JP2005057224A - 窒化物系化合物半導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高温バッファ層を用いた方法で製造した発光ダイオードの収率、特性を向上させる。
【解決手段】AlGaNの高温バッファ層用の結晶核を低温で作成し、引き続いてAlGaNの高温バッファ層を成長させる手段を採用した。
【選択図】 なし
【解決手段】AlGaNの高温バッファ層用の結晶核を低温で作成し、引き続いてAlGaNの高温バッファ層を成長させる手段を採用した。
【選択図】 なし
Description
本発明は、青、緑色発光ダイオード、青色レーザーダイオード等に使用される窒化物系化合物半導体の製造方法に関する。
サファイア基板上に気相法で直接成長させた窒化ガリウムインジウム化合物半導体(GaxIn1−xN、0<X<1、以下GaInNと記す。)、あるいはサファイア基板上に高温で気相法により窒化アルミニウムガリウム化合物半導体(AlxG1−xN、0≦X≦1、以下AlGaNと記す。)を成長後、該膜上に成長させたGaInNの発光特性は悪く、青、緑色発光ダイオード、青色レーザーダイオードに使用できなかった。
しかし、550℃程度の低温で有機金属気相成長法(MOCVD法)よってAlGaN組成からなる非晶質状の低温バッファ層を20から30nmの厚みで基板上に成長させ、ついでそのバッファ層の成長温度よりも高温の1000℃程度までの昇温過程で、非晶質物を凝集結晶化させ、0.1μから0.5μ程度の大きさの島状結晶が基板上に分散している状態にし、その上にAlGaNを成長させ、ついでGaInNを成長させることにより発光特性が大幅に向上した。低温バッファ層の厚みが10nm以下の厚さでは結晶性の良い成長膜が得られないので、低温バッファ層のみを使用する場合は、通常厚みは約20nmから約50nmで通常25nm前後に設定する。低温バッファ層の組成として 広い組成範囲のAlGaInNが提案されているが、通常は、GaNやAlNが使用されている。一方、低温バッファ層を使用しない方法として、微細な凹凸を有するサファイア基板上にAlGaNのバッファ層を1000℃程度の高温で成長させ、引き続いてAlGaN、GaInNを成長させる方法(特開2002−164295)が提案されている。
しかし、550℃程度の低温で有機金属気相成長法(MOCVD法)よってAlGaN組成からなる非晶質状の低温バッファ層を20から30nmの厚みで基板上に成長させ、ついでそのバッファ層の成長温度よりも高温の1000℃程度までの昇温過程で、非晶質物を凝集結晶化させ、0.1μから0.5μ程度の大きさの島状結晶が基板上に分散している状態にし、その上にAlGaNを成長させ、ついでGaInNを成長させることにより発光特性が大幅に向上した。低温バッファ層の厚みが10nm以下の厚さでは結晶性の良い成長膜が得られないので、低温バッファ層のみを使用する場合は、通常厚みは約20nmから約50nmで通常25nm前後に設定する。低温バッファ層の組成として 広い組成範囲のAlGaInNが提案されているが、通常は、GaNやAlNが使用されている。一方、低温バッファ層を使用しない方法として、微細な凹凸を有するサファイア基板上にAlGaNのバッファ層を1000℃程度の高温で成長させ、引き続いてAlGaN、GaInNを成長させる方法(特開2002−164295)が提案されている。
この高温バッファ層を用いた方法で製造したGaNの結晶性、GaInNの発光特性は低温バッファ層プロセス法のに比較して良いが、制御範囲が狭いために再現性が乏しく歩留まりの低下をもたらす。このために再現性を向上することが望まれる。
上記の問題を解決するために、AlGaNの高温バッファ層用の結晶核を低温で作成し、引き続いてAlGaNの高温バッファ層を成長させる手段を採用した。
本発明は、基板上に低温で核形成層を形成し、高温バッファ層を成長させ、ついでAlGaNを高温で成長し、引き続きGaInNを成長させ、結晶性の良い、発光特性の良いGaInNを作成する事をはかることである。
400℃から600℃の温度でアンモニアガスとトリメチルガリウム(TMGa、以下TMGと記す。)、トリメチルアルミニウム(TMAl、以下TMAと記す。)やトリメチルインジウム(TMIn、以下TMIと記す。)の有機金属原料ガスを基板に供給し、1から20nmの厚みのAlGaInNから成る核形成層を形成する。厚みは10nm以下が好ましく、5nm以下がより好ましい。厚いと高温バッファ層成長後の凹凸が大きくその上に成長するAlGaNの結晶性が良くない。核形成層の組成はAlGaInNの任意の組成が可能だが、インジウムを1%から20%含んだAlInNやGaInNが好ましく、5%から10%を含んだ組成がより好ましい。インジウムを含んだ組成が好ましいのは、低温で単結晶状態の結晶成長がしやすく、少ないと成長しにくいためと考えられる。インジウムが多いと昇温中に結晶が分解しやすく、高温バッファ層成長用の結晶核になりにくいためと考えられる。不活性雰囲気で核形成層を形成後、約1000℃程度の高温まで不活性雰囲気中で昇温する。
高温バッファ層は、950℃〜1150℃の温度でアンモニアガスとTMGやTMAの有機金属原料ガスをV/IIIとして5000以下、好ましくは2000以下で基板に供給し、厚み10から50nmのAlGaN成長層を形成する。温度は高温バッファ層上に成長させるAlGaN層の成長温度と等しいか若干低めが良い。V/IIIが大きいと成長層の凹凸が大きく、バッファ上の成長層の結晶性が良くない。
AlGaNを成長する温度範囲は950℃から1150℃で、2次元的成長がしやすい950℃以上が好ましく、又1150℃以上では、AlGaNの分解が激しくなるので、1100℃以下が好ましい。GaInNの成長温度範囲は500℃から900℃で、発光特性を良くするために600℃以上が好ましく、又GaInNの分解が800℃以上では激しくなるので、800℃以下が好ましい。
基板はサファイア基板(Al2O3)やSi基板、ZnO基板、SiC基板、LiGaO2基板、MgAl2O4基板等を用いることができる。
基板上に低温で核形成層を形成し、高温バッファ層を成長させ、ついでAlGaN層を高温で形成し、引き続きGaInN層を形成させ、結晶性の良い、発光特性の良いGaInN層を作成できるの理由を次のように推定している。低温で作成した結晶核の高さは20nm以下でファセット面を示すような単結晶状であり、インジウムの存在もありこの島状の単結晶は基板に対しての各々の成長面方位がかなりそろっていると考えられる。高温バッファ成長時にはこの島状の核を基に結晶が成長する。高温バッファ層上の成長は方位のそろった単結晶性結晶を基に横方向成長し、島同士が衝突する際は各々の面方位が一致しているので欠陥が形成されにくい。又高温バッファ層成長の際にV/IIIが小さいので面方位がランダムな自然発生的な島状成長が抑制されることにもよると考えられる。このために高温バッファ層の上に通常の条件でAlGaNを成長すると低温バッファ層のみのに比較して結晶性が良くなると考えられる。又高温バッファ層のみの成長に比べて核が存在するので、高温バッファ層の成長条件に左右されにくくなり、再現性が大幅に向上し、製品の歩留まりが向上する。
サファイア基板を横型のMOCVD装置内部の基板ホルダに設置し、水素ガスを流しながら、基板表面温度を1050℃に5分間保持し基板表面のクリーニングを行なった。
次に基板表面温度を550℃まで下げ主キャリアガスを窒素ガスに切り替え、窒素ガスを8リットル/分、アンモニアガスを4リットル/分、TMG用のキャリアガスを5cc/分、TMIn用のキャリアガスを50cc/分流しながら、2.5分間成長させ、厚さ10nm程度のアンドープGa0.9In0.1Nを得た。
次に基板表面温度を1000℃まで上げ、主キャリアガスとして水素ガスを10.7リットル/分、アンモニアガスを0.84リットル/分を流し、TMG用のキャリアガスを40cc/分で流して3分保持し、約20nmの厚みのGaN高温バッファ層を作成した。
基板表面温度を1000℃で、主キャリアガスとして水素ガスを8リットル/分、アンモニアガスを3.5リットル/分で流し、TMG用のキャリアガスを40cc/分、水素ガスで10ppmに希釈したシランガスを3cc/分で60分同時に流しながら、1.5ミクロン厚さのn型GaN層を形成した。
n型GaN層形成後、温度を750℃にして、主キャリアガスを窒素ガスに切り替え、窒素ガスを8リットル/分、アンモニアガスを4リットル/分、TMG用のキャリアガスを5cc/分、TMIn用のキャリアガスを150cc/分流しながら、アンドープGaInN層を3分間成長させた。
次に、基板表面温度を1000℃にして、主キャリアガスとして水素ガスを8リットル/分、アンモニアガスを3.5リットル/分を流し、TMG用のキャリアガスを40cc/分とMg源であるCp2Mg用のキャリアガスを70cc/分で10分間同時に流しながら、0.25ミクロン厚さのp型GaN層を形成した。
次に、TMG用のキャリアガス、TMI用のキャリアガス、水素ガスを止めて窒素ガスとアンモニアガスを流しながら750℃まで冷却し、窒素ガスを8リットル/分、アンモニアガスを4リットル/分、TMG用のキャリアガスを5cc/分、TMI用のキャリアガスを150cc/分流しながら、アンドープGaInN層を2分間成長させた。
成長後、TMG用のキャリアガス、TMI用のキャリアガス、アンモニアガスを止めて窒素ガスを12リットル/分で流しながら室温まで冷却し、MOCVD装置からウエーハを取り出した。
このようにして形成したn型GaNとアンドープGaInNとp型GaNとアンドープGaInNとの積層構造のアンドープGaInN層とp型GaN層およびアンドープGaInN層の一部をエッチングしてn型GaNの一部を露出させ、p型GaNおよびn型GaNそれぞれの層にオーミックオーミックコンタクトがとれるCr/ITO(p電極)とTi/Au(n電極)を形成した。
この後、サファイアの基板の裏面を研磨して100ミクロン程度まで薄くし、サファイア基板側からレーザーを照射しチップ状に分離する。このチップをpn接合形成面を上向きにしてステ厶に接着した後、チップのn側電極およびp側電極を各々ステム上の電極にワイヤで結線し、その後樹脂モールドして発光素子を作成した。
この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は4mW、波長は450nmで青色発光を呈した。発光した素子は95%程度で再現性は良かった。
核形成層の厚みを2nmとする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.8v、発光出力は2mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層の厚みを5nmとする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.5v、発光出力は4.5mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層の厚みを20nmとする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.8v、発光出力は2mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層のインジウム組成を2%とする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は2mW、波長は450nmで青色発光を呈した。
再現性は良かった。
再現性は良かった。
核形成層のインジウ厶組成を5%とする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.5v、発光出力は4.4mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層のインジウム組成を20%とする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.8v、発光出力は1.5mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層の組成をAll0.9In0.1Nとする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は3.7mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
核形成層の組成をAl0.95In0.05Nとする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は4.2mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
高温バッファ層成長時の主キャリアガスとして水素ガスを11.1リットル/分、アンモニアガスを0.42リットル/分とする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.5v、発光出力は4.2mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
高温バッファ層成長時の温度を950℃とする以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は3.9mW、波長は450nmで青色発光を呈した。再現性は良かった。
550℃でGaNの低温バッファ層を20nmの厚みに成長させ、高温バッファ層の成長を行わない以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。この発光素子を20mAの順方向電流で駆動したところ、順方向電圧は3.6v、発光出力は3.5mW、波長は450nmで青色発光を呈した。発光した素子は95%程度で再現性は良かった。
核形成層を形成しない以外は実施例1と同様にして発光素子を作成した。光った発光素子の特性値は、20mAの順方向電流で駆動で、順方向電圧は3.6v、発光出力は3.7mW、波長は450nmであった。発光した素子は25%程度で再現性は良くなかった。
本発明のサファイア基板上に核形成層、高温バッファ層を作成することにより、発光素子の性能と収率が向上し、コスト、性能の2点で産業上の価値が大きい。
Claims (1)
- 基板上に高温でバッファ層を成長させ、さらに前記バッファ層上に窒化物系化合物半導体を成長する製造方法において、前記バッファ層の成長に先立ち、低温で高温バッファ層用の結晶核を形成することを特徴とする製造方法。
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JP2003314769A JP2005057224A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 窒化物系化合物半導体の製造方法 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007084783A2 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | The Regents Of The University Of California | Method for enhancing growth of semipolar (ai,in,ga,b)n via metalorganic chemical vapor deposition |
WO2008078672A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | 窒化物半導体発光素子 |
JP2012517114A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | ソイテック | 半導体材料を形成するためのエピタキシャル方法および構造 |
WO2013153729A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | パナソニック株式会社 | 紫外発光素子およびその製造方法 |
JP2013241331A (ja) * | 2005-12-15 | 2013-12-05 | Saint-Gobain Cristaux & Detecteurs | 低転位密度GaNの成長のためのプロセス |
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2003
- 2003-08-05 JP JP2003314769A patent/JP2005057224A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013241331A (ja) * | 2005-12-15 | 2013-12-05 | Saint-Gobain Cristaux & Detecteurs | 低転位密度GaNの成長のためのプロセス |
WO2007084783A2 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | The Regents Of The University Of California | Method for enhancing growth of semipolar (ai,in,ga,b)n via metalorganic chemical vapor deposition |
EP1977441A2 (en) * | 2006-01-20 | 2008-10-08 | The Regents of the University of California | Method for enhancing growth of semipolar (ai,in,ga,b)n via metalorganic chemical vapor deposition |
EP1977441A4 (en) * | 2006-01-20 | 2010-12-01 | Univ California | METHOD FOR IMPROVING THE GROWTH OF A LAYER OF (AL, IN, Ga, B) N SEMI-POLAR VIA AN ORGANOMETALLIC VAPOR PHASE CHEMICAL DEPOSITION |
US8405128B2 (en) | 2006-01-20 | 2013-03-26 | The Regents Of The University Of California | Method for enhancing growth of semipolar (Al,In,Ga,B)N via metalorganic chemical vapor deposition |
WO2008078672A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | 窒化物半導体発光素子 |
JP2012517114A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | ソイテック | 半導体材料を形成するためのエピタキシャル方法および構造 |
WO2013153729A1 (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | パナソニック株式会社 | 紫外発光素子およびその製造方法 |
JP2013222746A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 紫外発光素子およびその製造方法 |
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