JP2005053109A - ブリスターパック用包装材料およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明は、高い密着性を有し、要求される加工性、耐熱性を有し、臭気がなく安全衛生性の高いブリスターパック用包装材料またはその製造方法に関する。
【解決手段】
電子線硬化型被覆剤あるいは電子線硬化型インキを使用することにより、金属への優れた密着性と加工性を有し、物理化学的耐性が高い強靭な皮膜であり、かつ、臭気が少なく安全衛生性に優れたブリスターパック用包装材料を提供する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、食料品、化粧品または医薬品等のブリスターパック用包装材料またはその製造方法であって、電子線硬化型被覆剤に被覆され、必要に応じて印刷層（インキ層）を有するブリスターパック用包装材料の提供およびその製造法に関する。
さらには、金属への密着性が高く、加工性に優れ、安全性衛生性の高い電子線硬化型被覆剤に被覆されたブリスターパック用包装材料を提供し、さらには、ガスバリア性、遮光性等が要求される食料品、化粧品または医薬品等のブリスターパック用包装材料用特に、プレススルー可能であるブリスターパック用包装材料さらにはプレススルーパック用の蓋材の提供およびその製造方法に関するものである。

従来、食料品、化粧品または医薬品等を包装する形態として、通常のブリスターパックにおいて内容物収納用の凹部が形成されているプラスチック成形体からなる底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞し、押圧破断可能なアルミニウム箔を用いた形式の所謂プレススルーパックが広く使用されている（例えば、非特許文献１参照）。

ブリスターパック用包装材料、特にプレススルーパック用の蓋材においては、その基材の保護あるいは美粧性等の向上を図るための被覆あるいは製品または商品を識別するための印刷をするために、水性型、溶剤型あるいは紫外線型の被覆剤あるいはインキが使用されている（例えば、非特許文献１、非特許文献２参照）。

紫外線硬化型被覆剤ならびに紫外線硬化型インキに、紫外線を照射することにより硬化させるシステムは、揮発性有機溶剤等を含まない無溶剤型であり、かつ瞬時に硬化可能であるためエネルギー消費が少なく、環境保全の観点から多くの検討が盛んに行われている。また、電子線に代表される電離放射線による方法も知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

しかしながら、紫外線硬化型被覆剤あるいは紫外線硬化型インキは、一般的に、光重合開始剤を使用する必要があり、この光重合開始剤は、紫外線の照射によりラジカルや酸を発生し硬化反応に寄与するが、硬化後の塗膜中に未反応の開始剤、あるいは、分解物として残存する。これら、未反応の光重合開始剤や分解物は比較的分子量が小さいことから、悪臭の原因や、硬化塗膜からマイグレーションして塗工裏面へ移行する等の問題があり、食料品、化粧品または医薬品等の包装材料への使用は安全衛生面で問題がある。

また、紫外線照射による方法で、一般的に用いられている光重合開始剤を使用しない方法として電子線に代表される電離放射線による方法では、従来の電子線照射装置は真空ポンプ方式であるため、装置が大型・高価であるばかりでなく、加速電圧が高く、電子線が基材を突き抜けてしまい、それが強度の低下、変色等、基材へのダメージになるという問題があり、ごく限られた範囲での実用化にとどまっていた。

一方、食料品、化粧品または医薬品等に使用される包装材料は多くの種類が製造されているが、高いガスバリア性および遮光性を要求される場合には、それらの機能を満たすために２種または３種以上のフィルムまたはシートが積層されており、中でもアルミニウム箔は酸素、水蒸気等のバリア性能が高く、遮光性能も優れていることからアルミニウムをバリア剤に用いた積層体が多用されている。さらに、飲料缶等においてもアルミニウムやスチール等の金属基材である金属フィルムあるいは金属シートまたは金属容器が用いられている。

これらの食料品、化粧品または医薬品等に使用されているフィルムまたはシートあるいは、金属フィルムあるいは金属シートまたは金属容器は、内容物の保護のためのコーティング、美粧性や情報表示のための印刷が施されているが、これらのコーティングあるいは印刷において、従来の紫外線硬化型被覆剤あるいは紫外線硬化型インキでは密着性特に金属基材である金属フィルムあるいは金属シートへの密着性が十分でないとの問題点があった。

フィルムまたはシート特に金属基材である金属フィルムあるいは金属シートとの密着性を改良する試みとして、特開昭５２−１１０７３８号公報（特許文献３）にはヒドロキシ基を有するエポキシ（メタ）アクリレートと特定のリン酸エステルの組み合わせ、特開昭５９−８０４２９号公報（特許文献４）にはリン酸とエポキシアクリレートの反応による紫外線硬化型のリン酸エステルの製造方法が開示されているが、紫外線硬化型のこれだけでは不十分である。

一方、アルミニウム箔を用いた包装体として、医薬品等の錠剤を内容物とするＰＴＰ（プレススルーパック）包装体が知られている（例えば、特許文献５参照）。このＰＴＰ包装体は錠剤等の内容物を収納する合成樹脂製の底材と、押圧破断が容易なアルミニウム箔を使用した蓋材からなる。蓋材は１５から３０μｍ程度の硬質アルミニウム箔が使用され、必要に応じて、製品名、会社名、内容物の取り出し方法の表示、製造年月日等の印刷層（インキ層）を形成し、その上に底材との接着のため一方の面にヒートシール層を、反対面にも必要に応じて、製品名、会社名、内容物の取り出し方法の表示、製造年月日等の印刷層（インキ層）を形成し、さらに必要に応じて保護層を積層したシートが一般的に使用されている（例えば、特許文献６、特許文献７、特許文献８参照）。印刷層（インキ層）を形成させる場合には、予め、下塗り層を形成させる場合もある。また、印刷層（インキ層）を形成させ、ヒートシール層を形成させる前に印刷層（インキ層）の上に保護層を設けることも可能である。

ＰＴＰ包装体の製造は、医薬品等の錠剤を上記底材に充填した後、上記蓋材とヒートシール工程により接着処理される。このヒートシール工程においては、加熱加圧条件は積層材料の種類によって異なるが、熱封緘温度は８０乃至２５０℃の間で行われており、底材の材質がポリ塩化ビニル系重合体からポリオレフィン系重合体への移行に伴いより高温での処理が必要となっている。また、熱封緘圧力は１乃至３kgf/cm2 に設定されていることが多く、接着性を向上させる目的からエンボス状の加工が同時に施される。ヒートシール工程では高温かつ高線圧で処理されるため、印刷層（インキ層）および保護層には耐熱性が必要となる。例えば、保護層の耐熱性が不足している場合、蓋材用シートの表面等に粘着性が発生し、蓋材シートが、ヒートシール機のヒートシール用ロール等に付着しヒートシールできないという問題が発生する。また、熱による黄変、印刷層（インキ層）の剥離等により印刷の視認性低下等の問題が発生する。

特開２０００−２８６号公報 特開平１１−２３５７９０号公報 特開昭５２−１１０７３８号公報 特開昭５９−８０４２９号公報 特開平７−２５７６３９号公報 特開平１０−２４９４４号公報 実登録２５８６５９６号公報 実登録２５９４６９６号公報 「誰でもわかるラミネーティング」２００１．３．４第１版 第２刷、著者 松本宏一、発行者 荒木正義、発行所 株式会社加工技術研究会 「機能性インキの最新技術」２００２．１．３１第１刷、編集 大島壮一、発行者 島健太郎、発行所 株式会社シーエムシー

本発明が解決しようとする課題は、食料品、化粧品または医薬品等のブリスターパック用包装材料またはその製造方法であって、フィルムまたはシート特に金属基材である金属フィルムあるいは金属シートその中でもアルミニウム箔等の金属に対し、高い密着性を有し、要求される加工性、耐熱性を有し、臭気がなく安全衛生性の高い電子線硬化型被覆剤に被覆され、必要に応じて印刷層（インキ層）を有するブリスターパック用包装材料を提供し、さらには、ガスバリア性、遮光性等が要求される食料品、化粧品または医薬品等のブリスターパック用包装材料およびその製造方法を提供するものである。

上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明の電子線照射装置により電子線を照射し、本発明の電子線硬化型被覆剤により被覆され、必要に応じて印刷層（インキ層）を有するブリスターパック用包装材料およびその製造方法により上記課題を解決できることを見出し本発明に至った。さらに、印刷層の形成には、電子線硬化型インキを使用し、本発明の電子線照射装置により電子線を照射した場合がより上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。

すなわち、第１の発明は、ブリスターパック用基材に、１層または２層以上の被覆剤を被覆した包装材料であって、当該被覆剤の１層または２層以上が電子線硬化型であり、電子線照射装置により電子線を照射し、電子線硬化型被覆剤を硬化させてなることを特徴とするブリスターパック用包装材料である。

第２の発明は、ブリスターパック用基材が、金属フィルムあるいは金属シートであることを特徴とする第１の発明のブリスターパック用包装材料である。

第３の発明は、ブリスターパック用基材が、アルミニウム箔であることを特徴とする第１の発明乃至第２の発明のブリスターパック用包装材料である。

第４の発明は、ブリスターパック用基材が、食料品、化粧品または医薬品包装用であることを特徴とする第１の発明乃至第３の発明のブリスターパック用包装材料である。

第５の発明は、印刷層が片面あるいは両面に有することを特徴とする第１の発明乃至第４の発明のブリスターパック用包装材料である。

第６の発明は、電子線硬化型インキにより印刷され、電子線照射装置により電子線を照射し、電子線硬化型インキを硬化させてなる印刷層を有することを特徴とする第１の発明乃至第５の発明のブリスターパック用包装材料である。

第７の発明は、印刷層を保護する保護層がないことを特徴とする第１の発明乃至第６の発明のブリスターパック用包装材料である。

第８の発明は、ブリスターパック用基材がプレススルー可能であることを特徴とする第１の発明乃至第７の発明のブリスターパック用包装材料である。

第９の発明は、ブリスターパック用包装材料が、プレススルーパック用の蓋材であることを特徴とする第１の発明乃至第８の発明のブリスターパック用包装材料である。

第１０の発明は、電子線照射装置が、真空管型電子線照射装置であることを特徴とする第１の発明乃至第９の発明のブリスターパック用包装材料である。

第１１の発明は、電子線を照射する電子線照射装置の電子線の加速電圧が１５０ｋＶ未満であることを特徴とする第１の発明乃至第１０の発明のブリスターパック用包装材料である。

第１２の発明は、ブリスターパック用基材に、１層または２層以上の被覆剤を被覆し、当該被覆剤の１層または２層以上が電子線硬化型であり、電子線照射装置により電子線を照射することを特徴とするブリスターパック用包装材料の製造方法である。

第１３の発明は、ブリスターパック用基材に、電子線硬化型インキにより片面あるいは両面に印刷し、電子線照射装置により電子線を照射することを特徴とするブリスターパック用包装材料の製造方法である。
尚、本発明において、「硬化」とは、架橋、または乾燥をも意味する。

本発明は、食料品、化粧品または医薬品等のブリスターパック用包装材料およびその製造方法であって、フィルムまたはシート特に金属基材である金属フィルムあるいは金属シートその中でもアルミニウム箔等の金属に対し、高い密着性を有し、要求される加工性、耐熱性を有し、臭気がなく安全衛生性の高い電子線硬化型被覆剤に被覆され、必要に応じて印刷層（インキ層）を有するブリスターパック用包装材料またはその製造方法である。本発明で使用される電子線硬化型被覆剤を使用すれば、金属への優れた密着性と加工性を有し、物理化学的耐性が高い強靭な皮膜であり、かつ、臭気が少なく安全衛生性に優れている。しかも、１５０ｋＶ未満といった、従来の電子線硬化の場合よりも著しく低い加速電圧で取り出した電子線を照射して被覆剤を硬化させるので、硬化に必要なエネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に活かすことがでる。また、このように加速電圧が小さいので、従来のような大型の電子線照射装置が不要となり、シールドの小型化・低減化、およびイナーティリングの簡略化、電子線発生部の小型化等が可能となり、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について具体的に説明する。
ブリスターパック、特にプレススルーパックは、図１に示すように、収納本体２に多数のポケット３を有し、このポケットに食料品、化粧品または医薬品のカプセルあるいは錠剤等の収納体４を収納し、ポケット３の外側に裏貼りアルミニウム箔１をヒートシール層あるいは接着剤層により接着させて密封したものである。収納体４を取り出すには、ポケット３の外側から指等で収納体を押して、収納体が裏貼りアルミニウム箔１を突き破ることにより収納体を取り出す。

この裏貼りアルミニウム箔１は、本発明において、例えば、図２〜図１２に断面を拡大して示したような層構造を取る。

すなわち図２では、アルミニウム箔を基材としてその1面にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

さらに、図３では、アルミニウム箔を基材としてその1面にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）
８を設けたものである。

また、図４では、アルミニウム箔を基材としてその1面にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設けたものである。

図５は、アルミニウム箔を基材としてその1面にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

図６は、アルミニウム箔を基材としてその1面にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

図７は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、その上にヒートシール層あるいは接着剤層７を設けたものである。

図８は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、その上にヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に、電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

図９は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、ヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

図１０は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、ヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設けたものである。

図１１は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、ヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設けたものである。

図１２は、アルミニウム箔を基材としてその1面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに、ヒートシール層あるいは接着剤層７を設け、他面に電子線硬化型被覆剤により形成したプライマー層（下塗り層）９を設け、その上に電子線硬化型インキで印刷した印刷層（インキ層）８を設け、さらに電子線硬化型被覆剤により形成した保護層５を設けたものである。

以上、図１に示したブリスターパック、特にプレススルーパックの裏貼りアルミニウム箔の層構造の例として図２〜図１２に示した。

本発明において使用される電子線硬化型被覆剤としては、プライマー層（下塗り層）、印刷層（インキ層）、接着剤層、保護層等の被覆剤であり、例えば、反応性オリゴマー、有機リン化合物あるいはカルボキシル基を有する重合性化合物を１種類あるいは２種類以上含有させることができる。

反応性オリゴマーとしては、分子中に二個以上の重合性不法基を有するものが良いがこれに限定されるものではない。例えば、不飽和ポリエステル類、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の従来知られている放射線硬化型のオリゴマーから選択される一種または二種以上を混合して使用することができる。さらに、使用する反応性オリゴマーの分子量の下限としては、４００以上が良く、さらに、１０００以上がより好ましい。また、上限としては、１００００以下、さらに、７０００以下が好ましく、また、５０００以下がより好ましく、さらに、３０００以下が好ましく、また、２０００以下がより好ましい。

また、有機リン化合物としては、有機リン系の化合物で金属への密着性が向上するものならば何でも良いが、リン酸エステル、酸性リン酸エステルあるいは亜リン酸エステル等のエステル類が良く、特に、リン酸エステルおよび酸性リン酸エステルがより好ましい。具体的には、特開昭５２−１１０７３８号公報等に記載のモノヒドロキシ（メタ）アクリレートとリン化合物の反応から得られる化合物（例えば、日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−２、ＰＭ−２１、共栄社化学株式会社製ライトアクリレートＰ−１Ａ、Ｐ−２Ａ等）、また、特開昭５９−８０４２９号公報に記載のポリエポキシドに（メタ）アクリル酸とリン酸を反応させて得られるエポキシアクリレートのリン酸エステル化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、有機リン化合物の配合は組成物全重量に対し０．１〜５０重量部の範囲が好ましい。０．１重量部以下の場合は金属基材への密着性が低下し、５０重量部を超えると被覆膜物性、被覆液粘度等への影響から好ましくない。
さらに、カルボキシル基を有する重合性化合物としては、１分子中にカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基を併せ持つ化合物であればよいが、好ましくは、（メタ）アクリル酸、フタル酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル（例えば、大阪有機化学工業（株）製Ｖ＃２０００、２１００）、ヘキサヒドロフタル酸２−（メタ）アクリロイルオキシエチル（例えば、大阪有機化学工業（株）製Ｖ＃２１５０）、コハク酸２−メタクリロイルオキシエチルなどが挙げられる。

本発明において使用される電子線硬化型被覆剤には、上記成分の他に必要に応じて他の電子線硬化性化合物を併用することができる。他の電子線硬化性化合物の例としては、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーを用いることができる。具体的には、2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1、6-ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ビニルエーテル化合物、アクリルアミド誘導体等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、必要に応じて、電子線硬化型被覆剤との相溶性に優れた熱硬化性または熱可塑性樹脂を、本発明の効果を阻害しない範囲で、用いることができる。熱硬化性または熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース誘導体（例えば、エチルセルロース、酢酸セルロース、ニトロセルロース）、塩ビ−酢ビ共重合体、ポリアマイド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブタジエンーアクリルニトリル共重合体のような合成ゴム等が挙げられる。これらの樹脂は、１種または２種以上用いることができる。

本発明における電子線硬化型被覆剤の塗装方法としては、グラビアコート、リバースコート、キスコート、ダイコート、リップコート、コンマコート、ブレードコート、ロールコート、ナイフコート、カーテンコート、スロットオリフィスコート、スプレーコート等の塗布手段が用いられる。

本発明における電子線硬化型被覆剤をプライマー層（下塗り層）として使用する場合の塗布量は、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍから２μｍの範囲で塗布されることが良い。

前記印刷層（インキ層）は、前記下塗り層と同様にヒートシール耐性、耐熱性等が必要であり、電子線硬化型インキに電子線を照射することにより形成される。また、電子線硬化型インキは、本発明における電子線硬化型被覆剤に包含される。

この電子線硬化型インキの塗装方法としては、凸版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェット等の印刷方式により塗布される。
電子線硬化型インキとしては、電子線を照射することにより、ラジカル重合もしくはカチオン重合するモノマー、オリゴマー、プレポリマーの１種または２種以上の電子線硬化性化合物、熱硬化性または熱可塑性樹脂に着色剤を分散または溶解させた組成物が用いられる。

電子線硬化型インキ用の着色剤としては、染料あるいは顔料のいずれも使用できるが、耐光性を始めとする諸耐性の向上の点から、顔料を使用することが好ましい。

顔料の例としては、酸化チタン、チタンブラック、酸化鉄、カーボンブラック、炭酸カルウム等の無機顔料、およびキナクリドン系有機顔料、フタロシアニン系有機顔料、ベンズイミダゾロン系有機顔料、イソインドリノン系有機顔料、アゾ系有機顔料等の有機顔料を使用できる。

本発明に係る電子線硬化とは、真空中で電子を電圧にて加速し、この加速された電子を空気中または窒素ガス等の不活性ガス中の常圧雰囲気中に取り出し、被照射体に対して電子線（ＥＢ）を照射する方法である。電子線照射による硬化の利点としては、次の点が挙げられる。（１）希釈剤として有機溶剤を含有させる必要がないので環境に優しい。（２）硬化速度が速い（生産性大）。（３）熱乾燥よりも硬化作業面積が少なくてすむ。（４）基材に熱がかからない（熱に弱いものにも適用可能）。（５）後加工がすぐできる（冷却、エージング等が不要である）。（６）電気的作業条件を管理すればよいから、熱乾燥の際の温度管理よりも管理しやすい。（７）開始剤、増感剤がなくてもよいので、これらの悪影響がないものができる（品質の向上）。

しかし、従来の電子線硬化では、上述したように加速電圧が通常１５０ｋＶ〜１ＭＶと高いため、Ｘ線が発生し、装置に大掛かりなシールドを設ける必要がり大型の装置にならざるを得ない。また、このような高エネルギーの電子線を用いる場合には、オゾン発生による作業環境への悪影響が懸念されている。さらに、酸素ラジカルの発生に起因して、被覆剤表面において反応が阻害されるため、窒素等の不活性ガスによるイナーティングを必須とする。このため、装置および使用に関わる多大なコストを必要とする。

本発明に使用される電子線照射装置としては、真空管型電子線照射装置が望ましく、円筒状をなすガラスまたはセラミック製の真空容器と、その容器内に設けられ、陰極から放出された電子を電子線として取り出して加速する電子線発生部と、真空容器の端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部と、給電部より給電するためのピン部と、を少なくとも有する。電子線射出部には薄膜状の照射窓が設けられている。この照射窓は、ガスは透過せず、電子線を透過する機能を有している。この真空管型電子線照射装置は、従来のドラム型の電子線照射装置のごとく、電子線発生部であるドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射するタイプの装置と異なり、電子線発生部を真空引きする必要がないため、小型で、設置面積をとらず、さらにＸ線遮蔽の設備も比較的簡易なものとすることができる。またイナーティングを通常行うが、酸素濃度が従来の装置に比べ、高めであっても照射処理が可能なことが多い。

なお、真空管型電子線照射装置としては、通常、円柱状の形状を有する照射管を用いるものであり、たとえば、１本乃至複数本の照射管を用いた装置である。以上のような照射管を有する装置は、米国特許第５，４１４，２６７号に開示されている装置が知られている。

この真空管型装置は、小型化できる、立ち上げが簡便、メンテナンスが容易、等の点で好ましい。電子線は、加速電圧が３０〜１５０ｋＶ未満の低エネルギー線タイプであることが好ましく、基材の電子線による劣化の影響を考慮すると３０〜１００ｋＶの電子線を照射することが特に好ましく、さらに、３０ｋＶ〜８０ｋＶがより好ましい。電子線の照射量は、硬化に必要なインキおよびコーティング剤の成分と処理速度に応じ適宜選択されるが、通常、５〜２００ｋＧｙが好ましく、特に１０〜１００ｋＧｙが好ましく、さらに、１０ｋＧｙ〜５０ｋＧｙが好ましい。また、電子線照射は、通常、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で行われる。

以下、実施例に基づいて本発明を説明する。ただし、本発明の範囲は、以下の実施例に何等限定されるものではない。以下の説明において、「部」は、「重量部」を意味する。

Ｅｂｅｃｒｙｌ ２１０（ダイセルＵＣＢ株式会社、ウレタンアクリレートオリゴマー）３５部、ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−２１（日本化薬株式会社、有機リン化合物）１０部、ビスコート＃２０００（大阪有機化学工業株式会社、カルボキシル基を有する重合性化合物）１０部およびアロニックス Ｍ−２２０（東亜合成株式会社、トリプロピレングリコールジアクリレート）４５部を混合器により加熱溶解し、電子線硬化型被覆剤（１）を調製した。

さらに、ＣＮ−９７５（日本化薬株式会社、ウレタンアクリレートオリゴマー）３１．５部、ライトアクリレート ＴＭＰ−３ＥＯ−Ａ（共栄社化学株式会社、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート）２０部、Ｍ２２０（前出）３０部、リオノールブルー ＦＧ７３３０（東洋インキ製造株式会社、藍顔料）１５部、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６８（ビックケミー・ジャパン株式会社、分散剤）３部およびＳＯＬＳＰＥＲＳ ５０００（アビシア株式会社、分散剤）０．５部を混合し、サンドミルにて１時間分散させて電子線硬化型フレキソインキ（１）を調製した。

調製した電子線硬化型被覆剤（１）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布した。塗布後、真空管型電子線照射装置「Ｍｉｎ−ＥＢ」（東洋インキ製造株式会社）を用いて電子線を照射して硬化皮膜を形成した。電子線の照射条件は、窒素ガス雰囲気下で、加速電圧５０ｋＶ、照射線量３０ｋＧｙで実施した。以下、Ｍｉｎ−ＥＢ機による電子線の照射条件は同一とする。

得られた硬化皮膜の硬化性を、以下の５通りの方法で評価した。結果を表１に示す。
（１）触指による乾燥性テスト（完全硬化５〜未硬化１の５段階で評価する。）
（２）爪による印刷（あるいはコーティング）面の耐擦り傷性（以下スラッチテスト）
（良好５〜不良１の５段階で評価する）。
（３）ＭＥＫラビングテスト（綿棒にメチルエチルケトン溶剤を含浸させて、コーティ
ング（あるいは印刷）面を軽くこすり、下地が見えるまでの回数を測定する）。
（４）セロハンテープ剥離による基材密着性テスト（以下セロハンテー密着テスト）（
完全密着５〜密着不良１の５段階で評価する）。
（５）ヒートシール機による耐熱性評価（テスター産業製ヒートシール機により２５０
℃、２秒、２Kg/cm2の条件でコーティング（あるいは印刷）面を処理した状態
（焦げによる変色とシーラー面への付着性）（良好５〜不良１の５段階で評価）

さらに、作製した硬化皮膜の臭気を、被験者５人が嗅ぎ、５点評価（臭気ほとんど無し５点〜酷い臭気１点）を行い、その結果を平均し、評価結果を表１に示す。
また、新たに電子線硬化型被覆剤（１）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射して硬化皮膜を形成した。
さらに、形成した電子線硬化型被覆剤（１）の硬化皮膜上に、電子線硬化型フレキソインキ（１）を、線数２００Ｌのアニロックスを使用して、厚さ５μｍになるようにフレキソ印刷し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。

得られた印刷層（インキ層）の硬化性を、上記の５通りの方法で評価し、さらに、臭気を上記の方法にて評価し、結果を表１に示す。
また、ヒートシール層を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム（厚さ２０μｍ）箔のヒートシール層を有しない面に上記のように電子線硬化型被覆剤（１）および電子線硬化型フレキソインキ（１）をこの順番に形成し、図４に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（１）を作製した。
さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（１）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（１）を得た。
このプレススルーパック包装体（１）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

[実施例２]
Ｅｂｅｃｒｙｌ ２１０（ダイセルＵＣＢ株式会社、ウレタンアクリレートオリゴマー）２５部、ＫＡＹＡＭＥＲ ＰＭ−２１（日本化薬株式会社、有機リン化合物）１０部、ビスコート＃２０００（大阪有機化学工業株式会社、カルボキシル基を有する重合性化合物）１０部およびアロニックス Ｍ−２２０（東亜合成株式会社、トリプロピレングリコールジアクリレート）４５部を混合器により加熱溶解し、電子線硬化型被覆剤（２）を調製した。
さらに、ビスコート＃３６０（大阪有機化学工業株式会社、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリアクリレート）２０部、ライトアクリレート ＤＰＥ−６Ａ（共栄社化学株式会社、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）５０部、ＳＲ−３５５（日本化薬株式会社、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート）９．９部、ハイドロキノン（三井化学株式会社）０．１部およびＤＴ１５０（東都化成株式会社、ジアリルフタレート樹脂）２０部を混合器により１００℃で溶解し、ワニスを作製した。得られたワニス７５部、カーミン６Ｂ（東洋インキ製造株式会社、紅顔料）１５部、ライトアクリレート ＰＥ３Ａ（共栄社化学株式会社、ペンタエリスリトールテトラアクリレート）８．５部およびＤｉｓｐｅｒｂｙｋ−１１０（ビックケミー・ジャパン株式会社、分散剤）１．５部を３本ロールにて分散させて電子線硬化型オフセットインキ（１）を調製した。

調製した電子線硬化型被覆剤（２）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布した。塗布後、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用いて電子線を照射して硬化皮膜を形成した。得られた硬化皮膜の硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに電子線硬化型被覆剤（２）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射して硬化皮膜を形成した。
さらに、形成した電子線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜上に、電子線硬化型オフセットインキ（１）を、樹脂凸版を使用して、厚さ２μｍになるように印刷し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。
得られた印刷層（インキ層）の硬化性を、実施例１の５通りの方法で評価し、さらに、臭気を実施例１の方法にて評価し、結果を表１に示す。
また、ヒートシール層を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム（厚さ２０μｍ）箔のヒートシール層を有しない面に上記のように電子線硬化型被覆剤（２）および電子線硬化型オフセットインキ（１）をこの順番に形成し、図４に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（２）を作製した。
さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（２）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（２）を得た。
このプレススルーパック包装体（２）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

[実施例３]
実施例２で作製した電子線硬化型被覆剤（２）を厚さ２０μｍのポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔の片面にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射して硬化皮膜を形成し、同様に、もう一方の片面にも電子線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を形成し、両面に電子線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔を作製した。得られた硬化皮膜の片面ごとの硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに、両面に電子線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔を作製し、硬化皮膜上に、電子線硬化型フレキソインキ（１）を、実施例１と同様にフレキソ印刷し、Ｍｉｎ−ＥＢ機を用い、電子線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。同様に、もう一方の片面にも印刷層（インキ層）を形成した。得られた印刷層（インキ層）の片面ごとの硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに、ポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔の両面に電子線硬化型被覆剤（２）および電子線硬化型フレキソインキ（１）をこの順番に形成し、さらに片面にＣＭＰＳ Ｖ−７０（三井・デュポン株式会社、ヒートシール剤）を押出コーティング（厚さ１０μｍ）し、ヒートシール層を形成し、図１１に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（３）を作製した。
さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（３）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（３）を得た。
このプレススルーパック包装体（３）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

[比較例１]
実施例１で作製した電子線硬化型被覆剤（１）９５部にＩＲＵＧＡＣＵＲＥ １８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）５部を混合器により良く混合し、紫外線硬化型被覆剤（１）を作製した。
また、実施例１で作製した電子線硬化型フレキソインキ（１）９５部にＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン）
５部を混合器により良く混合し、紫外線硬化型フレキソインキ（１）を作製した。
調製した紫外線硬化型被覆剤（１）を実施例１と同様に厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布した。塗布後、紫外線照射装置「ユニキュア」（ウシオ電機株式会社）を用いて紫外線を照射し、硬化皮膜を形成した。紫外線の照射条件は、１２０Ｗ／ｃｍ、コンベア−速度４０ｍ／ｍｉｎ）で実施した。以下、紫外線の照射は、装置および照射条件は同一とする。

得られた硬化皮膜の硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに紫外線硬化型被覆剤（１）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布し、紫外線を照射して硬化皮膜を形成した。
さらに、形成した紫外線硬化型被覆剤（１）の硬化皮膜上に、紫外線硬化型フレキソインキ（１）を、線数２００Ｌのアニロックスを使用して、厚さ５μｍになるようにフレキソ印刷し、紫外線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。
得られた印刷層（インキ層）の硬化性を、上記の５通りの方法で評価し、さらに、臭気を上記の方法にて評価し、結果を表１に示す。
また、ヒートシール層を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム（厚さ２０μｍ）箔のヒートシール層を有しない面に上記のように紫外線硬化型被覆剤（１）および紫外線硬化型フレキソインキ（１）をこの順番に形成し、図４に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（４）を作製した。

さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（４）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（４）を得た。
このプレススルーパック包装体（４）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

[比較例２]
実施例２で作製した電子線硬化型被覆剤（２）９５部にＩＲＵＧＡＣＵＲＥ １８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）５部を混合器により良く混合し、紫外線硬化型被覆剤（２）を作製した。
また、実施例２で作製した電子線硬化型オフセットインキ（１）９５部にＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン）
５部を混合器により良く混合し、紫外線硬化型オフセットインキ（１）を作製した。
調製した紫外線硬化型被覆剤（２）を実施例２と同様に厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布した。塗布後、紫外線を照射し、硬化皮膜を形成した。得られた硬化皮膜の硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに紫外線硬化型被覆剤（２）を厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布し、紫外線を照射して硬化皮膜を形成した。

さらに、形成した紫外線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜上に、紫外線硬化型オフセットインキ（１）を、樹脂凸版を使用して、厚さ２μｍになるように印刷し、紫外線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。
得られた印刷層（インキ層）の硬化性を、実施例１の５通りの方法で評価し、さらに、臭気を上記の方法にて評価し、結果を表１に示す。
また、ヒートシール層を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム（厚さ２０μｍ）箔のヒートシール層を有しない面に上記のように紫外線硬化型被覆剤（２）および紫外線硬化型オフセットインキ（１）をこの順番に形成し、図４に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（５）を作製した。
さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（５）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（５）を得た。
このプレススルーパック包装体（５）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

[比較例３]
比較例２で作製した紫外線硬化型被覆剤（２）を実施例３と同様に厚さ２０μｍのプレススルー用硬質アルミニウム箔上にロールコーターを用いて２μｍの厚さに塗布した。塗布後、紫外線を照射し、硬化皮膜を形成し、同様に、もう一方の片面にも紫外線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を形成し、両面に紫外線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔を作製した。得られた硬化皮膜の片面ごとの硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。

また、新たに、両面に紫外線硬化型被覆剤（２）の硬化皮膜を有するポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔を作製し、硬化皮膜上に、比較例２で作製した紫外線硬化型フレキソインキ（１）を、実施例１と同様にフレキソ印刷し、紫外線を照射し、印刷層（インキ層）を形成した。同様に、もう一方の片面にも印刷層（インキ層）を形成した。得られた印刷層（インキ層）の片面ごとの硬化性および臭気を、実施例１に示した方法で評価した。結果を表１に示す。
また、新たに、ポリプロピレン用プレススルー性を有する硬質アルミニウム箔の両面に紫外線硬化型被覆剤（２）および紫外線硬化型フレキソインキ（１）をこの順番に形成し、さらに片面にＣＭＰＳ Ｖ−７０（三井・デュポン株式会社、ヒートシール剤）を押出コーティング（厚さ１０μｍ）し、ヒートシール層を形成し、図１１に示す裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（６）を作製した。
さらに、厚さ２００μｍの無延伸ポリプロピレンシートを真空・圧空成形機を用いて、プラグアシスト真空・圧空成形法により成形し、図１に示す直径１０ｍｍ、深さ５ｍｍのポケット３を形成し、収納体４として錠剤を充填し、裏貼りアルミニウム箔（蓋材）（６）ポケット３の周囲にヒートシールして開口部を密封し、プレススルーパック包装体（６）を得た。
このプレススルーパック包装体（６）の錠剤の取り出し（指による押圧破断）を行い、さらに振動テストによる実用試験を行った結果、本発明により形成されたプレススルーパック包装体は、実用的に問題がないことが判った。

プレススルーパックの構造を示す断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。 裏貼りアルミニウム箔（蓋材）の一実施例を示す拡大断面図である。

符号の説明

１．裏貼りアルミニウム箔（蓋材）
２．収納本体
３．ポケット
４．収納体
５．保護層
６．アルミニウム箔
７．ヒートシール層
８．印刷層（インキ層）
９．プライマ−層（下塗り層）

Claims (13)

1. ブリスターパック用基材に、１層または２層以上の被覆剤を被覆した包装材料であって、当該被覆剤の１層または２層以上が電子線硬化型であり、電子線照射装置により電子線を照射し、電子線硬化型被覆剤を硬化させてなることを特徴とするブリスターパック用包装材料。
2. ブリスターパック用基材が、金属フィルムあるいは金属シートであることを特徴とする請求項１のブリスターパック用包装材料。
3. ブリスターパック用基材が、アルミニウム箔であることを特徴とする請求項１乃至２記載のブリスターパック用包装材料。
4. ブリスターパック用基材が、食料品、化粧品または医薬品包装用であることを特徴とする請求項１乃至３記載のブリスターパック用包装材料。
5. 印刷層が片面あるいは両面に有することを特徴とする請求項１乃至４記載のブリスターパック用包装材料。
6. 電子線硬化型インキにより印刷され、電子線照射装置により電子線を照射し、電子線硬化型インキを硬化させてなる印刷層を有することを特徴とする請求項１乃至５記載のブリスターパック用包装材料。
7. 印刷層を保護する保護層がないことを特徴とする請求項１乃至６記載のブリスターパック用包装材料。
8. ブリスターパック用基材がプレススルー可能であることを特徴とする請求項１乃至７記載のブリスターパック用包装材料。
9. ブリスターパック用包装材料が、プレススルーパック用の蓋材であることを特徴とする請求項１乃至８記載のブリスターパック用包装材料。
10. 電子線照射装置が、真空管型電子線照射装置であることを特徴とする請求項１乃至９記載のブリスターパック用包装材料。
11. 電子線を照射する電子線照射装置の電子線の加速電圧が１５０ｋＶ未満であることを特徴とする請求項１乃至１０記載のブリスターパック用包装材料。
12. ブリスターパック用基材に、１層または２層以上の被覆剤を被覆し、当該被覆剤の１層または２層以上が電子線硬化型であり、電子線照射装置により電子線を照射することを特徴とするブリスターパック用包装材料の製造方法。
13. ブリスターパック用基材に、電子線硬化型インキにより片面あるいは両面に印刷し、電子線照射装置により電子線を照射することを特徴とするブリスターパック用包装材料の製造方法。
    

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