JP2005051029A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリプレグ1が、基材と、溶融開始温度が110±15℃であり且つ硬化開始温度が150±15℃である樹脂組成物とからなり、仮溶着時における溶着用治具3による加熱温度を250〜280℃、加熱時間を40〜90秒間とする。これにより、仮溶着時には、プリプレグ1を構成する樹脂組成物が十分に流動して、隣接する配線板2に密着した後に、その硬化反応が進むこととなり、仮溶着時に優れた密着強度が得られる。
【選択図】図1
Description
2 配線板
3 溶着用治具
3a 当接面
4 導体枠
5 像
7 積層物
Claims (6)
- 複数の配線板と、配線板の間に介在するプリプレグとを重ねた積層物に、溶着用治具を当接させて配置し、溶着用治具にて積層物を部分的に加熱して仮溶着を行う工程と、仮溶着後の積層物を加熱加圧成形して積層一体化する工程とを含む多層配線板の製造方法において、前記プリプレグが、基材と、溶融開始温度が110±15℃であり且つ硬化開始温度が150±15℃である樹脂組成物とからなり、仮溶着時における溶着用治具による加熱温度を250〜280℃、加熱時間を40〜90秒間とすることを特徴とする多層配線板の製造方法。
- 上記仮溶着時における、溶着用治具から積層物に対してかけられる圧力を、9.8×104〜4.9×105Paの範囲となるようにすることを特徴とする請求項1に記載の多層配線板の製造方法。
- 上記プリプレグ中の樹脂含浸率が、50重量%以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層配線板の製造方法。
- 上記配線板の、プリプレグを介して他の配線板と対向する面に、枠状の導体からなる導体枠を設け、仮溶着時に溶着用治具の積層物に対する当接面を積層物の積層方向に投影した像が、前記導体枠の内側に配置されるようにすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
- 仮溶着時における、上記導体枠と、上記の溶着用治具の当接面を投影した像との間の隙間が、2mm以下となるようにすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
- 仮溶着後における加熱加圧成形時での最大成形圧力が、1.47×106〜2.45×106Paの範囲となるようにすることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003281228A JP2005051029A (ja) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | 多層配線板の製造方法 |
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JP (1) | JP2005051029A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
WO2010098276A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 |
JP2013021236A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Seiko Precision Inc | 溶着力評価装置、溶着力評価方法、及びそのコンピュータプログラム |
JP2013069744A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN106129234A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-16 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种化银板及其制作方法 |
CN106163098A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种可提高反射率的led印刷电路板及其制作方法 |
JP2019079856A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | トヨタ自動車株式会社 | 多層基板の製造方法 |
-
2003
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
WO2010098276A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 |
JP2010226095A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 |
EP2403325A1 (en) * | 2009-02-24 | 2012-01-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring board, electronic device package, and methods of production of the same |
CN102326461A (zh) * | 2009-02-24 | 2012-01-18 | 日立化成工业株式会社 | 配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法 |
KR101235957B1 (ko) | 2009-02-24 | 2013-02-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 배선 기판, 전자 부품 패키지 및 이들 제조 방법 |
EP2403325A4 (en) * | 2009-02-24 | 2013-07-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE HOUSING, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
JP2013021236A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Seiko Precision Inc | 溶着力評価装置、溶着力評価方法、及びそのコンピュータプログラム |
JP2013069744A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN106129234A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-16 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种化银板及其制作方法 |
CN106163098A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种可提高反射率的led印刷电路板及其制作方法 |
JP2019079856A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | トヨタ自動車株式会社 | 多層基板の製造方法 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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