JP4333092B2 - 窒化物半導体の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、低転位な窒化物半導体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体エピタキシャル膜を得ようとする場合、最も容易な方法としては、成長しようとしている半導体と同一材料からなる単結晶基板を準備し、その上に気相成長する方法が考えられ、実際に色々な材料系で成功している。
【0003】
しかしながら、窒化ガリウムのように技術的に半導体単結晶基板を得ることが困難であったり、半導体単結晶基板が高価であるため産業的にはコスト面で用いれない等の理由により、異種基板上へ半導体を成長せざるをえない状況が多々存在する。代表例としては、シリコン基板上のGaAsや、サファイア及び炭化珪素基板上のGaNや、GaAs基板上のII−VI族半導体等が知られる。
【0004】
例えば、窒化ガリウム(GaN)は、青色から紫外域にかけての短波長発光ダイオード(LED)や半導体レーザ(LD)等の光デバイスの材料として、あるいは高出力電界効果トランジスタ(FET)や高電子移動度トランジスタ(HEMT)等の電子デバイス用の材料として重要であるが、窒化ガリウムはバルク単結晶基板を得ることができないため、基板材料としてサファイアやSiC基板が用いられ、この基板上へ、気相成長法(VPE法)(有機金属気相成長法(MOVPE法)を含む)によりGaNの成長が行われる。
【0005】
この様な異種基板上へ半導体を成長した場合、格子不整合、熱膨張係数の不整合、表面エネルギーの不整合等の様々な材料固有の特性の不整合により、成長した半導体エピタキシャル膜中に高密度の転位が導入される。半導体中の転位は、非発光再結合中心、散乱中心として働くため、このような転位を多く含む半導体を用いた光および電子デバイスの特性、安定性、寿命は転位を微量にしか含まないデバイスに比べて極めて劣ったものとなってしまう。
【0006】
上記GaNや、AlGaN、GaInNなどに代表される窒化物系化合物半導体も、単結晶基板が得られないためサファイアや炭化珪素などの異種基板上に成長が行われることから、同様に、初期の研究においては上述の転位の発生が深刻な問題となっていた。
【0007】
しかし、近年、MOVPE法を用いた「2段階成長法」によりこの問題は一部解決された。即ち、サファイア基板上に500〜600℃程度の低温でGaNあるいはAlNからなる低温バッファ層を成長し、その後、その上に1000℃程度の温度でGaNを成長する方法であり、これにより従来1010〜1011cm-2程度であったサファイア上GaNの転位密度を108〜109cm-2台に抑制することに成功している(特公平8−8217号公報)。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、窒化物半導体中の転位密度が108cm-2台であっても、窒化物半導体電子デバイスの耐圧低下や光デバイスの寿命短縮などの現象を引き起こす原因となり、これらのデバイスの実用化に対する大きな障害となっている。即ち、窒化物半導体の電子・光デバイスの実用化を達成するためには、窒化物半導体中の更なる転位密度の低減が必要である。ちなみに、窒化物半導体の次世代の製品ターゲットである青紫レーザーダイオードや紫外LEDの実現のためには、転位密度を107cm-2台以下にすることが要請される。
【0009】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、転位密度の更なる低減を実現する窒化物半導体の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【0011】
請求項1の発明に係る窒化物半導体の製造方法は、基板上へ窒化物半導体層を形成するに当たり、単結晶の絶縁性基板であるサファイア基板、SiC基板、又はSi基板上に接して、(InaAlbGacN)xSiy(a≧0、b≧0、c≧0、0.01≦x≦0.9、0.1≦y≦0.99、a+b+c=1、x+y=1)で表されるIII−V−IV族混晶バッファ層をエピタキシャル成長し、この混晶バッファ層上に、エピタキシャル成長法により単結晶の結晶構造を有する窒化物半導体層を形成することを特徴とする。
【0012】
本発明において基板とその上の窒化物半導体層の間に形成されるIII−V−IV族混晶バッファ層は、一般式、(InaAlbGacN)xSiy(a≧0、b≧0、c≧0、x>0、y>0、a+b+c=1、x+y=1)で表される。いくつか例を挙げると、InNSi、InAlNSi、AlNSi、AlGaNSi、GaNSi、InGaNSi、InAlGaNSiなどである。
【0014】
請求項2の発明は、請求項1に記載の窒化物半導体の製造方法において、上記バッファ層の混晶半導体層を400〜1200℃の温度範囲で成長することを特徴とする。
【0015】
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の窒化物半導体の製造方法において、上記窒化物半導体層を600〜1200℃の温度範囲で成長することを特徴とする。転位密度を低減する観点からは、好ましくは950〜1100℃、更に好ましくは1010〜1050℃の温度範囲で成長する。
【0016】
請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法において、上記混晶バッファ層を0.1分子層〜1μmの厚さで形成することを特徴とする。
【0017】
請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法において、上記窒化物半導体層の厚さを0.5〜10μm未満に形成することを特徴とする。これは本発明において好ましい上記窒化物半導体層の厚さである0.5〜500μmの範囲のうちの一部を特定したものである。
【0018】
請求項6の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法において、上記窒化物半導体層の厚さを10〜500μmに形成することを特徴とする。これは本発明において好ましい上記窒化物半導体層の厚さである0.5〜500μmの範囲のうちの一部を特定したものである。
【0020】
この半導体ウェハにおいて、混晶バッファ層上へ形成される窒化物半導体の積層構造(デバイス構造)としては、短波長発光ダイオード(LED)や半導体レーザ(LD)等の光デバイスの構造の他、高出力電界効果トランジスタ(FET)や高電子移動度トランジスタ(HEMT)、ヘテロ・バイポーラ・トランジスタ(HBT)等の電子デバイスの構造がある。具体的には、例えばLEDやLDなどを製造する場合には、AlGaN、InGaN、GaNなどを多層に積層し、発光層(活性層)をn型クラッド層およびp型クラッド層によりはさんだ構造を形成する必要がある。また、HBTにおいても、AlGaN、InGaN、GaNなどを多層に積層し、npnあるいはpnp接合を形成する必要がある。
【0024】
<発明の要点>
本発明者等は、上記課題を解決するべく、上記のAlN、GaN低温バッファに代わる新たなバッファ層材料を探索し、鋭意研究努力した結果、図1に示すように、(InaAlbGacN)xSiy(a≧0、b≧0、c≧0、x>0、y>0、a+b+c=1、x+y=1)で表されるIII−V−IV族混晶バッファ層2を、異種単結晶の絶縁性基板1とその上に成長する窒化物半導体層3との間に形成することにより、転位密度を108cm-2より小さくすることが可能であることを見出した。
【0025】
これは、SiC、Si等の異種基板上へ窒化物半導体を成長する場合、異種基板1上にまず上記バッファ層2の混晶半導体を成長しその上に窒化物半導体層3を成長すると、異種基板と窒化物半導体間の歪が効果的に緩和し、結果的に窒化物半導体中の転位が低減するためと考えられる。
【0026】
また、異種基板上にあらかじめ窒化物半導体層を成長した複合基板上へ窒化物半導体層を成長する場合にも、異種基板の影響により、あらかじめ成長した窒化物半導体は歪んでおり、転位を多く含んでいる。この場合にも、上記バッファ層の混晶半導体層を挿入する事により、その上に成長する窒化物半導体中の歪みが効果的に緩和し、結果的に窒化物半導体中の転位が低減する。
【0027】
【発明の実施の形態】
次に、本発明による窒化物半導体の製造方法と、これにより得られる半導体ウェハならびに半導体デバイス製造の実施形態について説明する。以下の実施例はMOVPE成長による場合の例であるが、HVPE成長(ハイドライド気相成長)あるいはMBE成長(分子線エピタキシー)による場合においても同様な結果を得ている。
【0028】
<実施例1>
本実施例においては、基板1としてサファイア基板を用い、これをまず1100℃で水素雰囲気中でクリーニングした後、その上に混晶バッファ層2として(GaN)xSi1-xバッファ層を組成・膜厚を様々に変えて成長し、更にその上に窒化物半導体層3として約3μmのGaN層を成長している。
【0029】
表1に、GaNSiバッファ層とGaN層につき、その成長条件である膜厚、原料、キャリアガスの種類と量を示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1に示すように、GaNSiバッファ層は、膜厚を0.1分子層〜1μmの範囲で変更した。このGaNSiバッファ層の成長中に供給した原料およびキャリアガスの種類と量は、III族原料であるトリメチルガリウム(TMG)を0.01〜60(μmol/m)、IV族原料であるテトラエチルシラン(TESi)を0.01〜60(μmol/m)、V族原料であるアンモニアを10(slm)とし、キャリアガスの水素/窒素の比率を0.3とした。また、このGaNSiバッファ層上に形成したGaN層は、膜厚を3μmとし、その成長中に供給した原料およびキャリアガスの種類と量は、III族原料であるトリメチルガリウムTMGを660(μmol/m)、V族原料であるアンモニアを20(slm)とし、キャリアガスの水素/窒素の比率を0.3とした。そして、成長時の圧力、総ガス流量、温度はGaNSiバッファ層とGaN層を通じて全て一定として、それぞれ、300Torr、100slm、1025℃である。
【0032】
なお、本実験に先立ち、約1μmの(GaN)xSi1-x層をサファイア基板上へ直接成長し、X線回折測定により、その組成xが、原料ガスであるトリメチルガリウム(TMG)とテトラエチルシラン(TESi)の供給量で制御可能であることを見出している。
【0033】
図2に、膜厚0.1分子層の(GaN)xSi1-x混晶バッファ層を、組成xを変えて成長した場合の、その上に成長したGaN層の転位密度(cm-2)の変化を示す。GaN組成xが0.01の場合に転位密度が最小の1×107cm-2となっており、また、GaN組成xが0.9においても、従来のAlNあるいはGaN低温バッファ層を用いた2段階成長法によるGaNよりも低い値である107cm-2台の転位密度が得られている。
【0034】
また、図3はGaN組成xが0.01の場合(つまりGaN0.01Si0.99の混晶バッファ層)の膜厚(nm)と転位密度(cm-2)の関係を示したものである。混晶バッファ層の膜厚を0.1分子層程度(0.025nm)とした図2の場合、転位密度の最小が1×107cm-2となっているが、他の膜厚との関係では、図3に示すように、混晶バッファ層の膜厚が1000nm以下で転位密度は2×108cm- 2以下であり、従来法によるGaNバッファ層よりも転位密度が低い。また混晶バッファ層の膜厚が100nm以下では転位密度が1×108cm-2以下となる。よって、混晶バッファ層は、0.1分子層〜1000nm(1μm)の厚さとするのがよく、更には0.1分子層〜100nmの厚さで形成するのが好ましいことが判る。
【0035】
<参考例>
参考例では、基板1として、SiC基板上にGaN層を約1μm成長した複合基板を用い、この複合基板上へ、実施例1と同様な条件でバッファ層2として(In0.1Ga0.5Al0.4N)0.1Si0.9混晶バッファ層を1分子層成長し、その上に窒化物半導体層3として、Al0.1Ga0.9Nを約2μm成長している。この結果、複合基板の段階では、GaN層の最表面で転位密度が1×109cm−2であったのが、Al0.1Ga0.9Nの表面では、転位密度が5×107cm−2にまで低減している。
【0036】
<実施例2>
本実施例では、その前提として、実施例1の(GaN)xSi1−x混晶バッファ層のGaN組成xが0.01で、且つ膜厚が0.1分子層の場合において、混晶バッファ層の成長温度を200〜1300℃の範囲で変化させた実験を行っている。その結果、混晶バッファ層の成長温度が400〜1200℃の範囲内では、転位密度が、従来法によるGaNの転位密度以下となった。ことに、成長温度が800〜1100℃の範囲内では転位密度は5×107cm−2以下であり、また、1000〜1050℃の範囲内では転位密度は2×107cm−2以下にまで低減された。
【0037】
<実施例3>
本実施例では、その前提として、実施例1の(GaN)xSi1−x混晶バッファ層のGaN組成xが0.01で、且つ膜厚が0.1分子層の場合において、混晶バッファ層上に成長するGaN層の成長温度を200〜1300℃の範囲で変化させた実験を行っている。その結果、成長温度が600〜1200℃の範囲内では、転位密度が、従来法によるGaNの転位密度以下となった。ことに、成長温度が950〜1100℃の範囲内では転位密度は5×107cm−2以下であり、また、1010〜1050℃の範囲内では転位密度は2×107cm−2以下にまで低減された。
【0038】
<実施例4>
上記実施例1〜3において、窒化物半導体層の膜厚としては0.5μm〜500μmが好適である。窒化物半導体層の膜厚が0.5μm未満の場合には、窒化物半導体の電気的・光学的特性に劣化がみられ、また、窒化物半導体層の膜厚が500μm以上の場合には、成長時間が長くなりすぎる。ことに、窒化物半導体層の膜厚が0.5μm〜10μm未満の場合には、低コスト、且つ低転位な窒化物半導体エピタキシャルウェハとして好適であり、また、窒化物半導体層の膜厚が10μm〜500μmの場合には、多少ウェハコストは高くなるが、より低転位な窒化物半導体エピタキシャルウェハとして好適である。
【0039】
<実施例5>
図4はMOCVD法を用いて、サファイア基板11上に、窒化ガリウム系化合物半導体のダブルヘテロ(DH)構造を積層成長した光放出半導体デバイス用ウェハの例である。このウェハWは、サファイア基板11上に、400〜1200℃の温度範囲でGaNSiバッファ層12を0.1分子層〜1μmの厚さで形成し、次に600〜1200℃の温度範囲でオーミック電極を付けるためのn型GaN層13を形成し、その上に、n型AlGaNクラッド層14(第1のクラッド層)、InGaN活性層15、及びp型AlGaNクラッド層16(第2のクラッド層)から成るダブルヘテロ構造を成長した後、p型のGaNコンタクト層17を成長させたものである。
【0040】
図5は上記半導体ウェハを用いて形成した半導体デバイスの例である。上記ウェハWの表面の一部を反応性イオンエッチング(RIE)法でエッチングして除去し、n型GaN層13を露出させた後、n型GaN層13の表面にチタン(Ti)とアルミニウム(Al)の積層構造から成るn型電極18を、またp型層の表面の一部にはニッケル(Ni)と金(Au)の積層構造から成るp型電極19を付けて、LEDチップ(窒化ガリウム系化合物半導体光放出半導体デバイス)を作製した。
【0041】
<実施例6>
図6はMOVPE法を用いて、サファイア基板21上に、400〜1200℃の温度範囲でGaNSiバッファ層22を0.1分子層〜1μmの厚さで形成し、次に600〜1200℃の温度範囲でアンドープGaN層23を形成し、その上に、n型AlGaN層24を形成して、GaN系HEMT用ウェハを構成した例である。GaNSiバッファ層22の働きにより、急峻なヘテロ界面が形成され、これにより高い電流密度が得られるものである。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、単結晶の絶縁性基板上へ窒化物半導体層を形成するに際し、基板と窒化物半導体層の間に、(InaAlbGacN)xSiy(a≧0、b≧0、c≧0、0.01≦x≦0.9、0.1≦y≦0.99、a+b+c=1、x+y=1)で表されるIII−V−IV族混晶バッファ層を形成しているので、従来以上に低転位な窒化物半導体を成長することが可能となる。これは、窒化物半導体層における転位密度を飛躍的に低減して107cm−2台以下にすることが実現できることを意味する。このため、本発明の窒化物半導体の製造方法によれば、次世代の青紫レーザーダイオードや紫外LEDの実現を可能にすると共に、窒化物半導体電子デバイスの耐圧や光デバイスの寿命などを向上させ、実用に適した電子デバイスや光デバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の窒化物半導体の構造を示す図である。
【図2】本発明における混晶バッファ層の膜厚が0.1分子層の場合の組成と転位密度の関係を示す図である。
【図3】本発明における窒化物半導体の混晶バッファ層の膜厚と転位密度の関係を示す図である。
【図4】本発明により作成した光デバイス用ウェハの構造を示す断面図である。
【図5】本発明により図4のウェハを用いて作成した光デバイスの構造を示す断面図である。
【図6】本発明により作成したGaN系HEMT用ウェハの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板
2 バッファ層
3 窒化物半導体層
Claims (6)
- 基板上へ窒化物半導体層を形成するに当たり、
単結晶の絶縁性基板であるサファイア基板、SiC基板、又はSi基板上に接して、(InaAlbGacN)xSiy(a≧0、b≧0、c≧0、0.01≦x≦0.9、0.1≦y≦0.99、a+b+c=1、x+y=1)で表されるIII−V−IV族混晶バッファ層をエピタキシャル成長し、
この混晶バッファ層上に、エピタキシャル成長法により単結晶の結晶構造を有する窒化物半導体層を形成することを特徴とする窒化物半導体の製造方法。 - 上記バッファ層の混晶半導体層を400〜1200℃の温度範囲で成長することを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体の製造方法。
- 上記窒化物半導体層を600〜1200℃の温度範囲で成長することを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体の製造方法。
- 上記混晶バッファ層を0.1分子層〜1μmの厚さで形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法。
- 上記窒化物半導体層の厚さを0.5〜10μm未満に形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法。
- 上記窒化物半導体層の厚さを10〜500μmに形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法。
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