JP2005118991A - 高速度穴あけ用セラミックビット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックドリルビットであって、円柱形のシャンクと、このシャンクと一直線をなして軸方向に延び、ビットのチップを形成する自由端を有する賦形部と、ビットの回転軸に垂直な面に対して約4°から10°の逃げ角をなして各々の主切り刃から延びる逃げ面と、ビットの回転軸に対して約1°から7°の正の切削角をなして中心刃から延びる2つの二次すくい面を形成する2つのノッチとから成る。
【選択図】 図1
Description
・円柱形のシャンクと、
・シャンクと一直線をなして軸方向に延び、ビットのチップを形成する自由端を有する、下底がビットのチップに隣接して配置された円錐台の形の賦形部とを備えるセラミックドリルビットであって、
チップは2つの主切れ刃と2つの主切れ刃の間の1つの中心刃とを有し、賦形部はビットの回転軸を周回して(回転軸の周りを)交互に延びる2本のリップと2本の溝とを有し、リップと溝とはチップからシャンクの方向に向かって延び、各々のリップは1つのランドを含み、各々の溝はランドと主切れ刃とに隣接した1つの主すくい面を含み、少なくともビットの賦形部はセラミック材料で作られており、
・ビットの切削角は正であり、
・逃げ面は各々の主切れ刃から、ビットの回転軸に垂直な面に対して約4°から10°の範囲内の逃げ角をなして延び、
2つの二次すくい面を形成する2つのノッチはビットの回転軸に対して約1°から7°の範囲内の正の切削角をなして中心刃から延びているドリルビットを提供する。
・各々のランドは0.2mmから0.8mmまでの範囲内、好ましくは0.4mmから0.8mmまでの範囲内の幅を有し、
・ビットのシャンクと賦形部とはセラミック製であり、
・セラミックはアルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素または混合セラミックスを基材とし、
・セラミックは炭化ケイ素(SiC)繊維で強化され、
ビットは特にニッケル基またはコバルト基の航空機産業用材料たとえばほぼ440(HV)のビッカース硬度を有するインコネル718等の耐熱材料への穴あけに好適である。
・本発明の方法は特にニッケル基またはコバルト基の航空機産業用材料たとえばほぼ440(HV)のビッカース硬度を有するインコネル718等の耐熱材料への穴あけに好適であり、
・穴あけは荒削り作業である。
2 円柱形シャンク
3 賦形部
4 ビットの軸
5 環状溝
6 自由端
7 食付き部
8 リップ
9 溝
10 軸方向端部
11 ねじれ角
12 ランド
13 クリアランス面
14 幅
15 直径
16 主すくい面
17 前縁
18 主切れ刃
19 中心刃
20 頂角
21 逃げ面
22、29 切削角
23 切削方向
24 コーナ
25 食付き部
26 テーパ角
27 ノッチ
28 二次すくい面
30 アンダカット面
Claims (23)
- 円柱形のシャンクと、
シャンクと一直線をなして軸方向に延び、ビットのチップを形成する自由端を有する、下底がビットのチップに隣接して配置された円錐台の形の賦形部とを備え、
チップは2つの主切れ刃と2つの主切れ刃の間の1つの中心刃とを有し、賦形部はビットの回転軸を周回して交互に延びる2本のリップと2本の溝とを有し、リップと溝とはチップからシャンクの方向に向かって延び、各々のリップは1つのランドを含み、各々の溝はランドと主切れ刃とに隣接した1つの主すくい面を含み、少なくともビットの賦形部はセラミック材料で作られており、
ビットの切削角が正であり、
逃げ面は各々の主切れ刃から、ビットの回転軸に垂直な面に対して約4°から10°の範囲内の逃げ角をなして延び、
2つの二次すくい面を形成する2つのノッチはビットの回転軸に対して約1°から7°の範囲内の正の切削角をなして中心刃から延びている、セラミックドリルビット。 - リップと溝とはビットの軸に対して約20°から30°の範囲内のねじれ角をなしてビットの回転軸の周りをらせん状に巻いている、請求項1に記載のセラミックビット。
- ねじれ角が約20°から25°の範囲内にある、請求項2に記載のセラミックビット。
- 賦形部のテーパ角が約1°から5°の範囲内にある、請求項1に記載のセラミックビット。
- 賦形部のテーパ角が約2°から4°の範囲内にある、請求項4に記載のセラミックビット。
- 各々のランドの幅が0.2mmから0.8mmの範囲内にある、請求項1に記載のセラミックビット。
- 各々のランドの幅が0.4mmから0.8mmの範囲内にある、請求項6に記載のセラミックビット。
- 各々のランドがビット外径のほぼ1/20以下の幅を有する、請求項1に記載のセラミックビット。
- 逃げ角がビットの回転軸に垂直な面に対して6°から8°の範囲内にある、請求項1に記載のセラミックビット。
- 各々の逃げ面がアンダカット面によって延長されている、請求項1に記載のセラミックビット。
- ビットの各々の主切れ刃と、各々のランドとすくい面との間の交差線を形成する各々のランド前縁とは約2μmから40μmまでの範囲内の半径で丸み付けられている、請求項1に記載のセラミックビット。
- ビットの角がそれぞれビットの軸に対してほぼ20°をなす、ほぼ0.5mmの食付き部を含んでいる、請求項1に記載のセラミックビット。
- 2つの主切れ刃によって形成される角度に相当するビット頂角が約140°から155°の範囲内にある、請求項1に記載のセラミックビット。
- ビットのシャンクと賦形部とがセラミック製である、請求項1に記載のセラミックビット。
- セラミック材料がアルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素または混合セラミックスを基材としている、請求項1に記載のセラミックビット。
- セラミック材料が炭化ケイ素繊維で強化されている、請求項1に記載のセラミックビット。
- ビットは、特にニッケル基およびコバルト基の航空機産業用材料たとえばほぼ440のビッカース硬さを有するインコネル718等の、耐熱材料の穴あけ用である、請求項1に記載のセラミックビット。
- ビットの切削速度が約400m/minから1000m/minの範囲内にありかつビットの進み速度が1回転当たり0.04から0.1ミリメートルの範囲内にある、請求項1に記載のセラミックビットを使用した穴あけ方法。
- ビットの切削速度が約400m/minから600m/minの範囲内にある、請求項18に記載の穴あけ方法。
- 穴あけが乾式実施される、請求項18に記載の穴あけ方法。
- 穴あけは前もってのセンタリングを必要としない荒削り作業である、請求項18に記載の穴あけ方法。
- 最終穴あけに1回の穴あけ作業が要される、請求項18に記載の穴あけ方法。
- 穴あけ深度がビットの賦形部の直径よりも大である、請求項18に記載の穴あけ方法。
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