JP2004523892A - 発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光ダイオードは、小さいフットプリントを有するLEDを形成するため、基板100の同一側上に形成される近接離隔型のn及びp電極を備える。U字形状の半透明なp接触層102は、その下にあるウインドウ層101の上面の三面に沿って形成される。p電極103は、U字形状の閉じた端部の中心にあるp接触層上に形成される。接触層105は、クラッド層203上に形成され、p接触層102のU字形状の開いた端部の中心にある。n電極106は、n接触層105上に形成される。該n及びp電極は、電極の間に位置されるノッチ107又は絶縁体によって互いに電気的に絶縁される。
【選択図】図2
Description
【0001】
本発明は、基板の同一面上に金属接点を備える発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオードの構造及びそれらの構造を作るための製造プロセスが年々発達してきているにもかかわらず、当該産業に対する技術的及び経済的な課題は、相変わらず残されている。基板及び成長方法の高いコストのため、各素子のフットプリントが、目的とする光出力に対する要求を満たすようにできるだけ小さく保たれることが、成功にとって重要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
絶縁基板及び基板の同一側上に位置している金属接点を採用するLEDの場合には、フットプリントの減少のための特別な課題が存在する。このような構造においては、金属接点間の電流の流れが、小さくて低いインピーダンスの発光面を通じる良好な経路に集中する傾向がある。従って、発光面の多くは活動化されない。現在まで、この問題は、半透明な伝導性のウインドウ接触層を提供し、該接触層の物理的な側面分離を維持することによって処理されてきた。このような分離によって、所定サイズの基板に組立てられ得る素子の数がひどく制限され、よって製造業者に経済的な負担がかかる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明によれば、発光ダイオードは、補完的な一対の電極と、対応する金属接点を絶縁して、接点間の電流の流れが活性層の全体にわたって流れるようにする手段とを備える。
【発明の効果】
【0005】
有利な点は、これらの手段が、素子の光出力の効率を増加させ、所定サイズの基板上に高密度の素子の集積を許容することである。
【0006】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0007】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0008】
説明の便宜のため、図1乃至3のLEDは、絶縁基板上に形成されるGaN基盤の構造である。図1及び3において表示される要素は、本質的に例示の実施形態のサイズと同一であるが、図2において表示される要素は、同一のサイズに表現されない。図1の装置は、基板上の装置の例示のフットプリントを示すために、四つのプラスシンボル即ち151乃至154、及び基板100の境界線によって囲まれる。図3は、エッチングによって形成されたストリートによって切り離される四つの同様の状態にある装置のレイアウトである。図3のうちの装置301乃至304の分離は、名目上、その図のストリートの中心線に沿って行われる。
【0009】
図1及び2において、図1の特徴を表現する符号は、図2の同じ特徴のためにも使われる。図1において例示されない図2の特徴は、202から始まっている符号で識別される。
【0010】
図1及び2の例示のGaN装置は、サファイヤ基板100上に形成される。図2は、図1のセクションラインAAから見られるLEDの構成要素である。図1及び2のLEDは、サファイヤ基板100、サファイヤ基板及びGaN層間の格子の不一致を克服するための緩衝領域202、nクラッディング層203、活性領域204、pクラッディング層205、pウインドウ領域101、p接触層102、p金属接点103,104、n接触領域105、及びn金属接点106を備える。p金属接点103、104と一緒のp接触層102は、pウインドウ領域101とともにオーミック接触を形成する。n金属接点106と一緒のn接触領域105は、nクラッディング層203とともにオーミック接触を形成する。
【0011】
符号101及び202乃至205であるLEDの要素は、MOCVDプロセスによって形成される。符号102乃至106である要素は、蒸着によって形成される。MOCVD処理の完了の後、写真石版印刷法によって制御されるエッチングは、n接触アセンブリ105,106が形成されるnクラッディング層の部分を露出させる。次の深いエッチングステップは、又写真石版印刷法による制御の下で、個々の装置間、例えば図3のうちの装置301乃至304間のストリートを開放する。同時に、深い隔離溝107が形成されることができる。金属接点間の隔離がイオン注入によって形成される絶縁体によって提供される場合、深い隔離溝のエッチングは省略される。
【0012】
図1の例示の実施例において、pウインドウ領域101は、(a)Mgによって不純物処理されたGaNから形成される第1のウインドウ層と、(b)Mg+によってより高く不純物処理される第2のGaN重畳ウインドウ層とを備える。図1に示すように、pウインドウ領域101の層は、(a)円103によって限定される表面領域、(b)長方形105によって限定される表面領域、及び(c)溝107の表面領域以外の装置の全フットプリントを包含する。
【0013】
接触層102は、領域101の上層の露出面上に被着するNiOX/Auの薄くて半透明な伝導層である。図1において符号103として識別される第1開口部は、ウインドウ領域101の高不純物処理層に達するように層102を通じてエッチングされる。Ti金属接点103は、図2に示すように形成されることによってウインドウ領域101の露出面及び層102に対する粘着力を提供する。金の接触層104は、Ti金属接点103上に被着される。NiOX/Au層102及びTi金属接点103は、層101とともにオーミック接触を形成する。
【0014】
n接触領域105は、Ti、Ni及びAlを含む金属の多くの層から形成されることにより、nクラッディング203に対する粘着力を提供し、Au接触106の被着のためのオーミック接触の基礎を提供する。
【0015】
接触層102は、活性領域204のその基礎となる表層に均一に電流を流布しやすくする。しかし、装置の残りの部分に対するn接触の形状及び物理的な関係は、接触間の電流の流れを活性領域の限られた領域に集中する、物理的に小さくて、比較的低いインピーダンスの経路を生成する。
【0016】
深い溝107又は同様に位置するインプラントされた絶縁体によって金属接点104及び106が隔離されることにより、接触間の低いインピーダンスの経路を除去し、よって接点104及び106間の側面の分離が減少されるようにする。
【0017】
U字形状の半透明な伝導層102は、U字の開いた端部の中心にあり、活性層を通じて活性電流を効果的に流布するn電極と協同して、大きい発光表層、及びU字形状を提供する。U字の平行した脚は、pクラッディング層及びnクラッディングともにおいて、隔離手段の周辺に電流の経路を提供する。
【0018】
本発明は、好ましい実施形態に対する特定の注意に関して記載されているが、本発明の当業者には、本発明の範囲内の変形及び変更が可能であると理解される。例えば、金属接点は、その間に提供される絶縁体を備える装置の、対抗する角に対角的に又は隣接した角に位置され得る。同様に、装置のフットプリントが長方形であるにもかかわらず、正方形のフットプリントを有する装置は、深い溝又は絶縁体によって分離される、横に離隔位置される金属接点を収容することができる。
【0019】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明によるLEDを概略的に示す平面図である。
【図2】線A−Aについての図1のLEDを概略的に示す側面図である。
【図3】図1の四つのLEDのレイアウトを基板上に概略的に示す平面図である。
Claims (8)
- 半導体発光ダイオード構造であって、
基板と、
前記基板の同一側上に横方向に離間して設けられた第1及び第2電極と、
前記ダイオード構造内に形成され、前記電極を互いに絶縁するための手段とを備えることを特徴とする半導体発光ダイオード構造。 - 前記絶縁手段は、前記電極の間に位置される溝を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光ダイオード構造。
- 前記絶縁手段は、前記電極の間に位置される絶縁体を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光ダイオード構造。
- 半導体発光ダイオード構造であって、
サファイヤ基板と、
GaN基盤の発光構造と、
前記基板の同一側上に横方向に離隔した第1及び第2電極と、
前記ダイオード構造内に形成され、前記電極を互いに絶縁するための手段とを備えることを特徴とする半導体発光ダイオード構造。 - 前記絶縁手段は、前記電極の間に位置される溝を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体発光ダイオード構造。
- 前記絶縁手段は、前記電極の間に位置される絶縁体を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体発光ダイオード構造。
- 前記第1電極は、U字形状の半透明な伝導性のp接触層と、前記Uの閉じた端部の中心にある金属p接点とを備え、
前記第2電極は、n接触層と、前記Uの開いた端部の中心にある金属n接点とを備えることを特徴とする請求項1又は4に記載の半導体発光ダイオード構造。 - 前記p接触層は、NiOX/Au層を含み、前記金属p接点は、Ti層、及びAu層を含み、
前記n接触層は、Ti,Ni,及びAlの層を含み、前記金属n接点は、Auを含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体発光ダイオード構造。
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