JP2004532494A - 分子メモリシステムおよび方法 - Google Patents

分子メモリシステムおよび方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004532494A
JP2004532494A JP2002575955A JP2002575955A JP2004532494A JP 2004532494 A JP2004532494 A JP 2004532494A JP 2002575955 A JP2002575955 A JP 2002575955A JP 2002575955 A JP2002575955 A JP 2002575955A JP 2004532494 A JP2004532494 A JP 2004532494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molecular
electrode structure
memory system
recording layer
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002575955A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4171304B2 (ja
Inventor
チェン、ヨン
ウォムズリー、ロバート・ジー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of JP2004532494A publication Critical patent/JP2004532494A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4171304B2 publication Critical patent/JP4171304B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B9/00Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
    • G11B9/12Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
    • G11B9/14Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
    • G11B9/1463Record carriers for recording or reproduction involving the use of microscopic probe means
    • G11B9/149Record carriers for recording or reproduction involving the use of microscopic probe means characterised by the memorising material or structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B9/00Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
    • G11B9/12Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
    • G11B9/14Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B9/00Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
    • G11B9/12Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
    • G11B9/14Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
    • G11B9/1409Heads
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B9/00Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
    • G11B9/12Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
    • G11B9/14Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
    • G11B9/1418Disposition or mounting of heads or record carriers
    • G11B9/1427Disposition or mounting of heads or record carriers with provision for moving the heads or record carriers relatively to each other or for access to indexed parts without effectively imparting a relative movement
    • G11B9/1436Disposition or mounting of heads or record carriers with provision for moving the heads or record carriers relatively to each other or for access to indexed parts without effectively imparting a relative movement with provision for moving the heads or record carriers relatively to each other
    • G11B9/1454Positioning the head or record carrier into or out of operative position or across information tracks; Alignment of the head relative to the surface of the record carrier
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B9/00Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
    • G11B9/12Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor
    • G11B9/14Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using near-field interactions; Record carriers therefor using microscopic probe means, i.e. recording or reproducing by means directly associated with the tip of a microscopic electrical probe as used in Scanning Tunneling Microscopy [STM] or Atomic Force Microscopy [AFM] for inducing physical or electrical perturbations in a recording medium; Record carriers or media specially adapted for such transducing of information
    • G11B9/1463Record carriers for recording or reproduction involving the use of microscopic probe means
    • G11B9/1472Record carriers for recording or reproduction involving the use of microscopic probe means characterised by the form
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/734Fullerenes, i.e. graphene-based structures, such as nanohorns, nanococoons, nanoscrolls or fullerene-like structures, e.g. WS2 or MoS2 chalcogenide nanotubes, planar C3N4, etc.
    • Y10S977/742Carbon nanotubes, CNTs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/84Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/849Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
    • Y10S977/86Scanning probe structure
    • Y10S977/874Probe tip array
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/84Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/849Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
    • Y10S977/86Scanning probe structure
    • Y10S977/875Scanning probe structure with tip detail
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/902Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/943Information storage or retrieval using nanostructure
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/902Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/943Information storage or retrieval using nanostructure
    • Y10S977/947Information storage or retrieval using nanostructure with scanning probe instrument

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

【課題】分子記録層上に配置される保護層を含む分子メモリシステムが記載される。
【解決手段】保護層によって、走査プローブが直に電気的に接触することにより分子メモリ要素に対して情報を書き込み、かつ分子メモリ要素から情報を読み出すことができるようにしながら、走査プローブあるいは分子記録媒体のいずれにも損傷を与える恐れが概ねないようにすることができる。このようにして、本発明は、プローブ電極または記録媒体、あるいはその両方に損傷を与える恐れがある高い放出電流を避け、非接触プローブ電極を有する分子メモリシステムに多くの場合に関連する他の問題点を避ける。
【選択図】図1

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は分子メモリシステムおよび方法に関する。
【0002】
関連特許出願への相互参照
本特許出願は、1999年3月29日に出願のJames R. Heath他による「Chemically Synthesized and Assembled Electronic Devices」というタイトルの米国特許出願第09/282,048号、および2001年3月21日に出願のYong Chen他による「Fabricating A Molecular Memory Device Having A Protective Barrier Layer」というタイトルの米国特許出願に関連し、いずれの特許出願も参照して本明細書に援用される。
【背景技術】
【0003】
種々の異なる分子電子論理回路およびメモリ素子が提案されている。
【0004】
たとえば、1つの分子電子素子構造では、分子層(たとえば、ラングミュア−ブロジェット膜)が一対の導電層(たとえば、一対の金属層、金属層およびドープ半導体層、あるいは一対のドープ半導体層)間に狭持される。分子層は薄い絶縁性の膜として役割を果たし、その膜は、トンネル接合素子あるいはスイッチング素子として構成される場合がある金属−絶縁体−金属(MIM)構造において、あるいは論理およびメモリ素子として構成される場合がある金属−絶縁体−半導体(MIS)構造において用いることができる。
【0005】
米国特許第6,128,214号は、ナノスケール素子の2次元のアレイから形成される分子電極・クロスバー・メモリ(MWCM)システムとして構成される別の分子メモリ素子構造を記載する。各MWCM素子は、一対の交差する電極の交点(接合部)に形成され、その場所において、少なくとも1つの分子結合種が一対の交差する電極間で双安定分子スイッチとしての役割を果たす。結果として形成される素子構造は、抵抗、ダイオードあるいは非対称非線形の抵抗として構成されることができる。各MWCM素子の状態は、比較的高い状態変化用の電圧を印加することにより変更することができ、状態変化を引き起こさない(あるいは破壊することのない)電圧で読み取られることができる。
【0006】
米国特許第5,812,516号は分子メモリシステムを記載しており、そのシステムでは、走査型トンネル顕微鏡プローブ電極(あるいは原子間力顕微鏡プローブ電極)が分子記録層上を直に走査し、分子記録媒体の局部的なエリアに情報を書き込むための電気信号、あるいは局部的なエリアから情報を読み出すための電気信号を放出するために用いられる。動作時に、プローブ電極と記録媒体との間の距離は、プローブ電極と記録媒体との間に作用する原子間力によって引き起こされる、プローブ電極の検出される変位に基づいて、一定(たとえば、約1nm)に保持される。このようにして、プローブ電極と記録媒体とが接触していたなら生じる恐れがある損傷を避けることができる。
【0007】
さらに別の分子メモリシステムおよび素子も提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
操作プローブあるいは分子記録媒体のいずれにも損傷を与える恐れが概ねないようにする分子メモリシステムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、走査プローブが直に電気的に接触することにより分子メモリ要素に対して情報を書き込み、かつ分子メモリ要素から読み出すことができるようにするために、分子記録層上に配置される保護層を含み、走査プローブあるいは分子記録媒体のいずれにも損傷を与える恐れが概ねないようにする新規の分子メモリシステムを特徴とする。このようにして、本発明は、プローブ電極または記録媒体、あるいはその両方に損傷を与える恐れがある高い放出電流を避け、非接触プローブ電極を有する分子メモリシステムに多くの場合に関連する他の問題点を避ける。
【0010】
一態様では、本発明は、第1の電極構造と、第2の電極構造と、第1の電極構造と第2の電極構造との間に配置される分子記録層を有する記録媒体とを含む分子メモリシステムを特徴とする。第2の電極構造は、プローブ先端部と接触するために露出された概ね平坦な保護表面を有し、絶縁性材料によって分離され、離隔して配置される電極のアレイを含む。
【0011】
本発明のこの態様による実施形態は、以下の機構のうちの1つあるいは複数の機構を含むことができる。
【0012】
分子記録層はスイッチ切替え可能な分子種(たとえば、ロタクサン分子種)を含むことが好ましい。分子記録層は、異なる電流−電圧特性を有する第1のメモリ状態および第2のメモリ状態を選択的に保持するメモリ特性を有することが好ましく、状態変化用の電圧を記録層に印加する際に第1のメモリ状態と第2のメモリ状態との間の移り変わりを示すことが好ましい。第1の電極構造は、基板上に配置される金属層を含むことが好ましい。第2の電極構造は、金属酸化物によって分離され、離隔して配置される金属電極(たとえば、アルミニウム酸化物によって分離されるアルミニウム電極)のアレイを含むことが好ましい。
【0013】
いくつかの実施形態では、分子メモリシステムは、第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面と接触するように構成されるプローブ先端部を含む。プローブ先端部はカーボンナノチューブを含むことが好ましい。走査アセンブリがプローブ先端部のアレイを含み、各プローブ先端部が第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面と接触するように構成されることができる。アクチュエータがプローブ先端部のアレイに結合され、プローブ先端部の位置を調整し、各プローブ先端部と第2の電極構造の露出された概ね平坦な表面との間の接触を保持するように構成されることができる。走査アセンブリは、第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面にわたってプローブ先端部アレイを走査するように構成されることが好ましい。読出し/書込みコントローラが、走査アセンブリプローブ先端部内の電圧信号、および第1の電極構造と第2の電極構造の電極との間の電圧信号の印加を制御するように構成されることが好ましい。読出し/書込みコントローラは、分子記録層の局部的なメモリ状態を判定するためのセンシング電圧の印加を制御し、かつ分子記録層の局部的なメモリ状態を変更するための状態変化用の電圧の印加を制御するように構成されることが好ましい。
【0014】
いくつかの実施形態では、第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面上に潤滑剤が配置される。
【0015】
別の態様では、本発明は、上記の分子メモリシステムを形成する方法を特徴とする。
【0016】
本発明の別の態様では、プローブアレイは、上記の分子メモリシステムの第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面に対して接触し、接触しているプローブ先端部アレイが、第2の電極構造の露出された概ね平坦な保護表面にわたって走査される。
【0017】
本発明の他の特徴および利点は、図面および特許請求の範囲を含む、以下に記載される説明から明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下に記載される説明では、類似の要素を特定するために類似の参照番号が用いられる。さらに、図面は例示的な実施形態の主な機構を概略的に例示することを意図している。その図面は、実際の実施形態の全ての機構を示すことや、図示される要素の相対的な寸法を示すことを意図するわけではなく、縮尺どおりにも描かれていない。
【0019】
図1を参照すると、一実施形態では、分子メモリ素子(あるいは分子メモリ構成要素)10は、2つの導電性の電極12、14と、電極12、14間に狭持される切替え可能な分子あるいは分子化合物の層16とを含む。電極12、14の接合部に配置される特定の分子(複数可)18はスイッチ分子として機能し、分子メモリ素子10のアクティブな部分に対応する。動作時に、分子メモリ素子10の状態は、電極12、14間に相対的に高い状態変化用の電圧を印加することにより変更されることができる。状態変化用電圧の大きさは、スイッチ分子18を酸化あるいは還元するだけの十分な大きさである。スイッチ分子18は、電荷のバランスをとり、分子種の一方が酸化(あるいは還元)される際に、他方の分子種が還元(あるいは酸化)されるように協動する一対のレドックス分子種を含むことができる。動作時に、一例では、一方の分子種が還元され、関連する分子種(レドックス対の他方)が酸化されることができる。別の例では、一方の分子種が還元され、電極12、14のうちの一方が酸化されることができる。第3の例では、一方の分子種が酸化され、電極12、14のうちの一方が還元されることができる。第4の例では、一方の電極が酸化され、他方の電極に関連する酸化物が還元されることができる。これらの各例では、酸化あるいは還元が、2つの電極間のトンネル効果距離あるいはトンネル効果障壁高に影響を及ぼし、それにより、電極接合部を越える電荷輸送の速度を指数関数的に変更する。この電子的な機能は、分子メモリ素子10を電気的スイッチとして動作させるための基礎として役割を果たす。
【0020】
電極12、14はそれぞれ、導電性の金属あるいはドープ半導体材料から形成されることができる。電極12、14は、物理的薄膜堆積プロセス(たとえば、マグネトロンスパッタリングまたは電子ビーム堆積)あるいは化学的薄膜堆積プロセス(たとえば、化学気相成長)を含む、従来の薄膜堆積プロセスによって基板20上に堆積されることができる。
【0021】
分子層16は、種々の異なる切替え可能な分子種(たとえば、参照して本明細書に援用される、1999年3月29日に出願の米国特許出願第09/282,048号に記載されるロタクサン分子のうちの1つあるいは複数の分子)から形成されることができる。他の分子種(たとえば、参照して本明細書に援用される、米国特許第5,812,516号に記載される分子記録媒体化合物)を用いることもできる。いくつかの実施形態では、選択された分子種が溶媒(たとえば、テトラヒドロフラン)内に溶解され、ラングミュア単層として調製され、下側電極12上に、ラングミュア−ブロジェット単分子単層膜16として移送されることができる。他の実施形態では、適当な分子種が基板20上に直に堆積されることができる。
【0022】
上側電極14は絶縁性材料36によって包囲され、その絶縁性材料は、金属あるいは半導体酸化物を含む、任意の適当な絶縁性材料から形成されることができる。いくつかの実施形態では、上側電極14は、上側層の領域を1つの導電タイプから別の導電タイプに変換することにより形成されることができる。たとえば、一実施形態では、上側層は電気導体(たとえば、アルミニウムあるいはチタン)から形成され、絶縁性領域36は、従来の酸化プロセスによって絶縁体に変換される。別の実施形態では、上側層は絶縁体(たとえば、電気的アンチヒューズ構造)から形成され、その場合に、上側電極14に対応する領域が電気導体に変換される。
【0023】
基板20は絶縁性材料、たとえば、半導体基板上に形成される酸化物層(たとえば、シリコン基板上に形成される二酸化シリコン(SiO)層)あるいはサファイアから形成されることができる。
【0024】
分子層16のために選択される分子あるいは材料に応じて、分子メモリ素子10は、電極12と上側電極14との間の接続あるいは切断を制御するために用いることができる種々の異なる電気的スイッチング機能のうちの任意の機能を示すことができる。分子メモリ素子は、個々に構成可能あるいは構成変更可能にすることができる。個々に構成可能な実施形態では、分子メモリ素子10の初期状態は開いているか、閉じているかのいずれかの場合がある。構成変更可能な実施形態では、アクティブ材料あるいは分子18を可逆的に酸化および還元するように選択される適当な閾値を越えるように、印加電圧の極性および大きさを入れ替えることにより、スイッチング素子を何度も開閉することができる。
【0025】
一般的に、下側電極12と上側電極14との間に形成される電気的接続のタイプは、電極12、14および分子層16が形成される材料に依存する。表1は種々の素子材料の組み合わせから得られる種々のタイプの電気的スイッチング機能を示す。
【表1】
Figure 2004532494
【0026】
図2を参照すると、一実施形態では、分子メモリ30は、それぞれが分子メモリ素子10の構造を有するメモリ要素のアレイから形成されることができる。詳細には、分子メモリシステム30は、電極12に対応する第1の電極構造32を含み、それは各メモリ要素のための共通電極としての役割を果たす。また分子メモリシステム30は、絶縁性材料36によって分離され、相隔てて配置される電極14のアレイを含み、走査用のプローブ先端部と接触するために露出された概ね平坦な保護表面38を有する第2の電極構造34も含む。分子層16に対応する記録媒体40は、第1の電極構造32と第2の電極構造34との間に配置される。
【0027】
図3を参照すると、一実施形態では、走査ヘッド52によって支持されるプローブ先端部50のうちの1つあるいはアレイを用いて、分子メモリ30に情報を書き込み、分子メモリ30から情報を読み出すことができる。書込み/読出しコントローラ54が、プローブ先端部50内の電圧信号、および第1の電極構造32と第2の電極構造34の電極14との間の電圧信号の印加を制御する。矢印56、58によって示されるように、走査ヘッド52は、第2の電極構造34の露出された概ね平坦な保護表面38上で走査ヘッド52を正確に移動させるように構成される走査アセンブリ59上に取り付けられる。詳細には、走査ヘッド52は、z軸走査アクチュエータ60によって垂直方向に動かされることができ、x−y軸走査アクチュエータ62によって水平方向に動かされることができる。z軸走査アクチュエータ60およびx−y軸走査アクチュエータ62は支持アーム64によって支持される。位置決めコントローラ66が、表面38上のプローブ先端部50の垂直方向位置および水平方向位置を制御する。動作時に、位置決めコントローラ66はプローブ先端部50を垂直方向に降ろし、表面38と接触させることができる。次に、位置決めコントローラ66は、接触しているプローブ先端部50を、表面38にわたって水平に走査することができる。1つあるいは複数のプローブ先端部50がそれぞれ多数の電極14上で位置決めされた後に、読出し/書込みコントローラ54が、対応するメモリ要素に、そのメモリ要素の局部的なメモリ状態を変更するように選択された相対的に高い状態変化用の電圧を印加することにより、その対応するメモリ要素に情報を書き込むことができる。別法では、読出し/書込みコントローラ54は、対応するメモリ要素に、そのメモリ状態を変更することなく、そのメモリ要素の電流導通特性についての情報を提供するように選択された相対的に低いセンシング電圧を印加することにより、その対応するメモリ要素に格納される情報を読み出すことができる。
【0028】
走査アセンブリ59は、従来の走査型トンネル顕微鏡(STM)走査アセンブリとして実施されることができ、そのプローブ先端部50の位置はトンネル電流情報に基づいて制御される。別法では、走査アセンブリ59は原子間力顕微鏡(AFM)走査アセンブリとして実施されることができ、そのプローブ先端部50の位置は、プローブ先端部50と、第2の電極構造34の露出された概ね平坦な保護表面38との間に生成される力(たとえば、原子間力、静電力あるいは磁気力)に基づいて制御される。z軸走査アクチュエータ60およびx−y軸走査アクチュエータ62は、平坦な静電アクチュエータとして実施されることができる(たとえば、参照して本明細書に援用される、米国特許第6,136,208号および同第5,801,472号を参照されたい)。
【0029】
図4Aおよび図4Bを参照すると、走査ヘッド52は、分子メモリ30のメモリ要素10間の間隔の10〜10倍に相当することが好ましいプローブ先端部間隔で、プローブ先端部50の規則的なアレイを支持することができる。プローブ先端部50は、金属材料(たとえばプラチナ)あるいは非金属材料(たとえば炭素)を含む、耐久性があり、弾性がある導電性材料から形成されることができる。一実施形態では、プローブ先端部50はカーボンナノチューブである。本明細書において用いられる用語「ナノチューブ」は、約1〜200nmの細い寸法(直径)と長い寸法(長さ)とを有し、長い寸法と細い寸法との比(すなわちアスペクト比)が少なくとも5である、中空の物品を意味する。一般に、アスペクト比は5〜2000であってよい。カーボンナノチューブは炭素原子から形成される中空の構造体である。この実施形態では、各プローブ先端部50には、マルチウォールナノチューブ(MWNT)か、シングルウォールナノチューブ(SWNT)かのいずれかを用いることができる。MWNTは、それぞれが異なる直径を有するいくつかのナノチューブを含む。こうして、最も小さな直径のチューブは、それより大きな直径のチューブによって収容され、その大きな直径のナノチューブはさらに、別のさらに大きな直径のナノチューブによって収容されることができる。一方、SWNTは、1つのみのナノチューブを含む。MWNTは通常、1つのMWNTか、MWNTの束かのいずれかとして形成される。一方、SWNTは通常、SWNTのロープとして形成され、そのロープの各ストランドが1つのSWNTである。カーボンナノチューブプローブ先端部50は、従来のカーボンナノチューブ形成プロセス(たとえば、化学気相成長)によって成長させることができる。
【0030】
図4Bに示されるように、平坦なアクチュエータ80は、各プローブ先端部50の土台に配置され、各プローブ先端部50を表面38と接触した状態に保持するように構成される。カーボンナノチューブプローブ先端部50は、同じ長さあるいは異なる長さを有することができる。走査中に、平坦なアクチュエータ80は、各プローブ先端部50の位置を調整し、個々のプローブ先端部の長さを調整して、プローブ先端部50と表面38との間の接触を保持するように構成される。
【0031】
図5を参照すると、一実施形態では、潤滑剤層70が、第2の電極構造34の露出された概ね平坦な保護表面38上に配置される。潤滑剤層70は、プローブ先端部50と表面38との間の相互作用のエネルギーを低減する、任意の適当な非導電性の固体あるいは液体材料から形成されることができる。たとえば、潤滑剤70には、表面38上にわたって、熱的に蒸着されたグラファイト層を用いることができる。他の材料組成を用いることもできる。接触しているプローブ先端部50と表面38との間の相互作用のエネルギーを低減することにより、潤滑剤層70は、使用中にプローブ先端部50および表面38が摩損すること、および損傷を受ける可能性を低減する。
【0032】
他の実施形態も特許請求の範囲内にある。たとえば、上記の分子メモリ素子を、1つあるいは複数の論理(メモリではない)機能を実行するように設計される回路内で実施することもできる。
【0033】
さらに別の実施形態も特許請求の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】2つの重なり合う導電性電極間に狭持される少なくとも1つの電気的にアドレス指定可能な分子種から形成される分子メモリ素子の概略的な側断面図。
【図2】図1の分子メモリ素子に対応する構造をそれぞれ有するメモリ素子のアレイを含む分子メモリの一部の概略的な斜視図。
【図3】図2のメモリ素子アレイの露出された概ね平坦な保護表面にわたってプローブ先端部のアレイを走査するためのアセンブリを含む分子メモリシステムの概略的な側面図。
【図4A】図3の走査プローブ先端部アセンブリのプローブ先端部アレイの概略的な底面図。
【図4B】図3の走査プローブ先端部アセンブリのプローブ先端部アレイの概略的な側断面図。
【図5】潤滑剤層が露出された概ね平坦な表面上に配置される、図2のメモリ素子アレイの部分の概略的な斜視図。

Claims (21)

  1. 分子メモリシステムであって、
    第1の電極構造と、
    プローブ先端部と接触するために露出された実質的に平坦な保護表面を有する第2の電極構造であって、絶縁性材料によって分離され、相隔てて配置される電極のアレイを含む前記第2の電極構造と、
    前記第1の電極構造と前記第2の電極構造との間に配置される分子記録層を有する記録媒体と、
    を備える分子メモリシステム。
  2. 前記分子記録層はスイッチ切替え可能な分子種を含む請求項1に記載の分子メモリシステム。
  3. 前記分子記録層はロタクサン分子種を含む請求項2に記載の分子メモリシステム。
  4. 前記第1の電極構造は、基板上に配置される金属層を含む請求項1に記載の分子メモリシステム。
  5. 前記第2の電極構造は、金属酸化物によって分離され、相隔てて配置される金属電極のアレイを含む請求項1に記載の分子メモリシステム。
  6. 前記金属電極はアルミニウムから形成され、前記金属酸化物は酸化アルミニウムである請求項5に記載の分子メモリシステム。
  7. 前記第2の電極構造の前記露出された実質的に平坦な保護表面と接触するように構成されるプローブ先端部をさらに含む請求項1に記載の分子メモリシステム。
  8. 前記プローブ先端部はカーボンナノチューブを含む請求項7に記載の分子メモリシステム。
  9. プローブ先端部のアレイを含む走査アセンブリをさらに含み、前記プローブ先端部のそれぞれは、前記第2の電極構造の前記露出された実質的に平坦な保護表面と接触するように構成される請求項1に記載の分子メモリシステム。
  10. 前記プローブ先端部(50)のアレイに結合され、前記プローブ先端部(50)の位置を調整して、該プローブ先端部(50)のそれぞれと前記第2の電極構造(34)の前記露出された実質的に平坦な表面(38)との間の接触を維持するように構成されるアクチュエータ(60)をさらに含む請求項9に記載の分子メモリシステム。
  11. 前記走査アセンブリ(59)は、前記第2の電極構造(34)の前記露出された実質的に平坦な保護表面(38)にわたって前記プローブ先端部アレイ(50)を走査するように構成される請求項9に記載の分子メモリシステム。
  12. 前記走査アセンブリのプローブ先端部(50)内の電圧信号、および前記第1の電極構造(32)と前記第2の電極構造(34)の前記電極(14)との間の電圧信号の印加を制御するように構成される読出し/書込みコントローラ(54)をさらに含む請求項11に記載の分子メモリシステム。
  13. 前記分子記録層(16)は、異なる電流−電圧特性を有する第1のメモリ状態と第2のメモリ状態とを選択的に保持するメモリ特性を有し、前記記録層(16)に状態変化用電圧が印加される際に、前記第1のメモリ状態と前記第2のメモリ状態との間の移り変わりを示す請求項12に記載の分子メモリシステム。
  14. 前記読出し/書込みコントローラ(54)は、前記分子記録層(16)の局部的なメモリ状態を判定するためのセンシング電圧の印加を制御し、前記分子記録層(16)の局部的なメモリ状態を変更するための状態変化用電圧の印加を制御するように構成される請求項13に記載の分子メモリシステム。
  15. 前記第2の電極構造(34)の前記露出された実質的に平坦な保護表面(38)上に配置される潤滑剤(70)をさらに含む請求項1に記載の分子メモリシステム。
  16. 分子メモリ方法であって、
    第1の電極構造(32)を配設するステップと、
    前記第1の電極構造(32)上に分子記録層(16)を有する記録媒体(40)を配置するステップと、
    前記記録媒体(40)上に第2の電極構造を配置するステップであって、該第2の電極構造は、プローブ先端部(50)と接触するために露出された実質的に平坦な保護表面(38)を有し、絶縁性材料(36)によって分離され、相隔てて配置される電極(14)のアレイを含む、前記配置するステップと、
    を含む方法。
  17. 分子メモリ方法であって、
    第1の電極構造(32)と、
    露出された実質的に平坦な保護表面(38)を有し、絶縁性材料(36)によって分離され、離隔して配置される電極(14)のアレイを含む第2の電極構造(34)と、
    前記第1の電極構造(32)と前記第2の電極構造(34)との間に配置される分子記録層(16)を有する記録媒体(40)と、
    を含む分子メモリシステム(30)を配設するステップと、
    前記第2の電極構造(34)の前記露出された実質的に平坦な保護表面(38)に対してプローブアレイ(50)を接触させるステップと、
    該接触しているプローブ先端部アレイ(50)を、前記第2の電極構造(34)の前記露出された実質的に平坦な保護表面(38)にわたって走査するステップと、
    を含む分子メモリ方法。
  18. 前記プローブ先端部アレイ(50)はカーボンナノチューブのアレイを含む請求項17に記載の分子メモリ方法。
  19. 前記分子記録層(16)は、異なる電流−電圧特性を有する第1のメモリ状態と第2のメモリ状態とを選択的に保持するメモリ特性を有し、前記記録層(16)に状態変化用電圧が印加される際に、前記第1のメモリ状態と前記第2のメモリ状態との間の移り変わりを示す請求項17に記載の分子メモリ方法。
  20. 前記分子記録層(16)に、前記分子記録層(16)の局部的なメモリ状態を判定するためのセンシング電圧を印加するステップをさらに含む請求項19に記載の分子メモリ方法。
  21. 前記分子記録層(16)に、該分子記録層(16)の局部的なメモリ状態を変更するための状態変化用電圧を印加するステップをさらに含む請求項19に記載の分子メモリ方法。
JP2002575955A 2001-03-27 2002-03-21 分子メモリシステムおよび方法 Expired - Fee Related JP4171304B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/819,402 US6542400B2 (en) 2001-03-27 2001-03-27 Molecular memory systems and methods
PCT/US2002/008863 WO2002078005A2 (en) 2001-03-27 2002-03-21 Molecular memory systems and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004532494A true JP2004532494A (ja) 2004-10-21
JP4171304B2 JP4171304B2 (ja) 2008-10-22

Family

ID=25228051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002575955A Expired - Fee Related JP4171304B2 (ja) 2001-03-27 2002-03-21 分子メモリシステムおよび方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6542400B2 (ja)
EP (1) EP1374246B1 (ja)
JP (1) JP4171304B2 (ja)
KR (1) KR100867220B1 (ja)
DE (1) DE60220037T2 (ja)
WO (1) WO2002078005A2 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7260051B1 (en) 1998-12-18 2007-08-21 Nanochip, Inc. Molecular memory medium and molecular memory integrated circuit
US20020138301A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-26 Thanos Karras Integration of a portal into an application service provider data archive and/or web based viewer
US6995312B2 (en) * 2001-03-29 2006-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bistable molecular switches and associated methods
US6928042B2 (en) * 2001-07-06 2005-08-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data storage device including nanotube electron sources
TW506083B (en) * 2001-11-28 2002-10-11 Ind Tech Res Inst Method of using nano-tube to increase semiconductor device capacitance
DE60230110D1 (de) * 2002-02-25 2009-01-15 St Microelectronics Srl Optisch lesbarer Molekularspeicher hergestellt mit Hilfe von Kohlenstoff-Nanoröhren und Verfahren zum Speichern von Information in diesem Molekularspeicher
US7233517B2 (en) * 2002-10-15 2007-06-19 Nanochip, Inc. Atomic probes and media for high density data storage
US20040150472A1 (en) * 2002-10-15 2004-08-05 Rust Thomas F. Fault tolerant micro-electro mechanical actuators
US6982898B2 (en) * 2002-10-15 2006-01-03 Nanochip, Inc. Molecular memory integrated circuit utilizing non-vibrating cantilevers
ITBO20020759A1 (it) * 2002-12-04 2004-06-05 Fabio Biscarini Procedimento per lo stoccaggio di informazione ad
US6961299B2 (en) * 2002-12-05 2005-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Storage device
US7057997B2 (en) * 2003-04-23 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Class of electron beam based data storage devices and methods of use thereof
WO2004105011A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Nardy Cramm Information storage basec on carbon nanotubes
FR2856184B1 (fr) * 2003-06-13 2008-04-11 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'enregistrement de donnees comportant des micro-pointes et un support d'enregistrement
US7593309B2 (en) * 2003-07-03 2009-09-22 Commissariat A L'energie Atomique Method for recording data and device for carrying out the same comprising a deformable memory support
EP1580739A1 (en) * 2004-03-23 2005-09-28 DSM IP Assets B.V. An object comprising a functional layer
US7499309B1 (en) * 2004-04-02 2009-03-03 Spansion Llc Using organic semiconductor memory in conjunction with a MEMS actuator for an ultra high density memory
US7301887B2 (en) * 2004-04-16 2007-11-27 Nanochip, Inc. Methods for erasing bit cells in a high density data storage device
US20050232061A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Rust Thomas F Systems for writing and reading highly resolved domains for high density data storage
US7002820B2 (en) 2004-06-17 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor storage device
FR2876831B1 (fr) * 2004-10-15 2007-02-02 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'enregistrement de donnees comportant des nanotubes de carbone inclines et procede de fabrication
KR100734832B1 (ko) * 2004-12-15 2007-07-03 한국전자통신연구원 금속 산화막의 전류 스위칭을 이용한 정보 저장 장치
FR2880980B1 (fr) * 2005-01-17 2007-03-16 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'enregistrement de donnees comportant des micro-pointes dont l'ensemble des extremites libres forme une surface convexe et procede de fabrication
US20060238185A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-26 Kozicki Michael N Probe storage device, system including the device, and methods of forming and using same
US20060291364A1 (en) * 2005-04-25 2006-12-28 Kozicki Michael N Solid electrolyte probe storage device, system including the device, and methods of forming and using same
US7367119B2 (en) * 2005-06-24 2008-05-06 Nanochip, Inc. Method for forming a reinforced tip for a probe storage device
US7309630B2 (en) * 2005-07-08 2007-12-18 Nanochip, Inc. Method for forming patterned media for a high density data storage device
US7357538B2 (en) * 2006-01-25 2008-04-15 Cooper Technologies Company Method and apparatus for providing light
FR2901909B1 (fr) * 2006-05-30 2008-10-24 Commissariat Energie Atomique Memoire de donnees inscriptible et lisible par micropointes, structuree en caissons, et procede de fabrication
JP2008243238A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Elpida Memory Inc 分子電池メモリ装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3833894A (en) 1973-06-20 1974-09-03 Ibm Organic memory device
US4188434A (en) * 1978-05-15 1980-02-12 Storage Technology Corporation Lubricant for a magnetic member
DE3789373T2 (de) * 1986-12-24 1994-06-23 Canon Kk Aufnahmegerät und Wiedergabegerät.
JP2557964B2 (ja) 1988-01-22 1996-11-27 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイーシヨン データ記憶装置
JP2756254B2 (ja) 1988-03-25 1998-05-25 キヤノン株式会社 記録装置及び再生装置
NL8802335A (nl) 1988-09-21 1990-04-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het op sub-mikron schaal bewerken van een materiaal-oppervlak.
US5264876A (en) * 1989-08-10 1993-11-23 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium, method for preparing the same, recording and reproducing device, and recording, reproducing and erasing method by use of such recording medium
JPH05282706A (ja) * 1991-08-01 1993-10-29 Canon Inc 光記録媒体とその製造方法及び光記録媒体用基板
EP0591595A1 (en) 1992-10-08 1994-04-13 International Business Machines Corporation Molecular recording/reproducing method and recording medium
JP3053986B2 (ja) 1993-01-21 2000-06-19 キヤノン株式会社 記録再生装置
US5453970A (en) 1993-07-13 1995-09-26 Rust; Thomas F. Molecular memory medium and molecular memory disk drive for storing information using a tunnelling probe
US5801472A (en) 1995-08-18 1998-09-01 Hitchi, Ltd. Micro-fabricated device with integrated electrostatic actuator
US6195313B1 (en) 1997-08-29 2001-02-27 Canon Kabushiki Kaisha Tracking mechanism and method using probes for information recording/reproducing apparatus
US6246652B1 (en) * 1997-12-05 2001-06-12 Hitachi, Ltd. Device using sensor for small rotation angle
US6159742A (en) 1998-06-05 2000-12-12 President And Fellows Of Harvard College Nanometer-scale microscopy probes
US5930162A (en) 1998-09-30 1999-07-27 Motorola, Inc. Quantum random address memory with polymer mixer and/or memory
US6128214A (en) 1999-03-29 2000-10-03 Hewlett-Packard Molecular wire crossbar memory
US6256767B1 (en) * 1999-03-29 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Demultiplexer for a molecular wire crossbar network (MWCN DEMUX)
TW408417B (en) 1999-05-03 2000-10-11 Ind Tech Res Inst Planar-shape thin probe having electrostatic actuator manufactured by using sacrificed layer technology and its manufacturing method
US6062931A (en) 1999-09-01 2000-05-16 Industrial Technology Research Institute Carbon nanotube emitter with triode structure
JP4467116B2 (ja) * 1999-12-20 2010-05-26 富士電機デバイステクノロジー株式会社 磁気記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030085060A (ko) 2003-11-01
WO2002078005A3 (en) 2002-12-19
US6542400B2 (en) 2003-04-01
WO2002078005A2 (en) 2002-10-03
EP1374246A2 (en) 2004-01-02
US20020172072A1 (en) 2002-11-21
EP1374246B1 (en) 2007-05-09
DE60220037D1 (de) 2007-06-21
KR100867220B1 (ko) 2008-11-06
JP4171304B2 (ja) 2008-10-22
DE60220037T2 (de) 2008-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171304B2 (ja) 分子メモリシステムおよび方法
Mantooth et al. Fabrication, assembly, and characterization of molecular electronic components
US7298016B2 (en) Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same
US7482826B2 (en) Probe for scanning over a substrate and a data storage device
US6574130B2 (en) Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory
US5574279A (en) Probe with torsion lever structure, and scanning probe microscope and record/reproducing apparatus utilizing the same
US20030189350A1 (en) Nanotweezers and nanomanipulator
EP0334677B1 (en) Information recording device and information recording and reproducing process
JP2011211207A (ja) ナノスコピックワイヤを用いる装置、アレイおよびその製造方法
JP4512176B2 (ja) カーボンナノチューブ電子素子および電子源
JPH04321954A (ja) カンチレバー型プローブ、及びこれを用いた走査型トンネル顕微鏡、情報処理装置
EP1769500A2 (en) Semiconductor storage device
JPH05284765A (ja) カンチレバー型変位素子、及びこれを用いたカンチレバー型プローブ、及びこのカンチレバー型プローブを用いた走査型トンネル顕微鏡並びに情報処理装置
EP0576263A2 (en) Method for fabricing nano-scale devices and nano-scale device fabricated by that method
JPH05187867A (ja) 探針駆動機構、その製造方法、並びに該機構を用いたトンネル電流検出装置、情報処理装置、圧電式アクチュエータ及びその製造方法
US6643248B2 (en) Data storage device
JPH097238A (ja) 情報高速記録装置のプローブ及び記録媒体、並びにこれらを用いた情報高速記録方法
US7701834B2 (en) Movable terminal in a two terminal memory array
JP2556520B2 (ja) 記録装置及び記録法
JP3234722B2 (ja) 円弧状反りレバー型アクチュエータ、該アクチュエータの駆動方法及び情報入出力用プローブを用いた情報処理装置
US6872964B2 (en) Data storage device
JPH05234156A (ja) プローブ構造体、記録装置、情報検出装置、再生装置及び記録再生装置
JPH0540968A (ja) 記録及び/又は再生装置
JPH04129043A (ja) プローブユニット、該プローブユニットを備えた情報処理装置及び情報処理方法
Wakamatsu et al. Tunneling Currents through a Single Molecule Isolated in a New Matrix

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080620

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080715

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080808

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees