JP2004531866A - 低温コンポーネントと一体化した厚膜ヒータおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 claims 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 2
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241001364889 Helius Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000006911 enzymatic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
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Abstract
厚膜ヒータが開示されている。加熱要素として電気抵抗性厚膜回路が極低温で利用される加熱対象物体に直接的に搭載されている。使用される厚膜材料はポリマー系物質(好適にはエポキシ樹脂)である。厚膜回路は従来方法で搭載される。しかし、従来よりも高温で長時間かけて、好適には複数回で硬化処理されている。
Description
【0001】
本発明は電気抵抗性厚膜回路の加熱要素を含んだ厚膜ヒータに関し、特に、対象物体に対して直接的に適用されるヒータに関する。
【背景技術】
【0002】
様々な利用形態の物体(対象物体)を加熱することがしばしば必要になる。この加熱を、熱を発生させる電気抵抗回路を備えた加熱要素を使用して電気ヒータで行うことは知られている。近年、厚膜回路で成る加熱要素を備えたヒータを使用することも行われている。電線回路加熱要素を挟んだ2層のシリコンゴムで成るフレキシブルなヒータの使用も知られている。このフレキシブルなヒータは対象物体の周囲に接地される。別の適用形態では、巻上げ状態の加熱要素を内蔵した筒状金属鞘を含んだカートリジ式ヒータが対象物体に設けられた穴に挿入される。
【0003】
それら従来の加熱技術はいくつかの重大な欠点を有している。そのことは対象物体が、例えば77Kのごとき非常に低温で使用される場合に大きな問題となる。この温度は液体窒素の温度である。
【0004】
例えば、極低温ポンプではカートリッジヒータがガス分子を拘束する吸収体の加熱に利用され、温度を制御してポンプの適正な作動を確実にする。この加熱方法にはいくつかの欠点がある。ヒータの体積によってヒータと加熱対象吸収体との間に距離が生じる。この長い熱移動通路のために加熱時間が長くなる。加えて、カートリッジヒータの大きな熱質量、追加的放射熱損失およびヒータが対象物体から離れているときの電力密度(熱流束)に関する限界が重なる。さらに、カートリッジヒータはヒータとコンポーネントとの間の接触を改善するために高精度の中間熱伝導層を必要とする。この追加層(貴金属製であることが多い)はポンプのコストを押し上げる。
【0005】
別例として挙げると、DNA分析装置はカップホルダーを含んでいる。これは処理対象の酵素反応液を収容したプラスチックカップを保持する。このカップホルダーは極低温から加熱されなければならず、典型的には接着剤でカップホルダーに接着されたシリコンゴム(エッチングされたフォイルタイプ)を使用して加熱される。この接着プロセスには多大な労働力を必要とし、接着剤層中にガス泡が発生することが多い。このガス泡は熱伝導性が悪く、局所的過熱領域を発生させ、不均等な熱分布状態とする。これら領域はヒータの層剥離の原因ともなり(不均等熱膨張のため)、多くの状況でヒータが使用不能となる。シリコンゴムヒータは、ヒータを20W/インチ2(3.1W/cm2)に限定する電力密度限定を受ける。
【0006】
前述の利用限定要因の多くは厚膜ヒータ技術によって理論的には克服可能である。厚膜抵抗回路は対象物体に直接的に印刷できる。しかし、残念ながらシリコン系インクの厚膜加熱回路は極低温での数度の使用後に欠損し、使用不能となる。他種のポリマー系厚膜インク(例えばエポキシ系)の使用は知られているが、低温で使用すると回路は徐々に抵抗性に変化をもたらす。抵抗性の変動はヒータの電力密度の変化となり(同一電圧の場合)、実用性が無くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
よって、本発明の1目的は対象物体と一体化させた厚膜ヒータの提供である。本発明の別目的は極低温での使用に耐える厚膜ヒータの提供である。本発明の別目的はそのような厚膜加熱回路の新規な製造方法の提供である。本発明の他の目的は以下の説明で明らかとなろう。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前述の目的を達成するため、本発明は加熱対象物体と一体化した厚膜ヒータを提供する。この一体化は対象物体の表面に厚膜抵抗回路を直接的に搭載させることで達成される。
【0009】
本発明の1特徴によればエポキシ系インクが使用されて厚膜抵抗回路が形成される。エポキシ系インクはガラス系インクよりも冷却サイクル中の欠損が少ない。エポキシ系インクはガラス系インクよりも安価であり、しかもガラス系インク誘電体をアルミ基材や銅基材に直接的に搭載させる技術は開発されていない。そのインクは典型的には結合剤中に分散された導電性粒子と結合するエポキシ結合性である。
【0010】
本発明の別特徴によれば、厚膜抵抗回路は複数の硬化サイクルを経る。厚膜インクの硬化にはインク製造業者の仕様書に従うのが一般的であるが、そのような仕様は1回の硬化サイクルを指示しており、前述したように抵抗変動を発生させやすい。
【0011】
本発明の回路は最初は製造業者の仕様書に従って硬化される。続いて、典型的にはさらに高い温度で、さらに長い時間の硬化サイクルを少なくとも1回実行する。
【0012】
本発明の別特徴によれば、誘電層は厚膜抵抗回路上に塗膜され、回路を異物による電気短絡から保護する。この誘電層は回路に機械的な保護も与える。もし回路の一部が破損すれば回路の抵抗はその部分で増加し、実用性が無くなるであろう。
【0013】
対象物体の表面材質によっては誘電層を厚膜抵抗回路の下側にも提供することが好適(必要)であろう。例えば、もし対象物体が鋼鉄のごとき良好な導電体であるなら、下側の誘電層が電気短絡の防止に必要となろう。
【0014】
厚膜抵抗回路を対象物体に搭載させる手段は従来の厚膜ヒータ提供方法と異ならない。例えば、米国特許6037574、5973296、6222166が紹介している。
【0015】
本発明の従来技術との相違点はポリマー系インクの注意深い選択と、複数の硬化サイクルであり、使用中に安定した抵抗を提供することである。
【0016】
得られるヒータは対象物体に直接的に搭載された厚膜抵抗回路である。極低温で安定して作用し、電力密度は200ワット/インチ2(31W/cm2)程度まで上がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
本発明は対象物体に厚膜抵抗回路の加熱要素を直接的に搭載させ、または対象物体に塗布された誘電層上に搭載させる。本明細書中の“対象物体に直接的に搭載”とはそれら両方を意味する。
【0018】
対象物体に加熱要素を搭載させたり、誘電層を塗布することはスクリーン印刷のごとき従来の厚膜技術を利用して行うことができる。後述する本発明の2つの特徴は従来技術とは異なる本発明のユニークな目的を達成させる。
【0019】
最初の特徴はエポキシ系インクのごとき特定のポリマー系インクの使用である。他の導電性ポリマー系インクでも本発明には利用できようが、低温対象物体への直接的搭載においては特定のポリマー系インクが特に有効である。セラミック系インクでも場合によっては利用できる。しかし、値段が高く、非鉄基材には使用できない点で好ましくない。好適なポリマー系インクにはペンシルベニア州ウェストコンショホック市のヘリウス社およびペンシルベニア州キングオブプルシャ市のエレクトロサイエンスラボラトリーズ社のエポキシ系インクがある。本発明出願時の最も知られたインクはPD5200インク(エポキシ系樹脂)誘電層上のT2100インク(銀粒子が混入されたエポキシ系樹脂)である。
【0020】
低温での利用ではシリコン系インクの結合力は冷却サイクル中に脆くなり、インク縁部が欠ける。そのような欠損は回路の抵抗変化をもたらし、実用性が無くなる。
【0021】
2つ目の特徴は追加の硬化サイクルまたは製品仕様よりも高めの温度での1回の硬化サイクル及び/又は製品仕様よりも長めの硬化サイクルである。厚膜抵抗回路用のポリマー系インクの硬化のための製造業社からの典型的な仕様は150℃でインクを30分間加熱するというものである。そのような硬化サイクルは安定した抵抗を提供しないことが発見された。通常のプロセスで硬化された回路は、例えば当初抵抗値40Ωを有しているが、数千回の加熱サイクル後には抵抗は永久に減少するであろう。1万回の加熱サイクル後には抵抗は20Ω以下となることがある。そのような永久変動は1サイクル中の温度変化がさほどではない低電力密度回路が関与する典型的な厚膜の場合には起こらない。このことは厚膜回路が高電力密度の場合には普通には利用されない主要な理由である。
【0022】
1実施例ではニッケルメッキされた銅製対象物体が誘電ペーストで塗布された。この誘電ペーストは(エポキシ)ポリマー系結合剤中のTiO2粒子充填剤と酸化コバルト顔料であった。シンナーとチオクストロピック成型剤が誘電材料に加えられ、従来のシルクスクリーン技術が適用された。誘電層は50℃から150℃で1時間電気オーブンに入れられた。
【0023】
その後に厚膜回路が誘電層上にシルクスクリーン印刷された。この抵抗性インクは(エポキシ)ポリマー系結合剤と銀粒子との混合物であった。シンナーとチオクストロピック成型剤が薄いインキに加えられた。抵抗回路は製造業社の指示通り150℃で30分間硬化処理された。誘電層と同一の外側誘電層が抵抗回路上に塗布された。ヒータ全体(対象物体、誘電層、抵抗回路)はさらに150℃で60分間硬化処理された。
【0024】
得られたヒータは破損を発生させることなく非常に低い温度で機能した。室温から液体窒素(77K)内に35回沈められた後にも加熱要素には損傷が発生しなかった。ヒータの抵抗は図1に示すように50回のそのようなサイクル後にも安定していた。この抵抗の低温安定性は顕著であるが、加熱要素の40℃から125℃での加熱サイクル後には抵抗は一定の割合で減少した。7000回の加熱サイクル後、回路の抵抗性は約50%減少していた。
【0025】
長い時間の200℃での追加硬化サイクルによって高い温度のサイクル(40℃、1250℃)での抵抗安定性が得られることが発見された。図2は前述のように製造された(3時間の150℃と4時間の200℃の追加硬化処理)2つのヒータに対して約8000回のそのようなサイクルでの抵抗変動の比較を示す。それらヒータは100ワット/平方インチ用に設計された。しかし、この技術は200ワット/平方インチまでの電力密度での使用に耐える。
【0026】
高い温度での追加硬化処理による改善安定性は高電力密度でさらに特徴を発揮する。図3は異なる追加硬化処理による4つのヒータの抵抗変動を示す。図示のごとく高い電力密度で4つのヒータの抵抗安定性の差は歴然であった。この相違の原因は知られていない。しかし経験的にその差が厳然と存在することは明瞭である。図3は追加硬化処理の高い温度が長い処理時間よりも重要であることを示している。例えば150℃で3時間の追加硬化処理による抵抗安定性は225℃で2時間または200℃で2.5時間よりも大きく劣っていた。
【0027】
前述したように対象物体に対して回路を搭載させるために種々な従来方法が利用できる。例えば、スクリーン印刷が適さない曲面を有した対象物体のごときに対してはシリンジ印刷が使用できよう。噴霧技術も本願での使用に適している。
【0028】
ヒータには端子を搭載しなければならない。これも従来技術で実行できる。例えば銀コーティングした銅線を厚膜回路に使用するインクを使用して端子パッドに接着させることができる。続いて標準硬化処理(150℃で30分)が実行される。どのような従来の端子技術でも本発明の範囲内で利用できる。
【0029】
以上、本発明を好適実施例を利用して説明したが、それら実施例は本発明を制限するものではない。それら実施例に種々な改良や変更が可能であろうが、それらは全て本発明の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明の1実施例の加熱要素の抵抗安定性を示すグラフである。
【図2】本発明の別実施例の加熱要素の抵抗変動を従来の厚膜ヒータのものと比較したグラフである。
【図3】電力密度(熱流束)の増加に伴って増大する本発明の利点を示すグラフである。
Claims (26)
- 厚膜ヒータであって、
0℃を大きく下回る温度環境に置かれた加熱対象の対象物体と、
該対象物体の表面に直接的に搭載された電気抵抗性厚膜回路で成る加熱要素と、
を含んで構成されており、前記電気抵抗性厚膜回路はポリマー系材料で提供されていることを特徴とする厚膜ヒータ。 - 対象物体は−75℃以下で作動するように設計されていることを特徴とする請求項1記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体は−150℃以下で作動するように設計されていることを特徴とする請求項2記載の厚膜ヒータ。
- 加熱要素は少なくとも200W/平方インチの熱線束を発生させることを特徴とする請求項1記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体は非鉄物体であることを特徴とする請求項1記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体はアルミニウムであることを特徴とする請求項5記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体は銅であることを特徴とする請求項5記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体はセラミックであることを特徴とする請求項5記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体は高延伸鋼であることを特徴とする請求項1記載の厚膜ヒータ。
- 加熱要素は対象物体と電気抵抗性厚膜回路との間に提供された誘電層をさらに含んでいることを特徴とする請求項1記載の厚膜ヒータ。
- 加熱要素は電気抵抗性厚膜回路の上に提供され、対象物体とは接触しない追加誘電層をさらに含んでいることを特徴とする請求項10記載の厚膜ヒータ。
- 誘電層は酸化金属であることを特徴とする請求項10記載の厚膜ヒータ。
- 酸化金属はTiO2、SiO2またはAl2O3であることを特徴とする請求項12記載の厚膜ヒータ。
- 対象物体の表面に直接的に搭載された加熱要素を含んだ厚膜ヒータの製造方法であって、
対象物体の表面にポリマー系インクで成る電気抵抗性厚膜回路を含んだ加熱要素を直接的に搭載させるステップと、
該加熱要素を150℃以上の温度で30分以上加熱して硬化させるステップと、
該加熱要素を誘電層で被膜するステップと、
を含んで成ることを特徴とする製造方法。 - 硬化ステップを複数回実行し、少なくとも1回を150℃以上で30分以上実行することを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 対象物体の表面を誘電層で被膜させるステップをさらに含んでおり、加熱要素を該誘電層上に搭載させることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 硬化ステップは200℃以上で実行することを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 硬化ステップは2時間以上実行することを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 加熱要素は15W/cm2以上で作動するように設計されていることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 対象物体は非鉄物体であることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 対象物体はアルミニウムであることを特徴とする請求項20記載の製造方法。
- 対象物体は銅であることを特徴とする請求項20記載の製造方法。
- 対象物体はセラミックであることを特徴とする請求項20記載の製造方法。
- 対象物体は高延伸鋼であることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- 電気抵抗性厚膜回路はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
- ポリマー系インクは銀粒子を含有していることを特徴とする請求項14記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/681,891 US7304276B2 (en) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | Thick film heater integrated with low temperature components and method of making the same |
PCT/US2002/019762 WO2003001849A2 (en) | 2001-06-21 | 2002-06-21 | Thick film heater integrated with low temperature components and method of making the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004531866A true JP2004531866A (ja) | 2004-10-14 |
JP4085330B2 JP4085330B2 (ja) | 2008-05-14 |
Family
ID=24737277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003508104A Expired - Fee Related JP4085330B2 (ja) | 2001-06-21 | 2002-06-21 | 低温コンポーネントと一体化した厚膜ヒータおよびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7304276B2 (ja) |
EP (1) | EP1402757A2 (ja) |
JP (1) | JP4085330B2 (ja) |
AU (1) | AU2002345781A1 (ja) |
CA (1) | CA2478076C (ja) |
MX (1) | MXPA04000132A (ja) |
WO (1) | WO2003001849A2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7196295B2 (en) * | 2003-11-21 | 2007-03-27 | Watlow Electric Manufacturing Company | Two-wire layered heater system |
US7459104B2 (en) * | 2005-07-18 | 2008-12-02 | Datec Coating Corporation | Low temperature fired, lead-free thick film heating element |
CN100521835C (zh) * | 2005-12-29 | 2009-07-29 | 梁敏玲 | 电阻膜加热装置的制造方法及所形成的电阻膜加热装置 |
US8557082B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-10-15 | Watlow Electric Manufacturing Company | Reduced cycle time manufacturing processes for thick film resistive devices |
US8089337B2 (en) * | 2007-07-18 | 2012-01-03 | Watlow Electric Manufacturing Company | Thick film layered resistive device employing a dielectric tape |
US8061402B2 (en) * | 2008-04-07 | 2011-11-22 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method and apparatus for positioning layers within a layered heater system |
US7997793B2 (en) * | 2008-05-19 | 2011-08-16 | Welch Allyn, Inc. | Thermometer heater and thermistor |
US9090022B1 (en) | 2009-09-17 | 2015-07-28 | Flexible Steel Lacing Company | Belt splicing apparatus for conveyor belts |
US9623951B2 (en) | 2013-08-21 | 2017-04-18 | Goodrich Corporation | Heating elements for aircraft heated floor panels |
BR102014025627A2 (pt) * | 2013-10-15 | 2015-11-10 | Goodrich Corp | método para dar forma a um elemento aquecedor, e, painel de piso aquecido de aeronave |
CN112519243B (zh) | 2015-12-03 | 2023-05-26 | 弹性钢接头公司 | 带拼接设备和方法 |
CN111200879B (zh) | 2018-11-16 | 2022-02-01 | 财团法人工业技术研究院 | 加热器封装体 |
CN111491401A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 苏州好特斯模具有限公司 | 金属表面厚膜加热器的制造工艺 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3934119A (en) * | 1974-09-17 | 1976-01-20 | Texas Instruments Incorporated | Electrical resistance heaters |
US4404237A (en) * | 1980-12-29 | 1983-09-13 | General Electric Company | Fabrication of electrical conductor by replacement of metallic powder in polymer with more noble metal |
JPS57138961A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-27 | Fujitsu Ltd | Crossover formation for thermal head |
US4857384A (en) * | 1986-06-06 | 1989-08-15 | Awaji Sangyo K. K. | Exothermic conducting paste |
JPH0233881A (ja) | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | プリントヒーター用組成物 |
US5181006A (en) * | 1988-09-20 | 1993-01-19 | Raychem Corporation | Method of making an electrical device comprising a conductive polymer composition |
JPH04147595A (ja) | 1990-10-09 | 1992-05-21 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 発熱体およびヒータ |
US5308311A (en) * | 1992-05-01 | 1994-05-03 | Robert F. Shaw | Electrically heated surgical blade and methods of making |
US5475199A (en) * | 1993-12-22 | 1995-12-12 | Buchanan; R. Craig | Planar electric heater with enclosed U-shaped thick film heating element |
JPH0816016A (ja) | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nippon Petrochem Co Ltd | 加熱用積層構造体 |
WO1997023810A1 (fr) * | 1994-06-27 | 1997-07-03 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Structure en lamine pour operation de chauffage |
GB9511618D0 (en) * | 1995-06-08 | 1995-08-02 | Deeman Product Dev Limited | Electrical heating elements |
ES2130004T3 (es) * | 1996-07-15 | 1999-06-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Elemento calorifico. |
US5859581A (en) * | 1997-06-20 | 1999-01-12 | International Resistive Company, Inc. | Thick film resistor assembly for fan controller |
US6084217A (en) * | 1998-11-09 | 2000-07-04 | Illinois Tool Works Inc. | Heater with PTC element and buss system |
US6233817B1 (en) * | 1999-01-17 | 2001-05-22 | Delphi Technologies, Inc. | Method of forming thick-film hybrid circuit on a metal circuit board |
US6121585A (en) * | 1999-03-30 | 2000-09-19 | Robert Dam | Electrically heated beverage cup and cupholder system |
US6222166B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-04-24 | Watlow Electric Manufacturing Co. | Aluminum substrate thick film heater |
-
2001
- 2001-06-21 US US09/681,891 patent/US7304276B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-06-21 MX MXPA04000132A patent/MXPA04000132A/es active IP Right Grant
- 2002-06-21 AU AU2002345781A patent/AU2002345781A1/en not_active Abandoned
- 2002-06-21 CA CA002478076A patent/CA2478076C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-21 EP EP02744530A patent/EP1402757A2/en not_active Withdrawn
- 2002-06-21 JP JP2003508104A patent/JP4085330B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-21 WO PCT/US2002/019762 patent/WO2003001849A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003001849A2 (en) | 2003-01-03 |
MXPA04000132A (es) | 2004-05-21 |
JP4085330B2 (ja) | 2008-05-14 |
CA2478076A1 (en) | 2003-01-03 |
US7304276B2 (en) | 2007-12-04 |
AU2002345781A1 (en) | 2003-01-08 |
CA2478076C (en) | 2009-04-14 |
US20020195444A1 (en) | 2002-12-26 |
EP1402757A2 (en) | 2004-03-31 |
WO2003001849A3 (en) | 2003-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070611 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4085330 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |