JP2005017359A - 光学モジュール、光学モジュール製造方法および光学モジュール用光学基板 - Google Patents

Abstract

【課題】温度変動による光学モジュールへのクラックの発生を抑制して、光学モジュールの耐久性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｓｉ基板１１と、Ｓｉ基板１１に搭載されるレンズ２１との間にウォール部材１５を配置し、レンズ２１は、このウォール部材１５を介してＳｉ基板１１に固定される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光通信用の部品を搭載した光学モジュール等に関し、より詳しくは、シリコンオプティカルベンチ等のＭＥＭＳ基板を用いた光学モジュール等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信技術の進展に伴い、例えばネットワークに用いられる種々の部品、デバイス、およびそれらを用いた光学モジュールのニーズが高まっており、活発な研究開発が行われている。特に、光ファイバ、レンズ、レーザダイオード等の部品を適宜組み合わせたモジュールは、その基本コンポーネントとして多用されている。
【０００３】
このような光学モジュールの従来技術として、例えば、Ｓｉ基板上に溝を設け、その溝に球状のレンズを位置決めして固定し、また、Ｓｉ基板上に所定の配線が形成される光素子モジュールが開示されている（例えば、特許文献１参照）。このような光学モジュールには幾つかの形態が存在するが、その中でも、３次元加工技術であるマイクロマシニング（ＭＥＭＳ）によりＳｉウェハに対して溝を形成し、これに光ファイバやレンズ等の光学部品を埋め込み固定する方式が、実装精度および量産性に優れた方法として注目されている。このＭＥＭＳにより形成された光モジュール用の基板は、シリコンオプティカルベンチ（ＳｉＯＢ）と呼ばれ、一つのキーデバイスとなって実用化されている。
【０００４】
ここで、ＳｉＯＢを用いた従来の光学モジュール５０の構成について述べる。図３は従来の光学モジュール５０の構成を説明する図であり、（ａ）はこの光学モジュール５０の平面図であり、（ｂ）はこの光学モジュール５０のＸＸ断面図である。図３に示したように、従来の光学モジュール５０では、通常、異方性エッチングにより単結晶シリコン基板（Ｓｉ基板）１１に台形型やＶ字型等の溝１２が形成されたＳｉＯＢ３０において、溝１２内に光ファイバ（図示せず）やレンズ２１等の光学部品が搭載されて構成されている。ＳｉＯＢ３０にレーザダイオード２２等の発光素子が搭載される場合には、レーザダイオード２２に対する電力供給のための高周波配線等の配線１３がＳｉＯＢ３０上に形成される。
このような光学モジュール５０では、ＳｉＯＢ３０に形成された溝１２の位置および深さはマスクエッチングにより高い精度を持って実現でき、またレンズ２１等の光学部品はこの溝１２内に搭載されて収まることにより自動的にアライメントされるため実装効率も高いという利点を有している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１６２５４２号公報（第３〜４頁、図７）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示したような従来の光学モジュール５０では、ＳｉＯＢ３０に形成された溝１２にレンズ２１等の光学部品を搭載する際に、ＳｉＯＢ３０とレンズ２１とを接着剤や低融点ガラス、またはハンダ等といった接着剤類を用いた接着剤層１４によって直接的に固定していた。このため、接着剤層１４の熱膨張率と、レンズ２１等の光学部品およびＳｉＯＢ３０の熱膨張率とが異なることに起因して、温度の変動により接着剤層１４が大きく膨張または収縮し、主にＳｉＯＢ３０において歪みが生じる。その結果、ＳｉＯＢ３０の溝１２の底部１６の薄肉となって構成された部分へ応力が集中してクラックが発生し、光学モジュール５０が破損する等の問題が生じていた。
【０００７】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、温度変動による光学モジュールへのクラックの発生を抑制して、光学モジュールの耐久性の向上を図ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明の光学モジュールでは、基板と、基板に搭載される光学部品との間に中間材を配置し、光学部品は、この中間材を介して基板に固定されることを特徴としている。これによって、基板と光学部品とが中間材を介して間接的に接合されるので、中間材が基板と光学部品とを接合する接合部に生じる伸縮を吸収して、基板にクラックが生じるのを抑制することができる。ここで、中間材は、基板と光学部品の双方と接着剤で接着されていることを特徴とすることもできる。この場合においても、中間材が接着剤の伸縮に起因する応力を吸収することができる。
【０００９】
また、基板は溝が形成され、光学部品はこの溝に載置されることを特徴とすれば、光学部品はこの溝内に搭載されて収まることにより自動的にアライメントできる点から優れている。特に、溝は断面形状が台形またはＶ字形であること特徴とすれば、光学部品のアライメントを正確に行える点から優れている。
さらに、中間材は光学部品の両側部に配置されることを特徴とすれば、例えば光学部品の固定を行うに際して、接着剤の充填が容易となる。
【００１０】
また、本発明の光学モジュールは、基板に搭載される光学部品を基板に固定する固定部材を配設し、固定部材は、基板に接合された第１接合部と、第１接合部に接合された中間部と、中間部と光学部品との間を接合する第２接合部とを有することを特徴としている。これにより、基板と光学部品とが中間部を介して間接的に接合されるので、第１接合部と第２接合部とに生じる伸縮を吸収して、基板にクラックが生じるのを抑制することが可能となる。
【００１１】
ここで、固定部材は、第１接合部および第２接合部が接着剤で形成されたことを特徴とすれば、中間部が接着剤の伸縮に起因する応力を吸収することができる点で好ましい。特に、接着剤は樹脂であることを特徴とすれば、熱膨張率の高い樹脂接着剤においても、樹脂接着剤の伸縮に起因する応力を吸収でき、樹脂接着剤の使用を可能とする点に優れている。
また、固定部材は、中間部が緩衝体であることを特徴とすれば、第１接合部と第２接合部とに生じる伸縮を吸収する機能を有する。特に、緩衝体は、軟質材料からなることを特徴とすれば、第１接合部と第２接合部とに生じる伸縮を吸収する機能が高いものとなる。
【００１２】
一方、本発明を光学モジュール製造方法として捉えれば、異方性エッチングにより単結晶シリコン基板に溝を形成する溝形成工程と、溝形成工程により溝が形成された単結晶シリコン基板に中間材を接合する中間材接合工程と、溝形成工程により形成された溝に光学部品を載置する光学部品載置工程と、光学部品を中間材に接合する光学部材接合工程とを含む。ここで、中間材接合工程は、中間材を溝に沿って接合することを特徴とすれば、例えば光学部品の固定を行うに際して、接着剤の充填が容易となる点で好ましい。また、中間材接合工程は、光学部品載置工程で載置される光学部品との間に間隙が形成されるように中間材を接合することを特徴とすれば、光学部材の着脱が容易になるという点から特に優れている。
【００１３】
一方、本発明を光学モジュール用光学基板として捉えれば、本発明が適用される光学モジュール用光学基板は、光学部品が搭載可能な光学モジュール用光学基板であって、基板と、基板に接着剤で接着され、光学部品を接着剤で固定するとともに接着剤の伸縮を吸収する緩衝部材とを備えたことを特徴としている。これによって、光学モジュール用光学基板に光学部品が搭載されても、基板と光学部品とが緩衝部材を介して間接的に接合されるので、緩衝部材が基板と光学部品とを接合する接合部に生じる伸縮を吸収して、基板にクラックが生じるのを抑制することができる。ここで、基板は溝が形成され、緩衝部材は溝の両側部に接着されたことを特徴とすれば、光学部品はこの溝内に搭載されて収まることにより自動的にアライメントできる点から優れ、また光学部品の固定を行うに際して、接着剤の充填が容易となる利点を有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１および図２は、本実施の形態が適用される光学モジュール１の構成を示した図である。図１はこの光学モジュール１の平面図であり、図２はこの光学モジュール１のＹＹ断面図である。図１および図２に示したように、本実施の形態が適用される光学モジュール１は、シリコンウェハであるＳｉ基板１１に、例えば台形型の溝１２と所定の形状からなる配線１３とが形成されたシリコンオプティカルベンチ（ＳｉＯＢ）１０と、ＳｉＯＢ１０の溝１２に位置決めした状態で搭載された光学部品の一例としてのレンズ２１とで構成されている。そして本実施の形態では、ＳｉＯＢ１０においてレンズ２１を搭載する溝１２の両側部に中間材（中間部、緩衝部材）としてのウォール部材１５を設け、このレンズ２１がウォール部材１５を介して第２接合部である接着剤層１４ａおよび第１接合部である接着剤層１４ｂによってＳｉＯＢ１０に固定されている点に特徴がある。
【００１５】
ＳｉＯＢ１０は、長さｌ＝２．５ｍｍ、幅ｗ＝３ｍｍ、厚さｔ＝１ｍｍのＳｉ基板１１に、長さｌ＝１．７ｍｍ、幅ｗ＝１．７５ｍｍ、深さｖ＝０．８４ｍｍの台形型の溝１２が形成された構成を有している。
ここで、ＳｉＯＢ１０の製造方法について説明する。ＳｉＯＢ１０においては、まず結晶面が（１００）面であるＳｉ基板１１の表面に酸化層を形成する。酸化層の厚さは台形型溝やＶ字型溝の深さの設計値により決定される。典型値としては２μｍである。
次にＳｉ基板１１の上にフォトレジストを塗布する。ここで、フォトレジストとしては、例えば東京応化製ＯＥＰＲ−８００であって粘度５０ｃｐのものを用い、Ｓｉ基板１１を回転速度１５００ｒｐｍで回転させながら塗布する。塗布厚は典型値として６μｍとする。
【００１６】
Ｓｉ基板１１にフォトレジストを塗布した後に、１１０℃で２分間のプリベークを行い、フォトレジストを硬化させる。そしてクロム（Ｃｒ）製のフォトマスクを使って密着露光する。ここで、露光光としては波長３５０〜４００ｎｍの紫外線を用いる。
次に、現像液により、露光済みのＳｉ基板１１を現像する。現像液としては、例えば東京応化製ＮＭＤ−３のアルカリ溶液が用いられる。この現像工程では、上記のフォトレジストとしてポジレジストが用いられているため、露光部のフォトレジストが除去される。そしてさらに、１２０℃で５分間のポストべークを行う。
【００１７】
その後、フッ素系のガスでドライエッチングを行い、フォトレジストで覆われていない領域のＳｉ酸化膜を除去する。さらに、アセトンでフォトレジストを溶解し、除去する。
そして水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液（３０〜３５ｗｔ％、６０〜７０℃）により、エッチングを行なう。純粋なＳｉのエッチングレートはＳｉ酸化膜のエッチングレートよりも約２桁速い。このため、エッチング領域では、Ｓｉの結晶面のうちの（１１１）面が表面に現われて、傾斜角が５４．７°のＶ字型ないし台形型の溝１２が形成される。なお、エッチング液としてはＴＭＡＨ（テトラメチル水酸化アンモニウム液）を用いてもよい。
このようにして、Ｖ字型ないし台形型の溝１２が形成されたＳｉＯＢ１０が製造される。なお、上記のようなプロセスは異方性エッチングと呼ばれ、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）を実現する上で重要な技術となっている。
【００１８】
さらに、ＳｉＯＢ１０上には、レーザダイオード２２等の発光素子を配設した際の電力供給を行うための配線１３も形成されている。配線１３の形成は、通常、上記した異方性エッチングによる溝加工が行われた後に行われる。
まず、異方性エッチングの際に残ったＳｉ酸化膜がフッ酸処理によって除去される。すなわち、異方性エッチングの際に残ったＳｉ酸化膜は、溝１２の外周縁がアンダーカット状にエッチングされてバリ状になっている。このバリ状のＳｉ酸化膜は配線形成時のレジストを塗付する際のレジスト流動に悪影響を及ぼすことから、最初に除去される。その結果、Ｓｉ基板１１面上のＳｉ酸化膜は全て除去される。
【００１９】
そして配線加工のために再度、Ｓｉ酸化膜が形成される。その後、Ｔｉスパッタ、Ｐｔスパッタ、Ａｕスパッタが順次行われ、レジスト塗布工程、パターニング工程を経て、Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉエッチングがなされる。これによって溝加工がなされたＳｉＯＢ１０上に配線１３が形成される。なお、この例では、Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉの三層スパッタ薄膜で配線が形成されており、Ｐｔ／ＴｉはＳｉ基板１１上へのＡｕの接着層となるものである。ただし、実際には、この導体配線以外にＴａＮなどの抵抗膜、およびＡｕ−Ｓｎ膜などの高温ハンダランド等が必要に応じて適宜形成され、また、パターニングされる。
【００２０】
一方、ＳｉＯＢ１０の溝１２に搭載されるレンズ２１は、例えば直径ｄ＝１ｍｍ、長さｌ＝１．２ｍｍ（平行部２１ａの長さｌｐ＝０．９ｍｍ）に形成された非球面相面レンズである。なお光学部品として、他にコリメータレンズ、ＤＷＤＭ（Ｄｅｎｓｅ Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）やＣＷＤＭ（Ｃｏａｒｓｅ Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）等の溝フィルムフィルタ、光ファイバ、ミラー等を搭載することもできる。
【００２１】
次に、本実施の形態の光学モジュール１の特徴として、ＳｉＯＢ１０には、ＳｉＯＢ１０の溝１２の両側部であって、レンズ２１が搭載される位置にウォール部材１５が配置されている。ウォール部材１５は、アクリル樹脂を削り出すことによって形成され、例えば長さｌ＝０．９ｍｍ、幅ｗ＝０．５ｍｍ、厚さｔ＝０．５ｍｍの直方体形状を有している。
なお、ウォール部材１５の材質および寸法・形状は、搭載する光学部品の種類や寸法等に応じて適宜設定される。また、ウォール部材１５が後段で述べるようにクッション材（緩衝体）として機能する上では、ウォール部材１５は熱可塑性樹脂等の軟質材料で構成するのが適しているが、光学部品の搭載後の熱履歴や配線１３との関連により、例えばアルミニウム（Ａｌ）等の金属や、ポリイミド等の耐熱性樹脂、またはフィラー添加樹脂等を用いることができる。
【００２２】
ウォール部材１５は、溝１２に対してオーバーハング量ｑが約１００μｍとなるように突き出して配置され（図２参照）、ウォール部材１５とレンズ２１の平行部２１ａとの間の間隔ｇが数１０μｍ確保されるように構成されている。このように配置されることによって、ウォール部材１５の存在によってレンズ２１の着脱が妨げられることはない。また、後段で述べるようにウォール部材１５とレンズ２１との間に接着剤を充填するのが容易となる。
【００２３】
ウォール部材１５とＳｉ基板１１との結合は接着剤層１４ｂによって行われるが、接着剤層１４ｂには、高耐熱性の熱硬化エポキシ樹脂が用いられている。これにより、光学モジュール１のＳｉ基板１１が熱を受けて温度が上昇しても、ウォール部材１５がＳｉ基板１１から剥がれることはない。
なお、接着剤層１４ｂでは、エポキシ樹脂の他、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることもできる。
【００２４】
ところで、ウォール部材１５の形成に際しては種々の方法を用いることができ、例えば部品実装に用いる所謂ボンダを用いてＳｉ基板１１に搭載し固定する方法が、配置精度やプロセス効率の観点から有効であり、また電解鋳造を用いて一括成型することも可能である。
【００２５】
このようにウォール部材１５が形成されたＳｉＯＢ１０の所定の位置にレーザダイオード２２が実装された後、溝１２内に石英製結合レンズであるレンズ２１が搭載される。そして溝１２内にレンズ２１を固定した状態で、ウォール部材１５とレンズ２１との隙間を埋めるように紫外線硬化型樹脂を充填する。そして、紫外線を照射することによって紫外線硬化型樹脂を硬化させ、接着剤層１４ａを形成する。
なお、紫外線硬化型樹脂としては、エポキシ変性アクリレート系、ポリウレタン系、ポリエステル系等を用いることができる。
これによって、レンズ２１は接着剤層１４ａによってウォール部材１５に固定され、またウォール部材１５は接着剤層１４ｂによってＳｉ基板１１に固定されることで、レンズ２１とＳｉ基板１１とはウォール部材１５を介して固定された構成となる。
【００２６】
上記したように、レンズ２１とＳｉ基板１１とをウォール部材１５を介して接着剤により固定する構成を採用することにより、ウォール部材１５は接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂから受ける力を吸収する緩衝体としての機能を果たす。
【００２７】
すなわち、接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂを構成する接着剤は樹脂であることから、その熱膨張率はＳｉやレンズ２１を形成する石英（ＳｉＯ_４）の１００倍程度の値となる。そのため、レンズ２１とＳｉ基板１１とを直接的に接着剤により固定する構成においては、温度の変動により接着剤が大きく膨張または収縮して、結合しているレンズ２１とＳｉ基板１１とにその体積変動による大きな力が直接加わる。特に、Ｓｉ基板１１では、溝１２の底部１６は０．１６ｍｍと薄く形成され、しかも溝１２の両側からの力を受けると応力が集中し易い構造となっているため、接着剤の膨張・収縮による力を受けることによって溝１２の底部１６に歪みが生じ、その歪みが繰り返し発生すると溝１２の底部１６にはクラックが生じて、光学モジュール１の破損の原因となる。
【００２８】
これに対し、本実施の形態の光学モジュール１のように、ウォール部材１５を介して固定することによって、温度の変動により接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂが膨張または収縮しても、緩衝体としてのウォール部材１５が接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂの膨張・収縮を吸収するので、Ｓｉ基板１１に応力が加わることを抑制することができる。つまり、ウォール部材１５は接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂにのみ支持された移動自在な状態であるため、接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂの膨張・収縮に応じてウォール部材１５がその位置を移動することができる。そのため、接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂの膨張・収縮による体積変動が生じてもウォール部材１５の移動により応力が開放され、レンズ２１やＳｉ基板１１に加わる力は極めて小さいものとなる。その結果、溝１２の両側からの力を受けると応力が集中し易い溝１２の底部１６においても、接着剤層１４ａおよび接着剤層１４ｂの膨張・収縮によるクラックの発生が抑えられ、光学モジュール１の耐久性の向上を図ることが可能となる。
【００２９】
ここで、レンズ２１とＳｉ基板１１とをウォール部材１５を介して固定する本発明の光学モジュール１と、レンズ２１とＳｉ基板１１とを接着剤によって直接的に固定する従来の光学モジュール５０（図３参照）とを用いて、比較試験を行った。
この試験では、本発明の光学モジュール１と従来の光学モジュール５０に温度サイクル試験を施して耐久性を比較した。試験条件は、−５５℃と１５０℃の環境下に、ぞれぞれ１０分ずつ交互に放置することを１サイクルとして、このサイクルを１００回繰り返し行った。また資料数はそれぞれ５サンプルずつで行った。なお、それぞれの光学モジュール１、光学モジュール５０の外形寸法は、ウォール部材１５の有無を除き、上記した光学モジュール１と同様である。
【００３０】
その結果、ウォール部材１５を用いず直接固定させた従来の光学モジュール５０では、いずれのサンプルも溝１２の底部１６にクラックが発生したのに対し、本発明のレンズ２１とＳｉ基板１１とをウォール部材１５を介して固定した光学モジュール１では、いずれのサンプルの溝１２の底部１６においてもクラックは発生せず、耐久性が向上していることが確認された。
【００３１】
以上、詳述したように、本実施の形態の光学モジュール１によれば、ＳｉＯＢ１０においてレンズ２１を搭載する溝１２の両側部にウォール部材１５を設け、レンズ２１とＳｉ基板１１とをウォール部材１５を介して接着剤により固定するように構成することによって、温度の変動により接着剤が膨張または収縮しても、ウォール部材１５が緩衝体として機能して接着剤の膨張・収縮を吸収するので、接着剤の膨張または収縮がＳｉ基板１１に応力を加わえることを抑制することができる。そのため、Ｓｉ基板１１にクラックが発生することが抑えられ、光学モジュール１の耐久性の向上を図ることが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】
このように、本発明によれば、温度変動による光学モジュールへのクラックの発生を抑制して、光学モジュールの耐久性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態が適用される光学モジュールの構成を示した平面図である。
【図２】本実施の形態が適用される光学モジュールの断面構成を示したＹＹ断面図である。
【図３】従来の光学モジュールの構成を示した図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸＸ断面図である。
【符号の説明】
１，５０…光学モジュール、１０，３０…シリコンオプティカルベンチ（ＳｉＯＢ）、１１…Ｓｉ基板、１２…溝、１３…配線、１４，１４ａ，１４ｂ…接着剤層、１５…ウォール部材、１６…底部、２１…レンズ、２１ａ…レンズ平行部、２２…レーザダイオード

Claims (15)

1. 基板と、
   前記基板に搭載される光学部品と、
   前記基板と前記光学部品との間に配置される中間材とを含み、
   前記光学部品は、前記中間材を介して前記基板に固定されることを特徴とする光学モジュール。
2. 前記中間材は、前記基板と前記光学部品の双方と接着剤で接着されていることを特徴とする請求項１記載の光学モジュール。
3. 前記基板は溝が形成され、前記光学部品は当該溝に載置されることを特徴とする請求項１記載の光学モジュール。
4. 前記溝は断面形状が台形またはＶ字形であることを特徴とする請求項３記載の光学モジュール。
5. 前記中間材は前記光学部品の両側部に配置されることを特徴とする請求項１記載の光学モジュール。
6. 基板と、
   前記基板に搭載される光学部品と、
   前記光学部品を前記基板に固定する固定部材とを備え、
   前記固定部材は、前記基板に接合された第１接合部と、当該第１接合部に接合された中間部と、当該中間部と前記光学部品との間を接合する第２接合部とを有することを特徴とする光学モジュール。
7. 前記固定部材は、前記第１接合部および前記第２接合部が接着剤で形成されたことを特徴とする請求項６記載の光学モジュール。
8. 前記接着剤は、樹脂であることを特徴とする請求項７記載の光学モジュール。
9. 前記固定部材は、前記中間部が緩衝体であることを特徴とする請求項６記載の光学モジュール。
10. 前記緩衝体は、軟質材料からなることを特徴とする請求項９記載の光学モジュール。
11. 異方性エッチングにより単結晶シリコン基板に溝を形成する溝形成工程と、
    前記溝形成工程により溝が形成された前記単結晶シリコン基板に中間材を接合する中間材接合工程と、
    前記溝形成工程により形成された前記溝に光学部品を載置する光学部品載置工程と、
    前記光学部品を前記中間材に接合する光学部材接合工程と
    を含むことを特徴とする光学モジュール製造方法。
12. 前記中間材接合工程は、前記中間材を前記溝に沿って接合することを特徴とする請求項１１記載の光学モジュール製造方法。
13. 前記中間材接合工程は、前記光学部品載置工程で載置される前記光学部品との間に間隙が形成されるように前記中間材を接合することを特徴とする請求項１１記載の光学モジュール製造方法。
14. 光学部品が搭載可能な光学モジュール用光学基板であって、
    基板と、
    前記基板に接着剤で接着され、前記光学部品を接着剤で固定するとともに当該接着剤の伸縮を吸収する緩衝部材と
    を備えたことを特徴とする光学モジュール用光学基板。
15. 前記基板は溝が形成され、前記緩衝部材は当該溝の両側部に接着されたことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュール用光学基板。

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