JP2005094445A - 伝送線路 - Google Patents

伝送線路 Download PDF

Info

Publication number
JP2005094445A
JP2005094445A JP2003325998A JP2003325998A JP2005094445A JP 2005094445 A JP2005094445 A JP 2005094445A JP 2003325998 A JP2003325998 A JP 2003325998A JP 2003325998 A JP2003325998 A JP 2003325998A JP 2005094445 A JP2005094445 A JP 2005094445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
signal line
transmission line
hole
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003325998A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Shimoda
秀昭 下田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2003325998A priority Critical patent/JP2005094445A/ja
Publication of JP2005094445A publication Critical patent/JP2005094445A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)

Abstract

【課題】 複数の伝送線路を層間接続する際の反射損失を著しく改善する。
【解決手段】 伝送線路は、マイクロストリップ線路を構成する第1の信号線路導体12と、この第1の信号線路導体12とスルーホール16を介して接続され、コプレナ線路を構成する第2の信号線路導体14とを備える。ここで、スルーホール16は、第1の信号線路導体12の開放端から第2の信号線路導体14の開放端まで穿設されており、第1の信号線路導体11及び第2の信号線路導体14のうち少なくとも一方の信号線路導体は、スルーホール16が穿設された開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成されている。これにより、この伝送線路においては、電流をスルーホール16に集中させて効率よく流すことができることから、第1の信号線路導体12及び/又は第2の信号線路導体14の開放端付近に生じる電流の不連続を小さくすることができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、第1の伝送線路と第2の伝送線路とをスルーホールを介して層間接続した多層構造を有する伝送線路に関する。
近年、アンテナ素子をはじめとする高周波信号の授受をともなう部材を搭載した各種機器が広く普及している。かかる高周波信号を伝送する平面構造の高周波伝送線路としては、いわゆるマイクロストリップ線路が知られている。マイクロストリップ線路は、一般に、誘電体と、この誘電体の下面に形成されたグランド導体と、誘電体の上面に形成された信号線路導体とから構成されるものであり、信号線路導体を介して高周波信号を伝送する。また、高周波伝送線路としては、いわゆるコプレナ線路も知られている。コプレナ線路は、同一平面内に信号線路導体とグランド導体とが配設され、当該信号線路導体を介して高周波信号を伝送するものである。
ところで、例えばマイクロストリップ線路のグランド導体側に高周波回路を設け、当該高周波回路から給電する場合のように、当該マイクロストリップ線路のグランド導体と同一平面内にコプレナ線路の信号線路導体を形成し、これらマイクロストリップ線路の信号線路導体とコプレナ線路の信号線路導体とを層間接続する場合がある。このような伝送線路において、マイクロストリップ線路の信号線路導体及びコプレナ線路の信号線路導体は、それぞれの開放端同士がスルーホールを介して接続されることが多い。
具体的には、この種の伝送線路は、図9に分解斜視図を示すように、上面にマイクロストリップ線路の信号線路導体101が形成された誘電体102の下面全面をグランド導体104とし、当該グランド導体104の一部領域を、コプレナ線路の信号線路導体105として形成することにより、マイクロストリップ線路のグランド導体とコプレナ線路のグランド導体とを共用する構成とされる。そして、図10に示すように、誘電体102を介して、マイクロストリップ線路の信号線路導体101の開放端からコプレナ線路の信号線路導体105の開放端まで、所定の導体が内部に施されたスルーホール106を穿設し、当該スルーホール106を介して信号線路導体101,105を導通可能に接続することにより、図11に斜視図、並びに図12に平面図及び側面図を示すように、多層構造からなる一連の伝送線路とすることができる。このような伝送線路においては、信号線路導体101からスルーホール106を介して信号線路導体105へと(又はその逆ルートで)信号が伝送される。
なお、導体幅が異なるマイクロストリップ線路とコプレナ線路とを接続しているのは、それぞれの信号線路導体101,105に接続されるモジュールの端子ピッチ等の要請によるものである。例えば、マイクロストリップ線路の信号線路導体の導体幅は、コプレナ線路の信号線路導体の導体幅の5倍程度とされる。
しかしながら、このような伝送線路においては、径が小さいスルーホール106が穿設された信号線路導体101,105の開放端において、電流がスルーホール106に効率よく流れ込まず、電流の反射が生じることから、反射損失が増大するという問題がある。このような問題は、マイクロストリップ線路同士を層間接続する際にも生ずる。
この種の伝送線路において、外部回路とのインピーダンスマッチングをとりやすくするとともに、反射損失や挿入損失の影響の緩和を図った技術として、例えば特許文献1に記載されるようなストリップ線路が提案されている。
特開平7−122901号公報
しかしながら、前記特許文献1記載の技術は、第1の伝送線路と第2の伝送線路とをスルーホールを介して層間接続した多層構造を有する伝送線路に適用するようなものではなく、また反射損失に対する考え方も大きく異なっている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、複数の伝送線路を層間接続する際の反射損失を著しく改善することができる伝送線路を提供することを目的とする。
上述した目的を達成する本発明にかかる伝送線路は、第1の伝送線路と第2の伝送線路とをスルーホールを介して層間接続した多層構造を有する伝送線路であって、前記第1の伝送線路を構成する第1の信号線路導体と、前記第1の信号線路導体と前記スルーホールを介して接続され、前記第2の伝送線路を構成する第2の信号線路導体とを備え、前記第1の信号線路導体及び前記第2の信号線路導体のうち少なくとも一方の信号線路導体の開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成されていることを特徴とする。
本発明にかかる伝送線路においては、第1の信号線路導体及び第2の信号線路導体のうち少なくとも一方の信号線路導体の開放端の形状を、導体幅が漸減する領域を有する形状としているので、電流をスルーホールに集中させて効率よく流すことができ、当該開放端付近に生じる電流の不連続が小さく抑えられる。
特に、前記第1の信号線路導体及び前記第2の信号線路導体のうち、少なくとも導体幅が広い信号線路導体における開放端の形状を、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成することで、径が小さいスルーホールに効率よく電流を流れ込ませることができ、前記不連続の抑制効果が大きい。
具体的には、前記第1の信号線路導体及び前記第2の信号線路導体のうち少なくとも一方の信号線路導体は、前記スルーホールが穿設された開放端の形状として、所定の曲率半径からなる円弧状に形成する。
このとき、前記スルーホールが穿設された開放端は、当該開放端を形成する円弧の中心点が、当該スルーホールが穿設されている位置よりも非先端側になるように形成されているのが望ましい。より具体的には、前記スルーホールが穿設された開放端は、当該スルーホールよりも先端側にある導体部分が、当該スルーホールの半径程度の長さとなるように形成されているのが望ましい。このように、本発明にかかる伝送線路においては、スルーホールよりも先端側にある導体部分が占める領域を小さくすることにより、電流の反射が確実に軽減される。
あるいは、第1の信号線路導体及び第2の信号線路導体のうち少なくとも一方の信号線路導体は、前記スルーホールが穿設された開放端の形状として、所定の角度で面取りした形状に形成する。この場合にも、円弧状とした場合と同様、開放端における反射が軽減される。
なお、前記第1の伝送線路としては、マイクロストリップ線路を適用することができ、前記第2の伝送線路としては、コプレナ線路又はマイクロストリップ線路を適用することができる。
本発明にかかる伝送線路によれば、第1の信号線路導体及び/又は第2の信号線路導体の開放端付近に生じる電流の不連続を小さくすることができることから、複数の伝送線路を層間接続する際の反射損失を著しく改善することができる。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
この実施の形態は、いわゆるマイクロストリップ線路とコプレナ線路といった2つの平面構造の伝送線路を、スルーホールを介して層間接続した多層構造からなる一連の伝送線路である。特に、この伝送線路は、電流をスルーホールに集中させて効率よく流すことができるように、信号線路導体を形成したものである。
なお、以下では、主として、マイクロストリップ線路とコプレナ線路とを、スルーホールを介して層間接続した伝送線路について説明するものとする。
伝送線路は、図1に分解斜視図を示すように、誘電体11と、この誘電体11の上面に形成された第1の信号線路導体12と、誘電体11の下面に形成されたグランド導体13と、このグランド導体13と同一平面内の一部領域に形成された第2の信号線路導体14とから構成される。この伝送線路においては、誘電体11、第1の信号線路導体12、及びグランド導体13によってマイクロストリップ線路が構成され、グランド導体13、及び第2の信号線路導体14によってコプレナ線路が構成される。
そして、この伝送線路においては、誘電体11を介して、図2に示すように、第1の信号線路導体12の開放端から第2の信号線路導体14の開放端まで、所定の導体が内部に施されたスルーホール16が穿設され、図3に斜視図、並びに図4に平面図及び側面図を示すように、誘電体11、第1の信号線路導体12、グランド導体13及び第2の信号線路導体14が積層された多層構造として提供される。
このような伝送線路においては、スルーホール16を介して第1の信号線路導体12と第2の信号線路導体14とが導通可能に接続され、第1の信号線路導体12からスルーホール16を介して第2の信号線路導体14へと(又はその逆ルートで)信号が伝送される。
ここで、第1の信号線路導体12は、スルーホール16が穿設された開放端の形状が、従来のように導体幅が一様な形状ではなく、導体幅が漸減する領域を有する形状とされる。より具体的には、第1の信号線路導体12は、スルーホール16が穿設された開放端の形状が、所定の曲率半径からなる円弧状に形成される。このとき、第1の信号線路導体12における開放端の形状は、図5に示すように、スルーホール16よりも先端側にある導体部分の領域が、当該スルーホール16の半径程度の長さとなるような曲率半径の円弧状とするのが望ましい。換言すれば、第1の信号線路導体12における開放端の形状は、当該開放端を形成する円弧の中心点が、スルーホール16が穿設されている位置よりも非先端側になるように形成するのが望ましい。これは、スルーホール16よりも先端側にある導体部分が占める領域が大きい場合には、電流の反射が生じやすくなることによるものである。
一方、第2の信号線路導体14についても、第1の信号線路導体12と同様に、スルーホール16が穿設された開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状、具体的には、円弧状に形成される。このときも、第2の信号線路導体14における開放端の形状は、電流の反射を防止する観点から、スルーホール16よりも先端部分の領域が、当該スルーホール16の半径程度の長さとなるような曲率半径の円弧状とするのが望ましい。
なお、伝送線路においては、誘電体11、第1の信号線路導体12、及びグランド導体13によって構成されるマイクロストリップ線路の特性インピーダンスと、グランド導体13、及び第2の信号線路導体14によって構成されるコプレナ線路の特性インピーダンスとが、同じ値となるように、第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14の導体幅や導体厚が選択されることはいうまでもない。
伝送線路においては、このように第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14を形成することにより、電流をスルーホール16に集中させて効率よく流すことができ、開放端付近に生じる電流の不連続を解消して反射損失を軽減することができる。
実際に、本件出願人は、新たに提案する伝送線路の有意性を検証することを目的として、所定の周波数の信号を伝送した際における反射損失を求めるシミュレーションを行った。
この結果を図6に示す。なお、同図には、縦軸に反射損失[dB]を示し、横軸に信号線路導体を介して伝送した高周波信号の周波数[GHz]を示している。また、同図において、曲線C0は、比較のために行った信号線路導体の導体幅が一様な形状とされる従来の伝送線路における結果であり、曲線C1は、新たに提案する伝送線路における結果である。
同図から、測定した全ての周波数にわたって、従来の伝送線路に比べ、新たに提案する伝送線路の方が、反射損失が著しく改善されることが明らかであり、本発明の有意性が確認された。
以上説明したように、本発明の実施の形態として新たに提案した伝送線路においては、マイクロストリップ線路とコプレナ線路とを、スルーホール16を介して層間接続する際に、第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14における開放端の形状を、導体幅が漸減する領域を有する形状とすることにより、電流をスルーホール16に集中させて効率よく流すことができ、電流の不連続を解消して反射損失を著しく改善することができる。
特に、この伝送線路は、1GHz程度のマイクロ波よりも高い周波数の信号を伝送する場合には有効であり、例えば携帯電話機の他、10GHz以上の信号を伝送するBS(Broadcasting Satellite)アンテナや平面アレイアンテナを搭載する車載レーダといった各種機器に適用することができる。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態では、第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14の両方における開放端の形状を、導体幅が漸減する領域を有する形状とするものとして説明したが、本発明は、少なくとも一方の信号線路導体について、導体幅が漸減する領域を有する形状とした場合であっても、反射損失を軽減することができる。これは、本件出願人が行ったシミュレーションによって確認されている。このとき、伝送線路においては、径が小さいスルーホール16に効率よく電流を流れ込ませる観点から、第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14のうち、導体幅が広い第1の信号線路導体12について、導体幅が漸減する領域を有する形状とするのが望ましい。
また、上述した実施の形態では、第1の信号線路導体12及び/又は第2の信号線路導体14における開放端の形状を、所定の曲率半径からなる円弧状に形成するものとして説明したが、本発明は、例えば図7に示すように、第1の信号線路導体12及び/又は第2の信号線路導体14における開放端の形状を、所定の角度で面取りした形状に形成するようにしてもよく、特に図示しないが、先端に向けて楕円状等の任意の曲線状に形成するようにしてもよい。いずれにせよ、本発明は、第1の信号線路導体12及び第2の信号線路導体14における開放端の形状を、導体幅が漸減する領域を有する形状とするものであれば、いかなるものであっても適用することができ、より望ましくは、所定の曲率半径からなる円弧状に形成するものがよい。
さらに、上述した実施の形態では、マイクロストリップ線路とコプレナ線路とを層間接続するものとして説明したが、本発明は、これら伝送線路の組み合わせの種別に拘泥するものではない。
例えば、2つのマイクロストリップ線路を層間接続する例について、図8に示す。すなわち、この伝送線路は、同図に分解斜視図を示すように、第1の誘電体11と、この第1の誘電体11の上面に形成された第1の信号線路導体12と、誘電体11の下面に形成されたグランド導体13と、グランド導体13を上面に形成した第2の誘電体15と、この第2の誘電体15の下面に形成された第2の信号線路導体17とから構成される。この伝送線路においては、第1の誘電体11、第1の信号線路導体12、及びグランド導体13によって第1のマイクロストリップ線路が構成され、グランド導体13、第2の誘電体15、及び第2の信号線路導体17によって第2のマイクロストリップ線路が構成される。
さらに、この伝送線路においては、第1の誘電体11、グランド導体13、及び第2の誘電体15を介して、第1の信号線路導体12の開放端から第2の信号線路導体17の開放端まで、所定の導体が内部に施されたスルーホール16が穿設される。このとき、グランド導体13には、スルーホール16と当該グランド導体13とが接触するのを防止するための開口部13aが穿設される。
そして、第1の信号線路導体12及び/又は第2の信号線路導体17は、スルーホール16が穿設された開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成される。
このような伝送線路においては、スルーホール16を介して第1の信号線路導体12と第2の信号線路導体17とが導通可能に接続され、第1の信号線路導体12からスルーホール16を介して第2の信号線路導体17へと信号が伝送される際に、電流をスルーホール16に集中させて効率よく流すことができ、電流の不連続を解消して反射損失を軽減することができる。
このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。
本発明の実施の形態として示す伝送線路の構造を示す分解斜視図であって、マイクロストリップ線路とコプレナ線路とを層間接続した伝送線路の構造を示す図である。 本発明の実施の形態として示す伝送線路における信号線路導体とスルーホールとの構造を示す斜視図である。 本発明の実施の形態として示す伝送線路の構造を示す斜視図である。 本発明の実施の形態として示す伝送線路の構造を示す平面図及び側面図である。 信号線路導体における開放端の形状を説明するための要部拡大平面図である。 シミュレーション結果として求めた信号線路導体を介して伝送した高周波信号の周波数に対する反射係数の関係を示す図である。 本発明の実施の形態として示す伝送線路における第1の信号線路導体と第2の信号線路導体とがスルーホールを介して接続されている様子を説明するための斜視図であって、信号線路導体における開放端の形状が、面取りされた形状とされる様子を説明するための図である。 本発明の他の実施の形態として示す伝送線路の構造を示す分解斜視図であって、2つのマイクロストリップ線路を層間接続した伝送線路の構造を示す図である。 従来の伝送線路の構造を示す分解斜視図である。 従来の伝送線路における信号線路導体とスルーホールとの構造を示す斜視図である。 従来の伝送線路の構造を示す斜視図である。 従来の伝送線路の構造を示す平面図及び側面図である。
符号の説明
11 誘電体
12 第1の信号線路導体
13 グランド導体
13a 開口部
14,17 第2の信号線路導体
16 スルーホール

Claims (7)

  1. 第1の伝送線路と第2の伝送線路とをスルーホールを介して層間接続した多層構造を有する伝送線路であって、
    前記第1の伝送線路を構成する第1の信号線路導体と、
    前記第1の信号線路導体と前記スルーホールを介して接続され、前記第2の伝送線路を構成する第2の信号線路導体とを備え、
    前記第1の信号線路導体及び前記第2の信号線路導体のうち少なくとも一方の信号線路導体の開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成されていることを特徴とする伝送線路。
  2. 前記第1の信号線路導体及び前記第2の信号線路導体のうち、少なくとも導体幅が広い信号線路導体における開放端の形状が、導体幅が漸減する領域を有する形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の伝送線路。
  3. 前記導体幅が漸減する領域を有する形状が、所定の曲率半径からなる円弧状であることを特徴とする請求項1記載の伝送線路。
  4. 前記円弧状とされた開放端は、当該開放端を形成する円弧の中心位置が、スルーホールが穿設されている位置よりも非先端側になるように形成されていることを特徴とする請求項3記載の伝送線路。
  5. 前記開放端は、スルーホールよりも先端側にある導体部分の長さが、当該スルーホールの半径と略々同じ長さとなるように形成されていることを特徴とする請求項4記載の伝送線路。
  6. 前記導体幅が漸減する領域を有する形状が、所定の角度で面取りした形状であることを特徴とする請求項1記載の伝送線路。
  7. 前記第1の伝送線路は、マイクロストリップ線路であり、前記第2の伝送線路は、コプレナ線路又はマイクロストリップ線路であることを特徴とする請求項1記載の伝送線路。
JP2003325998A 2003-09-18 2003-09-18 伝送線路 Pending JP2005094445A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003325998A JP2005094445A (ja) 2003-09-18 2003-09-18 伝送線路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003325998A JP2005094445A (ja) 2003-09-18 2003-09-18 伝送線路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005094445A true JP2005094445A (ja) 2005-04-07

Family

ID=34456302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003325998A Pending JP2005094445A (ja) 2003-09-18 2003-09-18 伝送線路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005094445A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009037918A1 (ja) * 2007-09-18 2009-03-26 Nec Corporation 高周波基板および、これを用いた高周波モジュール
JP2010103907A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Nec Corp 基板装置及びその製造方法
JP2018148141A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
CN111669894A (zh) * 2020-06-18 2020-09-15 江西沃格光电股份有限公司 微带电路及其制作方法
JP2021073684A (ja) * 2020-12-24 2021-05-13 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
CN113161705A (zh) * 2021-06-11 2021-07-23 四川斯艾普电子科技有限公司 射频转接板及射频转接实现方法
JP2022084689A (ja) * 2020-12-24 2022-06-07 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009037918A1 (ja) * 2007-09-18 2009-03-26 Nec Corporation 高周波基板および、これを用いた高周波モジュール
US9019035B2 (en) 2007-09-18 2015-04-28 Nec Corporation High frequency wiring board comprised of interconnected first and second coplanar lines on different layers and having a ground pattern physically separated therefrom
JP2010103907A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Nec Corp 基板装置及びその製造方法
JP2018148141A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
CN111669894A (zh) * 2020-06-18 2020-09-15 江西沃格光电股份有限公司 微带电路及其制作方法
JP2021073684A (ja) * 2020-12-24 2021-05-13 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
JP7037773B2 (ja) 2020-12-24 2022-03-17 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
JP2022084689A (ja) * 2020-12-24 2022-06-07 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
JP7223356B2 (ja) 2020-12-24 2023-02-16 大日本印刷株式会社 信号伝送基板およびその製造方法
CN113161705A (zh) * 2021-06-11 2021-07-23 四川斯艾普电子科技有限公司 射频转接板及射频转接实现方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5362120B2 (ja) 導波管変換器への低損失広帯域平面伝送路
US8169274B2 (en) Transmission line converter using oblique coupling slots disposed in the narrow wall of a rectangular waveguide
JP5566169B2 (ja) アンテナ装置
JP4004048B2 (ja) 高周波伝送線路
JP2007043547A (ja) 方向性結合器及び180°ハイブリッドカプラ
JP6907918B2 (ja) コネクタおよびコネクタ平面線路接続構造
JP2007174656A (ja) 伝送構造の変換装置
US6639486B2 (en) Transition from microstrip to waveguide
JP5320704B2 (ja) 多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造
JP2005094445A (ja) 伝送線路
JP2012213146A (ja) 高周波変換回路
JP4103927B2 (ja) マイクロストリップ線路型方向性結合器
JPH06303010A (ja) 高周波伝送線路及び該高周波伝送線路を用いた集積回路装置並びに高周波平面回路の接続方法
JP2005094314A (ja) 伝送線路
JP2003174305A (ja) 伝送線路および送受信装置
JP2002043810A (ja) マイクロストリップ線路
JP7113869B2 (ja) 伝送線路変換構造及び同軸型エンドランチコネクタ
JP2011182039A (ja) 高周波用伝送線路基板
JP3398306B2 (ja) 積層型導波管と導波管との接続構造
KR101182425B1 (ko) 스터브가 있는 슬롯 안테나
US20010033211A1 (en) Multilayered RF signal transmission circuit and connecting method therein
KR100618378B1 (ko) 코플레나 웨이브가이드에서 평행 전송선으로 광대역 전송변환 장치
KR102413119B1 (ko) 밀리미터파 안테나 회로용 필름형 유연기판 전송선로
US20110241803A1 (en) Signal transmission line
US20220368001A1 (en) Branch-line coupler

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20060525

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070801

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080207

A02 Decision of refusal

Effective date: 20080603

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02