JP2004363105A - 電気式スイッチング多層組立体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気式スイッチング多層組立体は、液体金属チャネル(112)ヒータキャビティとそれらの接続流路を備える下部、上部スイッチングデバイス層(53、54)を備える。各スイッチングデバイス層がそれぞれ、第1、第2の非導体基板(56、58;57、59)と、パターン化した第1、第2の誘電体材料層(79、113;80、115)と、接着剤層(78、114)とを備える。例えば、両スイッチングデバイス層はそれぞれの内部導体路(85)を導電ビア(75)で外部の導電パッド(70)に接続し、さらに半田ボール(60)より外部環境(52)のパッド(65)に接続される。
【選択図】図6A
Description
ヒータ抵抗器34(所定場所に図示)と35(その意図した位置の上方に分解図示)に、留意されたい。それらの個々のヒータキャビティ(32、33)の両端上部には一対の金属片(40/41、38/39)が存在し、これらがヒータ駆動ビア(図示していないが、図4の類似物17、18に対応)を被覆接続している。こうして、ヒータ抵抗器34、35はより大きな熱効率と素早い加熱時間と低減された電力消費へ向けて基板上方に架設される。
ここで、LIMMSデバイス層54について考察する。それは、個別に切り離して考えれば、図5に関連して説明した関連技術とほぼ同様である。かくして、層54内に下部基板58と上部基板59を見出すが、それらがCYTOPの介在パターン化層114と共に誘電体材料の個別下部及び上部パターン化層113、115を担持している。下部基板58上の接点パッド/導体路90、91、101、104はビア116、121、108、110によりそれぞれ金属接点117、120、109、111に接続してある。ビア116、121、108、110は基板58とパターン化誘電体材料113の下部層の両方を貫通し、これらのビアが相互接続するこれらのパッド/導体路により密封封止してある。要素107は、それがビアに出会う前に幾つかの離れた位置(断面図には見えない)へ走る導体路内に乗り入れるパッドである。また、液体金属の可動金属片122と金属湿潤領域118、119の縦断面図が図示してある。また、図面中にはその長さ沿いに見た(架設)ヒータ抵抗器112が図示してある(すなわち、それは可動金属片122に直角をなす)。ここで、図5に示した図が図4、図5の部品配置とは一貫していないことに気づかれるかも知れない。ここでは、抵抗器112とそのビアの両方の一端部を見ているが、同時にまた可動金属片122の中心を見ている。ただし、心配無用であり、何故ならこれが起き得る様々な可能な仕方が存在するからである。先ず、可動金属片122とヒータ抵抗器112が同じLIMMSデバイスの一部であると仮定する必要はないのである。層54を備える多くのLIMMSデバイスを存在させることもできる。次に、たとえそれらが同じデバイスの一部であるとしても、層内の部品の配置は常識の範囲内で全く柔軟である。それ故、ヒータ抵抗器112とそのキャビティは(図4、図5の平面に対し)90°回転させ、続いて抵抗器の長さ軸に沿って若干シフトさせ、対応屈曲すなわち急激な屈曲を相互接続ガス流路(この流路は図示していない)内に載置する。
電気式スイッチング多層組立体(51a、51b)であって、
下部スイッチングデバイス層(53)と、
上部スイッチングデバイス層(54)を備え、
前記下部及び上部の各スイッチングデバイス層がそれぞれ、
第1及び第2の面を有する第1の非導体基板(56、58)と、
前記第1の非導体基板の前記第1の面に付着させ、ヒータキャビティと液体金属チャネルと前記ヒータキャビティを前記液体金属チャネル沿いの位置に接続する流路とを生成するようパターン化した第1の誘電体材料層(79、113)と、
第1及び第2の面を有する第2の非導体基板(57、59)と、
前記第2の非導体基板の前記第1の面に付着させ、少なくとも前記第1の誘電体材料層の前記ヒータキャビティに合わせパターン化した第2の誘電体材料層(80、115)と、
前記第2の誘電体材料層上に付着させ、前記第1の誘電体材料層のパターンに合わせパターン化した接着剤層(78、114)とを有し、
前記第1及び第2の非導体基板のそれぞれの前記第1の面は互いに対向し、前記第1と第2の誘電体材料層と前記接着剤層を介して当接するとともに、
前記下部スイッチングデバイス層(53)が、
その前記第1の非導体基板の前記第2の面上にあって半田ボール(60〜64)により前記電気式スイッチング多層組立体を目標位置に装着する導電パッド(70〜74)の下部パターンと、
その前記第2の非導体基板の前記第2の面上にある導電パッド(84、89、99、102、105)の上部パターンと、
前記上部及び下部パターンの導電パッドを相互に、かつまた、前記第1の誘電体材料層上に形成した導体路により前記ヒータキャビティ及び前記液体金属チャネル内の選択された位置と選択的に相互接続するビア(75〜77、83、98、126)の集合体を有し、
前記上部スイッチングデバイス層(54)が、
その第1の非導体基板の前記第2の面上にあって半田ボール(87、88、100、103、106)により前記電気式スイッチング多層組立体を下部スイッチ層の前記第2の非導体基板の前記第2の面上の前記導電パッド(99、102、105、84、89)の前記上部パターンに電気的に接続する導電パッド(90、91、101、104、107)の下部パターンと、
その前記第1の誘電体材料層上に形成した導体路(109、111、117、120)によりその前記導電パッドの下部パターンを前記ヒータキャビティ内の選択された位置及び液体金属チャネルと選択的に相互接続するビア(108、110、116、121)の集合体を有する、
ことを特徴とする電気式スイッチング多層組立体。
第1及び第2の面を有する第1の非導体基板(57)と、
前記第1の非導体基板の前記第1の面上の第1の金属接点パッド(97)と、
前記第1の非導体基板の前記第1の面に付着させ、前記第1の金属接点パッドの一部を露出させるビア橋絡孔(96)を生成しかつまたヒータキャビティと液体金属チャネルと該ヒータキャビティを前記液体金属チャネル沿いの所定位置に接続する流路とを生成するようパターン化した第1の誘電体材料層(80)と、
第1及び第2の面を有する第2の非導体基板(56)と、
前記第2の非導体基板の前記第1の面に付着させた第2の誘電体材料層(79)と、
前記第2の基板内に位置し、前記第2の誘電体材料層上に第2の金属接点パッド(94)を有するビア(77)と、
前記第2の誘電体材料層上に付着させ、前記第1の誘電体材料層のパターンに合わせパターン化した接着剤層(78)と、
互いに対向し、前記第1と第2の誘電体材料層と前記接着剤層を介して当接させた前記第1及び第2の非導体基板のそれぞれの第1の面と、
前記橋絡孔内にあって、前記第1と第2の金属接点パッドを電気的に接続する液体金属のボール(95)を備える、
ことを特徴とする前記組立体。
第1及び第2の面を有する第1の非導体基板(57)と、
前記第1の基板の前記第1の面上の第1の金属接点パッド(97)と、
前記第1の非導体基板の第1の面に付着させ、前記第1の金属接点パッドの一部を露出させる橋絡孔(96)を少なくとも含む選択された領域内に存在しないようパターン化した第1の誘電体材料層(80)と、
第1及び第2の面を有する第2の非導体基板(56)と、
前記第2の非導体基板内に位置し、前記第2の非導体基板の第1の面上に第2の金属接点パッドを有するビア(77)と、
前記第2の非導体基板の第1の面に付着させ、前記第1の誘電体材料層のパターンに合わせパターン化した接着剤層(78)と、
互いに対向し、前記第1の誘電体材料層と前記接着剤層を介して当接させた前記第1及び第2の非導体基板の前記第1の面と、
前記橋絡孔内にあって、前記第1と第2の金属接点パッドを電気的に接続する液体金属のボール(95)を備える、
ことを特徴とする多層電気組立体。
2 下部基板
3、4 ヒータ
5、6 キャビティ
7 チャネル
8、9 流路
10、11 個別捕捉雰囲気
12、13 可動膨張液滴
14 層
15、16、17、18 ビア
19、20、21 接点ビア
22、23、24 接点電極
25 デバイス
26 分解図
27、31 基板
28、30 誘電体材料層
29、38 パターン化層
33、34、35、45、46 ヒータキャビティ
36、37 相互接続流路
38、39、40、41 可動金属片
42、43、44、47、48、49 金属領域
50 液体金属チャネル
51a、51b 電気式スイッチング多層組立体
53 下部LIMMSデバイス
54 上部LIMMSデバイス
55 基板
56、57、58、59 非導体基板
70、71、72、73、74 接続導体路
75、76、77、83、98、126 ビア
78、114 接着剤層
79、80、113、115 誘電体材料層
81 孔
82、85 接点パッド
84、89、99、102、105 導電パッド
86、95 液体金属ボール
87、88、100、103、106 半田ボール
90、91、101、104 導体路
92、94 パッド
93 ヒータ抵抗器
94 導体路
96 橋絡孔
97 導体路
108、110、116、121 ビア
109、111、117、120 金属接点
112 ヒータ抵抗器
113、115 上部パターン化層
114 介在パターン化層
118、119 金属湿潤領域
122、124 可動金属片
123 金属湿潤領域
125 接点パッド
130、133 密封シール
131、132 金属層
135 誘電体層
136 金属層
137 シール
138 金属導体路
139 可撓性印刷回路導体路
Claims (1)
- 電気式スイッチング多層組立体であって、
下部スイッチングデバイス層と、
上部スイッチングデバイス層を備え、
前記下部及び上部の各スイッチングデバイス層がそれぞれ、
第1及び第2の面を有する第1の非導体基板と、
前記第1の非導体基板の前記第1の面に付着させ、ヒータキャビティと液体金属チャネルと前記ヒータキャビティを前記液体金属チャネル沿いの位置に接続する流路とを生成するようパターン化した第1の誘電体材料層と、
第1及び第2の面を有する第2の非導体基板と、
前記第2の非導体基板の前記第1の面に付着させ、少なくとも前記第1の誘電体材料層の前記ヒータキャビティに合わせパターン化した第2の誘電体材料層と、
前記第2の誘電体材料層上に付着させ、前記第1の誘電体材料層のパターンに合わせパターン化した接着剤層とを有し、
前記第1及び第2の非導体基板のそれぞれの前記第1の面は互いに対向し、前記第1と第2の誘電体材料層と前記接着剤層を介して当接するとともに、
前記下部スイッチングデバイス層が、
その前記第1の非導体基板の前記第2の面上にあって半田ボールにより前記電気式スイッチング多層組立体を目標位置に装着する導電パッドの下部パターンと、
その前記第2の非導体基板の前記第2の面上にある導電パッドの上部パターンと、
前記上部及び下部パターンの導電パッドを相互に、かつまた、前記第1の誘電体材料層上に形成した導体路により前記ヒータキャビティ及び前記液体金属チャネル内の選択された位置と選択的に相互接続するビアの集合体を有し、
前記上部スイッチングデバイス層が、
その第1の非導体基板の前記第2の面上にあって半田ボールにより前記電気式スイッチング多層組立体を下部スイッチ層の前記第2の非導体基板の前記第2の面上の前記導電パッドの前記上部パターンに電気的に接続する導電パッドの下部パターンと、
その前記第1の誘電体材料層上に形成した導体路によりその前記導電パッドの下部パターンを前記ヒータキャビティ内の選択された位置及び液体金属チャネルと選択的に相互接続するビア)の集合体を有する、
ことを特徴とする電気式スイッチング多層組立体。
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