JP2005072251A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板Wが待機位置にある場合には、インラインヒータ13と槽用加熱器17の両方で処理液を加熱し、基板Wが処理位置に搬送されて処理液に浸漬される場合には、インラインヒータ13による加熱を停止して、槽用加熱器17でのみ処理槽1内の処理液を加熱する。つまり、加熱直後の処理液が基板Wに対して供給されることがなく、槽用加熱器17で全体的に加熱されている処理液で処理が施されることになる。したがって、基板Wの表面全体がほぼ均一な温度の処理液で処理されるので、基板Wに対する処理を均一化できる。
【選択図】 図1
Description
まず、燐酸の流量調整弁29が開けられて、ノズル25から回収槽3に燐酸が供給される。回収槽3に供給された燐酸は、循環系5を介して処理槽1に送られる間にインラインヒータ13によって加熱される。また、処理槽1に導入された燐酸は槽用加熱器17によっても加熱される。
処理槽1内の燐酸の温度は温度センサ41によって検出されて温度制御部43に与えられる。この温度制御部43は、設定温度160°Cに対して±0.3°Cの範囲内で温度管理している。具体的には、液温度が159.7°C未満のときは、循環系加熱器13および槽用加熱器17による加熱を継続する。液温度が160.3°Cを超えるときは、インラインヒータ13および槽用加熱器17による加熱を停止して自然冷却によって液温度を下げる。液温度が159.7°Cから160.3°Cの範囲内に入ると次のステップS6に進む。
処理槽1内の液濃度が濃度検出装置45によって逐次検出される。濃度制御部45は、この検出濃度が予め設定された目標濃度になるように、PID制御により流量調整弁39を調整することにより処理槽1に純水を補充する。この目標濃度は、燐酸溶液の設定温度に対応した沸点濃度よりも少し高くなるよう設定される。処理槽1内の燐酸溶液の検出濃度が目標濃度範囲を超える場合は純水の補充が継続される。一方、検出濃度が目標濃度範囲を下回る場合は、純水の補充が停止される。純水の補充が停止されると、燐酸溶液の加熱により燐酸溶液中の純水が蒸発して、燐酸溶液の濃度は自然に上昇する。
処理槽1内の燐酸溶液が目標濃度範囲に入って安定すると、保持アーム21に保持された基板W群が処理槽1内の処理位置に移動される前に、温度制御部43はインラインヒータ13による加熱を停止する。なお、槽用加熱器17による加熱及び循環ポンプ11による処理液の循環は継続される。
インラインヒータ13による加熱が停止された後、保持アーム21に保持された基板W群が処理槽1内に投入されて、基板W群のエッチング処理が始まる。基板Wが処理位置に移動した時点から予め定められた処理時間が経過するまで、インラインヒータ13を除いてステップS2〜S6の温度制御および濃度制御が繰り返し行なわれる。処理時間が経過すると基板W群が槽内から引き上げられて待機位置に移動し、その後、次の処理槽へ移送される。
基板Wが処理槽1から引き上げられると、温度制御部43は再びインラインヒータ13による加熱を再開する。
1 … 処理槽
3 … 回収槽
5 … 循環系(供給手段)
7 … 噴出管
13 … インラインヒータ(第2加熱手段)
17 … 槽用加熱器(第1加熱手段)
19 … カバー
21 … 保持アーム(搬送手段)
23 … 燐酸供給部
31 … 純水補充部
43 … 温度制御部(制御手段)
45 … 濃度検出装置
Claims (3)
- 基板に所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外との待機位置との間で、基板の搬送を行う搬送手段と、
前記処理槽内に処理液を供給する供給手段と、
前記処理槽内の処理液を加熱する第1加熱手段と、
前記供給手段に流通する処理液を加熱する第2加熱手段と、
基板が待機位置にある場合には、前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段により処理液を加熱し、基板が処理位置に搬送されて前記処理槽内の処理液に浸漬される場合には、前記第2加熱手段による加熱を停止して前記第1加熱手段により処理液を加熱する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記第2加熱手段による加熱は、余熱を考慮して基板が処理位置に搬送されるより所定時間だけ前に停止されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記供給手段は、前記処理槽から溢れた処理液を、前記第2加熱手段を介して前記処理槽に再び供給する循環式であることを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
WO2012011535A1 (ja) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | 倉敷紡績株式会社 | 基板処理装置 |
CN102969257A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-13 | 仓敷纺织株式会社 | 基板处理装置 |
JP2016205649A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 |
JPWO2021210385A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | ||
US11164750B2 (en) | 2018-09-21 | 2021-11-02 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device and substrate processing method |
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103155113B (zh) * | 2010-07-23 | 2015-09-02 | 仓敷纺织株式会社 | 基板处理装置 |
JP2012028580A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Kurabo Ind Ltd | 基板処理装置 |
CN103155113A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-06-12 | 仓敷纺织株式会社 | 基板处理装置 |
US20130240143A1 (en) * | 2010-07-23 | 2013-09-19 | Chemical Art Technology, Inc. | Substrate processing apparatus |
KR101436765B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2014-09-01 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
WO2012011535A1 (ja) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | 倉敷紡績株式会社 | 基板処理装置 |
US10226959B2 (en) * | 2010-07-23 | 2019-03-12 | Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus |
CN102969257A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-13 | 仓敷纺织株式会社 | 基板处理装置 |
US10153182B2 (en) | 2011-08-31 | 2018-12-11 | Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus |
JP2016205649A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 |
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