JP2005083840A - ガス検出器、及びガス検出方法 - Google Patents

ガス検出器、及びガス検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005083840A
JP2005083840A JP2003314844A JP2003314844A JP2005083840A JP 2005083840 A JP2005083840 A JP 2005083840A JP 2003314844 A JP2003314844 A JP 2003314844A JP 2003314844 A JP2003314844 A JP 2003314844A JP 2005083840 A JP2005083840 A JP 2005083840A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
period
gas
low temperature
temperature period
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003314844A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4347641B2 (ja
Inventor
Soichi Tabata
総一 田畑
Katsumi Higaki
勝己 檜垣
Hiroichi Sasaki
博一 佐々木
Hisao Onishi
久男 大西
Kenji Kunihara
健二 国原
Takuya Suzuki
卓弥 鈴木
Takeshi Matsubara
健 松原
Mitsuo Kobayashi
光男 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Osaka Gas Co Ltd
Original Assignee
Osaka Gas Co Ltd
Fuji Electric Holdings Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Gas Co Ltd, Fuji Electric Holdings Ltd filed Critical Osaka Gas Co Ltd
Priority to JP2003314844A priority Critical patent/JP4347641B2/ja
Publication of JP2005083840A publication Critical patent/JP2005083840A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4347641B2 publication Critical patent/JP4347641B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/14Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature
    • G01N27/16Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature caused by burning or catalytic oxidation of surrounding material to be tested, e.g. of gas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

【課題】 ヒータの低温期を短くしても、一酸化炭素検知性能の問題が発生しないだけでなく一酸化炭素検知性能が改善され、結果として平均消費電力を抑制でき、かつ一酸化炭素検知性能が改善されたガス検出器の提供。
【解決手段】 金属酸化物層と触媒層とからなるガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返し、少なくとも低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素がガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられる機能を具備するガス検出器であって、触媒層の二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、かつ高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)が挿入されてなるか、あるいは高温期間と低温期間の間に低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)が挿入され、この期間(T4)が1.5-500秒であり、低温期間(T5)が0.03-10秒であるガス検出器。
【選択図】 図3

Description

本発明はガス検出器に関し、詳しくはガスの漏洩あるいは不完全燃焼等による有毒ガスの発生を検知するガス検出器およびガス検出方法に関し、更に詳しくは消費電力の抑制(節電)を実現し得たガス検出器(「ガス警報器」を含む。以下同様)およびガス検出方法に関する。
従来、半導体式ガスセンサを使用して不完全燃焼等により発生する一酸化炭素ガスを検知する場合、あるいは都市ガスやLPガスの漏洩によるメタンガスやLPガスを検知するとともに不完全燃焼により発生する一酸化炭素ガスをも検知する場合には、センサ温度を次のように繰り返し変化させながら検知していた。すなわち、先ずセンサクリーニングを行うことを目的として、あるいはメタンやLPガスを検知することを目的としてガスセンサのヒータ部(以下、単に「ヒータ」という)に加える電力を高くし、これによって当該センサを数秒の期間、高温期とし、その後、一酸化炭素を検出するためにヒータに加える電力を低くして数秒から数十秒の期間、低温期に設定するという繰返しの変化によりガスを検知していた(例えば、特許文献1参照)。この高温期と低温期の繰り返し、および低温期において一定期間保持することにより、一酸化炭素ガスを性能良く検知することができていた。ここで、「一酸化炭素ガスを性能良く検知する」とは、次の4つの要件を満たすことをいう。すなわち、
第1に、雰囲気中での一酸化炭素ガス濃度が変化した場合に、センサの信号、すなわちセンサの電気抵抗が大きく変化し、従って種々の外乱に対して一酸化炭素ガスの濃度の定量精度が高いこと。
第2に、雰囲気の温度や湿度が変化した場合でも、一酸化炭素ガス検出時のセンサの信号、すなわちセンサの電気抵抗が変化しにくく、従って雰囲気の温度や湿度の変化に対して一酸化炭素ガスの検出精度が影響を受け難いこと。
第3に、検知して欲しくない一酸化炭素ガス以外の干渉ガス(例えば水素、アルコールなど)の存在によってセンサの信号が生じ難い(センサの抵抗が変化し難い)、要するに雰囲気中に干渉ガスが存在した場合にも誤報を生じ難いこと。
第4に、検知したい濃度の一酸化炭素ガスを含んだガス中でのセンサの電気抵抗値が検出器の電気回路により容易に測定し易い抵抗値の領域であること、つまり高くとも1メガオーム以下、望ましくは100キロオーム以下であること、
が「一酸化炭素ガスを性能良く検知する」4つの要件である。
一方、ガス検知を乾電池等のバッテリーを用いて行う場合に鑑み、センサの平均消費電力を最小限に抑制したいという強い要請がある。センサの平均消費電力の大部分はセンサをガス検知やセンサクリーニングに必要な温度まで加熱するためのヒータでの平均消費電力により占められている。ヒータでの平均消費電力は、センサ加熱時のヒータ消費電力とセンサ加熱時間の積に比例して決まる。センサ加熱時のヒータ消費電力に関しては高温期の方が大きいのに対して低温期の方が小さく、逆にセンサの加熱時間に関しては高温期の方が短いのに対して低温期の方が長い。よって、センサの節電(消費電力を抑制するの)を行うために数秒間の高温期および数秒から数十秒間の低温期の両方においてセンサ加熱時のヒータ消費電力を抑制し、更にセンサ加熱時間を短くすることが重要である。
まず高温期に関しては、センサのサイズを小さくすることにより、即ちセンサをマイクロ化してマイクロセンサとすることで放熱や伝熱を小さくし、少ないヒータ消費電力でセンサをガス検知やセンサクリーニングに必要な温度まで加熱することが検討されている。またセンサをマイクロ化することによりセンサの熱容量を小さくし、センサの温度が素早く上昇するように設計することでセンサを加熱している時間を短くし、消費電力を小さくすることも検討されている。例えば、従来のセンサでは、熱容量が大きくセンサが高温となるのに長い時間が必要であったために、センサクリーニングを行うことを目的として、あるいはメタンやLPガスを検知することを目的としてヒータに加える電力を高くし、これによって当該センサを高温期とするために数秒程度必要であったものが、マイクロセンサでは数十ミリから数百ミリ秒程度で済むために、高温期のセンサ加熱に起因するセンサの平均消費電力を大幅に減らすことができる様になっている。
他方、低温期も関しても、センサをマイクロ化することで、放熱や伝熱を小さくし、少ないヒータ消費電力でセンサを一酸化炭素ガス検知に必要な温度に加熱することが検討されている。
特開2000−193623号公報
しかしながら、高温期のヒータ消費電力がセンサをマイクロセンサとすることによる放熱や伝熱の低下と、熱容量の低下による加熱時間の短縮による相乗効果により大幅に低下できたのに対して、低温期のヒータ消費電力に関しては放熱・伝熱の低下による効果のみしか実現されていない(後述の比較例1,2参照)。
低温期の消費電力量を更に小さくするためには、低温期の加熱時間を短くするか低温期の温度を下げて低温期の消費電力を更に小さくすることが必要である。しかし、低温期のヒータ加熱時間を短くした場合には、一酸化炭素ガスの吸着が充分に行われず、良好な一酸化炭素ガス検知性能が発揮されなかった(後述の比較例3,4参照)。
また、低温期のヒータ消費電力を抑制した場合にはセンサ温度が室温程度まで低下し、これにより一酸化炭素は順調に吸着される一方で、空気中の水分がセンサに必要以上に吸着してしまい、一酸化炭素検知性能の温度湿度依存性が大きくなるなどの問題が発生した(後述の比較例5,6参照)。
[発明の目的]
本発明は上記の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒータの低温期を短くしても、一酸化炭素検知性能の問題が発生しないだけでなく一酸化炭素検知性能が改善され、結果として平均消費電力を抑制でき(節電可能)、尚かつ一酸化炭素検知性能が改善されたガス検出器を提供するところにある。
請求項1に記載のガス検出器は、被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合してなり、前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返し、少なくとも低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられる機能を具備するガス検出器であって、
前記触媒層の二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、かつ前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)が挿入されてなるか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)が挿入され、この期間(T4)が1.5〜500秒であり、前記低温期間(T5)が、0.03〜10秒であることを特徴とする。
請求項2に記載のガス検出器は、被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合してなり、前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返すとともに、前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)が挿入されるか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)が挿入されてなり、少なくとも前記低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられる機能を具備するガス検出器であって、
前記触媒層の二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、かつ前記高温期間と低温期間の間に挿入される期間(T4)が、1.5〜500秒であり、前記低温期間(T5)が、0.03〜10秒であることを特徴とする。
請求項3に記載のガス検出方法は、被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合し、かつ二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返し、少なくとも低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられるようにしたガス検出器によるガス検出方法であって、
前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)を挿入するか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)を挿入し、前記高温期間と低温期間の間に挿入される期間(T4)を、1.5〜500秒とし、前記低温期間(T5)を、0.03〜10秒とすることを特徴とする方法である。
本発明により、ヒータのオフ期間を長くしても一酸化炭素検知性能に問題が発生せず、結果として消費電力を抑制できる。
ガスセンサ(マイクロセンサ)
本発明に使用するガスセンサとしては特に限定はないが、より小さいセンサの方が消費電力の抑制効果の恩恵を受けることができるので、マイクロセンサであることが好ましい。
ここで「マイクロセンサ」を定義するならば、例えば高温期間(ガスセンサ本体のクリーニングに要する高温期間あるいは可燃性ガスの検出に要する高温期間)の時間的長さが0.01秒〜0.5秒であるようなセンサであると言うことができ、また物質的な大きさから言えば、支持部を除いたセンサ本体部分(実際にガスを検出するために温度が上昇する部分)の平面から見た縦横の長さが0.01mm〜0.5mmであり、厚みが0.01〜0.1mmであるようなセンサである。
あるいは、一回のガス検出のために必要な高温期間での消費電力量が50mJ未満のセンサと定義付けすることができる。
感ガス層
感ガス層は、例えば酸化錫(SnO)、酸化インジュウム(In)、酸化タングステン(WO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化チタン(TiO)、酸化鉄(Fe)などのn型半導体を、例えばスパッタリング法などにより形成したものである。
触媒層
ガスセンサ本体に含まれる触媒層は、触媒を担持する金属酸化物が、バインダーを介して互いに結合することにより構成される。
触媒としては、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)などが挙げられる。
金属酸化物としては、例えばアルミナ(Al)、シリカ(SiO)、酸化錫(SnO)、酸化インジュウム(In)、酸化タングステン(WO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化チタン(TiO)、酸化鉄(Fe)、酸化銅(CuO)あるいはこれらの混合物などが挙げられる。
また、金属酸化物(触媒を担持する金属酸化物)同士を結合させるバインダーとしては、例えばアルミナ微粉末、アルミナゾル、シリカ微粉末、シリカゾル、マグネシアなどが挙げられる。
触媒、金属酸化物、バインダーはいずれも、1種類を単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできるが、触媒層全体を100重量部とした場合のシリカ(SiO)の量は5重量部以下である。5重量部を超える場合、消費電力を抑えるべく(節電を図るべく)前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間を挿入(あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間を挿入)した場合において、湿度依存性の問題が生じ、雰囲気湿度毎に測定値が大きくばらつくといった問題が生じる。なお、シリカ(SiO)の配合量の好ましい範囲は3重量部以下(3重量%以下)であり、下限を設定するとすれば0.01重量部(0.01重量部%)以上となるが、もちろんシリカを全く使用しない実施態様(シリカ:0重量%)も本発明に含まれる。
制御方法
ヒータを制御することにより、ガスセンサ本体の温度を変えることができる。すなわち、図3(a)に示されているように、ヒータのパワーをONにして電圧を上げ、ガスセンサ本体の温度をHighにする(例えば約300℃〜450℃)。このHighの状態を0.02〜0.5秒間続け(T1)、ガスセンサ本体のクリーニングを行った後、あるいは可燃性ガスの漏洩検知を行った後、一旦ヒータのパワーをOFFにする。このOFFの状態を0.05〜250秒間続け(T4)、再度ヒータのパワーをONにしてガスセンサ本体の温度をCO検出温度であるLowまで引き上げ(約60℃〜200℃)、このLowの状態を0.05〜2秒間続ける(T5)。
このT4期間とT5期間の合計は、ガスセンサ本体に対するCOの吸着が十分に行われ得る時間である。そして、T5期間においてCOの検知を行ったのち、ヒータのパワーをOFFにする。このOFFの状態を0〜250秒間続け(T3)、再度ヒータのパワーをONにして前記T1期間に戻る。なお、前記したT3期間(CO検知の後の低温期間)を省略し、CO検出の後、直ぐにT1期間に入ることもできる。
また、前記T4期間は、必ずしもOFFでなければならないことはなく、図3(b)に示されているように、CO検出温度よりも低い温度(例えば室温程度の温度〜約80℃、好ましくは約60℃、さらに好ましくは約40℃)で推移する期間であってもよい。
本発明の一実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はこれによって限定するものではない。
ガスセンサの構造
図1に基づいて、本発明のガス検出器に用いるガスセンサ(10)の構造を説明する。図において、符号(12)はマイクロヒータである。マイクロヒータ(12)は、内方側の部分がエッチング処理され空間(12a)が形成されたシリコン基板(12b)と、このシリコン基板(12b)の上に設けられたシリコン酸化物製の支持層(12c)と、この支持層(12c)の上面に設けられたヒータ層(12d)と、ヒータ層(12d)を具備した絶縁層(12e)からなる。
ガスセンサ(10)は、上記のマイクロヒータ(12)と、このマイクロヒータ(12)の上に設けられたガスセンサ本体(14)とからなる。また、このガスセンサ本体(14)は、感ガス層(14a)と触媒層(14b)からなる。
触媒層(14b)は、例えばパラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、タングステン(W)あるいはセリウム(Ce)などの金属を担持させたアルミナ(Al)粒子の多数をシリカ(SiO)よりなるバインダーを介して結合させたものである。
マイクロヒータ(12)への通電を制御することによって感ガス層(14a)の温度を上げてガスセンサ本体(14)の温度を高温とする高温期間、あるいは低温とする低温期間とに入れ換えることができる。そして、高温期間(例えば5秒間)においては、ガスセンサ本体(14)の表面のクリーニングを行ったり、あるいはメタンガスや液化石油ガス(イソブタンガス)などの可燃性ガスの漏洩を検出し、また低温期間(例えば15秒間)においては一酸化炭素を検出する。
本実施例では、高温期間において可燃性ガスを検出し、低温期間において一酸化炭素ガスを検出するタイプのガスセンサ(すなわち、高温期間において所定濃度を超える都市ガスまたは液化石油ガスが前記ガスセンサ本体(14)に到達した場合に警報が発せられる機能と、低温期間において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体(14)に到達した場合に警報が発せられる機能の両方を備えたタイプのガスセンサ)を挙げるが、本発明はこれに限らず、高温期間を上記可燃性ガスの検出に用いずにセンサ表面のクリーニング期間とし、低温期間において一酸化炭素ガスを検出するタイプのガスセンサに用いることもできる。
電圧の印加
図2および図3(a)はいずれも、ガスセンサ(10)に関するタイムチャートであり、縦軸は印加する電圧(マイクロヒータ(12)のパワー)、横軸は時間である。
図2にあっては、マイクロヒータ(12)のパワーをONにして電圧を上げ、ガスセンサ本体(14)の温度をHighに設定する(約350℃)。このHighの状態を0.05秒間続け(T1)、可燃性ガスの漏洩検知を行った後、電圧を下げてガスセンサ本体(14)の温度をLowまで下げる(約100℃)。このLowの状態を10秒間続け(T2:CO吸着を待つ時間)、COの検知を行ったのち、マイクロヒータ(12)のパワーをOFFにする。このOFFの状態を30秒間続け(T3)、再度マイクロヒータ(12)のパワーをONにしてガスセンサ本体(14)の温度をHighにし、前記T1期間に戻る。
図3(a)にあっては、マイクロヒータ(12)のパワーをONにして電圧を上げ、ガスセンサ本体(14)の温度をHighにする(約350℃)。このHighの状態を0.05秒間続け(T1)、可燃性ガスの漏洩検知を行った後、一旦マイクロヒータ(12)のパワーをOFFにする。このOFFの状態を9.8秒間続け(T4)、再度マイクロヒータ(12)のパワーをONにしてガスセンサ本体(14)の温度をCO検出温度であるLowまで上げ(約100℃)、このLowの状態を0.2秒間続ける(T5)。
このT4期間とT5期間の合計は、上記した図2におけるT2期間の長さと同一であり、COの吸着が十分に行われ得る時間である。T5期間においてCOの検知を行ったのち、マイクロヒータ(12)のパワーをOFFにする。このOFFの状態を30秒間続け(T3)、再度マイクロヒータ(12)のパワーをONにして前記T1期間に戻る。
なお、上記したT1期間〜T5期間の入れ換えは、マイクロヒータ(12)への通電を制御することにより行う。
湿度依存性試験
触媒層(14b)におけるシリカの含有量を2%または10%として得たガスセンサ(10)を使い、かつ雰囲気条件(標準湿度、低湿度および高湿度)を変えてCOの検出試験を行った。各雰囲気湿度の具体的湿度(%)およびT1期間〜T5期間の具体的時間を下記[表1]の通りとし、電圧の印加方法を図2および図3(a)の二通りで行なった。
Figure 2005083840
結果と考察
[表2]は、平均消費電力を減らすために、駆動条件を変えた場合に、シリカ含有量が多いものと少ないものそれぞれについて、どのような一酸化炭素検知特性を示したかについて説明するための実施例および比較例を整理したものである。
Figure 2005083840
改良前駆動条件(図2参照)は、平均消費電力を減らすための駆動条件の工夫を加えなかった場合で、Low時間(T2)が10秒と長いことが原因となって、消費電力が非常に大きくなっている(この時の平均消費電力を100%とする)。
比較例1および比較例2を見ると、一酸化炭素の検知は一応できているが、性能的には不十分である。すなわち、比較例1,2ともに一酸化炭素の濃度勾配(検知対象ガス中の一酸化炭素濃度が変化した際にどれだけセンサ抵抗が変化するか)があまり大きくない。温度湿度依存性(温度や湿度が変化した場合にどれだけ一酸化炭素中のセンサ抵抗が変化するか)も少し大きくなっている。また、干渉ガス(検知したくないガス。ノイズ。)の代表である水素1000ppm中の抵抗値が比較的小さく、干渉ガスに対するセンサの信号が生じ易いと言える。
またシリカ濃度が小さい場合(比較例2)には、100ppmの一酸化炭素ガスを含んだガス中でのセンサ抵抗が温度湿度条件によっては100キロオームを超えることがあり、あまり望ましいとは言えない。
駆動条件1では、平均消費電力を下げるために改良前駆動条件に対してLow時間(T2)を0.5秒で短くしたものである。これにより、平均消費電力を約7分の1の15%にまで下げることができる。
シリカ濃度が多い場合の比較例3を見ると、一酸化炭素の濃度勾配が大きく一見すれば望ましいように思われるが、温度湿度依存性が大きい点および水素1000ppm中の抵抗値が低い点が問題である。シリカ濃度が小さい場合の比較例4に関しては、温度湿度依存性が非常に大きく工業用として相応しくない。また、一酸化炭素中での抵抗値が1メガオームを超える場合があるなど非常に高くなっている。これは、Low時間を短くしたために、一酸化炭素のセンサへの吸着が充分に行われていないことが原因であると考えられる。
駆動条件2は、平均消費電力を減らすために、改良前駆動条件に対してLow時のヒータ投入電力を20分の1にしたものである。これにより、はやり平均消費電力を約7分の1の15%にまで下げることができる。尚、通常のLow時のセンサ温度が100℃前後であるのに対して、この駆動条件では室温プラス4℃程度となっている。
Low温度が低い場合の比較例5,6では、水素1000ppm中での抵抗値が高く、干渉ガスの受け難いという長所があるものの、温度湿度依存性が非常に大きいという問題がある。また、一酸化炭素に対する濃度勾配が非常に小さいという問題もある(シリカ濃度が低い場合は100ppm以上において)。Low温度を下げたことにより、センサ温度が室温近辺にまで下がり、水分の過剰な吸着などの悪影響を与えたと考えられる。
駆動条件3は、平均消費電力を減らすために図3の駆動条件を採用したものである。これにより、やはり平均消費電力を約7分の1の15%にまで下げることができる。なお、Low時のヒータ投入電力は改良前や駆動条件1と同じで、センサ温度はLow時に100℃程度になっている。またT4期間の電力はOFFにしている。
シリカ濃度が低い場合の実施例1においては、比較例全般と比べ、優れた一酸化炭素検知性能を示している。一酸化炭素の濃度勾配が高く、温度湿度依存性が非常に小さくなっている。また、水素1000ppm中での抵抗値が高く、干渉ガスに対するセンサ感度が抑えられている。一酸化炭素中の抵抗値もほぼ100キロオーム以下となっている。
一方、シリカ濃度が高い場合(比較例7)においては、例えば比較例1と比べて水素1000ppm中での抵抗値が高くなっているという長所があるが、シリカ濃度が低い例(実施例1)ほどの優れた特徴は発現されていない。
図3の駆動条件を採用し、シリカ濃度が低い条件と組み合わせることで、特異性に優れた特徴が発現したと考えられる。図3の駆動条件によって一旦室温にしたのち、Low(100℃程度の温度)とすることが一酸化炭素検知性能を向上させ、またシリカ濃度を下げることで室温付近での水分の過剰な吸着などの悪影響を抑制しているものと考えられる。
下記[表3]は、図3の駆動条件において、Low期間のT5時間の長さを変化させた場合の実施例および比較例を整理したものである。
Figure 2005083840
T5時間が0.02秒の場合(比較例8)は、一酸化炭素が100ppm以上の場合の濃度勾配が小さく充分な性能とは言えない。T5時間が0.05以上の場合(実施例1〜4)には良好な特性を示している。0.2秒以上で良好な特性を示しており、T5時間が2秒でもその良好な特性は維持されている。但し、T5時間が長くなりすぎると、平均消費電力を抑制する効果が薄れるため、T5時間は、0.03秒〜10秒の範囲である必要があり、0.04〜5秒が好ましく、0.05〜2秒がさらに好ましい。
下記[表4]は、図3の駆動条件において、High期間とLow期間の間の室温付近の期間(T4時間)を変化させた場合の実施例および比較例を整理したものである。この際、T4期間はOFFとしている。
Figure 2005083840
T4期間が1秒では、一酸化炭素中の抵抗値、特に低温低湿時の抵抗値が非常に大きく、工業的に相応しくない。T4が2秒以上では比較的良好な特性を示している。T4を250秒とした場合にも10秒の場合よりは劣るが、依然として良好な特性は維持されている。ただし、T4を余り長くすると、検知の周期が実用上許容される範囲を逸脱するので、T4時間は、1.5秒〜500秒の範囲である必要があり、2秒〜250秒であることが好ましい。
不完全燃焼により発生する一酸化炭素ガスを検知する装置、不完全燃焼により発生する一酸化炭素ガスを検知するのみならず、都市ガスやLPガスの漏洩によるメタンガスやLPガスを検知する装置に適用できる。
図1は本発明に係るガスセンサの一実施形態の縦断面図である。 図2はガスセンサ本体に対する従来の電圧印加方法を示す図である。 図3(a)及び図3(b)はいずれも、ガスセンサ本体に対する本発明の電圧印加方法を示す図である。 図4は、(a)実施例1、(b)実施例2、及び(c)実施例3におけるガス濃度に対するセンサ抵抗値の変化を示すグラフ図である。 図5は、(a)実施例4、(b)実施例5、及び(c)実施例6におけるガス濃度に対するセンサ抵抗値の変化を示すグラフ図である。 図6は、(a)比較例1、(b)比較例2、及び(c)比較例3におけるガス濃度に対するセンサ抵抗値の変化を示すグラフ図である。 図7は、(a)比較例4、(b)比較例5、及び(c)比較例6におけるガス濃度に対するセンサ抵抗値の変化を示すグラフ図である。 図8は、(a)比較例7、(b)比較例8、及び(c)比較例9におけるガス濃度に対するセンサ抵抗値の変化を示すグラフ図である。
符号の説明
10 ガスセンサ
12 マイクロヒータ
14 ガスセンサ本体
14a 感ガス層
14b 触媒層

Claims (3)

  1. 被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、
    前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、
    前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合してなり、
    前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返し、少なくとも低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられる機能を具備するガス検出器であって、
    前記触媒層の二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、かつ
    前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)が挿入されてなるか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)が挿入され、この期間(T4)が1.5〜500秒であり、前記低温期間(T5)が、0.03〜10秒であることを特徴とするガス検出器。
  2. 被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、
    前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、
    前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合してなり、
    前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返すとともに、前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)が挿入されるか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)が挿入されてなり、少なくとも前記低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられる機能を具備するガス検出器であって、
    前記触媒層の二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、かつ
    前記高温期間と低温期間の間に挿入される期間(T4)が、1.5〜500秒であり、 前記低温期間(T5)が、0.03〜10秒であることを特徴とするガス検出器。
  3. 被検出ガスが到達した場合にセンサ信号を発するガスセンサ本体が設けられ、前記ガスセンサ本体は触媒層を備え、前記触媒層においては、前記被検出ガスの検出特性を改善する1種または複数種の触媒を担持する1種または複数種の金属酸化物がバインダーを介して互いに結合し、かつ二酸化珪素(SiO)濃度が5重量%以下であり、前記ガスセンサ本体を加熱するヒータを制御することにより、当該ガスセンサ本体の温度が高温期間と低温期間を繰り返し、少なくとも低温期間(T5)において所定濃度を超える一酸化炭素が前記ガスセンサ本体に到達した場合に警報が発せられるようにしたガス検出器によるガス検出方法であって、
    前記高温期間と低温期間の間にヒータをオフにする期間(T4)を挿入するか、あるいは前記高温期間と低温期間の間に当該低温期間の温度よりも低い温度で推移する期間(T4)を挿入し、
    前記高温期間と低温期間の間に挿入される期間(T4)を、1.5〜500秒とし、
    前記低温期間(T5)を、0.03〜10秒とすることを特徴とするガス検出方法。
JP2003314844A 2003-09-05 2003-09-05 ガス検出器、及びガス検出方法 Expired - Fee Related JP4347641B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003314844A JP4347641B2 (ja) 2003-09-05 2003-09-05 ガス検出器、及びガス検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003314844A JP4347641B2 (ja) 2003-09-05 2003-09-05 ガス検出器、及びガス検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005083840A true JP2005083840A (ja) 2005-03-31
JP4347641B2 JP4347641B2 (ja) 2009-10-21

Family

ID=34415276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003314844A Expired - Fee Related JP4347641B2 (ja) 2003-09-05 2003-09-05 ガス検出器、及びガス検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4347641B2 (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007024508A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 薄膜ガスセンサ
JP2007057392A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fis Inc 半導体ガスセンサ及びガスクロマトグラフ用半導体ガスセンサ
JP2007064908A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Ritsumeikan 半導体式薄膜ガスセンサ
JP2010054225A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Yazaki Corp ガス検出装置
JP2011002358A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体ガスセンサの間欠駆動方法
JP2011027752A (ja) * 2010-11-08 2011-02-10 Fuji Electric Systems Co Ltd 薄膜ガスセンサ
JP2012107999A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 New Cosmos Electric Corp ガス検知素子
CN104316576A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 中国矿业大学 基于硅加热器的mems甲烷传感器及其制备方法与应用
CN104316578A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 中国矿业大学 一种mems甲烷传感器及其应用和制备方法
JP2015046160A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 富士電機株式会社 ガス警報器、その制御装置
JP2018179842A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 大阪瓦斯株式会社 ガス検知装置
WO2020053982A1 (ja) * 2018-09-12 2020-03-19 大阪瓦斯株式会社 ガス検知装置
JP2020165755A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 大阪瓦斯株式会社 温度制御方法および温度制御装置
JP2020173225A (ja) * 2019-04-12 2020-10-22 新コスモス電機株式会社 半導体式ガス検知素子
TWI798261B (zh) * 2018-09-14 2023-04-11 日商大阪瓦斯股份有限公司 氣體偵測裝置
US11971381B2 (en) 2018-09-05 2024-04-30 Osaka Gas Co., Ltd. Gas detection device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015087906A1 (ja) * 2013-12-13 2015-06-18 富士電機株式会社 ガス検出装置およびその方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4640960B2 (ja) * 2005-07-12 2011-03-02 富士電機システムズ株式会社 薄膜ガスセンサ
JP2007024508A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 薄膜ガスセンサ
JP2007057392A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Fis Inc 半導体ガスセンサ及びガスクロマトグラフ用半導体ガスセンサ
JP2007064908A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Ritsumeikan 半導体式薄膜ガスセンサ
JP2010054225A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Yazaki Corp ガス検出装置
JP2011002358A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体ガスセンサの間欠駆動方法
JP2011027752A (ja) * 2010-11-08 2011-02-10 Fuji Electric Systems Co Ltd 薄膜ガスセンサ
JP2012107999A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 New Cosmos Electric Corp ガス検知素子
JP2015046160A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 富士電機株式会社 ガス警報器、その制御装置
CN104316576A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 中国矿业大学 基于硅加热器的mems甲烷传感器及其制备方法与应用
CN104316578A (zh) * 2014-10-31 2015-01-28 中国矿业大学 一种mems甲烷传感器及其应用和制备方法
CN104316578B (zh) * 2014-10-31 2018-03-02 中国矿业大学 一种mems甲烷传感器及其应用和制备方法
JP2018179842A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 大阪瓦斯株式会社 ガス検知装置
US11971381B2 (en) 2018-09-05 2024-04-30 Osaka Gas Co., Ltd. Gas detection device
WO2020053982A1 (ja) * 2018-09-12 2020-03-19 大阪瓦斯株式会社 ガス検知装置
TWI798261B (zh) * 2018-09-14 2023-04-11 日商大阪瓦斯股份有限公司 氣體偵測裝置
JP2020165755A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 大阪瓦斯株式会社 温度制御方法および温度制御装置
JP7203662B2 (ja) 2019-03-29 2023-01-13 大阪瓦斯株式会社 温度制御方法および温度制御装置
JP2020173225A (ja) * 2019-04-12 2020-10-22 新コスモス電機株式会社 半導体式ガス検知素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP4347641B2 (ja) 2009-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4347641B2 (ja) ガス検出器、及びガス検出方法
JP6568318B2 (ja) ガス警報器、制御装置、及びプログラム
JP2019023632A (ja) ガス検出装置
JP5143591B2 (ja) ガス検知装置及びガス検知方法
JP7057629B2 (ja) ガスセンサおよびガス検知装置
JP2000298108A (ja) ガスセンサ
JP2011227069A (ja) ガス検知装置及びガス検知方法
JP5065098B2 (ja) ガス検知装置及びガス検知方法
JP6372686B2 (ja) ガス検出装置およびガス検出方法
JP2010507088A (ja) 燃焼ガスセンサ
US11971381B2 (en) Gas detection device
JP6873803B2 (ja) ガス検知装置
JP5910488B2 (ja) 半導体式ガスセンサの劣化判定方法及び判定装置
JP6925146B2 (ja) ガスセンサおよびガス検知装置
JPH09269306A (ja) 熱線型半導体式ガス検知素子及びガス検知装置
JP7038472B2 (ja) ガスセンサおよびガス検知装置
JP4315992B2 (ja) ガスセンサ及びガス検出器及びガス検出方法
JP6391520B2 (ja) ガス検知装置
WO2020053982A1 (ja) ガス検知装置
JP2014126542A (ja) ガス検知器
TW202011020A (zh) 氣體偵測裝置
JP7203662B2 (ja) 温度制御方法および温度制御装置
JP2004245726A (ja) 硫黄化合物ガス検知素子
JP2002286672A (ja) ガス検知装置、及びガス検知方法
JP7203663B2 (ja) ガスセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070521

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20080821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081014

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081210

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20081210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090714

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090716

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4347641

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150724

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees