JP2005135911A - 平板表示装置及びこの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上部に配置される第1及び第2電極層、そして前記第1及び第2電極層間に配置されて発光層を備える発光部により形成される複数の画素領域と、前記画素領域間の少なくとも一部に、少なくとも1層以上に形成されるバリヤとを備え、前記バリヤの少なくとも一部の一面上には凹溝部が形成されることを特徴とする平板表示装置及びこれを製造する方法である。これにより、例えば基板の特別の長所は、顕著に低い高さを有するバリヤが効果的な過流防止区として適用されうるという点であるが、過流バリヤに(その外郭の角だけではなく、可能に適用される過流貯蔵所から起因する角)第2電極層、例えば陰極層を後続的に蒸着する間に過流バリヤによる陰極層分離を避けて陰極層の電気抵抗を低くすることにより、本発明によるディスプレイ素子の入力電力を低減させられる。
【選択図】図9
Description
2 第1電極層
3,3’,3’a,3’b バリヤ
4 フォトレジスト層構造
6,6’,6’b 凹溝部
7 インク貯蔵所
8 間の間隔
9 発光部
10 第2電極層
Claims (29)
- 基板上部に配置される第1及び第2電極層、そして前記第1及び第2電極層間に配置されて発光層を備える発光部により形成される複数の画素領域と、
前記画素領域間の少なくとも一部に、少なくとも1層以上に形成されるバリヤとを備え、
前記バリヤの少なくとも一部の一面上には凹溝部が形成されることを特徴とする平板表示装置。 - 前記凹溝部はストライプ状であることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記ストライプ状の凹溝部が形成されたバリヤを挟んだ隣接画素領域には異なる発光層が備わることを特徴とする請求項2に記載の平板表示装置。
- 前記凹溝部はメッシュタイプであることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
- 前記凹溝部が形成されたバリヤは一つ以上の画素領域を覆い包むことを特徴とする請求項3に記載の平板表示装置。
- 同一メッシュ凹溝部により覆い包まれた一つ以上の画素領域は同一色を発光する発光層を備えることを特徴とする請求項3に記載の平板表示装置。
- 前記バリヤはフォトレジストから形成されることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記フォトレジストはノボラックベーシス、アクリリックラッカ、エポキシラッカ及びポリイミドラッカより構成されるグループより選択される一つ以上のフォトレジストであることを特徴とする請求項7に記載の平板表示装置。
- 前記バリヤは1μmより低いことを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記凹溝部は0.1μmより浅いことを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記発光部は前記第1電極層と発光層間及び前記発光層と第2電極層間のうち少なくとも1ヵ所に電荷輸送層をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記凹溝部が形成されたバリヤは隣接画素間の中央に配置されることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記凹溝部は前記バリヤの一面上の中央に配置されることを特徴とする請求項12に記載の平板表示装置。
- 前記基板はガラス、合成物質及びシリコンのうち一つ以上を含むことを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記バリヤは第1及び第2バリヤ層より構成され、前記第1電極層に隣接した第1バリヤ層は前記画素領域を画定し、前記凹溝部は第2バリヤ層に形成されることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記第2バリヤ層はフォトレジストより形成されることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記フォトレジストはノボラックベーシス、アクリリックラッカ、エポキシラッカ及びポリイミドラッカより構成されるグループから選択される一つ以上のフォトレジストであることを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
- 基板上部に配置される第1及び第2電極層、発光層を備えて前記第1及び第2電極層間に配置される発光部により形成される複数の画素領域と、
前記画素領域間の少なくとも一部に形成され、少なくとも1層以上のバリヤとを備える平板表示装置を製造する方法において、
前記バリヤの少なくとも一部の一面上に凹溝部を形成する段階をさらに備えることを特徴とする平板表示装置の製造方法。 - 前記凹溝部を形成する段階は、
上部に前記第1電極層が配置された基板を提供する段階と、
前記第1電極層によって形成される画素領域間にバリヤを形成する段階と、
前記バリヤの少なくとも一部を除外した全面にフォトレジストを形成する段階と、
フォトレジストが形成されていない領域をプラズマエッチングする段階と、
前記フォトレジストを除去する段階とを備えることを特徴とする請求項18に記載の平板表示装置の製造方法。 - 前記プラズマエッチング段階はエッチェントとして1:4のCF4/O2ガス混合体を使用することを特徴とする請求項19に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記フォトレジストを除去する段階はアセトンを介して実行されることを特徴とする請求項19に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記フォトレジスト層構造としてノボラックベーシスのフォトレジストを使用することを特徴とする請求項19ないし21のうちいずれか1項に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記バリヤを形成する段階は単層バリヤを形成する段階であることを特徴とする請求項18ないし21のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記バリヤとしてノボラックベーシスのフォトレジストを使用することを特徴とする請求項23に記載の平板表示装置の製造方法。
- 前記バリヤを形成する段階は、前記第1電極層間に形成される第1バリヤを形成する段階と、前記第1バリヤの一面上に配置されて前記凹溝部が形成される第2バリヤを形成する段階とからなることを特徴とする請求項18ないし21のうちいずれか1項に記載の平板表示装置の製造方法。
- 基板上部に配置される第1及び第2電極層、発光層を備えて前記第1及び第2電極層間に配置される発光部により形成される複数の画素領域と、
前記画素領域間の少なくとも一部に形成されるバリヤとを備える平板表示装置を製造する方法において、
上部に前記第1電極層が配置された基板を提供する段階と、
前記第1電極層によって形成される画素領域間にバリヤを形成する段階と、
前記バリヤの少なくとも一部と前記画素領域とにフォトレジストを形成する段階と、
プラズマエッチングを介し、フォトレジストが形成されていない前記バリヤの少なくとも一部に凹溝部を形成する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階とを備えることを特徴とする平板表示装置の製造方法。 - 基板上部に配置される第1及び第2電極層、発光層を備えて前記第1及び第2電極層間に配置される発光部により形成される複数の画素領域と、
前記画素領域間の少なくとも一部に形成され、少なくとも1層以上より構成されるバリヤとを備える平板表示装置を製造する方法において、
上部に前記第1電極層が配置された基板を提供する段階と、
前記第1電極層によって形成される画素領域間に第1バリヤを形成する段階と、
前記第1バリヤの一面に第2バリヤを形成する段階と、
前記第2バリヤの一部だけを露出させるが、前記基板上部の全面をフォトレジストで塗布する段階と、
プラズマエッチングを介し、フォトレジストで塗布されていない前記第2バリヤの少なくとも一部に凹溝部を形成する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階とを備えることを特徴とする平板表示装置の製造方法。 - 前記発光部は有機電界発光部であることを特徴とする請求項1ないし6のうちいずれか1項に記載の平板表示装置。
- 前記発光部は有機電界発光部であることを特徴とする請求項18ないし21のうちいずれか1項に記載の平板表示装置の製造方法。
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Related Child Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087785A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷体の製造方法及び印刷体 |
WO2010146653A1 (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 色変換フィルター基板 |
CN108074909A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4870933B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2012-02-08 | 東北パイオニア株式会社 | 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法 |
GB0517195D0 (en) | 2005-08-23 | 2005-09-28 | Cambridge Display Tech Ltd | Molecular electronic device structures and fabrication methods |
KR100790866B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 컬러 필터용 블랙 매트릭스 및 그 제조방법 |
KR100954116B1 (ko) * | 2006-11-06 | 2010-04-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 리세스패턴 형성방법 |
EP1998389B1 (en) * | 2007-05-31 | 2018-01-31 | Applied Materials, Inc. | Method of cleaning a patterning device, method of depositing a layer system on a substrate, system for cleaning a patterning device, and coating system for depositing a layer system on a substrate |
JP4439589B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2010-03-24 | パナソニック株式会社 | 有機elデバイスおよび有機elディスプレイパネル、ならびにそれらの製造方法 |
KR101990116B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광장치 및 그것의 제조방법 |
CN103367391B (zh) * | 2013-06-28 | 2016-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层的制作方法 |
KR102105077B1 (ko) | 2013-07-01 | 2020-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102181978B1 (ko) * | 2014-08-22 | 2020-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN104795426A (zh) | 2015-04-07 | 2015-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、在其上喷墨印刷的方法及相关装置 |
KR102362189B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2022-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN104882468B (zh) * | 2015-06-09 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置 |
US20180197927A1 (en) * | 2015-06-12 | 2018-07-12 | Merck Patent Gmbh | Organic electronic devices with fluoropolymer bank structures |
KR102457596B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2022-10-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP6804249B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、塗布方法、および有機elディスプレイ |
WO2018107722A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting diode display substrate, organic light emitting diode display apparatus, and method of fabricating organic light emitting diode display substrate |
KR20200124372A (ko) | 2019-04-23 | 2020-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 컬러제어부재 및 이를 적용한 표시장치 |
CN110993646B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled背板的制备方法及oled背板 |
WO2021162680A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual plate olet displays |
KR20210120176A (ko) | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (15)
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---|---|---|---|---|
US4539507A (en) | 1983-03-25 | 1985-09-03 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies |
US4885211A (en) | 1987-02-11 | 1989-12-05 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device with improved cathode |
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JPH09230129A (ja) | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Asahi Glass Co Ltd | カラーフィルタの製造方法及びそれを用いた液晶表示素子 |
JP3633229B2 (ja) | 1997-09-01 | 2005-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 発光素子の製造方法および多色表示装置の製造方法 |
TW420964B (en) | 1998-02-25 | 2001-02-01 | Toppan Printing Co Ltd | Organic electroluminescence display substrate, method of manufacturing it and organic electroluminescent display element |
WO1999048339A1 (fr) | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Seiko Epson Corporation | Substrat de formation de motifs sur film mince et son traitement de surface |
AU4937300A (en) | 1999-06-09 | 2000-12-28 | Cambridge Display Technology Limited | Method of producing organic light-emissive devices |
JP3593982B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2004-11-24 | ソニー株式会社 | アクティブマトリクス型表示装置およびアクティブマトリクス型有機エレクトロルミネッセンス表示装置、並びにそれらの駆動方法 |
KR100883341B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2009-02-11 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 전자 발광 디바이스와 전자발광 디바이스를 제조하기 위한방법 |
JP2003157773A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-05-30 | Sony Corp | プラズマ表示装置 |
KR20040081164A (ko) | 2002-02-01 | 2004-09-20 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Oled 매트릭스의 잉크젯 인쇄용 구조화된 폴리머 기판 |
KR100484646B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2005-04-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
KR100504571B1 (ko) | 2002-12-20 | 2005-08-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 일렉트로루미네센스 표시소자의 제조장치 및 방법 |
KR100528910B1 (ko) * | 2003-01-22 | 2005-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 고분자 유기 전계 발광 소자 |
-
2004
- 2004-10-26 JP JP2004311257A patent/JP4317113B2/ja active Active
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087785A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷体の製造方法及び印刷体 |
WO2010146653A1 (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 色変換フィルター基板 |
CN108074909A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN108074909B (zh) * | 2016-11-15 | 2023-08-11 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
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