JP4287228B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Images
Description
2、102 石英ボート
3、103 ボート搬送装置
4、104 ローディングエリア
5、105 エアーインダクト(供給口)
6、106 サイドフィルタ
7、107 排気ファン(排出口)
8 加熱エリア
9、109 反応管
10、110 マニホールド
11、111 ヒータ
12a、12b、112a、112b 断熱材
13、13a、13b、13c、113 スカベンジャ
14、14’ 仕切り板
15a、15b 熱排気口
16、16a、16b、116 熱排気ダクト
Claims (5)
- 反応管と、この反応管を加熱するヒータと、このヒータ周辺に設けられる第1の断熱材と、前記反応管の下端に配置され反応管を保持するための部材を備える加熱エリアと、
半導体ウェーハを収納するボートを前記反応管に搬送するボート搬送装置と、第1のエアーの供給口、排出口を備えるローディングエリアと、
前記部材の下部に配置され、前記加熱エリアと、前記ローディングエリアを分離する仕切り板と、
前記加熱エリアからの第2のエアーを排出する第1の熱排気口と、
前記ローディングエリアからの第3のエアーを排出する第2の熱排気口と、を有することを特徴とする半導体製造装置。 - 前記反応管の下部の前記部材上に、第2の断熱材が設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記第1の熱排気口と前記第2の熱排気口が、夫々独立した熱排気ダクトに接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記第1の熱排気口と前記第2の熱排気口が共通の熱排気ダクトに接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記熱排気ダクトに接続されるスカベンジャを備え、
前記スカベンジャ内に、前記第1の熱排気口、前記第2の熱排気口および前記仕切り板が設けられることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の半導体製造装置。
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