JP2005078816A - カードコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 メモリーカードを受容保持するカードコネクタ本体と、実装基板に表面実装されるとともにこのカードコネクタ本体と嵌合してメモリカードを機器に電気的に接続させるソケットとからなるカードコネクタを提供する。
【解決手段】 カードコネクタ１を、規格の異なる２種類のメモリカード７０を受容保持するカードコネクタ本体２と、実装基板８０に表面実装されるとともにカードコネクタ本体２と嵌合してこのカードコネクタ本体２を実装基板８０に取付けるソケット３とから構成する。このとき、カードコネクタ本体２には、メモリカード７０を受容保持するカード受容空間１４，１８に連通する第１及び第２接続孔１９，２０を形成し、一方、ソケットにはこの第１及び第２接続孔１９，２０と嵌合する第１及び第２接続部４１，４２を形成する。そして、それぞれに第１及び第２コンタクト２１，２３と第１及び第２接続用端子４３，４４を取付けて、第１及び第２接続孔１９，２０と第１及び第２接続部４１，４２が嵌合したときに電気的に接続されるように構成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、メモリカードを受容保持してこのメモリーカードと機器とを電気的に接続するカードコネクタに関し、特に詳細には規格の異なる２種類のメモリーカードを接続可能なカードコネクタに関する。

携帯電話やデジタルスチルカメラ等の携帯型電子機器の普及に伴いデータを記憶させる外部媒体としてメモリカードも多数利用されている。ところで、このメモリカードは形状の異なる複数の規格が存在している。そのため、これらのメモリカードの互換性を確保するために、複数の規格のメモリカードを接続可能としたカードコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−３１３１２８号公報（第４頁、第４図）

複数の規格のメモリカードを接続可能なカードコネクタの場合、それぞれの規格のメモリカードに対応したコンタクトが必要となり、そのコンタクトのそれぞれからは外部に接続するための端子が設けられる。そして、このようなカードコネクタを機器に取付ける方法としては、表面実装方式が知られているが、その場合上述の端子をカードコネクタの下面に配設しなければならず、これらの端子の配置が複雑となってしまい、加工工数の増加や信頼性の低下を招く場合がある。また、表面実装した場合、半田付け時のリフロー熱による熱ストレスを受けてカードコネクタの信頼性が低下する可能性があるという課題もあった。

カードコネクタを機器に接続するための端子の構造を簡単にするために、このカードコネクタの後部に接続孔を設けて、その接続孔にフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）を差し込んで接続する方式があるが、ＦＰＣを基板に接続するためのコネクタ等が必要となり部品点数が増えるため製造コストが増加してしまうという課題があった。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、メモリーカードを受容保持するカードコネクタ本体と、実装基板に表面実装されるとともにこのカードコネクタ本体と嵌合してメモリカードを機器に電気的に接続させるソケットとからなるカードコネクタを提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、第１の本発明に係るカードコネクタは、カードコ ネクタ本体とこのカードコネクタ本体と嵌合するソケットとから構成される。

この第１の本発明に係るカードコネクタにおいて、カードコネクタ本体は、一端側に開口する第１カード挿入口と連通して前後に延びる第１空間部（例えば、実施形態における第１カード受容空間１４）、第１カード挿入口と同じ側に上下に並んで開口する第２カード挿入口と連通して前後に延びる第２空間部（例えば、実施形態における第２カード受容空間１８）、他端側に開口して第１空間部と連通する第１接続孔、及び、他端側に開口して第２空間部と連通する第２接続孔が形成されたハウジング（例えば、実施形態における保持部材１０）と、このハウジングに取付けられて一端が第１空間部内に突出し、他端が第１接続孔内に突出する複数の第１コンタクトと、ハウジングに取付けられて一端が第２空間部内に突出し、他端が第２接続孔内に突出する複数の第２コンタクトとからなり、矩形平板状の第１メモリカードを第１挿入口から第１空間部内に挿入させて受容保持し、第１メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が第１コンタクトの一端に押圧接触し、矩形平板状の第２メモリカードを第２挿入口から第２空間部内に挿入させて受容保持し、第２メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が第２コンタクトの一端に押圧接触するように構成される。

一方、ソケットは、側部に突出して第１接続孔に嵌合する第１接続部、及び、第１接続部と上下に並んで側部に突出して第２接続孔に嵌合する第２接続部が形成された接続部材（例えば、実施形態におけるソケット本体４０）と、この接続部材に取付けられ一端が第１接続部に沿って延び、他端が接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第１接続用端子と、接続部材に取付けられ一端が第２接続部に沿って延び、他端が接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第２接続用端子とからなり、第１接続部及び第２接続部が第１接続孔及び第２接続孔に嵌合したときに、第１コンタクトの他端と第１接続用端子の一端が押圧接触し、第２コンタクトの他端と第２接続用端子の一端が押圧接触するように構成される。

そして、第１の本発明に係るカードコネクタは、ソケットの第１接続用端子及び第２接続用端子の他端が実装基板に表面実装され、ソケットにカードコネクタが嵌合したときに、カードコネクタ本体の下面が実装基板の上面に近接して延びるように構成される。

また、第２の本発明に係るカードコネクタも、カードコネクタ本体とこのカードコネクタ本体と嵌合するソケットとから構成される。

この第２の本発明に係るカードコネクタにおいて、カードコネクタ本体は、一端側に開口するカード挿入口と連通して前後に延びる空間部（例えば、実施形態におけるカード受容空間１１４）、他端側に開口して空間部と連通する第１接続孔、及び、第１接続孔と上下に並んで他端側に開口して空間部と連通する第２接続孔が形成されたハウジング（例えば、実施形態における保持部材１１０）と、このハウジングに取付けられて一端が空間部内に突出し、他端が第１接続孔内に突出する複数の第１コンタクトと、ハウジングに取付けられて一端が空間部内に突出し、他端が第２接続孔内に突出する複数の第２コンタクトとからなり、矩形平板状の第１メモリカード若しくは第２メモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させて受容保持し、第１メモリカードが挿入されたときは、この第１メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が第１コンタクトの一端に押圧接触し、第２メモリカードが挿入されたときは、この第２メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が第２コンタクトの一端に押圧接触するように構成される。

一方、ソケットは、側部に突出して第１接続孔に嵌合する第１接続部、及び、第１接続部と上下に並んで側部に突出して第２接続孔に嵌合する第２接続部が形成された接続部材（例えば、実施形態におけるソケット本体１４０）と、この接続部材に取付けられ一端が第１接続部に沿って延び、他端が接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する第１接続用端子と、接続部材に取付けられ一端が第２接続部に沿って延び、他端が接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する第２接続用端子とからなり、第１接続部及び第２接続部が第１接続孔及び第２接続孔に嵌合したときに、第１コンタクトの他端と第１接続用端子の一端が押圧接触し、第２コンタクトの他端と第２接続用端子の一端が押圧接触するように構成される。

そして、第２の本発明に係るカードコネクタは、ソケットの第１接続用端子及び第２接続用端子の他端が実装基板に表面実装され、ソケットにカードコネクタが嵌合したときに、カードコネクタ本体の下面が実装基板の上面に近接して延びるように構成される。

以上のように、カードコネクタを、メモリカードを受容保持するカードコネクタ本体と、実装基板に表面実装されるとともに、カードコネクタ本体と嵌合してこのカードコネクタ本体を実装基板に取付けるソケットとに分けて構成することにより、カードコネクタの表面実装を容易にすることができる。また、表面実装の際には、ソケットだけがリフロー装置を通るため、カードコネクタ本体に熱ストレスが加わることがなく、半田付け作業後のこのカードコネクタの不良を減少させることができる。

さらに、カードコネクタ本体とソケットとは直接嵌合して接続されるため、これらの部材を繋ぐフレキシブルプリント板等が不要となり部品点数を削減することができる。また、カード受容空間の後部に第１及び第２接続孔が連通しているため、第１及び第２コンタクトの配線が容易となる。そのため、このカードコネクタの低コスト化が容易となる。

なお、第１及び第２の本発明に示すように、カード挿入口は異なる規格のメモリカード毎に分けたり、一つにすることが可能であり、本発明に係るカードコネクタを実装する機器の設計の自由度を向上させることができる。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本実施の形態はメモリカードを挿抜自在に保持するカードコネクタ本体と、実装基板に表面実装されるとともにカードコネクタ本体と嵌合してこのカードコネクタ本体を実装基板に取付けるソケットとから構成されるカードコネクタの態様を示す。なお、図１に示すように、説明の便宜上、矢印が示す方向を前後、左右及び上下方向として以下説明する。まず、本発明に係るカードコネクタを説明する前に、このカードコネクタに装着されるメモリカードについて図１を用いて説明する。

メモリカード７０は、厚さが薄く切手大の大きさを有して平板状であり、その先端下面に左右方向に所定の間隔を有して並設された複数のカード側端子７１を有している。カード側端子７１はメモリカード７０内に内蔵された図示しないメモリ機構部に電気的に接続されて情報の読み書きが可能に構成されている。メモリカード７０の左右いずれか一方の先端部の縁部（図１の場合は左側）には斜め後側に傾斜する傾斜部７２が形成されている。

それでは、このようなメモリカード７０のうち規格の異なる２種類を接続可能なカードコネクタとして、それぞれのメモリカードに対して、カード挿入口がメモリカードの規格毎に異なる構成のものと、カード挿入口が共通の構成のものを以下に説明する。

まず、実施例１として、２種類のメモリカード７０に対して、それぞれ別々のカード挿入口を有して構成されたカードコネクタ１について説明する。カードコネクタ１は、上述の通りメモリカード７０を受容保持するカードコネクタ本体２と、このカードコネクタ本体２と嵌合するソケット３とから構成される。まず、図２及び図３を用いてカードコネクタ本体２について説明する。

カードコネクタ本体２は、図２（Ａ）に示すように、平面視において略矩形状であり、図１に示すメモリカード７０を前端側から挿抜自在に保持可能である保持部材１０と、この保持部材１０の上面及び下面を覆う第１カバー部材１１及び第２カバー部材１５とを有して構成される。このカードコネクタ本体２は、図２及び図３に示すように、形状及び大きさの異なる２種類の規格のメモリカード７０（「第１メモリカード７０ａ」及び「第２メモリカード７０ｂ」と呼ぶ）を挿抜自在に保持可能に構成されている。

保持部材１０は、前端部の左右端が前方に延びる第１凹部１２を有する第１保持部１０ａと、前端部の左右端が前方に延びる第２凹部１６を有する第２保持部１０ｂとを、第１及び第２凹部１２，１６が互いに外方を向く（図２及び図３においては、第１凹部１２が上方に向き、第２凹部１６が下方に向く）ように結合された形状をしており、例えば、絶縁性材料により一体成型される。この第１及び第２凹部１２，１６の前端には、それぞれ第１カード挿入口１３及び第２カード挿入口１７が開口しており、第１及び第２凹部１２，１６に囲まれた部分に、それぞれ第１カード受容空間１４及び第２カード受容空間１８が形成されている。

第１及び第２カバー部材１１，１５は、それぞれ第１及び第２凹部１２，１６を覆うように保持部材１０に対して着脱自在に取付けられている。第１カバー部材１１は、第１保持部１０ａの上面を覆う板状の天板部１１ａと、天板部１１ａの左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部１１ｂと、側板部１１ｂの前側の縁部に左右方向外側へ折曲して延びる取付部１１ｃとを有して構成されており、この取付部１１ｃには、カードコネクタ本体２を実装する機器に取付けるためのコネクタ側取付孔１１ｄが形成されている。また、第２カバー部材１５は、第２保持部１０ｂの下面を覆う板状の天板部１５ａと、天板部１５ａの左右両端部から上方へ折曲して延びる側板部１５ｂとを有して構成されている。なお、図１及び図２（Ａ）では、説明の都合上、第１カバー部材１１の天板部１１ａは省略して記載されており、図３では、第２カバー部材１５の天板部１５ａは省略して記載されている。このカードコネクタ本体２は、コネクタ側取付部１１ｄにネジ等を挿入して機器に締結して取付けられる。

一方、保持部材１０を構成する第１及び第２保持部１０ａ，１０ｂの後端部にには前後方向に貫通してそれぞれ第１及び第２カード受容空間１４，１８に連通する第１接続孔１９及び第２接続孔２０が形成されている。この第１及び第２接続孔１９，２０は断面が左右方向に延びる矩形状に形成されており、それぞれ、後述するソケット３の第１及び第２接続部４１，４２（図４参照）の断面と略同一大きさに形成されている。

第１接続孔１９内の底面には複数の第１コンタクト２１が取付けられている。この第１コンタクト２１は、図４（Ｂ）に示すように、水平方向に延びる基部２１ａと、この基部２１ａの前端部から斜め上方へ延びる傾斜アーム部２１ｂと、傾斜アーム部２１ｂの先端部に形成された第１カード接触部２１ｃと、基部２１ａの後端側中央部から上方へ屈曲して斜め前方に延びた第１突出片部２１ｄとからなり、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。この第１接続孔１９内の底面には、複数のコンタクト取付溝２２が左右方向に並んで所定の間隔を有して形成されており、このコンタクト取付溝２２に第１コンタクト２１の基部２１ａが圧入されて取付けられている。そのため、第１カード接触部２１ｃは第１カード受容空間１４内に位置して取付けられている。

第２接続孔２０内の上面には複数の第２コンタクト２３が取付けられている。この第２コンタクト２３は、図４に示すように、水平方向に延びる基部２３ａと、この基部２３ａの前端部から斜め下方に延びる傾斜アーム部２３ｂと、傾斜アーム部２３ｂの先端部に形成された第２カード接触部２３ｃと、基部２３ａの後端側中央部から下方へ屈曲して斜め前方に延びた第２突出片部２３ｄとからなり、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。この第２接続孔２０内の上面には、複数のコンタクト取付溝２４が左右方向に並んで所定の間隔を有して形成されており、このコンタクト取付溝２４に第２コンタクト２３の基部２３ａが圧入されて取付けられている。そのため、第２カード接触部２３ｃは第２カード受容空間１８内に位置して取付けられている。

以上より、第１コンタクト２１は第１凹部１２の底面に並んで配設され、第２コンタクト２３は第２凹部１６の上面に並んで配設される。そのため、保持部材１０の第１カード受容空間１４と第２カード受容空間１８とを分ける壁部１０ｃ（図４（Ｂ）参照）の近傍、つまり、保持部材１０の上下方向略中央部に、第１及び第２接触部２１ｃ、２３ｃが互いに外方を向いて突出して、第１及び第２カード受容空間１４，１８内に位置するように取付けられて構成されている。また、第１及び第２突出片部２１ｄ，２３ｄはそれぞれ第１及び第２接続孔１９，２０内に突出して位置するように構成されている。

このように構成されたカードコネクタ本体２の第１カード挿入口１３から、カード側端子７１ａが下面にあるように第１メモリカード７０ａが挿入されると、第１メモリカード７０ａの先端部の下面が第１コンタクト２１の第１カード接触部２１ｃと当接してこの第１カード接触部２１ｃを下方に押し下げるが、第１コンタクト２１の弾性力で、第１カード接触部２１ｃは第１メモリカード７０ａの下面に付勢する。このとき、第１メモリカード７０ａは第１コンタクト２１により上方へ押し上げられるが第１カバー部材１１により上方への移動は規制される。よって、コンタクト取付溝２２の間隔を第１メモリカード７０ａのカード側端子７１ａの間隔に合わせるとともに、第１メモリカード７０ａが第１カード受容空間１４に挿入されたときのカード側端子７１ａの位置に第１カード接触部２１ｃの位置を合わせておけば、カード側端子７１ａと第１カード接触部２１ｃが押圧接触して電気的に接続される。

また、同様に、第２カード挿入口１７から、カード側端子７１ｂが上面にあるように第２メモリカード７０ｂが挿入されると、第２メモリカード７０ｂの先端部の上面が第２コンタクト２３の第２カード接触部２３ｃと当接してこの第２カード接触部２３ｃを上方に押し上げるが、第２コンタクト２３の弾性力で、第２カード接触部２３ｃは第２メモリカード７０ｂの上面に付勢する。このとき、第２メモリカード７０ｂは第２コンタクト２３により下方へ押し下げられるが第２カバー部材１５により下方への移動は規制される。よって、コンタクト取付溝２４の間隔を第２メモリカード７０ｂのカード側端子７１ｂの間隔に合わせるとともに、第２メモリカード７０ｂが第２カード受容空間１８に挿入されたときのカード側端子７１ｂの位置に第２カード接触部２３ｃの位置を合わせておけば、カード側端子７１ｂと第２カード接触部２３ｃが押圧接触して電気的に接続される。

なお、第１若しくは第２メモリカード７０ａ，７０ｂに当接して下方若しくは上方に押し出された第１若しくは第２コンタクト２１，２３の先端部が動きやすいように、壁部１０ｃの第１若しくは第２コンタクト２１の先端部に対応する位置に溝若しくは貫通孔を形成することも可能である。このように構成すると、第１及び第２メモリカード７０ａ，７０ｂの挿入時の抵抗が少なくなり、挿入が容易となる。このとき、図４（Ｂ）に示すように、第１及び第２コンタクト２１，２３の先端部をずらして配設することにより、互いに干渉することはない。

次に、以上のように構成されたカードコネクタ本体２を機器に取付けるためのソケット３について図１及び図４を用いて説明する。ソケット３は図１に示す通り平面視において略矩形状であり、ソケット本体４０の前端面に前方に突出する第１接続部４１及び、この第１接続部４１の下方で略水平に前方に突出する第２接続部４２とが形成されている。なお、図４に示すとおり、カードコネクタ本体２の第２保持部１０ｂは、第１保持部１０ａよりその前後長が短く形成されているため、それに合わせて、ソケット本体４０の第１及び第２接続部４１，４２は階段状に形成されている。また、この第１及び第２接続部４１，４２は、カードコネクタ本体２の第１及び第２接続孔１９，２０と嵌合可能な位置に形成されている。

このソケット３には複数の第１接続用端子４３及び第２接続用端子４４が取付けられている。先ず、第１接続用端子４３は、一端が第１接続部４１の下面に左右方向に並んで配設されており、ソケット本体４０の内部を通って下方に折り曲げられてこのソケット本体４０の下面に延びている。そして、この第１接続用端子４３の他端は後方に折り曲げられて第１接点４３ａが形成されている。一方、第２接続用端子４４は、一端が第２接続部４２の上面に左右方向に並んで配設されており、ソケット本体４０の内部を取って下方に折り曲げられてこのソケット本体４０の下面に延びている。そして、この第２接続用端子４４の他端は後方に折り曲げられて第２接点４４ａが形成されている。

第１及び第２接点４３ａ，４４ａは、その下面がソケット本体４０の下面と略同一平面上に位置するように構成されている。また、第１接点４３ａが第２接点４４ａよりも後方に位置して左右方向に並ぶように形成されており、第１及び第２接点４３ａ，４４ａが互いに干渉することはない。さらにソケット本体４０の下面の２箇所には、このソケット３が実装基板８０に取り付けられるときの位置決めのために位置決め突起４５が下方に突出して形成されている。

このソケット３を、位置決め突起４５で位置決めされる実装基板８０の位置に載置すると、上述のように第１及び第２接点４３ａ，４４ａはソケット３の底面と略同一平面上に位置するため実装基板８０の上面に当接する。そのため、この実装基板８０の上面の第１及び第２接点４３ａ，４４ａが当接する位置にクリーム半田を塗布しておくことにより、ソケット３を載置した状態でリフロー装置を通すことで両者を半田付けすることができる。そして、このように実装基板８０に表面実装されたソケット３に対して、図４（Ａ）に示すように、第１及び第２接続部４１，４２と第１及び第２接続孔１９，２０が嵌合するようにカードコネクタ本体２を取付ける。

このとき、図４（Ｂ）に示すように、第１接続部４１に第１コンタクト２１の第１突出片部２１ｄが下方に押し下げられて、この第１接続部４１の下面に当接する。そのため、第１接続部４１の下面に取付けられた第１接続用端子４３の間隔を第１コンタクト２１と略同一にすることにより、第１突出片部２１ｄと第１接続用端子４３が押圧接触して電気的に接続される。また同様に、第２接続部４２に第２コンタクト２３の第２突出片部２３ｄが上方に押し上げられて、この第２接続部４２の上面に当接する。そのため、第２接続部４２の上面に取付けられた第２接続用端子４４の間隔を第２コンタクト２３と略同一にすることにより、第２突出片部２３ｄと第２接続用端子４４が押圧接触して電気的に接続される。

この第１コンタクト２１を有した第１保持部１０ａの左側端部、つまり、第１カード受容空間１４に挿入された第１メモリカード７０ａの傾斜部７２が位置する端部には、図１に示すように第１凹部１２に並んで前後に延びる本体側第１段部２５が形成されている。また、この本体側第１段部２５の上面にカム溝２６が形成されている。そして、カム溝２６には、前後にスライド移動可能な第１スライダ２７が配設されており、この第１スライダ２７の後端面と第１凹部１２の内側後端面の間にはバネ２８が配設されており、以上により第１ハートカム機構２９が構成されている。

このカム溝２６は、第１スライダ２７をカード側端子７１ａと第１コンタクト２１が押圧接触した状態で第１メモリカード７０ａを第１保持部１０ａに収容させる接触状態位置、及び、第１メモリカード７０ａを第１保持部１０ａに対して挿抜可能な挿抜可能位置に位置決め保持させるように形成されている。第１スライダ２７は、第１メモリカード７０ａが第１カード受容空間１４に挿入されたときに、この第１メモリカード７０ａの傾斜部７２と当接するように構成されている。そして、第１メモリカード７０ａが押圧されて挿入されると、第１スライダ２７は、第１メモリカード７０ａの傾斜部７２に押圧されてカードコネクタ本体１０の後端部へスライド移動してバネ２８を圧縮し、第１ハートカム機構２９により接触状態位置で係止保持される。また、接触状態位置にある第１メモリカード７０ａがさらに押圧操作されて第１スライダ２７が押圧されると、第１ハートカム機構２９による第１スライダ２７の係止状態が解除されるため、第１メモリカード７０ａの押圧を止めると、第１スライダ２７はバネ２８の反発力により第１メモリカード７０ａを前方に押し出して挿抜可能位置に移動させる。

また同様に、第２コンタクト２３を有した第２保持部１０ｂの左側端部にも、第２凹部１６に並んで本体側第２段部３０が形成されており、その上に、第２スライダ３１を含む第２ハートカム機構３２が配設されている。この第２ハートカム機構３２の構成及び動作は上述の第１ハートカム機構２９と同様であるため、説明は省略する。

このように構成されたカードコネクタ１によれば、２組のコンタクト（第１及び第２コンタクト２１，２３）に対して、それぞれ第１及び第２接続部４１，４２を第１及び第２接続孔１９，２０と嵌合させて接続することができるので、このカードコネクタ１を実装する機器に接続するのが容易である。特に、実装基板８０に表面実装する際にはソケット３だけをリフロー装置に通せば良いため、カードコネクタ本体２がリフロー熱による熱ストレスを受けることがなく、このカードコネクタ１の信頼性を向上させることができる。

また、第１及び第２コンタクト２１，２３を、保持部材１０の上下方向略中央部に、第１及び第２カード接触部２１ｃ，２３ｃが互いに外方を向くように取付けることにより、この第１及び第２コンタクト２１，２３を取付ける部分を壁部１０ｃに共通化できるため、カードコネクタ１の高さ方向寸法を薄くすることができ、コンパクト化が可能である。このとき、第１及び第２カード受容空間１４，１８と第１及び第２接続孔１９，２０とが互いに上下方向位置が一致して連通しているため、第１及び第２コンタクト２１，２３の配線が互いに干渉せずこの第１及び第２コンタクト２１，２３のピッチ（左右方向配置間隔）に拘わらず配線できて簡単になり、不具合の発生を防ぎ、且つ、低コスト化が容易である。同様に、ソケット３においても上下に位置する第１及び第２コンタクト２１，２３に対応した第１及び第２接続用端子４３，４４の他端側を下方に折り曲げて、その第１及び第２接点４３ａ，４４ａを前後に位置させることで互いに干渉しないように構成することができ、第１及び第２接続用端子のピッチに拘わらず、配線が簡単になり、低コスト化等が容易となる。

なお、この実施例１の場合、異なる規格のメモリカード７０毎にカード受容空間（１４等）を設けているので、３種類以上の規格のメモリカード７０に対しても対応可能である。

次に、実施例２として、２種類のメモリカード７０（７０ａ，７０ｂ）に対して、共通のカード挿入口を有して構成されたカードコネクタ１０１について説明する。まず、カードコネクタ本体１０２について説明する。このカードコネクタ本体２は図５（Ａ）に示すように、平面視において略矩形状であり、第１若しくは第２メモリカード７０ａ，７０ｂを前端側から挿抜自在に保持可能な保持部材１１０と、この保持部材１１０の上面を覆うカバー部材１１１とを有して構成されている。実施例１の場合、２種類のメモリカード（７０ａ，７０ｂ）を同時に保持可能であったが、このカードコネクタ本体１０２は、第１若しくは第２メモリカード７０ａ，７０ｂのいずれか一方を保持可能に構成されている。なお、本実施例２では、第１メモリカード７０ａの幅方向寸法が、第２メモリカード７０ｂの幅方向寸法より大きい規格のメモリカードであるとする。このとき、第１メモリカード２ａはカード側端子が下面に位置するようにカードコネクタ本体１０２に挿入され、第２メモリカードはカード側端子が上面に位置するようにカードコネクタ本体１０２に挿入される。

カバー部材１１１は、保持部材１１０の上面に着脱可能に取付けられている。カバー部材１１１は、平面視において矩形状であって、保持部材１１０の上面を覆う板状の天板部１１１ａと、天板部１１１ａの左右両端部から下方へ折曲して延びる側板部１１１ｂと、側板部１１１ｂの前側の縁部に左右方向外側へ折曲して延びる取付部１１１ｃとを有して構成されており、この取付部１１１ｃには、カードコネクタ本体１０２を実装する機器に取付けるためのコネクタ側取付孔１１１ｄが形成されている。そのため、このカードコネクタ本体１０２は、このコネクタ側取付孔１１１ｄにネジ等を挿入して機器に締結される。なお、図５（Ａ）では、説明の都合上、カバー部材１１１の天板部１１１ａは省略して記載されている。

保持部材１１０は絶縁材料製であり、この保持部材１１０の前端部は、その左右端が前方に延びる凹部１１２を有し、この凹部１１２は保持部材１１０の前端から後端近傍位置まで延びてる。凹部１１２の前端にはカード挿入口１１３が開口し、凹部１１２に囲まれた部分にカード受容空間１１４が形成されている。このカード挿入口１１３には、第１及び第２メモリカード７０ａ，７０ｂをカード受容空間１１４に挿入するときのガイドとなる第１及び第２ガイド部１１３ａ，１１３ｂが形成されている。

第１ガイド部１１３ａは左右方向に延びる矩形状をしており、その左右方向及び上下方向の寸法は、第１メモリカード７０ａの幅方向寸法及び厚さ方向寸法と略同一大きさに形成されている。第２ガイド部１１３ｂは、カード挿入口１１３の上部に上方に凹状に形成されており、その左右方向寸法は、第２メモリカード７０ｂの幅方向寸法と略同一大きさに形成されている。このため、第１ガイド部１１３ａに沿って第１メモリカード７０ａが挿入されると、図６（Ａ）に示すように第１メモリカード７０ａの下面と凹部１１２の底面とが略同一平面上に位置し、第２メモリカード７０ｂが第２ガイド部１１３ｂに沿って挿入されると、図６（Ｂ）に示すように、第２メモリカード７０ｂの上面とカバー部材１１１の下面が略同一平面上に位置してカード受容空間１１４内に収容保持されることになる。

なお、この場合、第２ガイド部１１３ｂにガイドされて挿入される第２メモリカード７０ｂの厚さ寸法が第２メモリカード７０ａと同じかそれ以下である場合は、第２メモリカード７０ｂがカード受容空間１１４内で自由に動ける空間ができてしまい正しく係止保持されない。そのため、この第２メモリカード７０ｂをカードコネクタ本体１０２に挿入するときは、図７に示すようにスペーサ１３０を用いる。

スペーサ１３０は、平面視において第１メモリカード７０ａと略同一大きさをしており、また、断面形状はカード挿入口１３（第１ガイド部１１３ａを含む）と略同一大きさに形成されている。そして、このスペーサ１３０には、カード挿入方向の前端から後端部近傍まで延びる凹状で第２メモリカード７０ｂと略同一大きさに形成されたカード保持空間１３１が形成されている。このカード保持空間１３１に第２メモリカード７０ｂが装着される（カード側端子７１ｂが、上面に位置するように装着する）と、スペーサ１３０の左右両側部の上面より第２メモリカード７０ｂの上面が上方に位置するように形成されている。

なお、このスペーサ１３０の後端部には、カード保持空間１３１の後端部を覆うように係止部１３２が形成されており、このカード保持空間１３１と係止部１３２で囲まれてカード差込部１３３が形成されている。そのため、第２メモリカード７０ｂの後端部（カード側端子７１ｂが形成されている端部と逆側の端部）はこのカード差込部１３３に挿入されて保持される。

以上のような構成から、図６（Ｂ）に示すように、第２メモリカード７０ｂは、スペーサ１３０が取付けられた状態で、第１及び第２ガイド部１１３ａ，１１３ｂにガイドされてカード受容空間１１４内に挿入され、保持部材１１０に係止保持される。すなわち、スペーサ１３０が第１ガイド部１１３ａにガイドされ、第２メモリカード７０ｂの上部が第２ガイド部１１３ｂにガイドされる。

一方、保持部材１１０の後端部には、前後方向に貫通してカード受容空間１１４に連通する第１接続孔１１５と第２接続孔１１６とが形成されている。この第１及び第２接続孔１１５，１１６は断面が左右方向に延びる矩形状に形成されており、それぞれ、後述するソケット１０３の第１及び第２接続部１４１，１４２の断面と略同一大きさで、保持部材１１０の後端面１１０ａに上下に並んで形成されている。

第１接続孔１１５は、保持部材１１０の後端面１１０ａの下部に形成されており、この第１接続孔１１５内の底面には複数の第１コンタクト１１７が取付けられている。この第１コンタクト１１７は、図６に示すように、水平方向に延びる基部１１７ａと、この基部１１７ａの前端部から斜め上方へ延びる傾斜アーム部１１７ｂと、傾斜アーム部１１７ｂの先端部に形成された第１カード接触部１１７ｃと、基部１１７ａの後端側中央部から上方へ屈曲して斜め前方に延びた第１突出片部１１７ｄとからなり、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。この第１接続孔１１５内の底面には、複数のコンタクト取付溝１１８が左右方向に並んで所定の間隔を有して形成されており、このコンタクト取付溝１１８に第１コンタクト１１７の基部１１７ａが圧入されて取付けられている。そのため、第１カード接触部１１７ｃはカード受容空間１１４内に位置して取付けられている。

第２接続孔１１６は、保持部材１１０の後端面１１０ａの上部に形成されており、この第２接続孔１１６内の底面には複数の第２コンタクト１１９が取付けられている。この第２コンタクト１１９は、図６に示すように、水平方向に延びる基部１１９ａと、この基部１１９ａの前端部から斜め下方へ延びる傾斜アーム部１１９ｂと、傾斜アーム部１１９ｂの先端部に形成された第２カード接触部１１９ｃと、基部１１９ａの後端側中央部から下方へ屈曲して斜め前方に延びた第２突出片部１１９ｄとからなり、例えば、導電性金属材料の薄板を曲げ加工して一体成型される。この第２接続孔１１６内の上面には、複数のコンタクト取付溝１２０が左右方向に並んで所定の間隔を有して形成されており、このコンタクト取付溝１２０に第２コンタクト１１９の基部１１９ａが圧入されて取付けられている。そのため、第２カード接触部１１９ｃはカード受容空間１１４内に位置して取付けられている。

以上より、第１コンタクト１１７と第２コンタクト１１９とは、カード受容空間１１４内において、第１カード接触部１１７ｃと第２カード接触部１１９ｃとが上下に互いに対向するように突出して位置しており、且つ、第１コンタクト１１７はカード受容空間１１４の上部に、また、第２コンタクト１１９は下部に位置している。そして、第１突出片部１１７ｄと第２突出片部１１９ｄは、それぞれ第１及び第２接続孔１１５，１１６内に突出して位置するように構成されている。

このように構成されたカードコネクタ１０２のカード挿入口１１３から第１メモリカード７０ａが挿入されると、第１ガイド部１１３ａにガイドされて、第１メモリカード７０ａの先端部の下面が第１コンタクト１１７の第１カード接触部１１７ｃと当接してこの第１カード接触部１１７ｃを下方に押し下げるが、第１コンタクト１１７の弾性力で、第１カード接触部１１７ｃは第１メモリカード７０ｃの下面に付勢する。よって、コンタクト取付溝１１８の間隔を第１メモリカード７０ａのカード側端子７１ａの間隔に合わせるとともに、第１メモリカード７０ａがカード受容空間１１４に挿入されたときのカード側端子７１ａの位置に第１カード接触部１１７ｃの位置を合わせておけば、カード型端子７１ａと第１カード接触部１１７ｃが押圧接触して電気的に接続される。なお、カバー部材１１１を構成する天板部１１１ａの左右の端部近傍には下方に折曲してカード受容空間１１４内に延びるガイド部１１１ｅが形成されており、このガイド部１１１ｅにより第１メモリカード７０ａは第１カード接触部１１７ｃとカード側端子７１ａが押圧接触する位置に保持される。

また、カード挿入口１１３から第２メモリカード７０ｂが挿入されると、第２メモリカード７０ｂの上部が第２ガイド部１１３ｂにガイドされ、スペーサ１３０の側部が第１ガイド部１１３ａにガイドされる。そして、第２メモリカード７０ｂの先端部の上面が第２コンタクト１１９の第２カード接触部１１９ｃと当接してこの第２カード接触部１１９ｃを上方に押し上げるが、第２コンタクト１１９の弾性力で、第２カード接触部１１９ｃは第２メモリカード７０ｂの上面に付勢する。よって、コンタクト取付溝２０の間隔を第２メモリカード７０ｂのカード側端子７１ｂの間隔に合わせるとともに、第２メモリカード７０ｂがカード受容空間１１４に挿入されたときのカード側端子７１ｂの位置に第２カード接触部１１９ｃの位置を合わせておけば、カード側端子７１ｂと第２カード接触部１１９ｃが押圧接触して電気的に接続される。

次に、以上のように構成されたカードコネクタ本体１０２を機器に取付けるためのソケット１０３について図５を用いて説明する。ソケット１０３は平面視において略矩形状であり、ソケット本体１４０の前端面に前方に突出する第１接続部１４１及び、第１接続部１４１の上方でこの第１接続部１４１に対して略水平に前方に突出する第２接続部１４２とが形成されている。なお、この第１及び第２接続部１４１，１４２は、カードコネクタ本体１０２の第１及び第２接続孔１１５，１１６と嵌合可能な位置に形成されている。

このソケット１０３には複数の第１接続用端子１４３及び第２接続用端子１４４が取付けられている。先ず、第１接続用端子１４３は、一端が第１接続部１４１の上面に左右方向に並んで配設されており、ソケット本体１４０の内部を通って下方に折り曲げられてこのソケット本体１４０の下面に延びている。そして、この第１接続用端子１４３の他端は後方に折り曲げられて第１接点１４３ａが形成されている。一方、第２接続用端子１４４は、一端が第２接続部１４２の下面に左右方向に並んで配設されており、ソケット本体１４０の内部を取って下方に折り曲げられてこのソケット本体１４０の下面に延びている。そして、この第２接続用端子１４４の他端は後方に折り曲げられて第２接点１４４ａが形成されている。

第１及び第２接点１４３ａ，１４４ａは、その下面がソケット本体１４０の下面と略同一平面上に位置するように構成されている。また、第１接点１４３ａが第２接点１４４ａよりも前方に位置して左右方向に並ぶように形成されており、第１及び第２接点１４３ａ，１４４ａが互いに干渉することはない。さらにソケット本体１４０の下面の２箇所には、このソケット１０３が実装基板８０に取り付けられるときの位置決めのために位置決め突起１４５が下方に突出して形成されている。

このソケット１０３を、位置決め突起１４５で位置決めされる実装基板８０の位置に載置すると、上述のように第１及び第２接点１４３ａ，１４４ａはソケット１０３の底面と略同一平面上に位置するため実装基板８０の上面に当接する。そのため、この実装基板８０の表面の第１及び第２接点１４３ａ，１４４ａが当接する位置にクリーム半田を塗布することにより、ソケット３を載置した状態でリフロー装置を通すことで両者を半田付けすることができる。そして、このように実装基板８０に表面実装されたソケット１０３に対して、図６に示すように、第１及び第２接続部１４１，１４２と第１及び第２接続孔１１９，１２０が嵌合するようにカードコネクタ本体１０２を取付ける。

このとき、図６に示すように、第１接続部１４１に第１コンタクト１１７の第１突出片部１１７ｄが上方に押し上げられて、この第１接続部１４１の上面に当接する。そのため、第１接続部１４１の上面に取付けられた第１接続用端子１４３の間隔を第１コンタクト１１７と略同一にすることにより、第１突出片部１１７ｄと第１接続用端子１４３が押圧接触して電気的に接続される。また同様に、第２接続部１４２に第２コンタクト１１９の第２突出片部１１９ｄが下方に押し下げられて、この第２接続部１４２の下面に当接する。そのため、第２接続部１４２の下面に取付けられた第２接続用端子１４４の間隔を第２コンタクト１１９と略同一にすることにより、第２突出片部１１９ｄと第２接続用端子１４４が押圧接触して電気的に接続される。

このカードコンタクト本体１０２を構成する保持部材１１０の左側端部、つまり、カード受容空間１１４に挿入された第１若しくは第２メモリカード７０ａ，７０ｂの傾斜部７２（図１参照）が位置する端部には、凹部１１２に並んで前後に延びる本体側段部１２１が形成されている。また、この本体側段部１２１の上面にカム溝１２２が形成されている。そして、カム溝１２２には、前後にスライド移動可能なスライダ１２３が配設されている。このスライダ１２３の後端面と凹部１１２の内側後端面の間にはバネ１２４が配設されており、以上によりハートカム機構１２５が構成されている。

このカム溝１２２は、スライダ１２３をカード側端子７１（７１ａ若しくは７１ｂ）と第１若しくは第２コンタクト１１７，１１９が押圧接触した状態でメモリカード７０を保持部材１１０に収容させる接触状態位置、及び、メモリカード７０を保持部材１１０に対して挿抜可能な挿抜可能位置に位置決め保持させるように構成されている。スライダ１２３は、メモリカード７０がカード受容空間１１４に挿入されたときに、このメモリカード７０の傾斜部７２と当接するように構成されている（第２メモリカード７０ｂの場合、スペーサ１３０の傾斜部に相当する部分）。そして、メモリカード７０が押圧されて挿入されると、スライダ１２３は、メモリカード７０の傾斜部７２に押圧されてカードコネクタ本体１０２の後端部へスライド移動して、バネ１２４を圧縮し、ハートカム機構１２５により接触状態位置で係止保持される。また、接触状態位置にあるメモリカード７０がさらに押圧されると、ハートカム機構１２５によるスライダ１２３の係止状態が解除されるため、メモリカード７０の押圧を止めると、スライダ１２３はバネ１２４の反発力によりメモリカード７０を前方に押し出して挿抜可能位置に移動させる。

このように、規格の異なる２種類のメモリカード７０（７０ａ，７０ｂ）に対して共通のカード挿入口１１３及びカード受容空間１１４を用いるように構成することにより、１度にいずれか一方のメモリカード７０しか受容保持することはできないが、１つのスライダ１２３でメモリカード７０の挿抜が可能となるため構造が簡単になり、このカードコネクタ１０１の信頼性が向上するとともに製造コストを低減させることができる。また、カードコネクタ１０１の高さ方向寸法を短くして薄くすることができる。

この実施例２においても、２組のコンタクト（第１及び第２コンタクト１１７，１１９）に対して、それぞれ第１及び第２接続部１４１，１４２を第１及び第２接続孔１１５，１１６と嵌合させて接続することができるので、このカードコネクタ１を実装する機器に接続するのが容易である。また、カードコネクタ本体１０２がリフロー熱による熱ストレスを受けない点も実施例１と同様である。さらに、第１及び第２コンタクト１１７，１１９の配線や第１及び第２接続用端子１４３，１４４の配線が簡単になり信頼性等が向上する点も実施例１と同様である。

以上の実施例１，２に示すように、本発明に係るカードコネクタを実装する機器の仕様に合わせて、カード挿入口の数やスライダの数を自由に選択することができる。

本発明に係るカードコネクタの実施例１を示す平面図である。 実施例１に係るカードコネクタ本体を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は背面図であり、（Ｃ）は正面図であり、（Ｄ）は側面図である。 実施例１に係るカードコネクタ本体の底面図である。 実施例１に係るカードコネクタのコネクタ本体とソケットとの嵌合を示す側面図であり、（Ａ）は嵌合前を示す図であり、（Ｂ）は嵌合後を示す図である。 実施例２に係るカードコネクタ本体を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は背面図であり、（Ｃ）は正面図であり、（Ｄ）は側面図である。 実施例に係るカードコネクタを示す側面図であり、（Ａ）は第１メモリカードを受容保持した場合であり、（Ｂ）は第２メモリカードを受容保持した場合である。 第２メモリカードを受容保持するスペーサを示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図であり、（Ｃ）は背面図である。

符号の説明

１，１０１ カードコネクタ
２，１０２ カードコネクタ本体
３，１０３ ソケット
１０ 保持部材（ハウジング）
１３ 第１カード挿入口
１４ 第１カード受容空間（第１空間部）
１７ 第２カード挿入口
１８ 第２カード受容空間（第２空間部）
１９ 第１接続孔
２１ 第１コンタクト
２３ 第２コンタクト
２０ 第２接続孔
４０，１４０ ソケット本体（接続部材）
４１，１４１ 第１接続部
４２，１４２ 第２接続部
４３，１４３ 第１接続用端子
４４，１４４ 第２接続用端子
７０ メモリカード
７０ａ 第１メモリカード
７０ｂ 第２メモリカード
７１（７１ａ，７１ｂ） カード側端子
８０ 実装基板
１１０ 保持部材（ハウジング）
１１３ カード挿入口
１１４ カード受容空間（空間部）
１１５ 第１接続孔
１１６ 第２接続孔
１１７ 第１コンタクト
１１９ 第２コンタクト

Claims (2)

1. 一端側に開口する第１カード挿入口と連通して前後に延びる第１空間部、前記第１カード挿入口と同じ側に上下に並んで開口する第２カード挿入口と連通して前後に延びる第２空間部、他端側に開口して前記第１空間部と連通する第１接続孔、及び、他端側に開口して前記第２空間部と連通する第２接続孔が形成されたハウジングと、前記ハウジングに取付けられて一端が前記第１空間部内に突出し、他端が前記第１接続孔内に突出する複数の第１コンタクトと、前記ハウジングに取付けられて一端が前記第２空間部内に突出し、他端が前記第２接続孔内に突出する複数の第２コンタクトとからなり、矩形平板状の第１メモリカードを前記第１挿入口から前記第１空間部内に挿入させて受容保持し、前記第１メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が前記第１コンタクトの一端に押圧接触し、矩形平板状の第２メモリカードを前記第２挿入口から前記第２空間部内に挿入させて受容保持し、前記第２メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が前記第２コンタクトの一端に押圧接触するように構成されたカードコネクタ本体と、
   側部に突出して前記第１接続孔に嵌合する第１接続部、及び、前記第１接続部と上下に並んで側部に突出して前記第２接続孔に嵌合する第２接続部が形成された接続部材と、前記接続部材に取付けられ一端が前記第１接続部に沿って延び、他端が前記接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第１接続用端子と、前記接続部材に取付けられ一端が前記第２接続部に沿って延び、他端が前記接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第２接続用端子とからなり、前記第１接続部及び前記第２接続部が前記第１接続孔及び前記第２接続孔に嵌合したときに、前記第１コンタクトの他端と前記第１接続用端子の一端が押圧接触し、前記第２コンタクトの他端と前記第２接続用端子の一端が押圧接触するソケットとから構成され、
   前記ソケットの前記第１接続用端子及び前記第２接続用端子の他端が実装基板に表面実装され、前記ソケットに前記カードコネクタ本体が嵌合したときに、前記カードコネクタ本体の下面が前記実装基板の上面に近接して延びるように構成されたことを特徴とするカードコネクタ。
2. 一端側に開口するカード挿入口と連通して前後に延びる空間部、他端側に開口して前記空間部と連通する第１接続孔、及び、前記第１接続孔と上下に並んで他端側に開口して前記空間部と連通する第２接続孔が形成されたハウジングと、前記ハウジングに取付けられて一端が前記空間部内に突出し、他端が前記第１接続孔内に突出する複数の第１コンタクトと、前記ハウジングに取付けられて一端が前記空間部内に突出し、他端が前記第２接続孔内に突出する複数の第２コンタクトとからなり、矩形平板状の第１メモリカード若しくは第２メモリカードを前記カード挿入口から前記空間部内に挿入させて受容保持し、前記第１メモリカードが挿入されたときは、前記第１メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が前記第１コンタクトの一端に押圧接触し、前記第２メモリカードが挿入されたときは、前記第２メモリカードに設けられた平面状のカード側端子が前記第２コンタクトの一端に押圧接触するように構成されたカードコネクタ本体と、
   側部に突出して前記第１接続孔に嵌合する第１接続部、及び、前記第１接続部と上下に並んで側部に突出して前記第２接続孔に嵌合する第２接続部が形成された接続部材と、前記接続部材に取付けられ一端が前記第１接続部に沿って延び、他端が前記接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第１接続用端子と、前記接続部材に取付けられ一端が前記第２接続部に沿って延び、他端が前記接続部材の下面と略同一平面に沿って延びて突出する複数の第２接続用端子とからなり、前記第１接続部及び前記第２接続部が前記第１接続孔及び前記第２接続孔に嵌合したときに、前記第１コンタクトの他端と前記第１接続用端子の一端が押圧接触し、前記第２コンタクトの他端と前記第２接続用端子の一端が押圧接触するソケットとから構成され、
   前記ソケットの前記第１接続用端子及び前記第２接続用端子の他端が実装基板に表面実装され、前記ソケットに前記カードコネクタ本体が嵌合したときに、前記カードコネクタ本体の下面が前記実装基板の上面に近接して延びるように構成されたことを特徴とするカードコネクタ。

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