JP2005052933A - Apparatus for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般には、半導体製造装置に係り、特に、高速回転するブレードによってワークを多数の個片に切削又は切溝加工するダイシング装置に関する。 The present invention generally relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus that cuts or cuts a workpiece into a large number of pieces by a blade that rotates at high speed.
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、半導体製造装置は、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的且つ高速で製造しなければならなくなってきている。半導体製造プロセスの組立工程(後工程)では、ウェハ処理工程(前工程)が完了したワーク(例えば、ウェハやモールドした基板)を(チップなどの素子に相当する)多数の領域に区画するダイシングを施す。ダイシングでは、ワークをインデックステーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、インデックステーブルをY方向に移動しながら回転するブレードでワークを切断し、多数の領域に区画する(個片化)。インデックステーブルは回転可能に構成され、ブレードによってワークの一方向の切断が終了すると、90度回転して直交する方向の切断を行う。このため、個片化された領域は通常は矩形形状となる。 With the recent high performance and widespread use of electronic devices, semiconductor manufacturing apparatuses have to manufacture high-quality semiconductor devices used in such electronic devices more efficiently and at higher speeds. In the assembly process (post-process) of the semiconductor manufacturing process, dicing is performed to divide a workpiece (for example, a wafer or a molded substrate) that has completed the wafer processing process (pre-process) into a number of regions (corresponding to elements such as chips) Apply. In dicing, a workpiece is vacuum-sucked on a table called an index table, positioned and fixed, and then the workpiece is cut with a blade that rotates while moving the index table in the Y direction, and divided into a number of areas (divided into pieces ). The index table is configured to be rotatable, and when the cutting of the workpiece in one direction is completed by the blade, the index table is rotated 90 degrees to cut in the orthogonal direction. For this reason, the divided | segmented area | region becomes a rectangular shape normally.
従来のダイシング装置は、ブレードの切削部を除く部分をカバーで覆っていた。また、カバーには一対のノズルを設け、かかるノズルからワークを切断中のブレード(即ち、回転中のブレード)の両面に向けて切削水を噴射させている。これは、ブレードを冷却すると共に、ワークを個片化する際に発生する切屑を切削部近傍から除去して、かかる切屑の巻き込み及び飛ばし残しによるブレードの破損を防止するためである。換言すれば、カバー及びカバーに設けたノズルは、ワークの切断中に飛び散る切屑からブレードを保護している(例えば、特許文献1及び特許文献2参照。)。
しかし、ダイシングでは、高速生産の観点から、特に、切断用のブレードの回転速度は高速化しており、切屑を高速で巻き込むようになってきた。そのため、従来のダイシング装置におけるカバー及びカバーに設けられたノズルではブレードを切屑から保護しきれず、必ずしもブレードの破損を防止することができなかった。ブレードが破損すれば、必然的にメンテナンスに時間を割かれ、効率的な半導体装置の生産を達成することができない。 However, in dicing, from the viewpoint of high-speed production, in particular, the rotational speed of the cutting blade has been increased, and chips have been wound up at high speed. For this reason, the cover and the nozzle provided on the cover in the conventional dicing apparatus cannot completely protect the blade from the chips, and the blade cannot always be prevented from being damaged. If the blade breaks, it will inevitably take time for maintenance and efficient semiconductor device production cannot be achieved.
また、特許文献2においては除去部材(20、22)を設けて切屑を除去することが記載されている。しかし、前記(20、22)の除去部材で除去された切屑はワーク上に散乱し、隣接する切断予定ラインを切断する際にワークと共に切屑をも切断することとなり、ワーク及びブレードに悪影響をおよぼす。また、特許文献2においてはブレード交換の際に固定された除去部材(20、22)をその都度外すことになり効率的ではない。 In Patent Document 2, it is described that removal members (20, 22) are provided to remove chips. However, the chips removed by the removal member (20, 22) are scattered on the workpiece, and when cutting adjacent cutting scheduled lines, the chips are cut together with the workpiece, which adversely affects the workpiece and the blade. . Moreover, in patent document 2, the removal member (20, 22) fixed at the time of blade replacement | exchange will be removed each time, and it is not efficient.
また、ダイシングでは、一般に、ワークの切断前にワークに設けられたマークを図示しないキャリブレーションカメラによって検出してワークの位置合わせを行っている。しかし、ブレードの回転速度が高速化すると、ワークの切断時にブレードに噴射する切削水からミストが発生し、かかるミストがキャリブレーションカメラに付着しワークの位置合わせに悪影響を与えてしまう。そのため、ワークの切断位置がずれ、高品位の半導体装置を大量に製造することができない。 In dicing, generally, a mark provided on a workpiece is detected by a calibration camera (not shown) before the workpiece is cut to align the workpiece. However, when the rotational speed of the blade is increased, mist is generated from the cutting water sprayed onto the blade when the workpiece is cut, and the mist adheres to the calibration camera and adversely affects the alignment of the workpiece. Therefore, the cutting position of the work is shifted, and a high-quality semiconductor device cannot be manufactured in large quantities.
そこで、本発明は、高品質な半導体装置を高速且つ効率的に製造する半導体製造装置を提供することを例示的目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a high-quality semiconductor device at high speed and efficiently.
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体製造装置は、ワークを複数の区画に切断するためのブレードと、前記ブレードを冷却すると共に前記ブレードを洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第1のノズルが設けられた第1のカバー部と、前記第1のカバー部に対して開閉可能な第2のカバー部とから構成され、前記第2のカバー部には前記ブレードを収納すると共に前記ワークから発生する切屑から前記ブレードを保護する保護部と、前記ワークから発生する切屑を飛ばす水及びエアを噴射するノズルとを有することを特徴とする。かかる半導体製造装置によれば、ノズルから噴射される水及びエアによって切屑からブレードを保護し、ブレードの破損を防止することができる。前記カバー部に設けられたノズルが噴射する水及びエアの角度を調整する角度調整機構を更に有してもよい。これにより、水及びエアを噴射するノズルを最適に角度調整することができる。また、カバー部内を排気する排気機構を更に有してもよい。排気機構がカバー部内を排気することにより、例えば、ワークの切断時に発生するミストを排気し、かかるミストが与える悪影響を取り除くことができる。前記ノズルは、中心から前記水を、前記中心の周囲から前記エアを噴射してもよい。前記ノズルは、スプレーノズルであってもよい。これにより、高圧力で水及びエアを噴射して切屑を飛ばすことができる。 In order to achieve the above object, a semiconductor manufacturing apparatus according to one aspect of the present invention includes a blade for cutting a workpiece into a plurality of sections, and cutting water for cooling the blade and cleaning the blade. The first cover part is provided with a first nozzle for spraying the blade, and the second cover part is openable and closable with respect to the first cover part. It has a protection part for storing the blade and protecting the blade from chips generated from the work, and a nozzle for ejecting water and air for blowing the chips generated from the work. According to such a semiconductor manufacturing apparatus, the blade can be protected from chips by water and air sprayed from the nozzle, and the blade can be prevented from being damaged. You may further have an angle adjustment mechanism which adjusts the angle of the water and air which the nozzle provided in the said cover part injects. Thereby, the angle of the nozzle for ejecting water and air can be optimally adjusted. Moreover, you may have further the exhaust mechanism which exhausts the inside of a cover part. By exhausting the inside of the cover part by the exhaust mechanism, for example, the mist generated at the time of cutting the workpiece can be exhausted, and the adverse effect of the mist can be removed. The nozzle may inject the water from the center and the air from the periphery of the center. The nozzle may be a spray nozzle. Thereby, water and air can be injected with high pressure and chips can be blown off.
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。 Further objects and other features of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
本発明によれば、高品質な半導体装置を高速且つ効率的に製造する半導体製造装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the semiconductor manufacturing apparatus which manufactures a high quality semiconductor device efficiently at high speed can be provided.
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としてのダイシング装置について説明する。なお、各図において同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図1Aは、本発明の半導体製造装置の一例としてのダイシング装置1の部分透過側面図である。図1Bは、図1に示す第1のカバー部が開いた状態のダイシング装置1の側面図である。図2は、図1に示すダイシング装置1において、α方向からの切削機構100を示す部分透過拡大図である。図3は、図1に示すダイシング装置1の部分透過上方視図である。図4は、図1に示すダイシング装置1の部分透過下方視図である。
Hereinafter, a dicing apparatus according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, the same reference number is attached | subjected about the same member in each figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted. Here, FIG. 1A is a partially transparent side view of a
図1乃至図4を参照するに、ダイシング装置1は、ウェハやモールドした基板などのワークを多数のチップに切断及び区画する装置であり、図示しないインデックステーブルと、切削機構100と、ブレード保護機構200と、排気機構300とを有する。
1 to 4, a
図示しないインデックステーブルは、例えば、円盤形状を有し、中央付近に配置された吸引孔を介してワークPを固定及び位置決めする。インデックステーブルは、後述するブレード110と協同してワークを個片化する機能を有する。インデックステーブルは、回転機構によって少なくとも90度回転可能に構成されると共に並進機構によってY方向に並進可能に構成されている。
An index table (not shown) has, for example, a disk shape, and fixes and positions the workpiece P via a suction hole arranged near the center. The index table has a function of separating workpieces in cooperation with a
切削機構100は、インデックステーブルに固定及び位置決めされたワークPに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、ブレード110と、スピンドル120と、ブレード移動機構130とを有する。
The
ブレード110は、一部112が露出するように後述するカバー210に収納されている。ブレード110は、スピンドル120の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸114を中心として高速回転することで、インデックステーブルに固定及び位置決めされたワークPを切断する機能を有する。ブレード110は、本実施形態では、ワークPをXY方向に切断することが可能であり、図示しないインデックステーブルがX方向に切断されたワークPをY方向に移動させたり、90度回転させたりすることでワークPを複数の区画に切断する。
The
スピンドル120は、回転運動を生成するモーター部と、モーター部の回転運動をブレード110の回転軸114に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード110の刃先の位置の基準となるスラストベアリングと、モーター部、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード110に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。
The
ブレード移動機構130は、例えば、スピンドル120のモーター部を搭載するキャリッジをX方向に移動自在にガイドするX方向に延伸したガイドレール、かかるキャリッジをX方向に移動させるリニアモーターなどから構成され、ブレード110をX方向に移動させる機能を有する。
The
ブレード保護機構200は、切削機構100がワークPに対して切削又は切溝加工を施すことで発生する切屑によってブレード110が破損することを防止する機能を有し、カバー210と、第1のノズル220と、第2のノズル230と、第3のノズル240とを有する。
The
カバー210は、ブレード110の一部112を露出してブレード110を収納すると共にブレード110がワークPを切断する際に発生する切屑からブレード110を保護する。カバー210は、第1のカバー部212と、第2のカバー部214とで構成される。
The
第1のカバー部212は、ブレード110を覆うように配置され、切屑からブレード110を保護すると共に、後述する第1のノズル220及び第2のノズル230に水を供給する水配管236及び排気機構300などを保持する機能を有し、保護部212aと、保持部212bとスプリング212dと、接続部212eとを有する。
The
保護部212aは、ブレード110の直径よりも大きい長さの一辺を有する略正方形形状であり、ブレード110の一部112が露出するように配置されてブレード110をワークPを切断する際に発生する切屑から保護し(例えば、切屑の巻き込み)、ブレード110の破損を防止する。但し、保護部212aは、略正方形形状に限定されず、これと同様の作用及び効果を有するのであれば、どのような形状であってもよい。
The
保持部212bは、保護部212aの下方(ブレード110の一部112側)の一端に設けられ、第1のノズル220及び第2のノズル230を固定及び保持する。より、詳細には、保持部212bは、図4に示すように、ブレード110を挟み込むように一対の第2のノズル230を固定及び保持し、一対の第2のノズル230の間(即ち、Y方向においてブレード110と同じ位置)に第1のノズル220を保持する。かかる配置によって、第1のノズル220が噴射した切削水によってブレード110の側面に流された切屑及び切削水が洗浄し残した切屑を第2のノズル230及び第3のノズル240が噴射する水及びエアによって飛ばすことが可能となり、切屑からブレード110を保護することができる。
The
保持部212cは、保護部212aの下方の一端、且つ、保持部212bと対向して設けられ、後述する排気機構300を保持する。換言すれば、保持部212cは、第1のノズル220及び第2のノズル230及び第3のノズル240が噴射する切削水又は水及びエアの噴射方向に排気機構300が設置できるように配置される。
The holding
接続部212eは、ヒンジ用ボルトなどを用いて第2のカバー部214を第1のカバー部212に対して開閉可能に接続し、保持部212bと対向する側の保護部212aの中央側面に設けられている。即ち、接続部212eは、第2のカバー214が保持及び固定する第3のノズル240を第1のカバー部212の保持部212bが保持及び固定する第1のノズル220及び第2のノズル230と対向する位置に設け、且つ、ブレード110の第1のカバー部212と第2のカバー部214とで切屑が通過できない間隙で挟む構成とする。このことにより、切屑の巻き込みを防止することができる。
The
第2のカバー部214は、接続部212eを介して、図5及び図6に示すように、第1のカバー部212に対して矢印A方向に開閉可能に接続され、切屑からブレード110を保護すると共に、後述する第3のノズル240、水用ニップル234a及びエア用ニップル234bなどを保持する機能を有し、保護部214aと、保持部214b及び214cとを有する。このような構成により、第2のカバー部214を横に開き、次に第1のカバー部212を上方に開くことでブレード110を交換することができる。ここで、図5は、図1に示すダイシング装置1の第2のカバー部214が開いた状態を示す部分透過上方視図である。このとき第1のカバー部212は図1(b)に示すように、上方に開きスプリング212dにより仮固定されている。図6は、図1に示すダイシング装置1の第2のカバー部214が開いた状態を示す部分透過下方視図である。
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the
本実施形態では、保護部214aは、ブレード110の極狭い範囲しか覆っていないが、保護部214aがブレード110全体を覆うように構成してもよいことはいうまでもない。
In the present embodiment, the
保持部214bは、保護部214aの下方(ブレード110の一部112側)に設けられ、第3のノズル240を保持する。より、詳細には、保持部214bは、第1のカバー部212が保持する第1のノズル220及び第2のノズル230と対向し、ブレード110の一部112の斜め上方から水及びエアを噴射できる位置に第3のノズル240を保持する。かかる配置によって、第1のカバー部212に設けられた第1のノズル220及び第2のノズル230が飛ばし損ねた切屑を第2のカバー部214に設けられた第3のノズル240が飛ばすことが可能となり、ブレード110が切屑を巻き込むことを防止することができる。
The holding
保持部214cは、保護部214aの上方(ブレード110の一部112の反対側)に設けられ、第3のノズル240に水を供給する図示しない水配管及びエア配管を接続する水用ニップル234a及びエア用ニップル234bを保持及び固定する。本実施形態では、エア用ニップル234bが切欠に配置されているが、かかる配置は例示的であり、水用ニップル234aを切欠に配置してもよい。
The holding
第1のノズル220は、第1のカバー部212の保持部212bに設けられ、ブレード110の一部112に切削水を噴射する。ブレード110への切削水の噴射は、ワークPを切断する際に生じるブレード110の熱を冷却すると共にブレード110に付着する切屑を洗浄するために行われる。従って、第1のノズル220は、ブレード110の一部112(即ち、ワークPの切断位置)全体に切削水が導入できる位置に配置される。
The
ここで、図7を参照して、第2のノズル230の水及びエアの噴射方向について、ワークPをインデックステーブルに固定する構成を含めて説明する。図7(a)は、図示しないインデックステーブルに固定される取付部材500とワークPとの関係を示す平面図である。図7(b)は、取付部材500の部分拡大断面図である。図7を参照するに、ワークPは、取付部材500によって図示しないインデックステーブルに固定されている。
Here, with reference to FIG. 7, the water and air injection directions of the
取付部材500は、図7に示すように、(切断)治具510と、基板搭載用の弾性部材520と、治具固定ブロック530とを有する。治具510は、その下面においてシールパッキン512を介して治具固定ブロック530に固定されている。治具固定ブロック530は図示しないネジを介してインデックステーブルに固定される。治具510の上面には弾性部材520が接着されている。
As shown in FIG. 7, the mounting
治具固定ブロック530は板状部材で、治具固定ブロック530にはインデックステーブルの吸引孔に対応し、ほぼ半円の大きさ有する吸引孔532が中央に形成されている。治具510の裏面は、ワークPが載置される領域をカバーする部分に窪み512を有する。窪み512は、吸引孔532に連通している。治具510と治具固定ブロック530が固定されることにより、窪み512は吸引空間を形成する。また、治具510は、切断された各チップCを切断後も保持するための吸引孔514がチップCに対応して多数形成されており、吸引孔514は、窪み512に連通している。弾性部材520は、ワークPを載置し、吸引孔514に対応する吸引孔524も形成されている。この結果、インデックステーブルの吸引孔を介して吸引孔532が吸引されると、ワークPが吸引孔524毎に吸引される。
The
ワークPを図7(a)に示すチップC毎に区画するために切断していくが、その際、上述したように、切屑が発生するため、かかる切屑を回収するための回収部540を、例えば、図7(a)に示すように設ける必要がある。切屑は他のワークPを傷つける可能性があるため、第3のノズル240が噴射する水及びエアの方向は、回収部540の方向となる。
Although the workpiece P is cut to partition for each chip C shown in FIG. 7 (a), since the chips are generated as described above, the
第3のノズル240の噴射面242には、図6に示すように、水を噴射する噴射口242aが中心に、かかる中心の周囲に(即ち、噴射口242aを取り囲むように)エアを噴射する噴射口242bが配置されている。図6の構成にすることによりエアと水との相乗効果により、見かけ上の水圧が上がる。また、中心からエア、周囲から水を噴射することもできる。第3のノズル240は、例えば、スプレーノズルによって構成される。これにより、高圧力で噴射口242a及び242bから水及びエアを噴射することができ、切屑を飛ばす力を大きくすることが可能となる。
As shown in FIG. 6, air is injected onto the
第3のノズル240の噴射面242に配置された噴射口242a及び242bには、水用ニップル234a及びエア用ニップル234bを介して、図示しない水配管及びエア配管より噴射する水及びエアが供給される。
Water and air jetted from a water pipe and an air pipe (not shown) are supplied to the
第2のノズル230は、ブレード110を挟み込むように一対設けられる。これにより、ブレード110の一部112側面に発生する切屑を飛ばして、切屑の巻き込みを防止することができる。また、ブレード110に付着した切屑であって、第1のノズル220が噴射して切削水によって洗浄することができなかった切屑を飛ばすことができる。
A pair of the
第3のノズル240は、切断後のワークPに対して噴射面232が所定の角度を有するように、第2のカバー部214の保持部214bに設けられる。第3のノズル240は、第2のカバー部214に配置されているため、第2のカバー部214の開閉に伴って第3のノズル240も移動する。従って、ブレード110を交換する際、第3のノズル240が邪魔することがなく、優れたメンテナンス性を維持することができる。
The
第3のノズル240は、ブレード110の一部112(即ち、ワークPの切断位置)の斜上上方から、ブレード110がワークPを切断した後の位置に、切屑をブレード110から遠ざかる方向に向かって水及びエアを噴射する。これにより、第1のノズル220及び第2のノズル230が飛ばした切屑をより遠くへ飛ばすと共に第1のノズル220及び第2のノズル230が飛ばし損ねた切屑を飛ばすことができ、ブレード110への巻き込みを防止することができる。
The
第3のノズル240は、後述する角度調整機構241によって水及びエアの噴射する角度(即ち、噴射面242の角度)がY方向に調整可能となっている。噴射面232の角度調整によって、第1のノズル220及び第2のノズル230から噴射される水及びエアの角度範囲外に存在する切屑及び/又は飛ばし損ねた切屑を飛ばすことができるため、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができる。
In the
なお、第3のノズル240の噴射面242は、ワークPに対して垂直からブレード110に対して逃げる方向(即ち、噴射する水及びエアがブレード110から遠ざかる角度)に調整可能とする。これは、噴射する水及びエアがブレード110方向であると飛ばした切屑がブレード110に再度付着する場合があるからである。角度を最適に調整することによって、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができ、切屑の巻き込みを防いでブレード110の破損を防止することができる。
The
角度調整機構241は、本実施形態では、第3のノズル240の噴射面242をY方向に駆動することができる。角度調整機構241は、ワークPを切断中、常に第3のノズル240の噴射面242の角度を変更させて(スイングさせて)、まんべんなく切屑を飛ばすことも可能である。但し、上述したように、ブレード110方向への第3のノズル240の噴射面242の角度をつけすぎると逆に切屑をブレード110に巻き込ませてしまう場合があるので、角度調整機構241は、第3のノズル240の噴射面242をワークPと垂直になる角度までを調整可能な範囲とすることが好ましい。
In the present embodiment, the
特定の箇所に切屑が発生しやすい場合には、図示しない切屑検出手段を設けて、かかる切屑検出手段が検出した特定の箇所に向けて水又はガスを噴射するように第3のノズル240の噴射面242の角度を調整してもよい。これにより、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができ、切屑の巻き込みを防いでブレード110の破損を防止することができる。
When chip is likely to be generated at a specific location, a chip detection unit (not shown) is provided, and the
排気機構300は、第1のカバー部212の保持部212cに設けられ、カバー210内を排気する。換言すれば、排気機構300は、ワークPの切断時にカバー210内に発生するミストを排気する。かかるミストは、第1のノズル220が噴射する切削水及び第3のノズル240が噴射する水がブレード110の高速回転によって気化することで発生する。従って、排気機構300は、第1のノズル220及び第3のノズル240が噴射する切削水又は水及びエアの噴射方向に配置することがミストを効率的に排気することができるので好ましい。上述したように、ミストが図示しない位置合わせ機構(キャリブレーションカメラ等)に付着すると、ワークPの位置検出に誤差が生じ、本来切断しなければならない位置からずれた位置を切断して高品位な半導体装置を製造することができないばかりか、半導体装置自体を破壊してしまう場合があるが、排気機構300がミストを除去することにより、位置合わせ機構は正確にワークPの位置合わせを行うことができ、高品位な半導体装置を効率的に製造することが可能となる。
The
排気機構300は、例えば、排気ダクトで構成され、ミストを排気する排気口310と、排気口310付近に設置された水切板320とを有する。
The
排気口310は、図示しない排気ポンプ等に接続され、ワークPの切断時に発生するミストを排気する開口である。排気口310は、発生するミストの量及び位置によって適宜開口形状及び開口位置が設定される。
The
水切板320は、排気口310の開口形状に相当する形状を有し、第3のノズル240が噴射した水がワークPで反射し、後方に散乱することを防止している。
The draining
以下、ダイシング装置1の動作について説明する。まず、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構を用いて、ワークPを図示しないインデックステーブルの所定の位置に固定する。次に、ブレード110をスピンドル120を介してブレード移動機構130に装着する。この際、初期状態やブレードの交換時には、ブレード110の摩耗状態を検知するようにしてもよい。
Hereinafter, the operation of the
次に、ブレード110をブレード移動機構130で操作してワークPを複数のチップ毎に区画する。具体的には、ブレード110をX方向に移動させ、ある位置でワークPを切断し、次いで、並進機構を利用してインデックステーブルをY方向に移動し、異なる位置でワークPを切断する。その後、回転機構によってインデックステーブルを90度回転させ、同様の作業を繰り返し、ワークPを複数のチップに切断する。
Next, the
ワークPを切断する際には、第1のノズル220から切削水を噴射してブレード110を冷却すると共に、第2のノズル230及び角度調整機構241によって噴射面242の角度が最適に調整された第3のノズル240から水及びエアを噴射してワークPから発生する切屑を飛ばして、切屑の巻き込みを防止している。また、ブレード110は、第1のカバー部212及び第2のカバー部214から構成されるカバー210に覆われており、より切屑を巻き込みにくくなっている。更に、排気機構300によってワークPの切断時に発生するミストを排気することにより、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構にミストが付着せず、高精度にワークPの位置合わせを行うことができる。
When cutting the workpiece P, the
必要があれば、ブレード110の摩耗状態を検知し、摩耗時にはブレード110の研磨及び交換が行われる。ブレード110の交換は、第2のカバー部214を第1のカバー部212に対して開くことで容易に行うことができる。
If necessary, the wear state of the
以上、ダイシング装置1は、ブレード110への切屑の巻き込みを防止して、ブレード110の破損を防止することができると共に、ブレード110の交換頻度及び交換時間を低減させてスループットの向上を図ることができる。
As described above, the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
1 ダイシング装置
100 切削機構
110 ブレード
120 スピンドル
130 ブレード移動機構
200 ブレード保護機構
210 カバー
212 第1のカバー部
212a 保護部
212b 保持部
212d スプリング
212e 接続部
214 第2のカバー部
214a 保護部
214b及び214c 保持部
220 第1のノズル
230 第2のノズル
232 噴射面
242a及び242b 噴射口
234a 水用ニップル
234b エア用ニップル
236 水配管
240 第3のノズル
300 排気機構
310 排気口
320 水切板
P ワーク
C チップ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記ブレードを冷却すると共に前記ブレードを洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第1のノズルが設けられた第1のカバー部と、前記第1のカバー部に対して開閉可能な第2のカバー部とから構成され、前記第2のカバー部には前記ブレードを収納すると共に前記ワークから発生する切屑から前記ブレードを保護する保護部と、
前記ワークから発生する切屑を飛ばす水及びエアを噴射するノズルとを有することを特徴とする半導体製造装置。 A blade for cutting the workpiece into multiple sections;
A first cover portion provided with a first nozzle that cools the blade and sprays cutting water for cleaning the blade onto the blade; and a second cover portion that is openable and closable with respect to the first cover portion. A protective part for storing the blade in the second cover part and protecting the blade from chips generated from the workpiece,
A semiconductor manufacturing apparatus comprising: water for blowing off chips generated from the work and a nozzle for injecting air.
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