JP2005101230A - 半導体素子用単結晶サファイア基板とその製造方法及びこれを用いたGaN系半導体発光素子並びにGaN系半導体白色発光素子 - Google Patents
半導体素子用単結晶サファイア基板とその製造方法及びこれを用いたGaN系半導体発光素子並びにGaN系半導体白色発光素子 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】クロムまたはクロム及びチタンをドープしたサファイア基板上に複数の凹凸を形成し、GaN系の半導体結晶層を成長させてLEDを作成し、該LEDの少なくとも上部または側面部に蛍光体を設置する。
【選択図】図1
Description
2:高周波誘導コイル
3:サファイア結晶
4:アルミナ製断熱材
5:原料
6:サファイア基板
6a:主面
6b:エッチピット
6c:凹凸
7:サファイア基板
8:バッファ層
9:n型GaNコンタクト層
10:下部電極
11:n型AlGaNクラッド層
12:GaN系半導体発光層(MQW構造)
13:p型AlGaNクラッド層
14:p型GaNコンタクト層
15:上部電極
16:リードフレームn側
17:リードフレームp側
18:マイクロバンプ(p側)
19:p型電極
20:GaN層
21:サファイア基板
22:蛍光体を含む樹脂
23:n型電極
24:マイクロバンプ(n側)
25:青色光
26:青色LEDチップ
27:樹脂モールド
28:黄色蛍光体
29:青色光
30:黄色光
31:紫外LEDからの主発光
32:紫外LED
33:RGB蛍光体
34:白色光
35:樹脂モールド
36:発光層から放射された光
37:GaN系半導体発光素子
38:樹脂モールド
39:蛍光体
40:サファイア基板
41:発光層から放射された光
42:赤色発光
43:蛍光体から放射された光
Claims (22)
- 少なくともクロムを含有するサファイアから成り、波長が350〜600nmの光を吸収し、かつ少なくともルビーのR1線及びR2線の光を放射するサファイア基板であって、主面上に複数の凹凸を有することを特徴とする半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記凹凸がストライプ状の溝または少なくとも側面あるいは底面を持つ多角形状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記凹凸の少なくとも底面または側面に複数のエッチピットを有することを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記凹凸の側面とサファイア基板の主面とのなす角度が10°〜90°であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記エッチピットが角錐状であり主面に垂直な方向から見た時の底辺の少なくとも一辺が、サファイアのA軸に平行であるかまたはA軸に垂直であるか、もしくはサファイアのM軸に平行であるかまたはM軸に垂直であることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記クロムの含有量が0.01%以上かつ10%以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 少なくともクロム及びチタンを含有し、クロムとチタンの合計含有量が0.01%以上かつ10%以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- サファイアの主面が、C面±2°以内、A面±2°以内、R面±2°以内、M面±2°以内またはM面から30°±2°以内のいずれかを満たすことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 厚みが0.05mm以上2mm以下であることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板。
- 前記凹凸はドライエッチング法により形成することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板の製造方法。
- 前記凹凸は単結晶サファイアの主面に所定のパターン形状の保護膜を密着し、主面をウェットエッチングすることによって形成することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板の製造方法。
- 前記保護膜をECRスパッター法によって形成することを特徴とする請求項11に記載の半導体素子用単結晶サファイア基板の製造方法。
- EFG法、チョクラルスキー法、またはカイロポーラス法の何れかの方法で作製することを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の半導体素子用単結晶サファイア基板の製造方法。
- 請求項1〜9の何れかに記載のサファイア基板の主面上に、AlXGaYN(X+Y=1,X≧0,Y≧0)のバッファ層を形成した後、その上にサファイア基板とは異なる屈折率を有するGaN系の半導体結晶層を成長させ、その中に発光層を含む半導体結晶層が積層された素子構造を有することを特徴とするGaN系半導体発光素子。
- 前記凹凸の凹部において、前記GaN系の半導体層と前記サファイア基板との間に空洞を有することを特徴とする請求項14記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記発光層から発せられる光の波長における、単結晶サファイア基板の屈折率と半導体結晶層の屈折率との差が、0.05以上であることを特徴とする請求項14〜15のいずれかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記半導体発光素子をフリップチップ実装してサファイア基板側から光を取り出すようにしたことを特徴とする請求項14〜16のいずれかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記発光層から放射される光が緑色系、青色系、青紫色系の少なくとも一つであることを特徴とする請求項14〜17のいずれかに記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記サファイア基板側から取り出された光が、緑色系、青色系、青紫色系の少なくとも一つの光と、これらの光がサファイア基板を通過する際にクロムまたはクロム及びチタンを励起することによって発光する中心発光波長が693nm及び694nmまたは693nm及び694nm及び794nmである赤色の光とが混合した光が放射されることを特徴とする請求項17に記載のGaN系半導体発光素子。
- 請求項14〜19の何れかに記載のGaN系半導体発光素子の少なくとも上部または側面部に、少なくともCeを含有するYAG系蛍光体を設置し、該蛍光体が前記GaN系半導体発光素子から放射される光の一部を吸収し、かつ黄色系の光を放射することにより、緑色系、青色系、青紫系の少なくとも一つの光と、中心発光波長が693nm及び694nmまたは693nm及び694nm及び794nmである赤色の光と、上記黄色系の光とが混合した光が放射されることを特徴とするGaN系半導体白色発光素子。
- 請求項14〜19の何れかに記載GaN系半導体発光素子の少なくとも上部または側面部に青色または青紫色の光の一部を吸収し緑色を発光する蛍光体を設置することにより、青色系、青紫系の少なくとも一つの光と、中心発光波長が693nm及び694nmまたは693nm及び694nm及び794nmである赤色の光と、これらの光が上記蛍光体に照射されることにより放射される緑色系の光とが混合した光を放射することを特徴とするGaN系半導体白色発光素子。
- 前記GaN系半導体発光素子から放射される、青紫色、青色、緑色の少なくとも一つの光の発光強度に合わせて、白色の演色性が最も良くなるように、あらかじめドープするクロムまたはクロム及びチタンの濃度と、基板の厚みを調整して作製されたサファイア基板を用いることを特徴とする請求項20〜21のいずれかに記載のGaN系半導体白色発光素子。
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