JP2005098726A - 振動センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、より薄型で、且つ、耐衝撃性に優れた振動センサを実現することを目的とする。
【解決手段】 固定電極と固定電極に対向して配置される振動電極3との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサに於いて、振動電極3は、同一の板部材にスリット3aを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部3bと、周辺側に位置する固定部3cと、振動膜部3bと固定部3cとを連結する弾性支持部3dとが形成されている。
【選択図】 図2
【解決手段】 固定電極と固定電極に対向して配置される振動電極3との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサに於いて、振動電極3は、同一の板部材にスリット3aを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部3bと、周辺側に位置する固定部3cと、振動膜部3bと固定部3cとを連結する弾性支持部3dとが形成されている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、静電容量型の振動センサ、特に、固定電極と前記固定電極に対向して配置される振動電極との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサに関する。
歩数計、微小振動計、精密機器用の振動センサ、カメラの手ぶれ防止機能用の振動センサ等に用いられる静電容量型の振動センサでは、従来、振動電極を、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリフェニレンサルファイド(PPS)等のフィルムで構成するとともに、より大きな振幅の信号を得るため、フィルムの中央部に重りを設けていた(例えば、特許文献1参照)。
また、別の従来技術として、板部材にスリットを設けて、振動変位する振動膜部を形成するとともに、当該振動膜部に重りを付設させた振動センサが提案されている(例えば、特許文献2参照)。尚、この振動センサのスリットは、環状に形成されたスリットと、中心点から外方へ向かう放射状のスリットからなる。
特開昭59−79700号公報
特開平9−49856号公報
しかしながら、特許文献1及び特許文献2に記載の振動センサは、振動電極に重りを設ける構成であるため、重りを設ける空間が必要となって、振動センサの薄型化を困難にしている。また、この重りが原因となって、振動センサが落下した場合や外部から激しい衝撃が加わった場合に、振動電極が変形したり、破損する等して、出力信号が得られなくなったり、小さくなったりする等の欠点があった。
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、微小振動を検出する静電容量型の振動センサに於いて、より薄型で、且つ、耐衝撃性に優れた振動センサを実現する点にある。
〔特徴構成1〕
この目的を達成するための本発明に係る振動センサの第一特徴構成は、固定電極と前記固定電極に対向して配置される振動電極との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサであって、前記振動電極は、同一の板部材にスリットを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部と、周辺側に位置する固定部と、前記振動膜部と前記固定部とを連結する弾性支持部とが形成されている点にある。
この目的を達成するための本発明に係る振動センサの第一特徴構成は、固定電極と前記固定電極に対向して配置される振動電極との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサであって、前記振動電極は、同一の板部材にスリットを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部と、周辺側に位置する固定部と、前記振動膜部と前記固定部とを連結する弾性支持部とが形成されている点にある。
本特徴構成によれば、振動電極にスリットを設けて形成される弾性支持部にバネとしての機能を持たせ、中央側の振動膜部が自重のみによって振動変位するように構成したので、重りを設けずとも所望の振幅が得られる。また、外部から加わる衝撃がバネ構造の弾性支持部に吸収されるので、耐衝撃性も向上させることができる。特に、振動電極の周方向の衝撃に対しては、振動電極のスリットが緩衝材の役目を果たし衝撃を緩和することが可能である。その結果、重りを設けるための空間を不要として、より薄型で、且つ、耐衝撃性に優れた振動センサを得ることができる。
〔特徴構成2〕
同第二特徴構成は、前記板部材は、ステンレス、タングステン、Ti−Cu合金、Be−Cu合金の何れかで構成される点にある。
同第二特徴構成は、前記板部材は、ステンレス、タングステン、Ti−Cu合金、Be−Cu合金の何れかで構成される点にある。
即ち、本特徴構成によれば、従来のPETやPPSに換えて、比重7.8のステンレス(SUS304)や比重16のタングステン等、比重が重く曲げ強度の強い材料を用いるので、振動膜部の自重のみによって所望の振幅が得られ、且つ、耐衝撃性を向上させることができる。従って、本特徴構成の如く構成することにより、良好な出力信号を得られると共に、耐衝撃性に優れた振動センサの実用的な実施形態が得られる。
〔特徴構成3〕
同第三特徴構成は、前記板部材は、30μmから50μmの板厚を有する点にある。
同第三特徴構成は、前記板部材は、30μmから50μmの板厚を有する点にある。
本特徴構成によれば、板厚を従来の振動電極(振動膜)の膜厚(例えば、3μmから4μm程度)より厚く設定するので、板部材の曲げ強度、耐衝撃度を向上させることができる。また、重りを設けなくても、振動膜部の重さを良好な出力信号が得られる重さに設定することができる。
〔特徴構成4〕
同第四特徴構成は、前記振動膜部は、円形に形成され、前記弾性支持部は、一端側が前記振動膜部に連接し且つ他端側が前記固定部に連接した円弧状の細幅体に形成されて、前記振動膜部の外周に沿って等間隔で複数個配置されている点にある。
同第四特徴構成は、前記振動膜部は、円形に形成され、前記弾性支持部は、一端側が前記振動膜部に連接し且つ他端側が前記固定部に連接した円弧状の細幅体に形成されて、前記振動膜部の外周に沿って等間隔で複数個配置されている点にある。
即ち、本特徴構成の如く構成することにより、円弧状の細幅体によって弾性変形可能なバネ部材を構成するので、弾性支持部を簡易な構造で形成することができ、振動電極の製作を容易にすることができる。
また、円弧状の細幅体(バネ部材)を振動膜部の外周に等間隔に配置するので、弾性支持部に均等に負荷がかかり、振動膜部が平行状態で変位し、安定した出力が得られる。特に、3個の細幅体を配置する3点支持構造とすれば、振動膜部の変位を大きくして、センサ出力を大きくすることができる。
〔特徴構成5〕
同第五特徴構成は、前記弾性支持部が、前記振動膜部の外周側の一箇所と当該箇所に隣接する前記固定部とを接続する梁状体に形成されている点にある。
同第五特徴構成は、前記弾性支持部が、前記振動膜部の外周側の一箇所と当該箇所に隣接する前記固定部とを接続する梁状体に形成されている点にある。
即ち、本特徴構成によれば、振動膜部を1点支持(片持ち)構造とするので、振動膜部の変位時に固定電極と振動膜部とが面接触することがない。特に、固定電極の振動電極との対向面にエレクトレット部材が形成されている場合には、エレクトレット部材の電荷により、振動膜部がエレクトレット部材に吸着し易くなるが、本特徴構成の如く構成することにより、エレクトレット部材への振動膜部の吸着を効果的に防止することができる。
以下、本発明に係る振動センサの実施形態を図面に基づいて説明する。
先ず、本発明の第一実施形態について説明する。
本発明に係る振動センサ1は、図1及び図2に示すように、固定電極2と固定電極2に対向して配置される振動電極3との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサであって、振動電極3は、同一の板部材にスリット3aを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部3bと、周辺側に位置する固定部3cと、振動膜部3bと固定部3cとを連結する弾性支持部3dとが形成されている。そして、図3に示すように、出力側に増幅回路11としてオペアンプを備えている。また、本発明は、フロントタイプとバックタイプの何れにも適用できる。
先ず、本発明の第一実施形態について説明する。
本発明に係る振動センサ1は、図1及び図2に示すように、固定電極2と固定電極2に対向して配置される振動電極3との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサであって、振動電極3は、同一の板部材にスリット3aを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部3bと、周辺側に位置する固定部3cと、振動膜部3bと固定部3cとを連結する弾性支持部3dとが形成されている。そして、図3に示すように、出力側に増幅回路11としてオペアンプを備えている。また、本発明は、フロントタイプとバックタイプの何れにも適用できる。
フロントタイプの振動センサ1は、図1(a)に示すように、固定電極2が、エレクトレット部材4が内面に形成された断面コの字型のケース部材7の底部部分によって構成され、このケース部材7の底部に、リング状のスペーサ6、振動電極3、振動電極リング5を順次重ねた後、回路基板8で蓋をしてケース部材7に止め付け、振動センサを組み立てる構造になっている。固定電極2はケース部材7を介して回路基板8と接続され、振動電極3は振動電極リング5を介して回路基板8と接続されている。
バックタイプの振動センサ1は、図1(b)に示すように、ケース部材7の底部に、振動電極リング5、振動電極3、スペーサ6、エレクトレット部材4付きの固定電極2、背極ホルダ10及びゲートリング9を順次重ねた後、回路基板8で蓋をしてケース部材7に止め付け、振動センサを組み立てる構造になっている。この構造に於いて、固定電極2は、絶縁体で構成された背極ホルダ10によって周囲部分を挟まれて固定支持されている。固定電極2はゲートリング9を介して回路基板8と接続され、振動電極3は振動電極リング5及びケース部材7を介して回路基板8と接続されている。
尚、耐衝撃度向上のため、フロントタイプ、バックタイプ共に、振動電極リング5の厚みが薄く設定されており、振動センサ1の薄型化に寄与している。また、増幅回路11は、回路基板8に内蔵する構成としても良いし、内蔵しない構成としても良い。
振動電極3は、例えば、SUS304(ステンレス)で構成され、その板厚は、30μmから50μmに設定されている。また、振動電極3は、同一の板部材にスリットを設けて、振動膜部3bと固定部3cと弾性支持部3dとを形成するので、プレス加工やエッチング等により簡易に作成することができる。
振動膜部3bは、円形に形成されており、振動を良好に検知し所望の振幅が得られる重さとなるようにその面積が設定されている。弾性支持部3dは、一端側が振動膜部3bに連接し且つ他端側が固定部3cに連接した円弧状の細幅体に形成されて、振動膜部3bの外周に沿って等間隔で複数個配置されている。本実施形態では、特に、同一形状の弾性支持部3dを振動膜部3bの外周に等間隔に3個配置する3点支持構造を取っているので、振動膜部3bの変位を大きくしてセンサ出力を大きくすることができる。尚、本実施形態では、振動センサ1の安定性等を考慮して、弾性支持部3dの数を3個形成したが、その数は任意に構成してよい。
ここで、本実施形態の振動センサ1は、1.5mの高さより、筐体に固定した状態で6方面につき各1回の落下試験を行い、振動センサ1、特に振動電極3が破損しないことを確認している。また、直径約φ4に設定されている振動電極3の膜厚は30μmが適しており、直径約φ6に設定された振動電極3の膜厚は50μmが適している。尚、直径約φ4の振動電極3の膜厚は50μmに設定してもよいが、出力信号が小さくなる。
図4に、厚み30μm、直径約φ4に設定された振動電極3と、厚み50μm、直径約φ6に設定された振動電極3の2種類の振動電極3を有する振動センサ1について、共振周波数(Hz)と、低周波数振動(2.5Hzと1.75Hz)条件での出力電圧を示している。ここで、増幅回路11の増幅段利得は16に設定されており、電源電圧は3Vに設定されている。
次に、本発明の第二実施形態について、図5を基に説明する。
本実施形態では、振動膜部3bを円形に形成し、振動膜部3bの外周側の一箇所と当該箇所に隣接する固定部3cとを接続する梁状体の弾性支持部3dを形成している。詳細には、一部を除いて円形のスリット3aを形成し、更に、その両端夫々に内側に向かって直線上のスリット3aを形成している。本実施形態では、弾性支持部3dを一箇所に形成して片持ち梁構造としたので、振動膜部3bは平行に変位せず、振動電極3のエレクトレット部材4への吸着を防止することができる。
本実施形態では、振動膜部3bを円形に形成し、振動膜部3bの外周側の一箇所と当該箇所に隣接する固定部3cとを接続する梁状体の弾性支持部3dを形成している。詳細には、一部を除いて円形のスリット3aを形成し、更に、その両端夫々に内側に向かって直線上のスリット3aを形成している。本実施形態では、弾性支持部3dを一箇所に形成して片持ち梁構造としたので、振動膜部3bは平行に変位せず、振動電極3のエレクトレット部材4への吸着を防止することができる。
本発明の第三実施形態について、図6を基に説明する。
本実施形態では、第二実施形態と同様に、振動膜部3bを円形に形成し、振動膜部3bの外周側の一箇所と当該箇所に隣接する固定部3cとを接続する梁状体の弾性支持部3dを形成する。本実施形態では、一部を除いて円形のスリット3aを形成している。このため、スリット3aの形状を簡素化し、より簡易な構造で本発明に係る振動センサ1を実現することができる。
本実施形態では、第二実施形態と同様に、振動膜部3bを円形に形成し、振動膜部3bの外周側の一箇所と当該箇所に隣接する固定部3cとを接続する梁状体の弾性支持部3dを形成する。本実施形態では、一部を除いて円形のスリット3aを形成している。このため、スリット3aの形状を簡素化し、より簡易な構造で本発明に係る振動センサ1を実現することができる。
尚、上記第一実施形態から第三実施形態では、板部材をSUS304(ステンレス)で構成したが、タングステン、Ti−Cu合金、Be−Cu合金等、比重が大きく、曲げ強度の強い材料で構成してもよい。
1 振動センサ
2 固定電極
3 振動電極
4 エレクトレット
5 振動電極リング
6 スペーサ
7 ケース部材
8 回路基板
9 ゲートリング
10 背極ホルダ
11 増幅回路
2 固定電極
3 振動電極
4 エレクトレット
5 振動電極リング
6 スペーサ
7 ケース部材
8 回路基板
9 ゲートリング
10 背極ホルダ
11 増幅回路
Claims (5)
- 固定電極と前記固定電極に対向して配置される振動電極との間の静電容量の変化を振動信号として出力可能な振動センサであって、
前記振動電極は、同一の板部材にスリットを設けて、自重のみによって振動変位する中央側の振動膜部と、周辺側に位置する固定部と、前記振動膜部と前記固定部とを連結する弾性支持部とが形成されている振動センサ。 - 前記板部材は、ステンレス、タングステン、Ti−Cu合金、Be−Cu合金の何れかで構成される請求項1に記載の振動センサ。
- 前記板部材は、30μmから50μmの板厚を有する請求項1または2に記載の振動センサ。
- 前記振動膜部は、円形に形成され、前記弾性支持部は、一端側が前記振動膜部に連接し且つ他端側が前記固定部に連接した円弧状の細幅体に形成されて、前記振動膜部の外周に沿って等間隔で複数個配置されている請求項1から3の何れか一項に記載の振動センサ。
- 前記弾性支持部が、前記振動膜部の外周側の一箇所と当該箇所に隣接する前記固定部とを接続する梁状体に形成されている請求項1から3の何れか一項に記載の振動センサ。
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