JP2005039171A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 歪みSiチャネルを用いてnチャネルのMOSFET12とpチャネルのMOSFET11が形成された半導体装置において、nチャネルMOSFET12における歪みSiチャネルの電子電流方向を<001>軸に沿った方向、pチャネルMOSFET11における歪みSiチャネルの正孔電流方向を<011>軸に沿った方向に設定した。
【選択図】 図3
Description
J.Welser, J.L.Hoyl,S.Tagkagi, and J.F.Gibbons, IEDM 94-373
図6(a)に示す層構造で、(110)p型Si基板61上に超高真空CVD(化学的気相成長)装置にて、歪みを有するSi1-x Gex 層62を成長させる。歪みSi1-x Gex 層62は、成長の始めから終わりまで、Ge組成比xを0.2で固定し、層厚を0.3μmとする。歪みSi0.8 Ge0.2 層62の原料ガスはSi2 H6 及びGeH4 として、ドーパントは添加していない。成膜条件は基板温度650℃、Si2 H6 原料ガス分圧を30mPa、GeH4 原料ガス分圧を60mPaとする。
図7は、本発明の第2の実施形態に係わる半導体装置の製造方法の各工程を示す図である。
次に、第2の実施形態における歪みSi層/Si1-x Gex 層/Si酸化膜の積層構造を用いてMOSFETを作製した具体的な例を示す。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、CMOS構造に適用した例について説明したが、本発明はpチャネルのMOSFET単独でも効果が得られる。また、必ずしもMOS構造に限るものではなく、ゲート酸化膜の代わりに窒化膜その他の絶縁膜を用いたMIS構造に適用することも可能である。また、素子構造は実施形態に述べたものに限定されるものではなく、仕様に応じて適宜変更可能であり、要はpチャネルのFETにおけるチャネルの電流方向が<011>軸に沿った方向となるように構成すればよい。
2…SiGe層
3,23,64,72,83…埋め込み酸化膜
4,24,65,76,84…緩和SiGe層
5,25,66,78,85…歪みSi層
6,26,86…ゲート絶縁膜
7,27,87…ゲート電極
9,10,89,90…ソース・ドレイン領域
11…pチャネルMOSFET
12…nチャネルMOSFET
24a…壁状の突起
61…p型Si基板
62…歪みSiGe層
63…イオン注入領域
73…Si層(SOI層)
74…歪みSiGe層
75…Siキャップ層
77…熱酸化膜
88…ゲート側壁絶縁膜
Claims (6)
- 素子形成面の面方位が(110)面に規定された歪みSi層に形成され、歪みSiチャネルを有することを特徴とする半導体装置。
- 前記歪みSiチャネルを用いてnチャネルのFETが形成され、且つ歪みSiチャネルにおける電流方向が<001>軸に沿った方向であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記歪みSiチャネルを用いてpチャネルのFETが形成され、且つ歪みSiチャネルにおける電流方向が<011>軸に沿った方向であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記歪みSiチャネルを用いてnチャネルのFETとpチャネルのFETが形成され、且つnチャネルのFETの歪みSiチャネルにおける電流方向が<001>軸に沿った方向、pチャネルのFETの歪みSiチャネルにおける電流方向が<011>軸に沿った方向であることを特徴とする請求項1記載の相補型構造の半導体装置。
- 前記歪みSiチャネルを用いてnチャネルのFETとpチャネルのFETが形成され、且つ歪みSiチャネルの電流方向が<001>軸に沿った方向から45度傾いていることを特徴とする請求項1記載の相補型構造の半導体装置。
- 少なくとも(110)面の歪みSi層のチャネルを有するpチャネルFETと、少なくとも(100)面の歪みSi層のチャネルを有するnチャネルFETとを具備してなることを特徴とする相補型構造の半導体装置。
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