JP2004342494A - 極細同軸ケーブル及び極細同軸ケーブルの端末加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁体層22を無色透明のフッ素樹脂で構成する。極細同軸ケーブル20にジャケット25のみを切断する条件1に合わせたYAGレーザを照射することにより、ジャケット25のみを切断した後、この切断されたジャケット25を剥離させ、次いで、シールド導体層23,24のみを切断する条件2に合わせたYAGレーザを照射することにより、シールド導体層23,24のみを切断した後、この切断されたシールド導体層23,24を剥離させる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、中心導体に外力を加えることなくシールド導体層を切断できる極細同軸ケーブル及び極細同軸ケーブルの端末加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ノート型パソコンや折り畳み式の携帯電話のように本体と表示器部分とが折り畳めるようになった電子機器では、本体と表示器部分と繋ぐケーブルとして極細同軸ケーブルが使用されている。また、医療用超音波診断装置の本体と探触子とを繋ぐケーブルとしても極細同軸ケーブルが使用されている。
【0003】
図7に示されるように、極細同軸ケーブル70は、中心導体71の外周に、絶縁体層72、シールド導体層73,74、ジャケット75が順次積層されたものである。シールド導体層は、極細導体が横巻きされたシールド導体層73だけのものと、極細導体が横巻きされた横巻きシールド導体層73の外周にシールドテープが巻かれたテープ巻きシールド導体層74を有するものとがある。
【0004】
前述の電子機器に極細同軸ケーブル70を接続する際には、極細同軸ケーブル70の端末から中心導体71とシールド導体層73,74とを露出させる端末加工が施される。その端末加工方法が特許文献1〜3に示されている。
【0005】
特許文献1の端末加工方法は、図3に示されるように、複数本の極細同軸ケーブル70をフラットケーブル状に並べ(ステップ31)、ジャケット75を剥離し(ステップ32)、シールド導体層73,74にグランドバーを接続し(ステップ33)、そのグランドバーを起点として極細同軸ケーブル70を折り曲げ(ステップ34)、そのシールド導体層73,74を切断・除去する(ステップ35)という方法である。フラットケーブル状とは、複数本の極細同軸ケーブル70を隙間なく並列に並べた状態のことである。グランドバーは、そのフラットケーブル状にした複数本の極細同軸ケーブル70を横切るように設ける。
【0006】
特許文献2の端末加工方法は、図4に示されるように、複数本の極細同軸ケーブル70をフラットケーブル状に並べ(ステップ41)、ジャケット75を剥離し(ステップ42)、シールド導体層73,74にグランドバーを接続し(ステップ43)、シールド導体層73,74の折曲角を30°以内に限定し、超音波等による振動をかけながら、グランドバーを起点として極細同軸ケーブル70を折り曲げ(ステップ44)、そのシールド導体層73,74を切断・除去する(ステップ45)という方法である。
【0007】
特許文献3の端末加工方法は、図5に示されるように、複数本の極細同軸ケーブル70をフラットケーブル状に並べ(ステップ51)、ジャケット75を剥離し(ステップ52)、シールド導体層73,74を一括はんだ付けし(ステップ53)、その一括はんだ部にYAGレーザ(波長1064nm)を照射し(ステップ54)、そのYAGレーザ照射部分を起点として極細同軸ケーブル70を折り曲げ(ステップ55)、シールド導体層73,74を切断・除去する(ステップ56)という方法である。
【0008】
また、特願2002−114971号の明細書に記載されている端末加工方法は、図6に示されるように、複数本の極細同軸ケーブル70をフラットケーブル状に並べ(ステップ61)、ジャケット75の上からYAGレーザの第2高調波(波長532nm)を照射し(ステップ62)、そのYAGレーザ照射部分を起点として極細同軸ケーブル70を折り曲げることなく、ジャケット75及びシールド導体層73,74を切断・除去する(ステップ63)という方法である。
【0009】
【特許文献1】
特開平10−144145号公報
【特許文献2】
特開2001−69629号公報
【特許文献3】
特開2000−245026号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1及び特許文献2の端末加工方法は、グランドバーを起点として極細同軸ケーブル70を折り曲げるときに極細同軸ケーブル70に外力が加わるので、中心導体71にも外力が加わることになる。中心導体71に外力が加わると切断等の不具合が生じるため、中心導体71に加わる力を極力低減する必要がある。
【0011】
特許文献3の端末加工方法は、一括はんだ部にYAGレーザを照射しているが、実際にははんだが昇華するだけで、シールド導体層73,74の切断には至らないことが確認されている。これは、シールド導体層73,74(主成分は銅)がYAGレーザの波長(1064nm)の光を90%も反射してしまうためである。このように、シールド導体層73,74が切断に至らないため、YAGレーザ照射部分を起点として極細同軸ケーブル70に外力を加えなければシールド導体層73,74を切断・除去することができない。
【0012】
また、特願2002−114971号の明細書に記載されている端末加工方法は、YAGレーザ照射部分で極細同軸ケーブル70に外力を加えなくてもシールド導体層73,74を切断・除去することができる。しかし、ジャケット75がフッ素樹脂で構成されている場合、このフッ素樹脂に添加される着色剤によってジャケット75の下層にあるシールド導体層73,74の加工性(切断できるかどうか)が大きく異なるという不具合がある。シールド導体層73,74がYAGレーザ照射によって切断できなければ、結局、極細同軸ケーブル70に外力を加えなければシールド導体層73,74を切断・除去することができない。
【0013】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、中心導体に外力を加えることなくシールド導体層を切断できる極細同軸ケーブル及び極細同軸ケーブルの端末加工方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の極細同軸ケーブルは、中心導体の外周に、無色透明のフッ素樹脂からなる絶縁体層、シールド導体層、ジャケットを順次積層したものである。
【0015】
前記中心導体が銀メッキされていてもよい。
【0016】
前記シールド導体層が錫メッキされていてもよい。
【0017】
また、本発明の端末加工方法は、中心導体の外周に、絶縁体層、シールド導体層、ジャケットが順次積層された極細同軸ケーブルを端末加工する際に、この極細同軸ケーブルに前記ジャケットのみを切断する条件に合わせたYAGレーザを照射することにより、前記ジャケットのみを切断した後、この切断されたジャケットを剥離させ、次いで、前記シールド導体層のみを切断する条件に合わせたYAGレーザを照射することにより、前記シールド導体層のみを切断した後、この切断されたシールド導体層を剥離させるものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【0019】
本発明の端末加工方法の手順を図1に示し、この端末加工方法に適した極細同軸ケーブルを図2に示す。
【0020】
図2に示されるように、極細同軸ケーブル20は、複数の心線を撚線してなる中心導体21の外周に、絶縁体層22、シールド導体層23,24、ジャケット25が順次積層されたものである。シールド導体層は、極細導体が横巻きされたシールド導体層23だけのものと、極細導体が横巻きされた横巻きシールド導体層23の外周にシールドテープが巻かれたテープ巻きシールド導体層24を有するものとがある。
【0021】
絶縁体層22は、着色剤が添加されないフッ素樹脂で構成されている。着色剤が添加されないフッ素樹脂は、波長1064nmの光を90%以上透過する。即ち、絶縁体層22は無色透明である。これにより、絶縁体層22に上記波長のYAGレーザが照射されても絶縁体層22は損傷を受けにくい。
【0022】
中心導体21は、表面が銀メッキされた銀メッキ導体である。銀は、波長1064nmの光を96%反射する。従って、中心導体21に上記波長のYAGレーザが照射されても中心導体21は損傷を受けにくい。
【0023】
シールド導体層23,24を構成する極細導体及びシールドテープは、それぞれ表面が錫メッキされた錫メッキ導体である。錫は、波長1064nmの光を46%吸収する。従って、シールド導体層23,24に上記波長のYAGレーザが照射されるとシールド導体層23,24は切断されやすい。
【0024】
以上のように絶縁体層22、中心導体21及びシールド導体層23,24のYAGレーザ(波長1064nm)に対する透過、反射及び吸収の性質を組み合わせることで、シールド導体層23,24には効率よくYAGレーザを吸収させ、絶縁体層22、中心導体21にはYAGレーザの影響が及びにくくすることができる。
【0025】
図1に示されるように、本発明に係る端末加工方法は、複数本の極細同軸ケーブル20をフラットケーブル状に並べ(ステップ11)、ジャケット25の上からYAGレーザ(波長1064nm)を照射し(ステップ12)、ジャケット25を剥離させた後、続けてYAGレーザ(波長1064nm)をシールド導体層23,24に照射し(ステップ13)、ジャケット25及びシールド導体層23,24を切断・除去する(ステップ14)という方法である。
【0026】
ステップ12におけるレーザ照射は、後述する1回の走査でジャケットのみを切断する条件1とする。一方、ステップ13におけるレーザ照射は、5回以上の走査でシールド導体層のみを切断する条件2とする。
【0027】
次に、レーザ照射の具体的方法及び条件1、条件2の具体的設定について説明する。
【0028】
図8に示されるように、複数本の極細同軸ケーブル80を隙間なく並列に並べる。極細同軸ケーブル80は、中心導体81の外周に、絶縁体層82、シールド導体層83、ジャケット85が順次積層されたものである。これら極細同軸ケーブル80からなるケーブル列の片面又は両面からYAGレーザを照射する。YAGレーザ装置又はケーブル列をケーブル列横断方向に移動することで照射箇所をケーブル列の左端から右端まで(又は右端から左端まで)移動させることを1回の走査という。
【0029】
条件1として、1回の走査だけでジャケット85を切断でき、シールド導体層83には損傷を与えないようにする。例えば、走査速度を35〜50m/secとし、YAGレーザ装置における周波数を5.0kHz、電流値を17.0Aとする。
【0030】
条件2として、1回の走査だけではシールド導体層83を切断できないが、複数回の走査でシールド導体層83を切断できるようにする。例えば、走査速度を120m/secとし、YAGレーザ装置における周波数を5.0kHz、電流値を14.5Aとする。
【0031】
このように、条件1、条件2は走査回数、走査速度、電流値などを組み合わせ、照射時に極細同軸ケーブル80の同一箇所に印加されるエネルギを適宜にすることで設定することができる。
【0032】
図2の極細同軸ケーブル20に対して図1の端末加工方法を適用すると、ステップ12でジャケット25の上から条件1にてYAGレーザを1回の走査で照射したとき、ジャケット25のみが切断される。このとき、ジャケット25の色や材質に拠らずジャケット25が完全に切断されるので、その切断箇所から先のジャケット25を容易に剥離させることができる。
【0033】
次いで、ステップ13で、ジャケット25を剥離させた後、条件2にてYAGレーザをシールド導体層23,24に5回以上の走査で照射したとき、シールド導体層23,24のみが切断される。このとき、絶縁体層22にYAGレーザが照射されても、絶縁体層22は無色透明であるため損傷を受けにくい。また、絶縁体層22を透過したYAGレーザが中心導体21に照射されても、YAGレーザをよく反射する中心導体21は損傷を受けにくい。一方、YAGレーザをよく吸収するシールド導体層23,24は切断されやすい。よって、中心導体21にはYAGレーザによる損傷が少ないままシールド導体層23,24は完全に切断される。
【0034】
ステップ14では、ジャケット25は既に剥離されているので、容易に除去することができる。また、シールド導体層23,24も完全に切断されているので、極細同軸ケーブル20に外力を加えないで容易に除去することができる。全工程中、一度も極細同軸ケーブル20に外力を加えないので、中心導体21には外力による損傷は生じない。
【0035】
以下、具体的な端末加工の例を説明する。
【0036】
【表1】
【0037】
表1に示した24個のサンプルは、中心導体、絶縁体層、シールド導体層、ジャケットの材料、性質を種々組み合わせたものである。絶縁体層の材料は全てのサンプルでPFAとし、このPFAが無色透明であるサンプルを本発明品とし、PFAが緑であるサンプルを比較品と分類した。いずれも中心導体は30心である。各サンプルについて3通りの方法で端末加工するものとし、これらの端末加工方法を本発明方法、比較方法1,2と分類した。
【0038】
本発明方法は、上記サンプルをフラットケーブル状に並べ、まず、ジャケットの上からYAGレーザ(波長1064nm)を1回の走査で照射してジャケットを剥離させた後、続いてYAGレーザ(波長1064nm)を10回の走査で照射してシールド導体層を切断し、YAGレーザ照射部分を起点として上記サンプルを折り曲げることなくジャケット及びシールド導体層を切断・除去するという方法である。
【0039】
比較方法1は、上記サンプルをフラットケーブル状に並べ、まず、ジャケットの上からCO2 レーザを照射してCO2 レーザ照射位置から端末側のジャケットを剥離させてシールド導体層を露出させ、はんだ浴に浸漬した後、YAGレーザを1回の走査でシールド導体層に照射し、YAGレーザ照射部分を起点として上記サンプルを折り曲げることによりシールド導体層を切断・除去するという方法である。
【0040】
比較方法2は、上記サンプルをフラットケーブル状に並べ、まず、ジャケットの上からYAGレーザの第2高調波(波長532nm)を1回の走査で照射し、そのYAGレーザ照射部分を起点として上記サンプルを折り曲げることなく、ジャケット及びシールド導体層を切断・除去するという方法である。
【0041】
上記端末加工例の結果を説明する。
【0042】
表1に示した24個のサンプルのうち、本発明品1〜12を本発明方法で端末加工した場合、中心導体、絶縁体層とも損傷はなかった。また、比較品1〜12を本発明方法で端末加工した場合、中心導体には損傷はなかったが、絶縁体層には若干の損傷が認められた。
【0043】
本発明品1〜12及び比較品1〜12を比較方法1で端末加工した場合、いずれのサンプルも絶縁体層には損傷はなかったが、中心導体には若干の損傷が認められた。また、比較方法1では、一括はんだ処理(はんだ浴)が必要なため、端末加工に要する時間が本発明方法、比較方法2の3倍以上かかることが確認された。
【0044】
本発明品1〜12を比較方法2で端末加工した場合、いずれのサンプルも絶縁体層には損傷はなかったが、中心導体には若干の損傷が認められた。また、比較品1〜12を比較方法2で端末加工した場合、中心導体、絶縁体層とも損傷が認められた。
【0045】
以上の結果から、極細同軸ケーブルを本発明品とするだけで、比較品より良い結果が得られる。また、端末加工方法を本発明方法とするだけで、比較方法より良い結果が得られる。信頼性(損傷がないこと)及び効率(処理時間が短いこと)を総合して判定すると、本発明品を本発明方法で端末加工するのが最も信頼性・効率に優れる。
【0046】
なお、上記実施形態では、中心導体21,81を複数の心線からなる撚線としたが、中心導体21,81が単線であっても本発明は有効である。
【0047】
【発明の効果】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【0048】
(1)中心導体に外力を加えることなくシールド導体層を切断できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す端末加工の手順図である。
【図2】本発明の一実施形態を示す極細同軸ケーブルの構造図である。
【図3】従来の端末加工の手順図である。
【図4】従来の端末加工の手順図である。
【図5】従来の端末加工の手順図である。
【図6】従来の端末加工の手順図である。
【図7】従来の極細同軸ケーブルの構造図である。
【図8】本発明によるレーザ照射の概念図である。
【符号の説明】
20 極細同軸ケーブル
21 中心導体
22 絶縁体層
23 シールド導体層(横巻き)
24 シールド導体層(テープ巻き)
25 ジャケット
Claims (4)
- 中心導体の外周に、無色透明のフッ素樹脂からなる絶縁体層、シールド導体層、ジャケットを順次積層したことを特徴とする極細同軸ケーブル。
- 前記中心導体が銀メッキされていることを特徴とする請求項1記載の極細同軸ケーブル。
- 前記シールド導体層が錫メッキされていることを特徴とする請求項1又は2記載の極細同軸ケーブル。
- 中心導体の外周に、絶縁体層、シールド導体層、ジャケットが順次積層された極細同軸ケーブルを端末加工する際に、この極細同軸ケーブルに前記ジャケットのみを切断する条件に合わせたYAGレーザを照射することにより、前記ジャケットのみを切断した後、この切断されたジャケットを剥離させ、次いで、前記シールド導体層のみを切断する条件に合わせたYAGレーザを照射することにより、前記シールド導体層のみを切断した後、この切断されたシールド導体層を剥離させることを特徴とする極細同軸ケーブルの端末加工方法。
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