JP2005005064A - 帯電防止基材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材の表面抵抗値を低下させることができるようにする。
【解決手段】帯電防止基材は、基材１上に、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子および結合材を含有する透明導電性膜２と、透明導電性膜２よりも高屈折率の物質からなる透明高屈折率膜３と、透明導電性膜２よりも低屈折率の物質からなる透明低屈折率膜４とが順次積層され構成を有し、透明高屈折率膜３が導電性酸化物微粒子を含有する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、静電気の発生を防止することができる帯電防止基材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチック基材は、クリーンルームで使用される仕切り板などのプラスチックパネル、ＴＶ（Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）前面の保護フィルター、リアプロジェクションＴＶの前面パネル等として用いられている。ところが、プラスチック基材は静電気を発生しやすいため、ゴミや埃が表面に付着してクリーン度が低下したり、画像が乱れたりするなどの問題がある。
【０００３】
そこで、表面抵抗を下げて導電性を付加することにより、静電気の発生を防止する帯電防止基材が提案されている。表面抵抗を下げる具体的方法としては、界面活性剤を基材に練り込む方法と、界面活性剤を表面に塗布する方法とが提案されている。この帯電防止基材は、透明性に優れている、という利点を有するが、導電機構がイオン導電であるために、乾燥状態では帯電防止効果が低下する、という欠点を有している。また、ブリードアウト等によって経時的に帯電防止効果が薄れてしまう、という欠点も有している。
【０００４】
そこで、これらの欠点を改善すべく、導電性酸化物微粒子が含有された透明導電性膜を一主面に形成した帯電防止基材が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この透明導電性膜は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化アンチモン錫（ＡＴＯ；Ａｎｔｉｍｏｎｙ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化錫に代表される導電性酸化物微粒子を樹脂に分散させて調合した塗料を基材上に塗布し、硬化することにより形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−８０８２８号公報
【０００６】
ところが、この帯電防止基材では、透明導電性膜を形成した面の反射率が高い、という問題がある。そこで、数種の機能膜を積層した光学反射防止膜を透明導電性膜上に形成して表面反射を抑制することが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、数種の機能膜を積層した光学反射防止膜を透明導電性膜上に形成すると、帯電防止基材の導電性が低下してしまう、という問題が生じる。これは、積層された機能膜の表面抵抗が、下層から上層に向かうに従って大きくなるためである。
【０００８】
また、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化アンチモン錫（ＡＴＯ）および酸化錫などの導電性酸化物微粒子を含有した導電性膜では、良好な透明性を得ることができない、という問題がある。良好な透明性が得られない理由として、上述した導電性酸化物微粒子の導電性および表面抵抗の安定性を高めるために、異種元素であるアンチモン、スズ等を少量ドープしており、このドープした異種元素によって可視光線が吸収されてしまうことを挙げることができる。
【０００９】
したがって、この発明の目的は、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材の表面抵抗値を低下させることができる帯電防止基材およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
また、この発明の目的は、使用環境に左右されること無く長期にわたって帯電防止機能を維持することができ、且つ、優れた透明性を実現することができる帯電防止基材およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、基材上に、
パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子および結合材を含有する透明導電性膜と、
透明導電性膜よりも高屈折率の物質からなる透明高屈折率膜と、
透明導電性膜よりも低屈折率の物質からなる透明低屈折率膜と
が順次積層された構成を有し、
透明高屈折率膜が、導電性酸化物微粒子を含有することを特徴とする帯電防止基材である。
【００１２】
請求項９に係る発明は、基材上に、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子および結合材を含有する透明導電性膜を形成する工程と、
透明導電性膜よりも高屈折率の物質からなる透明高屈折率膜を透明導電性膜上に形成する工程と、
透明導電性膜よりも低屈折率の物質からなる透明低屈折率膜を透明高屈折率膜上に形成する工程と
を有し、
透明高屈折率膜を形成する工程が、導電性酸化物微粒子を含有する塗料を作製する工程と、
塗料を透明導電性膜上に塗布し、硬化させる工程と
からなることを特徴とする帯電防止基材の製造方法である。
【００１３】
この発明によれば、帯電防止基材が、基材上に、透明導電性膜、透明高屈折率膜、透明低屈折率膜を順次積層した構成を有し、透明高屈折率膜には導電性酸化物微粒子が含有されているため、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材の表面抵抗を低下させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【００１５】
図１は、この発明の一実施形態による帯電防止基材の構成の一例を示す断面図である。図１に示すように、この帯電防止基材は、透明導電性膜２、透明高屈折率膜３、透明低屈折率膜４を、基材１上に順次積層した構成を有する。この帯電防止基材は、例えば、プロジェクタの前面パネルに適用して好適なものである。
【００１６】
帯電防止基材において、透明低屈折率膜４が形成された側の表面抵抗は、５×１０^８Ω・ｃｍ^−２〜５×１０^１０Ω・ｃｍ^−２の範囲であることが好ましい。５×１０^８Ω・ｃｍ^−２より小さい場合には、漏電などを引き起こす恐れがある。一方、５×１０^１０Ω・ｃｍ^−２より大きい場合には、帯電防止の効果が小さく、ゴミや埃などが透明低屈折率膜４上に付着してしまう。また、透明低屈折率膜４が形成された面における反射率は、０．６以下であることが好ましい。反射率が０．６以上である場合には、良好な透明性が得られなくなるため、例えばＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）等の表示装置に対して、この帯電防止基材を用いることが困難になる。
【００１７】
基材１は、透明フィルムまたは透明板である。この基材１の材料は、基材１の光学的特性を考慮して選ばれ、具体的には、透明性および屈折率などを考慮して選ばれる。屈折率は、１．３〜１．７の範囲であることが好ましい。具体的には、基材１を構成する材料として、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ガラス板、アクリル系樹脂、メタクリルスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを挙げることができる。
【００１８】
透明導電性膜２は、導電性酸化物微粒子および結合材を含有する。この導電性酸化物微粒子としては、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子、酸化錫、ＩＴＯ、ＡＴＯが用いられ、好ましくは、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子が用いられる。これは、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子が導電性に優れているためである。この五酸化アンチモン微粒子の平均粒子径は、２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲から選ばれ、例えば２０ｎｍに選ばれる。平均粒子径が１００ｎｍ以上である場合には、五酸化アンチモン微粒子によって散乱される光量が多くなり、透明性が低下してしまう。一方、平均粒子径が２０以下である場合には、五酸化アンチモン微粒子がパイロクロア構造を有しにくくなるため、導電性が低下してしまう。
【００１９】
透明導電性膜２の膜厚は、２０００ｎｍ〜３０００ｎｍの範囲であることが望ましい。膜厚が２０００ｎｍ以下である場合には、十分な導電性が得られず、帯電防止効果が不十分となる。また、膜厚が薄くなるために、実用に供するのに十分な耐擦傷性を得ることができなくなる。一方、膜厚が３０００ｎｍ以上である場合には、透明性および反射防止特性が低下する。
【００２０】
また、基材１の屈折率ｎ_１と、透明導電性膜２の屈折率ｎ_２とが、ｎ_１≦ｎ_２≦ｎ_１＋０．０５の関係を満たすことが好ましい。この範囲を超えると、基材１と、透明導電性膜２との間での光の干渉が大きくなり、反射防止特性が著しく劣化する。
【００２１】
透明高屈折率膜３は、透明導電性膜２よりも高屈折率の物質からなる。この透明高屈折率膜３は、高屈折率を有する微粒子、具体的には、高屈折率を有する酸化物または合金酸化物微粒子等を含有する。酸化物微粒子としては、例えばＴｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｃｅ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｉｎ、Ｙ、Ｓｂ、Ｓｉ等の酸化物微粒子を挙げることができる。また、合金酸化物微粒子としては、例えばＩｎ−Ｓｎ等の合金酸化物微粒子を挙げることができる。微粒子の平均粒子径は、好ましくは２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲である。比表面積は、酸化物微粒子の材料に応じて選ばれ、好ましくは、７５ｍ^２・ｇ^−１〜８５ｍ^２・ｇ^−１の範囲に選ばれる。比表面積が上記範囲にある場合には、微粒子の分散処理により、塗料中における微粒子の粒度を１００ｎｍ以下に抑えることができ、ヘイズの非常に小さい透明な光学膜を得ることができる。また、酸化物微粒子として、酸化チタンを用いる場合には、酸化チタンの触媒機能を抑制するために、酸化チタン表面をＡｌ、Ｚｒにより処理することが好ましい。このような処理を施すことにより、酸化物微粒子周辺に触媒機能を押さえ込むことができる。
【００２２】
透明高屈折率膜３の膜厚は、５０ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲であることが好ましい。透明高屈折率膜３の膜厚が５０ｎｍ以下である場合には、反射率が大きくなり、且つ、導電性が低下する。一方、透明高屈折率膜３の膜厚が１５０ｎｍ以上である場合には、反射率が著しく大きくなる。透明低屈折率膜４は、透明導電性膜２よりも低屈折率の物質からなる。
【００２３】
次に、上述のように構成されたこの一実施形態による帯電防止基材の製造方法について説明する。まず、導電性酸化物微粒子を溶媒（分散媒）に分散させたゾルに、結合材を配合して塗料を作製する。この溶媒としては、導電性酸化物微粒子を良く分散でき、且つ、結合材を溶解し得るものが選ばれ、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類を挙げることができる。また、低い表面エネルギーを有する基材１に塗料を塗布する場合には、より低い表面張力を有する溶媒を選択することが望ましく、例えば、メチルイソブチルケトン、メタノール、エタノール等を挙げることができる。
【００２４】
また、溶媒を、基材１が溶媒に対する耐久性を有しているか否かを考慮して選ぶことがさらに好ましい。例えば、基材１がメタクリルスチレンからなる場合には、溶媒として、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類を用いることが好ましい。
【００２５】
また、結合材は、光学的な透明性を考慮して選ばれ、例えば、ポリスチレン、スチレン共重合体、ポリカーボネイト、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリアミン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等が選ばれる。また、結合材の硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化（ＵＶ硬化）または電子ビーム硬化（ＥＢ硬化）等を挙げることができ、これらの硬化形態に応じた硬化剤が、結合材に添加される。
【００２６】
また、結合材の質量Ｂ_１［ｇ］に対する五酸化アンチモン微粒子の質量Ｐ_１［ｇ］の割合Ｐ_１／Ｂ_１（以下、Ｐ_１／Ｂ_１比）が０．８〜１．１の範囲となるように、五酸化アンチモン微粒子と結合材とを調合することが好ましい。Ｐ_１／Ｂ_１比が０．８未満の場合には、透明導電性膜２に含有される五酸化アンチモン微粒子の量が減少するため、表面抵抗値が高くなり、導電性が低下してしまう。一方、Ｐ_１／Ｂ_１比が１．１より大きい場合には、五酸化アンチモン微粒子により反射される光量が増加するため、良好な透明性を得ることができなくなる。
【００２７】
また、塗料の固形分濃度が２５重量％となるように、微粒子、分散剤、溶媒および結合材を調合することが好ましい。なお、固形分濃度Ｃ_１［重量％］は、五酸化アンチモン微粒子の質量Ｐ_１［ｇ］、結合材の質量Ｂ_１［ｇ］、溶媒の質量Ｓ_１［ｇ］を用いて、
Ｃ_１＝（Ｐ_１＋Ｂ_１）／（Ｐ_１＋Ｂ_１＋Ｓ_１）×１００・・・式（１）
により表される。
【００２８】
次に、上述のようにして作製された塗料を、例えばディッピング塗布、グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、またはダイコーティング等の各種方式によって基材１上に一様に塗布する。例えば、ディッピング方式により塗料を基材１上に塗布する場合には、膜厚２０００ｎｍ〜３０００ｎｍの透明導電性膜２を基材１上に形成することを考慮すると、引き上げ速度を４００ｍｍ・ｍｉｎ^−１〜７００ｍｍ・ｍｉｎ^−１の範囲にする。なお、この引き上げ速度は、固形分濃度Ｃ_１が２５重量％の場合の値である。そして、基材１上に塗布された塗料を乾燥させる。この乾燥温度は、基材１の材料および結合材の種類に応じて選ばれ、例えば６０℃〜１５０℃、好ましくは６０℃〜９０℃の範囲から選ばれる。基材１がアクリル樹脂等からなる場合には、乾燥温度を９０℃以上にすると、基材１が変形したり、結合材が応変したりする。一方、乾燥温度が６０℃以下の場合には、溶媒が残留してしまう。その後、乾燥した塗料を硬化させて、基材１上に透明導電性膜２を形成する。塗料の硬化形態は、結合材の種類に応じて選ぶことが好ましく、例えば、熱硬化、紫外線硬化、電子ビーム硬化などが選ばれる。
【００２９】
次に、微粒子と、分散剤と、溶媒と、結合材とを調合して塗料を作製する。微粒子としては、高屈折率を有する微粒子、具体的には、高屈折率を有する酸化物または合金酸化物微粒子等を挙げることができる。酸化物微粒子としては、例えばＴｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｃｅ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｉｎ、Ｙ、Ｓｂ、Ｓｉ等の酸化物微粒子を挙げることができる。また、合金酸化物微粒子としては、例えばＩｎ−Ｓｎ等の合金酸化物微粒子を挙げることができる。分散剤としては、例えばウレタンアクリレートなどのアクリル樹脂を挙げることができる。溶媒および結合材としては、上述した透明導電性膜２の形成に用いることが可能なものから選ぶことができる。
【００３０】
また、塗料の固形分濃度が４重量％となるように、微粒子、分散剤、溶媒および結合材を調合することが好ましい。なお、固形分濃度Ｃ_２［％］は、微粒子の質量Ｐ_２［ｇ］、結合材の質量Ｂ_２［ｇ］、分散剤の質量Ｄ_２［ｇ］、溶媒Ｓ_２［ｇ］を用いて、
Ｃ_２＝（Ｐ_２＋Ｂ_２＋Ｄ_２）／（Ｐ_２＋Ｂ_２＋Ｄ_２＋Ｓ_２）×１００・・・式（２）
により表される。
【００３１】
次に、上述のようにして作製された塗料を、例えばディッピング塗布、グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、またはダイコーティング等の各種方式によって透明導電性膜２上に塗布する。例えば、ディッピング方式により塗料を基材１上に塗布する場合には、膜厚５０ｎｍ〜１５０ｎｍの透明高屈折率膜３を透明導電性膜２上に形成することを考慮すると、引き上げ速度を１００ｍｍ・ｍｉｎ^−１〜２００ｍｍ・ｍｉｎ^−１の範囲にする。なお、この引き上げ速度は、固形分濃度Ｃ_１が４重量％の場合の値である。次に、透明導電性膜２上に塗布された塗料を乾燥させた後、硬化させて、透明高屈折率膜３を形成する。塗料の硬化形態は、結合材の種類に応じて選ぶことが好ましく、例えば、熱硬化、紫外線硬化、電子ビーム硬化などが選ばれる。
【００３２】
次に、結合材および溶媒を調合して、塗料を作製する。溶媒および結合材としては、上述した透明導電性膜２の形成に用いることが可能なものから選ぶことができる。
【００３３】
また、塗料の固形分濃度が６重量％となるように、微粒子、分散剤、溶媒および結合材を調合することが好ましい。なお、固形分濃度Ｃ_３［％］は、微粒子の質量Ｐ_３［ｇ］、結合材の質量Ｂ_３［ｇ］を用いて、
Ｃ_３＝（Ｐ_３）／（Ｐ_３＋Ｂ_３）×１００・・・式（３）
により表される。
【００３４】
次に、作製した塗料を、例えばディッピング塗布、グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、またはダイコーティング等の各種方式によって透明導電性膜２上に塗布する。次に、透明導電性膜２を作製したのと略同様にして、作製した塗料を乾燥させた後、硬化させて、透明低屈折率膜４を形成する。
【００３５】
この発明の一実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材１の表面抵抗値を低下させることができ、これにより、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材１の表面における静電気の発生を防止することができる。
【００３６】
また、帯電防止基材１の表面抵抗値を低下させ、且つ、五酸化アンチモンにより反射される光量を低減させることができ、これにより、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材１の表面における静電気の発生を防止することができ、且つ、優れた透明性を実現することができる。
【００３７】
また、基材１と透明導電性膜２との間での光干渉を抑制することができ、これにより、より高い反射防止機能を実現することができる。また、熱に起因する基材の光学的な歪みを小さく抑えることができ、これにより、より高品質な帯電防止基材を提供することができる。また、耐溶媒性が低いメタクリルスチレンからなる基材１上に、塗料を塗布し、硬化させて透明導電性膜２を形成することができ、これにより、より高品質な帯電防止基材を提供することができる。
【００３８】
【実施例】
次に、帯電防止基材の実施例について説明する。
表１に、各実施例および比較例が有する透明導電性膜２の構成および測定結果を示す。表２に、各実施例および比較例が有する透明高屈折率膜３の構成および測定結果を示す。表３に、各実施例および比較例が有する透明低屈折率膜４の構成および測定結果を示す。
【００３９】
【表１】

【００４０】
【表２】

【００４１】
【表３】

【００４２】
まず、パイロクロア構造を有する平均粒子径２０ｎｍの五酸化アンチモン微粒子６．５０ｇをエタノール（溶媒）４５ｇ中に分散させたゾルを作製し、このゾルに対してアクリル樹脂（結合材）８．５０ｇを配合して塗料（触媒化成工業（株）製 ＥＬＥＣＯＭ−Ｐ）を作製した。ここで、Ｐ_１／Ｂ_１比は０．８であり、固形分濃度Ｃ_１は２５重量％である。そして、ディッピング方式により塗料をアクリル板（基材１）上に塗布した。なお、引上げ速度は４００ｍｍ・ｍｉｎ^−１である。次に、アクリル板に塗布された塗料を８０℃で乾燥した後、強度１０００ｍＪ・ｃｍ^−２の紫外線を塗料に照射し、硬化させて、膜厚２０００ｎｍを有する透明導電性膜２を得た。
【００４３】
次に、上述のようにして作製された透明導電性膜２の屈折率を、薄膜測定装置（フィルメトリックス 松下インターテクノ（株）製）を用いて測定した。また、表面抵抗を表面抵抗測定装置（Ｍｅｇａｒｅｓｔａ ＨＴ−３０１）を用いて測定した。
【００４４】
図２に、この表面抵抗測定装置の概略構成を示す。図２に示すように、この表面抵抗測定装置は、表面抵抗を測定する膜の表面上に、電極５ａおよび電極５ｂを配置し、これらの電極間に電圧を印加し、電極間に流れた電流量に基づき、膜厚を測定するものである。
【００４５】
次に、平均粒径２０ｎｍ、屈折率２．４８を有する酸化チタン微粒子（石原産業（株）製）２．５ｇと、分子量３５０を有するＳＯ_３Ｎａ基ウレタンアクリレート（分散剤）１．０ｇと、メチルイソブチルケトン（溶媒）９６ｇと、結合材（ＤＰＨＡ 日本化薬（株）製）とを塗料分散機（ペイントシェーカー）にて固形分濃度４重量％になるよう調合して塗料を得た。次に、ディッピング方式により、調合した塗料を透明導電性膜２上に塗布した。なお、引上げ速度は１５０ｍｍ・ｍｉｎ^−１である。次に、透明導電性膜２上に塗布された塗料を、温度８０℃で乾燥し、紫外線量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して硬化させて、膜厚１００ｎｍの透明高屈折率膜３を得た。なお、固形分濃度Ｃ_２は、４重量％となるように調整した。次に、透明高屈折率膜３の表面抵抗を表面抵抗測定装置（Ｍｅｇａｒｅｓｔａ ＨＴ−３０１）を用いて測定した。
【００４６】
次に、結合材（フッ素樹脂ＧＫ−５００ ダイキン工業（株）製）６．０ｇと、溶媒（メチルイソブチルケトン）９６ｇとを固形分濃度Ｃ_３が６重量％になるように調合した。次に、ディッピング方式により、調合した塗料を透明高屈折率膜３上に塗布した。なお、引き上げ速度は、１５０ｍｍ・ｍｉｎ^−１である。次に、透明高屈折率膜３上に塗布された塗料を、９０℃にて２４時間乾燥して、帯電防止基材を得た。次に、帯電防止基材の表面抵抗を表面抵抗測定装置（Ｍｅｇａｒｅｓｔａ ＨＴ−３０１）を用いて測定し、更に、反射率を薄膜測定装置（フィルメトリックス 松下インターテクノ（株）製）を用いて測定した。
【００４７】
次に、透明導電性膜２のＰ_１／Ｂ_１比を表１に示すように変化させる以外のことは実施例１と同様にして、実施例２〜４および比較例１〜２を作製した。この作製の際に、実施例１と同様にして、屈折率、表面抵抗値および反射率を測定した。
【００４８】
次に、透明導電性膜２の膜厚を表１に示すように変化させる以外のことは実施例１と同様にして、実施例５および比較例３〜６を作製した。なお、透明導電性膜２の膜厚は、基材１の引き上げ速度を制御することにより変化させた。実施例５および比較例３〜６の引き上げ速度は、それぞれ、２００ｍｍ・ｍｉｎ^−１、１０００ｍｍ・ｍｉｎ^−１、３００ｍｍ・ｍｉｎ^−１、１５０ｍｍ・ｍｉｎ^−１、２０ｍｍ・ｍｉｎ^−１である。
【００４９】
次に、透明高屈折率膜３の膜厚を表２に示すように変化させる以外のことは、実施例１と同様にして、比較例７、比較例８、実施例６および実施例７を作製した。この作製の際に、実施例１と同様にして、屈折率、表面抵抗値および反射率を測定した。なお、透明高屈折率膜３の膜厚は、基材１の引き上げ速度を制御することにより変化させた。比較例７、比較例８、実施例６および実施例７の引き上げ速度は、それぞれ、５０ｍｍ・ｍｉｎ^−１、３００ｍｍ・ｍｉｎ^−１、１００ｍｍ・ｍｉｎ^−１、２００ｍｍ・ｍｉｎ^−１である。
【００５０】
表４に、作製された各実施例および比較例における表面抵抗値、反射率および評価結果を示す。評価は、表面抵抗値が５×１０^８Ω・ｃｍ^−２〜５×１０^１０Ω・ｃｍ^−２の範囲にあり、且つ、反射率が０．６以下であるか否かに基づくものである。なお、反射率は、波長５５０ｎｍを有する光に対する値である。また、表４では、上述した範囲を満たす実施例および比較例を「○」により示した。
【００５１】
【表４】

【００５２】
表４より、実施例では、表面抵抗値および反射率が上述の範囲を満たすのに対して、比較例では、表面抵抗値が上述の範囲を満たしていないことが分かる。すなわち、Ｐ_１／Ｂ_１比を０．８〜１．１の範囲に選択し、透明導電性膜２の膜厚を２０００ｎｍ〜３０００ｎｍの範囲に選択し、透明高屈折率膜３の膜厚を５０〜１５０の範囲に選択することにより、表面抵抗値および反射率が上述の範囲を満たすようにできることが分かる。
【００５３】
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００５４】
例えば、上述の一実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１〜３および９〜１１に係る発明によれば、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材の表面抵抗値を低下させることができ、これにより、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材表面における静電気の発生を防止することができる。
【００５６】
また、請求項４および１２の発明によれば、帯電防止基材の表面抵抗値を低下させ、且つ、五酸化アンチモンにより反射される光量を低減させることができ、これにより、高い反射防止機能を維持しつつ、帯電防止基材表面における静電気の発生を防止することができ、且つ、優れた透明性を実現することができる。
【００５７】
請求項５および１３に係る発明によれば、基材と透明導電性膜との間での光干渉を抑制することができ、これにより、より高い反射防止機能を実現することができる。
【００５８】
請求項６および１４の発明によれば、熱に起因する基材の光学的な歪みを小さく抑えることができ、これにより、より高品質な帯電防止基材を提供することができる。
【００５９】
請求項７および１５の発明によれば、耐溶媒性が低いメタクリルスチレンからなる基材上に、塗料を塗布し、硬化させて透明導電性膜を形成することができ、これにより、より高品質な帯電防止基材を提供することができる。
【００６０】
請求項８および１６に係る発明によれば、五酸化アンチモン微粒子により散乱される光量を抑制することができ、優れた透明性を有する帯電防止基材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による帯電防止基材の構成の一例を示す断面図である。
【図２】実施例および比較例の表面抵抗測定に用いた表面抵抗測定装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・基材、２・・・透明導電性膜、３・・・透明高屈折率膜、４・・・透明低屈折率膜

Claims (16)

1. 基材上に、
   パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子および結合材を含有する透明導電性膜と、
   上記透明導電性膜よりも高屈折率の物質からなる透明高屈折率膜と、
   上記透明導電性膜よりも低屈折率の物質からなる透明低屈折率膜と
   が順次積層された構成を有し、
   上記透明高屈折率膜が、導電性酸化物微粒子を含有することを特徴とする帯電防止基材。
2. 上記透明導電性膜の膜厚が、２０００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
3. 上記透明高屈折率膜の膜厚が、５０以上１５０ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
4. 上記結合材の質量Ｂ_１に対する上記五酸化アンチモン微粒子の質量Ｐ_１の割合Ｐ_１／Ｂ_１が、０．８〜１．１の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
5. 上記基材の屈折率ｎ_１と、上記透明導電性膜の屈折率ｎ_２とが、ｎ_１≦ｎ_２≦ｎ_１＋０．０５の関係を満たすことを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
6. 上記基材が、メタクリルスチレンからなることを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
7. 上記透明導電性膜が、少なくとも、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子、アルコール類および結合材からなる塗料を上記基材に塗布し、硬化させることにより形成されることを特徴とする請求項６記載の帯電防止基材。
8. 上記五酸化アンチモン微粒子の平均粒子径が、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止基材。
9. 基材上に、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子および結合材を含有する透明導電性膜を形成する工程と、
   上記透明導電性膜よりも高屈折率の物質からなる透明高屈折率膜を上記透明導電性膜上に形成する工程と、
   上記透明導電性膜よりも低屈折率の物質からなる透明低屈折率膜を上記透明高屈折率膜上に形成する工程と
   を有し、
   上記透明高屈折率膜を形成する工程が、導電性酸化物微粒子を含有する塗料を作製する工程と、
   上記塗料を上記透明導電性膜上に塗布し、硬化させる工程と
   からなることを特徴とする帯電防止基材の製造方法。
10. 上記透明導電性膜の膜厚が、２０００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。
11. 上記透明高屈折率膜の膜厚が、５０以上１５０ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。
12. 上記結合材の質量Ｂ_１に対する上記五酸化アンチモン微粒子の質量Ｐ_１の割合Ｐ_１／Ｂ_１が、０．８〜１．１の範囲にあることを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。
13. 上記基材の屈折率ｎ_１と、上記透明導電性膜の屈折率ｎ_２とが、ｎ_１≦ｎ_２≦ｎ_１＋０．０５の関係を満たすことを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。
14. 上記基材が、メタクリルスチレンからなることを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。
15. 上記透明導電性膜を形成する工程が、少なくとも、パイロクロア構造を有する五酸化アンチモン微粒子、アルコール類および結合材からなる塗料を作製する工程と、
    上記塗料を上記基材に塗布し、硬化させる工程と
    からなることを特徴とする請求項１４記載の帯電防止基材の製造方法。
16. 上記五酸化アンチモン微粒子の平均粒子径が、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項９記載の帯電防止基材の製造方法。

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