JP2005136319A - 塗布装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板上に塗布した塗布膜が基板上のエッジ部で盛り上がることを抑制できる塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の塗布装置は、ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板1上に塗布する塗布装置であって、前記基板の主面より大きい上面を有するステージ2と、前記ステージの上面に設けられ、前記基板1を設置すると該基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように形成された窪み2aと、前記ステージの上方に配置されたノズルと、前記ノズルを前記ステージに対して相対的にスキャン移動させる機構と、を具備する。基板1の表面上においてノズルをステージに対して相対的にスキャン移動させながら塗布液を吐出し、基板のエッジ部の外側であるステージの上面まで塗布液を塗布する。これにより、基板上に塗布した塗布膜が基板上のエッジ部で盛り上がることを抑制できる。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の塗布装置は、ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板1上に塗布する塗布装置であって、前記基板の主面より大きい上面を有するステージ2と、前記ステージの上面に設けられ、前記基板1を設置すると該基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように形成された窪み2aと、前記ステージの上方に配置されたノズルと、前記ノズルを前記ステージに対して相対的にスキャン移動させる機構と、を具備する。基板1の表面上においてノズルをステージに対して相対的にスキャン移動させながら塗布液を吐出し、基板のエッジ部の外側であるステージの上面まで塗布液を塗布する。これにより、基板上に塗布した塗布膜が基板上のエッジ部で盛り上がることを抑制できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、塗布装置及び半導体装置の製造方法に係わり、特に、基板上に塗布した塗布膜が基板上のエッジ部で盛り上がることを抑制できる塗布装置及び半導体装置の製造方法に関する。
図5は、従来の塗布装置の一例を示す構成図である。この塗布装置は、有機樹脂材料系の低誘電率膜を基板上に塗布する装置であり、特開2003−218083号公報に開示されている。
基板Wはスピンチャック41によって略水平姿勢に保持されている。スピンチャック41は、基板Wの裏面を真空吸着することによって基板Wを保持するいわゆるバキュームチャックである。
基板Wはスピンチャック41によって略水平姿勢に保持されている。スピンチャック41は、基板Wの裏面を真空吸着することによって基板Wを保持するいわゆるバキュームチャックである。
スピンチャック41の下面側中央にはモータ45のモータ軸42が垂設されている。モータ45が駆動してモータ軸42を正又は逆方向に回転させることにより、スピンチャック41及びそれに保持された基板Wも水平面内にて回転する。
また、本装置には、スピンチャック41及びそれに保持した基板Wを囲むようにカップ43が配置されている。このカップ43は、有機樹脂材料の塗布処理時に回転する基板Wから飛散する有機樹脂材料の塗布液を受け止めて回収するものである。
また、本装置には、スピンチャック41及びそれに保持した基板Wを囲むようにカップ43が配置されている。このカップ43は、有機樹脂材料の塗布処理時に回転する基板Wから飛散する有機樹脂材料の塗布液を受け止めて回収するものである。
有機樹脂材料の塗布液を吐出する塗布ノズル40は配管46を介して有機樹脂材料供給源44と連通して接続されている。塗布ノズル40は、スピンチャック41に基板Wが保持されているときに、その基板Wの中心近傍に有機樹脂材料の塗布液を着液できるように構成されている。
次に、上記塗布装置における処理手順について説明する。
まず、装置外の搬送ロボット(図示せず)によって未処理の基板Wが塗布装置に搬入され、スピンチャック41に渡される。スピンチャック41が基板Wを水平姿勢にて保持した後、その基板Wの周囲にカップ43が位置する状態となる。そして、スピンチャック41に保持された基板Wをモータ45によって回転させる。
まず、装置外の搬送ロボット(図示せず)によって未処理の基板Wが塗布装置に搬入され、スピンチャック41に渡される。スピンチャック41が基板Wを水平姿勢にて保持した後、その基板Wの周囲にカップ43が位置する状態となる。そして、スピンチャック41に保持された基板Wをモータ45によって回転させる。
次いで、塗布ノズル40から基板Wの中心近傍に有機樹脂材料の溶液を吐出する。その後、基板Wの回転数を所定の回転数まで上げ、その回転数で所定時間回転させ、吐出された有機樹脂材料の溶液が遠心力によって基板Wの表面に均一に拡がるとともにスピン乾燥され、基板Wの表面に有機樹脂材料系の低誘電率膜が形成される。有機樹脂材料の塗布液は遠心力によって基板Wの中心部から端縁部に拡がるため、有機樹脂材料系の低誘電率膜は端縁部をも含む基板Wの表面に均一に成膜される。その後、基板Wの回転を停止し、スピンチャック41から基板Wを搬出する。
ところで、上記従来の塗布装置では、塗布ノズル40から基板Wの中心近傍に有機樹脂材料の塗布液を吐出し、基板Wの回転により吐出された塗布液を基板Wの表面に均一に拡げる際、吐出された塗布液の大部分が基板Wの表面から飛散してしまう。このため、実際に低誘電率膜として使われる有機樹脂材料より多量の有機樹脂材料を基板W上に吐出することとなり、有機樹脂材料の無駄が多く、材料コストが高くなる原因になっていた。
そこで、材料コストを抑制する塗布方法として、ウエハ等の基板上に塗布ノズルから塗布液を滴下しながら、塗布ノズルをスキャン移動させて基板全面に塗布液を塗布して低誘電率膜を成膜する方法が考えられる。このような方法を用いると無駄になる塗布液の発生を大幅に抑えることができると期待されている。
しかしながら、図6に示すように、ウエハ等の基板W上に塗布液を塗布した際に、基板Wの表面上のエッジ部で塗布膜48が盛り上がってしまい、塗布膜48の均一性を悪くしてしまうといった問題が生ずることがある。
しかしながら、図6に示すように、ウエハ等の基板W上に塗布液を塗布した際に、基板Wの表面上のエッジ部で塗布膜48が盛り上がってしまい、塗布膜48の均一性を悪くしてしまうといった問題が生ずることがある。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、基板上に塗布した塗布膜が基板上のエッジ部で盛り上がることを抑制できる塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明の塗布装置は、ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板上に塗布する塗布装置であって、
前記基板の主面より大きい上面を有するステージと、
前記ステージの上面に設けられ、前記基板を設置すると該基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように形成された窪みと、
前記ステージの上方に配置されたノズルと、
前記ノズルを前記ステージに対して相対的にスキャン移動させる機構と、
を具備する。
前記基板の主面より大きい上面を有するステージと、
前記ステージの上面に設けられ、前記基板を設置すると該基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように形成された窪みと、
前記ステージの上方に配置されたノズルと、
前記ノズルを前記ステージに対して相対的にスキャン移動させる機構と、
を具備する。
上記塗布装置によれば、ステージの上面を基板の主面より大きく形成し、ステージに基板を設置する窪みを設け、この窪みに基板を設置すると、基板の表面とステージの上面がほぼ一致して略水平となるように構成している。そして、基板の表面上においてノズルをステージに対して相対的にスキャン移動させながら塗布液を吐出し、基板のエッジ部の外側であるステージの上面まで塗布液を塗布する。これにより、塗布液を基板上に無駄なく塗布することができる。また、基板の外側に位置するステージの上面において塗布液が盛り上がった状態となるが、基板のエッジ部では塗布液が盛り上がることを抑制できる。これにより、基板上で塗布液を均一に塗布することが可能となり、基板上における塗布液が塗布された塗布膜の厚さの均一性を高めることができる。
また、本発明に係る塗布装置には、前記窪み上において前記基板を上下に移動させる上下移動機構をさらに具備することも可能である。これにより、搬送された基板をステージの窪みに設置することが容易となり、基板に塗布液を塗布した後に、基板をステージから離脱させることも容易となる。
また、前記上下移動機構は、前記基板を複数のピンの先端で保持し、該ピンを上下に移動させるものであることも可能である。
また、前記上下移動機構は、前記基板を複数のピンの先端で保持し、該ピンを上下に移動させるものであることも可能である。
また、本発明に係る塗布装置においては、前記ステージを回転させる駆動機構をさらに具備することも可能である。基板上に塗布液を塗布した後に、前記駆動機構によりステージを回転させることによって、基板の外側に位置するステージの上面上に塗布された塗布液を飛散させることができる。
また、本発明に係る塗布装置において、前記塗布液は低誘電率膜を形成する材料液であることも可能である。
また、本発明に係る塗布装置において、前記塗布液は低誘電率膜を形成する材料液であることも可能である。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板上に塗布する塗布工程であって、
前記基板の主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記基板を設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから塗布液を、前記基板の全面上及び該基板の外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程を具備する。
前記基板の主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記基板を設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから塗布液を、前記基板の全面上及び該基板の外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程を具備する。
上記半導体装置の製造方法によれば、ステージの窪みに基板を設置することにより、基板の表面とステージの上面をほぼ一致した略水平とする。そして、基板の表面上においてノズルをスキャン移動させながら低誘電率膜の塗布液を吐出し、基板のエッジ部の外側であるステージの上面まで塗布液を塗布する。これにより、塗布液を基板上に無駄なく塗布することができる。また、ステージの上面において塗布液が盛り上がった状態となるが、基板のエッジ部では塗布液が盛り上がることを抑制できる。これにより、基板上で塗布液を均一に塗布することが可能となり、基板上における塗布液が塗布された塗布膜の厚さの均一性を高めることができる。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法においては、前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程の後に、前記ステージを回転させることにより、前記ステージの上面上に吐出された塗布液を該ステージから飛散させる工程をさらに具備することも可能である。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法においては、前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程の後に、前記基板上に塗布された塗布液に熱処理を施す工程をさらに具備することも可能である。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法においては、前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程の後に、前記基板上に塗布された塗布液に熱処理を施す工程をさらに具備することも可能である。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記基板は、素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁膜及び配線とを有する半導体ウエハであることも可能である。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハに半導体素子を形成する工程と、
前記半導体ウエハ上に絶縁膜及び配線を形成する工程と、
ノズルから低誘電率膜の塗布液を吐出させ、該塗布液を前記絶縁膜及び配線の上に塗布する塗布工程と、を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、
前記半導体ウエハの主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記半導体ウエハの表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記半導体ウエハを設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから低誘電率膜の塗布液を、前記半導体ウエハの全面上及び該半導体ウエハの外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記半導体ウエハを前記ステージの上方に移動させる工程である。
前記半導体ウエハ上に絶縁膜及び配線を形成する工程と、
ノズルから低誘電率膜の塗布液を吐出させ、該塗布液を前記絶縁膜及び配線の上に塗布する塗布工程と、を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、
前記半導体ウエハの主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記半導体ウエハの表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記半導体ウエハを設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから低誘電率膜の塗布液を、前記半導体ウエハの全面上及び該半導体ウエハの外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記半導体ウエハを前記ステージの上方に移動させる工程である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
(実施の形態1)
図1乃至図3は、本発明の実施の形態1による塗布装置及び塗布方法を示す模式図である。この塗布装置は、ウエハ等の基板上に低誘電率膜の塗布液を塗布する装置である。
図1(A)は、実施の形態1による塗布方法を示す断面図であり、図1(B)は、図1(A)に示す持ち上げピンの斜視図である。図2(A)は、図1(A)の次の工程を示す断面図であり、図2(B)は、図2(A)の次の工程を示す斜視図である。図3(A)は、図2(A)の次の状態を示す断面図であり、図3(B)は、図3(A)の次の工程を示す断面図であり、図3(C)は、図3(B)の次の工程を示す断面図である。
(実施の形態1)
図1乃至図3は、本発明の実施の形態1による塗布装置及び塗布方法を示す模式図である。この塗布装置は、ウエハ等の基板上に低誘電率膜の塗布液を塗布する装置である。
図1(A)は、実施の形態1による塗布方法を示す断面図であり、図1(B)は、図1(A)に示す持ち上げピンの斜視図である。図2(A)は、図1(A)の次の工程を示す断面図であり、図2(B)は、図2(A)の次の工程を示す斜視図である。図3(A)は、図2(A)の次の状態を示す断面図であり、図3(B)は、図3(A)の次の工程を示す断面図であり、図3(C)は、図3(B)の次の工程を示す断面図である。
図1(A)に示すように、塗布装置は、基板、例えばウエハ1を略水平姿勢に保持するステージ2を有している。このステージ2の上面2bはウエハ1の主面より大きく形成されており、ステージ2の上面にはウエハ1を設置するための窪み2aが形成されている。この窪み2aにウエハ1を設置するとウエハ1の表面とステージ2の上面2bがほぼ一致して略水平となるように構成されている。即ち、ウエハ1の厚さと窪み2aの深さがほぼ同じくらいの寸法になっている。
ステージ2には真空吸着機構(図示せず)が設けられており、ステージ2の窪み2aにウエハ1を設置するとウエハ1をステージ2に真空吸着して保持するようになっている。
ステージ2には、窪み2aから上に突き出すことができる持ち上げピン3が配置されている。この持ち上げピン3は、図1(B)に示すように、リング状部材3aと、このリング状部材3aに対して垂直方向に伸びた第1乃至第3のピン3b〜3dとから構成されている。
ステージ2には、窪み2aから上に突き出すことができる持ち上げピン3が配置されている。この持ち上げピン3は、図1(B)に示すように、リング状部材3aと、このリング状部材3aに対して垂直方向に伸びた第1乃至第3のピン3b〜3dとから構成されている。
持ち上げピン3は、その先端がステージ2の窪み2a上において上下に移動可能に構成されている。持ち上げピン3は、それを上下移動させる駆動機構(図示せず)に連結されている。持ち上げピン3は、それをステージ2の上で上下させることにより、ウエハ1をステージ2の窪み2aに設置したり、ウエハ1に塗布液を塗布した後にウエハ1をステージ2の上方に持ち上げたりするものである。
ステージ2の下面には回転軸(図示せず)が設けられている。この回転軸の一端はステージ2に接続されており、回転軸の他端はモータ(図示せず)に接続されている。このモータによって回転軸を回転させることにより、図3(C)に示す矢印の方向にステージ2を回転させるように構成されている。前記持ち上げピン3のリング状部材3aは、その内側に前記回転軸が位置するように配置されている。つまり、持ち上げピン3の先端をステージ2の下方に引き抜いた状態とすれば、ステージ2を回転軸とともに回転させることが可能となる。
ステージ2の上方には塗布ノズル4が配置されており、この塗布ノズル4は塗布液供給源6に供給管を介して接続されている(図2(B)参照)。
この塗布ノズル4は、ステージ2の上面2b及び窪み2aに設置されたウエハ1の上方において自在にスキャン移動できるようになっている。つまり、塗布ノズル4には駆動機構(図示せず)が連結されており、ウエハ1及びステージ2の上面2bの上において、前記駆動機構によって塗布ノズル4がスキャン移動しながら塗布液5を吐出させるように構成されている。
この塗布ノズル4は、ステージ2の上面2b及び窪み2aに設置されたウエハ1の上方において自在にスキャン移動できるようになっている。つまり、塗布ノズル4には駆動機構(図示せず)が連結されており、ウエハ1及びステージ2の上面2bの上において、前記駆動機構によって塗布ノズル4がスキャン移動しながら塗布液5を吐出させるように構成されている。
尚、前記塗布ノズル4をスキャン移動させる駆動機構は、ステージ2を固定した状態で塗布ノズル4をスキャン移動させるものであっても良いし、塗布ノズル4を固定した状態でステージ2をスキャン移動させるものでも良い。つまり、塗布ノズル4がステージ2に対して相対的にスキャン移動するものであれば、塗布ノズル4を移動させても良いし、ステージ2を移動させても良いし、両者を移動させても良い。
次に、上記塗布装置を用いた塗布方法について説明する。
まず、図1(A)に示すように、ステージ2の窪み2aの上方に持ち上げピン3の先端を移動させる。次いで、この持ち上げピン3における第1乃至第3のピン3b〜3dの先端に、ロボットアーム(図示せず)によって搬送してきたウエハ1を載置する。
この後、図2(A)に示すように、持ち上げピン3を下降させることにより、ウエハ1をステージ2の窪み2aに設置する。そして、ウエハ1をステージ2に真空吸着することにより、ステージ2の窪み2aにウエハ1が保持される。この際、ウエハ1の表面とステージ2の上面2bはほぼ連続した平面となる。
まず、図1(A)に示すように、ステージ2の窪み2aの上方に持ち上げピン3の先端を移動させる。次いで、この持ち上げピン3における第1乃至第3のピン3b〜3dの先端に、ロボットアーム(図示せず)によって搬送してきたウエハ1を載置する。
この後、図2(A)に示すように、持ち上げピン3を下降させることにより、ウエハ1をステージ2の窪み2aに設置する。そして、ウエハ1をステージ2に真空吸着することにより、ステージ2の窪み2aにウエハ1が保持される。この際、ウエハ1の表面とステージ2の上面2bはほぼ連続した平面となる。
次いで、図2(B)に示すように、塗布ノズル4をウエハ1の上方でスキャン移動させながら低誘電率膜の塗布液5を吐出する。これにより、図3(A)に示すように、ウエハ1上の全面にむら無く塗布液5を塗布すると共にステージ2の上面2b(ステージ2の窪み2aの外側)にも塗布液5を塗布する。つまり、ウエハ1の表面よりやや広い範囲、即ちステージ2の上面2bにも塗布液5が塗布されるような範囲まで塗布ノズル4をスキャン移動させながら低誘電率膜の塗布液5を塗布する。
このようにウエハ1のエッジ部の外側であるステージ2の上面2bまで塗布液5を塗布すると、ステージ2の上面2bにおいて塗布液5が盛り上がった状態となるが、ウエハ1のエッジ部では塗布液5が盛り上がることを抑制できる。これにより、ウエハ1上で塗布液5を均一に塗布することが可能となり、ウエハ1上における塗布液が塗布された塗布膜5の厚さの均一性を高めることができる。
この後、図3(B)に示すように、ウエハ1の真空吸着を停止し、持ち上げピン3を上昇させて持ち上げピン3の先端をステージ2の上方に移動させる。これにより、ウエハ1が持ち上げピン3によって持ち上げられ、ステージ2の窪み2aからウエハ1が離脱される。この際、ステージ2の上面2bに塗布され盛り上がった状態の塗布膜5aは、ステージ2上に残され、ウエハ1上の塗布膜5から分離される。
次に、図3(C)に示すように、持ち上げピン3によって持ち上げられたウエハ1を、ロボットアームによって取り出して塗布装置から搬出する。次いで、塗布膜5が塗布されたウエハ1に加熱処理を施すことにより、塗布膜から溶剤が揮発され、ウエハ1上には低誘電率膜が形成される(図示せず)。
次いで、持ち上げピン3の先端がステージ2の下側に位置するまで前記持ち上げピン3を下降させる。この後、モータによって回転軸を高速で回転させてステージ2を高速回転させることにより、ステージ2の上面2bに残され盛り上がった状態の塗布材5aをステージ2上から飛散させて取り除く。このようにしてウエハ1上に均一な低誘電率膜を成膜する。
上記実施の形態1によれば、ステージ2の上面2bをウエハ1の主面より大きく形成し、ステージ2にウエハ1を設置する窪み2aを設け、この窪み2aにウエハ1を設置すると、ウエハ1の表面とステージ2の上面2bがほぼ一致して略水平となるように構成している。そして、ウエハ1の表面上において塗布ノズル4をスキャン移動させながら低誘電率膜の塗布液5を吐出し、ウエハ1のエッジ部の外側であるステージ2の上面2bまで塗布液5を塗布する。これにより、塗布液5をウエハ1上に無駄なく塗布することができる。また、図3(A)に示すように、ステージ2の上面2bにおいて塗布液5が盛り上がった状態となるが、ウエハ1のエッジ部では塗布液5が盛り上がることを抑制できる。これにより、ウエハ1上で塗布液5を均一に塗布することが可能となり、ウエハ1上における塗布液が塗布された塗布膜5の厚さの均一性を高めることができる。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2による半導体装置の製造方法を説明する断面図である。この半導体装置の製造方法は、実施の形態1による方法によって低誘電率膜の塗布液を塗布する工程を具備するものである。
図4は、本発明の実施の形態2による半導体装置の製造方法を説明する断面図である。この半導体装置の製造方法は、実施の形態1による方法によって低誘電率膜の塗布液を塗布する工程を具備するものである。
まず、半導体基板10に半導体素子(図示せず)を形成する。
次いで、前記半導体基板10上に絶縁膜11,12を例えばCVD(chemical vapor deposition)法や塗布法等により順次形成する。次いで、絶縁膜12に、TaN等からなるバリアメタル層13を介してCu等からなる下層配線14を埋め込む。この後、絶縁膜12及び下層配線14の上に低誘電率膜からなる絶縁膜15,18を順次形成する。
次いで、前記半導体基板10上に絶縁膜11,12を例えばCVD(chemical vapor deposition)法や塗布法等により順次形成する。次いで、絶縁膜12に、TaN等からなるバリアメタル層13を介してCu等からなる下層配線14を埋め込む。この後、絶縁膜12及び下層配線14の上に低誘電率膜からなる絶縁膜15,18を順次形成する。
前記絶縁膜15,18の形成方法の詳細は次の通りである。
実施の形態1による塗布装置を用いて絶縁膜12及び下層配線14の上に塗布液を塗布した後、この塗布膜を熱処理することにより、絶縁膜12及び下層配線14の上には絶縁膜15が形成される。次いで、実施の形態1による塗布装置を用いて絶縁膜15上に塗布液を塗布した後、この塗布膜を熱処理することにより、絶縁膜15上には絶縁膜18が形成される。尚、絶縁膜12と絶縁膜15との間には、例えばSiN膜、SiC膜などのCVD法により絶縁膜が形成されていてもよいし、また絶縁膜15と絶縁膜18との間には、例えばSiN膜、SiC膜などのCVD法により絶縁膜が形成されていてもよい。
実施の形態1による塗布装置を用いて絶縁膜12及び下層配線14の上に塗布液を塗布した後、この塗布膜を熱処理することにより、絶縁膜12及び下層配線14の上には絶縁膜15が形成される。次いで、実施の形態1による塗布装置を用いて絶縁膜15上に塗布液を塗布した後、この塗布膜を熱処理することにより、絶縁膜15上には絶縁膜18が形成される。尚、絶縁膜12と絶縁膜15との間には、例えばSiN膜、SiC膜などのCVD法により絶縁膜が形成されていてもよいし、また絶縁膜15と絶縁膜18との間には、例えばSiN膜、SiC膜などのCVD法により絶縁膜が形成されていてもよい。
次に、絶縁膜15,18に連続して設けられたホール及び溝からなる凹部を形成する。次いで、この凹部内にTaN等からなるバリアメタル層16,19を介してCu等を埋め込むことにより、前記凹部内にはプラグ17及び上層配線20がそれぞれ形成される。
上記実施の形態2においても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
すなわち、塗布液をウエハ上に無駄なく塗布することができると共に、ウエハ上で塗布液を均一に塗布することが可能となり、ウエハ上における塗布液が塗布された塗布膜の厚さの均一性を高めることができ、よって均一な厚さの絶縁膜15,18を形成することができる。
上記実施の形態2においても実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
すなわち、塗布液をウエハ上に無駄なく塗布することができると共に、ウエハ上で塗布液を均一に塗布することが可能となり、ウエハ上における塗布液が塗布された塗布膜の厚さの均一性を高めることができ、よって均一な厚さの絶縁膜15,18を形成することができる。
尚、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
1…ウエハ、2…ステージ、2a…窪み、2b…上面、3…持ち上げピン、3a…リング状部材、3b〜3d…第1乃至第3のピン、4…塗布ノズル、5…塗布液、6…塗布液供給源、10…半導体基板、11,12…絶縁膜、13…バリアメタル層、14…下層配線、15,18…絶縁膜、16,19…バリアメタル層、17…プラグ、20…上層配線、41…スピンチャック、42…モータ軸、43…カップ、44…有機樹脂材料供給源、45…モータ、46…配管、48…塗布膜、W…基板
Claims (10)
- ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板上に塗布する塗布装置であって、
前記基板の主面より大きい上面を有するステージと、
前記ステージの上面に設けられ、前記基板を設置すると該基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように形成された窪みと、
前記ステージの上方に配置されたノズルと、
前記ノズルを前記ステージに対して相対的にスキャン移動させる機構と、
を具備する塗布装置。 - 前記窪み上において前記基板を上下に移動させる上下移動機構をさらに具備する請求項1に記載の塗布装置。
- 前記上下移動機構は、前記基板を複数のピンの先端で保持し、該ピンを上下に移動させるものである請求項2に記載の塗布装置。
- 前記ステージを回転させる駆動機構をさらに具備する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記塗布液は低誘電率膜を形成する材料液である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の塗布装置。
- ノズルから塗布液を吐出させ、該塗布液を基板上に塗布する塗布工程であって、
前記基板の主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記基板の表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記基板を設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから塗布液を、前記基板の全面上及び該基板の外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程を具備する半導体装置の製造方法。 - 前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程の後に、前記ステージを回転させることにより、前記ステージの上面上に吐出された塗布液を該ステージから飛散させる工程をさらに具備する請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板を前記ステージの上方に移動させる工程の後に、前記基板上に塗布された塗布液に熱処理を施す工程をさらに具備する請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板は、素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁膜及び配線とを有する半導体ウエハである請求項6乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハに半導体素子を形成する工程と、
前記半導体ウエハ上に絶縁膜及び配線を形成する工程と、
ノズルから低誘電率膜の塗布液を吐出させ、該塗布液を前記絶縁膜及び配線の上に塗布する塗布工程と、を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記塗布工程は、
前記半導体ウエハの主面より大きい上面を有し且つ該上面に窪みが設けられたステージを用意し、
前記半導体ウエハの表面と前記ステージの上面が略水平面となるように、前記窪みに前記半導体ウエハを設置し、
前記ステージの上方に配置された前記ノズルを、前記ステージに対して相対的にスキャン移動させながら、前記ノズルから低誘電率膜の塗布液を、前記半導体ウエハの全面上及び該半導体ウエハの外側に位置する前記ステージの上面上に吐出して塗布し、
前記半導体ウエハを前記ステージの上方に移動させる工程である半導体装置の製造方法。
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WO2008146687A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokuyama Corporation | レンズのコーティング装置 |
JP2009059985A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | レジスト塗布装置 |
CN104549913A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 山东彼岸电力科技有限公司 | 一种套管支撑座 |
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2003
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Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
WO2008146687A1 (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tokuyama Corporation | レンズのコーティング装置 |
US8087378B2 (en) | 2007-05-23 | 2012-01-03 | Tokuyama Corporation | Apparatus for coating lenses |
JP5279704B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-09-04 | 株式会社トクヤマ | レンズのコーティング装置 |
KR101461695B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2014-11-13 | 가부시끼가이샤 도꾸야마 | 렌즈의 코팅 장치 |
JP2009059985A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | レジスト塗布装置 |
CN104549913A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 山东彼岸电力科技有限公司 | 一种套管支撑座 |
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