JP2004333834A - マイクロレンズアレイの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Si基板1の表面に円柱状のフォトレジスト2aが二次元に配列されたパターンを形成する。フォトレジスト2aをリフローさせてその形状を凸レンズ状に変える。Si基板1の表面側からイオンビームでエッチングを行い、フォトレジスト2bの形状をSi基板1の表面に転写し、マイクロレンズ3が二次元に配列されたパターンを形成する。Si基板1を酸化雰囲気中で加熱して、マイクロレンズ3の表面に熱酸化膜4を生成させ、次いでこの熱酸化膜4をウエットエッチングで除去する。このような熱酸化膜の形成及びウエットエッチングのステップを複数回繰り返すことによって、マイクロレンズ3の表面を平滑に仕上げることができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクへの記録及び光ディスクからの読み出しに使用されるマイクロレンズアレイの製造方法に係る。
【0002】
【従来の技術】
画像を取り扱う情報の増加に伴い、近年、パーソナル・コンピュ−タではDVD−ROMドライブ兼用光ドライブを装備した製品が急速に増えて来ている。今後、容量650MBのCD−ROMだけではなく、片面で4.7GB、二層式で9.4GB、二層両面で18GBのDVD−ROMディスクが、次第に普及するであろう。また、2時間半の映画が片面に記録できる次世代DVD、DVRディスクやDVD+RWディスクなどが、VHS磁気テープに代わる家庭内画像情報記録・再生機として、この数年以内に急速に市場に出回るであろう。
【0003】
これらの装置では、いずれも波長405nmで発振する青紫色半導体レーザを光源に用いて、高開口数(NA=0.85)の対物レンズを、カバー厚が100μmのディスク表面から僅かに離して記録・再生している。
【0004】
しかしながら、これまでに提案されている新鋭技術をもってしても、光ディスクの片面記録容量の限界は、DVDのディスクサイズで23〜25GBであり、データ転送レートも精々40〜50Mbpsと低いものである。ランド/グルーブ技術の駆使や片面2層構成の次世代DVD技術でも、片面50GBがレンズを使用する光ディスクの記録密度の限界と思われる。
【0005】
その理由は、これらは、いずれも回折限界を伴う古典的なレンズに依存する光記録であるからである。光波は回折するので、回折限界という制約のために、中心強度が1/e2に低下する周辺位置で測定した場合のビームサイズは、使用する波長サイズの半分程度までしかビーム・ウエストが小さくならないという現実がある。このような方法によるビーム・ウエスト形成方法をとっている限り、データ転送レートをハードディスクドライブ(HDD)より速くすることはできない。なぜならば、この程度ではディスク・ヘッド・インターフェース(HDI)における情報のビットピッチは、ハードディスクの方が依然として狭いからである。
【0006】
これに付け加えて、プラスチックで作られている光ディスクの回転による遠心力に対する耐破壊限界が、ハードディスクのそれよりもかなり低いことと相まって、ディスク回転数を極端に高くすることができないという理由もある。即ち、光ディスクの最大の問題点はデータ転送レートが低過ぎることである。
【0007】
以上のような従来のレンズの性質に起因する問題点を解決するため、VCSELアレイ(Vertical Cavity Surface Emitting Laser Array)ヘッドが開発されている。VCSELアレイとは、微細な垂直共振器表面発光半導体レーザが高い密度で二次元に配列された平面アレイである。例えば、1mm角内に1万個(100×100)の半導体レーザを配列することができる。
【0008】
図14に示すように、このVCSELアレイをディスク面に対して平行に保持し、且つ、アレイの方向をディスク回転の接線方向に対して少し傾けることにより、多数の半導体レーザによる同時記録及び同時再生を行うことができる。従って、結果的に10〜60Gbpsの超高速データ転送レートを容易に実現することができる。特に、VCSELアレイは、二次元アレイが容易にできる上に、100×100のアレイサイズでも数mm角以内に収まる点が大きな特徴となっている。
【0009】
ここで、このような面光源を一つの対物レンズを用いて微小スポット群に集光させようとすると、次のような問題が生ずる。前述したように、各スポットサイズは、使用するレンズの開口数(NA:Numerical Aperture)に逆比例して、せいぜい波長の半分程度のスポットサイズしか得られない。そればかりでなく、面光源の全体サイズが200μmから1mmと異常に大きいので、一つの対物レンズにより二次元アレイの中心部の像(即ち、中心部付近のVCSELによるスポットサイズ)が集光できても、像面湾曲収差のために周辺部の像(周辺部のVCSEL出力によるスポットサイズ)はかなりピンボケした像となり、各発光点像を解像できずにお互いに重なってしまう。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のようなVCSELアレイを用いて光記録を行う際の問題点に鑑み成されたものである。本発明の目的は、VCSELアレイと組み合わせて使用することができるマイクロレンズアレイ、即ち、VCSELアレイを構成する各垂直共振器表面発光半導体レーザに一対一に対応するようにマイクロレンズが二次元に配列されたマイクロレンズアレイの製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のマイクロレンズアレイの製造方法は、
半導体基板の表面にフォトレジストをコーティングし、
円形が二次元に配列されたパターンのフォトマスクを用いてフォトレジストを露光し、次いで現像して、円柱状のフォトレジストが二次元に配列されたパターンを形成し、
このフォトレジストを加熱してリフローさせて、表面張力の作用でフォトレジストの形状を円柱状から凸レンズ状に変え、
このようにして凸レンズ状のフォトレジストによるパターンが形成された半導体基板の表面にイオンビームを照射してエッチングを行い、前記フォトレジストによるパターンを除去するとともにその三次元形状を半導体基板の表面に転写し、これによって、半導体基板の表面にマイクロレンズが二次元に配列されたパターンを形成し、
このようにしてマイクロレンズによるパターンが形成された半導体基板を酸化雰囲気中で加熱して、その表面に熱酸化膜を形成し、
形成された熱酸化膜をウエットエッチングで除去することにより、前記マイクロレンズの表面を平滑にすること、
を特徴とする。
【0012】
好ましくは、前記熱酸化の形成及びウエットエッチングのステップを複数回繰り返すことにより、前記マイクロレンズの表面を平滑にする。
【0013】
好ましくは、前記半導体基板は、Si基板またはGaP基板である。
【0014】
好ましくは、前記フォトレジストの三次元形状を半導体基板の表面に転写する際のエッチングを、反応性イオンエッチングで行う。反応性イオンエッチングは、エッチングの異方性に優れ且つ高いエッチング速度を備えているので、フォトレジストの三次元形状を半導体基板の表面に転写する際に適している。
【0015】
半導体基板の反応性イオンエッチングは、例えば、Cl2ガスまたはCF4ガス用いて行うことができる。
【0016】
また、半導体基板の反応性イオンエッチングを、ArとCl2の混合ガスを用いて行うこともできる。その場合、ArとCl2の混合比を操作することによりフォトレジストと半導体基板のエッチングの速度比を調整し、これによって、形成されるマイクロレンズの曲率を調整することができる。
【0017】
好ましくは、前記熱酸化膜のウエットエッチングを、緩衝フッ酸溶液を用いて行う。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1(a)〜(f)を用いて、本発明に基づくマイクロレンズアレイの製造工程の一例について説明する。
【0019】
先ず、図1(a)に示すように、Si基板1の上にフォトレジスト2(例えば、ポジ型レジスト:OFPR−800(東京応化工業(株))を数μmの厚さでコーティングする。コーティングの後、プリベークを行い、フォトレジスト2の揮発成分を発散させ、Si基板1とフォトレジスト2の間の接着力を高める。
【0020】
次に、円形が二次元に配列されたパターンのフォトマスクを用いてフォトレジスト2を露光し、次いで現像する。なお、このときのフォトマスクには、例えば、VCSELアレイ(垂直共振器表面発光半導体レーザが二次元に配列されたアレイ)の各出力窓を作成する際に使用されるフォトマスク(例えば、直径14μmの円形を35μmピッチで配置した二次元アレイ)と同じものを使用する。現像の後、ポストベークを行い、フォトレジストの接着性及び耐エッチング性を向上させる。これによって、図1(b)に示すように、円柱状のフォトレジスト2aが二次元に配列されたパターンが形成される。
【0021】
次に、200℃の恒温ホットプレートを用いて、このフォトレジスト2aを加熱してリフローさせる。これによって、図1(c)に示すように、フォトレジストの形状が表面張力の作用で円柱状(2a)から凸レンズ状(2b)に変わる。
【0022】
図2及び図3に、リフロー前後のフォトレジストの形状のSEM写真を示す。
【0023】
このようにして凸レンズ状のフォトレジスト2bによるパターンが形成されたSi基板1を、反応性イオンエッチング装置の中に収容し、Cl2ガスを用いて、図1(d)に示すように、表面側からイオンビームを照射してエッチングを行う。これによって、フォトレジスト2bによるパターンを除去するとともに、このフォトレジスト2bの三次元形状をSi基板1の表面に転写する。その結果、Si基板1の表面にマイクロレンズ3が二次元に配列されたパターンが形成される。
【0024】
Cl2ガスを用いて反応性イオンエッチングを行った場合、フォトレジスト2b(上記のOFPR−800)とSi基板1のエッチング速度がほぼ同等であるので、フォトレジスト2bの三次元形状が、ほぼ同じ形状のままSi基板1に転写される。なお、この反応性イオンエッチングの際、反応室内のエッチングガスの組成や圧力を変えることによって、フォトレジストと半導体基板のエッチング速度比を調整することもできる(これについては、後に説明する)。
【0025】
図4に、反応性イオンエッチングにより形成されたマイクロレンズのSEM写真を示す。
【0026】
図5に、反応性イオンエッチングにより形成されたマイクロレンズの形状をAFM(atomic force microscope)を用いて測定した結果を示す。なお、この図において、実線が測定値、点線が測定値に近似させた球面形状、一点鎖線が測定値と球面形状の差を表す。
【0027】
Si基板にCl2ガスを用いて反応性イオンエッチングを行った場合、得られるマイクロレンズ3は、表面が粗く、記録光源からの光(例えば、VCSELから照射される波長850nmの光)の散乱を許容範囲内に収めることができない。このため、下記の処理を施すことによって、マイクロレンズ3の表面を平滑に仕上げる。
【0028】
反応性イオンエッチングの結果、表面にマイクロレンズ3のパタ−ンが形成されたSi基板を加熱炉に収容し、真空引きを行い、加熱する。所定の温度(例えば、1000℃)に到達した後、加熱炉内に酸素を循環させて、図1(e)に示すように、Si基板1の表面に熱酸化膜4を生成させる。次いで、図1(f)に示すように、Si基板1の表面に形成された熱酸化膜4をウエットエッチングで除去する。Siの熱酸化膜のウエットエッチングは、例えば、BHF(緩衝フッ酸溶液)を用いて行う。
【0029】
Si基板1の表面に熱酸化膜4を形成し、次いで、この熱酸化膜4をウエットエッチングで除去すると、Si基板1表面の凹凸のピークの尖端が酸化され易いため、ピークの尖端が丸められる。従って、熱酸化膜の形成及びウエットエッチングを行うことによって、マイクロレンズ3の表面を平滑にすることができる。
【0030】
なお、実験の結果、Si基板表面の熱酸化は、始めの数時間は横方向(基板表面に対して平行方向)にも進むが、一定以上酸化が進むと、ほとんど縦方向(基板表面に対して垂直方向)しか進まないことが判明した。従って、短時間(例えば、3時間程度)の熱酸化及びウエットエッチングを複数回(例えば、3回程度)繰り返すことが、マイクロレンズの表面を平滑にするために効果的であることが分かった。
【0031】
図6に、Cl2ガスを用いて反応性イオンエッチングを行った後のマイクロレンズの表面形状を示す。
【0032】
図7に、熱酸化時間と表面粗さ(酸化膜除去後)の関係を示す。
【0033】
図8に、熱酸化時間の合計値を一定(10時間)にした場合の、熱酸化とウエットエッチングの繰り返し数と表面粗さ(酸化膜除去後)の関係を示す。なお、図中、第一のデータ(熱酸化回数=1)は、10時間連続して熱酸化を行った後にウエットエチングを行ったもの、第二のデータ(熱酸化回数=2)は、5時間の熱酸化とウエットエチングを2回繰り返したもの、第三のデータ(熱酸化回数=3)は、熱酸化(1回目は4時間、2回目と3回目は各3時間)とウエットエチングを3回繰り返したものである。
【0034】
図9に、熱酸化とウエットエッチングを3回繰り返した時のマイクロレンズの表面形状を示す(4時間酸化→ウエットエッチング→3時間酸化→ウエットエッチング→3時間酸化→ウエットエッチング)。
【0035】
図10に、本発明の方法によって製造されるマイクロレンズアレイをVCSELアレイ及びプローブアレイに組み合わせた二次元アレイ光ヘッドの模式図を示す。
【0036】
反応性イオンエッチングの際、反応室内のエッチングガスの組成や圧力の違いにより、フォトレジストと半導体基板のエッチング速度比を調整し、これによって、形成されるマイクロレンズの表面形状(曲率)を調整することができる。即ち、フォトレジストの形状が高さの低い(即ち、曲率半径が大きい)半球状であっても、半導体基板のエッチング速度が相対的に大きい場合には、半導体基板の表面では高さの高い(即ち、曲率半径が小さい)半球状のマイクロレンズとして転写される。注目すべきは、いずれの場合もフォトレジストの形状が球面である場合には、半導体基板の表面に転写されたマイクロレンズの形状も球面である点である。
【0037】
図11及び図12に、エッチングガスとしてArとCl2の混合ガスを使用し、Cl2の濃度を変化させたときのフォトレジストと半導体基板(GaP:111面)のエッチング速度及び選択比を示す。エッチングガス中のCl2の濃度が高い場合には、GaPへの反応性が高いため、フォトレジストに対する半導体基板の選択比を制御することが可能である。また、Cl2にArを加えると、エッチングされた面の粗さが減少して、典型的には、およそ3nm(rms)という測定結果が得られている。即ち、λ/200程度の表面粗さを実現することができる(但し、λは、レンズの材料中での光の波長)。
【0038】
半導体基板にGaP(111面)、エッチングガスとしてCl2とArの混合ガスを使用した場合、図12に示したように、エッチング速度は、GaPの方がフォトレジストよりも数倍速い。このため、半導体基板の表面にスピナーによってフォトレジストをコーティングし、これをリフローさせて半球状のフォトレジストを形成したとき、その形状を半導体基板の表面に転写することによって得られるマイクロレンズは、高さが数倍に拡大された半球面レンズとなる。
【0039】
図13に、フォトレジストの形状及びマイクロレンズの形状をAFM(atomic force microscope)を用いて測定した結果を示す。図13に示すように、形成されたマイクロレンズの直径は、僅か10μm程度である。直径がこのように小さくなると、球面収差によるビーム・ウエスト・サイズの拡大は、ほとんど無視することができる。何故ならば、球面と非球面との面形状の差異が数10nm以下となり、表面粗さ(3nm)に近付いているからである。
【0040】
【発明の効果】
本発明の方法に基づき製造されるマイクロレンズアレイをVCSELアレイ及びプローブアレイと組み合せることによって、超並列の二次元アレイ光ヘッドを構成することができる。この二次元アレイ光ヘッドを使用することにより、連続的な記録再生スピードが10〜60Gbpsにも達する新方式光ディスクが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づくマイクロレンズアレイの製造工程について説明する図、(a)〜(f)は各工程を示す図。
【図2】現像後のフォトレジストの形状を示すSEM写真。
【図3】リフロー後のフォトレジストの形状を示すSEM写真。
【図4】反応性イオンエッチングによってフォトレジストの形状を転写した後のマイクロレンズの形状を示すSEM写真。
【図5】反応性イオンエッチングによってフォトレジストの形状を転写した後のマイクロレンズの形状をAFMを用いて測定した結果を示す図。
【図6】反応性イオンエッチングを行った後のマイクロレンズの表面形状を示す図。
【図7】熱酸化時間と表面粗さ(酸化膜除去後)の関係を示す図。
【図8】熱酸化時間の合計値を一定にした時の、熱酸化とウエットエッチングの繰り返し数と表面粗さ(酸化膜除去後)の関係を示す図。
【図9】熱酸化とウエットエッチングを3回繰り返した時のマイクロレンズの表面形状を示す図。
【図10】本発明の方法により製造されるマイクロレンズアレイをVCSELアレイ及びプローブアレイと組み合わせた二次元アレイ光ヘッドの断面の模式図。
【図11】エッチレート対エッチングガス中のCl2濃度の関係を示す図。
【図12】選択比対エッチングガス中のCl2濃度の関係を示す図。
【図13】フォトレジストの形状及びマイクロレンズの形状をAFMを用いて測定した結果を示す図。
【図14】二次元アレイ光ヘッドを用いて光ディスク媒体に記録する方法について説明する図。
【符号の説明】
1…Si基板(半導体基板)
2…フォトレジスト、
2a…円柱状のフォトレジスト、
2b…凸レンズ状のフォトレジスト、
3…マイクロレンズ、
4…熱酸化膜。
Claims (8)
- 半導体基板の表面にフォトレジストをコーティングし、
円形が二次元に配列されたパターンのフォトマスクを用いてフォトレジストを露光し、次いで現像して、円柱状のフォトレジストが二次元に配列されたパターンを形成し、
このフォトレジストを加熱してリフローさせて、表面張力の作用でフォトレジストの形状を円柱状から凸レンズ状に変え、
このようにして凸レンズ状のフォトレジストによるパターンが形成された半導体基板の表面にイオンビームを照射してエッチングを行い、前記フォトレジストによるパターンを除去するとともにその三次元形状を半導体基板の表面に転写し、これによって、半導体基板の表面にマイクロレンズが二次元に配列されたパターンを形成し、
このようにしてマイクロレンズによるパターンが形成された半導体基板を酸化雰囲気中で加熱して、その表面に熱酸化膜を形成し、
形成された熱酸化膜をウエットエッチングで除去することにより、前記マイクロレンズの表面を平滑にすること、
を特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。 - 前記熱酸化の形成及びウエットエッチングのステップを複数回繰り返すことにより、前記マイクロレンズの表面を平滑にすることを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記半導体基板は、Si基板またはGaP基板であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記フォトレジストの三次元形状の半導体基板の表面への転写を、反応性イオンエッチングで行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記反応性イオンエッチングをCl2ガスを用いて行うことを特徴とする請求項4に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記反応性イオンエッチングをCF4ガスを用いて行うことを特徴とする請求項4に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記反応性イオンエッチングをArとCl2の混合ガスを用いて行い、その際にArとCl2の混合比を操作することによりフォトレジストと半導体基板のエッチングの速度比を調整し、これによって、形成されるマイクロレンズの曲率を調整することを特徴とする請求項4に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
- 前記熱酸化膜のウエットエッチングを、緩衝フッ酸溶液を用いて行うことを特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
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Cited By (7)
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CN108128751A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 一种硅球面微凸块刻蚀方法 |
JP2019090956A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 光学素子の製造方法 |
WO2019244677A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロレンズの製造方法およびプラズマ処理装置 |
CN110850513A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-28 | 华中科技大学 | 一种微透镜的制作方法 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019090956A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 光学素子の製造方法 |
CN108128751A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 一种硅球面微凸块刻蚀方法 |
CN108128751B (zh) * | 2017-12-19 | 2020-11-27 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 一种硅球面微凸块刻蚀方法 |
WO2019244677A1 (ja) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロレンズの製造方法およびプラズマ処理装置 |
CN110850513A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-28 | 华中科技大学 | 一种微透镜的制作方法 |
CN113484940A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-10-08 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种微透镜阵列及其制备方法、垂直腔面发射激光器结构 |
CN113589322A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-02 | 太原理工大学 | 一种面向多线激光雷达的vcsel线性阵列 |
WO2023153164A1 (ja) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、および測距装置 |
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