JP2005126255A - 積層型セラミックス電子部品・膜電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上の膜又は積層構造体の焼成行程において、膜又は積層の界面に対し垂直方向に遠心力を負荷することにより、加圧焼結を達成し、それにより、膜又は層の界面に水平方向の収縮を大幅に減少させることにより、欠陥の発生を防ぐ焼成方法、接合界面の整合を図ることにより、界面接着力を向上させる焼成方法、該焼成方法を使用して作製された膜又は積層構造体、及び膜状又は積層電子部材。
【効果】クラック及びデラミネーションなどの欠陥の発生を抑制した積層セラミックス電子部品及び膜電子部品を製造し、提供できる。
【選択図】なし
Description
本発明は、例えば、高機能性を有する積層構造電子セラミックスや膜電子部品の材料である、基板上の膜ないし積層構造体の脱脂及び焼成方法の技術分野において、収縮率差に起因するクラック及びデラミネーションなどの欠陥の発生を抑制すると共に、膜ないし層の接着力を増加させ、膜ないし層が使用中に剥離することがない高信頼性を備えた膜ないし積層構造体を製造することを可能とする積層電子セラミックス部品・膜電子部品の材料に好適な新素材の製造方法を提供するものとして有用である。
本発明は、例えば、積層セラミックコンデンサー、積層圧電アクチュエーター、積層圧電トランス等の積層セラミック電子部品や、膜ガスセンサー、固体燃料電池電極などの膜状電子部材の製造方法、脱脂及び焼成方法、及びそれらの製品を提供するものである。
同様の問題は、基板上で膜を焼成する場合にも起こり、膜デバイスの作製においては、解決困難な問題であった。
本発明は、焼成中に発生するクラック及び層の剥離などの欠陥の発生を抑制することが可能な膜又は積層構造体の焼成方法、該方法を使用して作製された膜又は積層構造体、及び膜状又は積層電子部材を提供することを目的とするものである。
(1)基板上の膜又は積層構造体の焼成行程において、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力の作用による収縮率の異方性を利用することにより、焼成中に発生するクラック及び層の剥離などの欠陥の発生を抑制することを特徴とする膜又は積層構造体の焼成方法。
(2)基板上の膜又は積層構造体の脱脂行程に置いて、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力の作用により該試料を加圧することにより、脱脂中の気体の発生によるクラック及び層の剥離などの欠陥の発生を抑制することを特徴とする前記(1)記載の方法。
(3)基板上の膜又は積層構造体の焼結行程において、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱することにより、膜及び層の接着力を増加させることを特徴とする前記(1)記載の方法。
(4)回転体の回転数が、500〜100,000rpmである、前記(1)から(3)のいずれかに記載の方法。
(5)膜又は積層界面と垂直方向に遠心力を加える、前記(1)記載の方法。
(6)膜又は積層界面に加える圧力が、0.1〜100MPaである、前記(1)記載の方法。
(7)膜又は積層構造体の材料が、セラミックス、金属、又はこれらを含む複合材料である、前記(1)から(3)のいずれかに記載の方法。
(8)前記(1)から(7)のいずれかに記載の方法を使用して作製された膜又は積層構造体であって、焼成行程における、基板に対する接線方向の収縮が抑制されたことを特徴とする膜又は積層構造体。
(9)前記(8)記載の、接線方向の収縮が抑制された膜又は積層構造体を構成要素として含むことを特徴とする膜状又は積層電子部材。
(10)電子部材が、コンデンサー、圧電アクチュエーター、圧電トランス、センサー、又は電極である、前記(9)記載の膜状又は積層電子部材。
本発明の方法は、積層構造電子セラミックス、あるいは膜電子部品の加熱行程において、遠心加速度を加えることにより試料を加圧し、同時に加熱することを特徴とするものである。即ち、本発明では、積層構造セラミックス又は膜電子部品の試料を、回転体内に設置し、回転体の高速運動により積層構造セラミックス又は膜電子部品の試料に遠心力を加え、同時に加熱する。該試料に成形性を付与するためのバインダーが使用されている場合には、脱脂行程が必要であるが、一般に、積層構造電子セラミックス、あるいは膜電子部品の製造においては、脱脂行程中のガスの発生によるデラミネーションがまず問題となる。本発明では、脱脂行程中に、遠心圧力を該試料中の界面と垂直方向に加えることにより、ガスの発生による該試料の変形を抑制することが可能となり、それによって、脱脂行程中の欠陥発生を抑制することが可能となる。
試料としては、例えば、ホウケイ酸ガラス及びアルミナで構成されるLTCCセラミックス、BaTiO3 、フェライト、Ni、Cu、アルミナ、PZT、ZrO2、CeO2が例示されるが、これらに制限されるものではなく、本発明は、任意のセラミックス、金属材料、及びこれらを含む複合材料に適用可能である。また、基板としては、シリコン、石英、ガラス、MgO等が例示されるが、本発明は、これらに制限されない。
このLTCCは、ホウケイ酸ガラス70mass%及び30mass%のアルミナで構成され、ホウケイ酸ガラスの組成は、SiO2 :B2 O3 :K2 O=78:20:2であった。遠心加速度は、87km/s2 とした。比較例として、遠心加速度が0km/s2 においても焼結を行った。図1に、LTCCセラミックスを本発明の焼成方法を使用して遠心焼結した場合の焼結温度(T)と線収縮率(Δl/lo)の関係を示す。図中、rは回転半径方向の線収縮率を、θは回転接線方向の収縮率を示している。遠心力の負荷により、収縮は、主に回転半径方向で起こり、回転接線方向にはほとんど収縮していないことがわかる。一方、通常の焼結では、一様に収縮している。これにより、本発明の焼成方法による遠心焼結は、粘性焼結に有効であることがわかる。
BaTiO3 には、焼結助剤として、LiFとBaCO3 を添加した。これらの添加量は、BaCO3 をBaTiO3 に対して2mol%、LiFをBaTiO3 とBaCO3 混合物に対して0.5mass%とした。この組成では、610℃で液相が生成する。遠心加速度は、87km/s2 とした。比較例として、遠心加速度が0km/s2 においても焼結を行った。図2に、BaTiO3 を本発明の焼成方法を使用して遠心焼結した場合の焼結温度(T)と線収縮率(Δl/lo)の関係を示す。図中、rは回転半径方向の線収縮率を、θは回転接線方向の収縮率を示している。遠心力の負荷により、収縮は、主に回転半径方向で起こり、回転接線方向には、ほとんど収縮していないことがわかる。一方、通常の焼結では、一様に収縮している。これにより、本発明の焼成方法による遠心焼結は、液相焼結にも有効であることがわかる。
フェライト組成は、モル比でFe2 O3 :CuO:ZnO:NiO=49:6:25:20とした。遠心加速度は、87km/s2 とした。比較例として、遠心加速度が0km/s2 においても焼結を行った。図3に、フェライトを本発明の焼成方法を使用して遠心焼結した場合の焼結温度(T)と線収縮率(Δl/lo)の関係を示す。図中、rは回転半径方向の線収縮率を、θは回転接線方向の収縮率を示している。遠心力の負荷により、収縮は、主に回転半径方向で起こり、回転接線方向にはほとんど収縮していないことがわかる。一方、通常の焼結では、一様に収縮している。これにより、本発明の焼成方法による遠心焼結は、固相焼結にも有効であることがわかる。
遠心加速度は、87km/s2 とした。比較例として、遠心加速度が0km/s2 においても焼結を行った。図4に、Niを本発明の焼成方法を使用して遠心焼結した場合の焼結温度(T)と線収縮率(Δl/lo)の関係を示す。図中、rは回転半径方向の線収縮率を、θは回転接線方向の収縮率を示している。遠心力の負荷により、収縮は、主に回転半径方向で起こり、回転接線方向にはほとんど収縮していないことがわかる。一方、通常の焼結では、一様に収縮している。これにより、本発明の焼成方法による遠心焼結は、冶金にも有効であることがわかる。
Claims (10)
- 基板上の膜又は積層構造体の焼成行程において、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力の作用による収縮率の異方性を利用することにより、焼成中に発生するクラック及び層の剥離などの欠陥の発生を抑制することを特徴とする膜又は積層構造体の焼成方法。
- 基板上の膜又は積層構造体の脱脂行程に置いて、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱し、遠心力の作用により該試料を加圧することにより、脱脂中の気体の発生によるクラック及び層の剥離などの欠陥の発生を抑制することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 基板上の膜又は積層構造体の焼結行程において、試料を回転体内に設置し、回転体の高速回転運動により膜又は積層構造体に遠心力を加え、同時に加熱することにより、膜及び層の接着力を増加させることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 回転体の回転数が、500〜100,000rpmである、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 膜又は積層界面と垂直方向に遠心力を加える、請求項1記載の方法。
- 膜又は積層界面に加える圧力が、0.1〜100MPaである、請求項1記載の方法。
- 膜又は積層構造体の材料が、セラミックス、金属、又はこれらを含む複合材料である、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 請求項1から7のいずれかに記載の方法を使用して作製された膜又は積層構造体であって、焼成行程における、基板に対する接線方向の収縮が抑制されたことを特徴とする膜又は積層構造体。
- 請求項8記載の、接線方向の収縮が抑制された膜又は積層構造体を構成要素として含むことを特徴とする膜状又は積層電子部材。
- 電子部材が、コンデンサー、圧電アクチュエーター、圧電トランス、センサー、又は電極である、請求項9記載の膜状又は積層電子部材。
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