JP2005133147A - 銅および銅合金の表面処理剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】過酸化水素、鉱酸、アゾール類(1H−テトラゾール、5−メチルー1Hテトラゾール、5−フェニルー1H−テトラゾール、および5−アミノー1H−テトラゾールからなる群から選ばれる1種)および芳香族アミン化合物(具体的には、アニリン、アミノフェノール、ジアミノベンゼン、アミノ安息香酸、トルイジン、ニトロアニリン、アミノサリチル酸などが挙げられる。)を含有する銅および銅合金の表面処理剤。
【選択図】なし
Description
過酸化水素2重量%、硫酸6重量%、5−アミノ−1H−テトラゾール0.2重量%、O−アミノ安息香酸0.2重量%からなる表面処理剤10Lにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレー圧0.1MPa、処理温度30℃で厚さ12μmの電解銅箔基板(150×150mm)表面を1μm溶解処理し、厚さ25μmのドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光、現像、ハードエッチング、剥離を行い、銅回路幅/間隔幅=30μm/30μmの銅回路を形成した。更に形成された回路は、光学顕微鏡にて回路欠線部の有無と回路上層表面部の均一粗化性の評価、および自動外観検査装置(大日本スクリーン製造株式会社製:光学式外観検査装置Pi6800)を用いて、断線検査の可否評価を行った。尚、レジストの密着性が低下する程、回路欠線部が増加する。
硫酸の代わりに硝酸6重量%を用いた以外は実施例1と同様に実施した。
5−アミノ−1H−テトラゾールの代わりにベンゾトリアゾール0.2重量%を、O−アミノ安息香酸の代わりにアニリン0.2重量%を用いた以外は実施例1と同様に実施した。
硫酸を25重量%とした以外は実施例1と同様に実施した。
5−アミノ−1H−テトラゾールを0.6重量%、O−アミノ安息香酸を0.6重量%とした以外は実施例1と同様に実施した。
電解銅箔基板の代わりに電気銅メッキ基板を用いた以外は、実施例1と同様に実施した。
銅の溶解厚さを0.2μmとした以外は実施例1と同様に実施した。
銅の溶解厚さを3μmとした以外は実施例1と同様に実施した。
過酸化水素2重量%、硫酸6重量%からなる表面処理剤10Lにて、スプレーエッチングマシンを用いてスプレー圧0.1MPa、処理温度30℃で厚さ12μmの電解銅箔基板(150×150mm)表面を1μm溶解処理し、厚さ25μmのドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光、現像、ハードエッチング、剥離を行い、銅回路幅/間隔幅=30μm/30μmの銅回路を形成した。更に形成された回路は、光学顕微鏡にて回路欠線部の有無と回路上層表面部の均一粗化性の評価、および自動外観検査装置(大日本スクリーン製造株式会社製:光学式外観検査装置Pi6800)を用いて、断線検査の可否評価を行った。
5−アミノ−1H−テトラゾールを0.2重量%加えた以外は、比較例1と同様に実施した。
5−アミノ−1H−テトラゾールを0.2重量%、フェニル尿素を0.2重量%加えた以外は、比較例1と同様に実施した。
5−アミノ−1H−テトラゾールを0.2重量%、銀イオンを0.5ppm、塩素イオンを1ppm加えた以外は、比較例1と同様に実施した。
5−アミノ−1H−テトラゾールを0.2重量%、銀イオンを0.5ppm、塩素イオンを1ppm加え、銅の溶解厚さを0.2μmとした以外は実施例1と同様に実施した。
実施例、比較例の実験条件を表1に示し、実験結果を表2に示す。
Claims (6)
- 過酸化水素、鉱酸、アゾール類および芳香族アミン化合物を含有する銅および銅合金の表面処理剤。
- アゾール類が1H−テトラゾール、5−メチル−1Hテトラゾール、5−フェニル−1H−テトラゾール、および5−アミノ−1H−テトラゾールからなる群から選ばれる一種である請求項1記載の表面処理剤。
- アゾール類を0.01〜1重量%、芳香族アミン化合物を0.01〜1重量%含有する請求項1記載の表面処理剤。
- 請求項1記載の表面処理剤を用いる、銅張り基板の表面処理方法。
- 請求項1記載の表面処理剤を用いる、銅メッキ基板の表面処理方法。
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