JP2004354556A - 観察装置 - Google Patents

観察装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004354556A
JP2004354556A JP2003150429A JP2003150429A JP2004354556A JP 2004354556 A JP2004354556 A JP 2004354556A JP 2003150429 A JP2003150429 A JP 2003150429A JP 2003150429 A JP2003150429 A JP 2003150429A JP 2004354556 A JP2004354556 A JP 2004354556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
objective lens
observation
wafer
undulation
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003150429A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Sakaguchi
直史 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2003150429A priority Critical patent/JP2004354556A/ja
Publication of JP2004354556A publication Critical patent/JP2004354556A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)

Abstract

【課題】連続的な試料観察の単位時間当たりの処理能力を高める。
【解決手段】試料表面(10A−i)の観察ポイントの拡大像を生成するための対物レンズと、対物レンズの光軸の垂直方向に試料と対物レンズとを相対移動させる水平移動機構と、対物レンズの光軸方向に試料と対物レンズとを相対移動させる垂直移動機構とを備えた観察装置において、少なくとも対物レンズと試料表面とが対向する範囲内での水平移動機構の駆動中に、予め測定された試料表面の起伏((a),(b))に応じた駆動パターン(c)で垂直移動機構を駆動することを特徴とする。このようにすれば、観察ポイントの移動時におけるウエハ10A−iのZ方向の移動量は、その起伏の範囲内に抑えることができる。その結果、連続的な観察の単位時間当たりの処理能力が高まる。
【選択図】 図6

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、試料(半導体ウエハなど)の表面の拡大画像を観察するための観察装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハの表面を観察する外観検査装置では、一般に、半導体ウエハの表面の複数の観察ポイントのそれぞれを連続して観察するために、半導体ウエハの載置されたステージを水平方向に相対移動させながら、その対物レンズの生成する各観察ポイントの拡大像をカメラで順次撮像している。
【0003】
また、同一ロット内の複数の半導体ウエハを連続して観察するときには、キャリアとの間で半導体ウエハを1枚ずつ搬送、また回収するローダが用いられる。近年、一枚の半導体ウエハから製造されるチップ数を増加させるために、半導体ウエハは大口径化される傾向にある。また、その材料費を抑えるために、半導体ウエハは薄化される傾向にある。
【0004】
しかし、このように大口径化又は薄化された半導体ウエハは、従来の半導体ウエハと比較してその剛性が弱いため、自重による変形(撓みなど)が発生し易く、しかも半導体プロセスを経ることによる変形(反りなど)も発生し易い。
しかも、外観検査装置にて使用される対物レンズは、半導体ウエハ上のパターンの微細化に伴い高倍率化されるが、高倍率の対物レンズは作動距離が短いため、半導体ウエハの表面に近づけなければならない。
【0005】
外観検査装置では、このような対物レンズの先端が上述したように変形した半導体ウエハの表面に接触することのないよう、半導体ウエハ上で観察ポイントをずらしたり対物レンズの直下から半導体ウエハを退避させたりする前に、対物レンズと半導体ウエハとの間隔を一旦十分な所定距離だけ広げる「回避動作」をする必要がある。
【0006】
例えば、この回避動作では、ステージを垂直方向に駆動して半導体ウエハを対物レンズから離れる方向に十分な所定距離だけ移動させている。
【特許文献1】
特開2001−289795号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術では、回避動作終了後にステージを水平方向に相対移動させるので、回避動作の時間だけ処理が遅れる。したがって、外観検査装置の単位時間当たりの処理能力が低下する。
【0008】
そこで本発明は、連続的な観察の単位時間当たりの処理能力を高めることのできる観察装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の観察装置は、試料表面の観察ポイントの拡大像を生成するための対物レンズと、前記対物レンズの光軸に直交する方向に前記試料と前記対物レンズとを相対移動させる水平移動機構と、前記対物レンズの光軸方向に前記試料と前記対物レンズとを相対移動させる垂直移動機構と、少なくとも前記対物レンズと前記試料表面とが対向する範囲内での前記水平移動機構の駆動中に、予め測定された前記試料表面の起伏に応じた駆動パターンで前記垂直移動機構を駆動する制御手段とを備えたことを特徴とする。
【0010】
請求項2に記載の観察装置は、請求項1に記載の観察装置において、前記垂直移動機構の駆動パターンは、前記試料表面のうち前記対物レンズの移動経路に対応する部分の起伏に応じて決定されることを特徴とする。
【0011】
請求項3に記載の観察装置は、請求項1又は請求項2に記載の観察装置において、前記試料表面の対向位置に選択的に挿入可能な作動距離の異なる複数種類の前記対物レンズを備え、前記垂直移動機構の駆動パターンは、前記起伏と、前記対向位置に挿入されている対物レンズの種類とに応じて決定されることを特徴とする。
【0012】
請求項4に記載の観察装置は、請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の観察装置において、前記試料は、外部の搬送装置のアームにより搬送及び回収される試料であり、前記制御手段は、前記試料の搬送及び/又は回収に当たり、前記起伏に応じた駆動パターンで前記垂直移動機構を駆動することを特徴とする。
請求項5に記載の観察装置は、請求項4に記載の観察装置において、前記垂直移動機構の駆動パターンは、前記搬送及び/又は前記回収の経路と前記試料表面の起伏とに応じて決定されることを特徴とする。
【0013】
請求項6に記載の観察装置は、請求項1〜請求項5の何れか一項に記載の観察装置において、前記制御手段は、同一ロット内の複数の半導体ウエハが順次前記試料として観察されるときには、それら半導体ウエハのうち代表する1つから測定された起伏のデータを、他の半導体ウエハの起伏のデータとしても用いることを特徴とする。
【0014】
請求項7に記載の観察装置は、請求項1〜請求項6の何れか一項に記載の観察装置において、前記対物レンズの焦点調節装置と、前記焦点調節装置の一部又は全部を利用して前記試料から前記起伏を測定する測定手段とをさらに備えていることを特徴とする。
請求項8に記載の観察装置は、請求項7に記載の観察装置において、前記測定手段は、前記試料表面を代表する複数のポイントの相対的な高さを測定するものであり、前記制御手段は、前記測定手段が測定した高さの分布を前記起伏として用いることを特徴とする。
【0015】
請求項9に記載の観察装置は、請求項7に記載の観察装置において、前記測定手段は、前記試料表面を代表する複数のポイントの相対的な高さを測定するものであり、前記制御手段は、前記ポイント以外の相対的な高さについては前記測定の結果に基づく補間演算により求め、前記測定手段が測定した高さと求めた高さとの分布を前記起伏として用いることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
[第1実施形態]
図1、図2、図3、図4、図5、図6を用いて本発明の第1実施形態を説明する。
【0017】
本実施形態は、外観検査システム(請求項における観察装置に対応する。)の実施形態である。
図1は、本実施形態の外観検査システム1の構成図である。
図1に示すように、外観検査システム1には、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)10A−iを検査するための外観検査装置(請求項における観察装置に対応する。)10、ウエハ10A−iを搬送するローダ(請求項における搬送装置に対応する。)20、複数のウエハ10A−1,10A−2,・・・を収納するキャリア30、及び、外観検査システム1の全体を制御するコンピュータ(請求項における制御装置に対応する。)40などが配置される。
【0018】
外観検査装置10には、Xステージ12x,Yステージ12y,Zステージ12z,θステージ12θなどからなるXYZθステージ12、ウエハ10A−iをXYZθステージ12上で支持するウエハホルダ13、対物レンズ14とカメラ15と焦点調節ユニット17などからなる顕微鏡が備えられる。
XYZθステージ12とウエハホルダ13とは制振ユニット11の上に順に配置され、さらに、その制振ユニット11の上に不図示の固定部材を介して顕微鏡が配置されている。
【0019】
外観検査装置10には、その他、ウエハ10A−iをアライメントするためのセンサ16、XYZθステージ12に接続された位置制御回路12a、カメラ15に接続された画像処理回路15a、焦点調節ユニット17に接続された信号処理回路17aなども備えられる。
ローダ20は、この外観検査装置10において観察済みのウエハ10A−iをウエハホルダ13から回収してキャリア30に収納すると共に、そのキャリア30から観察すべき次のウエハ10A−(i+1)を取り出して搬送しウエハホルダ13の上に載置する。符号20Aで示すのは、その回収及び搬送中にウエハ10を支持するアームである。
【0020】
コンピュータ40は、外観検査システム1に専用のコンピュータ、又は外観検査システム1に専用の制御ボードを実装した汎用のコンピュータであり、外観検査装置10のXYZθステージ12、カメラ15、焦点調節ユニット17、及び、ローダ20などの各部の駆動制御を、予め登録されたレシピなどに従って行う。
コンピュータ40には、入力器40A、表示器40B、確認スイッチ40Cなどが接続される。
【0021】
入力器40Aは、外観検査装置10におけるウエハ10A−i上の観察ポイント(後述)を観察者が手動で移動させるときなどに操作される。
確認スイッチ40Cは、外観検査装置10におけるウエハ10A−i上の観察ポイントを予め登録された次のポイントに移動させるときなどに操作される。
次に、外観検査装置10の内部を詳細に説明する。
【0022】
図2は、外観検査装置10の対物レンズ14、カメラ15、焦点調節ユニット17を説明する図である。
図2に示すように、対物レンズ14は、ウエハ10A−iの表面において視野に含まれる部分領域Eの拡大像を生成するための顕微鏡対物レンズである。
【0023】
この対物レンズ14とカメラ15内の結像光学系15Cとによって生成される拡大像は、カメラ15内の撮像素子15Aによって撮像される。
この撮像素子15の出力は画像処理回路15a(図1参照)に入力され、γ処理などの画像処理が施された後、コンピュータ40(図1参照)に入力される。図2に示すように、焦点調節ユニット17は、焦点調節用の赤外光を対物レンズ14を介してウエハ10Aの表面に照射し、その反射光を対物レンズ14を介して焦点調節用の2つの受光素子17B,17B’で受光するものである。なお、図2において、符号17Aは赤外光源、符号17Cはハーフミラー、17D,17Eはビームスプリッタである。
【0024】
それら受光素子17B,17B’の出力は、信号処理回路17a(図1参照)に入力される。信号処理回路17aでは、それら出力に基づき対物レンズ14のデフォーカス量を示すデフォーカス信号が生成される。デフォーカス信号は、コンピュータ40(図1参照)に入力される。
また、図1に示したXYZθステージ12は、ウエハホルダ13と共にウエハ10A−iを移動させる機構である。
【0025】
XYZθステージ12のXステージ12xは、ウエハ10Aの主面内の所定のX方向にウエハ10Aを移動させる機構であり、Yステージ12yは、その主面内のX方向と直交するY方向にウエハ10Aを移動させる機構であり、Zステージ12zは、ウエハ10Aの法線方向Z方向にウエハ10Aを移動させる機構であり、θステージ12θは、ウエハホルダ13の中心からZ方向に延びる中心軸の周りにウエハ10Aを回転させる機構である。
【0026】
このようなXYZθステージ12に接続された位置制御回路12aは、コンピュータ40から入力される制御信号に応じて、Xステージ12x、Yステージ12y、Zステージ12z、θステージ12θのうち必要なものを必要な駆動量だけ駆動する。
【0027】
XYZθステージ12のうち、Xステージ12x、Yステージ12y、Zステージ12zは、コンピュータ40による観察ポイントや測定ポイント(後述)の移動、対物レンズ14の焦点調節、対物レンズ14の直下からのウエハ10Aの退避などのために駆動される。θステージ12θは、アライメントのために駆動される。
【0028】
次に、外観検査システム1における観察工程について説明する。
図3、図4、図5は、外観検査システム1における観察工程を示す動作フローチャートである。この動作フローチャートは、コンピュータ40により実行される。
初期状態においてウエハホルダ13は、図1に示すように、対物レンズ14の直下から退避した位置に配置されているとする。
【0029】
この動作フローチャートが開始されると、コンピュータ40はローダ20を駆動し、キャリア30に収納された複数のウエハ10Aのうち一枚目のウエハ10A−1を取り出し、そのウエハホルダ13上に搬送する(図3ステップS1)。なお、この搬送に当たっては、ウエハ10A−1の裏面がウエハホルダ13に接触しないよう、アーム20Aがウエハ10A−1をチャック解除するまで、コンピュータ40は位置制御回路12aを介してZステージ12zを駆動し、ウエハホルダ13をウエハ10Aから十分な所定距離だけ遠ざけておく(これは回避動作である。)。
【0030】
その後、ウエハ10A−1はアライメントされる(図3ステップS2)。
アライメントでは、コンピュータ40は位置制御回路12aを介してXステージ12x,Yステージ12yを駆動し、ウエハ10A−1の外縁部がセンサ16の略直下に位置する位置にまでウエハ10A−1を移動させる。その後、コンピュータ40は、位置制御回路12aを介してθステージ12θを駆動し、ウエハ10A−1を回転させる。
【0031】
コンピュータ40は、このときのセンサ16の出力に基づきウエハ10A−1とウエハホルダ13との中心ずれ量を算出する。
その後、ウエハ10A−1の外縁部のノッチ方向が所定方向に位置決めされる。
以上のアライメントの結果、コンピュータ40は、ウエハ10A−1のXYZθステージ12上における配置位置や配置方向(位置関係)を認識する(なお、アライメント方法については、例えば、特開2002−313887号公報に記載された方法など、各種の方法を適用できる。)。
【0032】
以後、このウエハ10A−1のX方向又はY方向の移動では、この位置関係に基づきXステージ12x,Yステージ12yの駆動量がそれぞれ補正される(以上の搬送及びアライメント(図3ステップS1,S2)の手順は、後述する他のウエハ10A−2,10A−3,・・・に対する搬送及びアライメントも同様である(図3ステップS6,S7)。)。
【0033】
続く起伏の測定(図3ステップS3)については、図4ステップS31〜S35を用いて説明する。
先ず、コンピュータ40は、位置制御回路12aを介してXステージ12x及びYステージ12yを駆動し、対物レンズ14の視野(以下、「測定ポイント」という。)をウエハ10A−1の表面の予め決められたポイント(以下、図6(a)に示すポイントAとする。)に設定する。
【0034】
その後、コンピュータ40は、信号処理回路17aを介して焦点調節ユニット17を駆動し、信号処理回路17aから出力されるデフォーカス信号が0となるよう位置制御回路12aを介してZステージ12zを駆動する。これにより、対物レンズ14の焦点調節がなされる(図4ステップS31)。
そして、この状態でのウエハ10A−1のZ方向の位置座標(Zステージ12zの位置座標)Z−AがポイントAに対応づけて記憶される(図4ステップS32)。
【0035】
その後、測定ポイントが予め決められた次のポイント(以下、図6(a)に示すポイントBとする。)に移動し、対物レンズ1の焦点調節がなされ(図4ステップS34)、また、その状態でのウエハ10A−1のZ方向の位置座標(Zステージ12zの位置座標)Z−BがポイントBに対応づけて記憶される(図3ステップS32)。
【0036】
その後、コンピュータ40は同様にして測定ポイントを予め決められた各ポイント(以下、図6に示すポイントC,D,E,・・・とする。)のように順次移動させると共に、それぞれのポイントC,D,E,・・・にてそれぞれ焦点調節を行い(図4ステップS34)、そのときのウエハ10A−1のZ方向の位置座標(Zステージ12zの位置座標)Z−C,Z−D,Z−E,・・・を測定ポイントC,D,E,・・・のそれぞれに対応づけて記憶する(図4ステップS32)。
【0037】
なお、以上の各ポイントA,B,C,・・・のウエハ10A−i上におけるX方向及びY方向の位置座標は、コンピュータ40に予め登録されている。
なお、図4ステップS34における測定ポイントの移動開始に当たっては、対物レンズ14がウエハ10A−1の表面に接触しないよう、コンピュータ40は位置制御回路12aを介してZステージ12zを駆動し、ウエハ10A−1を対物レンズ14から十分な所定距離だけ遠ざける(これが回避動作である。)。
【0038】
そして、全てのポイントA,B,C,・・・についてのZ方向の位置座標の記憶が終了すると(図4ステップS33YES)、コンピュータ40は、各ポイントA,B,C,・・・のウエハ10A−iにおけるX方向及びY方向の位置座標と、各ポイントA,B,C,・・・に対応づけて記憶されたZ方向の位置座標Z−A,Z−B,Z−C,・・・とに基づいてウエハ10A−1の表面の起伏を算出し、それを記憶する(図4ステップS35)。
【0039】
例えば、図6(a)に括弧内に示すように、ポイントAの高さは、ウエハ10A−1の中心(ポイントC)に対応づけられた位置座標Z−Cを基準とした、ポイントAに対応づけられた位置座標Z−A、すなわち「−2」で表される。
同様に、ポイントB、D、E・・・の高さは、位置座標Z−Cを基準として、それぞれ「−1」、「−2」、「−4」、・・・で表される。
【0040】
また、ポイントA、B、C、・・・以外の位置の高さについては、ポイントA、ポイントB、ポイントC、ポイントD、ポイントE、・・・の各高さ、及びX方向及びY方向の位置座標とから内挿、外挿などの補間演算により求められる。以上取得した高さのウエハ10A−1上における分布が、キャリア30内の各ウエハ10A−1,10A−2,・・・の全てに共通する起伏としてコンピュータ40に記憶される。
【0041】
以下、各ポイントA、B、C、・・・の高さが、図6(a)の括弧内に示すとおりだった場合について説明する。因みに、このときの起伏は、図6(b)に示すような「蓋型」となる。なお、図6(b)は、ポイントA,B,C,D,Eを通る直線で切断したウエハ10A−1の断面の模式図(起伏を誇張した図)である。
【0042】
続くウエハ10A−1の表面の観察(図3ステップS4)については、図5ステップS41〜S47を用いて説明する。
先ず、この観察では、コンピュータ40は、カメラ15の撮像素子15Aを画像処理回路15aを介して連続的に駆動すると共に、画像処理回路15aからの出力信号に基づき、対物レンズ14の捉えている視野(以下、「観察ポイント」という。)の画像を表示器40Bに対し連続的に表示する。
【0043】
そして、コンピュータ40は、位置制御回路12aを介してXステージ12x,Yステージ12yを駆動し、観察ポイントをウエハ10A−1の表面の予め決められたポイント(以下、図6に示すポイントAとする。)に一致させる。以下、図6に示すポイントA,E,G,Qが順に観察される場合について説明する。このようなポイントA,E,G,Qのウエハ10A−iにおけるX方向及びY方向の位置座標、及び、ポイント間の移動経路は、コンピュータ40に予め登録されている。
【0044】
また、コンピュータ40は、信号処理回路17aを介して焦点調節ユニット17を駆動し、信号処理回路17aから出力されるデフォーカス信号が0となるよう位置制御回路12aを介してZステージ12zを駆動し、対物レンズ14の焦点調節を行う(図5ステップS41)。
ここで、図5ステップS41における観察ポイントの設定開始に当たっては、コンピュータ40は、上述した図4ステップS34と同様の回避動作をする。
【0045】
その後、所定時間が経過すると(図5ステップS45YES)、観察ポイントが次のポイントE(図6参照)に移動し、焦点調節が行われる(図5ステップS47)。
その後、所定時間が経過する毎(図5ステップS45YES)に、コンピュータ40は観察ポイントをポイントG,Q(図6参照)に順次移動させると共にそれぞれのポイントG,Qにて焦点調節を行う(図5ステップS47)。
【0046】
ここで、図5ステップS47における観察ポイントの移動開始に当たっては、コンピュータ40は、回避動作をしない。
その代わり、この観察ポイントの移動中、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔が対物レンズ14の作動距離WD程度の短距離に保たれるような駆動パターンで、Zステージ12zが駆動される(ここで、本明細書では、文言「駆動パターン」を、位置座標の変化のパターンの意味で使用している。)。
【0047】
このZステージ12zの駆動パターンは、図4ステップS35にて予め記憶した起伏と、ウエハ10A−1における観察ポイントの移動経路とに応じて次のように決定される。
【0048】
例えば、観察ポイントがポイントAからポイントEへと移動し、かつその移動経路が図6(a)内に点線で示したポイントAとポイントEとを結ぶ直線であるとき、その移動経路に相当する起伏のパターンは図6(b)に示すとおり、−2→−1→0→−2→−4(蓋型)であるので、ポイントAにおけるZ方向の位置座標を0とすると、駆動パターンは、その起伏のパターンを反転したもの、すなわち、図6(c)に示すとおり0→−1→−2→0→+2(鍋型)というパターンに決定される。
【0049】
この駆動パターンによれば、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔ΔZは、図6(d)に示すとおり対物レンズ14の作動距離WDに保たれる。
なお、このように作動距離WDが保たれる場合、図5ステップS47における焦点調節は原理的には非必須だが、実際には、起伏の測定の測定誤差、ステージの移動誤差、補間演算による誤差などが生起しているので、この焦点調節は必要となる。
【0050】
因みに、観察ポイントがポイントA,E,G,Qの何れかに設定されている途中に確認スイッチ40Cが操作されたときには(図5ステップS42YES)、観察ポイントが移動してから所定時間が経過していなくとも、観察ポイントが次のポイントに移動する(図5ステップS47)。
この観察ポイントの移動開始に当たっても、コンピュータ40は、回避動作をすることはない。
【0051】
その代わり、この観察ポイントの移動中、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔が対物レンズ14の作動距離WD程度の短距離に保たれるような駆動パターンで、Zステージ12zが駆動される。
このZステージ12zの駆動パターンは、図4ステップS35にて予め記憶した起伏と、ウエハ10A−1における観察ポイントの移動経路とに応じて決定される。
【0052】
その他、観察ポイントがポイントA,E,G,Qの何れかに設定されている途中に入力器40Aが操作されたときには(図5ステップS43YES)、その操作に応じて観察ポイントが移動する(図5ステップS44)。
この観察ポイントの移動開始に当たっても、コンピュータ40は、回避動作をすることはない。
【0053】
その代わり、この観察ポイントの移動中、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔が対物レンズ14の作動距離WD程度の短距離に保たれるような駆動パターンで、Zステージ12zが駆動される。
このZステージ12zの駆動パターンは、図4ステップS35にて予め記憶した起伏と、ウエハ10A−1における観察ポイントの移動経路とに応じて決定される。
【0054】
そして、予め登録された全てのポイントA,E,G,Qへの観察ポイントの移動が終了すると(図5ステップS46YES)、コンピュータ40は、位置制御回路12aを介してウエハホルダ13及びウエハ10A−1を対物レンズ14の直下から退避させ、ローダ20を駆動してアーム20Aでウエハ10A−1をチャックし、その後、ウエハホルダ13からウエハ10A−1を回収し、キャリア30に再び収納する(図3ステップS5)。
【0055】
この回収に当たっては、ウエハ10A−1の裏面がウエハホルダ13に接触しないよう、アーム20Aがウエハ10Aをチャックした後、コンピュータ40は位置制御回路12aを介してZステージ12zを駆動し、ウエハホルダ13をウエハ10Aから十分な所定距離だけ遠ざける(これは回避動作である。)。
その後、キャリア30に収納された複数のウエハ10Aのうち二枚目のウエハ10A−2がローダ20によって取り出され、ウエハホルダ13上に載置されると(図3ステップS6)、一枚目のウエハ10A−1と同様にアライメント(図3ステップS7)、及び観察(図3ステップS4,図5ステップS41〜S47)が行われ、その後、回収される(図3ステップS8)。
【0056】
同様に、キャリア30に格納された他のウエハ10A−3,10A−4,・・・の搬送(図3ステップS6)、アライメント(図3ステップS7)、観察(図3ステップS4,図5ステップS41〜S47)、回収(図3ステップS8)が全て終了すると(図3ステップ9SYES)、コンピュータ40は、観察工程を終了する。
【0057】
以上、本実施形態の外観検査システム1では、1枚目のウエハ10A−1からその起伏が測定される。2枚目以降のウエハ10A−2,10A−3,・・については、それらの起伏が1枚目のウエハ10A−1の起伏と同等とみなされ、特に測定は行われない。キャリア30内のウエハ10A−1,10A−2,10A−3,・・・は同一ロット内のウエハであるから、同等とみなして差し支えない。
【0058】
そして、ウエハ10A−iの観察では、観察ポイントの移動時に、ウエハ10A−iのZ方向の位置座標が、それらウエハと対物レンズ14との間隔がその作動距離WD程度の短距離に保たれるよう、測定された起伏に応じて変化する。
よって、観察ポイントの移動時におけるウエハ10A−iのZ方向の移動量は、その起伏の範囲内に抑えられる。
【0059】
よって、観察ポイントの移動の度に回避動作が行われていた従来と比較すると、起伏を測定する分だけ観察時間が長期化するものの、各ウエハ10A−iの観察時間については、確実に短縮される。
また、1つのキャリア30に収納されるウエハ数は一般に25枚であり、多数なので、起伏を測定する時間を含めたとしても、外観検査システム1の単位時間当たりの処理能力は、従来と比較して高まることが予想される。
【0060】
また、回避動作(特にレボルバの駆動による回避動作)が行われていた従来と比較すると、機構駆動量が低減された分だけ外観検査装置10の寿命が延長され、その結果、高スループット化する。
【0061】
(その他)
なお、本実施形態の図5ステップS41では、観察ポイントがポイントAに設定されるときに回避動作が行われているが、図5ステップS47と同様、回避動作をする代わりに、起伏に応じた駆動パターンでZステージ12zを駆動してもよい。
【0062】
因みに、観察ポイントがポイントAに設定される前には、対物レンズ14の視野は、ポイントQ(図4のステップS31〜S35における最後の測定ポイント)に位置しているので、この設定では、対物レンズ14の視野をポイントQからポイントAにまで移動させる必要がある。
よって、Zステージ12zは、この移動中、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔が対物レンズ14の作動距離WD程度の短距離に保たれるような駆動パターンで駆動されればよい。
【0063】
この駆動パターンは、図4ステップS35にて予め記憶した起伏と、ポイントQからポイントAへの対物レンズ14の視野の移動経路とに応じて決定される。(第1実施形態の第1の変形例)
本実施形態の外観検査システム1の第1変形例を説明する。
本変形例では、図4のステップ31〜35における起伏の測定時に、ウエハ10A−1のZ方向の位置座標が、対物レンズ14から十分な所定距離だけ遠ざかるような位置に保たれる。
【0064】
そして、図4ステップS31,S34における焦点調節のする代わりに、信号処理回路17aの出力するデフォーカス信号が参照される。
そして、図4ステップS32においては、Z方向の位置座標の代わりに、そのデフォーカス信号が示しているデフォーカス量が記憶される。
このように対物レンズ14とウエハ10A−1とのZ方向の位置関係が保たれた状態では、各ポイントにおけるデフォーカス量が各ポイントの高さを示すことになる。よって、本変形例によっても、ウエハ10A−1の各ポイントの高さが求まり、したがって、その表面の起伏を求めることができる。
【0065】
なお、本変形例においては、デフォーカス信号の代わりに、焦点調節用の2つの受光素子17B、17B’の出力信号をコンピュータ40が参照し、それらの出力信号に基づいてデフォーカス量を求めることとしてもよい。
例えば、図7に示すように受光素子17Bの出力信号がSB−A、受光素子17B’の出力信号がSB’−Aであるときには、それら出力信号SB−A、SB’−A、及び、既知である受光素子17Bの特性カーブSB、受光素子17B’の特性カーブSB’に基づいて、デフォーカス量Z−Aを精度高く求めることができる。
【0066】
なお、本実施形態では、起伏を求めるに当たり、測定ポイント以外のウエハ10A−1の各位置の高さが補間演算により求められたが、補間演算を省略し、各測定ポイントの周辺領域の高さは各測定ポイントの高さと等しいとみなし、起伏を階段状に近似してもよい。その場合、観察ポイントの移動時におけるZステージ12zの駆動パターンも、その起伏に応じて階段状となる。
【0067】
(第1実施形態の第2の変形例)
本実施形態の外観検査システム1の第2変形例を説明する。
上述した本実施形態では、外観検査装置10には対物レンズ14が1種類しか装着されていないとの前提で説明したが、実際には、作動距離WDの異なる複数種類の対物レンズが装着されている場合もある。
【0068】
本変形例では、図8に示すように、400倍の対物レンズ14(作動距離WD=0.5mm)と、5倍の対物レンズ14’(作動距離WD=5mm)とが外観検査装置10のレボルバ14B(図1では不図示)に装着されており、かつコンピュータ40に予め登録されたレシピが、図6のポイントAの観察(図8(b))は400倍対物レンズ14で行い、ポイントEの観察(図8(e))は5倍対物レンズ14’で行うよう設定されている場合について説明する。
【0069】
また、観察ポイントがポイントAからポイントEへの移動されるときの移動経路は、図6(a)内に点線で示したポイントAとポイントEとを結ぶ直線とする。
本変形例では、観察ポイントがポイントAに設定された後、400倍の対物レンズ14がセットされ(図8(a))、その後、焦点調節される(図8(b))。
また、観察ポイントがポイントAからポイントEへと移動する前にレボルバ14Bが駆動され、5倍の対物レンズ14’がセットされる(図8(c))。
【0070】
その後、Zステージ12zは何ら駆動されることなく、そのままXステージ12x,Yステージ12yのうち必要なものが必要なだけ駆動され、観察ポイントがポイントEに移動し(図8(d))、その後、焦点調節される(図8(e))。
このように、本変形例の外観システムでは、ウエハ10A−iの起伏量よりも十分に大きい作動距離WDの対物レンズ(ここでは、5倍の対物レンズ14’)が使用される場合、この対物レンズはウエハ10A−iと接触する可能性が無いので、その使用直前における観察ポイントの移動では、その移動前にその対物レンズがセットされると共に、その移動中におけるZステージ12zの駆動が省略される。
【0071】
このようにZステージ12zの駆動回数が低減されれば、単位時間当たりの処理能力はさらに向上する。
(第1実施形態の第3変形例)
本実施形態の外観検査システム1の第3変形例を説明する。
上述した本実施形態では、観察ポイントの移動中のZステージ12zの駆動パターンが、「対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔が対物レンズ14の作動距離WD程度の短距離に保たれるような駆動パターン」に決定されたが、以下のような駆動パターンでもよい。
【0072】
ここでは、測定された各ポイントの高さが、図9(a)の括弧内に示すとおりだった場合について説明する。因みに、このときの起伏は、図9(b)に示すような「鍋型」となる。なお、図9(b)は、ポイントA,B,C,D,Eを通る直線で切断したウエハ10A−1の断面の模式図(起伏を誇張した図)である。仮に、観察ポイントがポイントAからポイントEへと移動し、かつその移動経路が図9(a)内に点線で示したポイントAとポイントEとを結ぶ直線であるとき、その移動経路に相当する起伏のパターンは図9(b)に示すとおり、2→1→0→2→4(鍋型)であるので、上述した本実施形態に従えば、駆動パターンは、図9(c)に示すように0→1→2→0→−2(蓋型)のパターンとなるが、本変形例では、駆動パターンは、図9(c’)に示すとおり0→−2→−2→−2→−2→−2のパターンとなる。
【0073】
この駆動パターンによれば、対物レンズ14とウエハ10A−1との間隔ΔZは、図9(d)に示すとおり一定にはならないものの、確実に対物レンズ14の作動距離WD以上が確保される。
このように、観察ポイントの移動先のポイント(ここでは、図9のポイントE)がその移動経路の他のポイント(ここでは図9のポイントA,B,C,D)よりも高い場合は、それら他のポイントA,B,C,Dの高さについては考慮する必要がないので、移動直後にその移動先のポイントで作動距離WDが確保されるようZステージ12zが駆動され、その後の駆動は、省略される。
【0074】
このように、Zステージ12zの駆動回数が低減されれば、単位時間当たりの処理能力はさらに向上する。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態を説明する。
本実施形態は、外観検査システムの実施形態である。ここでは、第1実施形態の外観検査システムとの相違点についてのみ説明する。
【0075】
本実施形態では、図上述したウエハ10A−iの回収時(図3ステップS5,及びS8)の回避動作の回避量(Zステージ12zの駆動量)が、必要最小限に決定される点に特徴がある。
この必要最小限の回避量は、図4ステップS35においてあらかじめ記憶した起伏と、ウエハ10A−iの回収経路とから決定される。
【0076】
因みに、このウエハホルダ13のウエハ10A−iにおける移動経路は、アーム20Aの移動経路、つまりウエハ10A−iの回収経路から求まる。
以下、ウエハ10A−iの回収経路が、図10(a)に示すようにポイントEからポイントAの方向、又は図10(b)に示すようにポイントAからポイントEの方向であり、かつ、ウエハ10A−1の中心線上(以下、ポイントA,B,C,D,Eを通る直線とする。)の起伏が図11又は図12に示すようにポイントAからポイントEに向けて高さが−2→−1→+2→+4のように、徐々に高くなっている場合の回避量の決定方法について具体的に説明する。
【0077】
回収経路がポイントEからポイントAの方向である場合(図10(a))、回収手順は、図11の(a)→(b)→(c)→(d)→(e)となる。
回収経路がポイントAからポイントEの方向である場合(図10(b))、回収手順は、図12の(a)→(b)→(c)→(d)→(e)となる。
前者の回避量Δ1(図11(d))は、アーム20AのZ方向の厚さ分だけでよいのに対し、後者の回避量Δ2(図12(d))は、アーム20AのZ方向の厚さ分+(ポイントCからポイントAまでの起伏量)だけ必要となる。
【0078】
なぜなら、ウエハホルダ13とウエハ10A−iとの距離は、図11(d)(e),12(d)(e)のそれぞれに明らかなように、前者の回避経路によると徐々に遠ざかるのでアーム20Aの厚さ分のみ考慮すればよいが、後者の回避経路によると徐々に近づくのでアーム20Aの厚さ分だけでなく起伏量を考慮しなければならないからである。
【0079】
このように回避量が必要最小限となれば、外観検査システム1の単位時間当たりの処理能力は、さらに向上する。
(その他)
なお、本実施形態においては、ウエハ10A−iの回収時における回避動作の回避量を必要最小限に抑えたが、二枚目以降のウエハ10A−2,10A−3,・・・の搬送時(図3ステップS6)における回避動作の回避量についても、同様にして必要最小限に抑えることが可能である。
【0080】
但し、その場合、少なくとも2枚目以降のウエハ10A−2,10A−3,・・・のアライメントがその搬送よりも前に行われるよう外観検査システムが構築されている必要がある。
また、本実施形態においては、回収経路、又は搬送経路が予め決められているとの前提で説明したが、回避量が最小に抑えられるような回収経路又は搬送経路をキャリア毎に選択するようコンピュータ40を構成することもできる。
【0081】
[その他]
なお、上記各実施形態の外観検査システムにおいては、ローダ20又は外観検査装置10内の各回路の一部又は全部の動作を、コンピュータ40の側に実行させてもよい。
また、コンピュータ40による一部の動作を、ローダ20又は外観検査装置10内の各回路に実行させてもよい。
【0082】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、連続的な観察の単位時間当たりの処理能力を高めることのできる観察装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の外観検査システム1の構成図である。
【図2】外観検査装置10の対物レンズ14、カメラ15、焦点調節ユニット17を説明する図である。
【図3】外観検査システム1における観察工程の全体手順を示す動作フローチャートである。
【図4】外観検査システム1における観察工程の起伏測定の手順を示す動作フローチャートである。
【図5】外観検査システム1における観察工程の観察の手順を示す動作フローチャートである。
【図6】外観検査システム1における観察ポイントの移動を説明する図である。(a)は測定されたウエハ10A−1の起伏、(b)はウエハ10A−1の断面の模式図、(c)はZステージ12zの駆動パターン、(d)はウエハ10A−1と対物レンズ14との間隔の変化を示す図である。
【図7】受光素子17B,17B’の特性カーブSB,SB’を示す図である。
【図8】第1実施形態の第2変形例を説明する図である。
【図9】第1実施形態の第3変形例を説明する図である。
【図10】第2実施形態の具体例の2つの回収経路を示す図である。
【図11】第2実施形態の具体例の一方の回収手順を示す図である。
【図12】第2実施形態の具体例の他方の回収手順を示す図である。
【符号の説明】
1 外観検査システム
10 外観検査装置
10A−i ウエハ
20 ローダ
20A アーム
30 キャリア
11 制振ユニット
12 ステージ
12a 位置制御回路
12x Xステージ
12y Yステージ
12z Zステージ
12θ θステージ
13 ウエハホルダ
14 対物レンズ
15 カメラ
15a 画像処理回路
16 センサ
17 焦点調節ユニット
17a 信号処理回路
20A アーム
40 コンピュータ
40A 入力器
40B 表示器
40C 確認スイッチ
15A 撮像素子
15C 結像光学系
17B,17B’ 受光素子
17A 赤外光源
17C ハーフミラー
17D,17E ビームスプリッタ

Claims (9)

  1. 試料表面の観察ポイントの拡大像を生成するための対物レンズと、
    前記対物レンズの光軸に直交する方向に前記試料と前記対物レンズとを相対移動させる水平移動機構と、
    前記対物レンズの光軸方向に前記試料と前記対物レンズとを相対移動させる垂直移動機構と、
    少なくとも前記対物レンズと前記試料表面とが対向する範囲内での前記水平移動機構の駆動中に、予め測定された前記試料表面の起伏に応じた駆動パターンで前記垂直移動機構を駆動する制御手段と
    を備えたことを特徴とする観察装置。
  2. 請求項1に記載の観察装置において、
    前記垂直移動機構の駆動パターンは、
    前記試料表面のうち前記対物レンズの移動経路に対応する部分の起伏に応じて決定される
    ことを特徴とする観察装置。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の観察装置において、
    前記試料表面の対向位置に選択的に挿入可能な作動距離の異なる複数種類の前記対物レンズを備え、
    前記垂直移動機構の駆動パターンは、
    前記起伏と、前記対向位置に挿入されている対物レンズの種類とに応じて決定される
    ことを特徴とする観察装置。
  4. 請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の観察装置において、
    前記試料は、外部の搬送装置のアームにより搬送及び回収される試料であり、
    前記制御手段は、
    前記試料の搬送及び/又は回収に当たり、前記起伏に応じた駆動パターンで前記垂直移動機構を駆動する
    ことを特徴とする観察装置。
  5. 請求項4に記載の観察装置において、
    前記垂直移動機構の駆動パターンは、
    前記搬送及び/又は前記回収の経路と前記試料表面の起伏とに応じて決定される
    ことを特徴とする観察装置。
  6. 請求項1〜請求項5の何れか一項に記載の観察装置において、
    前記制御手段は、
    同一ロット内の複数の半導体ウエハが順次前記試料として観察されるときには、それら半導体ウエハのうち代表する1つから測定された起伏のデータを、他の半導体ウエハの起伏のデータとしても用いる
    ことを特徴とする観察装置。
  7. 請求項1〜請求項6の何れか一項に記載の観察装置において、
    前記対物レンズの焦点調節装置と、
    前記焦点調節装置の一部又は全部を利用して前記試料から前記起伏を測定する測定手段と
    をさらに備えていることを特徴とする観察装置。
  8. 請求項7に記載の観察装置において、
    前記測定手段は、
    前記試料表面を代表する複数のポイントの相対的な高さを測定するものであり、
    前記制御手段は、
    前記測定手段が測定した高さの分布を前記起伏として用いる
    ことを特徴とする観察装置。
  9. 請求項7に記載の観察装置において、
    前記測定手段は、
    前記試料表面を代表する複数のポイントの相対的な高さを測定するものであり、
    前記制御手段は、
    前記ポイント以外の相対的な高さについては前記測定の結果に基づく補間演算により求め、前記測定手段が測定した高さと求めた高さとの分布を前記起伏として用いる
    ことを特徴とする観察装置。
JP2003150429A 2003-05-28 2003-05-28 観察装置 Pending JP2004354556A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003150429A JP2004354556A (ja) 2003-05-28 2003-05-28 観察装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003150429A JP2004354556A (ja) 2003-05-28 2003-05-28 観察装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004354556A true JP2004354556A (ja) 2004-12-16

Family

ID=34046230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003150429A Pending JP2004354556A (ja) 2003-05-28 2003-05-28 観察装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004354556A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171582A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Sysmex Corp 標本撮像装置及びこれを備える標本分析装置
JP2007233098A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Hamamatsu Photonics Kk 画像取得装置、画像取得方法、及び画像取得プログラム
WO2010097880A1 (ja) * 2009-02-26 2010-09-02 株式会社日立製作所 Duv-uv帯域の分光光学系およびそれを用いた分光測定装置
JP2015106600A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 日立金属株式会社 半導体評価装置および半導体ウェハの評価方法
JP2017517870A (ja) * 2014-03-25 2017-06-29 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 物体検査用可変像面湾曲

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171582A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Sysmex Corp 標本撮像装置及びこれを備える標本分析装置
JP2007233098A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Hamamatsu Photonics Kk 画像取得装置、画像取得方法、及び画像取得プログラム
WO2010097880A1 (ja) * 2009-02-26 2010-09-02 株式会社日立製作所 Duv-uv帯域の分光光学系およびそれを用いた分光測定装置
JP2010197300A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Hitachi Ltd Duv−uv帯域の分光光学系およびそれを用いた分光測定装置
US8730471B2 (en) 2009-02-26 2014-05-20 Hitachi, Ltd. DUV-UV band spectroscopic optical system and spectrometer using same
JP2015106600A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 日立金属株式会社 半導体評価装置および半導体ウェハの評価方法
JP2017517870A (ja) * 2014-03-25 2017-06-29 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 物体検査用可変像面湾曲
JP2020014016A (ja) * 2014-03-25 2020-01-23 ケーエルエー コーポレイション 物体検査用可変像面湾曲

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101469403B1 (ko) 하전 입자선 장치
JP4121735B2 (ja) ポリシリコン膜評価装置
JPWO2006118152A1 (ja) 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット
US20120002032A1 (en) Information processing apparatus, stage-undulation correcting method, program therefor
EP3025369B1 (en) Auto-focus system and methods for die-to-die inspection
JPWO2002021589A1 (ja) 基板搬送装置
JP2001332595A (ja) 焦点合わせ制御機構及びこれを用いた検査装置
JP2000260704A (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
JP2016033620A (ja) 画像取得装置
KR20100082317A (ko) 위치 측정 장치, 성막 방법, 성막 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 및 성막 장치
JP2007095881A (ja) アライメント装置および外観検査装置
JP2014167472A (ja) 基板重ね合わせ装置および位置検出装置
JP6650629B1 (ja) レーザ加工装置及び撮像装置
JP2007059640A (ja) 外観検査装置
JP2001221749A (ja) 観察装置及び観察方法
JP2004354556A (ja) 観察装置
KR101067996B1 (ko) 선폭 측정 장치의 검사 방법
JPWO2009139189A1 (ja) 位置検出装置、基板重ね合わせ装置、及び光軸合わせ方法
JP5238730B2 (ja) 部品実装機、部品検出装置、及び部品実装方法
JP4388298B2 (ja) 顕微鏡システム
JP5730696B2 (ja) 画像処理装置および画像表示システム
JP5145698B2 (ja) 顕微鏡用焦点検出装置と、これを具備する顕微鏡
JPH10256326A (ja) パターン検査方法及び検査装置
JP2004325217A (ja) 搬送装置
JP6732680B2 (ja) マップ作成方法、マスク検査方法およびマスク検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060407

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090428

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090901