JP2005064247A - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
半導体発光素子及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005064247A JP2005064247A JP2003292428A JP2003292428A JP2005064247A JP 2005064247 A JP2005064247 A JP 2005064247A JP 2003292428 A JP2003292428 A JP 2003292428A JP 2003292428 A JP2003292428 A JP 2003292428A JP 2005064247 A JP2005064247 A JP 2005064247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- layer
- substrate
- semiconductor light
- inclined surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 素子本体を構成するn型GaN層13をサファイア基板11から剥離する際に、予めサファイア基板11の主面に形成された側面17をn型GaN層13の剥離面に転写する。これにより、発光層とされるInGaN層14から出射される光が素子内部で殆ど全反射されることがなく、素子の光取り出し効率を高めることができる。さらに、このような素子形成に用いたサファイア基板11は素子本体が剥離されることにより殆ど損傷をうけないことから、サファイア基板11を繰り返し素子形成に用いることが可能となる。
【選択図】 図1
Description
[第1の実施の形態]
[第2の実施の形態]
[第3の実施の形態]
[第4の実施の形態]
12 マスク層
18 窓領域
19b 凹部
19a 凸部
48 平坦部
77 傾斜面
78 凹凸部
97 光反射膜
101 サファイア基板
Claims (17)
- 所要の傾斜面を有する基板上に形成され、前記基板から剥離される際に前記傾斜面の形状を反映した面が形成されてなる結晶層と、
前記結晶層上に形成される発光層とを備えること
を特徴とする半導体発光素子。 - 前記傾斜面は、前記発光層の主たる発光領域の下側で当該傾斜面の形状を反映した面を形成すること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記傾斜面は、略球面を構成すること
を特徴とする請求項2記載の半導体発光素子。 - 前記発光層の主たる発光領域は、前記略球面の中心付近の上側に位置すること
を特徴とする請求項3記載の半導体発光素子。 - 前記傾斜面は、略フレネル形状を構成すること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記発光層の主たる発光領域は、前記フレネル形状の中心付近の上側に位置すること
を特徴とする請求項5記載の半導体発光素子。 - 前記傾斜面の形状を反映した面には、光反射膜が形成されること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記基板のバンドギャップは前記結晶層のバンドギャップより大きく、
前記結晶層に吸収される波長を有する光が前記基板の裏面側から照射されること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記結晶層及び前記発光層は、GaN系半導体を主たる材料とすること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記結晶層は剥離層を介して前記基板に形成されていること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記剥離層のバンドギャップは前記発光層で発生する主たる光のエネルギーより大きいこと
を特徴とする請求項10記載の半導体発光素子。 - 前記剥離層のバンドギャップが前記発光層で発生する主たる光のエネルギーより小さい場合に前記剥離層を除去すること
を特徴とする請求項10記載の半導体発光素子。 - 前記剥離層は、InGaNを主たる材料とすること
を特徴とする請求項10記載の半導体発光素子。 - 前記基板は、サファイア、SiC、GaN、AlN、AlGaN,SiO2のいずれか一種の材料、若しくは少なくとも2種以上の材料から構成されること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 所要の傾斜面を有する基板上に形成され、前記基板から剥離される際に前記傾斜面の形状を反映した面が形成されてなる結晶層と、
前記結晶層上に形成される発光層とを備え、
前記傾斜面の形状を反映した面は、前記発光層及び前記結晶層が所要の間隔で分離されてなる素子本体毎に形成されていること
を特徴とする半導体発光素子。 - 前記傾斜面は、略球面、又はフレネル形状を構成し、
前記発光層の主たる発光領域は、前記略球面、又は前記フレネル形状の中心付近の上側に位置すること
を特徴とする請求項15記載の半導体発光素子。 - 所要の傾斜面を基板上に形成し、
前記基板上に所要の結晶層と発光層とを積層し、
前記基板から前記結晶層を剥離する際に、前記傾斜面の形状を反映した面を前記結晶層に形成し、
前記基板を用いて再度結晶層及び発光層を形成すること
を特徴とする半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292428A JP4427993B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 半導体発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292428A JP4427993B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 半導体発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064247A true JP2005064247A (ja) | 2005-03-10 |
JP4427993B2 JP4427993B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=34369785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003292428A Expired - Fee Related JP4427993B2 (ja) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | 半導体発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4427993B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295188A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造3族窒化物発光素子の製造方法 |
JP2007081360A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Epitech Technology Corp | 垂直型発光ダイオードおよびその製造方法 |
KR100759685B1 (ko) | 2005-09-08 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 전사부재 및 이를 이용한 발광소자 및발광소자의 제조방법 |
WO2007136065A1 (ja) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体発光素子の製造方法 |
WO2011025149A3 (ko) * | 2009-08-26 | 2011-04-21 | 서울옵토디바이스주식회사 | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 |
JP2011187736A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
CN102683280A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 财团法人交大思源基金会 | 半导体制程方法 |
US8294183B2 (en) | 2009-06-10 | 2012-10-23 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Semiconductor substrate, method of fabricating the same, semiconductor device, and method of fabricating the same |
CN102856254A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 财团法人交大思源基金会 | 半导体制程方法 |
US8481411B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-07-09 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor substrate having a cavity |
US8564134B2 (en) | 2010-02-10 | 2013-10-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US8860183B2 (en) | 2009-06-10 | 2014-10-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
JP2015061010A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子とその製造方法と実装体の製造方法 |
JP2016506083A (ja) * | 2013-01-08 | 2016-02-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改善された光取り出し効率のために成形されたled |
JP2021521643A (ja) * | 2018-04-27 | 2021-08-26 | フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc | 紫外レーザーを用いたled表面改質 |
WO2023060515A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 微型发光二极管芯片及显示装置 |
WO2023105973A1 (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-15 | ソニーグループ株式会社 | 面発光素子及び個体認証装置 |
-
2003
- 2003-08-12 JP JP2003292428A patent/JP4427993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295188A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 垂直構造3族窒化物発光素子の製造方法 |
KR100759685B1 (ko) | 2005-09-08 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 전사부재 및 이를 이용한 발광소자 및발광소자의 제조방법 |
JP2007081360A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Epitech Technology Corp | 垂直型発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP4542508B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2010-09-15 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 垂直型発光ダイオードおよびその製造方法 |
WO2007136065A1 (ja) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体発光素子の製造方法 |
US9006084B2 (en) | 2009-06-10 | 2015-04-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Method of preparing semiconductor layer including cavities |
US9425347B2 (en) | 2009-06-10 | 2016-08-23 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US10128403B2 (en) | 2009-06-10 | 2018-11-13 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US9773940B2 (en) | 2009-06-10 | 2017-09-26 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US9202685B2 (en) | 2009-06-10 | 2015-12-01 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Method of manufacturing a compound semiconductor substrate in a flattened growth substrate |
US8294183B2 (en) | 2009-06-10 | 2012-10-23 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Semiconductor substrate, method of fabricating the same, semiconductor device, and method of fabricating the same |
US8860183B2 (en) | 2009-06-10 | 2014-10-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US8481411B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-07-09 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor substrate having a cavity |
US8183075B2 (en) | 2009-08-26 | 2012-05-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor substrate and method of fabricating light emitting device |
US8026119B2 (en) | 2009-08-26 | 2011-09-27 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor substrate and method of fabricating light emitting device |
WO2011025149A3 (ko) * | 2009-08-26 | 2011-04-21 | 서울옵토디바이스주식회사 | 반도체 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법 |
US8609449B2 (en) | 2009-08-26 | 2013-12-17 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor substrate and method of fabricating light emitting device |
US8329488B2 (en) | 2009-08-26 | 2012-12-11 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor substrate and method of fabricating light emitting device |
US8564134B2 (en) | 2010-02-10 | 2013-10-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof |
US8390007B2 (en) | 2010-03-09 | 2013-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and method of fabricating semiconductor light emitting device |
JP2011187736A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
US8906778B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-12-09 | National Chiao Tung University | Method of semiconductor manufacturing process |
CN102683280A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 财团法人交大思源基金会 | 半导体制程方法 |
KR101352242B1 (ko) | 2011-03-08 | 2014-01-17 | 네이셔널 치아오 텅 유니버시티 | 반도체 제조방법 |
CN102856254A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 财团法人交大思源基金会 | 半导体制程方法 |
JP2016506083A (ja) * | 2013-01-08 | 2016-02-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改善された光取り出し効率のために成形されたled |
JP2015061010A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子とその製造方法と実装体の製造方法 |
JP2021521643A (ja) * | 2018-04-27 | 2021-08-26 | フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc | 紫外レーザーを用いたled表面改質 |
US11664476B2 (en) | 2018-04-27 | 2023-05-30 | Meta Platforms Technologies, Llc | LED surface modification with ultraviolet laser |
WO2023060515A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 微型发光二极管芯片及显示装置 |
WO2023105973A1 (ja) * | 2021-12-07 | 2023-06-15 | ソニーグループ株式会社 | 面発光素子及び個体認証装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4427993B2 (ja) | 2010-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4427993B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP5095143B2 (ja) | 発光素子の製造方法 | |
CN102361052B (zh) | 具有垂直拓扑的发光二极管及其制造方法 | |
JP4848638B2 (ja) | 半導体素子の形成方法および半導体素子のマウント方法 | |
US8030102B2 (en) | LED units fabrication method | |
US8709845B2 (en) | Solid state lighting devices with cellular arrays and associated methods of manufacturing | |
JP5270088B2 (ja) | 垂直型発光素子及びその製造方法 | |
JP2003031841A (ja) | 半導体発光素子、画像表示装置、照明装置及び半導体発光素子の製造方法 | |
JP5912442B2 (ja) | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 | |
US9172000B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2011181834A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP5739698B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
US20160079474A1 (en) | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2009295611A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP5658604B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP2011187596A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP2009231478A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP2007305909A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法及び発光素子の製造方法 | |
JP2007173579A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP4734770B2 (ja) | 樹脂形成素子の製造方法、画像表示装置の製造方法、および照明装置の製造方法 | |
JP2007149875A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2005268734A (ja) | 発光ダイオードおよびその製造方法 | |
US8470625B2 (en) | Method of fabricating semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device | |
JP2005347647A (ja) | 素子および素子転写方法 | |
EP2721654A2 (en) | Semiconductor light emitting device and method of menufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050527 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050607 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4427993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |