KR102482123B1 - 부품 자동 인식 방법 - Google Patents

Abstract

부품 자동 인식 방법이 제공된다. 부품 자동 인식 방법은, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들을 입력하는 영상 입력 단계; 각각의 부품들의 영상들로부터 인식 객체들을 추출하는 인식 객체 추출 단계; 각각의 부품별 인식 객체들을 비교하여 공통 인식 객체를 결정하는 공통 인식 객체 결정 단계; 및 결정된 공통 인식 객체를 기초로, 동종의 다른 제조사 부품들에 대한 단일 공통 부품 데이터 베이스를 생성하거나 각각의 부품들에 대한 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하는, 부품 데이터 베이스 생성 단계를 포함한다.

Description

부품 자동 인식 방법{An automatic components method}

본 발명은 부품 자동 인식 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품 인식의 기초가 되는 부품 데이터 베이스를 생성하기 위하여 부품을 자동으로 인식하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩과 같은 전자 부품은 일정 공간에 배치된 상태로 개별적으로 하나씩 인출하기가 어렵다. 또한, 상기 전자 부품은 먼지와 같은 이물질에 노출되면 쉽게 오염되는 문제가 있다. 이에 전자 부품 공급 테이프와 같은 공급 수단을 통해 하나의 종류의 부품을 차례로 칩 마운터로 공급하는 것이 일반적이다.

도 1은 종래의 전자 부품 공급 테이프가 권취된 릴을 보여주는 사시도이다. 상기 전자 부품은 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 테이프(81)에 일정 간격으로 서로 격리되도록 형성된 수납 공간들(81a)에 개별적으로 수납된다.

또한, 상기 전자 부품(10)은 상기 베이스 테이프(81)의 상면에 부착되는 커버 테이프(82)에 의해서 외부로부터 보호된다. 따라서, 상기 전자 부품(10)은 이물질로부터 개별적으로 보호된 상태로 유통된다.

그리고, 일정 길이를 갖는 상기 전자 부품 공급 테이프(80)는 테이프 릴(90)에 감겨진 상태로 보관된다. 이와 같이 전자 부품 공급 테이프(80)가 감겨진 테이프 릴(90)은 테이프 피더에 회전되도록 장착된다.

상기 테이프 피더는 칩 마운터(또는, 표면 실장기)에 장착된다. 여기서, 상기 칩 마운터는 상기 전자 부품 공급 테이프(80)에서 전자 부품들(10)을 하나씩 인출하여 준비되는 인쇄 회로 기판 상에 원하는 위치에 실장(mounting)시키는 장치이다.

이때, 상기 전자 부품 공급 테이프(80)는 상기 테이프 피더에서 이송됨과 동시에 상기 베이스 테이프(81)와 상기 커버 테이프(82)가 분리된다. 이어, 상기 베이스 테이프(81)의 수납 공간들(10)에 각각 수납된 전자 부품들(10)은 순차적으로 칩 마운터로 인출된다. 즉, 상기 전자 부품들(10)은 상기 칩 마운터에 설치된 부품 흡착 노즐(미도시)에 의하여 순차적으로 흡착되고, 상기 흡착된 전자 부품(10)은 인쇄 회로 기판의 실장 위치로 이동되어 실장된다.

여기서 전자 회로 부품을 인쇄 회로 기판 상의 정확한 위치로 실장하기 위해서는, 우선, 흡착 노즐을 이용하여 전자 회로 부품의 정확한 중심점에 위치하여 부품을 흡착하는 것이 필요하다. 다만, 흡착 노즐이 전자 회로 부품의 정확한 중심점에 정확히 정렬하는 것을 어려울 수 있기 때문에, 흡착 후에 어느 정도로 중심이 틀어졌는지를 판별하여 이를 보상하여 부품을 회로 기판상에 실장할 필요가 있다.

따라서, 사전에 전자 부품의 중심점을 특정하기 위한 부품의 인식 객체들에 관한 정보가 해당 부품에 관한 부품 데이터 베이스에 저장되며, 칩 마운터는 부품 데이터 베이스에 저장된 부품의 인식 개체들에 관한 정보를 참조하여 실장하고자 하는 부품의 중심점에 노즐을 위치시켜 부품을 흡착 또는 픽업할 수 있다. 다만, 노즐과 부품의 중심점의 오정렬된 정도, 또는 장착된 부품의 틀어진 정도는 비전 알고리즘을 통해 정밀히 측정 및 계산될 수 있고 측정 및 계산된 수치만큼 장착점을 보정하여 전자 부품을 인쇄 회로 기판 상에 장착할 수 있다.

다만, 복수의 부품들이 칩 마운터에 제공될 때, 동종의 부품들이라고 할 지라도 그 형상이 완전히 동일할 수는 없다. 왜냐하면, 동일 제조사에 의해 생성된 동종의 부품이 생산 불량 또는 공정 조건에 따라 미세한 형상의 차이가 발생할 수 있고, 또한, 동종의 부품이라도 다른 제조사에서 생산된 부품일 경우, 다소 간의 형상의 차이가 수반되기 때문이다.

이러한 동종 부품간의 다소의 형상의 차이를 고려하여, 작업자는 해당 부품을 특정하는 인식 객체를 선정하여 해당 부품의 부품 데이터 베이스에 저장하며, 이후, 칩 마운터는 해당 부품의 부품 데이터 베이스의 인식 객체를 참조하여, 실장 대상인 부품을 장착하게 된다.

이와 같은 부품의 인식 객체 선정 및 부품 데이터 베이스의 생성에는 고도로 숙련된 작업자의 부품 선정 노하우가 반영되어야 할 것이나, 부품의 종류 및 형상이 다양해짐에 따라 작업자에 의한 부품의 인식 객체 선정 및 부품 데이터 베이스 생성에 대한 어려움이 증대되고 있다.

나아가, 특히, 동종의 부품이나 제조사가 다른 부품들이 존재하는 경우에, 해당 부품들의 형상에 다소 간의 차이가 필연적이며 이때 이러한 차이를 고려하여 해당 부품들에 관한 부품 데이터 베이스를 생성하는 데에는 더 큰 어려움이 따를 것이다.

도 2는 전자 부품 공급 테이프를 이용하여 부품을 공급하는 것을 예시하는 예시도이다.

도 2를 참조하면, 칩 마운터에 제공되는 전자 부품들은, 하나의 전자 부품 공급 테이프(T1)를 사용하여 공급될 수 있고, 이후, 해당 전자 부품 공급 테이프(T1)를 모두 사용한 이후에는 다른 전자 부품 공급 테이프(T2)로 교체될 수 있다. 두 전자 부품 테이프는 스플라이싱 테이프(ST)로 연결될 수 있다.

다른 전자 부품 공급 테이프(T2)로 교체 시, 해당 전자 부품 공급 테이프 릴의 식별 정보, 예를 들어, 바코드를 판독하여 해당 부품이 적절한 부품인지 여부를 확인할 수 있다.

하나의 부품 실장 공정이 진행된다고 할 때, 두 부품 공급 테이프(T1, T2)는 동일한 종류의 부품을 공급해야 할 것이다.

만일, 하나의 부품 공급 테이프(T1)와 다른 부품 공급 테이프(T2)가 부품명 및 부품의 종류는 같은데, 즉, 동종 부품이나 제조사가 다를 때, 서로 다른 부품 공급 테이프의 부품은 그 형상이 다소 상이할 수 있다.

이 경우, 하나의 부품 공급 테이프(T1)의 부품을 인식하기 위해 사용되는 부품 데이터 베이스를 기초로 다른 부품 공급 테이프(T2)의 부품을 인식 한다면, 다소의 형상 차이로 인해 인식률이 저하될 수 있고, 이는 부품의 버림율 및 제품의 불량율을 증가시킬 수 있다.

또는, 하나의 부품 공급 테이프(T1)와 다른 부품 공급 테이프(T2)에 대해 각각 별도의 부품 데이터 베이스를 생성하는 경우, 다른 부품 공급 테이프(T2)를 바코드를 이용하여 판독한 후 해당 부품에 맞는 부품 데이터 베이스로 변경하거나 또는 작업자가 육안으로 식별하여 부품 데이터 베이스를 변경하여야 할 것이나, 부품 실작 작업은 연속적으로 진행되는 것이므로, 동종의 다른 제조사 부품들인 지 여부를 확인하는 것 및 정확한 순간에 부품 데이터 베이스를 변경하는 것에 작업자의 지속적인 모니터링이 따르며, 업무의 난이도 및 업무 부담을 가중시킬 수 있다.

이에 따라, 만일, 동종의 부품이나 다른 제조사 부품에 대하여, 부품 데이터 베이스의 변경이 제때 이루어지지 않는다면, 칩 마운터의 인식률이 크게 저하될 수 있고, 부품의 버림율 및 제품의 불량율이 증가될 수 있다.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 부품을 자동으로 인식하여 부품 데이터 베이스를 생성하는 부품 자동 인식 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 특히 동종의 부품이나 제조사가 다른 부품들에 대하여 자동으로 부품 데이터 베이스를 생성하는 부품 자동 인식 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 부품 자동 인식 방법은, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들을 입력하는 영상 입력 단계; 각각의 부품들의 영상들로부터 인식 객체들을 추출하는 인식 객체 추출 단계; 각각의 부품별 인식 객체들을 비교하여 공통 인식 객체를 결정하는 공통 인식 객체 결정 단계; 및 결정된 공통 인식 객체를 기초로, 동종의 다른 제조사 부품들에 대한 단일 공통 부품 데이터 베이스를 생성하거나 각각의 부품들에 대한 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하는, 부품 데이터 베이스 생성 단계를 포함한다.

또한, 상기 인식 객체는 상기 동종의 다른 제조사 부품들의 영상에서 명암비가 큰 윤곽선을 이용하여 추출된다.

또한, 상기 공통 인식 객체는 인식 객체의 형태 및 부품 내의 위치 관계의 유사성을 기초로 결정된다.

한편, 부품 데이터 베이스 생성 단계는, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들의 밝기를 비교하는 단계; 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 단계; 동종의 다른 제조사 부품들을 구분하여 식별할 수 있는 밝기 차이 영역을 선정하는 단계; 및 선정된 밝기 차이 영역 및 밝기 차이의 정도에 관한 정보를 복수의 개별 부품 데이터 베이스에 반영하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 단계는, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들의 화소별 밝기 데이터들에 대한 뺄셈 연산을 수행한다.

또한, 상기 밝기 차이 영역은 동종의 다른 제조사 부품들이 일정 임계값 이상의 밝기 차이를 갖는 영역이다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

칩 마운터에서 부품을 인식하여 픽업하기 위해 참조하는 부품 데이터 베이스를 자동을 생성할 수 있다.

또한, 동종의 부품이지만 제조사가 다른 경우 등의 이유로 형상에 다소의 차이가 있는 다른 부품들에 대하여 효율적인 방식으로 부품 데이터 베이스를 자동으로 생성할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 종래의 전자 부품 공급 테이프가 권취된 릴을 보여주는 사시도이다.
도 2는 전자 부품 공급 테이프를 이용하여 부품을 공급하는 것을 예시하는 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 자동 인식 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 동종의 다른 제조사 부품들의 공통 인식 객체를 예시하는 예시도이다.
도 5는 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하여 동종의 다른 제조사 부품들을 식별할 수 있는 서로 구분 가능한 영역들을 설정하는 방법을 예시하는 순서도이다.
도 6은 동종의 다른 제조사 부품들의 밝기 차이 영역들을 예시하는 예시도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 본 발명에 따른 실시예들에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 자동 인식 방법을 나타내는 순서도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 자동 인식 방법은, 영상 입력 단계, 인식 객체 추출 단계, 공통 인식 객체 결정 단계; 및 부품 데이터 베이스 생성 단계를 포함한다.

우선, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들을 입력하는 영상 입력 단계가 진행된다(S210).

여기서 동종의 다른 제조사 부품들은, 인쇄회로기판 상에 동일한 실장 위치에 장착되며 동일 또는 유사한 기능 및 스펙을 갖는 부품이나, 제조사가 달라 그 크기 및 형상이 다소 상이할 수 있는 부품을 의미한다.

또한, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상은, 예를 들어 해당 부품을 촬영한 사진 영상, 또는 해당 부품의 촬영하여 드러난 명암비가 발생하는 영역들에 대한 아웃라인 선도일 수 있다.

이어, 각각의 부품들의 영상들로부터 인식 객체들을 추출하는 인식 객체 추출 단계가 진행된다(S220).

인식 객체들은 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들 각각으로부터 추출될 수 있고, 영상에서 판별될 수 있는 아웃 라인들, 즉, 영상에서 명암비가 큰 윤곽선(밝은 부분과 어두운 부분의 경계선)을 사용하여 인식 객체가 추출될 수 있다.

예를 들어, 인식 객체는 영상의 육곽선 중 특유한 구조를 가지면서, 일정 길이 이상을 갖는 윤곽선들의 집합일 수 있고, 예를 들어, ㄷ, ㅁ, | 과 같은 형상을 갖는 일정 길이 이상의 윤곽선의 집합일 수 있다.

이어, 각각의 부품 별 인식 객체들을 비교하여 공통 인식 객체를 결정하는 공통 인식 객체 결정 단계가 진행된다(S230).

즉, 동종의 다른 제조사 부품들은, 그 크기 및 형상이 다소 상이할 수 있으나, 동종의 부품인 점에서 실질적으로 그 구조 및 형상이 크게 유사할 수 있다.

이에 동종의 다른 제조사 부품들의 영상으로부터 추출한 인식 객체들 사이에는 서로 공통인 인식 객체가 존재할 가능성이 크다. 여기서, 공통의 의미는 인식 객체의 형태가 거의 유사하고, 그 크기와 위치 관계가 동종의 다른 제조사 부품들을 동일한 부품을 취급하여 인식할 수 있는 정도의 허용 범위 내에 있는 것을 의미할 수 있다. 허용 범위는 작업자가 의도적으로 세팅할 수 있는 수치 범위로 결정될 수 있고, 예를 들어, 형태, 크기 또는 위치의 차이가 1% 내지 10% 이내인 것을 의미할 수 있다. 즉, 공통 인식 객체는 인식 객체의 크기 및 부품 내의 위치 관계의 유사성을 기초로 결정될 수 있다.

이어, 결정된 공통 인식 객체를 기초로, 동종의 다른 제조사 부품들에 대한 단일 공통 부품 데이터 베이스를 생성하거나 각각의 부품들에 대한 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하는, 부품 데이터 베이스 생성 단계를 포함하는, 가 진행된다.

구체적으로, 입력된 부품들을 모두 인식할 수 있는 공통 인식 객체가 존재하는 지 여부가 판단될 수 있다(S232).

만일, 공통 인식 개체가 존재한다면, 동종의 다른 제조사 부품들을 인식할 수 있는 단일 공통 부품 데이터 베이스가 생성될 수 있다(S240).

이와 관련하여, 도 4는 동종의 다른 제조사 부품들의 공통 인식 객체를 예시하는 예시도이다.

도 4를 참조하면, 동종의 다른 제조사 부품들은 그 크기 및 형상이 유사하지만 다소 간의 차이가 존재할 수 있다. 다만, 해당 부품들의 영상으로부터 추출된 인식 객체들 중에서 허용 범위 내의 차이 만을 갖는 공통 부분이 존재할 수 있다.

도 4의 예시에서, 하나의 부품(P1)과 다른 부품(P1')의 전체 크기는 다소 상이하나, 구조적으로 공통이 되는 두 개의 윤곽선, 즉, 인식 객체들(CP1, CP1')이 존재하며, 이러한 인식 객체들은 두 부품(P1, P1')의 중심 위치를 특정하기 위한 기준 지점을 제공할 수 있는 바, 공통 인식 객체로 결정될 수 있다.

따라서, 동종의 다른 제조사 부품인, 두 부품(P1, P1')은 하나의 부품 데이터 베이스를 생성하여, 공통 인식 객체(CP1, CP1')에 관한 정보를 저장할 수 있다. 이후 칩 마운터는, 두 부품(P1, P1')에 상응하는 하나의 단일 부품 데이터 베이스의 공통 인식 객체를 참조하여 두 부품을 각각 정밀하게 장착할 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 공통 인식 개체가 없거나 일정 임계값 이하라면, 각각의 부품들에 대한 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하는 단계가 수행될 수 있고(S240), 각각의 개별 부품 데이터 베이스에는 생성된 동종의 다른 제조사 부품들을 식별할 수 있는 서로 구분 가능한 영역들이 설정될 수 있다.

즉, 복수의 개별 부품 데이터 베이스는 동종의 다른 제조사 부품들 별로 생성될 수 있고, 해당 개별 부품 데이터 베이스는 대응하는 부품들의 인식 객체가 저장될 수 있다.

다만, 칩 마운터에 공급되는 부품들이 도 2에 예시된 바와 같이 동종의 다른 제조사 부품으로 교체된 경우에, 다른 제조사 부품이 공급된 것을 확인하여 부품 데이터 베이스를 교체된 다른 제조사 부품에 상응하는 개별 부품 데이터 베이스로 교체할 필요성이 존재한다. 왜냐하면, 앞서 설명한 바와 같이, 동종의 다른 제조사 부품들은 그 크기 및 형상에 있어서 유사성이 존재하나 다소간의 차이가 있으므로, 칩 마운터가 잘못된 부품 데이터 베이스를 참조하여 부품을 인식하는 경우에, 해당 부품을 부품 결함 등으로 인지할 수 있고 버림율이 증가될 수 있기 때문이다.

특히, 만일, 완전히 별개 또는 다른 종류의 부품이 칩 마운터로 잘못 공급되는 경우에는 칩 마운터가 잘못된 부품이 공급되는 것을 자동으로 인지하여 작동을 중단시킬 수 있을 것이다. 그러나, 동종의 다른 제조사 부품들이 공급되나 잘못된 동종의 다른 제조사 부품에 대한 부품 데이터 베이스를 참조하여 해당 부품을 식별하는 경우에는, 칩 마운터는, 동종 부품 간의 형상의 유사성에 의해 완전히 다른 부품이 공급되는 것으로 인지하기 보다는, 단지 공급되는 부품에 부품 결함이 있는 것으로 인자할 수 있다. 이에 따라 잘못된 동종의 다른 제조사 부품에 상응하는 부품 데이터 베이스를 참조할 때, 부품 버림율이 증가될 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 자동 인식 방법에서, 동종의 다른 제조사 부품에 상응하는 개별 부품 데이터 베이스는 생성된 동종의 다른 제조사 부품들을 식별할 수 있는 서로 구분 가능한 영역들이 설정될 수 있고, 칩 마운터는 동종의 다른 제조사 부품으로 부품이 교체되어 공급되는 경우 이를 식별하여 다른 제조사 부품 데이터 베이스를 참조할 수 있다.

이와 관련하여, 도 5는 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하여 동종의 다른 제조사 부품들을 식별할 수 있는 서로 구분 가능한 영역들을 설정하는 방법을 예시하는 순서도이다.

도 5를 참조하면, 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성한 이후에, 서로 구분 가능한 영역들을 선정하기 위하여, 우선, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상의 밝기를 비교하는 단계가 수행될 수 있다(S410).

이어, 동종의 다른 제조사 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 단계가 수행될 수 있다(S420).

동종의 다른 제조사 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 것은, 예를 들어, 하나의 부품의 영상의 화소별 밝기 데이터를 다른 부품의 영상의 화소별 밝기 데이터를 빼는 뺄셈 연산을 수행하여 이루어질 수 있다.

이어, 동종의 다른 제조사 부품들을 구분하여 식별할 수 있는 밝기 차이 영역을 선정하는 단계가 수행될 수 있다(S430).

본 발명의 일 실시예에서, 밝기 차이 영역은 동종의 다른 제조사 부품이 서로 다른 밝기를 갖는 영역으로서, 적어도 하나의 부품이 적어도 하나의 동종의 다른 제조사 부품에 대해 일정 임계값 이상의 밝기 차이를 갖는 영역 일 수 있다. 이러한 밝기 차이 영역은 동종의 다른 제조사 부품을 식별하는 식별 표지로 사용될 수 있다.

이와 같은 밝기 차이 영역은 하나의 부품 또는 개별 부품 데이터 베이스에 대해 복수개가 존재할 수 있고, 동종의 다른 제조사 부품들의 종류의 개수에 따라 증가될 수 있다.

이와 관련하여, 도 6은 동종의 다른 제조사 부품들의 밝기 차이 영역들을 예시하는 예시도이다.

도 6을 참조하면, 세 개의 동종의 서로 다른 제조사 부품들(P2, P2', P2")이 예시된다. 예를 들어, 세 개의 동종의 서로 다른 제조사 부품들은 중앙의 윤곽선 부분에서, 밝기 차이 영역(BDR1, BDR1', BDR1")을 가질 수 있다.

여기서 두 개의 부품들(P2, P2')의 중앙의 밝기 차이 영역(BDR1, BDR1')은 다른 부품(P2")의 중앙의 밝기 차이 영역(BDR1")에 비하여 상대적으로 어두운 영역에 해당하므로 두 개의 부품들(P2, P2')을 다른 부품(P2")과 구별할 수 있는 식별 표지로 작용될 수 있다.

또한, 다른 두 개의 부품들(P2', P2")의 우상단 및 좌하단 모서리의 밝기 차이 영역(BDR2', BDR2")은 다른 부품(P2)의 우상단 및 우하단 모서리의 밝기 차이 영역(BDR2)에 비하여 상대적으로 밝은 영역에 해당하므로 두 개의 부품들(P2', P2")을 다른 부품(P2)와 구별할 수 있는 식별 표지로 작용될 수 있다.

상대적으로 어둡거나 밝은 영역은 밝기 차이의 값이 일정 임계값 이상인 지 여부를 확인하여 판단할 수 있으며, 이러한 밝기 차이의 범위 값 또는 임계값 및 해당 밝기 차이 영역의 위치를 식별하기 위한 영상 내의 좌표값이 이 단계에서 선정될 수 있다.

이어, 선정된 밝기 차이 영역 및 그 밝기 차이에 관한 정보가 각각의 개별 부품 데이터 베이스에 반영될 수 있고, 이를 기초로 각각의 개별 부품 데이터 베이스가 생성될 수 있다(S440).

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따를 때, 동종의 다른 제조사 부품들에 대하여 공통 인식 객체를 추출하여 하나의 단일 부품 데이터 베이스를 생성하는 것이 시도될 수 있고, 만일 그렇지 않더라도, 각각의 부품들에 대한 개별 부품 데이터 베이스가 생성될 수 있다.

또한, 각각의 개별 부품 데이터 베이스가 생성될 때, 동종의 다른 제조사 부품들을 구별하기 위한 밝기 차이 영역이 선정되므로, 칩 마운터는 이러한 부품들을 식별하여, 적절한 부품 데이터 베이스로 자동으로 변경할 수 있다.

따라서, 효율적으로 부품을 자동으로 인식할 수 있으며, 버림율 및 불량율이 감소될 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (6)

1. 서로 다른 제조사에서 제조된 동종의 부품들의 영상들을 입력하는 영상 입력 단계;
   상기 부품들 각각의 영상들로부터 인식 객체들을 추출하는 인식 객체 추출 단계;
   상기 부품들별 인식 객체들을 비교하여 공통 인식 객체를 결정하는 공통 인식 객체 결정 단계; 및
   결정된 공통 인식 객체가 존재하는 경우 상기 부품들에 대한 단일 공통 부품 데이터 베이스를 생성하고, 상기 결정된 공통 인식 객체가 존재하지 않는 경우 상기 부품들 각각에 대한 복수의 개별 부품 데이터 베이스를 생성하는, 부품 데이터 베이스 생성 단계를 포함하되,
   상기 인식 객체는 상기 영상들 각각에 포함된 윤곽선 중 특유한 구조를 갖고, 일정 길이 이상인 윤곽선의 집합을 포함하고,
   상기 공통 인식 객체는 상기 부품들의 내부에 포함된 인식 객체들의 형태 및 상기 부품들의 내부에 포함된 인식 객체들의 위치 관계의 유사성을 기초로 결정되는, 부품 자동 인식 방법.
2. 제1 항에 있어서, 상기 인식 객체는 상기 부품들의 영상에서 명암비가 사전에 설정된 임계치를 초과하는 윤곽선을 이용하여 추출되는, 부품 자동 인식 방법.
3. 삭제
4. 제1 항에 있어서, 부품 데이터 베이스 생성 단계는,
   상기 부품들의 영상들의 밝기를 비교하는 단계;
   상기 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 단계;
   상기 부품들을 구분하여 식별할 수 있는 밝기 차이 영역을 선정하는 단계; 및
   상기 결정된 공통 인식 객체가 존재하지 않는 경우 상기 선정된 밝기 차이 영역 및 밝기 차이의 정도에 관한 정보를 복수의 개별 부품 데이터 베이스에 반영하는 단계를 포함하는, 부품 자동 인식 방법.
5. 제4 항에 있어서, 상기 부품들의 영상들로부터 밝기 차이가 있는 영역들을 검출하는 단계는, 상기 부품들의 영상들의 화소별 밝기 데이터들에 대한 뺄셈 연산을 수행하는, 부품 자동 인식 방법.
6. 제4 항에 있어서, 상기 밝기 차이 영역은 상기 부품들이 일정 임계값 이상의 밝기 차이를 갖는 영역인, 부품 자동 인식 방법.

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