JP2005109198A

JP2005109198A - 部品搭載装置

Info

Publication number: JP2005109198A
Application number: JP2003341518A
Authority: JP
Inventors: Fumiaki Kimura; 文昭木村
Original assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Current assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Priority date: 2003-09-30
Filing date: 2003-09-30
Publication date: 2005-04-21

Abstract

【課題】同一規格で実際のサイズが異なる複数の生産会社（メーカー）の電子部品を用いて共通の部品マスターにより電子部品をプリント基板に搭載する方法及び部品搭載装置を提供する。
【解決手段】先ずチップサイズティーチングの段取り作業を行なう（Ｓ１）。即ち搭載作業に用いられる全ての部品について画像認識によるサイズの計測を行い、部品マスターに予め登録されている規格サイズとの違いを拡大収縮率として算出し、違いにバラツキがあると作業者が判断したときは複数個の画像認識を行なって平均値により拡大収縮率を算出し、算出された拡大収縮率を当該部品の部品データレコードに登録する。次に搭載処理（基板ユニットの生産）を行なう（Ｓ２）。この処理では搭載プログラムのパラメータとして部品データレコードに登録されている部品ごとの拡大収縮率と部品マスターの規格サイズとから当該部品の認識情報を生成し、この生成した認識情報と、搭載作業において部品用カメラで撮像した実サイズの画像認識用データとを比較して正否を判断する。
【選択図】図３

Description

本発明は、複数のメーカーから供給されるチップ状電子部品を用い且つ共通の部品マスターを用いてチップ状電子部品をプリント回路基板に能率よく且つ歩留まり良く搭載する方法及び部品搭載装置に関する。

従来、多数のチップ状電子部品をプリント回路基板に搭載し、これらプリント回路基板に搭載されたチップ状電子部品を半田等で固定して基板ユニットを自動的に製造していく基板ユニット製造ラインがある。
図１３は、上記のような基板ユニット製造ラインの一例を示す図である。同図に示す例では、基板ユニット製造ラインを４ライン示している。また、本来は、ラインの始点には基板供給装置が配置されるが、同図では図示を省略している。

同図において、図の斜め右上に示す第１製造ラインには、ラインの始端（図示を省略した基板供給装置に連続するライン下流側になる）から、２台の部品搭載装置１が、製造ラインに直列に連結されており、終端にリフロー炉２が配置されている。
部品搭載装置１は、基板供給装置から自装置内に自動搬入されてくるプリント回路基板に、自装置に配置されている部品供給装置から取り出したチップ状電子部品を自動的に搭載する装置であり、リフロー炉２は、プリント回路基板上に実装されたチップ状電子部品をプリント回路基板上に固定する装置である。

次の第２製造ラインでは、初めに１台のディスペンサ３が配置され、次に１台の部品搭載装置１が配置されている。ディスペンサ３は、プリント回路基板上のチップ状電子部品が搭載される位置にペースト状の半田等を添付又は塗布する装置である。ディスペンサ３は製造される基板ユニットに搭載されるチップ状電子部品の形式によって、部品搭載装置１の製造ライン上流側に配置される場合もあり、下流側に配置される場合もある。

上記の第１製造ラインの２台の部品搭載装置１は、内部にディスペンス機能が付加されている機種であるため、その上流側、下流側いずれにもディスペンサ３は配置されていない。
また、第３製造ラインでは、１台のディスペンス機能付きの部品搭載装置１とリフロー炉２が配置されている。また、第４製造ラインでは、部品搭載装置１、ディスペンサ３、リフロー炉２の順に、それぞれ１台ずつ配置されている。

これらの各製造ラインの各装置は、信号線４を介してホスト管理装置５に接続されていて、それぞれ稼動状態を管理されている。また、ホスト管理装置５は、各装置に対して生産開始前の段取りやティーチングなどの処理を行なうことも出きるようになっている。（例えば、特許文献１参照。）
図１４(a) は、上記の製造ラインの中でチップ状電子部品（以下、単に部品ともいう）をプリント回路基板（以下、単に基板ともいう）に自動的に搭載する部品搭載装置１の外観斜視図であり、基台より上方を透視的に示している。また、同図(b) はその基台上に直接配置される諸装置のみを示す平面図であり、それらの上方に配置される同図(a) に示す各部の構成を取り除いて示している。

同図(a) に示すように、部品搭載装置１は回りを下保護カバー６に囲まれ、上方を上保護カバー７（図では透視的に示している）に覆われた基台８を備え、基台８の内部及び上部には各種の装置が配設されている。
基台８の内部には、ここには図示しないが各部を制御する中央制御部や製造ライン前段の装置から搬入されてくる基板を下から支持する支持プレート装置等を備えている。上保護カバー７の前面には液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなる表示入力装置９が配設されており、外部操作により各種の指示を入力することができる。また、ここには外部装置とケーブル接続するコネクタ等も配設されている。

基台８の上には、中央に、固定と可動の１対の平行する基板案内レール１１（１１ａ、１１ｂ）が基板の搬送方向（Ｘ軸方向、図１４(a) の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール１１ａ及び１１ｂの下部に接して図では定かに見えないがループ状の複数のコンベアベルトが走行可能に配設される。

コンベアベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール１１ａ及び１１ｂの下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板の裏面両側を下から支持しながら同図(b) に示すように基板１２を搬送する。

上記１対の基板案内レール１１ａ及び１１ｂを跨いで基板搬送方向と直角の方向（Ｙ軸方向）に平行に延在する左右一対の固定レール（Ｙ軸レール）１３ａ及び１３ｂが配設されている。
これらＹ軸レール１３ａ及び１３ｂとの間に長尺の移動レール（Ｘ軸レール）１４が差し渡されてＹ軸レール１３ａ及び１３ｂに滑動自在に係合している。このＸ軸レール１４には基板１２に部品を搭載する作業を行う作業ヘッド１５が摺動自在に支持されている。

上記のＸ軸レール１４には、その長手方向（Ｘ軸方向）に作業ヘッド１５を進退移動させるＸ軸駆動サーボモータが配設され、基台８上には、Ｘ軸レール１４をＹ軸レール１３ａ及び１３ｂに沿って前後（Ｙ軸方向）に進退させるＹ軸駆動サーボモータが配設されている。これらのＸ軸駆動サーボモータ及びＹ軸駆動サーボモータが制御回路からの指示により正逆両方向に自在に回転することにより、作業ヘッド１５が、ボールねじ、歯付きベルト等の駆動伝達系を介して駆動され、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に自在に進退する。

上記の作業ヘッド１５は、屈曲自在で内部が空洞な帯状のチェーン体１６に保護・収容された複数本の不図示の信号コードを介して装置本体１の基台８内部の電装部マザーボード上に配設されている中央制御部と連結されている。作業ヘッド１５は、これらの信号コードを介して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、中央制御部へは基板の位置決め用マークや部品の搭載位置の情報を示す画像データを送信する。

そして、同図(a),(b) に示すように、基台８の前後には、それぞれ部品供給ステージ１７（１７ａ、１７ｂ）が形成されている。部品供給ステージ１７には、後述するテープリール式部品供給装置が多数配置される。この部品供給ステージ１７と上記の基板案内レール１１との間には、３個の部品認識用カメラ１８と１台の吸着ノズル交換器１９がそれぞれ配設されている。吸着ノズル交換器１９には、それぞれ複数種類の吸着ノズル２１が、交換自在に保持されている。

図１５は、上記の部品供給ステージ１７上に装着されるテープリール式部品供給の配置状態を簡略に示す図である。尚、同図には吸着ノズル交換器１９の図示を省略している。同図に示すように、部品供給ステージ１７上には、多数のテープリール式部品供給２２が密に連続して並設されている。各テープリール式部品供給２２は、後端部のリール保持部に、部品テープを捲着したリール２３を交換自在に保持し、そのリール２３から引き出される部品テープに収容している部品を上記の作業ヘッド１５に供給するための部品供給口２４を本体装置内側に向けて配置されている。

図１６は、上記作業ヘッド１５の斜視図である。同図に示すように、作業ヘッド１５は、上述したように屈曲自在な帯状のチェーン体１６によって本体装置の中央制御部と連結されており、支持部２５により支持された２個の搭載ヘッド２６、２６と、基板認識用カメラ２７を備えている。

２個の搭載ヘッド２６の先端には、それぞれ照明装置２８と更にその先端に上述した吸着ノズル２１を装着している。吸着ノズル２１は、光拡散板２１−１とノズル２１−２とで形成されている。
上記の作業ヘッド１５は、上述したＹ軸レール１３とＸ軸レール１４とにより前後左右に自在に移動する。そして搭載ヘッド２６は、作業ヘッド１５に保持されて、それぞれＺ軸方向（上下方向）に昇降可能であり且つθ軸方向（３６０°方向）に回転可能である。

これにより、吸着ノズル２１は、作業ヘッド１５と搭載ヘッド２６を介して、各作業領域において、前後と左右に移動自在であり、上下に昇降自在であり、且つ３６０°方向に回転自在である。
このような構成で、上記の作業ヘッド１５は、搭載ヘッド２６の吸着ノズル２１によって，図１５に示した部品供給ステージ１７上のテープリール式部品供給装置２２の部品供給口２４から部品を吸着し、その吸着した部品を部品認識用カメラ１８で撮像し、その撮像信号により中央制御部で画像認識して吸着状態の正否を判断し、補正できる位置ずれ等については補正を行い、補正できない不良部品であると判断したときはその部品を廃棄して新たな部品の再度の吸着を行って、事前のティーチングで位置を確認している基板１２上の搭載位置に上記吸着した部品を搭載する。

ところで、上記のように部品搭載装置によってプリント回路基板に自動搭載する対象となるチップ状電子部品は、その製造会社（メーカー）が多数あり、また、同じ規格のチップ状電子部品であっても製造会社（メーカー）によって品質や価格が異なる場合が多い。
このため、一般的には、Ａ社製のチップ状電子部品はプリント回路基板への搭載率が良く、Ｂ社製のチップ状電子部品はプリント回路基板への搭載率が悪いといった状態が発生する。しかし、チップ状電子部品のコストの面と納期の面から、製造会社（メーカー）を選別することは困難であり、結局Ａ社製のものとＢ社製のものを混在させて使用することになる場合が多い。

その場合、それらのチップ状電子部品は、規格としては同一規格なので共通の部品マスターを使用することにしてその代わりにサイズ検査の許容値を広げて検査規格を緩やかにするか、同一規格ではあっても実際のサイズが製造会社（メーカー）毎に異なるので製造会社（メーカー）毎に部品マスターを作製して、プリント回路基板への搭載時においてそのチップ状電子部品に対応する部品マスターを使用するという、いずれかの方法が採用されてきた。
特開２０００−１５１１９１号公報（［要約］、図１、図３、図９）

しかしながら、上記２つの方法のうち、共通の部品マスターを用いてサイズ検査の許容値を広げて検査規格を緩やかにする場合には、例えばチップ状電子部品の吸着不良によりそのチップ状電子部品が傾いたり立ってしまっていても、検査規格の許容値を広げているため検査結果の判定が不良とならず、そのまま搭載動作を行って搭載不良を起こすことがしばしば発生した。

また、チップ状電子部品の製造会社（メーカー）毎に部品マスターを分けて使用している場合には、部品マスターの一部のデータに変更が生じた場合などの保守作業時は、製造会社（メーカー）毎に分けられている全ての部品マスターについて変更処理を行なう必要があって部品マスターの管理が煩雑になるだけでなく、変更箇所を全ての部品マスターに展開する際にミスが発生し易く、搭載プログラムの管理に手数が掛かるという問題が発生する。

本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、同一規格でありながら実際のサイズがそれぞれ異なる複数の生産会社（メーカー）から供給されるチップ状電子部品を用いて共通の部品マスターによりチップ状電子部品をプリント回路基板に歩留まり良く且つ能率よく搭載する方法及び部品搭載装置を提供することである。

先ず、第１の発明の画像認識方法は、Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元の作業空間を移動自在な搭載ヘッドの先端に交換自在に部品吸着ノズルを装着し該部品吸着ノズルにより部品供給装置からチップ状電子部品を吸着し該チップ状電子部品を認識用カメラで画像認識し該画像認識後の上記チップ状電子部品をプリント回路基板に自動搭載して基板ユニットを生産する部品搭載装置における画像認識方法であって、チップ状電子部品を画像認識して該チップ状電子部品のサイズを計測する部品サイズ計測工程と、該部品サイズ計測工程により計測した上記チップ状電子部品の計測サイズと部品マスターに登録されている上記チップ状電子部品の登録サイズとを比較して該登録サイズに対する上記計測サイズの拡大縮小率を求める拡大縮小率算出工程と、該拡大縮小率算出工程により求められた上記拡大縮小率を基板製造指示単位のテープリール式部品供給装置毎に記憶する拡大縮小率記憶工程と、を含んで構成される。

この画像認識方法においては、上記拡大縮小率記憶工程に記憶されている上記拡大縮小率に従って上記チップ状電子部品の認識サイズを変更して画像認識する画像認識工程を更に含んで構成されることが好ましい。
次に、第２の発明の部品搭載装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元の作業空間を移動自在な搭載ヘッドの先端に交換自在に部品吸着ノズルを装着し該部品吸着ノズルにより部品供給装置からチップ状電子部品を吸着し該チップ状電子部品を認識用カメラで画像認識し該画像認識後の上記チップ状電子部品をプリント回路基板に自動搭載して基板ユニットを生産する部品搭載装置であって、チップ状電子部品を画像認識して該チップ状電子部品のサイズを計測する部品サイズ計測手段と、該部品サイズ計測手段により計測した上記チップ状電子部品の計測サイズと部品マスターに登録されている上記チップ状電子部品の登録サイズとを比較して該登録サイズに対する上記計測サイズの拡大縮小率を求める拡大縮小率算出手段と、該拡大縮小率算出手段により求められた上記拡大縮小率を基板製造指示単位のテープリール式部品供給装置毎に記憶する拡大縮小率記憶手段と、を備えて構成される。

この部品搭載装置においては、前記拡大縮小率記憶手段に記憶されている上記拡大縮小率に従って上記チップ状電子部品の認識サイズを変更して画像認識する画像認識手段を更に備えて構成されることが好ましい。

このように、本発明によれば、テープリール式部品供給装置毎に収容されているチップ状電子部品のサイズを計測して記憶するので、生産会社（メーカー）の異なるチップ状電子部品のテープリールが混在してもチップ状電子部品の実際のサイズに合わせて正しい画像認織と厳格な検査ができるようになって画像認識率が向上し、これにより、チップ状電子部品の不良品の排除が正しく行なわれて基板ユニット生産の歩留まりが向上する。

また、チップ状電子部品の生産会社（メーカー）ごとのサイズの違いに拘わり無く同一の部品マスターを用いて搭載作業を行なうので、部品マスターと搭載プログラムを一元的に管理できて部品マスターと搭載プログラムの保守作業が容易となり、これにより、段取り時間が短縮されて基板ユニット生産の作業能率が向上する。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１(a) は、本発明の部品搭載装置の外観斜視図であり、同図(b) は、その上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
同図(a) に示すように、部品搭載装置３０は、天井カバー上の前後に、それぞれＣＲＴディスプレイからなるモニタ装置３１と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ３２を備えている。また、上部保護カバー３３の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる操作入力用表示装置３４が配設されている（図の右斜め上方向になる後部の操作入力用表示装置３４は陰になって見えない）。

下部の基台３５の上には、中央に、固定と可動の１対の平行する基板案内レール３６が同図(b) に示す基板３７の搬送方向（Ｘ軸方向、図の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール３６の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト（コンベアベルト）が走行可能に配設される。

搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール３６の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板３７の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板３７をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板３７を順次ライン下流側に搬出する。この部品搭載装置３０内には、常時２枚の基板３７が搬入され、位置決めされて、部品の搭載が終了するまで固定されている。

基台３５の前後には、それぞれ部品供給ステージ３８が形成されている（同図(a) では図の右斜め上方向になる後部の部品供給ステージ３８は陰になって見えない。また、同図(b) では、後部の部品供給ステージ３８は図示を省略している）。部品供給ステージ３８には、テープリール式部品供給装置３９が、５０個〜７０個と多数配置される。テープリール式部品供給装置３９には、その後端部に、部品を収容したテープを捲着したテープリール４１が着脱自在に装着されている。

また、基台３５の上方には本体フレームの左右（Ｘ軸方向）に分かれて固定された二本のＹ軸レール４２と、これら二本のＹ軸レール４２にそれぞれ摺動自在に支持される二本（装置全体で合計四本）のＸ軸レール４３が配置されている。
Ｘ軸レール４３は、Ｙ軸レール４２に沿ってＹ軸方向に摺動でき、これらのＸ軸レール４３には、それぞれ１台（装置全体で合計４台）の作業ヘッド４０（４０−１Ｆ、４０−１Ｒ及び４０−２Ｆ、４０−２Ｒ）がＸ軸レール４３に沿ってＸ軸方向に摺動自在に懸架されている。そして、これらの各作業ヘッド４０には、同図(b) に示す例では２個の搭載ヘッド４４が配設されている。つまりこの部品搭載装置３０には合計８個の搭載ヘッド４４が配設されている。搭載ヘッド４４の先端には、それぞれ吸着ノズル４５が着脱自在に装着されている。

上記の作業ヘッド４０は、屈曲自在で内部が空洞な帯状のチェーン体４６に保護・収容された複数本の不図示の信号コードを介して装置本体３０の基台３５内部の電装部マザーボード上に配設されている中央制御部と連結されている。作業ヘッド４０は、これらの信号コードを介して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、中央制御部へは基板の位置決め用マークや部品の搭載位置の情報を示す画像データを送信する。

また、基板案内レール３６と部品供給ステージ３８との間には、搭載ヘッド４４の吸着ノズル４５に吸着された部品を画像認識するための複数種類の部品認識用カメラ４７が、４個の作業ヘッド４０に対応して４箇所にそれぞれ配置されており、その近傍には同図では図示を省略しているが、搭載ヘッド４４に対し交換自在に装着するための複数種類の吸着ノズル４５を収容したノズルチェンジャーが配置されている。

また、基台３５の内部には、上述した中央制御部のほかに、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を２本の基板案内レール３６間に固定する基板固定機構等が備えられている。
図２は、本発明の実施の形態における部品搭載装置３０のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、部品搭載装置３０は、ＣＰＵ４８と、このＣＰＵ４８にバス４９で接続されたｉ／ｏ（入出力）制御ユニット５１及び画像処理ユニット５２からなる制御部を備えている。また、ＣＰＵ４８にはメモリ５３が接続されている。メモリ５３は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。

また、ｉ／ｏ制御ユニット５１には、基板３７の部品搭載位置を照明するための照明装置５４や搭載ヘッド４４の吸着ノズル４５に吸着されている部品５５を照明するための照明装置５６が接続されている。
そして、画像処理ユニット５２には、基板３７の部品搭載位置を撮像するための基板用カメラ５７と、吸着ノズル４５に吸着されている部品５５を撮像するための部品用カメラ５８が接続されている。画像処理ユニット５２は、基板用カメラ５７が撮像した部品搭載位置や部品用カメラ５８が撮像した部品の状態を示すデジタル画像データをＣＰＵ４８に送信する。

更に、ｉ／ｏ制御ユニット５１には、それぞれのアンプ（ＡＭＰ）を介して４個のＸ軸モータ５９、４個のＹ軸モータ６１、８個のＺ軸モータ６２、及び８個のθ軸モータ６３が接続されている。Ｘ軸モータ５９は、Ｘ軸レール４３を介してＸ軸方向に、作業ヘッド４０を駆動し、Ｙ軸モータ６１は、Ｙ軸レール４２を介してＹ軸方向に、Ｘ軸レールすなわち作業ヘッド４０を駆動する。Ｚ軸モータ６２は作業ヘッド４０の搭載ヘッド４４を上下に駆動し、そしてθ軸モータ６３は搭載ヘッド４４すなわち吸着ノズル４５を３６０度方向に回転させる。

上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ（Ｘ軸モータ５９、Ｙ軸モータ６１、Ｚ軸モータ６２、θ軸モータ６３）の回転に応じたエンコーダ値がｉ／ｏ制御ユニット５１を介してＣＰＵ４８に入力する。これにより、ＣＰＵ４８は、各搭載ヘッド４４の前後、左右、上下の現在位置、及び回転角を認識することができる。

更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット５１には、バキュームユニット６４が接続されている。バキュームユニット６４はバキュームチューブ６５を介して搭載ヘッド４４の吸着ノズル４５に空気的に接続されている。このバキュームチューブ６５には空圧センサ６６が配設されている。バキュームユニット６４は、吸着ノズル４５に対しバキュームによって部品５５を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク（真空破壊）によって吸着を解除させる。

このとき、空圧センサ６６からバキュームチューブ６５内の空気圧データが電気信号としてｉ／ｏ制御ユニット５１を介しＣＰＵ４８に出力される。これにより、ＣＰＵ４８は、バキュームチューブ６５内の空気圧の状態を知って、吸着ノズル４５によって部品５５を吸着する準備が出来ているか否かを認識することができると共に、吸着された部品５５が正常に吸着されているかを認識することができる。

更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット５１には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等がそれぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、前述したように部品搭載装置３０の基台３５内部において基板案内レール３６の下方に配置され、装置内に案内されてくる基板３７の位置決めを行う。ベルト駆動モータは案内レール３６に一体的に配設されている搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは基板３７の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプ（図１(a) の異常表示ランプ３２参照）は部品搭載装置３０の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生を現場作業者に報知する。

また、ｉ／ｏ制御ユニット５１には、通信ｉ／ｏインターフェース６７、記録装置６８及び図１(a) に示した操作入力用表示装置３４が接続されている。通信ｉ／ｏインターフェース６７は、例えばティーチング処理などを例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してＣＰＵ４８との通信が可能であるようにする。

記録装置６８には、例えばハードディスク、ＭＯ、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、フラッシュメモリ装置等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品搭載装置３０の部品搭載処理、その事前に行なわれる部品搭載ティーチング処理等のプログラム、部品ライブラリの数値データや画像データ、ＣＡＤからのＮＣデータ等の各種のデータが記録されて保持されている。

これらのプログラムはＣＰＵ４８によりメモリ５３のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用され、データはメモリ５３のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされる。処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。

操作入力用表示装置３４は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット５２が作業ヘッド４０側の基板用カメラ５７で撮像した基板３７の画像や、同じく画像処理ユニット５２が本体装置側の部品用カメラ４７で撮像した部品５５の画像を表示装置に表示する。またティーチング処理の実行時には、ティーチング画面を表示する。

上記の構成において、部品搭載装置３０は、ＣＰＵ４８により、以下に説明する部品のチップサイズのティーチングや部品を自動搭載することによる基板ユニットの生産処理を実行する。
図３は、ＣＰＵ４８により実行されるチップ状電子部品のサイズティーチング処理とその後に実行される基板ユニット生産処理の基本フローチャートである。なお、この処理において、ＣＰＵ４８は内蔵の複数のレジスタを用いる。これらのレジスタには各種の計数値が一時的に保存される。

同図において、ＣＰＵ４８は、先ず、チップサイズのティーチング処理を行なう（Ｓ１）。
そして、ＣＰＵ４８は、上記のチップサイズのティーチング処理を終了してから、基板ユニットの生産を実行する（Ｓ２）。

図４は、上記のチップ状電子部品のチップサイズのティーチング処理を更に詳しく説明するフローチャートである。尚、以下の説明では、部品供給ステージ３８を単にステージ３８といい、テープリール式部品供給装置３９を単にフィーダ（テープフィーダのこと）３９といい、そして、チップ状電子部品のチップサイズのティーチングを単にチップサイズティーチングということにする。

また、このチップサイズティーチングは、段取り作業の一部であり、このため、このチップサイズティーチング処理では、操作入力用表示装置３４、又は図１３に示したホスト管理装置５と同様のホスト管理装置の表示装置に、段取り情報・配置図が表示される。
図５は、表示装置に表示される段取り情報・配置図の表示画面の例を示す図である。同図に示す段取り情報・配置図は、基板ユニット製造指示書（つまり段取り指示書）の最初の表示画面である。

同図に示すように、段取り情報・配置図の表示画面７０は、最上段表示領域７１には、中央に、この表示画面７０が段取り情報・配置図の表示画面であることを示す「段取り情報−配置図」の文字が表示されている。そして、その最上段表示領域７１の左右端部と、その下のツールボタン表示領域７２に、各種の操作ボタンが表示されている。

ツールボタン表示領域７２の下方の画面は大きく４つの表示領域に分けられ、中央に配置図を表示する配置表示部７３があり、この配置表示部７３には、配置図表示領域７４と縦スクロールバー表示領域７５と横スクロールバー表示領域７６が表示される。
配置図表示領域７４には、中央に、基板が座標目盛りと共に表示され、その上下に、４つのステージ上のフィーダ番号と、これらの各ステージに対応して、それぞれノズルチェンジャーの吸着ノズル保持部番号が表示される。

前述の図１(a),(b) では、前後のステージ３８（後方のステージ３８は図１(a) では蔭になって見えず図１(b) では図示を省略）を一つのように示しているが、実際は、図５に示すように、前方のステージ３８は前側の２つの作業ヘッド４０−１Ｆ及び４０−２Ｆに対応して２つの区分に分けられており、後方のステージ３８も後側の２つの作業ヘッド４０−１Ｒ及び４０−２Ｒに対応して２つの区分に分けられている。

上記配置表示部７３の左方には、縦長のデータ入力領域７７が表示される。データ入力領域７７は、部品名称や部品コードなどの「搭載部品」のデータ入力領域、基板上の部品搭載位置の座標を示す「搭載座標」のデータ入力領域、及び搭載プログラムのパラメータとなる「ＮＣ情報」のデータ入力領域から成る。ＮＣ情報は、ステージ番号、作業ヘッド番号、フィーダ番号、吸着ノズル番号等のデータである。

また、配置表示部７３の右方には、これも縦長の情報表示・入力領域７８が表示される。情報表示・入力領域７８は、ポイント座標入力領域、基板情報表示領域、基板全体から見た部分表示領域（配置図表示領域７４に表示されている部分の表示）、ティーチングＪＯＧ指示入力領域などから成る。

図４において、ＣＰＵ４８は、先ず、全てのステージを確認済みであるか否かを判別する（Ｓ１０１）。
この処理では、図５の配置表示部７３内の上下に示す装置前方と後方の合計４つのステージ３８について、そこに装着されているフィーダ３９の部品５５のサイズ確認が全て終わっているかについて確認がなされる。

そして、未だ４つのステージ３８についてフィーダ３９の部品５５のサイズ確認が全て終わっていないときは（Ｓ１０１がＮｏ）、続いて、ＣＰＵ４８は、いま部品サイズ確認中のステージ３８について、全てのフィーダ３９を確認済みであるか否かを判別する（Ｓ１０２）。

そして、いま部品サイズ確認中のステージ３８の全てのフィーダ３９の部品サイズの確認が終わっていないときは（Ｓ１０２がＮｏ）、ＣＰＵ４８は、いま部品サイズ確認中のステージ３８において次に部品サイズを確認すべきフィーダ３９に処理を移し、そのフィーダ３９の部品がチップサイズティーチング対象であるか否かを判別する（Ｓ１０３）。

この判別処理では、製造指示の中で、同じ部品マスタの部品を複数のフィーダを使用して搭載する指示がされているかいないかで自動判別される。
そして、そのフィーダ３９の部品５５がチップサイズティーチングの対象部品であるときは（Ｓ１０３がＹｅｓ）、ＣＰＵ４８は、配置図表示領域７４の４つのステージ３８のチップサイズティーチング対象となるフィーダ３９の縦長のエリアに印を付ける。

その印は、色を付けており、例えば、チップサイズティーチング実施済みであれば「青」、未実施であれば「赤」にする。作業者は、この印の色を見て状況を把握し、チップサイズティーチングを実行するか否かを判断する（Ｓ１０４）。
この確認処理では、部品のティーチング作業を行なっている作業員からの図５に示す表示画面からの指示入力によって確認が行なわれる。

そして、チップサイズティーチング実行の指示が入力されたときは（Ｓ１０４がＹｅｓ）、先ず部品ティーチングを開始する（Ｓ１０５）。
この部品ティーチング処理は、例えばツールボタン表示領域７２の「表示切替」ボタンから「フィーダ配置表」を選択することによって、図５の表示画面が、フィーダの配置に関わる段取情報を表示する画面に切り替わる。そこから任意のフィーダを指定して行われる。

図６は、フィーダ配置データ表示画面の例を示す図である。同図のフィーダ配置データ表示画面８０は、最上段表示領域７１には、中央に、この部品データ表示画面８０が、段取り作業を行なうための製造指示書におけるフィーダ毎の部品データ表示画面であり、１号機（図１３に示したような製造ライン中における部品搭載装置の装置番号）に対する部品データ表示画面であることを示す「段取り情報−フィーダ配置表（１号機）」の文字が表示されている。そして、ここでも、その最上段表示領域７１の左右端部と、その下のツールボタン表示領域７２に、各種の操作ボタンが表示されている。

そして、その下方のデータ表示領域８１には、１つのフィーダについて１行のデータレコードの登録領域が表示され、同図の例では、使用しているフィーダデータレコードの登録状況が示されている。これらのフィーダデータレコードは、それぞれ部品搭載プログラムの各フィーダ毎のパラメータを表しており、ＣＰＵ４８は、部品のティーチングが終了して実際の部品搭載作業に入ったときには、このフィーダデータレコードを１行ごとに順次読み出して、例えば行なうべき処理が「搭載」であることや、部品コードが「１６０８[INSTALL] 」であることや、その部品の供給装置が「TAPE（フィーダ）」であることや、そのフィーダのテープ幅が８ｍｍピッチであることや、供給角度θが０．０００度であることや、チップサイズティーチングが「未実施」でることなどを認識することができる。

また、上記の部品コードには部品マスターがリンクしており、ＣＰＵ４８は、上記の部品コードから部品マスターを呼び出すことができる。そして、その部品マスターによって当該部品の縦、横、高さの規格寸法（基準寸法）を認識することができる。
図４において、通常の部品ティーチングに続いて、チップサイズティーチング開始の指示が入力されて、チップサイズティーチングが開始される（Ｓ１０６）。このチップサイズティーチングが開始されると以下に続く処理が行なわれる。

すなわち、先ず部品サイズ確認処理中のフィーダ３９から部品５５を吸着（部品サイズ確認中のフィーダ３９が配置されているステージ３８に対応する作業ヘッド４０の搭載ヘッド４４の吸着ノズル４５による吸着、以下同様）し、その部品５５を部品用カメラ５８で撮像して画像認識処理を行い、その吸着状態と吸着姿勢の確認が行なわれる（Ｓ１０７）。

図７は、チップ状電子部品のティーチング処理において画像認識処理における吸着状態と吸着姿勢の確認を行なうためのイメージ表示画面の例を示す図である。同図に示すチップサイズティーチング画面８２では、中央の部品画像表示領域８３に、画像認識された部品のイメージがＸＹ軸方向の線と共に示されており、画面上方には確認入力用のダイアログ画面８４がオーバーラップ表示されている。

ここで、図７のチップサイズティーチング画面８２において、画像認識された部品イメージの映像が作業者により観察され、吸着状態と吸着姿勢に問題が無いか確認され、その結果としてダイアログ画面８４の「ＯＫ」ボタンが押される（クリックされる、以下同様）と、続いて、ＣＰＵ４８は、図４において、チップサイズを登録するか否かを判別する（Ｓ１０８）。

この判別処理は、図７のチップサイズティーチング画面８２において、部品画像表示領域８３の右方に表示されている指示入力領域の中の「チップサイズ登録」ボタン８５を作業者が押したか否かを判別する処理である。
「チップサイズ登録」ボタン８５が作業者によって押されていれば、ＣＰＵ４８は、更に平均値を使用するか否かを判別する（Ｓ１０９）。

この処理では、図７のチップサイズティーチング画面８２において、上記の「チップサイズ登録」ボタン８５が押された際に、その上に表示されている「平均値を使用する」の表示８６の左のチェック欄８６−１に、作業者によってチェックが入れられているかを判別する処理である。

そして、「平均値を使用する」の表示８６の左のチェック欄８６−１にチェックが入っていれば（Ｓ１０９）、その場合は、更に同一のフィーダ３９から次の部品を吸着して、画像認識を行な、図７に示す作業者による確認作業を行なう（Ｓ１１０）。
そして、作業者による確認作業の結果が「ＯＫ」であれば、前の画像認識で計測されている部品のサイズと、いま行なわれた画像認識で計測された部品のサイズとの平均値を算出する（Ｓ１１１）。

次に、ＣＰＵ４８は、平均値を算出するための母数を増やすか否かを判別する（Ｓ１１２）。
この処理は、例えばダイアログボックスをオーバーラップ表示させて、平均値を算出するための母数を増やすか否かを作業者に問い合わせ、作業者からの指示入力を判別する処理である。

そして、作業者からの指示入力が平均値を算出するための母数を増やすことを指示していれば（Ｓ１１２がＹｅｓ）、その場合は、上記処理Ｓ１１０に戻って処理Ｓ１１０〜Ｓ１１２を繰り返して、平均値の精度を上げる。
他方、作業者からの指示入力が平均値を算出するための母数を増やさないことを指示していれば（Ｓ１１２がＮｏ）、その場合は、上記算出した平均値の部品サイズを、記録装置６８の部品マスターファイルの当該部品データレコードの計測サイズデータ記録領域に登録する。

尚、この処理では、登録される部品サイズとしては、計測された（又は平均された）部品のサイズ（計測サイズ）と共に、部品マスターに予め登録されている当該部品の規格サイズを基準とした計測サイズの拡大縮小率（符号をつけて表せば拡大率としても又は縮小率としてもよい）を算出して、この拡大縮小率も登録される。

また、この拡大縮小率の算出では、図７に示すチップサイズティーチング画面８２中央の部品画像表示領域８３の表示が切り替わり、当該部品の規格サイズによるイメージ表示と、計測されたサイズによるイメージ表示とが表示され、作業者によって、２つのイメージの重ね合わせが操作される。

図８は、そのようなチップサイズティーチングを実行するためのチップサイズティーチング画面の例を示す図である。同図のチップサイズティーチング画面８２中央の部品画像表示領域８３には、部品用カメラ５８で撮像した画像にオーバーラップされた認識対象となるエリアを示す四角い枠の中に、画像認識によって計測されたサイズによる部品のイメージ表示と、この部品の部品マスターに予め登録されている規格サイズによるイメージ表示とが重ね合わせて表示されている。

同図は、作業者によって、重ね合わせの大きさが一致するように、サイズの異なる部分を拡大又縮小したものが表示されている。この作業者の操作によって、ＣＰＵ４８は、画像認識によって計測して部品のサイズの、規格サイズに対する拡大率又は縮小率を認識することができる。

図４において、上記のチップサイズ登録（拡大縮小率の登録）が終了すると、ＣＰＵ４８は、先ず、チップサイズティーチングの終了を作業者からの指示入力によって確認し（Ｓ１１４）、更に部品ティーチングの終了を作業者からの指示入力によって確認して（Ｓ１１５）、一つのフィーダ３９に対する部品ティーチングが終了する。そして、ＣＰＵ４８は、前述の処理Ｓ１０４に戻る。

尚、上記の作業者からの指示入力は、図８のチップサイズティーチング画面８２の最下段の表示領域に表示されている「終了」ボタン８７を作業者が押すことによって行なわれる。
上述の処理Ｓ１０９の判別で、平均値を使用しない（図７のチップサイズティーチング画面８２の「平均値を使用する」の表示８６の左のチェック欄８６−１にチェックが入っていない）ときは（Ｓ１０９がＮｏ）、ＣＰＵ４８は、直ちに処理Ｓ１１３の処理に移行する。

また、上述の処理Ｓ１０８の判別で、チップサイズの登録をしない（図７のチップサイズティーチング画面８２の「チップサイズ登録」ボタン８５が押されていないときは（Ｓ１０８がＮｏ）、次に、上記の画像認識によって計測して一時的にメモリ５３の所定の領域に記憶されている部品のサイズ（チップサイズ）データを消去するか否かを判別する（Ｓ１１６）。

この処理は、図８のチップサイズティーチング画面８２の右側の表示領域に表示されている「チップサイズクリア」ボタン８８が作業者によって押されているか否かを判別する処理である。
そして、「チップサイズクリア」ボタン８８が作業者によって押されていれば（Ｓ１１６がＹｅｓ）、その場合は、計測して一時的に記憶している部品のチップサイズデータを消去して（Ｓ１１７）、処理Ｓ１１４の処理に移行する。

また、上記の処理Ｓ１１６の判別で、「チップサイズクリア」ボタン８８が作業者によって押されていないときは、次に、いま行なっているチップサイズティーチングを取り消すか否かを判別する（Ｓ１１８）。
この処理は、図８のチップサイズティーチング画面８２の右側の表示領域に表示されている「キャンセル」ボタン８９が作業者によって押されているか否かを判別する処理である。

そして、「キャンセル」ボタン８９が作業者によって押されていれば（Ｓ１１８がＹｅｓ）、その場合は、直ちに処理Ｓ１１４の処理に移行する。
また、上記の処理Ｓ１１８の判別で、「キャンセル」ボタン８９が作業者によって押されていないときは、次に、いまチップサイズティーチングを行なっている部品について再度画像認識を行なって、吸着状態と吸着姿勢の確認を行なうか否かを判別する（Ｓ１１９）。

この処理は、図８のチップサイズティーチング画面８２の最下段の表示領域に表示されている「再ピック」ボタン９１又は「再認識」ボタン９２のいずれかが作業者によって押されているか否かを判別する処理である。
そして、「再ピック」ボタン９１又は「再認識」ボタン９２のいずれかが作業者によって押されていれば（Ｓ１１９がＹｅｓ）、処理Ｓ１０７に戻って、部品の再吸着とその部品の画像認識又は吸着済みの部品の画像再認識と、それに続く図７に示した吸着状態と吸着姿勢の確認の処理以下を行なう。

また、「再ピック」ボタン９１又は「再認識」ボタン９２のいずれも作業者によって押されていないときは（Ｓ１１９がＮｏ）、再び処理Ｓ１０８に戻って、「チップサイズ登録」ボタン８５が作業者によって押されているか否かを判別する処理以下を繰り返す。
前述の処理Ｓ１１４及びＳ１１５から処理Ｓ１０４に移行したときは、一つのフィーダ３９についての部品サイズの確認が終了しているので、作業者からの指示入力は「Ｎｏ」であり、この場合は、処理Ｓ１０２に戻って、同一ステージの全てのフィーダについて部品サイズの確認が終了しているか判別する。

そして終了していなければ、処理Ｓ１０３〜（Ｓ１１６〜Ｓ１１９）〜Ｓ１１５が繰り返され、再びＳ１０４からＳ１０２に戻って判別を繰り返して、同一ステージの全てのフィーダについて部品サイズの確認が終了すると、処理Ｓ１０２の判別では「Ｙｅｓ」となることにより、処理Ｓ１０１に移行する。

処理Ｓ１０１で、判別が「Ｎｏ」であれば、処理Ｓ１０２以下の処理が繰り返されて４つある全てのステージについての部品サイズの確認と登録が終了することにより、この部品ティーチングを含むチップサイズティーチング処理を終了する。
尚、作業者が、処理Ｓ１１８に来たときに「キャンセル」ボタン８９を押すことを繰り返すと、チップサイズティーチングが行なわれずに処理が終了する。また、この場合、図６に示すフィーダ配置データ表示画面８０のデータ表示領域８１に示したように、記録装置６８内のフィーダデータレコードには「チップティーチ」の項目に「未実施」を示すデータが記録される。

図９は、前述した図３の基板ユニット生産処理を更に詳しく説明するフローチャートである。
図１０は、上記基板ユニット生産処理中に操作入力用表示装置３４に常時表示される生産中操作画面の表示の例を示す図である。

同図に示す生産中操作画面９３は、最上段表示領域９４には、中央に、この表示画面が生産中操作画面であることを示す「生産」の文字が表示されている。そして、その最上段表示領域９４の左右端部と、その下のツールボタン表示領域９５に、各種の操作ボタンが表示されている。

ツールボタン表示領域９５の下方の画面は大きく４つの表示領域に分けられ、中央に画像認識されたイメージを表示するイメージ表示部９６があり、その左方にラインの生産状況を示す生産状況表示部９７があり、この生産状況表示部９７と上記のイメージ表示部９６の下方に、操作の開始、終了、継続などの操作の態様を指示する操作態様指示ボタン表示部９８があり、この操作態様指示ボタン表示部９８と上記のイメージ表示部９６の右方に生産中の各種細目の情報を表示する生産細目情報表示部９９が設けられている。

イメージ表示部９６の上下には４隅の「１Ｒ」、「２Ｒ」、「１Ｆ」、「２Ｆ」などの表示と共に、その横に並んで、同一記号を有する４つのボタンが、中央から対称形に配置されている。上記の１Ｆ及び２Ｆは、図１(b) に示した作業ヘッド４０−１Ｆ及び４０−２Ｆとその作業領域をそれぞれ表しており、１Ｒ及び２Ｒは、図１(b) に示した作業ヘッド４０−１Ｒ及び４０−２Ｒとその作業領域をそれぞれ表している。

尚、図９に示す処理において、ＣＰＵ４８は、図１０の操作入力用表示装置３４に必要に応じてオーバーラップさせて表示するダイアログ画面からの作業者からの指示又は返答入力から、又はフィーダデータレコードから読み込んだデータから、種々の判別を行いながら処理を進行させる。

図９において、ＣＰＵ４８は、先ず、生産に使用するフィーダから供給される部品の認識情報（イメージ情報（図８参照）やその他の情報）が全てのフィーダの部品について登録されているか判別する（Ｓ２０１）。
そして、未だ全て登録されていないときは（Ｓ２０１がＮｏ）、その登録が完了していない部品について、チップサイズティーチング対象の部品であるか否かを判別する（Ｓ２０２）。

そして、その部品がチップサイズティーチング対象の部品であるときは（Ｓ２０２がＹｅｓ）、その部品が既にチップサイズティーチングを終了しているか否かを判別する（Ｓ２０３）。
そして、その部品がチップサイズティーチングを終了しているときは（Ｓ２０３がＹｅｓ）、チップサイズティーチングで登録されている拡大縮小率を用いてイメージ情報を含む認識情報を生成し、その生成した認識情報を、メモリ５３の当該部品の部品データレコードの所定の領域に登録して（Ｓ２０４）、処理Ｓ２０１に戻る。

これにより、搭載処理の開始に先立って、認識情報が未だ登録されておらず且つチップサイズティーチングが終了している部品については、部品マスターの当該部品の規格値を、チップサイズティーチングによって登録されている計測部位とその拡大縮小率に基づいて変更して得られる実際のサイズに応じたイメージ情報を含む認識情報が登録される。

上記処理Ｓ２０３の判別でチップサイズティーチング済みでない部品の場合（Ｓ２０３がＮｏ）、及び処理Ｓ２０２の判別でチップサイズティーチング対象部品でない部品の場合は（Ｓ２０２がＮｏ）、いずれの場合も、部品マスターの当該部品のデフォルト値、すなわち拡大縮小率「±１」を用いてイメージ情報を生成し、この生成したイメージ情報を含む認識情報を登録する（Ｓ２０５）。

これにより、搭載処理の開始に先立って、認識情報が未だ登録されておらず且つチップサイズティーチング対象部品でもない又はチップサイズティーチング対象部品であってもチップサイズティーチングが終了していない部品については、部品マスターに予め登録されている規格サイズに基づくイメージ情報を含む認識情報が登録される。

このようにして、処理Ｓ２０１で、生産に使用するフィーダから供給される部品の認識情報が全てのフィーダの部品について登録されていると判別できるようになってから（Ｓ２０１がＹｅｓ）、基板への部品搭載処理が開始される。
すなわち、ＣＰＵ４８は、先ず、搭載プログラムに基づいて、又は搭載プログラムと状況（処理サイクルの二順目以降の場合）に基づいて、搭載対象となる部品を保持するフィーダを選択する（Ｓ２０６）。

尚、この処理では、選択したフィーダから部品５５の吸着を行ない、部品用カメラ５８により吸着部品の撮像を行うまでの処理も実行する。
続いて、その選択したフィーダの部品としてフィーダデータレコードに登録されている認識情報を読み出し、その読み出した認識情報のイメージ情報と、いま実際に画像認識したイメージとによる部品の認識（大きさを含む吸着状態や吸着姿勢の認識）を実行する（Ｓ２０７）。

生産中の部品ティーチングを行なうか否かを判別し（Ｓ２０８）、部品ティーチングを行なわないときは（Ｓ２０８がＮｏ）、その部品の基板への搭載処理を実行する（Ｓ２０９）。
続いて、搭載対象となる部品を保持するフィーダの全てについて、その部品の搭載処理が終了しているか否かを判別し（Ｓ２１０）、すべての部品の搭載処理が終了していないときは（Ｓ２１０がＮｏ）、上記の処理Ｓ２０６に戻って、処理Ｓ２０６以下の処理を繰り返す。

また、上記処理Ｓ２０８の判別で、部品ティーチングを行なうときは（Ｓ２０８がＹｅｓ）、詳しくは後述する生産中部品ティーチングの処理を実行する（Ｓ２１１）。
尚、この生産中部品ティーチングの処理は、図１０の生産中操作画面９３において、ＣＰＵ４８から生産中部品ティーチングを行なうか否かの問い合わせダイアログのオーバーラップ表示に対し、作業者が「ＯＫ」ボタンで応答することにより開始される。

上記に続いて、ＣＰＵ４８は、上記生産中部品ティーチングの実行で変更対象となった部品の認識情報をメモリ５３の一時記憶領域から削除して（Ｓ２１２）、前述の処理Ｓ２０１の処理に移行する。処理Ｓ２０１では、生産中に部品ティーチングの対象となり、変更されたフィーダの部品の認識情報を再登録する。その後、生産に使用する部品の認識情報は、その部品を保持する全てのフィーダについて登録されているので、判別は「Ｙｅｓ」であり、処理Ｓ２０６に移行して、上述した処理Ｓ２０６〜（Ｓ２１１、Ｓ２１２、Ｓ２０１）〜Ｓ２０９の処理を繰り返す。

これにより、部品の基板への搭載処理が順次進行し、やがて処理Ｓ２１０の判別で「Ｙｅｓ」となることにより、この搭載処理を終了する。
図１１は、上記の処理Ｓ２１１の生産中部品ティーチング処理の詳細を示すフローチャートである。同図において、生産中部品ティーチングの開始の指示が作業者から入力されたことを認識すると（Ｓ３０１）、ＣＰＵ４８は、先ず、チップサイズティーチングを行なうことを再度確認するための報知を行なって間違いがないか判別する（Ｓ３０２）。

そして、作業者からの応答入力でチップサイズティーチングを行なうことが確認されると（Ｓ３０２がＹｅｓ）、処理Ｓ３０３〜Ｓ３１１の処理を実行する。この処理Ｓ３０３〜Ｓ３１１の処理は、図４に示したチップサイズティーチング処理の、処理Ｓ１０５〜Ｓ１１４の処理と同一である。これにより、生産中部品ティーチング処理が終了する（Ｓ３１２）。

尚、上記処理Ｓ３０２の確認の判別で、作業者からの応答入力がチップサイズティーチングの取り消しであれば（Ｓ３０２がＮｏ）、その場合は直ちに処理Ｓ３１２に移行して生産中部品ティーチング処理を終了する。
図１２は、部品ティーチング画面であり、下方の「チップサイズ」ボタンによって、チップサイズティーチングの開始を指示することができる。

複数の生産会社（メーカー）から供給される同一規格でありながらサイズがそれぞれ異なるようなチップ状電子部品を用いて能率よく且つ歩留まり良く基板ユニットの生産を図る全ての産業において利用可能である。

(a) は本発明の実施形態における部品搭載装置の外観斜視図、(b) はその上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。本発明の実施形態における部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。本発明の実施形態における部品搭載装置のＣＰＵにより実行されるチップ状電子部品のサイズティーチング処理とその後に実行される基板ユニット生産処理の基本フローチャートである。チップ状電子部品のサイズティーチング処理を更に詳しく説明するフローチャートである。チップ状電子部品のサイズティーチング処理において表示装置に表示される段取り情報・配置図の表示画面の例を示す図である。チップ状電子部品のティーチング処理において表示装置に表示されるフィーダ配置データ表示画面の例を示す図である。チップ状電子部品のティーチング処理において画像認識処理における吸着状態と吸着姿勢の確認を行なうためのチップサイズティーチング画面の例を示す図である。チップ状電子部品のティーチング処理においてチップサイズティーチングを実行するためのチップサイズティーチング画面の例を示す図である。本発明の実施形態における部品搭載装置のチップ状電子部品を用いてＣＰＵにより実行される基板ユニット生産処理を更に詳しく説明するフローチャートである。本発明の実施形態における部品搭載装置において基板ユニット生産処理中に操作入力用表示装置に常時表示される生産中操作画面の表示の例を示す図である。本発明の実施形態における部品搭載装置において基板ユニット生産処理中に行なわれる生産中部品ティーチング処理の詳細を示すフローチャートである。部品ティーチング画面の表示の例を示す図である。従来の基板ユニット製造ラインの一例を示す図である。 (a) は従来の部品搭載装置の内部を透視的に示す外観斜視図、(b) はその基台上に直接配置される諸装置のみを示す平面図である。部品搭載装置の部品供給ステージ上に装着されるテープリール式部品供給の配置状態を簡略に示す図である。部品搭載装置に装備されている作業ヘッドの斜視図である。

符号の説明

１部品搭載装置
２リフロー炉
３ディスペンサ
４信号線
５ホスト管理装置
６下保護カバー
７上保護カバー
８基台
９表示入力装置
１１ａ、１１ｂ基板案内レール
１２基板
１３ａ、１３ｂ固定レール（Ｙ軸レール）
１４移動レール（Ｘ軸レール）
１５作業ヘッド
１６チェーン体
１７（１７ａ、１７ｂ）部品供給ステージ
１８部品認識用カメラ
１９吸着ノズル交換器
２１吸着ノズル
２１−１光拡散板
２１−２ノズル
２２テープリール式部品供給（フィーダ）
２３リール
２４部品供給口
２５支持部
２６搭載ヘッド
２７基板認識用カメラ
２８照明装置
３０部品搭載装置
３１モニタ装置
３２警報ランプ
３３上部保護カバー
３４操作入力用表示装置
３５基台
３６基板案内レール
３７基板
３８供給ステージ
３９テープリール式部品供給装置
４０（４０−１Ｆ、４０−２Ｆ、４０−１Ｒ、４０−２Ｒ）作業ヘッド
４１テープリール
４２Ｙ軸レール
４３Ｘ軸レール
４４搭載ヘッド
４５吸着ノズル
４６チェーン体
４７部品認識用カメラ
４８ＣＰＵ
４９バス
５１ｉ／ｏ制御ユニット
５２画像処理ユニット
５３メモリ
５４、５６照明装置
５５部品
５７基板用カメラ
５８部品用カメラ
５９Ｘ軸モータ
６１Ｙ軸モータ
６２Ｚモータ
６３ θ軸モータ
６４バキュームユニット
６５バキュームチューブ
６６空圧センサ
６７通信ｉ／ｏインターフェース
６８記録装置
７０段取り情報・配置図表示画面
７１最上段表示領域
７２ツールボタン表示領域
７３配置表示部
７４配置図表示領域
７５縦スクロールバー表示領域
７６横スクロールバー表示領域
７７データ入力領域
７８情報表示・入力領域
８０フィーダ配置データ表示画面
８１データ表示領域
８２チップサイズティーチング画面
８３部品画像表示領域
８４ダイアログ画面
８５チップサイズ登録ボタン
８６平均値を使用するの表示
８６−１チェック欄
８７終了ボタン
８８チップサイズクリアボタン
８９キャンセルボタン
９１再ピックボタン
９２再認識ボタン
９３生産中操作画面
９４最上段表示領域
９５ツールボタン表示領域
９６イメージ表示部
９７生産状況表示部
９８操作態様指示ボタン表示部
９９生産細目情報表示部
１００生産中チップサイズティーチング画面

Claims

Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元の作業空間を移動自在な搭載ヘッドの先端に交換自在に部品吸着ノズルを装着し該部品吸着ノズルにより部品供給装置からチップ状電子部品を吸着し該チップ状電子部品を認識用カメラで画像認識し該画像認識後の前記チップ状電子部品をプリント回路基板に自動搭載して基板ユニットを生産する部品搭載装置における画像認識方法であって、
チップ状電子部品を画像認識して該チップ状電子部品のサイズを計測する部品サイズ計測工程と、
該部品サイズ計測工程により計測した前記チップ状電子部品の計測サイズと部品マスターに登録されている前記チップ状電子部品の登録サイズとを比較して該登録サイズに対する前記計測サイズの拡大縮小率を求める拡大縮小率算出工程と、
該拡大縮小率算出工程により求められた前記拡大縮小率を基板製造指示書単位のテープリール式部品供給装置毎に記憶する拡大縮小率記憶工程と、
を含むことを特徴とする画像認識方法。
前記拡大縮小率記憶工程に記憶されている前記拡大縮小率に従って前記チップ状電子部品の認識サイズを変更して画像認識する画像認識工程を、更に有することを特徴とする請求項１記載の画像認識方法。
Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元の作業空間を移動自在な搭載ヘッドの先端に交換自在に部品吸着ノズルを装着し該部品吸着ノズルにより部品供給装置からチップ状電子部品を吸着し該チップ状電子部品を認識用カメラで画像認識し該画像認識後の前記チップ状電子部品をプリント回路基板に自動搭載して基板ユニットを生産する部品搭載装置であって、
チップ状電子部品を画像認識して該チップ状電子部品のサイズを計測する部品サイズ計測手段と、
該部品サイズ計測手段により計測した前記チップ状電子部品の計測サイズと部品マスターに登録されている前記チップ状電子部品の登録サイズとを比較して該登録サイズに対する前記計測サイズの拡大縮小率を求める拡大縮小率算出手段と、
該拡大縮小率算出手段により求められた前記拡大縮小率を基板製造指示単位のテープリール式部品供給装置毎に記憶する拡大縮小率記憶手段と、
を備えたことを特徴とする部品搭載装置。
前記拡大縮小率記憶手段に記憶されている前記拡大縮小率に従って前記チップ状電子部品の認識サイズを変更して画像認識する画像認識手段を、更に備えたことを特徴とする請求項３記載の部品搭載装置。