JP2005125641A - ポリエステル系樹脂支持体回収方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 支持体上に天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを使用し塗布膜を形成した記録材料から、記録材料用の支持体の原料として再使用出来る状態で支持体を回収する方法を提供することである。
【解決手段】 ポリエステル系樹脂支持体上に少なくとも１層の塗布膜を有する記録材料をアルカリ性処理液により処理し、該ポリエステル系樹脂支持体から塗布膜を剥離した後、前記ポリエステル系樹脂支持体を回収するポリエステル系樹脂支持体回収方法において、該記録材料は型抜き刃を用いた細断機でチップ状に細断されていることを特徴とするポリエステル系樹脂支持体回収方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ポリエステル系樹脂支持体上に少なくとも１層の塗布膜を有する記録材料からポリエステル系樹脂支持体の回収方法に関する。

ポリエステル系樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートはその優れた特性によりハロゲン化銀写真感光材料、熱現像写真感光材料、インクジェット記録材料、磁気記録材料等の記録材料の支持体として、及び液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイの各種表示装置に使用する光学フィルムとして情報記録産業界でも広く用いられている。ポリエステル系樹脂支持体を使用した記録材料の一例として写真感光材料の場合について図で概略説明する。

図７は写真感光材料の概略断面図である。

図中、１１は写真感光材料を示す。１１ａはポリエステル系樹脂支持体を示し、１１ｂ、１１ｃは下塗り層を示す。１１ｄは下塗り層１１ｂを介してポリエステル系樹脂支持体１１ａ上に形成された塗布膜の感光層を示し、１１ｅは感光層１１ｄの上に形成された塗布膜の保護層を示す。１１ｆは下塗り層１１ｃを介してポリエステル系樹脂支持体１１ａ上に形成された塗布膜のバッキング層を示す。感光層１１ｄは必要に応じて多層から構成されている場合もあるし、上に保護層を塗設していない場合もある。感光層１１ｄ、保護層１１ｅ及びバッキング層には天然高分子バインダー又は合成高分子バインダーが作製する写真感光材料の種類により選択され使用されている。本発明では、写真感光材料の場合、塗布膜とは感光層と、保護層と、バッキング層とを含めた総称を言う。

近年、情報記録産業界は著しい発展を遂げつつあり使用されるポリエステル系樹脂材料も急増しつつある。それに伴い、製造工程において発生する廃棄対象物（例えば、生産端材、製品検査過程で発生する品質不良品等）、使用済み品も多量になりつつある。

これらポリエステル系樹脂材料の屑は殆どが有効利用されることなく埋め立て又は焼却処理で対応しているのが実状であるが、埋め立てでは腐敗消滅することは無く、焼却処理では焼却条件によりダイオキシンの発生を引き起こし、地球環境負荷を大きくする一因にもなっている。又、ポリエステル原料損失という問題点があり、省資源の面からも好ましくない。

特に、これらポリエステル系樹脂を支持体として使用し、塗布膜のバインダーに合成高分子系素材を用いた記録材料に対しては、ポリエステル系樹脂支持体として再使用が出来る状態での回収が出来ず、使用済み品及び生産端材については殆どが有効利用されることなく、やむなく、ダイオキシンの発生を抑えるために高温で焼却処理で対応していた。このため、高温の焼却処理に伴い焼却炉の傷みが早く維持費がかかり問題となっている。

これらの問題点を解決するために、ポリエステル系樹脂支持体を使用した記録材料からポリエステル系樹脂支持体を回収する方法が検討されてきた。例えば、塩化ビニリデン、イタコン酸、アクリル酸等の共重合体を下塗り層としたポリエステル系樹脂としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を支持体に用いた印刷製版フィルムを適当な大きさに細断し、アルカリ金属塩の水溶液中でカチオン系界面活性剤とともに５０〜９５℃で加熱処理することでＰＥＴを回収する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

下塗り層を有するポリエステル系樹脂支持体（以下、単に支持体とも言う）及びそれを用いたハロゲン化銀写真感光材料をチップ状に破砕し、界面活性剤（非イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤）を併用し、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを含むアルカリ性処理液で温度７０〜１００℃で撹拌しながら加熱処理することで支持体を回収する方法が知られている（例えば、特許文献２を参照。）。

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載の回収方法では、支持体上に合成高分子バインダーを使用し、塗布膜を形成した記録材料から支持体を回収した場合、剥離した塗布膜及びアルカリ性処理液による処理で発生するスラッジが再付着した支持体、塗布膜が剥離せず残った支持体、剥離した塗布膜等の混入が生じ、記録材料用の支持体の原料として再使用するには純度的に不十分となり使用出来ないのが現状である。

特に記録材料用の支持体の原料として再使用する場合、要求される項目としては次の項目が挙げられる。１）性能に悪影響（例えば写真感光材料の場合、カブリ、増感・減感等の感度異常等）を与える不純物の混入がなく、２）物理的特性（色調、分子量分布等）が変化していないこと、３）使用したときに画像に悪影響を与える異物の混入が無いこと等が挙げられる。

これらの状況から、支持体に天然高分子系バインダー及び合成高分子系バインダーを使用し塗布膜を形成した記録材料から、記録材料用（特に純度的に要求が高い写真感光材料用）の支持体の原料として再使用出来る状態で支持体を回収する方法の開発が望まれている。
特開平１１−３０２５８０号公報 特開平８−１４６５６０号公報

本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、支持体上に天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを使用し塗布膜を形成した記録材料から、記録材料用の支持体の原料として再使用出来る状態で支持体を回収する方法を提供することである。

本発明の上記目的は、以下の構成により達成された。
（請求項１）
ポリエステル系樹脂支持体上に少なくとも１層の塗布膜を有する記録材料をアルカリ性処理液により処理し、該ポリエステル系樹脂支持体から塗布膜を剥離した後、前記ポリエステル系樹脂支持体を回収するポリエステル系樹脂支持体回収方法において、
該記録材料は型抜き刃を用いた細断機でチップ状に細断されていることを特徴とするポリエステル系樹脂支持体回収方法。
（請求項２）
前記型抜き刃が刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜１．５ｍｍのトムソン式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
（請求項３）
前記型抜き刃が、刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜３ｍｍを有するダイカットロール式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
（請求項４）
前記型抜き刃が刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜３ｍｍを有するフレキシブルダイ式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
（請求項５）
前記塗布膜が天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを有していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
（請求項６）
前記記録材料は、外形サイズが０．１〜１００ｍｍの不定形であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。

発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を加えた結果、支持体に天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを使用し塗布膜を形成した記録材料を従来のロータリー破砕機によりチップ状にし支持体を回収する場合、チップが小さくなるに従って不純物の混入が多くて記録材料の支持体の原料に再使用するのは困難であることが判明した。

不純物の混入が多くなる原因として、記録材料をチップ状にする際、記録材料に掛かる剪断力により、周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生し、これらのヒビ、割れ目、層内破壊箇所に剥離した塗布膜が挟まったり、スラッジが入り込むことで最終段階まで除去することが出来ずに不純物として持ち込まれるためと推定した。

これらに対して記録材料から支持体を回収する際、チップを小さくしても、周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生しない様に、記録材料に掛かる剪断力を小さくして作製したチップ状の記録材料を使用することが効果的あることが判明し、本発明に至った次第である。

支持体上に天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを使用し塗布膜を形成した記録材料から、記録材料用の支持体の原料として再使用出来る状態で支持体を回収する方法を提供することが出来、支持体の回収率を大幅に向上させることが可能になった。又、焼却処理に要した経費が無くなると共に環境対応にも貢献することが可能となった。

本発明に係る実施の形態を図１〜図６を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１は支持体の回収方法の一例を示す模式図である。

図中、１はアルカリ性処理液により処理を行う第１化学処理部を示す。１０１は、処理槽１０１ａに入れられた、支持体上に塗布膜を有する細断したチップ状の記録材料１０２を、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを含むアルカリ性処理液１０３で温度７０〜１００℃で攪拌機１０１ｂで撹拌しながら加熱処理し、支持体から塗布膜を剥離する処理装置を示す。処理槽１０１ａ中でチップ状の記録材料１０２をアルカリ性処理液１０３で処理するときの固形分濃度としては、１〜３０質量％が好ましい。

処理装置１によりチップ状の記録材料１０２を加熱処理することにより、アルカリ性処理液１０３中には、剥離した塗布膜と、塗布膜が剥離した支持体と、一部の塗布膜が残った支持体と、発生したスラッジと、剥離した塗布膜及び発生したスラッジが付着した支持体とを含む状態となる。本発明では、これらを全て含めて固形物と言う。

細断したチップ状の記録材料１０２としては、製造工程において発生する廃棄対象物（例えば、生産端材、製品検査過程で発生する品質不良品等）、使用済み品等が挙げられる。細断したチップ状の記録材料は、外形サイズが０．１〜１００ｍｍの不定形が好ましい。外形サイズとは、チップ状の記録材料の中心（重心）から最も遠い角の頂点までの距離の２倍の長さを言う。

２は第１分離処理部を示し、ハイドロサイクロン２０１と、第１衝突型遠心脱水機２０２と、水切り手段２０３とを有している。水切り手段２０３としては特に限定はなく、例えばエアーサイクロン、スクリーンコンベア等が挙げられる。本図では、エアーサイクロンを使用した場合を示している。

２０１ａはハイドロサイクロン２０１によりアルカリ性処理液より分離された固形物を受けるホッパーを示す。ハイドロサイクロン２０１と、第１衝突型遠心脱水機２０２と、エアーサイクロン２０３はいずれも市販のものを使用することが可能であり、処理量から適宜大きさを選択することが可能である。

第１分離処理部では、前工程のアルカリ性処理液から固形物を分離する工程である。第１化学処理部１からの固形物を含むアルカリ性処理液は、ハイドロサイクロン２０１の円柱部の２０１ｂの上部より、ハイドロサイクロンの円周方向の接線方向に１０〜２５００ｍ／ｍｉｎの速度で導入することが好ましい。１０ｍ／ｍｉｎ未満の場合は、ハイドロサイクロン本体中に渦流の発生が弱くなり、第１化学処理部から送られてくるアルカリ性処理液中の固形物の状態によっては分離が出来なくなる場合がある。２５００ｍ／ｍｉｎを越えた場合は、第１化学処理部から送られてくるアルカリ性処理液中の固形物の状態によっては、ハイドロサイクロンの下部のオリフィス２０１ｃに固形物が詰まり分離が出来なくなる場合がある。

ハイドロサイクロン２０１に導入するときの固形分濃度は０．１〜２質量％になるようにアルカリ性処理液を水で希釈することが好ましい。０．１質量％未満の場合は、水を多量に使用することになり、生産性を悪くする原因のひとつになる場合がある。２質量％を越えた場合は、細断したチップ状の記録材料の大きさによってはハイドロサイクロンが詰まってしまう場合がある。

ハイドロサイクロンの円周方向の接線方向に沿って導入されたアルカリ性処理液は、遠心力により固形物は、ハイドロサイクロン２０１のテーパー部２０１ｅを介してオリフィス２０１ｃよりホッパー２０１ａに分離回収され、上部の排出口２０１ｄからは剥離した塗布膜と、発生したスラッジ等の一部を含むアルカリ処理液が排出される。

これら固形物から、支持体に再付着した塗布膜及びスラッジ、剥離した塗布膜、スラッジ等を分離除去するために、ホッパー２０１ａから、水を加え固形分濃度を０．１〜５０質量％の範囲に調整し、第１衝突型遠心脱水機２０２の下部から導入される。

第１衝突型遠心脱水機２０２に導入された溶液は互いに衝突しながら上部に移動する間に付着物の一部及び剥離した塗布膜、スラッジ等が下部２０２ａより排出される。上部２０２ｂからは支持体（塗布膜が剥離された支持体と、一部の塗布膜が残った支持体と、剥離した塗布膜及びスラッジ等が付着した支持体等とを含む）、分離出来ずに残った剥離した塗布膜等が排出される。

第１衝突型遠心脱水機２０２の上部２０２ｂから排出される支持体（塗布膜が剥離された支持体と、一部の塗布膜が残った支持体と、剥離した塗布膜及びスラッジ等が付着した支持体等とを含む）、分離出来ずに残った剥離した塗布膜等は水切り手段であるエアーサイクロンに導入され付着している水が除去される。

この段階で回収された固形物は、塗布膜が剥離された支持体と、一部の塗布膜が残った支持体と、剥離した塗布膜が再付着した支持体と、アルカリ性処理液により生じたスラッジ等が付着した支持体と、剥離した塗布膜と、アルカリ性処理液により生じたスラッジ等とが混入しているため、未だ記録材料の支持体に再利用出来る状態とはなっていない。

３は第２分離処理部を示し、高剪断撹拌装置３０１と第２衝突型遠心脱水機３０２とを有している。高剪断撹拌装置３０１と第２衝突型遠心脱水機３０２はいずれも市販のものを使用することが可能であり、処理量に合わせ適宜大きさを選択することが可能である。

第２分離処理部３は、第１分離処理部で回収された、剥離した塗布膜及びスラッジ等が付着している支持体から物理的な力により塗布膜及びスラッジ等の剥離と、剥離した塗布膜を細分化し除去し易くし支持体を分離する工程である。

第１分離処理部２で回収された固形物は、水により固形分濃度を０．１〜５０質量％に調整し、高剪断撹拌装置３０１に入れられる。尚、高剪断撹拌装置３０１の機構及び処理条件は図２にを参照して説明する。

固形物は、高剪断撹拌装置３０１で高剪断力を掛けられて処理されることで、支持体に残っている塗布膜、付着していた塗布膜及びスラッジ等が剥離されと同時に細分化される。又、同様に分離せずに残っていた剥離した塗布膜、スラッジ等も高剪断力を掛けられて処理されることで細分化され、水と混合した溶液となる。

この状態で第２衝突型遠心脱水機３０２に導入され処理されることで、支持体と塗布膜、スラッジ等が分離され、支持体が回収される。尚、第２衝突型遠心脱水機３０２から支持体を回収するときは、第１分離処理部に示した様なエアーサイクロンを介して回収してもかまわない。この段階で回収された支持体には、僅かな塗布膜、スラッジ等が付着している支持体と、細分化された塗布膜等が混入しているため、未だ記録材料の支持体に再利用出来る状態とはなっていない。第２衝突型遠心脱水機３０２の機構及び条件については図３で説明する。

４は第２分離処理部３より回収された支持体を記録材料の支持体に再利用出来る状態にする第２化学処理部を示す。４０１は、処理槽４０１ａに入れられた、第２衝突型遠心脱水機３０２から回収した支持体４０２を、酸性処理液４０３で温度１〜９５℃で攪拌機４０１ｂで撹拌しながら、支持体を処理する処理装置を示す。酸性処理液で処理ことにより、支持体４０２に付着している僅かな塗布膜、スラッジ、混入している微細な塗膜のバインダーが分解し、銀を硝酸銀として分離除去することが出来る状態となる。

酸性処理液で処理が終了した段階で回収された支持体は、異物の付着が無く、酸性処理液を分離することで記録材料の製造時に使用する支持体と同じ程度となっており、記録材料の支持体に再利用出来る状態となっている。

第２化学処理部で使用する酸性処理液としては特に限定は無く、例えば硝酸、ハロゲン化水素酸、硫酸等が挙げられ、特に硝酸、ハロゲン化水素酸が好ましい。酸性処理液の濃度は０．０１〜１０ｍｏｌ／Ｌが好ましい。０．０１ｍｏｌ／Ｌ未満の場合は、バインダーの種類によっては塗膜のバインダーが分解せず、銀が溶液中に溶出しない場合がある。１０ｍｏｌ／Ｌを越える場合は、設備に使用している材質によっては、腐食が進み生産に支障をきたす場合がある。

５は水洗・乾燥部を示す。水洗・乾燥部５は、化学処理部４で酸性処理液で処理した支持体を分離、水洗し、乾燥する工程である。

５０１は水洗装置を示し、５０２は乾燥装置を示す。水洗装置５０１は回収された支持体を効率良く洗浄出来れば装置には特に限定はなく、例えば撹拌機が付いた水洗槽でもよく、水洗水をシャワーで欠けながら回転可能なメッシュのドラム式容器等でも良い。乾燥装置で乾燥が終了した段階で、記録材料の支持体の原材料に再利用出来る状態の支持体の回収が終了する。

乾燥装置５０２も水洗装置５０１と同様に効率良く乾燥出来れば装置には特に限定はなく、例えば乾燥風を吹き付けながら回転可能なメッシュのドラム式容器等でも良い。

図１に示される、第１化学処理部、第１分離処理部、第２分離処理部、第２化学処理部、水洗・乾燥部はいずれもバッチ処理で行うことが好ましい。

次に、本発明に係る高剪断撹拌装置の機構及び処理条件に付き説明する。

図２は図１の第２分離処理部の高剪断撹拌装置であるヘンシェルミキサーの概略図である。図２の（ａ）はヘンシェルミキサーの概略断面図である。図２の（ｂ）はヘンシェルミキサーの下羽根の概略斜視図である。図２の（ｃ）はヘンシェルミキサーの上羽根の概略斜視図である。

第１分離処理部で回収した固形物から支持体のみを回収するためには、これらに高剪断力を掛け、支持体に残存している塗布膜、支持体に最付着している塗布膜及びスラッジ等を剥離し細分化して除去する、及び混入している塗布膜を細分化して除去することが一番効果的であることが検討の結果明らかになった。

支持体に残存している塗布膜は、アルカリ性処理液で処理が終了している段階で下塗り層にアルカリ性処理液が染み込んでいる状態であるため塗布膜に高剪断力を掛けることで剥離が促進され易い状態となっている。又、支持体に付着している塗布膜及びスラッジ等も高剪断力を掛けることで剥離が促進される。剥離された塗布膜、スラッジ等は高剪断力を掛けることで細分化され次の工程で支持体との分離がし易くなる。

均等に高剪断力を掛ける最適な装置としてヘンシェルミキサー（三井鉱山株式会社製）が挙げられる。本図では高剪断撹拌装置としてヘンシェルミキサーを使用した場合に付き説明する。

図中、３０１ａはヘンシェルミキサーの有底円筒状の胴部を示し、３０１ｂは蓋部を示す。３０１ｃは回転軸を示し、３０１ｄは回転軸３１ｃに取り付けられた下羽根を示し、３０１ｅは回転軸３０１ｃに取り付けられた上羽根を示す。回転軸が回転（図中の矢印方向）することで胴部３０１ａの液体は２つの方向の流れが発生する。１つは下羽根３０１ｄの回転により下から上向きの流れ（図中の矢印方向）が発生する。他の１つは上羽根３０１ｅの回転により水平方向の流れ（図中の矢印方向）が発生する。処理液中に固形物が存在する場合、固形物は、一旦上向きの流れに乗り流れ、次に下向きの流れに乗り、上羽根に接触することで剪断力が掛けられる。この様な流れを発生させるヘンシェルミキサーで一定時間処理することで固形物毎に高剪断力が均一に掛けられることで、支持体に残存していた塗布膜、付着していた塗布膜及びスラッジ、分離せずに残っていた塗布膜が剥離されると同時に細断され細分化することで次の工程で分離が容易となる。

下羽根及び上羽根の形状は特に限定は無く、被撹拌物の種類と固形物の濃度とにより適宜選択することが可能である。

ヘンシェルミキサー３０１における好ましい条件としては次の条件が挙げられる。固形分濃度は１〜７０質量％が好ましい。１質量％未満の場合は、槽内旋回流が支配的となり、軸流が発生しなくなり、被撹拌物の種類と固形物の種類によっては上羽根による粉砕が出来なくなる場合がある。７０質量％を越えた場合は、固形物の種類によっては、ブリッジを起こしやすくなり均一な撹拌が出来なくなる場合がある。

羽根の回転速度（羽根の先端の周速度）は１０〜７０ｍ／ｓｅｃが好ましい。２０ｍ／ｓｅｃ未満では固形物毎に与える剪断力が小さくなり、付着した塗布膜及びスラッジの状態によっては剥離されなくなったり、剥離した塗布膜等が細分化しなくなる場合がある。７０ｍ／ｓｅｃを越えた場合は、塗布膜の種類によっては、剥離した塗布膜が撹拌に伴い温度が上昇し、塗膜中に使用しているバインダーの種類によっては粘性が上がり軟化し、剥離した塗膜が再び支持体に付着し、その後の工程で再付着した塗膜を剥離することが困難となる場合がある。

時間は、１０〜３０分が好ましい。１０分未満の場合は、塗布膜の種類及び付着している異物の状態によって剥離が終了しない場合がある。３０分を越えた場合は、内部の温度が上昇し塗膜中に使用しているバインダーの種類によっては粘性が上がり軟化し、剥離した塗膜が再び支持体に付着し、その後の工程で再付着した塗膜を剥離することが困難となる場合がある。

温度は、１〜４０℃が好ましい。１℃未満の場合は、内容物の種類によっては部分的に凝固が生じ完全な流動が出来なくなる場合がある。４０℃を越えた場合は、塗布膜の種類によっては、粘性を帯び始め支持体に再付着する場合がある。

図３は図１に示す第２衝突型遠心脱水機の概略図である。図３の（ａ）は図１に示す第２衝突型遠心脱水機の概略断面図である。図３の（ｂ）は衝突型遠心脱水機の概略平面図である。

図中、３０２ａは衝突型遠心脱水機の円筒状の外筒を示し、３０２ｂは外筒３０２ａの内部に配設された回転ローターを示す。３０２ｃは円筒状の分離筒を示す。３０２ｄは回転ローター３０２ｂの駆動用のモータを示す。３０２ｃ１は円筒状の分離筒３０２ｃに設けられた孔を示す。３０２ｂ１は回転ローター３０２ｂの表面に取り付けられた撹拌羽根を示す。撹拌羽根は回転ローター３０２ｂが回転（図中の矢印方向）したとき、分離筒３０２ｃと回転ローター３０２ｂの外側との間隙３０３に供給口３０４から入れられた高剪断撹拌装置により処理された処理液が上方向の流れになるような角度で取り付けられている。回転ローター３０２ｂが回転することで遠心力が作用し、分離筒３０２ｃに設けられた孔からは支持体から剥離した塗布膜、スラッジ及び処理液が通過し除去され、支持体は通過しないで残り上部の排出口３０５から排出分離される。孔を通過した塗布膜、付着物が混入している処理液は外筒３０２ａの下部の排出口３０６から排出される。孔３０２ｃ１の大きさは、細断されたチップ状の記録材料の大きさに対して１／１０〜１／２が好ましい。１／１０未満の場合は、剥離した塗布膜の大きさ及び付着物の大きさによっては孔を通過しないで除去されない場合がある。１／２を越えた場合は、支持体の大きさによっては支持体が除去されてしまう場合がある。尚、細断されたチップ状の記録材料の大きさとは、細断されたチップ状の記録材料を１００ｇ取り、この中の各チップの最大長さを測定した平均値を示す。孔３０２ｃ１の形状は特に限定はないが、円形が分離筒の清掃、強度維持、作りやすさの面から好ましい。

分離筒３０２ｃに設けられた孔３０２ｃ１の開口率（孔の総面積／分離筒の総表面積×１００で表される値）は、１０〜８０％が好ましい。更に、３０〜６０％が好ましい。１０％未満の場合は、処理液中の固形物濃度によっては分離に時間が掛かり、作業効率が悪くなる場合がある。８０％を越えた場合は、分離筒の材質によっては強度が不足し、分離筒のメンテナンスに時間と費用が掛かり、生産効率が悪くなる場合がある。

回転ローター３０２ｂの形状は高速回転が可能であるならば特に限定は無く、例えば円筒形、多角筒形等であってもかまわない。本図では円筒形の場合を示している。尚、第１分離処理部に使用している第１衝突型遠心脱水機も本図に示す第２衝突型遠心脱水機と同じ構造をしている。

衝突型遠心脱水機に入れる処理液の量は、固形分濃度と衝突型遠心脱水機の大きさにより適宜決めることが可能である。回転ローターの回転速度（周速度）は、５〜４０ｍ／ｓｅｃが好ましい。５ｍ／ｓｅｃ未満の場合、処理液中の塗布膜の一部が残った支持体、剥離した塗布膜、アルカリ性処理液処理により発生したスラッジ及び剥離した塗布膜が付着している支持体の大きさによっては、衝突型遠心脱水機内にて固形物の巻き上がりが生じず、これらの支持体同士の衝突がなくなり、塗布膜及びアルカリ性処理液処理により発生したスラッジ等が分離出来なくなる場合がある。４０ｍ／ｓｅｃを越えた場合は、ロータの羽根により支持体が破損され微細化が進むため、分離筒に設けられた孔の大きさによっては、微細化した支持体か除去され、回収率が大幅に低下する場合がある。

図４はトムソン式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。図４の（ａ）はトムソン式の型抜き刃を用いた細断機の概略斜視図である。図４の（ｂ）は図４の（ａ）に示すトムソン式の型抜き刃の配列を示す概略斜視図である。図４の（ｃ）は図４の（ｂ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図４の（ｄ）は図４の（ｃ）のＰで示される部分の拡大概略断面図である。

図中、６は細断機を示す。６０１はトムソン式の型抜き刃を示し、記録材料７の搬送方向と平行に保持台６０１ａに配設されたトムソン刃６０１ｂと、トムソン刃６０１ａに対して直角に保持台６０１ａに配設されたトムソン刃６０１ｃとを有している。保持台６０１ａに配設されるトムソン刃の数は記録材料７の幅とチップの大きさにより適宜取り付けることが可能となっている。トムソン刃の形状は記録材料７が一定の大きさに細断されれば特に限定はなく、例えば正方形、長方形、平行四辺形、菱形、三角形のチップを一度で打ち抜く様に格子形状に組み付けてもかまわない。本図の場合は正方形のチップを２段階で得るようにトムソン刃を分割して保持台に組み付けた場合を示している。型抜き刃６０１は記録材料７の搬送速度に合わせ、駆動機構（不図示）により上下（図中の矢印方向）に動く様に細断機のフレーム（不図示）に配設されている。

６０２は型抜き刃６０１が記録材料７を打ち抜く時の受け台を示し、型抜き刃６０１が記録材料７を打ち抜き易くするために、受け台６０２上にバッキングシート６０３が配設されている。受け台６０２は型抜き刃６０１の初めから保持ロール６０５の直前までの長さとすることが好ましい。尚、受け台６０２は細断機のフレーム（不図示）に配設されている。

搬送ベルト６０４上に載せられ搬送されてくる記録材料７は、型抜き刃６０１と受け台６０２の間に搬送され、型抜き刃６０１により打ち抜かれ、チップ状に細断される。尚、型抜き刃６０１は、記録材料７の搬送速度に合わせ駆動が可能となっている。搬送ベルト６０４は駆動ロール（不図示）と保持ロール６０５により保持され駆動する様になっている。

記録材料７の形状は枚葉でも、帯状であってもかまわない。又、複数枚であってもかまわない。型抜き刃６０１と受け台６０２の間に搬送された記録材料７が細断された時に移動しないように受け台６０２に吸引機構（不図示）を設けバッキングシート６０３及び搬送ベルト６０４にも吸引孔を設けて搬送ベルト６０４上に固定する方式にすることが好ましい。又、細断後のチップが搬送ベルト６０４から落下しないように、搬送ベルト６０４の両側にガイドを設けてもかまわない。

バッキングシートの材質としては、ＰＥＴ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、エオプレン、ナイロン等が挙げられる。

６０１ｃ１は刃先稜線を示し、Ｊは先稜線の幅を示し、０．００１〜１．５ｍｍが好ましい。０．００１ｍｍ未満の場合は、型抜き刃の材質の種類又は記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。１．５ｍｍを越える場合は記録材料の種類によっては打ち抜き時に剪断力が必要以上に掛かり、ひび割れ、支持体の層内破壊が発生する場合がある。

θ₁は刃先角度を示し、刃先角度θ₁は５〜９０°が好ましい。５°未満の場合は、型抜き刃の材質の種類及び記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。９０°を越えた場合は、切断方向に対する平方な剪断が掛け難くなり、記録材料の種類によっては切断が出来なくなる場合がある。

Ｄはトムソン刃の高さを示し、高さＤは０．０１〜５ｍｍが好ましい。０．０１ｍｍ未満の場合は、記録材料の種類によっては半切り不良状態となり、無理にチップ状にすることで切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。５ｍｍを越えた場合は、刃の取り付け部材に対して刃の取り付けが不安定になり、安定した切断が出来なくなりなり、記録材料の種類によっては切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。

８は記録材料７が細断されたチップ状の記録材料７０１の収納箱を示す。一定量が溜まった後、図１に示される第１化学処理部に送られてアルカリ性処理液により処理され、支持体の回収が行われる。

本図に示す刃先形状のトムソン式型抜き刃を使用することで、記録材料を細断するときに記録材料に掛かる剪断力を小さくすることが可能となり、チップを小さくしても、周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生しないチップが作製出来るようになった。

図５はダイカットロール式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。図５の（ａ）はダイカットロール式の型抜き刃を用いた細断機の概略斜視図である。図５の（ｂ）は図５の（ａ）のＱで示される部分の拡大概略斜視図である。図５の（ｃ）は図５の（ｂ）のＢ−Ｂ′に沿った拡大概略断面図である。

図中、９は細断機を示す。９０１はダイカットロール式の型抜き刃を示す。９０２はバッキングロールを示す。型抜き刃９０１はロール周面に沿って４５°の角度で設けられた複数の刃９０１ａと刃９０１ａに対して９０°の角度でロール周面に沿って設けられた複数の刃９０１ｂとを有している。ロール周面に設ける刃の枚数は細断するチップの大きさにより設けることが可能となっている。又、ロール周面に取り付ける刃の角度はチップの形状により変化させることは可能である。９０１ｃはダイカットロール式の型抜き刃の回転軸を示し駆動機構（不図示）に繋がっている。９０２ａはバッキングロールの回転軸を示し駆動機構（不図示）に繋がっている。ダイカットロール式の型抜き刃９０１とバッキングロール９０２は駆動機構（不図示）により回転可能に細断機９のフレーム（不図示）に配設されている。ダイカットロール式の型抜き刃９０１は記録材料の搬送方向（図中の矢印方向）と逆方向に回転（図中の矢印方向）し、バッキングロール９０２はダイカットロール式の型抜き刃９０１に対して逆方向に回転（図中の矢印方向）するようになっている。

本図に示されるダイカットロール式の型抜き刃は一般的な方法であるロール表面に放電加工で彫り込むことで作製することが可能である。型抜き刃９０１は駆動機構（不図示）により記録材料７の搬送速度に合わせ回転可能に細断機９のフレーム（不図示）に配設されている。尚、刃９０１ａと、刃９０１ｂとにより構成される区画９０１ｄの底面には、細断時に細断されたチップが抜けずに詰まることを防止するために空気の吹き出し孔を設けてもかまわない。尚、空気の供給は回転軸９０１ｃを介して行うことが好ましい。又、ゴム、スポンジなどの弾性体を設けても良い。

区画９０１ｄの形状は記録材料７が一定の大きさに細断されれば特に限定はなく、例えば正方形、長方形、平行四辺形、菱形、三角形のチップを一度で打ち抜く様に格子形状に配設してもかまわない。本図の場合は正方形のチップが得られる様に配設された場合を示している。

記録材料７は型抜き刃９０１とバッキングロール９０２の間に送り込まれることで、記録材料７の搬送方向（図中の矢印方向）と同じ方向（図中の矢印方向）に駆動機構（不図示）により回転する型抜き刃９０１によりチップ７０１に細断される。細断されたチップ７０１は収納箱８に蓄えられ、一定量が溜まった後、図１に示される第１化学処理部に送られてアルカリ性処理液により処理され塗布膜が剥離され支持体の回収が行われる。

９０１ａ１は刃先稜線を示し、Ｋは先稜線の幅を示し、０．００１〜３ｍｍが好ましい。０．００１ｍｍ未満の場合は、型抜き刃の材質の種類又は記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。３ｍｍを越える場合は記録材料の種類によっては打ち抜き時に剪断力が必要以上に掛かり、ひび割れ、支持体の層内破壊が発生する場合がある。

θ₂は刃先角度を示し、刃先角度θ₂は５〜９０°が好ましい。５°未満の場合は、型抜き刃の材質の種類及び記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。９０°を越えた場合は、切断方向に対する平方な剪断が掛け難くなり、記録材料の種類によっては切断が出来なくなる場合がある。
Ｅは型抜き刃の高さを示し、高さＥは０．０１〜５ｍｍが好ましい。０．０１ｍｍ未満の場合は、記録材料の種類によっては半切り不良状態となり、無理にチップ状にすることで切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。５ｍｍを越えた場合は、刃の取り付け部材に対して刃の取り付けが不安定になり、安定した切断が出来なくなりなり、記録材料の種類によっては切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。

本図に示される細断機により裁断する記録材料７の形状は枚葉でも、帯状であってもかまわない。

本図に示す刃先形状のダイカットロール式の型抜き刃を使用することで、記録材料を細断するときに記録材料に掛かる剪断力を小さくすることが可能となり、チップを小さくしても、周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生しないチップが作製出来るようになった。

図６はフレキシブルダイ式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。図６の（ａ）はフレキシブルダイ式の型抜き刃を用いた細断機の概略斜視図である。図６の（ｂ）は図６の（ａ）に示すのフレキシブルダイ式の型抜き刃の分解斜視図である。図６の（ｃ）は図６の（ｂ）のＳで示される部分の拡大概略斜視図である。図６の（ｄ）は図６の（ｃ）のＣ−Ｃ′に沿った拡大概略断面図である。図６の（ｅ）は図６の（ｄ）のＴで示される部分の拡大概略断面図である。

図中、１０は細断機を示す。１０ａは刃シート１０ｂを固定した平ロールを示す。１０ｃはバッキングロールを示す。刃シート１０ｂはロール周面に固定したとき、ロール周面に４５°の角度になるように設けられた複数の刃１０ａと刃１０ａに対して９０°の角度で設けられた複数の刃１０ｂとを有している。刃シート１０ｂに設ける刃の数は細断するチップの大きさにより設けることが可能となっている。又、刃シートに設ける刃の角度はチップの形状により変化させることは可能である。本図に示される刃シートは一般的な方法である金属表面をエッチング加工で彫り込むことで作製することが可能である。

１０ｄは刃シート１０ｂを固定した平ロールの回転軸を示し駆動機構（不図示）に繋がっている。１０ｅはバッキングロールの回転軸を示し駆動機構（不図示）に繋がっている。刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａとバッキングロール１０ｅは駆動機構（不図示）により回転可能に細断機１０のフレーム（不図示）に配設されている。刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａは記録材料の搬送方向（図中の矢印方向）と逆方向に回転（図中の矢印方向）し、バッキングロール１０ｃは刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａに対して逆方向に回転（図中の矢印方向）するようになっている。

刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａは駆動機構（不図示）により記録材料７の搬送速度に合わせ回転可能に細断機１０のフレーム（不図示）に配設されている。尚、刃１０ｂ１１と、刃１０ｂ１２とにより構成される区画１０ｆの底面には、細断時に細断されたチップが抜けずに詰まることを防止するために空気の吹き出し孔を設けてもかまわない。尚、空気の供給は回転軸１０ｄを介して行うことが好ましい。又、ゴム、スポンジなどの弾性体を設けても良い。

区画１０ｆの形状は記録材料７が一定の大きさに細断されれば特に限定はなく、例えば正方形、長方形、平行四辺形、菱形、三角形のチップを一度で打ち抜く様に格子形状に配設してもかまわない。本図の場合は正方形のチップが得られる様に配設された場合を示している。

記録材料７は刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａとバッキングロール１０ｃの間に送り込まれることで、記録材料７の搬送方向（図中の矢印方向）と同じ方向（図中の矢印方向）に駆動機構（不図示）により回転する刃シート１０ｂを固定した平ロール１０ａによりチップ７０１に細断される。細断されたチップ７０１は収納箱８に蓄えられ、一定量が溜まった後、図１に示される第１化学処理部に送られてアルカリ性処理液により処理され塗布膜が剥離され支持体の回収が行われる。

１０ｂ１３は刃先稜線を示し、Ｌは先稜線の幅を示し、０．００１〜３ｍｍが好ましい。０．００１ｍｍ未満の場合は、型抜き刃の材質の種類又は記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。３ｍｍを越える場合は記録材料の種類によっては打ち抜き時に剪断力が必要以上に掛かり、ひび割れ、支持体の層内破壊が発生する場合がある。

θ₃は刃先角度を示し、刃先角度θ₃は５〜９０°が好ましい。５°未満の場合は、型抜き刃の材質の種類及び記録材料の種類によっては耐久性に劣る場合がある。９０°を越えた場合は、切断方向に対する平方な剪断が掛け難くなり、記録材料の種類によっては切断が出来なくなる場合がある。

Ｆは型抜き刃の高さを示し、高さＦは０．０１〜５ｍｍが好ましい。０．０１ｍｍ未満の場合は、記録材料の種類によっては半切り不良状態となり、無理にチップ状にすることで切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。５ｍｍを越えた場合は、精度良く刃を作製することが困難となり、安定した切断が出来なくなりなり、記録材料の種類によっては切断面にヒビ割れ、支持体の層内剥離が発生する場合がある。

本図に示される細断機により裁断する記録材料７の形状は枚葉でも、帯状であってもかまわない。又、複数枚であってもかまわない。

本図に示す刃先形状のフレキシブルダイ式の型抜き刃を使用することで、記録材料を細断するときに記録材料に掛かる剪断力を小さくすることが可能となり、チップを小さくしても、周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生しないチップが作製出来るようになった。

図４〜図６に示される細断機により細断されるチップ状の記録材料は、外形サイズが０．１〜１００ｍｍの不定形であることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合は、細断時に記録材料に掛かる剪断力が大きくなり記録材料の種類によっては得られたチップ状の記録材料の周縁部に微細なヒビ、割れ目、支持体の層内破壊が発生する場合がある。又、図１に示す回収方法の各送液管の太さによっては、送液管が詰まる危険がある。５０ｍｍを越えた場合は、アルカリ処理で撹拌が充分に出来なくなり、塗布膜が残る場合がある。又、図１に示す回収方法の各送液管の太さによっては、送液管が詰まる危険がある。

バッキングロールに使用する材質としては、ＰＥＴ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、エオプレン、ナイロン等が挙げられる。

図４〜図６に示す細断機を用いてポリエステル系樹脂を支持体とした記録材料を細断しチップ状し、図１〜図３に示す示す回収方法で支持体を回収する効果として次の効果が挙げられる。

１）外形サイズが０．１〜１００ｍｍの不定形のチップであっても、チップの周縁部にひび割れ、支持体の層内破壊も無い良品質のチップを得ることが可能となった。

２）チップを小さくすることでアルカリ性処理液による処理での撹拌効率が向上し、塗布膜の分離を効率よく行うことが出来、高純度の支持体を高収率で回収出来、記録材料用（特に純度的に要求が高い写真感光材料用）の支持体の原料として再使用することが可能となった。

３）再使用することが可能になったことに伴い、焼却処理又は埋め立て処理の必要が無くなり環境負荷が無くなった。

本発明に係る支持体としては特に限定はなく、例えば特開２０００−２０６６４６、同２００１−２９０２４３、同２００２−９９０６３、同２００２−１１６３２０、同２００２−１３１８７２、同２００２−２５０９９０、同２００３−１７７４等に記載のものが挙げられる。

本発明に係る、支持体を用いた記録材料としては、天然高分子バインダー及び合成高分子バインダーを使用して塗布膜を形成した記録材料のいずれも対象とすることが可能である。天然高分子バインダーを用いた記録材料としては、例えば医療用、印刷用、一般用のハロゲン化銀記録材料が挙げられる。合成高分子バインダーを用いた記録材料としては、熱現像感光材料、放射線画像変換シート等が挙げられる。特に、特開平９−２９２６７１号、同９−３０４８７０号、同９−３０４８７１号、同９−３０４８７２号、同１０−３１２８２号、特開平１０−６２８９８号、特開平１１−２９５８４４号、特開平１１−３５２６２７号に開示されている熱現像感光材料が好ましい。

本発明において、支持体上に形成される塗布膜に用いる透明又は半透明の天然高分子、合成高分子バインダーとしては次のものが挙げられる。天然高分子バインダーとしては例えば：ゼラチン、アラビアゴム、カゼイン、デンプン等が挙げられる。合成高分子バインダーとしては例えば：ポリビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリメチルメタクリル酸、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリビニルアセタール類（例えば、ポリビニルホルマール及びポリビニルブチラール）、ポリエステル類、ポリウレタン類、フェノキシ樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリエポキシド類、ポリカーボネート類、ポリビニルアセテート、セルロースエステル類、ポリアミド類が広く用いられる。

塗布膜に用いるバインダーとしては、疎水性樹脂及び親水性樹脂のいずれでもよく、それぞれの適性に応じて使い分けられる。

好ましい疎水性樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、セルロースアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。

以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。

実施例１
（記録材料の準備）
記録材料としてコニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）、の半切サイズを使用した。尚、支持体の厚さは２００μｍである。

（トムソン式の型抜き刃の準備）
表１に示す様に刃先角度、刃先稜線の幅を変えた図４に示すトムソン式の型抜き刃を作製し１−１〜１−１０とした。尚、チップ状の記録材料が、１０ｍｍ×１０ｍｍ（外形サイズ１４ｍｍ）の正方形になるように型抜き刃を保持台に組み付けた。

（チップ状の記録材料の作製）
準備した各トムソン式の型抜き刃を使用して、準備したコニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）の半切サイズ１０ｋｇを１０ｍｍ×１０ｍｍ（外形サイズ１４ｍｍ）の正方形の大きさに全量を細断しチップ状のＳＤ−Ｐを作製しＡ−１〜Ｊ−１とし表２に示す。

〈支持体の回収〉
図１に示す方法に従って順次処理を行った。

（アルカリ性処理液による処理）
準備したチップ状のＳＤ−Ｐ、Ａ−１の全量を濃度１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム溶液（アルカリ性処理液）１００Ｌと円筒平底の処理槽中で混合し、撹拌羽根の回転速度（周速度）５ｍ／秒、温度９０℃で１時間、撹拌処理し塗布膜を剥離した。尚、使用した撹拌羽根は、回転したときの直径が処理槽の内径に対して０．５、羽根の処理槽の底面からの高さが浴槽の深さに対して０．５である２枚羽根を用いた。

（処理済みアルカリ性処理液から支持体の回収）
各処理済みアルカリ性処理液を図１に示す第１分離部、第２分離部、酸性処理液による処理、水洗、乾燥を行い支持体を回収し、試料とし１０１した。
試料１０１を作製した同じ条件でチップ状のＳＤ−Ｐ、Ｂ−１〜Ｊ−１を処理し支持体を回収し、試料とし１０２〜１１０とした。

〈第１分離部による分離処理〉
（ハイドロサイクロンによる分離）
図１に示すハイドロサイクロンを使用し、処理済みのアルカリ性処理液から固形物の分離を行った。使用したハイドロサイクロンは、円柱部長さ０．４５ｍ、円柱部内径０．３ｍ、円錐部の長さ０．４５ｍ、円錐部テーパー度１５％、オリフィス部内径５ｃｍのものを使用し、ハイドロサイクロンの上部より、ハイドロサイクロンの円周接線方向に、流速１００ｍ／ｍｉｎの速度で処理済みのアルカリ性処理液を導入し処理を行った。
（第１衝突型遠心脱水機による分離）
ハイドロサイクロンにより各処理済みアルカリ性処理液から分離された固形物に、更に水を加え固形分濃度を５０質量％に調整し、図１、図３に示す第１衝突型遠心脱水機の下部より、流速５ｍ／ｍｉｎの速度で混合液を導入し、不要物の一部を分離した。尚、使用した第１衝突型遠心脱水機は、外筒直径０．４ｍ、高さ１．５ｍ、回転ローターの直径０．３ｍ、直径１．５ｍのものを使用し、回転速度（回転周速）は１５ｍ／ｓｅｃで行った。尚、分離筒は、直径２ｍｍ（チップの大きさ（平均値）に対して１／５）の円形の孔が３ｍｍ間隔でチドリ状に配列し開孔率４０％のものを使用した。
（エアーサイクロンによる水分、その他付着物等の分離）
第１衝突型遠心脱水機の上部より、各処理済みアルカリ性処理液から分離して排出されてくる固形物をエアーサイクロンにより、付着している水分、その他付着物を分離した。

〈第２分離処理部による固形物から塗布膜、スラッジ等の分離〉
第１分離処理部により分離された固形物から、支持体に残存している塗布膜、付着しているスラッジ及び塗布膜、分離せずに残っている剥離した塗布膜等を除去するために図１に示される第２分離処理部による処理を行った。

（高剪断撹拌装置による混合）
高剪断撹拌装置としてはヘンシェルミキサー（三井鉱山株式会社製ＦＭ２０Ｃ／Ｌ、上羽根はＹｉ羽根、下羽根はＳｏ羽根）を使用した。分離された固形物を図１、図２に示されるヘンシェルミキサーによる処理を行うため、固形分濃度が５０質量％になるように水を加えて調整した。調製した処理液を、羽根の回転速度（羽根の先端の周速度）は４０ｍ／ｓｅｃ、温度３０℃で１０分間ヘンシェルミキサーによる処理を行った。
（第２衝突型遠心脱水機による分離）
ヘンシェルミキサーにより混合された混合液を、図１、図３に示す第２衝突型遠心脱水機の下部より、流速５ｍ／ｍｉｎの速度で混合液を導入し、固形物より支持体の分離を行った。尚、使用した第２衝突型遠心脱水機は、第１衝突型遠心脱水機と同じ物を使用し、同じ条件で処理した。

（酸性溶液による処理）
第２衝突型遠心脱水機により分離された固形物（支持体）から異物を除去するために濃度５ｍｏｌ／Ｌの硝酸溶液により、温度５０℃で、６０分間処理した後、水洗処理・乾燥を行った。

（評価）
得られた各試料１０１〜１１０に付き、分子量測定、着色度測定、異物付着観察を行い、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。尚、分子量測定は柴山科学機械製作所製粘度測定器ＳＳ−２７０ＬＣ−１を用いて測定し、得られた粘度から換算した。着色度測定は、各試料を使用し、日精樹脂工業（株）製射出成型機ＡＵ３Ｅを用いて、厚さ０．５ｍｍのプレートを作製した。それぞれのプレートを（株）日立製作所製分光光度計Ｕ−３２１０を用いて測定した。

分子量の評価ランク
○：基準試料に対する差が１０％未満
△：基準試料に対する差が１０〜３０％未満
×：基準試料に対する差が３０％以上
尚、評価に使用した基準試料には、製膜直後の支持体を使用した。

着色度の評価ランク
○：基準試料に対する差が３％未満
△：基準試料に対する差が３〜５％未満
×：基準試料に対する差が５％以上
尚、評価に使用した基準試料には、製膜直後の支持体を細断し、各試料と同様に日精樹脂工業（株）製射出成型機ＡＵ３Ｅを用いて、厚さ０．５ｍｍのプレートを作製した物を使用した。

異物付着
各試料１０１〜１１０につき、各１０ｇを任意サンプリングし、目視により異物付着の有無を確認した。

異物付着の評価ランク
○：回収した支持体の全てに異物付着が認められない
△：回収した支持体の１枚に直径０．１ｍｍ程度の大きさの異物が１〜４個付着している
×：回収した支持体の１枚に直径０．１ｍｍ程度の大きさの異物が５個以上付着している

以上の結果より、使用前のＰＥＴと同じ純度の支持体が回収されたことが確認され、本発明の有効性が確認された。

実施例２
（記録材料の準備）
記録材料として、コニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）の半切サイズを使用した。尚、支持体の厚さは２００μｍである。

（ダイカットロール式の型抜き刃の準備）
表４に示す様に刃先角度、刃先稜線の幅を変えた図５に示すダイカットロール式の型抜き刃を作製し２−１〜２−１１とした。尚、型抜き刃はチップ状のＳＤ−Ｐの大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ（外形サイズ１４ｍｍ）の正方形になるようにロールに放電加工処理で彫り込み型抜き刃とした。

（チップ状のＳＤ−Ｐの作製）
準備した各ダイカットロール式の型抜き刃を使用して、準備したコニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）の半切サイズ１０ｋｇを１０ｍｍ×１０ｍｍ（外形サイズ１４ｍｍ）の正方形の大きさに全量を細断しチップ状のＳＤ−Ｐを作製しＡ−２〜Ｋ−２とし表５に示す。

〈支持体の回収〉
実施例１と同じ方法、同じ条件で作製したチップ状のＳＤ−Ｐ、Ａ−２〜Ｋ−２を処理し支持体を回収し、試料とし２０２〜２１１とした。

（評価）
得られた各試料２０１〜２１１に付き、分子量測定、着色度測定、異物付着の観察を実施例１と同じ方法で行い、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。

以上の結果より、使用前のＰＥＴと同じ純度の支持体が回収されたことが確認され、本発明の有効性が確認された。

実施例３
（記録材料の準備）
記録材料として、コニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）の半切サイズを使用した。尚、支持体の厚さは２００μｍである。

（ダイカットロール式の型抜き刃の準備）
表７に示す様に刃先角度、刃先稜線の幅を変えた図６に示すフレキシブルダイ式の型抜き刃を作製し３−１〜３−１１とした。尚、型抜き刃はチップ状のＳＤ−Ｐの大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ（外形サイズ１４ｍｍ）の正方形になるようにエッチングで作製した刃シートを平ロールに固定し型抜き刃とした。

（チップ状のＳＤ−Ｐの作製）
準備した各フレキシブルダイ式の型抜き刃を使用して、準備したコニカミノルタエムジー（株）製ＳＤ−Ｐ（熱現像感光材料）の半切サイズ１０ｋｇを１０ｍｍ×１０ｍｍの（外形サイズ１４ｍｍ）正方形の大きさに全量を細断しチップ状のＳＤ−Ｐを作製しＡ−３〜Ｋ−３とし表８に示す。

〈支持体の回収〉
実施例１と同じ方法、同じ条件で作製したチップ状のＳＤ−Ｐ、Ａ−３〜Ｋ−３を処理し支持体を回収し、試料とし３０２〜３１１とした。

（評価）
得られた各試料３０１〜３１１に付き、分子量測定、着色度測定、異物付着の観察を実施例１と同じ方法で行い、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表９に示す。

以上の結果より、使用前のＰＥＴと同じ純度の支持体が回収されたことが確認され、本発明の有効性が確認された。

実施例４
実施例１の試料１０４を作製するときに、表７に示す様な外形サイズになるように型抜き刃を組み替えて作製したチップ状のＳＤ−Ｐを使用した他は全て実施例１と同じ条件で処理し支持体の回収を行い試料４０１〜４０７とした。

（評価）
得られた各試料４０１〜４０６に付き、分子量測定、着色度測定、異物付着の観察を実施例１と同じ方法で行い、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表１０に示す。

以上の結果より、使用前のＰＥＴと同じ純度の支持体が回収されたことが確認され、本発明の有効性が確認された。

支持体の回収方法の一例を示す模式図である。 図１の第２分離処理部の高剪断撹拌装置であるヘンシェルミキサーの概略図である。 図１に示す第２衝突型遠心脱水機の概略図である。 トムソン式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。 ダイカットロール式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。 フレキシブルダイ式の型抜き刃を用いた細断機の概略図である。 写真感光材料の概略断面図である。

符号の説明

１ 第１化学処理部
１０１、４０１ 処理装置
２ 第１分離処理部
２０１ ハイドロサイクロン
２０２ 第１衝突型遠心脱水機
３ 第２分離処理部
３０１ 高剪断撹拌装置
３０２ 第２衝突型遠心脱水機
４ 第２化学処理部
５０１ 水洗装置
６、９、１０ 細断機
６０１、９０１ 型抜き刃
６０１ｂ、６０１ｃ トムソン刃
９０１ａ、１０ｂ１１ 縦刃
９０１ｂ、１０ｂ１２ 横刃
６０１ｃ１、９０１ａ１、１０ｂ１３ 刃先稜線
６０２ 受け台
７ 記録材料
７０１ チップ
９０２ バッキングロール
１０ｂ 刃シート
１０ａ 平ロール
１１ 写真感光材料
１１ａ ポリエステル系樹脂支持体
１１ｂ、１１ｃ 下塗り層
１１ｄ 感光層
１１ｅ 保護層
１１ｆ バッキング層

Claims (6)

1. ポリエステル系樹脂支持体上に少なくとも１層の塗布膜を有する記録材料をアルカリ性処理液により処理し、該ポリエステル系樹脂支持体から塗布膜を剥離した後、前記ポリエステル系樹脂支持体を回収するポリエステル系樹脂支持体回収方法において、
   該記録材料は型抜き刃を用いた細断機でチップ状に細断されていることを特徴とするポリエステル系樹脂支持体回収方法。
2. 前記型抜き刃が刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜１．５ｍｍのトムソン式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
3. 前記型抜き刃が、刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜３ｍｍを有するダイカットロール式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
4. 前記型抜き刃が刃先角度５〜９０°、刃先稜線０．００１〜３ｍｍを有するフレキシブルダイ式の型抜き刃であることを特徴とする請求項１に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
5. 前記塗布膜が天然高分子系バインダー又は合成高分子系バインダーを有していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。
6. 前記記録材料は、外形サイズが０．１〜１００ｍｍの不定形であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のポリエステル系樹脂支持体回収方法。

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