JP2004342849A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ基板2の表面に設けられた電極パッド4と1段目の半導体チップ3aの表面に設けられたボンディングパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤ5のループ、1段目の半導体チップ3aの端面およびパッケージ基板2に囲まれた空間にチップコンデンサ9を配置することにより、従来はパッケージ1の外に実装されていたチップコンデンサ9をパッケージ1内に取り込み、実装基板の面積を小さくする。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、スタックドCSP(Chip Size Package)を有する半導体装置に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製品の高速化、高密度実装の要求から、1990年代半ばにはボール格子端子(Ball Grid Array:BGA)型パッケージによる表面実装技術が開発され、チップ・サイズとほぼ同等で、かつパッケージの機能を備えた様々な構造のCSPが実用化されている。
【0003】
さらに、現在では、高密度実装の要望に応えるため、半導体チップを2個以上積み重ねたスタックドCSPが製品化されている(例えば、非特許文献1参照)。これにより、複合メモリまたは複合機能デバイスが1パッケージとなり、高密度システム実装を実現することができる。このスタックドCSPでは、上層の半導体チップが下層の半導体チップ上にペーストを介して積層されており、各々の半導体チップの表面の縁辺に配列されたボンディングパッドと、基板の表面に設けられた電極パッドとの間がボンディングワイヤによって電気的に接続されている。
【0004】
【非特許文献1】
春日壽夫編著「超小型パッケージCSP/BGA技術」日刊工業新聞社、1998年5月28日、p.105図7.3
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般の民生用機器においては小型、軽量のパッケージが積極的に採用され始めており、小型、軽量の差別化戦略から高密度実装技術の開発要求がますます強くなっている。しかしながら、通常は1つの実装基板上に半導体チップおよびオンチップ化が困難な回路素子、例えばコンデンサ、抵抗、インダクタ等が配置されるため、上記スタックドCSPを用いて2個以上の半導体チップを積層し、半導体チップの高密度実装を実現したとしても、コンデンサ、抵抗、インダクタ等の実装面積は小さくすることができない。このため、コンデンサ、抵抗、インダクタ等の実装面積を小さくすることによって、さらなる実装基板の小型化を図ることが高密度実装技術における課題の1つとして残されている。
【0006】
本発明の目的は、実装基板の小型化を図ることのできる技術を提供することにある。
【0007】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0009】
本発明は、基板上に配置された半導体チップ、および基板の表面に設けられた電極パッドと半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤを有し、ボンディングワイヤのループ、半導体チップの端面および基板で囲まれた空間内に回路素子を配置するものである。
【0010】
また、本発明は、基板上に半導体チップを接合する工程と、半導体チップの端面と基板の表面に設けられた電極パッドとの間の基板上に回路素子を接合する工程と、基板の表面に設けられた電極パッドと半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとをループ形状のボンディングワイヤで電気的に接続する工程とを有するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0012】
本実施の形態である半導体装置の一例を図1および図2を用いて説明する。図1は、パッケージ基板上に搭載された半導体チップおよびチップコンデンサを示す概略上面図、図2は、図1のA−A線における要部断面図である。
【0013】
図1および図2に示すように、パッケージ1には、1つのパッケージ基板2のチップ搭載面上に3つの半導体チップ3a〜3cが積み重ねて搭載されている。半導体チップ3a〜3cは単結晶シリコンで構成され、その素子形成面には半導体装置が形成されており、1段目の半導体チップ3aは、例えばマイコン、2段目の半導体チップ3bは、例えば電気的一括消去型EEPROM(Electric Erasable Programmable Read Only Memory)、3段目の半導体チップ3cは、例えばSRAM(Static Random Access Memory)を例示することができる。1段目の半導体チップ3aはペーストを用いてパッケージ基板2に接合されている。同様に、2段目の半導体チップ3bは1段目の半導体チップ3aに、3段目の半導体チップ3cは2段目の半導体チップ3bにそれぞれペーストを用いて接合されている。
【0014】
パッケージ基板2の表面には電極パッド4が設けられており、この電極パッド4と半導体チップ3a〜3cの表面の縁辺に配列されたボンディングパッドBPとがボンディングワイヤ5によって電気的に接続されている。またパッケージ基板2の裏面には接続パッド6が設けられており、この接続パッド6に外部端子7、例えばバンプが直接接続されている。ボンディングワイヤ5は、例えば直径が30μm程度の金によって構成されている。電極パッド4および接続パッド6は、例えば銅によって構成されており、その表面にはメッキ処理が施されている。メッキ材は、例えば金または金とニッケルとの積層膜が採用される。パッケージ基板2の表面の電極パッド4と裏面の接続パッド6とは、パッケージ基板2を貫通したスルーホールを通して繋がっており、このスルーホールの内部に埋め込まれた基板内配線8によって電気的に接続されている。基板内配線8は、例えば銅によって構成される。
【0015】
1段目の半導体チップ3aの表面のボンディングパッドBPとパッケージ基板2の表面の電極パッド4とを結線するボンディングワイヤ5は、半導体チップ3aの周辺部に触れないように半導体チップ3a側で盛り上がったループ形状となっており、1段目の半導体チップ3aに最も近い電極パッド4と1段目の半導体チップ3aの端面とは、1段目の半導体チップ3aの厚さ以上、例えば0.2〜0.5mm程度離れている。
【0016】
さらに、ボンディングワイヤ5のループ、1段目の半導体チップ3aの端面およびパッケージ基板2に囲まれた空間にチップコンデンサ(図1中では、網掛けのハッチングで示す)9が搭載されている。すなわち、ボンディングワイヤ5はループ形状であり、また1段目の半導体チップ3aには厚さがあることから、必然的に上記空間が形成される。この空間を有効活用することによって、従来は半導体チップを封止するパッケージ1の外に形成されていたチップコンデンサ9を、パッケージ1内に取り込むことができる。チップコンデンサ9は、例えばノイズ対策または電源安定化のために電源ピンとGNDとの間に設置される。
【0017】
なお、本実施の形態では、3つの半導体チップ3a〜3cを積層したスタックドCSPに適用した場合について説明したが、積層する半導体チップの数はこれに限定されるものではなく、1層のCSPまたは2層以上のスタックドCSPにも適用することができる。
【0018】
また、半導体チップを積層する場合、上層の半導体チップの面積を下層の半導体チップの面積より小さくする必要はなく、積層される半導体チップの順番はチップサイズに依存せず、任意に選ぶことができる。また上層の半導体チップのチップサイズと下層の半導体チップのチップサイズとをほぼ同じまたは同一としてもよい。
【0019】
また、チップコンデンサ9のボンディングワイヤ5に近接する少なくともその一部を塗料または樹脂などの絶縁体で被覆してもよく、その場合チップコンデンサ9とボンディングワイヤ5との電気的な接触を防止することができる。
【0020】
また、ボンディングワイヤ5のループ、1段目の半導体チップ3aの端面およびパッケージ基板2に囲まれた空間に配置される回路素子は、チップコンデンサ9に限定されるものではなく、半導体チップ3a〜3cと独立したものであればよく、例えば他の半導体装置、単体トランジスタ、抵抗、インダクタ等を配置することができる。
【0021】
また、パッケージ1の外部端子7をバンプとしたが、これに限定されるものではなく、例えばPGA(Pin Grid Array)のようなピンであってもよい。
【0022】
次に、本実施の形態である半導体装置の製造方法を図3〜図7に示す半導体基板の要部断面図および図8に示す半導体基板の要部外観図を用いて説明する。
【0023】
まず、図3に示すように、パッケージ基板2を準備する。実際には半導体装置がそれぞれ実装される複数個のパッケージ基板2が繋がっているが、ここでは2個のパッケージ基板2を示す。このパッケージ基板2の表面には複数個の電極パッド4が設けられ、裏面には複数個の接続パッド6が設けられており、両者は基板内配線8によって電気的に接続されている。
【0024】
次に、絶縁性ペースト10を用いてパッケージ基板2の表面のチップ搭載領域に1段目の半導体チップ3aを接合する。続いて絶縁性ペースト10を用いて1段目の半導体チップ3a上に2段目の半導体チップ3bを接合し、さらに絶縁性ペースト10を用いて2段目の半導体チップ3b上に3段目の半導体チップ3cを接合して、半導体チップ3a〜3cを積層する。
【0025】
次に、図4に示すように、導電性ペースト11を用いて、1段目の半導体チップ3aに最も近い電極パッド4と1段目の半導体チップ3aの端面との間であって、1段目の半導体チップ3aから、例えば0.2〜0.5mm程度の範囲内の領域にチップコンデンサ9を接合する。この領域は、後にボンディングワイヤ、1段目の半導体チップ3aの端面およびパッケージ基板2に囲まれる空間となる。
【0026】
次に、図5に示すように、各々の半導体チップ3a〜3cの表面の縁辺に配列されたボンディングパッドと、パッケージ基板2の表面の電極パッド4とをボンディングワイヤ5を用いて接続する。その作業は自動化されており、ボンディング装置を用いて行われる。ボンディング装置には、あらかじめ半導体チップ3a〜3cの表面のボンディングパッドおよびパッケージ基板2の表面の電極パッド4の配置情報が入力されており、パッケージ基板2上に搭載された半導体チップ3a〜3c、その表面のボンディングパッドおよびパッケージ基板2の表面の電極パッド4の相対的位置関係を画像として取り込みデータ処理を行って正確にボンディングワイヤ5が接続される。この際、ボンディングワイヤ5のループ形状は、チップコンデンサ9および半導体チップ3a〜3cの周辺部に触れないよう半導体チップ3a〜3c側で盛り上がった形に制御される。
【0027】
次に、図6に示すように、ボンディングワイヤ5が接続されたパッケージ基板2を金型成形機にセットし、温度を上げ液状化した樹脂12を圧送して流し込み、モールド成形する。続いて余分な樹脂12またはバリを取り除く。
【0028】
次に、図7に示すように、例えば半田からなるバンプ13をパッケージ基板2の裏面の接続パッド6に供給した後、リフロー処理を施してバンプ13を溶解させ、バンプ13と接続パッド6とを接続する。その後、図8に示すように、1個1個のパッケージ1に分離される。
【0029】
このように、本実施の形態によれば、ボンディングワイヤ5のループ、1段目の半導体チップ3aの端面およびパッケージ基板2に囲まれた空間にチップコンデンサ9を配置することができる。これにより、従来はパッケージ1の外に実装されていたチップコンデンサ9をパッケージ1内に取り込むことができるので、実装基板の面積を小さくすることができる。
【0030】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0031】
例えば、前記実施の形態では、スタックドCSPに適用した場合について説明したが、基板上の構造物上に配置された半導体チップと、基板と半導体チップとを電気的に接続する手段であるワイヤボンディングとの組み合わせであればどのようなパッケージ形態にも適用でき、ベアチップ実装にも適用することができる。
【0032】
また、ワイヤボンディングが一部でも行われていれば、本発明を適用することができるので、他のボンディング手段とが組み合わされたパッケージにも適用することができる。
【0033】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【0034】
従来は半導体チップを搭載するパッケージの外に実装されていた回路素子が、パッケージに内蔵できることから、半導体チップおよび回路素子が実装される実装基板の面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である半導体装置を示す半導体基板の要部平面図である。
【図2】図1のA−A線における半導体基板の要部断面図である。
【図3】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。
【図4】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。
【図5】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。
【図6】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。
【図7】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。
【図8】本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部外観図である。
【符号の説明】
1 パッケージ
2 パッケージ基板
3a 半導体チップ
3b 半導体チップ
3c 半導体チップ
4 電極パッド
5 ボンディングワイヤ
6 接続パッド
7 外部端子
8 基板内配線
9 チップコンデンサ
10 絶縁性ペースト
11 導電性ペースト
12 樹脂
13 バンプ
BP ボンディングパッド
Claims (5)
- 基板上に配置された半導体チップ、および前記基板の表面に設けられた電極パッドと前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤを備えた半導体装置であって、前記ボンディングワイヤのループ、前記半導体チップの端面および前記基板で囲まれた空間内に、回路素子が配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 基板上に積層された複数の半導体チップ、および前記基板の表面に設けられた電極パッドと複数の前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤを備えた半導体装置であって、前記基板の表面に設けられた電極パッドと最下層の前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとを接続する前記ボンディングワイヤのループ、最下層の前記半導体チップの端面および前記基板で囲まれた空間内に、回路素子が配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 基板上に配置された半導体チップ、および前記基板の表面に設けられた電極パッドと前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤを備えた半導体装置であって、前記ボンディングワイヤのループ、前記半導体チップの端面および前記基板で囲まれた空間内に、回路素子が配置されており、前記回路素子の前記ボンディングワイヤに近接する少なくともその一部が絶縁体で被覆されていることを特徴とする半導体装置。
- (a)基板上に半導体チップを接合する工程と、
(b)前記半導体チップの端面と前記基板の表面に設けられた電極パッドとの間の前記基板上に回路素子を接合する工程と、
(c)前記基板の表面に設けられた電極パッドと前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとをループ形状のボンディングワイヤで電気的に接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - (a)基板上に半導体チップを接合する工程と、
(b)前記半導体チップの端面と前記基板の表面に設けられた電極パッドとの間の前記基板上であって、前記半導体チップの端面から0.2〜0.5mm程度の範囲内の領域に回路素子を接合する工程と、
(c)前記基板の表面に設けられた電極パッドと前記半導体チップの表面に設けられたボンディングパッドとをループ形状のボンディングワイヤで電気的に接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2008028004A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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US20200211998A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio-frequency module and communication device |
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