JP2005101429A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】反応管9と、この反応管9を加熱するヒータ11と、このヒータの周辺に設けられる断熱材12aとを備える加熱エリア8と、半導体ウエーハ1を収納するボート2と接続され、ボート2を反応管9に搬送するボート搬送装置3と、エアーの供給口5、排出口7とを備えるローディングエリア4と、加熱エリア8からのエアーを排出する第1の熱排気口と、ローディングエリア4からのエアーを排出する第2の熱排気口を有し、加熱エリア8とローディングエリア4におけるエアーの流れが夫々独立している。
【選択図】図1
Description
2、102 石英ボート
3、103 ボート搬送装置
4、104 ローディングエリア
5、105 エアーインダクト(供給口)
6、106 サイドフィルタ
7、107 排気ファン(排出口)
8 加熱エリア
9、109 反応管
10、110 マニホールド
11、111 ヒータ
12a、12b、112a、112b 断熱材
13、13a、13b、13c、113 スカベンジャ
14、14’ 仕切り板
15a、15b 熱排気口
16、16a、16b、116 熱排気ダクト
Claims (3)
- 反応管と、この反応管を加熱するヒータと、このヒータの周辺に設けられる断熱材を備える加熱エリアと、
半導体ウエーハを収納するボートと接続され、ボートを前記反応管に搬送するボート搬送装置と、エアーの供給口、排出口を備えるローディングエリアと、
前記加熱エリアからのエアーを排出する第1の熱排気口と、
前記ローディングエリアからのエアーを排出する第2の熱排気口を有し、
前記加熱エリアと前記ローディングエリアにおけるエアーの流れが夫々独立していることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1の熱排気口と前記第2の熱排気口が、夫々独立した熱排気ダクトに接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 前記第1の熱排気口と前記第2の熱排気口が共通の熱排気ダクトに接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
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