JP2005089791A - シリコン窒化膜形成方法 - Google Patents
シリコン窒化膜形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005089791A JP2005089791A JP2003322290A JP2003322290A JP2005089791A JP 2005089791 A JP2005089791 A JP 2005089791A JP 2003322290 A JP2003322290 A JP 2003322290A JP 2003322290 A JP2003322290 A JP 2003322290A JP 2005089791 A JP2005089791 A JP 2005089791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- silicon nitride
- nitride film
- sih
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
【課題】 大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成する場合に、膜質を良好に維持しつつ成膜速度を向上させるとともに、成膜コストも低減させる。
【解決手段】 大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成する方法であって、原料ガスに混合する希釈ガスとして窒素ガスを使用する。原料ガスとしてSiH4ガス及びNH3ガスを使用し、NH3ガスの濃度を0.1〜20%、SiH4ガスとNH3ガスとの流量比を1:3〜1:100とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成する方法であって、原料ガスに混合する希釈ガスとして窒素ガスを使用する。原料ガスとしてSiH4ガス及びNH3ガスを使用し、NH3ガスの濃度を0.1〜20%、SiH4ガスとNH3ガスとの流量比を1:3〜1:100とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法(化学気相成長法:Chemical Vapor Deposition)によって基材の表面にシリコン窒化膜を形成するシリコン窒化膜形成方法に関する。
シリコンウェーハ、電子回路基板等の基材の表面に保護膜等としてシリコン窒化膜(SiNx)を形成する方法としては、従来、熱CVD法、プラズマCVD法等が知られている。
ここで、熱CVD法は、基材を加熱して高温状態として薄膜を形成するため、耐熱性に優れた基材にしか適用することができないが、プラズマCVD法は、比較的に低温状態において薄膜を形成するため、耐熱性に乏しい低コストガラス基板、高分子フィルム等の基材にも適用することができる。
ここで、熱CVD法は、基材を加熱して高温状態として薄膜を形成するため、耐熱性に優れた基材にしか適用することができないが、プラズマCVD法は、比較的に低温状態において薄膜を形成するため、耐熱性に乏しい低コストガラス基板、高分子フィルム等の基材にも適用することができる。
しかし、プラズマCVD法は、低圧下において原料ガス中にグロー放電を発生させ、プラズマ化するものであるから、原料ガスを真空状態に保持するための設備が必要となる上に、真空状態にするまでに長時間を要するため、生産性が悪いという問題点があった。
そこで、大気圧下において原料ガス中にグロー放電を発生させ、プラズマ化することができるよう、希釈ガスとしてヘリウム(He)を混合させる方法が提案されている(例えば、非特許文献1及び2等参照。)。
小岩一穂、外3名、「大気圧グロープラズマ法を用いた(CH3)3SiN3/He系によるSiNx薄膜合成」、第39回応物予稿集、p.395
G.R.ノーリング(G.R.Nowling)、外3名、「大気圧下における窒化シリコンのリモートプラズマCVD法(Remote plasma-enhanced chemical vapour deposition of silicon nitrideat atmospheric pressure)」、プラズマ・ソース・サイアンス アンド テクノロジーズ(Plasma Source Science And Technology)(英国)、11巻、2002年、p.97−103
非特許文献1及び2において提案されたシリコン窒化膜形成方法は、大気圧下において薄膜を形成するものであるから、原料ガスを真空状態に保持するための設備は不要であり、低圧下におけるプラズマCVD法と比較すれば、格段に生産性は向上する。
しかし、上記シリコン窒化膜形成方法は、希釈ガスとしてヘリウム(He)を使用しているため、膜質を良好に維持しつつ成膜速度を向上することは困難であり、成膜コストも高額とならざるを得なかった。
又、希釈ガスとしてヘリウム(He)等の希ガスを使用することなく、大気圧下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成した例はない。
又、希釈ガスとしてヘリウム(He)等の希ガスを使用することなく、大気圧下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成した例はない。
本発明は、かかる従来における問題点に鑑みて為されたものであり、大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成した場合にあっても、膜質を良好に維持しつつ成膜速度を向上することができるとともに、成膜コストをも低減することができるシリコン窒化膜形成方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明者等は、種々研究、検討を重ねた結果、大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成する場合にあっても、希釈ガスとして窒素(N2)を使用すれば、膜質を良好に維持しつつ成膜速度を向上することができるとともに、成膜コストをも低減することができることを見出した。
すなわち、本発明のシリコン窒化膜形成方法は、大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成する方法であって、希釈ガスとして窒素(N2)を使用することを特徴とするものである。
ここにいう大気圧近傍の圧力とは、1.0×103 〜11×104 Paの圧力を、特には、9.331×104 〜10.397×104 Paの圧力を意味する。
シリコン窒化膜を形成する際、基材は所定温度に加熱、保持しておくのが好ましく、加熱温度は100〜500℃とするのが好ましい。
原料ガスとしては、モノシラン(SiH4)ガス及びNH3ガスを使用することができるが、NH3ガスの濃度は、0.1〜20%、特には、0.5〜15%とするのが好ましい。SiH4ガスとNH3ガスとの流量比は、1:3〜1:100、特には、1:5〜1:50とするのが好ましい。
尚、シリコン原料ガスとしては、前記モノシラン(SiH4)ガス以外にも、ジシラン(Si2H6)ガス、ジクロロシラン(SiH2Cl2)ガス、テトラクロロシラン(SiCl4)ガス等を使用することができる。
希釈ガスとしては、上記のように、窒素(N2)を使用する。
尚、シリコン原料ガスとしては、前記モノシラン(SiH4)ガス以外にも、ジシラン(Si2H6)ガス、ジクロロシラン(SiH2Cl2)ガス、テトラクロロシラン(SiCl4)ガス等を使用することができる。
希釈ガスとしては、上記のように、窒素(N2)を使用する。
電極の材質としては、鉄、銅、アルモニウム等の金属単体、ステンレス、黄銅等の合金を使用することができる。
電極の形態としては、電界集中によるアーク放電が発生するのを防止するため、電極間の距離が一定となるような形態、特には、平板型電極を平行に対向配置させるのが好ましい。
対向電極間の距離は、0.1〜10mm、特には、0.1〜5mmとするのが好ましい。0.1mm未満であると、電極間に間隙を形成して設置するのが困難となり、5mmを超えると、均一に放電させることが困難となる。さらに好ましくは、0.5〜2mmである。
電極の形態としては、電界集中によるアーク放電が発生するのを防止するため、電極間の距離が一定となるような形態、特には、平板型電極を平行に対向配置させるのが好ましい。
対向電極間の距離は、0.1〜10mm、特には、0.1〜5mmとするのが好ましい。0.1mm未満であると、電極間に間隙を形成して設置するのが困難となり、5mmを超えると、均一に放電させることが困難となる。さらに好ましくは、0.5〜2mmである。
上記電極間には、高周波の交流電圧やパルス電圧を印加するが、電圧の立ち上がり時間及び立ち下がり時間が10μs以下、特には、1μs以下のパルス電圧を印加するのが好ましい。10μsを超えると、アーク放電に移行し易く、不安定な状態となるからである。ここで、立ち上がり時間とは、電圧の絶対値が連続して増加する時間、立ち下がり時間とは、電圧の絶対値が連続して減少する時間をいうものとする。
パルス電圧の周波数は、0.5〜100kHzとするのが好ましい。0.5kHz未満であると、成膜処理に時間がかかり過ぎるからである。
1パルスの継続時間は、0.5〜200μsとするのが好ましい。200μsを超えると、アーク放電に移行し易く、不安定な状態となるからである。一方、継続時間の間隔は、0.5〜1000μs、特には、0.5〜500μsとするのが好ましい。
1パルスの継続時間は、0.5〜200μsとするのが好ましい。200μsを超えると、アーク放電に移行し易く、不安定な状態となるからである。一方、継続時間の間隔は、0.5〜1000μs、特には、0.5〜500μsとするのが好ましい。
パルス電圧による電界強度は、1〜1000kV/cm、特には、50〜1000kV/cmとするのが好ましい。1kV/cm未満であると、成膜処理に時間を要し過ぎ、1000kV/cmを超えると、アーク放電が発生し易くなる。
尚、成膜処理に要する時間を調整するためには、パルス電圧の電圧値、周波数等を適宜設定すればよい。
次に、本発明のシリコン窒化膜形成方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、本発明のシリコン窒化膜形成方法を実施するために使用される放電電極の概略構成図である。
図1は、本発明のシリコン窒化膜形成方法を実施するために使用される放電電極の概略構成図である。
[実施例1]
放電電極1としては、図1に示すように、平板型電極1a,1bを平行に対向配置させたものを使用し、一方の電極1aの上面に基材としてガラス基板2を載置した。又、対向電極1a,1b間の距離を1.5mmに設定し、電極1aを加熱してガラス基板2の温度を250℃に保持した。
そして、対向電極1a,1b間に原料ガスとしてSiH4ガスを100sccm及びNH3ガスを600sccm、希釈ガスとしてN2ガスを10slm流通させ、対向電極1a,1b間に電圧Vppが11kV、周波数が10kHzのパルス電圧を印加した。
ここで、ガス流量の単位sccm及びslmは標準状態(0℃、1気圧)における1分間の流量であり、sccmはcc/min、slmはリットル/minを意味する。
放電電極1としては、図1に示すように、平板型電極1a,1bを平行に対向配置させたものを使用し、一方の電極1aの上面に基材としてガラス基板2を載置した。又、対向電極1a,1b間の距離を1.5mmに設定し、電極1aを加熱してガラス基板2の温度を250℃に保持した。
そして、対向電極1a,1b間に原料ガスとしてSiH4ガスを100sccm及びNH3ガスを600sccm、希釈ガスとしてN2ガスを10slm流通させ、対向電極1a,1b間に電圧Vppが11kV、周波数が10kHzのパルス電圧を印加した。
ここで、ガス流量の単位sccm及びslmは標準状態(0℃、1気圧)における1分間の流量であり、sccmはcc/min、slmはリットル/minを意味する。
上記のような処理条件によって、ガラス基板2の表面にシリコン窒化膜を形成したところ、成膜速度(デポレート)は770Å/minであった。
又、シリコン窒化膜のFT−IR(Fourier Transfer Infrared)スペクトル(フーリエ変換赤外分光光度計を使用した測定によって得られたスペクトル)をATR(Attenuated Total Reflection)法(全反射測定法)によって測定し、NH/SiHの比を確認したところ、その比は0.43であった。
ここで、NH/SiHの比が大きいほど、薄膜中にSiHの含有量が少ないことになり、膜質は良好であるということができる。
又、シリコン窒化膜のFT−IR(Fourier Transfer Infrared)スペクトル(フーリエ変換赤外分光光度計を使用した測定によって得られたスペクトル)をATR(Attenuated Total Reflection)法(全反射測定法)によって測定し、NH/SiHの比を確認したところ、その比は0.43であった。
ここで、NH/SiHの比が大きいほど、薄膜中にSiHの含有量が少ないことになり、膜質は良好であるということができる。
[実施例2]
対向電極1a,1b間にSiH4ガスを40sccm流通させ、対向電極1a,1b間に周波数が20kHzのパルス電圧を印加する以外は、実施例1と同様な処理条件によって、ガラス基板2の表面にシリコン窒化膜を形成した。
対向電極1a,1b間にSiH4ガスを40sccm流通させ、対向電極1a,1b間に周波数が20kHzのパルス電圧を印加する以外は、実施例1と同様な処理条件によって、ガラス基板2の表面にシリコン窒化膜を形成した。
その結果、成膜速度(デポレート)は1290Å/minであり、NH/SiHの比は0.80であった。
[比較例1]
対向電極1a,1b間に希釈ガスとして希ガスであるアルゴン(Ar)ガスを10slm流通させ、対向電極1a,1b間に電圧Vppが8kV、周波数が10kHzのパルス電圧を印加する以外は、実施例1と同様な処理条件によって、ガラス基板2の表面にシリコン窒化膜を形成した。
対向電極1a,1b間に希釈ガスとして希ガスであるアルゴン(Ar)ガスを10slm流通させ、対向電極1a,1b間に電圧Vppが8kV、周波数が10kHzのパルス電圧を印加する以外は、実施例1と同様な処理条件によって、ガラス基板2の表面にシリコン窒化膜を形成した。
その結果、成膜速度(デポレート)は630Å/minであり、NH/SiHの比は0.18であった。
以上のように、本発明のシリコン窒化膜形成方法によれば、大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によってシリコン窒化膜を形成した場合に、膜質を良好に維持しつつ成膜速度を向上することができるとともに、成膜コストもHeガスを使用した場合の1/10程度と大幅に低減することができる。
1a 電極
1b 電極
2 ガラス基板
1b 電極
2 ガラス基板
Claims (3)
- 大気圧近傍の圧力下においてプラズマCVD法によって基材の表面にシリコン窒化膜を形成する方法であって、原料ガスに混合する希釈ガスとして窒素ガスを使用することを特徴とするシリコン窒化膜形成方法。
- 前記原料ガスとして、SiH4ガス及びNH3ガスを使用することを特徴とする請求項1に記載のシリコン窒化膜形成方法。
- NH3ガスの濃度を0.1〜20%、SiH4ガスとNH3ガスとの流量比を1:3〜1:100とすることを特徴とする請求項2に記載のシリコン窒化膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003322290A JP2005089791A (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | シリコン窒化膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003322290A JP2005089791A (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | シリコン窒化膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005089791A true JP2005089791A (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=34453688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003322290A Pending JP2005089791A (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | シリコン窒化膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005089791A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037094A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device with nitride and oxide layers |
KR100976279B1 (ko) | 2007-01-22 | 2010-08-16 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US20130181331A1 (en) * | 2010-09-28 | 2013-07-18 | Ndsu Research Foundation | Atmospheric-pressure plasma-enhanced chemical vapor deposition |
JP2015527490A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-09-17 | ヘムロック・セミコンダクター・コーポレーション | 材料を蒸着するための製造機器、その中で使用するための受け口、受け口の製造方法及び担体上に材料を蒸着する方法 |
JPWO2015198701A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムの製造方法 |
-
2003
- 2003-09-12 JP JP2003322290A patent/JP2005089791A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037094A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device with nitride and oxide layers |
JP2007123825A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
US7772129B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device |
US8557717B2 (en) | 2005-09-29 | 2013-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a semiconductor device |
KR100976279B1 (ko) | 2007-01-22 | 2010-08-16 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US20130181331A1 (en) * | 2010-09-28 | 2013-07-18 | Ndsu Research Foundation | Atmospheric-pressure plasma-enhanced chemical vapor deposition |
JP2015527490A (ja) * | 2012-07-10 | 2015-09-17 | ヘムロック・セミコンダクター・コーポレーション | 材料を蒸着するための製造機器、その中で使用するための受け口、受け口の製造方法及び担体上に材料を蒸着する方法 |
JPWO2015198701A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW463242B (en) | Method of depositing a stack including titanium and titanium nitride films on a wafer surface in a single chamber | |
JP4476232B2 (ja) | 成膜装置のシーズニング方法 | |
JP5297048B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
US20100304574A1 (en) | Film formation method and apparatus for semiconductor process | |
JP2007284793A (ja) | 炭素質膜のセルフクリーニング方法 | |
JP2009533853A (ja) | エッチング方法 | |
JP2011135084A (ja) | SiO2膜を堆積する方法 | |
US20020192982A1 (en) | Method of forming a carbon doped oxide layer on a substrate | |
US7638443B2 (en) | Method of forming ultra-thin SiN film by plasma CVD | |
JPH0347575B2 (ja) | ||
JP2023060085A (ja) | 化学気相堆積中におけるチタンおよびケイ化チタンの選択性を強化するための方法および装置 | |
JP2005089791A (ja) | シリコン窒化膜形成方法 | |
CN111370282B (zh) | 一种等离子增强化学气相沉积腔室的清洗方法 | |
JPH0766186A (ja) | 誘電体の異方性堆積法 | |
TW200305216A (en) | Method of etching and etching apparatus | |
JP3112880B2 (ja) | Cvd装置のクリーニング方法 | |
JP6236709B2 (ja) | シリコン窒化膜の製造方法及びシリコン窒化膜 | |
JP3649650B2 (ja) | 基板エッチング方法、半導体装置製造方法 | |
WO2018150452A1 (ja) | 窒化膜成膜方法 | |
Han et al. | High‐Rate SiO2 Deposition by Oxygen Cold Arc Plasma Jet at Atmospheric Pressure | |
Bae et al. | A comparative study of plasma polymerized organic thin films on their electrical and optical properties | |
JP3400909B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
KR102418092B1 (ko) | 실리콘 질화막의 제조 방법 및 실리콘 질화막 | |
JP2001223209A (ja) | 絶縁性,半導電性,および導電性薄膜の製造方法 | |
WO2015173003A1 (en) | A process for etching and chamber cleaning and a gas therefor |