JP2004500696A - 半導体デバイスのためのセルフアライメントコンタクト - Google Patents
半導体デバイスのためのセルフアライメントコンタクト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004500696A JP2004500696A JP2000545187A JP2000545187A JP2004500696A JP 2004500696 A JP2004500696 A JP 2004500696A JP 2000545187 A JP2000545187 A JP 2000545187A JP 2000545187 A JP2000545187 A JP 2000545187A JP 2004500696 A JP2004500696 A JP 2004500696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- plasma
- process parameters
- substrate
- oxide layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 162
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 150
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 71
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 13
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 claims 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020776 SixNy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76897—Formation of self-aligned vias or contact plugs, i.e. involving a lithographically uncritical step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
- H01L21/31116—Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
【課題】プラズマ処理チャンバ内において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分をエッチングして、セルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法を、開示する。
【解決手段】ウエハ積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層と、を含む。第1の方法は、C4F8とCH2F2とを含む化学剤と、1組の工程パラメータとを使用して積層体の酸化物層をエッチングする、エッチング工程を備える。第2の方法は、C2F6とC2HF5とを含む化学剤と、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層をエッチングするための第1組の工程パラメータとを使用して、積層体の酸化物層を部分的にエッチングする、第1のエッチング工程を備える。第2の方法はさらに、C4F8とCH2F2とを含む化学剤と、第1組の工程パラメータと異なり且つ窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするための第2組の工程パラメータと、を使用して、酸化物層を基板に至るまでエッチングする、第2のエッチング工程を備える。
【選択図】図5
【解決手段】ウエハ積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層と、を含む。第1の方法は、C4F8とCH2F2とを含む化学剤と、1組の工程パラメータとを使用して積層体の酸化物層をエッチングする、エッチング工程を備える。第2の方法は、C2F6とC2HF5とを含む化学剤と、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層をエッチングするための第1組の工程パラメータとを使用して、積層体の酸化物層を部分的にエッチングする、第1のエッチング工程を備える。第2の方法はさらに、C4F8とCH2F2とを含む化学剤と、第1組の工程パラメータと異なり且つ窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするための第2組の工程パラメータと、を使用して、酸化物層を基板に至るまでエッチングする、第2のエッチング工程を備える。
【選択図】図5
Description
【0001】
【発明の背景】
本発明は、半導体集積回路(IC)の製造に関し、特に、IC製作中に、酸化物層を含んだICの積層体をエッチングしてセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法および装置に関する。
【0002】
セルフアライメントコンタクトは、金属酸化物半導体(MOS)トランジスタ等の特定の半導体集積回路を製造するに当たり、数多くの利点をもたらす。議論を容易にするため、図1Aおよび1Bに、セルフアライメントコンタクトを利用した典型的半導体ICの製作中に形成された積層体20のうち、関連する部分の断面を示した。ここで、図示される層の上、下、および間には、他の追加の層が存在し得る点に留意されたい。このため、本明細書で使用する「覆う」、「上」等の位置関係を表す用語は、層と層が直接接触することを必ずしも意味しない。さらに、図示された層が必ずしも存在する必要はなく、その一部分または全てを他の異なる層で置き換えることも可能である。
【0003】
先ず図1Aにおいて、積層体20(図の簡略化のため、縮尺率は一定でない)の底部に基板22が示されている。基板22は半導体ウエハであり、通常はシリコンで形成される。基板22の上には、SiO2を通常的に含有しゲート酸化物層として作用する酸化物層24,26が形成されている。これらゲート酸化物層24,26の上には、個別のポリシリコンゲート28,30が配置されている。これらのポリシリコンゲート28,30は、続いて堆積される窒化物層(一般にSi3N4またはSixNy)の窒化物領域でそれぞれ保護される。これらの窒化物領域は、図1Aでは窒化物領域32,34として示されている。ゲート酸化物領域、ポリシリコンゲート、および保護用窒化物領域の上には、酸化物層40が配置されている。
【0004】
酸化物層40を経て基板22に至るコンタクトホール44を形成するため、フォトレジスト材料の層42を堆積させ、従来のフォトリソグラフィ工程によるパターン形成を行なう。パターンの形成後、フォトレジスト層42に初期のホールを形成し、後続する酸化物のエッチングを容易にする。上述した層およびその特徴は、それらを形成する工程と同様に、当業者にとって周知のものである。
【0005】
図1Bには、図1Aと同じ積層体20およびその層が示されているが、酸化物層40にコンタクトホール44がエッチングされている点で図1Aと異なる。続いて、このコンタクトホール44を介して金属導線を形成し、基板22のドレイン領域とソース領域とを接触させる。この場合のコンタクトホール44は、セルフアライメントコンタクトを表わす。すなわち、コンタクトホール44は、その側壁が、ゲート酸化物領域と、ポリシリコンゲートと、保護用窒化物層とを備えたゲートスタックの全部または一部分に重なるか否かに関わらずにコンタクト機能を実現する。ポリシリコンゲート自体がその上層である窒化物材料に保護されているため、ゲートスタックに挟まれた領域D1とコンタクトホール44との間には、得られるトランジスタのゲートをドレインおよびソースにショートさせることなく、いくらかのミスアライメント(misalignment)を許容することができる。例えば、コンタクトホール44の側壁50は、ポリシリコンゲート28に重なるように図示されているものの、窒化物領域32の存在によって、ポリシリコンゲート28を、コンタクトホール44に続いて堆積される導体コンタクト材料から電気的に絶縁することができる。
【0006】
セルフアライメントコンタクトを使用することにより、回路設計者が、より柔軟にコンタクトホールを配置することが可能となる。例えば、セルフアライメントコンタクトを使用することにより、回路設計者は、ゲート同士をより接近して配置させることができる。これは、ゲート間の最短距離が、コンタクトホールの寸法による束縛を受けないからである(コンタクトホールの寸法は、例えばフォトリソグラフィおよび酸化物エッチング工程の精度による制限を受ける)。
【0007】
当業者には明らかなように、上述したセルフアライメントコンタクトの技術では、コンタクトホール(例えば図1Bのコンタクトホール44)のエッチングを、ポリシリコンゲートを覆う絶縁窒化物領域を損傷させないように実施する必要がある。言い換えれば、コンタクトホールを、酸化物対窒化物の選択性が高い酸化物エッチング工程によりエッチングすることが望ましい。続いて堆積される金属層とウエハとの間に十分なコンタクト域を確保するためには、エッチングプロフィルを望ましい垂直プロフィルに最大限に近づけて、未エッチングの酸化物が窒化物の側壁にほとんどまたは全く固着していない状態にすることが望ましい。また、コンタクトホールをエッチングする際の酸化物エッチング速度を改良して、ウエハのスループットを向上させることが望ましい。さらにまた、ウエハ全体を通して均一なエッチング速度でコンタクトホールをエッチングし、ウエハの中心に位置するダイとウエハのエッジに位置するダイとが同じ速度でエッチングされるようにすることが望ましい。
【0008】
以上から、セルフアライメントコンタクトをエッチングするための、改良方法および改良装置が望まれていることがわかる。本発明による改良方法および改良装置は、エッチングプロフィルを改良するとともに、他の利点のなかでも特に、酸化物のエッチング速度、酸化物対窒化物の選択性、およびエッチングの均一性を最大化する点で、好ましい。
【0009】
【発明の概要】
本発明は、その一態様において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分をエッチングして、プラズマ処理チャンバ内でセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法を提供する。ウエハの積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層とを含む。上述したエッチング方法は、積層体の酸化物層を、化学剤と1組の工程パラメータとを組み合わせてエッチングする工程を含む。上記化学剤はC4F8とCH2F2とを含み、上記1組の工程パラメータは、スパイクエッチング(a spiked etch)を生じることなく酸化物層をエッチングし、窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするためのパラメータである。
【0010】
本発明は、別の一態様において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分を2工程でエッチングして、プラズマ処理チャンバ内でセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法を提供する。ウエハの積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層とを含む。本態様におけるエッチング方法は、積層体の酸化物層を、第1の化学剤と第1組の工程パラメータとを組み合わせて部分的にエッチングする第1のエッチング工程を含む。第1の化学剤は、C2F6とC2HF5とを含有し、第1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層をエッチングするためのパラメータである。
【0011】
本態様におけるエッチング方法は、さらに、C4F8とCH2F2とを含有する第2の化学剤と第2組の工程パラメータとを組み合わせて、酸化物層を基板に至るまでエッチングする第2のエッチング工程を含む。第2組の工程パラメータは、第1組の工程パラメータと異なり、窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするためのパラメータである。
【0012】
以下の詳細な説明および添付した各種図面から、本発明の上述したおよびその他の利点が一層明らかになる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下では、他の利点のなかでも特に、セルフアライメントコンタクトホールをエッチングする際の酸化物エッチング速度および酸化物エッチング特性(例えば、酸化物対窒化物の選択性、エッチングの均一性、およびエッチングプロフィル)の改良を目的として、本発明の説明を行なう。以下の説明では、本発明の完全な理解を促すために多くの項目を特定している。しかしながら、当業者には明らかなように、本発明は、これらの項目の一部または全てを特定しなくても実施することが可能である。また、本発明を不必要に不明瞭化するのを避けるため、周知の処理工程および/または構造の説明は省略した。
【0014】
本発明は、酸化物層をエッチングして、ゲート電極の上に配置された保護用窒化物層を実質的に損傷させることなく効率的にセルフアライメントコンタクトを形成するための方法を提供する。セルフアライメントコンタクトのアスペクト比または深さに依存して、本発明によるエッチング工程を、適切な化学剤および1組の工程パラメータを組合わせた1つの工程で実施しても良いし、異なる化学剤および工程パラメータの組を組み合わせた2つの以上の工程に分けて実施しても良い。ここで使用する「アスペクト比」という用語は、コンタクトホールの深さと、酸化物層表面におけるコンタクトホールの幅との比を意味する。
【0015】
本発明の一実施形態によれば、1工程のエッチングで形成されるセルフアライメントコンタクトホールは、約1:1〜4:1のアスペクト比を有するか、または、一般に、約1マイクロメートル以下もしくは好ましくは約0.7m(マイクロメートル)以下の深さを有する。この工程では、C4F8およびCH2F2を含有する化学剤と、スパイクエッチングを生じることなく酸化物層をエッチングするための1組の工程パラメータ(後に詳述する)とを組合わせて、エッチングを実施する。本実施形態において、保護用窒化物層の上面すなわち図1A,1Bの層32,34は、基板表面から最大で約5000オングストロームだけ上の位置、好ましくは基板表面から最大で約2500オングストロームだけ上の位置に配置される。
【0016】
本発明の別の実施形態によれば、2工程のエッチングで形成されるセルフアライメントコンタクトホールは、約3:1以上のアスペクト比を有するか、または、約0.7マイクロメートルを超える深さを有する。これらの工程は、プラズマ処理チャンバ内で、エッチャントソースガスのへの添加物としてC2F6、C2HF5、CH2F2、およびC4F8、ならびに選択的にアルゴンおよび/またはCF4を利用して実施される。第1のエッチング工程は、C2F6およびC2HF5を含有する第1の化学剤と、特にスパイクエッチングの発生を防止するように設計された第1組の工程パラメータとを組合わせて、コンタクトホールをエッチングすることが好ましい。第1の化学剤は、さらに、フォトレジストの選択性を向上させることができるアルゴンを含有することが好ましい。第1の化学剤は、さらにまた、プラズマ処理チャンバ内のエッチャントソースガスへの添加物としてCF4を含有しても良い。ここで言うスパイクエッチングとは、エッチングされた側壁がゆがみ、コンタクトホールが底部に向けて次第に細くなる現象を指す。図2に示されるように、コンタクトホール44の側壁が、しきい位置62から始まりコンタクトホールの中央線60に向かって先細る部分がそれである。コンタクトホール自体の寸法が、場合によっては、コンタクトホールの側壁が中央線60に向かって先細るよりも前に、せばまってしまうこともある。
【0017】
次いで、C4F8およびCH2F2を含有する第2の化学剤と、特に酸化物対窒化物の選択性の向上を最適化するように設計された第2組の工程パラメータとを利用して、第2のエッチング工程が実施される。第2の化学剤は、さらにまた、プラズマ処理チャンバ内のエッチャントソースガスとしてCF4および/またはC2F6を含有しても良い。CF4、C2F6、および/またはアルゴン等の添加物を添加することにより、酸化残留物の除去率を有利に高め、エッチングプロフィルを向上させることができる。既述したように、酸化物対窒化物の選択性の向上は、コンタクトホールのエッチング中に、ポリシリコンゲートを覆う保護用窒化物領域が損傷される可能性を、効果的に小さくすることができる。
【0018】
本発明で開示する、1工程および2工程でセルフアライメントコンタクトホールをエッチングする技術は、ドライエッチング、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング(RIE)、磁気強化反応性イオンエッチング(MERIE)、電子サイクロトロン共鳴(ECR)等に適応した装置を含む任意の周知なプラズマ処理装置で実施することが可能である。ウエハのプラズマ処理を、ドライエッチングに適応した通常のプラズマ処理チャンバ内で実施する手法について、更に詳述する。このチャンバは、引入れポートを備えており、このポートを経てチャンバ内部に、プロセスエッチャントソースガスが供給される。そして、チャンバに関連付けられた電極に、適切なRFエネルギソースを供給し、エッチャントソースガスからプラズマを発生させる。エネルギ自体は、周知のように、プラズマを維持するために誘導結合または容量結合されていても良い。すると、エッチャントソースガスから形成される種が積層体と反応し、ウエハ積層体のプラズマ含有領域をエッチングする。そして、排気ポートから揮発性の副生成物が排出される。
【0019】
プラズマエッチングは、処理中のウエハがアノードまたは接地電極の上に配置された状態で行なわれる。一方、反応性イオンエッチング(RIE)は、処理中のウエハがカソードまたは通電電極の上に配置された状態で行なわれる。磁気強化反応性イオンエッチング(MERIE)は、RIEリアクタの外形を変形したものであり、リアクタの壁の表面に、エネルギ電子のロスを減らすための磁場が提供されている。MERIEリアクタは、電極からプラズマ内電子へのエネルギの移動効率を、特定の条件下で向上させられることがわかっている。
【0020】
本発明は、他の適切なプラズマ処理リアクタに加え、上述した任意のリアクタにおいても実施できると考えられる。これは、プラズマへのエネルギ供給が、容量結合平行電極板、ECRマイクロ波プラズマソース、または誘導結合RFソース(ヘリコン共振器、ヘリカル共振器、およびトランスフォーマ結合プラズマ等)のいずれを介してなされるかには依存しない。なかでもECRおよびTCP(登録商標、トランスフォーマ結合プラズマ)は、商業的に容易に入手可能である。TCP(登録商標)システムは高密度プラズマシステムに属しており、例えば、カリフォルニア州フリーモント市に所在のラム・リサーチ・コーポレーションより入手することができる。
【0021】
上述したように、本発明では、従来型で適切な任意のプラズマ処理システムを利用することができるが、以下に挙げる好ましい実施形態は、ラム・リサーチ・コーポレーションより入手可能なTCP(登録商標)9100プラズマリアクタの変形型において実施するものとする。図3は、ウエハ350および集積回路チップ352を含んだTCP(登録商標)9100プラズマリアクタの変形型を示した概略図である。ここで、集積回路チップ352は、本発明による2工程エッチングでセルフアライメントコンタクトホールをエッチングし、引き続き従来のエッチング後工程で加工を施されたウエハ350から、ダイを切り出し、それをもとに作成されたものである。図3によれば、ウエハリアクタ300は、陽極酸化されたアルミニウムから形成されるプラズマ処理チャンバ302を備えている。チャンバ302の上には電極303が配置されており、この電極303は、図3の例ではコイルとして示されている。コイル303は、整合回路網(図3では省略)を介してRFジェネレータ305により通電される。
【0022】
図3に示される変形プラズマ処理チャンバ302の設計は、グリコールまたは脱イオン水等の冷却剤を循環させてコイル303を温度制御するための設備(図面の簡略化のため図示されていない)を、コイル303の内部に備えている。このような変形プラズマ処理システムにより実施されるエッチングは、変形されていない従来のプラズマ処理システム(温度制御メカニズムのための設備を含まない)でなされるエッチングに比べ、再現性に一層優れている。
【0023】
理論に縛られるのは望まないものの、変形されていないプラズマ処理システムにおける温度制御の欠如は、時間の経過に伴い酸化物のエッチング特性に悪影響を及ぼす上、再現性に乏しいという欠点も有する。シャワーヘッド304の温度(後述する)は、上述した温度制御メカニズムによる制御も受けると考えられる。酸化物のエッチング中には、プラズマ処理チャンバ302内で生成されるプラズマから、シャワーヘッド304の冷たい側の面に一定量のポリマが凝縮することが発見された。また、エッチングを促進するために、他のエッチング化学剤(本発明で使用するものとは異なる)や当業者に周知の化学剤を利用すると、ウエハのエッチングの最前線において、ポリマの不足が生じる恐れがある。このポリマの不足は、酸化物対窒化物の高選択性によって特徴づけられるエッチングで必要とされるポリマ形成と酸化物エッチングとの周知のバランスを、破壊すると考えられる。しかしながら、後ほど説明する本発明による化学剤は、変形プラズマ処理システム内で、酸化物対窒化物の高選択性を含む最適なエッチング特性を提供することができる。
【0024】
本発明の一実施形態では、図3に示されたプラズマリアクタのうち、シャワーヘッド(上部電極)304とチャック(底部電極)310の間のギャップは約5.5センチメートルである。しかしながら、このギャップは約10センチメートルまで広げられることが好ましい。チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップを増大させると、窒化物層に対するエッチング選択性の均一性を向上できると考えられるからである。言い換えれば、チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップを増大させることにより、エッチング中にウエハの中央部分から除去される窒化物層の量を、ウエハの縁部分から除去される量とほぼ同程度にすることができる。
【0025】
ターボ分子ポンプ301は、通常は、図3に示されるようにチャンバ302の下方か、またはチャンバ302の横に配置されており、チャンバ302内の圧力を適切に維持する。一実施形態において、ターボ分子ポンプ301は2,000リットル/秒の容量を有する。しかしながら、本発明の好ましい一実施形態に従った変形プラズマリアクタの設計では、コスト削減を図るために、約1,300リットル/秒という比較的低い容量を有したターボ分子ポンプ301を利用する。
【0026】
約1,300リットル/秒の低容量を有したターボ分子ポンプによって達成される(チャンバ302内のエッチャントソースガスや添加物等の)総流速が小さい状態では実現することができないが、約2,000リットル/秒の大容量を有したターボ分子ポンプによって達成される総流速が大きい状態では、窒化物層に対して望ましい酸化物エッチング選択性を提供できると考えられる。重要なのは、比較的小体積(例えば、チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップが約5.5センチメートルであるため)のプラズマチャンバおよび/または比較的大容量のターボ分子ポンプ(例えば約2,000リットル/秒の)を利用したエッチングプロセスにおいて、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物エッチング特性を提供する化学剤およびプロセスパレメータを、比較的大体積(例えば、チャック310とシャワーヘッド304とのギャップが約10センチメートル)のプラズマチャンバおよび/または比較的低容量のターボ分子ポンプ(例えば約1,300リットル/秒)を利用するエッチング工程に実装すると、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物エッチング特性を提供することができない、という点である。本発明による化学剤およびプロセスパラメータは、この問題点を解決し、比較的小体積のプラズマチャンバおよび/または比較的低容量のターボ分子ポンプを利用した変形プラズマリアクタの設計に実装された場合であっても、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物のエッチング特性を提供することができる。
【0027】
再び図3を参照することで理解されるように、チャンバ302内には、通常のガス分布板またはシャワーヘッド304が、用意されている。シャワーヘッド304は、シリコン窒化物より形成され、エッチャントソースガス等のガス状のソース材料をシャワーヘッド304とウエハ350の間のRF誘導プラズマ領域に放出するための複数の穴を備える。また、ガス状のソース材料は、チャンバの壁自体に組み込まれたポートから放出しても良い。ウエハまたは基板350は、チャンバ302内に導入されてチャック310上に配置される。チャック310は、第2の電極として作用し、高周波ジェネレータ320(通常は整合回路網を介する)によりバイアスをかけることが好ましい。チャック310はまた、好ましくはシリコン窒化物またはシリコン窒化物とシリコン炭化物とから形成されて且つ底部電極に配置されたフォーカスリングをも含む。ウエハ350は、静電クランプを使用してチャック320に固定しても良い。
【0028】
ヘリウム冷却ガスは、圧力(例えば一実施形態では約20トール)下でチャック310とウエハ350の間に導入され、熱伝導媒体として作用することにより、処理中のウエハの温度を正確に制御して、エッチング結果の均一性および反復可能性を確実なものとする。プラズマエッチング中には、ポート360からガスを排出することにより、チャンバ302内の圧力を低く抑えることが好ましい。例えば、コンタクトホールのエッチング中の圧力は、約0ミリトールより僅かに大きい程度から約20ミリトールの間である。エッチングに適したチャンバ温度を維持するため、複数のヒータ(図面の簡略化のため図3では省略した)を提供しても良い。接地した電気経路を提供するため、チャンバ302の壁は接地されているのが通常である。
【0029】
重要なのは、上記変形プラズマ処理システムが、上述したようにエッチングの反復可能性を向上させられる点である。また、フォーカスリングおよびシャワーヘッドの製造にシリコン窒化物を使用することにより、金属プラグ組成物によるウエハの汚染を軽減できると考えられる。さらにまた、比較的安価なターボ分子ポンプを利用することにより、プラズマ処理システムのコストを軽減することができる。本発明による化学剤および工程パラメータは、上記変形プラズマ処理システムにおける酸化物のエッチング特性を最適化するものである。ここで使用する「最適化」という用語は、酸化物のエッチング速度と酸化物対窒化物の選択性とを比較検討し、両者にとって最適または許容可能であるような値を提供することを意味する。もちろん、当業者には明らかなように、酸化物のエッチングにはトレードオフが伴うのが常である。すなわち、酸化物の高エッチング速度は酸化物対窒化物の選択性を犠牲にし、酸化物対窒化物の高選択性は酸化物のエッチング速度を犠牲にして成し遂げられるものである。本発明による化学剤および工程パラメータの組み合わせを用いると、酸化物のエッチング速度および酸化物対窒化物の選択性の両方に対し、最適または許容可能な値を提供することができる。
【0030】
上述したように、1工程でエッチングする場合、すなわち例えば、アスペクト比が約1:1〜4:1か、または深さが約1マイクロメートル以下の浅い特徴のセルフアライメントコンタクトを得たい場合は、1組の工程パラメータおよび化学剤を組み合わせることが、酸化物対窒化物の高選択性の達成に有効である。2工程でエッチングする方が好ましい場合、すなわち例えば、アスペクト比が3:1以上か、または深さが約0.70マイクロメートルを超えるセルフアライメントコンタクトを得たい場合には、第1のエッチング工程と第2のエッチング工程との間で各種工程パラメータを変えても良い。エッチングを2工程により行なう場合には、その第1のエッチング工程では、酸化物対窒化物の選択性が第2のエッチング工程のそれよりも低くなるように設計される。さらにまた、1工程エッチングで使用する化学剤および工程パラメータの組合わせは、2工程エッチングにおける第2のエッチング工程と、実質的に類似である。ここで、1工程エッチングで形成できるコンタクトホールは2工程エッチングでも形成され得るが、アスペクト比が3:1以上または深さが約0.70マイクロメートルを超えるコンタクトホールの形成には、2工程エッチングを採用することが好ましい点に留意が必要である。
【0031】
2工程エッチングでは、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程にかけての間に化学剤および工程パラメータが変化する。このため、以下に続く説明からわかるように、2工程エッチングでは、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程に進む際に、上述した1種類以上または全ての工程パラメータを変化させることが可能である。
【0032】
図4は、各種工程パラメータと、エッチング中におけるそれらの大よその値とを、本発明に従って示した表である。ここで、図4に示した値は、8インチのシリコンウエハをエッチングする際に得られた値である点に留意されたい。例えば、第1のエッチング工程におけるエッチャントソースガスの圧力は、一般に、特徴の大きさ(例えばコンタクトホールの幅等)とエッチングされる酸化物(例えば、TEOS[tetraethyl orthosilicate]、およびBPSG[borophosphosilicate glass]により堆積される酸化物)の性質とに依存する。第1のエッチング工程における圧力は、約5〜15ミリトールの範囲が好ましい。第2のエッチング工程における圧力は、一般に約3ミリトール以下であり、好ましくは約1〜3ミリトールである。
【0033】
本発明の一態様において、CH2F2は、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程にかけて流量が増加するか、または、第1のエッチング工程では存在せず、第2のエッチング工程においてエッチング促進のためにプラズマ処理チャンバ内に導入される。CH2F2ガスの流量の増加は、酸化物の対窒化物および対基板の選択性を有利に向上させる。2工程エッチングの第2のエッチング工程におけるCH2F2の流量、および1工程エッチングのエッチング工程におけるCH2F2の流量は、一般に、ゲート上の保護用窒化物層の角の丸み程度、保護用窒化物層および酸化物層の厚さ、ならびにコンタクトホールの形状およびサイズ等の特徴の形状に依存する。第2のエッチング工程において、CH2F2の流量は約20〜50sccmの範囲にあることが好ましい。
【0034】
本発明の一態様において、2工程エッチングの第1のエッチング工程では、保護用窒化物層を損傷させることなく、できるだけ深く酸化物層をエッチングすることが好ましい。これは、第1のエッチング工程が、商業的に有利なエッチング速度、均一性、およびエッチング速度のローディング値(loading value)を達成する一方で、スパイクエッチングの可能性を最小化するように最適化されているためである。
【0035】
本発明の一実施形態において、第1のエッチング工程は、保護用窒化物特徴の上部で形成される面(以下では「窒化物層上面」と略称。例えば、図1Aに示される窒化物層32,34の上部に形成される面)の上の既定位置に到達した時点で終了する。第1のエッチング工程が終了する上記既定位置は、上記窒化物層上面からその上約1,000オングストロームの範囲にあることが好ましい。上記既定位置は、上記窒化物層上面からその上約250オングストロームの範囲にあることがさらに好ましく、ほぼ上記窒化物層上面上にあることがさらに一層好ましい。
【0036】
2工程エッチングで形成されるコンタクトホールに関し、酸化物対窒化物の高選択性は、第1のエッチング工程ではスパイクエッチングを生じる要因となるが、第2のエッチング工程では、必ずしもセルフアライメントコンタクトホールの品質低下をもたらすとは限らない。これは、セルフアライメントコンタクトホールが、先ず、酸化物対窒化物の選択性が低い化学剤および工程パラメータの組を使用してエッチングされ、酸化物層のかなり深い位置すなわち保護用窒化物層のすぐ上までエッチングが進むまで、酸化物対窒化物の選択性が高い化学剤および方法を使用したエッチングは行なわれないためである。高選択性の化学剤および方法によりスパイクエッチングが形成されたとしても、コンタクトホールのエッチングがゲート間をほぼ通過する位置に進行するまでその機会はなく、このためスパイクエッチングがエッチングプロフィルに及ぼす効果も最小となる。当業者には明らかなように、本発明のこの特徴は、スパイクエッチングの発生を減少させる一方で、コンタクトのエッチングプロフィルを、より垂直で、窒化物の側壁に固着する未エッチングの酸化残留物がより少ないように(高選択性の第2のエッチング工程による)、改良することができる。もちろん、アスペクト比が比較的小さい浅いコンタクトホールの場合は、本発明による1工程エッチングの化学剤および方法で、上述したスパイクを形成するほど酸化物層の奥深くに到達することはない。
【0037】
表1は、図4の実施例から得られるおおよその工程結果を示したものである。表1に示されるように、本発明によるエッチング工程は、高エッチング速度、高均一性、および酸化物対窒化物の高選択性という、有利な結果を得ることができる。ここで重要なのは、酸化物の高エッチング均一性は酸化物対窒化物の選択性を犠牲にして成し遂げられ、またその逆も成り立つ、という点である。しかしながら、本発明による化学剤および工程パラメータの組合わせを使用すると、驚くことに、酸化物の高エッチング均一性とともに酸化物対窒化物の高選択性をも含む、エッチング特性を提供することができる。
【0038】
表1の結果はさらに、ポリシリコンゲートを覆う保護用窒化物層が受ける損傷が、最小限に抑えられたことを示している。コンタクトホール内のエッチングプロフィルを観測した結果、いわゆるグラス(grass)、すなわち酸化物材料の不均一な堆積が原因でエッチングされずに残留した酸化残留物は、比較的少なかった。
【0039】
【表1】
【0040】
この明細書の内容から当業者には明らかなように、ここで開示される値は、他のプラズマ処理システムにおけるエッチング、および他の寸法のウエハや基板のエッチングにおいて、それぞれに適した値に変化させることが可能である。
【0041】
図5は、セルフアライメントコンタクトホールの2工程エッチングに含まれる各工程を、本発明の一態様に従って示した流れ図である。工程500では、従来のエッチング前工程において、エッチングするためのウエハを準備する。エッチング前工程は、例えば、フォトレジスト層をウエハ上に堆積させてパターン形成する工程と、ウエハをチャックの上に固定する工程と、プラズマ処理チャンバ内の圧力を安定させる工程と、ウエハの裏面にヘリウム冷却ガスを導入してウエハとチャックの間の熱伝導を促進する工程と、を含んでも良い。
【0042】
第1のエッチング工程502では、第1組の工程パラメータと、C2F6およびC2HF5を含有する第1の化学剤とを組合わせ、酸化物層(例えば図1Aの酸化物層40)をエッチングする。第1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層のエッチングを促進させることができる。第1のエッチング工程502は、後続の第2のエッチング工程より大きいチャンバエッチング圧力(chamber etching pressure)で実施されることが好ましいが、これは必須ではない。なお、チャンバ内のエッチング圧力が高いほど、スパイクエッチングの可能性は減ると考えられる。上述したように、第1のエッチング工程では、ポリシリコン特徴を覆う保護用窒化物層を損傷させない限り、できるだけ奥深くまで酸化物層をエッチングすることができる。
【0043】
第2のエッチング工程504では、第2組の工程パラメータと、C4F8およびCH2F2を含有する第2の化学剤とが存在する下で、酸化物のエッチングが継続される。第2のエッチング工程は、セルフアライメントコンタクトホールのエッチングがその下の基板に到達するまで継続することが好ましい。第2のエッチング工程で、酸化物対窒化物の選択性が高い方法および化学剤を使用することにより、保護用窒化物層が受ける損傷をできるだけ最小化し、窒化物側壁上の酸化残留物を含む酸化物を、コンタクトホールから確実かつ実質的に除去することができる。このようにすれば、第1のエッチング工程において、例えばスパイクエッチングの可能性が増大してしまうといった高選択性の方法に通常伴う負の影響を免れることができる。
【0044】
工程504では、完全に従来型のエッチング後工程に加えて、追加の処理工程をウエハに施すことにより、望ましい部品を製作することができる。そして、完成したウエハを複数のダイにカットして、ICチップに仕上げることができる。そして、得られたICチップ(例えば図3のICチップ352)を、デジタルコンピュータを含む任意の周知の市販またはカスタムの電子デバイスに組み込むことができる。上述したように、1工程のエッチングは、図5の工程504と実質的に類似である。
【0045】
以下では、本発明による1工程エッチングおよび2工程エッチングの実施例を挙げる。
【0046】
実施例1
1工程エッチングを利用して、酸化物層のなかに、幅約0.45ミクロンで深さが合計約0.6ミクロンのコンタクトホールを作成した。エッチングは、圧力が約2ミリトール、上部電極(TCP)の電力が約1,300ワット、底部電極(RFバイアス)の電力が約1,600ワット、CH2F2の流量が約30sccm、C4F8の流量が約20sccmの条件のもとで、約60秒間実施された。
【0047】
酸化物のエッチング速度の測定値は約0.95ミクロン/分、酸化物対窒化物の選択性は約40:1以上であった。
【0048】
実施例2
2工程エッチングを利用して、幅約0.60ミクロンで深さが合計約1.7ミクロンのコンタクトホールを作成した。第1のエッチングは、圧力が約5ミリトール、上部電極(TCP)および底部電極(RFバイアス)の電力が約1,600ワット、C2HF5の流量が約6sccm、C2F6の流量が約19sccmの条件のもとで、約22秒間実施された。第2のエッチングは、圧力が約2ミリトール、上部電極(TCP)の電力が約1,300ワット、底部電極(RFバイアス)の電力が約1,800ワット、CH2F2の流量が約15sccm、C4F8の流量が約15sccmの条件のもとで、約82秒間実施された。
【0049】
第1のエッチング工程において、酸化物のエッチング速度の測定値は約1.1ミクロン/分であった。第2のエッチング工程において、酸化物のエッチング速度の測定値は約0.95ミクロン/分、酸化物対窒化物の選択性は約25:1以上であった。
【0050】
以上、本発明をいくつかの好ましい実施形態にもとづいて説明したが、本発明の範囲内において他の選択肢、変形、および同等物を実施することも可能である。また、本発明による方法および装置が、代替の方式でも具現化し得る点に注意が必要である。このため、添付した請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲を逸脱しない全ての選択肢、変形、および同等物を含むものとして解釈される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】
セルフアライメントコンタクトを利用した通常の半導体ICの製作時に形成される積層体の断面図である
【図1B】
図1Aと同じ積層体の酸化物層のエッチングによりセルフアライメントコンタクトホールが形成された後の断面図である。
【図2】
セルフアライメントコンタクトホールの側壁上に形成されたスパイクエッチングを示した断面図である。
【図3】
本発明による2工程コンタクトホールエッチング技術への使用に適したプラズマリアクタを示した概略図である。
【図4】
1工程エッチングのエッチング工程、ならびに2工程エッチングの第1および第2のエッチング工程における、工程パラメータの好ましい値のおおよそを、本発明の一実施形態に従って表として示した説明図である。
【図5】
本発明による2工程セルフアライメントコンタクトホールエッチングに含まれる工程を、本発明の一態様に従って示した説明図である。
【符号の説明】
20…積層体
22…基板
24…酸化物層
26…酸化物層
28…ポリシリコンゲート
30…ポリシリコンゲート
32…窒化物領域
34…窒化物領域
40…酸化物層
42…フォトレジスト層
44…コンタクトホール
50…コンタクトホールの側壁
52…コンタクトホールの側壁
60…中央線
62…しきい位置
300…ウエハリアクタ
301…ターボ分子ポンプ
302…プラズマ処理チャンバ
303…電極(コイル)
304…シャワーヘッド
305…RFジェネレータ
310…チャック
320…RFジェネレータ
350…ウエハ
352…集積回路チップ
360…排気ポート
【発明の背景】
本発明は、半導体集積回路(IC)の製造に関し、特に、IC製作中に、酸化物層を含んだICの積層体をエッチングしてセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法および装置に関する。
【0002】
セルフアライメントコンタクトは、金属酸化物半導体(MOS)トランジスタ等の特定の半導体集積回路を製造するに当たり、数多くの利点をもたらす。議論を容易にするため、図1Aおよび1Bに、セルフアライメントコンタクトを利用した典型的半導体ICの製作中に形成された積層体20のうち、関連する部分の断面を示した。ここで、図示される層の上、下、および間には、他の追加の層が存在し得る点に留意されたい。このため、本明細書で使用する「覆う」、「上」等の位置関係を表す用語は、層と層が直接接触することを必ずしも意味しない。さらに、図示された層が必ずしも存在する必要はなく、その一部分または全てを他の異なる層で置き換えることも可能である。
【0003】
先ず図1Aにおいて、積層体20(図の簡略化のため、縮尺率は一定でない)の底部に基板22が示されている。基板22は半導体ウエハであり、通常はシリコンで形成される。基板22の上には、SiO2を通常的に含有しゲート酸化物層として作用する酸化物層24,26が形成されている。これらゲート酸化物層24,26の上には、個別のポリシリコンゲート28,30が配置されている。これらのポリシリコンゲート28,30は、続いて堆積される窒化物層(一般にSi3N4またはSixNy)の窒化物領域でそれぞれ保護される。これらの窒化物領域は、図1Aでは窒化物領域32,34として示されている。ゲート酸化物領域、ポリシリコンゲート、および保護用窒化物領域の上には、酸化物層40が配置されている。
【0004】
酸化物層40を経て基板22に至るコンタクトホール44を形成するため、フォトレジスト材料の層42を堆積させ、従来のフォトリソグラフィ工程によるパターン形成を行なう。パターンの形成後、フォトレジスト層42に初期のホールを形成し、後続する酸化物のエッチングを容易にする。上述した層およびその特徴は、それらを形成する工程と同様に、当業者にとって周知のものである。
【0005】
図1Bには、図1Aと同じ積層体20およびその層が示されているが、酸化物層40にコンタクトホール44がエッチングされている点で図1Aと異なる。続いて、このコンタクトホール44を介して金属導線を形成し、基板22のドレイン領域とソース領域とを接触させる。この場合のコンタクトホール44は、セルフアライメントコンタクトを表わす。すなわち、コンタクトホール44は、その側壁が、ゲート酸化物領域と、ポリシリコンゲートと、保護用窒化物層とを備えたゲートスタックの全部または一部分に重なるか否かに関わらずにコンタクト機能を実現する。ポリシリコンゲート自体がその上層である窒化物材料に保護されているため、ゲートスタックに挟まれた領域D1とコンタクトホール44との間には、得られるトランジスタのゲートをドレインおよびソースにショートさせることなく、いくらかのミスアライメント(misalignment)を許容することができる。例えば、コンタクトホール44の側壁50は、ポリシリコンゲート28に重なるように図示されているものの、窒化物領域32の存在によって、ポリシリコンゲート28を、コンタクトホール44に続いて堆積される導体コンタクト材料から電気的に絶縁することができる。
【0006】
セルフアライメントコンタクトを使用することにより、回路設計者が、より柔軟にコンタクトホールを配置することが可能となる。例えば、セルフアライメントコンタクトを使用することにより、回路設計者は、ゲート同士をより接近して配置させることができる。これは、ゲート間の最短距離が、コンタクトホールの寸法による束縛を受けないからである(コンタクトホールの寸法は、例えばフォトリソグラフィおよび酸化物エッチング工程の精度による制限を受ける)。
【0007】
当業者には明らかなように、上述したセルフアライメントコンタクトの技術では、コンタクトホール(例えば図1Bのコンタクトホール44)のエッチングを、ポリシリコンゲートを覆う絶縁窒化物領域を損傷させないように実施する必要がある。言い換えれば、コンタクトホールを、酸化物対窒化物の選択性が高い酸化物エッチング工程によりエッチングすることが望ましい。続いて堆積される金属層とウエハとの間に十分なコンタクト域を確保するためには、エッチングプロフィルを望ましい垂直プロフィルに最大限に近づけて、未エッチングの酸化物が窒化物の側壁にほとんどまたは全く固着していない状態にすることが望ましい。また、コンタクトホールをエッチングする際の酸化物エッチング速度を改良して、ウエハのスループットを向上させることが望ましい。さらにまた、ウエハ全体を通して均一なエッチング速度でコンタクトホールをエッチングし、ウエハの中心に位置するダイとウエハのエッジに位置するダイとが同じ速度でエッチングされるようにすることが望ましい。
【0008】
以上から、セルフアライメントコンタクトをエッチングするための、改良方法および改良装置が望まれていることがわかる。本発明による改良方法および改良装置は、エッチングプロフィルを改良するとともに、他の利点のなかでも特に、酸化物のエッチング速度、酸化物対窒化物の選択性、およびエッチングの均一性を最大化する点で、好ましい。
【0009】
【発明の概要】
本発明は、その一態様において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分をエッチングして、プラズマ処理チャンバ内でセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法を提供する。ウエハの積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層とを含む。上述したエッチング方法は、積層体の酸化物層を、化学剤と1組の工程パラメータとを組み合わせてエッチングする工程を含む。上記化学剤はC4F8とCH2F2とを含み、上記1組の工程パラメータは、スパイクエッチング(a spiked etch)を生じることなく酸化物層をエッチングし、窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするためのパラメータである。
【0010】
本発明は、別の一態様において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分を2工程でエッチングして、プラズマ処理チャンバ内でセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法を提供する。ウエハの積層体は、基板と、基板の上に配置されたポリシリコン層と、ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、窒化物層の上に配置された酸化物層とを含む。本態様におけるエッチング方法は、積層体の酸化物層を、第1の化学剤と第1組の工程パラメータとを組み合わせて部分的にエッチングする第1のエッチング工程を含む。第1の化学剤は、C2F6とC2HF5とを含有し、第1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層をエッチングするためのパラメータである。
【0011】
本態様におけるエッチング方法は、さらに、C4F8とCH2F2とを含有する第2の化学剤と第2組の工程パラメータとを組み合わせて、酸化物層を基板に至るまでエッチングする第2のエッチング工程を含む。第2組の工程パラメータは、第1組の工程パラメータと異なり、窒化物層を実質的に損傷させることなく酸化物層を基板に至るまでエッチングするためのパラメータである。
【0012】
以下の詳細な説明および添付した各種図面から、本発明の上述したおよびその他の利点が一層明らかになる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下では、他の利点のなかでも特に、セルフアライメントコンタクトホールをエッチングする際の酸化物エッチング速度および酸化物エッチング特性(例えば、酸化物対窒化物の選択性、エッチングの均一性、およびエッチングプロフィル)の改良を目的として、本発明の説明を行なう。以下の説明では、本発明の完全な理解を促すために多くの項目を特定している。しかしながら、当業者には明らかなように、本発明は、これらの項目の一部または全てを特定しなくても実施することが可能である。また、本発明を不必要に不明瞭化するのを避けるため、周知の処理工程および/または構造の説明は省略した。
【0014】
本発明は、酸化物層をエッチングして、ゲート電極の上に配置された保護用窒化物層を実質的に損傷させることなく効率的にセルフアライメントコンタクトを形成するための方法を提供する。セルフアライメントコンタクトのアスペクト比または深さに依存して、本発明によるエッチング工程を、適切な化学剤および1組の工程パラメータを組合わせた1つの工程で実施しても良いし、異なる化学剤および工程パラメータの組を組み合わせた2つの以上の工程に分けて実施しても良い。ここで使用する「アスペクト比」という用語は、コンタクトホールの深さと、酸化物層表面におけるコンタクトホールの幅との比を意味する。
【0015】
本発明の一実施形態によれば、1工程のエッチングで形成されるセルフアライメントコンタクトホールは、約1:1〜4:1のアスペクト比を有するか、または、一般に、約1マイクロメートル以下もしくは好ましくは約0.7m(マイクロメートル)以下の深さを有する。この工程では、C4F8およびCH2F2を含有する化学剤と、スパイクエッチングを生じることなく酸化物層をエッチングするための1組の工程パラメータ(後に詳述する)とを組合わせて、エッチングを実施する。本実施形態において、保護用窒化物層の上面すなわち図1A,1Bの層32,34は、基板表面から最大で約5000オングストロームだけ上の位置、好ましくは基板表面から最大で約2500オングストロームだけ上の位置に配置される。
【0016】
本発明の別の実施形態によれば、2工程のエッチングで形成されるセルフアライメントコンタクトホールは、約3:1以上のアスペクト比を有するか、または、約0.7マイクロメートルを超える深さを有する。これらの工程は、プラズマ処理チャンバ内で、エッチャントソースガスのへの添加物としてC2F6、C2HF5、CH2F2、およびC4F8、ならびに選択的にアルゴンおよび/またはCF4を利用して実施される。第1のエッチング工程は、C2F6およびC2HF5を含有する第1の化学剤と、特にスパイクエッチングの発生を防止するように設計された第1組の工程パラメータとを組合わせて、コンタクトホールをエッチングすることが好ましい。第1の化学剤は、さらに、フォトレジストの選択性を向上させることができるアルゴンを含有することが好ましい。第1の化学剤は、さらにまた、プラズマ処理チャンバ内のエッチャントソースガスへの添加物としてCF4を含有しても良い。ここで言うスパイクエッチングとは、エッチングされた側壁がゆがみ、コンタクトホールが底部に向けて次第に細くなる現象を指す。図2に示されるように、コンタクトホール44の側壁が、しきい位置62から始まりコンタクトホールの中央線60に向かって先細る部分がそれである。コンタクトホール自体の寸法が、場合によっては、コンタクトホールの側壁が中央線60に向かって先細るよりも前に、せばまってしまうこともある。
【0017】
次いで、C4F8およびCH2F2を含有する第2の化学剤と、特に酸化物対窒化物の選択性の向上を最適化するように設計された第2組の工程パラメータとを利用して、第2のエッチング工程が実施される。第2の化学剤は、さらにまた、プラズマ処理チャンバ内のエッチャントソースガスとしてCF4および/またはC2F6を含有しても良い。CF4、C2F6、および/またはアルゴン等の添加物を添加することにより、酸化残留物の除去率を有利に高め、エッチングプロフィルを向上させることができる。既述したように、酸化物対窒化物の選択性の向上は、コンタクトホールのエッチング中に、ポリシリコンゲートを覆う保護用窒化物領域が損傷される可能性を、効果的に小さくすることができる。
【0018】
本発明で開示する、1工程および2工程でセルフアライメントコンタクトホールをエッチングする技術は、ドライエッチング、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング(RIE)、磁気強化反応性イオンエッチング(MERIE)、電子サイクロトロン共鳴(ECR)等に適応した装置を含む任意の周知なプラズマ処理装置で実施することが可能である。ウエハのプラズマ処理を、ドライエッチングに適応した通常のプラズマ処理チャンバ内で実施する手法について、更に詳述する。このチャンバは、引入れポートを備えており、このポートを経てチャンバ内部に、プロセスエッチャントソースガスが供給される。そして、チャンバに関連付けられた電極に、適切なRFエネルギソースを供給し、エッチャントソースガスからプラズマを発生させる。エネルギ自体は、周知のように、プラズマを維持するために誘導結合または容量結合されていても良い。すると、エッチャントソースガスから形成される種が積層体と反応し、ウエハ積層体のプラズマ含有領域をエッチングする。そして、排気ポートから揮発性の副生成物が排出される。
【0019】
プラズマエッチングは、処理中のウエハがアノードまたは接地電極の上に配置された状態で行なわれる。一方、反応性イオンエッチング(RIE)は、処理中のウエハがカソードまたは通電電極の上に配置された状態で行なわれる。磁気強化反応性イオンエッチング(MERIE)は、RIEリアクタの外形を変形したものであり、リアクタの壁の表面に、エネルギ電子のロスを減らすための磁場が提供されている。MERIEリアクタは、電極からプラズマ内電子へのエネルギの移動効率を、特定の条件下で向上させられることがわかっている。
【0020】
本発明は、他の適切なプラズマ処理リアクタに加え、上述した任意のリアクタにおいても実施できると考えられる。これは、プラズマへのエネルギ供給が、容量結合平行電極板、ECRマイクロ波プラズマソース、または誘導結合RFソース(ヘリコン共振器、ヘリカル共振器、およびトランスフォーマ結合プラズマ等)のいずれを介してなされるかには依存しない。なかでもECRおよびTCP(登録商標、トランスフォーマ結合プラズマ)は、商業的に容易に入手可能である。TCP(登録商標)システムは高密度プラズマシステムに属しており、例えば、カリフォルニア州フリーモント市に所在のラム・リサーチ・コーポレーションより入手することができる。
【0021】
上述したように、本発明では、従来型で適切な任意のプラズマ処理システムを利用することができるが、以下に挙げる好ましい実施形態は、ラム・リサーチ・コーポレーションより入手可能なTCP(登録商標)9100プラズマリアクタの変形型において実施するものとする。図3は、ウエハ350および集積回路チップ352を含んだTCP(登録商標)9100プラズマリアクタの変形型を示した概略図である。ここで、集積回路チップ352は、本発明による2工程エッチングでセルフアライメントコンタクトホールをエッチングし、引き続き従来のエッチング後工程で加工を施されたウエハ350から、ダイを切り出し、それをもとに作成されたものである。図3によれば、ウエハリアクタ300は、陽極酸化されたアルミニウムから形成されるプラズマ処理チャンバ302を備えている。チャンバ302の上には電極303が配置されており、この電極303は、図3の例ではコイルとして示されている。コイル303は、整合回路網(図3では省略)を介してRFジェネレータ305により通電される。
【0022】
図3に示される変形プラズマ処理チャンバ302の設計は、グリコールまたは脱イオン水等の冷却剤を循環させてコイル303を温度制御するための設備(図面の簡略化のため図示されていない)を、コイル303の内部に備えている。このような変形プラズマ処理システムにより実施されるエッチングは、変形されていない従来のプラズマ処理システム(温度制御メカニズムのための設備を含まない)でなされるエッチングに比べ、再現性に一層優れている。
【0023】
理論に縛られるのは望まないものの、変形されていないプラズマ処理システムにおける温度制御の欠如は、時間の経過に伴い酸化物のエッチング特性に悪影響を及ぼす上、再現性に乏しいという欠点も有する。シャワーヘッド304の温度(後述する)は、上述した温度制御メカニズムによる制御も受けると考えられる。酸化物のエッチング中には、プラズマ処理チャンバ302内で生成されるプラズマから、シャワーヘッド304の冷たい側の面に一定量のポリマが凝縮することが発見された。また、エッチングを促進するために、他のエッチング化学剤(本発明で使用するものとは異なる)や当業者に周知の化学剤を利用すると、ウエハのエッチングの最前線において、ポリマの不足が生じる恐れがある。このポリマの不足は、酸化物対窒化物の高選択性によって特徴づけられるエッチングで必要とされるポリマ形成と酸化物エッチングとの周知のバランスを、破壊すると考えられる。しかしながら、後ほど説明する本発明による化学剤は、変形プラズマ処理システム内で、酸化物対窒化物の高選択性を含む最適なエッチング特性を提供することができる。
【0024】
本発明の一実施形態では、図3に示されたプラズマリアクタのうち、シャワーヘッド(上部電極)304とチャック(底部電極)310の間のギャップは約5.5センチメートルである。しかしながら、このギャップは約10センチメートルまで広げられることが好ましい。チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップを増大させると、窒化物層に対するエッチング選択性の均一性を向上できると考えられるからである。言い換えれば、チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップを増大させることにより、エッチング中にウエハの中央部分から除去される窒化物層の量を、ウエハの縁部分から除去される量とほぼ同程度にすることができる。
【0025】
ターボ分子ポンプ301は、通常は、図3に示されるようにチャンバ302の下方か、またはチャンバ302の横に配置されており、チャンバ302内の圧力を適切に維持する。一実施形態において、ターボ分子ポンプ301は2,000リットル/秒の容量を有する。しかしながら、本発明の好ましい一実施形態に従った変形プラズマリアクタの設計では、コスト削減を図るために、約1,300リットル/秒という比較的低い容量を有したターボ分子ポンプ301を利用する。
【0026】
約1,300リットル/秒の低容量を有したターボ分子ポンプによって達成される(チャンバ302内のエッチャントソースガスや添加物等の)総流速が小さい状態では実現することができないが、約2,000リットル/秒の大容量を有したターボ分子ポンプによって達成される総流速が大きい状態では、窒化物層に対して望ましい酸化物エッチング選択性を提供できると考えられる。重要なのは、比較的小体積(例えば、チャック310とシャワーヘッド304の間のギャップが約5.5センチメートルであるため)のプラズマチャンバおよび/または比較的大容量のターボ分子ポンプ(例えば約2,000リットル/秒の)を利用したエッチングプロセスにおいて、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物エッチング特性を提供する化学剤およびプロセスパレメータを、比較的大体積(例えば、チャック310とシャワーヘッド304とのギャップが約10センチメートル)のプラズマチャンバおよび/または比較的低容量のターボ分子ポンプ(例えば約1,300リットル/秒)を利用するエッチング工程に実装すると、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物エッチング特性を提供することができない、という点である。本発明による化学剤およびプロセスパラメータは、この問題点を解決し、比較的小体積のプラズマチャンバおよび/または比較的低容量のターボ分子ポンプを利用した変形プラズマリアクタの設計に実装された場合であっても、最適または許容可能なエッチング速度および酸化物のエッチング特性を提供することができる。
【0027】
再び図3を参照することで理解されるように、チャンバ302内には、通常のガス分布板またはシャワーヘッド304が、用意されている。シャワーヘッド304は、シリコン窒化物より形成され、エッチャントソースガス等のガス状のソース材料をシャワーヘッド304とウエハ350の間のRF誘導プラズマ領域に放出するための複数の穴を備える。また、ガス状のソース材料は、チャンバの壁自体に組み込まれたポートから放出しても良い。ウエハまたは基板350は、チャンバ302内に導入されてチャック310上に配置される。チャック310は、第2の電極として作用し、高周波ジェネレータ320(通常は整合回路網を介する)によりバイアスをかけることが好ましい。チャック310はまた、好ましくはシリコン窒化物またはシリコン窒化物とシリコン炭化物とから形成されて且つ底部電極に配置されたフォーカスリングをも含む。ウエハ350は、静電クランプを使用してチャック320に固定しても良い。
【0028】
ヘリウム冷却ガスは、圧力(例えば一実施形態では約20トール)下でチャック310とウエハ350の間に導入され、熱伝導媒体として作用することにより、処理中のウエハの温度を正確に制御して、エッチング結果の均一性および反復可能性を確実なものとする。プラズマエッチング中には、ポート360からガスを排出することにより、チャンバ302内の圧力を低く抑えることが好ましい。例えば、コンタクトホールのエッチング中の圧力は、約0ミリトールより僅かに大きい程度から約20ミリトールの間である。エッチングに適したチャンバ温度を維持するため、複数のヒータ(図面の簡略化のため図3では省略した)を提供しても良い。接地した電気経路を提供するため、チャンバ302の壁は接地されているのが通常である。
【0029】
重要なのは、上記変形プラズマ処理システムが、上述したようにエッチングの反復可能性を向上させられる点である。また、フォーカスリングおよびシャワーヘッドの製造にシリコン窒化物を使用することにより、金属プラグ組成物によるウエハの汚染を軽減できると考えられる。さらにまた、比較的安価なターボ分子ポンプを利用することにより、プラズマ処理システムのコストを軽減することができる。本発明による化学剤および工程パラメータは、上記変形プラズマ処理システムにおける酸化物のエッチング特性を最適化するものである。ここで使用する「最適化」という用語は、酸化物のエッチング速度と酸化物対窒化物の選択性とを比較検討し、両者にとって最適または許容可能であるような値を提供することを意味する。もちろん、当業者には明らかなように、酸化物のエッチングにはトレードオフが伴うのが常である。すなわち、酸化物の高エッチング速度は酸化物対窒化物の選択性を犠牲にし、酸化物対窒化物の高選択性は酸化物のエッチング速度を犠牲にして成し遂げられるものである。本発明による化学剤および工程パラメータの組み合わせを用いると、酸化物のエッチング速度および酸化物対窒化物の選択性の両方に対し、最適または許容可能な値を提供することができる。
【0030】
上述したように、1工程でエッチングする場合、すなわち例えば、アスペクト比が約1:1〜4:1か、または深さが約1マイクロメートル以下の浅い特徴のセルフアライメントコンタクトを得たい場合は、1組の工程パラメータおよび化学剤を組み合わせることが、酸化物対窒化物の高選択性の達成に有効である。2工程でエッチングする方が好ましい場合、すなわち例えば、アスペクト比が3:1以上か、または深さが約0.70マイクロメートルを超えるセルフアライメントコンタクトを得たい場合には、第1のエッチング工程と第2のエッチング工程との間で各種工程パラメータを変えても良い。エッチングを2工程により行なう場合には、その第1のエッチング工程では、酸化物対窒化物の選択性が第2のエッチング工程のそれよりも低くなるように設計される。さらにまた、1工程エッチングで使用する化学剤および工程パラメータの組合わせは、2工程エッチングにおける第2のエッチング工程と、実質的に類似である。ここで、1工程エッチングで形成できるコンタクトホールは2工程エッチングでも形成され得るが、アスペクト比が3:1以上または深さが約0.70マイクロメートルを超えるコンタクトホールの形成には、2工程エッチングを採用することが好ましい点に留意が必要である。
【0031】
2工程エッチングでは、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程にかけての間に化学剤および工程パラメータが変化する。このため、以下に続く説明からわかるように、2工程エッチングでは、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程に進む際に、上述した1種類以上または全ての工程パラメータを変化させることが可能である。
【0032】
図4は、各種工程パラメータと、エッチング中におけるそれらの大よその値とを、本発明に従って示した表である。ここで、図4に示した値は、8インチのシリコンウエハをエッチングする際に得られた値である点に留意されたい。例えば、第1のエッチング工程におけるエッチャントソースガスの圧力は、一般に、特徴の大きさ(例えばコンタクトホールの幅等)とエッチングされる酸化物(例えば、TEOS[tetraethyl orthosilicate]、およびBPSG[borophosphosilicate glass]により堆積される酸化物)の性質とに依存する。第1のエッチング工程における圧力は、約5〜15ミリトールの範囲が好ましい。第2のエッチング工程における圧力は、一般に約3ミリトール以下であり、好ましくは約1〜3ミリトールである。
【0033】
本発明の一態様において、CH2F2は、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程にかけて流量が増加するか、または、第1のエッチング工程では存在せず、第2のエッチング工程においてエッチング促進のためにプラズマ処理チャンバ内に導入される。CH2F2ガスの流量の増加は、酸化物の対窒化物および対基板の選択性を有利に向上させる。2工程エッチングの第2のエッチング工程におけるCH2F2の流量、および1工程エッチングのエッチング工程におけるCH2F2の流量は、一般に、ゲート上の保護用窒化物層の角の丸み程度、保護用窒化物層および酸化物層の厚さ、ならびにコンタクトホールの形状およびサイズ等の特徴の形状に依存する。第2のエッチング工程において、CH2F2の流量は約20〜50sccmの範囲にあることが好ましい。
【0034】
本発明の一態様において、2工程エッチングの第1のエッチング工程では、保護用窒化物層を損傷させることなく、できるだけ深く酸化物層をエッチングすることが好ましい。これは、第1のエッチング工程が、商業的に有利なエッチング速度、均一性、およびエッチング速度のローディング値(loading value)を達成する一方で、スパイクエッチングの可能性を最小化するように最適化されているためである。
【0035】
本発明の一実施形態において、第1のエッチング工程は、保護用窒化物特徴の上部で形成される面(以下では「窒化物層上面」と略称。例えば、図1Aに示される窒化物層32,34の上部に形成される面)の上の既定位置に到達した時点で終了する。第1のエッチング工程が終了する上記既定位置は、上記窒化物層上面からその上約1,000オングストロームの範囲にあることが好ましい。上記既定位置は、上記窒化物層上面からその上約250オングストロームの範囲にあることがさらに好ましく、ほぼ上記窒化物層上面上にあることがさらに一層好ましい。
【0036】
2工程エッチングで形成されるコンタクトホールに関し、酸化物対窒化物の高選択性は、第1のエッチング工程ではスパイクエッチングを生じる要因となるが、第2のエッチング工程では、必ずしもセルフアライメントコンタクトホールの品質低下をもたらすとは限らない。これは、セルフアライメントコンタクトホールが、先ず、酸化物対窒化物の選択性が低い化学剤および工程パラメータの組を使用してエッチングされ、酸化物層のかなり深い位置すなわち保護用窒化物層のすぐ上までエッチングが進むまで、酸化物対窒化物の選択性が高い化学剤および方法を使用したエッチングは行なわれないためである。高選択性の化学剤および方法によりスパイクエッチングが形成されたとしても、コンタクトホールのエッチングがゲート間をほぼ通過する位置に進行するまでその機会はなく、このためスパイクエッチングがエッチングプロフィルに及ぼす効果も最小となる。当業者には明らかなように、本発明のこの特徴は、スパイクエッチングの発生を減少させる一方で、コンタクトのエッチングプロフィルを、より垂直で、窒化物の側壁に固着する未エッチングの酸化残留物がより少ないように(高選択性の第2のエッチング工程による)、改良することができる。もちろん、アスペクト比が比較的小さい浅いコンタクトホールの場合は、本発明による1工程エッチングの化学剤および方法で、上述したスパイクを形成するほど酸化物層の奥深くに到達することはない。
【0037】
表1は、図4の実施例から得られるおおよその工程結果を示したものである。表1に示されるように、本発明によるエッチング工程は、高エッチング速度、高均一性、および酸化物対窒化物の高選択性という、有利な結果を得ることができる。ここで重要なのは、酸化物の高エッチング均一性は酸化物対窒化物の選択性を犠牲にして成し遂げられ、またその逆も成り立つ、という点である。しかしながら、本発明による化学剤および工程パラメータの組合わせを使用すると、驚くことに、酸化物の高エッチング均一性とともに酸化物対窒化物の高選択性をも含む、エッチング特性を提供することができる。
【0038】
表1の結果はさらに、ポリシリコンゲートを覆う保護用窒化物層が受ける損傷が、最小限に抑えられたことを示している。コンタクトホール内のエッチングプロフィルを観測した結果、いわゆるグラス(grass)、すなわち酸化物材料の不均一な堆積が原因でエッチングされずに残留した酸化残留物は、比較的少なかった。
【0039】
【表1】
【0040】
この明細書の内容から当業者には明らかなように、ここで開示される値は、他のプラズマ処理システムにおけるエッチング、および他の寸法のウエハや基板のエッチングにおいて、それぞれに適した値に変化させることが可能である。
【0041】
図5は、セルフアライメントコンタクトホールの2工程エッチングに含まれる各工程を、本発明の一態様に従って示した流れ図である。工程500では、従来のエッチング前工程において、エッチングするためのウエハを準備する。エッチング前工程は、例えば、フォトレジスト層をウエハ上に堆積させてパターン形成する工程と、ウエハをチャックの上に固定する工程と、プラズマ処理チャンバ内の圧力を安定させる工程と、ウエハの裏面にヘリウム冷却ガスを導入してウエハとチャックの間の熱伝導を促進する工程と、を含んでも良い。
【0042】
第1のエッチング工程502では、第1組の工程パラメータと、C2F6およびC2HF5を含有する第1の化学剤とを組合わせ、酸化物層(例えば図1Aの酸化物層40)をエッチングする。第1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを形成することなく酸化物層のエッチングを促進させることができる。第1のエッチング工程502は、後続の第2のエッチング工程より大きいチャンバエッチング圧力(chamber etching pressure)で実施されることが好ましいが、これは必須ではない。なお、チャンバ内のエッチング圧力が高いほど、スパイクエッチングの可能性は減ると考えられる。上述したように、第1のエッチング工程では、ポリシリコン特徴を覆う保護用窒化物層を損傷させない限り、できるだけ奥深くまで酸化物層をエッチングすることができる。
【0043】
第2のエッチング工程504では、第2組の工程パラメータと、C4F8およびCH2F2を含有する第2の化学剤とが存在する下で、酸化物のエッチングが継続される。第2のエッチング工程は、セルフアライメントコンタクトホールのエッチングがその下の基板に到達するまで継続することが好ましい。第2のエッチング工程で、酸化物対窒化物の選択性が高い方法および化学剤を使用することにより、保護用窒化物層が受ける損傷をできるだけ最小化し、窒化物側壁上の酸化残留物を含む酸化物を、コンタクトホールから確実かつ実質的に除去することができる。このようにすれば、第1のエッチング工程において、例えばスパイクエッチングの可能性が増大してしまうといった高選択性の方法に通常伴う負の影響を免れることができる。
【0044】
工程504では、完全に従来型のエッチング後工程に加えて、追加の処理工程をウエハに施すことにより、望ましい部品を製作することができる。そして、完成したウエハを複数のダイにカットして、ICチップに仕上げることができる。そして、得られたICチップ(例えば図3のICチップ352)を、デジタルコンピュータを含む任意の周知の市販またはカスタムの電子デバイスに組み込むことができる。上述したように、1工程のエッチングは、図5の工程504と実質的に類似である。
【0045】
以下では、本発明による1工程エッチングおよび2工程エッチングの実施例を挙げる。
【0046】
実施例1
1工程エッチングを利用して、酸化物層のなかに、幅約0.45ミクロンで深さが合計約0.6ミクロンのコンタクトホールを作成した。エッチングは、圧力が約2ミリトール、上部電極(TCP)の電力が約1,300ワット、底部電極(RFバイアス)の電力が約1,600ワット、CH2F2の流量が約30sccm、C4F8の流量が約20sccmの条件のもとで、約60秒間実施された。
【0047】
酸化物のエッチング速度の測定値は約0.95ミクロン/分、酸化物対窒化物の選択性は約40:1以上であった。
【0048】
実施例2
2工程エッチングを利用して、幅約0.60ミクロンで深さが合計約1.7ミクロンのコンタクトホールを作成した。第1のエッチングは、圧力が約5ミリトール、上部電極(TCP)および底部電極(RFバイアス)の電力が約1,600ワット、C2HF5の流量が約6sccm、C2F6の流量が約19sccmの条件のもとで、約22秒間実施された。第2のエッチングは、圧力が約2ミリトール、上部電極(TCP)の電力が約1,300ワット、底部電極(RFバイアス)の電力が約1,800ワット、CH2F2の流量が約15sccm、C4F8の流量が約15sccmの条件のもとで、約82秒間実施された。
【0049】
第1のエッチング工程において、酸化物のエッチング速度の測定値は約1.1ミクロン/分であった。第2のエッチング工程において、酸化物のエッチング速度の測定値は約0.95ミクロン/分、酸化物対窒化物の選択性は約25:1以上であった。
【0050】
以上、本発明をいくつかの好ましい実施形態にもとづいて説明したが、本発明の範囲内において他の選択肢、変形、および同等物を実施することも可能である。また、本発明による方法および装置が、代替の方式でも具現化し得る点に注意が必要である。このため、添付した請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲を逸脱しない全ての選択肢、変形、および同等物を含むものとして解釈される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】
セルフアライメントコンタクトを利用した通常の半導体ICの製作時に形成される積層体の断面図である
【図1B】
図1Aと同じ積層体の酸化物層のエッチングによりセルフアライメントコンタクトホールが形成された後の断面図である。
【図2】
セルフアライメントコンタクトホールの側壁上に形成されたスパイクエッチングを示した断面図である。
【図3】
本発明による2工程コンタクトホールエッチング技術への使用に適したプラズマリアクタを示した概略図である。
【図4】
1工程エッチングのエッチング工程、ならびに2工程エッチングの第1および第2のエッチング工程における、工程パラメータの好ましい値のおおよそを、本発明の一実施形態に従って表として示した説明図である。
【図5】
本発明による2工程セルフアライメントコンタクトホールエッチングに含まれる工程を、本発明の一態様に従って示した説明図である。
【符号の説明】
20…積層体
22…基板
24…酸化物層
26…酸化物層
28…ポリシリコンゲート
30…ポリシリコンゲート
32…窒化物領域
34…窒化物領域
40…酸化物層
42…フォトレジスト層
44…コンタクトホール
50…コンタクトホールの側壁
52…コンタクトホールの側壁
60…中央線
62…しきい位置
300…ウエハリアクタ
301…ターボ分子ポンプ
302…プラズマ処理チャンバ
303…電極(コイル)
304…シャワーヘッド
305…RFジェネレータ
310…チャック
320…RFジェネレータ
350…ウエハ
352…集積回路チップ
360…排気ポート
Claims (32)
- プラズマ処理チャンバ内において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分をエッチングしてセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法であり、前記ウエハ積層体は、基板と、前記基板の上に配置されたポリシリコン層と、前記ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、前記窒化物層の上に配置された酸化物層とを含む方法であって、
前記積層体の前記酸化物層を、化学剤と1組の工程パラメータとを組み合わせてエッチングする工程であり、前記化学剤は、主にC4F8とCH2F2とを含み、前記1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを生じることなく前記酸化物層をエッチングし、前記窒化物層を実質的に損傷させることなく前記酸化物層を前記基板に至るまでエッチングするものであるエッチング方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記セルフアライメントコンタクトホールは、約1:1〜4:1のアスペクト比を有する方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記セルフアライメントコンタクトホールは、約1ミクロン以下の深さを有する方法。 - 請求項3記載の方法であって、
前記セルフアライメントコンタクトホールは、約0.7ミクロン以下の深さを有する方法。 - 請求項3記載の方法であって、
前記窒化物層の上面は、前記基板から最大で約5,000オングストローム上となるよう配置されている方法。 - 請求項5記載の方法であって、
前記窒化物層の上面は、前記基板から最大で約2,500オングストローム上となるよう配置されている方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバは、上部電極の誘導結合作用によりプラズマを発生させるトランスフォーマ結合プラズマエッチングシステムである方法。 - 請求項7記載の方法であって、さらに、
前記上部電極に冷却剤を循環させることによって、前記上部電極の温度制御を行なう方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバの内部は、陽極酸化されたアルミニウムで形成された方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記ガス分布板はシリコン窒化物で形成される方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記第1の化学剤は、CF4、C2F6、およびアルゴンのうちの少なくとも1つを含有する方法。 - 請求項11記載の方法であって、
前記ウエハは、シリコン窒化物およびシリコン炭化物のうちのいずれか1つで形成されるフォーカスリングを含む底部電極の上に固定される方法。 - 請求項11記載の方法であって、
前記基板は、静電クランプを使用して底部電極の上に固定される方法。 - 請求項1記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバは、上部電極の誘導結合作用によりプラズマを発生させ、前記基板は底部電極の上に固定され、前記上部電極と前記底部電極の間のギャップは約10センチメートル以下である、トランスフォーマ結合プラズマエッチングシステムである方法。 - 請求項1記載の方法であって、さらに、
約2,000リットル/秒の容量を有したターボ分子ポンプを使用して、前記プラズマチャンバ内部の圧力を維持すること、を備えた、方法。 - 請求項15記載の方法であって、さらに、
約1,300リットル/秒の容量を有するターボ分子ポンプを使用して、前記プラズマチャンバ内部の圧力を維持する方法。 - プラズマ処理チャンバ内において、ウエハ積層体の酸化物層のうち選択された部分をエッチングしてセルフアライメントコンタクトホールを形成するための方法で、前記ウエハ積層体は、基板と、前記基板の上に配置されたポリシリコン層と、前記ポリシリコン層の上に配置された窒化物層と、前記窒化物層の上に配置された酸化物層と、を含む方法であって、
前記積層体の前記酸化物層を第1の化学剤と第1組の工程パラメータとを組み合わせて部分的にエッチングする工程であり、前記第1の化学剤は、主にC2F6とC2HF5とを含み、前記第1組の工程パラメータは、スパイクエッチングを生じることなく前記酸化物層をエッチングするためのものである第1のエッチング工程と、
前記積層体の前記酸化物層を、C4F8とCH2F2とを含む第2の化学剤と第2組の工程パラメータとを組み合わせて基板に至るまでエッチングする工程であり、前記第2組の工程パラメータは、前記第1組の工程パラメータと異なり、前記窒化物層を実質的に損傷させることなく前記酸化物層を前記基板に至るまでエッチングするためのものである第2のエッチング工程と
を備えるエッチング方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記第2の化学剤は、さらに、CF4、C2F6、およびアルゴンのうちの少なくとも1つを含有する方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバは、上部電極を使用してプラズマを発生させ、前記上部電極の温度は、前記上部電極で冷却剤を循環させることにより制御される、方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記第1組の工程パラメータを使用する前記第1のエッチング工程で得られる酸化物対窒化物の選択性は、前記第2組の工程パラメータを使用する前記第2のエッチング工程で達成できる酸化物対窒化物の選択性より低い方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記第1のエッチング工程は、既定の位置に到達すると終了し、前記既定の位置は、前記窒化物層の上面で定義される面から約1,000オングストローム上の位置から前記窒化物層の中間点に実質的に等しい位置までの範囲にある方法。 - 請求項21記載の方法であって、
前記第1のエッチング工程は、既定の位置に到達すると終了し、前記既定の位置は、前記窒化物層の上面で定義される面から約250オングストローム上の位置から前記窒化物層の中間点に実質的に等しい位置までの範囲にある方法。 - 請求項22記載の方法であって、
前記第1のエッチング工程は、エッチングが前記窒化物層の上面で定義される面に実質的に到達すると終了する方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記第1組の工程パラメータは、第1のチャンバエッチング圧力を含み、前記第2組の工程パラメータは、前記第1のチャンバエッチング圧力より小さい第2のチャンバエッチング圧力を含む方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバは、高密度プラズマエッチングシステム内のプラズマ処理チャンバである方法。 - 請求項25記載の方法であって、
前記高密度プラズマエッチングシステムはトランスフォーマ結合プラズマエッチングシステムである、方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記セルフアライメントコンタクトホールは、約3:1以上のアスペクト比を有する、方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記セルフアライメントコンタクトホールは、約0.70ミクロンを超える深さを有する方法。 - 請求項28記載の方法であって、
前記窒化物層は、前記基板から最大で約5,000オングストローム上に配置されている方法。 - 請求項17記載の方法であって、
前記プラズマ処理チャンバは、上部電極の誘導結合作用によりプラズマを発生させ、前記基板は底部電極の上に固定され、前記上部電極と前記底部電極の間のギャップは約10センチメートル以下である、トランスフォーマ結合プラズマエッチングシステムである方法。 - 請求項17記載の方法であって、さらに、
約2,000リットル/秒の容量を有したターボ分子ポンプを使用して、前記プラズマチャンバ内部の圧力を維持する方法。 - 請求項17記載の方法であって、さらに、
約1,300リットル/秒の容量を有するターボ分子ポンプを使用して、前記プラズマチャンバ内部の圧力を維持する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/052,276 US6133153A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Self-aligned contacts for semiconductor device |
PCT/US1999/005264 WO1999054925A1 (en) | 1998-03-30 | 1999-03-11 | Self-aligned contacts for semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004500696A true JP2004500696A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=21976539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000545187A Pending JP2004500696A (ja) | 1998-03-30 | 1999-03-11 | 半導体デバイスのためのセルフアライメントコンタクト |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6133153A (ja) |
EP (1) | EP1070344A1 (ja) |
JP (1) | JP2004500696A (ja) |
KR (1) | KR20010042105A (ja) |
TW (1) | TW400571B (ja) |
WO (1) | WO1999054925A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3987637B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2007-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
US6228279B1 (en) * | 1998-09-17 | 2001-05-08 | International Business Machines Corporation | High-density plasma, organic anti-reflective coating etch system compatible with sensitive photoresist materials |
US6372634B1 (en) * | 1999-06-15 | 2002-04-16 | Cypress Semiconductor Corp. | Plasma etch chemistry and method of improving etch control |
US6890863B1 (en) * | 2000-04-27 | 2005-05-10 | Micron Technology, Inc. | Etchant and method of use |
KR100727834B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2007-06-14 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 드라이 에칭 가스 및 드라이 에칭 방법 |
US6475906B1 (en) * | 2001-07-05 | 2002-11-05 | Promos Technologies, Inc. | Gate contact etch sequence and plasma doping method for sub-150 NM DT-based DRAM devices |
US6642154B2 (en) * | 2001-07-05 | 2003-11-04 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating structures using chemically selective endpoint detection |
US7456097B1 (en) * | 2004-11-30 | 2008-11-25 | National Semiconductor Corporation | System and method for faceting via top corners to improve metal fill |
CN103159163B (zh) * | 2011-12-19 | 2016-06-08 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 基片刻蚀方法及基片处理设备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1168762A (en) * | 1981-06-22 | 1984-06-05 | Osamu Michikami | Method of fabrication for josephson tunnel junction |
JP3033104B2 (ja) * | 1989-11-17 | 2000-04-17 | ソニー株式会社 | エッチング方法 |
US4987099A (en) * | 1989-12-29 | 1991-01-22 | North American Philips Corp. | Method for selectively filling contacts or vias or various depths with CVD tungsten |
US4980304A (en) * | 1990-02-20 | 1990-12-25 | At&T Bell Laboratories | Process for fabricating a bipolar transistor with a self-aligned contact |
DE69123808T2 (de) * | 1990-09-26 | 1997-06-26 | Hitachi Ltd | Verfahren und Gerät zur Bearbeitung mittels Mikrowellenplasma |
JPH0590221A (ja) * | 1991-02-20 | 1993-04-09 | Canon Inc | 珪素化合物膜のエツチング方法及び該方法を利用した物品の形成方法 |
US5286667A (en) * | 1992-08-11 | 1994-02-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Modified and robust self-aligning contact process |
JP3252518B2 (ja) * | 1993-03-19 | 2002-02-04 | ソニー株式会社 | ドライエッチング方法 |
JP3623256B2 (ja) * | 1993-06-30 | 2005-02-23 | 株式会社東芝 | 表面処理方法および表面処理装置 |
JP3365067B2 (ja) * | 1994-02-10 | 2003-01-08 | ソニー株式会社 | プラズマ装置およびこれを用いたプラズマ処理方法 |
US5798016A (en) * | 1994-03-08 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus for hot wall reactive ion etching using a dielectric or metallic liner with temperature control to achieve process stability |
JP3778299B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2006-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
EP0777267A1 (en) * | 1995-11-28 | 1997-06-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch process with high selectivity to nitride suitable for use on surfaces of uneven topography |
US5783496A (en) * | 1996-03-29 | 1998-07-21 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for etching self-aligned contacts |
-
1998
- 1998-03-30 US US09/052,276 patent/US6133153A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-12 TW TW088102338A patent/TW400571B/zh active
- 1999-03-11 WO PCT/US1999/005264 patent/WO1999054925A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-03-11 JP JP2000545187A patent/JP2004500696A/ja active Pending
- 1999-03-11 EP EP99912388A patent/EP1070344A1/en not_active Withdrawn
- 1999-03-11 KR KR1020007010472A patent/KR20010042105A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW400571B (en) | 2000-08-01 |
US6133153A (en) | 2000-10-17 |
WO1999054925A1 (en) | 1999-10-28 |
EP1070344A1 (en) | 2001-01-24 |
KR20010042105A (ko) | 2001-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5783496A (en) | Methods and apparatus for etching self-aligned contacts | |
JP4657458B2 (ja) | 低容量の誘電体層をエッチングするための技術 | |
US6114250A (en) | Techniques for etching a low capacitance dielectric layer on a substrate | |
US20060043066A1 (en) | Processes for pre-tapering silicon or silicon-germanium prior to etching shallow trenches | |
JP4638030B2 (ja) | セルフアライメントコンタクトホールを形成するためのエッチング方法 | |
US20010008226A1 (en) | In-situ integrated oxide etch process particularly useful for copper dual damascene | |
US5827437A (en) | Multi-step metallization etch | |
WO1999033097A1 (en) | Improved techniques for etching an oxide layer | |
JP2005508078A (ja) | 高アスペクト比形態のエッチング方法 | |
JP4451934B2 (ja) | 導電層をエッチングする方法及び集積回路 | |
JP2003023000A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100782632B1 (ko) | 절연막의 에칭 방법 | |
JP4351806B2 (ja) | フォトレジストマスクを使用してエッチングするための改良技術 | |
KR100743873B1 (ko) | 플라즈마 처리 챔버 내에서의 에칭을 개선하기 위한 기술 | |
US6010967A (en) | Plasma etching methods | |
JP2002520848A (ja) | 2ステップ自己整合コンタクトエッチング | |
US6080681A (en) | Method of forming wiring pattern | |
JP2004500696A (ja) | 半導体デバイスのためのセルフアライメントコンタクト | |
US6554004B1 (en) | Method for removing etch residue resulting from a process for forming a via | |
JP5058406B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH1041508A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4577328B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2002049089A1 (ja) | 多孔質絶縁膜のエッチング方法、デュアルダマシンプロセスおよび半導体装置 | |
JP3104298B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP3500178B2 (ja) | ドライエッチング方法 |