JP2005097352A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005097352A5 JP2005097352A5 JP2003329833A JP2003329833A JP2005097352A5 JP 2005097352 A5 JP2005097352 A5 JP 2005097352A5 JP 2003329833 A JP2003329833 A JP 2003329833A JP 2003329833 A JP2003329833 A JP 2003329833A JP 2005097352 A5 JP2005097352 A5 JP 2005097352A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- flame retardant
- diglycidyloxy
- alkane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Description
即ち、本発明は、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)を含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)と非ハロゲン系難燃剤(C)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤(C)が金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる1種以上の無機系難燃剤(c4)であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)を含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)と非ハロゲン系難燃剤(C)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤(C)がフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる1種以上の有機金属塩系難燃剤(c5)であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び
これらを用いた半導体封止材料、半導体装置を提供する。
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)を含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)と非ハロゲン系難燃剤(C)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤(C)がフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる1種以上の有機金属塩系難燃剤(c5)であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び
これらを用いた半導体封止材料、半導体装置を提供する。
前記非ハロゲン系難燃剤(C)としては、塩素や臭素などのハロゲン原子を実質的に含有しない化合物であり、具体的には、金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる1種以上の無機系難燃剤(c4)、又は フェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる1種以上の有機金属塩系難燃剤(c5)である。それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。
本発明では、更に、前記無機系難燃剤(c4)又は有機金属系難燃剤(c5)に、更にシリコーン系難燃剤(c3)を併用してもよい。シリコーン系難燃剤(c3)としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。
前記無機系難燃剤(c4)は、金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物から選択される。
前記有機金属塩系難燃剤(c5)は、フェロセン、有機コバルト塩化合物から選択されるものである。
実施例1〜12及び比較例1〜8
以下の表3〜6に示すに示す各種の素材を用い、2本ロールを用いて100℃の温度で10分間溶融混練してエポキシ樹脂組成物を得た。これを180℃で10分間プレス成形し、その後180℃でさらに5時間硬化した後に、以下の試験を行うために試験片を作製した。試験を行った。
以下の表3〜6に示すに示す各種の素材を用い、2本ロールを用いて100℃の温度で10分間溶融混練してエポキシ樹脂組成物を得た。これを180℃で10分間プレス成形し、その後180℃でさらに5時間硬化した後に、以下の試験を行うために試験片を作製した。試験を行った。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた実施例1〜12は、得られる硬化物において充分な難燃性を発現すると共に、ガラス転移温度が160℃以上と高く、半導体封止材料、とくにBGA型の半導体装置に好適に用いることができることを確認した。一方、比較例3〜5は、非ハロゲン系難燃剤を配合しているにもかかわらず、得られる硬化物の難燃性に不足しており、比較例7、8は十分な難燃性が得られない。また硬化速度が遅い比較例4から明らかなように、比較例で用いたエポキシ樹脂組成物では、その硬化物の性能において十分に満足できるレベルではないことを確認した。
Claims (11)
- 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)を含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)と非ハロゲン系難燃剤(C)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤(C)が金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる1種以上の無機系難燃剤(c4)であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)を含むエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)と非ハロゲン系難燃剤(C)とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤(C)がフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる1種以上の有機金属塩系難燃剤(c5)であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(A)として、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)に加えて、前記1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)以外の2官能エポキシ樹脂(a2)とを併用する請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)と、前記2官能エポキシ樹脂(a2)との重量比率が(a1)/(a2)=95/5〜60/40の範囲である請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- 1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカン(a1)と前記2官能エポキシ樹脂(a2)との合計重量が、エポキシ樹脂(A)全体に対して50重量%以上である請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記2官能エポキシ樹脂(a2)が、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる1種以上のエポキシ樹脂である請求項3記載の組成物。
- 硬化剤(B)が水酸基を有さない芳香環を含む連結基によって水酸基を有する芳香環が連結された構造を含有する多価芳香族化合物である請求項1〜6のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 更に無機充填材(D)を含有する請求項1〜7の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする半導体封止材料。
- 請求項9記載の半導体封止材料を用いることを特徴とする半導体装置。
- BGA型である請求項10記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003329833A JP2005097352A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003329833A JP2005097352A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005097352A JP2005097352A (ja) | 2005-04-14 |
JP2005097352A5 true JP2005097352A5 (ja) | 2006-11-09 |
Family
ID=34458974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003329833A Pending JP2005097352A (ja) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005097352A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5098226B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2012-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張積層板 |
US8008410B2 (en) * | 2006-11-15 | 2011-08-30 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
JP4591801B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-12-01 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エポキシ樹脂、及びその製造方法 |
KR101266535B1 (ko) * | 2008-11-24 | 2013-05-23 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
BRPI0922176A2 (pt) * | 2008-12-08 | 2018-05-22 | 3M Innovative Properties Co | retardador de chamas isento de halogenio para sistemas de resina epóxi. |
KR101234843B1 (ko) * | 2008-12-15 | 2013-02-19 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
JP5262915B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-08-14 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、エステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法 |
TW201122014A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-01 | Nippon Steel Chemical Co | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured article thereof |
JP5598361B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2014-10-01 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
JP5598373B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2014-10-01 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
DE102013001520B4 (de) | 2013-01-22 | 2015-11-12 | Fluorchemie Gmbh Frankfurt | Neuartiges anorganisches, halogenfreies Flammschutzmittel auf Basis von chemisch modifiziertem rekarbonisiertem Rotschlamm, dessen Herstellung und Verwendung sowie brandgeschütztes Stoffsystem |
TWI709583B (zh) * | 2015-12-08 | 2020-11-11 | 日商迪愛生股份有限公司 | 環氧樹脂、環氧樹脂之製造方法、硬化性樹脂組成物及其硬化物 |
CN113637289B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-10-21 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用 |
CN116041719B (zh) * | 2022-12-23 | 2024-04-30 | 北京航天新立科技有限公司 | 一种无卤阻燃剂、阻燃改性环氧树脂及它们的制备方法 |
-
2003
- 2003-09-22 JP JP2003329833A patent/JP2005097352A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005097352A5 (ja) | ||
KR101068791B1 (ko) | 방염성 성형 조성물 | |
CN102666637B (zh) | 增韧环氧树脂配制剂 | |
JP2018151431A5 (ja) | ||
JP2008019422A (ja) | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 | |
US20040166325A1 (en) | Flame retardant molding compositions containing group IVA metal oxides | |
TW538482B (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP6218802B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及びオルガノポリシロキサンを含む組成物 | |
CN105802237B (zh) | 导热硅胶组合物和导热硅胶及其制备方法 | |
US8668991B2 (en) | Curable resins for LED encapsulation | |
JP2014095063A (ja) | 封止用エポキシ樹脂無機複合シート | |
JP6722933B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂 | |
TW201114840A (en) | Underfill material composition and optical semiconductor device | |
JP2016216606A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置 | |
JP2004075769A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
TW201231507A (en) | Transparent resin for encapsulation material and encapsulation material and electronic device including the same | |
JP5363704B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂及びその用途 | |
JP2019524959A5 (ja) | ||
JP6175290B2 (ja) | 封止材用樹脂組成物 | |
JP2018104683A (ja) | 封止成形材料用組成物及び電子部品装置 | |
TWI277622B (en) | Flame retardant and flame-retardant resin composition containing the same and its use | |
JP6228284B1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | |
JP2018188611A5 (ja) | ||
JPS5933319A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
WO2012177120A1 (en) | Novel polymers and polymer compositions |