JP2004361408A - アモルファス磁性コアを使用して製造されるマイクロフラックスゲートセンサおよびその製造方法 - Google Patents
アモルファス磁性コアを使用して製造されるマイクロフラックスゲートセンサおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 マイクロフラックスゲートセンサの製造方法は、ウェーハ上に励磁コイルおよび磁界検出用コイルの下部コイルを製造するステップ、下部コイル上に第1絶縁層を蒸着した後、2つのバー形状のアモルファス磁性コアを製造するステップ、アモルファス磁性コア上に第2絶縁層を蒸着した後、下部コイルと接続された上部コイルを製造して励磁コイルおよび磁界検出用コイルを製造するステップおよびコイルの上部の部分上に保護膜を塗布しパッドを露出させるステップを含む。
【選択図】 図1
Description
なお、本発明は、上記の実施の形態として開示した範囲に限定されるものではない。本発明に係る技術的思想から逸脱しない範囲内で多くの改良、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
3 励磁コイル
4 磁界検出用コイル
100 ウェーハ
110 シード層
130 下部コイル
140 第1絶縁層
150 アモルファス磁性膜
170 第2絶縁層
200 上部コイル
210a、210b パッド
Claims (13)
- シード層が蒸着されたウェーハ上に形成されるアモルファス磁性コアと、
前記アモルファス磁性コアに巻回される構造で形成された励磁コイルと、
前記励磁コイルおよび前記アモルファス磁性コアに巻回された構造で形成された磁界検出用コイルと、
前記励磁コイルおよび前記磁界検出用コイルの上部に形成された保護膜と、
前記保護膜をエッチングして前記励磁コイルおよび磁界検出用コイルの一定部分を露出させることによって形成されたパッドと、
を含むことを特徴とするマイクロフラックスゲートセンサ。 - 前記アモルファス磁性コアは、2つのバー形状に形成されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロフラックスゲートセンサ。
- 前記アモルファス磁性コアは、四角リング状に形成されることを特徴とする請求項1に記載のマイクロフラックスゲートセンサ。
- 前記励磁コイルは、2つのバー形状の前記アモルファス磁性コアに対して「8」字形態で巻回されることを特徴とする請求項2に記載のマイクロフラックスゲートセンサ。
- 前記励磁コイルは、四角リング状である前記アモルファス磁性コアの対向する2つの辺に対して「8」字形態で巻回されることを特徴とする請求項3に記載のマイクロフラックスゲートセンサ。
- (a)ウェーハ上に励磁コイルおよび磁界検出用コイル各々の下部コイルを製造するステップと、
(b)前記下部コイル上に第1絶縁層を蒸着した後、アモルファス磁性コアを製造するステップと、
(c)前記アモルファス磁性コア上に第2絶縁層を蒸着した後、前記下部コイルと接続した上部コイルを製造して前記励磁コイルおよび前記磁界検出用コイルを形成するステップと、
(d)前記励磁コイルおよび前記磁界検出用コイル各々の上部に保護膜を塗布しパッドを露出させるステップと、
を含むことを特徴とするマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。 - 前記アモルファス磁性コアは、2つのバー形状に製造されることを特徴とする請求項6に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。
- 前記励磁コイルは、前記アモルファス磁性コアに「8」字形態で巻回されることを特徴とする請求項7に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。
- 前記(a)ステップは、
ウェーハをクリーニングし、第1シード層を形成するステップと、
前記第1シード層の上部に第1フォトレジスト膜のパターンを形成するステップと、
前記第1フォトレジスト膜のパターン間にコイル材料を電気メッキするステップと、
前記第1フォトレジスト膜のパターンを除去してコイル材料のみを残すことによって、励磁コイルおよび磁界検出用コイル各々の下部コイルを製造するステップと、
を含むことを特徴とする請求項7に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。 - 前記(b)ステップは、
前記第1フォトレジスト膜のパターンが除去された部分のシード層をエッチングするステップと、
前記シード層がエッチングされた部分および前記下部コイル部分上に第1絶縁層を蒸着するステップと、
前記第1絶縁層上にアモルファス磁性膜を接合するステップと、
前記アモルファス磁性膜上に第2フォトレジスト膜のパターンを形成するステップと、
前記第2フォトレジスト膜のパターンとして保護される部分のみを残して前記アモルファス磁性膜を除去するステップと、
前記第2フォトレジスト膜のパターンを除去して2つのバー形状のアモルファス磁性コアを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項9に記載のマイクロフラックスゲートセンサ製造方法。 - 前記(c)ステップは、
前記アモルファス磁性コアおよび前記第1絶縁層上に第2絶縁層を蒸着するステップと、
前記第2絶縁層上に第2シード層を蒸着するステップと、
前記第2シード層および前記第2絶縁層を貫通して下部コイルまで到達するビアホールを製造するステップと、
前記第2シード層上に第3フォトレジスト膜のパターンを形成するステップと、
前記第3フォトレジスト膜のパターン間にコイル材料を電気メッキして、前記ビアホールを通して前記下部コイルと接続するステップと、
前記第3フォトレジスト膜のパターンを除去してコイルのみを残すことによって、励磁コイルおよび磁界検出用コイルを製造するステップと、
を含むことを特徴とする請求項10に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。 - 前記(d)ステップは、
前記第3フォトレジスト膜のパターンが除去された部分の第2シード層をエッチングするステップと、
前記第2シード層がエッチングされた部分および前記上部コイル部分上に第3絶縁層を蒸着して保護膜を製造するステップと、
前記保護膜をパターンニングして前記上部コイルの一部分を露出させることによってパッドを形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。 - 前記アモルファス磁性コアは、四角リング状に製造することを特徴とする請求項6に記載のマイクロフラックスゲートセンサの製造方法。
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---|---|---|---|---|
US7064550B2 (en) * | 2004-11-16 | 2006-06-20 | General Electric Company | Method and apparatus for field drift compensation of a superconducting magnet |
JP2007298509A (ja) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Commiss Energ Atom | 改善された励磁コイルを有するフラックスゲート型マイクロ磁力計 |
US7389576B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-06-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing micro flux gate sensor |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100464093B1 (ko) * | 2002-03-13 | 2005-01-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법 |
KR100464098B1 (ko) * | 2002-03-14 | 2005-01-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법 |
KR100691467B1 (ko) | 2005-10-19 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | CoNbZr 자성코어를 포함하는 플럭스게이트 센서 및그 제작 방법 |
KR100667296B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 플럭스 케이트 센서 제조방법 |
KR100787228B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | 삼성전자주식회사 | 2축 지자기 센서 및 그 제작방법 |
DE102012214892A1 (de) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Magnetfeldsensor |
DE102012218609A1 (de) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Magnetfeld-Erfassungsvorrichtung und Magnetfeld-Erfassungsverfahren |
US9229066B2 (en) | 2013-08-15 | 2016-01-05 | Texas Instruments Incorporated | Integrated fluxgate magnetic sensor and excitation circuitry |
KR101532150B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 직교형 플럭스게이트 센서 |
US11092656B2 (en) * | 2015-05-12 | 2021-08-17 | Texas Instruments Incorporated | Fluxgate magnetic field detection method and circuit |
US10978448B2 (en) * | 2016-01-22 | 2021-04-13 | Texas Instruments Incorporated | Integrated fluxgate device |
CN106569153B (zh) * | 2016-11-15 | 2019-01-22 | 上海交通大学 | 一种磁通门传感器芯片 |
CN113460955B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-03-08 | 上海交通大学 | 一种快速微机电磁通门芯片制造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4117878C2 (de) * | 1990-05-31 | 1996-09-26 | Toshiba Kawasaki Kk | Planares magnetisches Element |
JP3540733B2 (ja) | 1990-05-31 | 2004-07-07 | 株式会社東芝 | 平面型磁気素子及びそれを用いた半導体装置 |
US5642046A (en) * | 1994-06-08 | 1997-06-24 | Magknowledge Inc. | Low power magnetometer circuits requiring a single switching cycle |
JP3545074B2 (ja) | 1994-12-27 | 2004-07-21 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 半導体基板に集積される磁気検出素子及び磁気検出モジュール |
CN2232618Y (zh) * | 1995-12-28 | 1996-08-07 | 胡素珍 | 磁性材料保护盒兼作低压绕组的变压器 |
US5933758A (en) * | 1997-05-12 | 1999-08-03 | Motorola, Inc. | Method for preventing electroplating of copper on an exposed surface at the edge exclusion of a semiconductor wafer |
KR100480749B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-09-30 | 삼성전자주식회사 | 차동 솔레노이드형 자계검출소자 및 그 제조방법 |
KR100468833B1 (ko) * | 1998-07-28 | 2005-03-16 | 삼성전자주식회사 | 차동스파이어럴형자계검출소자및이를채용한자계검출모듈 |
US6472868B1 (en) * | 1998-08-05 | 2002-10-29 | Minebea Co., Ltd. | Magnetic impedance element having at least two thin film-magnetic cores |
EP1178499B1 (en) * | 1999-04-14 | 2004-11-24 | Takashi Nishi | Microsolenoid coil and its manufacturing method |
JP3132727B2 (ja) | 1999-04-14 | 2001-02-05 | 孝 西 | マイクロソレノイドコイル及びその製造方法 |
JP2001084510A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
JP2001099654A (ja) | 1999-10-04 | 2001-04-13 | Alps Electric Co Ltd | フラックスゲートセンサ及びその製造方法 |
FR2802649B1 (fr) * | 1999-12-17 | 2002-02-08 | Commissariat Energie Atomique | Micromagnetometre a porte de flux a detection perpendiculaire et son procede de realisation |
KR100481552B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2005-04-07 | 삼성전기주식회사 | 2축 자계검출소자가 집적된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-06-04 KR KR10-2003-0036130A patent/KR100503455B1/ko active IP Right Grant
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7064550B2 (en) * | 2004-11-16 | 2006-06-20 | General Electric Company | Method and apparatus for field drift compensation of a superconducting magnet |
US7389576B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-06-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing micro flux gate sensor |
JP2007298509A (ja) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Commiss Energ Atom | 改善された励磁コイルを有するフラックスゲート型マイクロ磁力計 |
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