JP2004330085A - 基板材の薬液処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１に、基板材の湾曲，引掛かり，巻付き，落下，その他の搬送上のトラブルが解消され、第２に、もって基板材の薬液処理が均一化され、第３に、しかもこれらは簡単容易に実現され、第４に、スプレーノズルの配設位置を自由に設定可能となる、基板材の薬液処理装置を提案する．。
【解決手段】この薬液処理装置６は、基板材Ａを水平姿勢で搬送するコンベヤ２と、基板材Ａに薬液Ｃを上下方向Ｌから噴射するスプレーノズル３と、コンベヤ２の搬送面Ｍから上下に僅かに離れて配設された敷板７と、を有してなる。そして敷板７は、コンベヤ２のストレートローラー４間又はホイール間の前後間隔Ｆに介在配設されると共に、ストレートローラー４やホイールの外周頂面１０より、少なくとも基板材Ａの肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルに、配設されており、基板材Ａを保持しつつガイドする。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板材の薬液処理装置に関する。すなわち、回路用の基板の製造工程で使用され、搬送される基板材に薬液を噴射して薬液処理する、薬液処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用の基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化等が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、搬送される基板材に対し各々薬液が噴射され、もって基板材について各種の薬液処理，表面処理が行われている。
例えば、現像液→エッチング液→剥離液等の薬液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の薬液処理，表面処理が順次実施されて、回路が形成されていた。又例えば、無電解銅メッキ液への浸漬→現像液の噴射→電解銅メッキ液への浸漬→剥離液の噴射等が順次行われ、もって化学銅メッキ→現像→電気銅メッキ→剥膜等の薬液処理，表面処理が順次実施されて、回路が形成されていた。
そして、このような薬液処理，表面処理を行う各工程を辿る製造工程により、例えば、半導体部品がパッケージされたモジュール多層基板、その他各種の回路用の基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
さて、このような基板の製造工程の各工程では、基板材が、それぞれの薬液処理装置に供給され、コンベヤにて搬送されつつ薬液が噴射されることにより、薬液処理，表面処理が行われていた。
図５は、この種従来例の薬液処理装置の説明に供し、（１）図は、ストレートローラー式のコンベヤを用いた例の側面説明図、（２）図は、ホイール式のコンベヤを用いた例の側面説明図である。
これらの図面にも示したように、例えば現像工程，エッチング工程，剥膜工程等では、それぞれの薬液処理装置１の処理室内において、基板材Ａをコンベヤ２にて水平姿勢で搬送方向Ｂに搬送しつつ、その上面や下面の外表面（図示例では上面）に対し、前後左右に多数配設されたスプレーノズル３から、薬液Ｃが噴射されていた。そして、所定の薬液処理，表面処理が行われて、回路が形成され、基板が製造されていた。
なお、この種の薬液処理装置１において、コンベヤ２には、図５の（１）図に示したストレートローラー４や、図５の（２）図に示したホイール５が、代表的に使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来例の薬液処理装置１にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
まず第１に、基板材Ａについて、湾曲，波状化Ｄ，折曲，腰折れ，垂れ下がりＥ，引掛かり，巻付き，落下，跳ね飛び等の搬送上のトラブルが発生する、という問題が指摘されていた。
すなわち、回路用の基板材Ａは、前述したように極薄化，フレキシブル化が著しく、その絶縁層部分の肉厚が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、最近は１０μｍ程度のものも出現している。
そして、このように極薄化，フレキシブル化が進む基板材Ａは、薬液処理装置１において、コンベヤ２にて搬送されつつスプレーノズル３から薬液Ｃが噴射されると、噴射された薬液Ｃの噴射圧や重みにて、各種の搬送上のトラブルが発生していた。
【０００５】
例えば、ストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆにおいて、ａ．水平姿勢で搬送されていた薄板材Ａが、図示したように湾曲，波状化Ｄ，折曲，腰折れ等したり、ｂ．基板材Ａの前端部や後端部のストレートローラー４やホイール５への垂れ下がりＥが発生していた。
もって、ｃ．基板材Ａが、ストレートローラー４やホイール５に引掛かったり，巻き付いたり、吸い付いて巻き込まれたり、ｄ．基板材Ａが、ストレートローラー４やホイール５から落下したり、跳ね飛んだりする等々の事故が多発していた。
従来のこの種の薬液処理装置１では、基板材Ａについて、このように搬送上のトラブルが発生して、不良化する事故が多発しており、歩留まりが悪く問題となっていた。
【０００６】
《第２の問題点について》
第２に、基板材Ａについて、前述により湾曲，波状化Ｄ等して形成された窪みに、噴射された薬液Ｃが滞留して液溜まりＧとなったり、前端部や後端部が前述したように垂れ下がりＥ、もって薬液処理，表面処理の均一性が阻害される、という問題が指摘されていた。
すなわち、回路用の基板材Ａは、前述したように高精度化，ファイン化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しいが、上述したように、液溜まりＧや垂れ下がりＥが発生すると、薬液Ｃスプレーの均一化が阻害され、外表面の場所によって、処理の遅速・過不足・バラツキが生じてしまい、薬液処理，表面処理の均一性が損なわれる。
もって、従来のこの種の薬液処理装置１では、上述した高精度化，ファイン化，高密度化，微細化の実現が困難な状況にあり、問題となっていた。
【０００７】
《第３の問題点について》
第３に、このような問題解決のため、この種の薬液処理装置１にあっては、従来、先行板を採用することも行われていたが、手間がかかり能率が悪い、という難点があった。
すなわち、搬送に先立ち、各基板材Ａにそれぞれ剛性に富み硬質の先行板を粘着テープで貼り付け、もって先行板にガイドされつつ、基板材Ａを搬送することにより、基板材Ａの湾曲，波状化Ｄ，折曲，腰折れ，垂れ下がりＥ，引掛かり，巻付き，落下，跳ね飛び，液溜まりＧ等を防止することも行われていた。
しかしながら、このような先行板の貼り付けは、手作業で各基板材Ａに対して実施することを要し、面倒で煩わしく非能率である、という問題が指摘されていた。
【０００８】
《第４の問題点について》
第４に、スプレーノズル３の配設位置が、コンベヤ２のストレートローラー４やホイール５の真上等に限定されてしまう、という問題も指摘されていた。
すなわち、極薄化，フレキシブル化が進む基板材Ａに薬液Ｃを噴射するスプレーノズル３の配設位置は、図示したようにストレートローラー４やホイール５の真上（基板材Ａの上面に噴射する場合）や、真下（基板材Ａの下面に噴射する場合）に、制限されてしまっていた。
もしも、ストレートローラー４やホイール５の前後間隔Ｆの真上や真下において、そこを搬送・通過中の基板材Ａに対して薬液Ｃを噴射すると、極薄でフレキシブルな基板材Ａは、薬液Ｃの噴射圧や重みにより、１００％その場で折曲，腰折れ，落下してしまうことになる。
このように、従来のこの種の薬液処理装置１にあっては、スプレーノズル３の配設位置が制限される、という難点があった。
【０００９】
《本発明について》
本発明の基板材の薬液処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、コンベヤの搬送面から上下に僅かに離れた高さレベルに、敷板を配設したこと、を特徴とする。つまり敷板を、ストレートローラーやホイール間の前後間隔に、それらの外周頂面より上下に僅かに引込んだ高さレベルで配設したこと、を特徴とする。
そこで本発明は、第１に、基板材の搬送上のトラブルが解消され、第２に、もって基板材の薬液処理が均一化され、第３に、しかもこれらが簡単容易に実現され、第４に、スプレーノズルの配設位置を自由に設定可能となる、基板材の薬液処理装置を提案すること、を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１の基板材の薬液処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材に薬液を噴射して薬液処理する。
そして、該基板材を搬送するコンベヤと、該基板材に薬液を噴射するスプレーノズルと、該基板材を保持すべく該コンベヤの搬送面から離れて配設された敷板と、を有してなること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の薬液処理装置は、請求項１において、該コンベヤは、該基板材を水平姿勢で搬送し、該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置して、上下方向から該薬液を噴射し、該敷板は、該コンベヤの搬送面から上下に僅かに離れて配設されていること、を特徴とする。
【００１１】
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の薬液処理装置は、請求項２において、該コンベヤは、軸を左右の幅方向に向けると共に前後の搬送方向に多数列設された、搬送用のストレートローラー又はホイールを用いてなり、該ストレートローラーやホイールは、該搬送面の上下に配設されており、該基板材を、上下から挟みつつ接触回転により搬送する。
該敷板は、該コンベヤの前後で隣接位置する該ストレートローラー間やホイール間に配設されると共に、該ストレートローラーやホイールの外周頂面より、少なくとも該基板材の肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルに、配設されていること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の薬液処理装置は、請求項３において、該スプレーノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設され、配管を介しポンプや薬液槽に接続されている。
該敷板は、該コンベヤの少なくとも下側の該ストレートローラー間やホイール間の前後間隔に介在配設されると共に、その頂面が、下側の該ストレートローラーやホイールの外周頂面よりやや低い位置に配設されており、該基板材を少なくとも下から保持しつつガイドすること、を特徴とする。
【００１２】
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の薬液処理装置は、請求項４において、該敷板は、該基板材の吸着防止用の溝や穴等の凹凸が、前後の搬送方向に沿って多数形成されていること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の薬液処理装置は、請求項４において、該敷板は、該コンベヤの前後の該ストレートローラーやホイールに摺接すると共に、該ストレートローラーやホイールの軸に位置決め保持されていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の薬液処理装置は、請求項４において、該敷板は、該コンベヤの前後の搬送方向に複数の該ストレートローラーやホイールを対象に配設され、複数連がブリッジ部を介し搬送方向に一体的に繋がれていること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の薬液処理装置は、請求項５，６又は７において、該薬液処理装置は、モジュール基板，ガラス基板，その他の回路用の該基板の製造工程、特にその現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程で使用される。
そして該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでおり、該スプレーノズルは、該基板材に対し現像液，エッチング液，又は剥離液等の該薬液を噴射すること、を特徴とする。
【００１３】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
▲１▼この基板材の薬液処理装置は、回路用基板の製造工程で使用される。
▲２▼そして、この薬液処理装置は、例えば、その現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程において、極薄でフレキシブルな基板材に薬液を噴射して、薬液処理する。そして、コンベヤ，スプレーノズル，敷板等を有している。
▲３▼コンベヤは、ストレートローラー又はホイールを用いてなり、基板材を、上下から挟みこんで水平姿勢で搬送する。スプレーノズルは、搬送される基板材の少なくとも上側に配設され、基板材に現像液，エッチング液，又は剥離液等の薬液を噴射する。
▲４▼そして敷板は、コンベヤの搬送面から上下に僅かに離れて、配設されている。すなわち敷板は、ストレートローラー間やホイール間の前後間隔に介在配設されると共に、ストレートローラーやホイールの外周頂面より、少なくとも基板材の肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルに、配設されている。例えば、やや低い位置に配設されている。
【００１４】
▲５▼そこで基板材は、ストレートローラー間やホイール間の前後間隔においては、介在配設された敷板にて保持されガイドされることにより、水平姿勢を維持して搬送される。
▲６▼従って、この薬液処理装置によると、ストレートローラー間やホイール間の前後間隔において、薬液の噴射圧や重みにて、基板材が湾曲，波状化，折曲，腰折れしたり、垂れ下がり，巻き付き，巻き込まれたり、落下したり跳ね飛んだりすることは、防止される。
なお、敷板の表面は平滑状であればよいが、溝や穴等の凹凸を形成しておくと、基板材が敷板に吸着することが、より確実に防止される。
▲７▼この薬液処理装置では、このように基板材は、湾曲，波状化等が防止され水平姿勢で搬送されるので、窪みに薬液が液溜まりとなることはなく、垂れ下がることもない。従って基板材は、全面にわたり遅速・過不足・バラツキなく、均一に薬液処理される。
【００１５】
▲８▼そして、これらは敷板を配設したことにより、手作業を要することもなく、容易に実現される。
しかも敷板は、ストレートローラーやホイールに摺接されると共に、それらの軸を利用することにより、安定的に位置決め保持されるので、構成も簡単である。更に敷板を、搬送方向に複数のストレートローラーやホイールを対象に配設して、ブリッジ部にて一体的に繋げることも可能であり、構成の簡単化が可能である。
▲９▼ストレートローラー間やホイール間の前後間隔では、薬液の噴射圧に抗して、敷板が基板材を保持，ガイド，サポートするので、ストレートローラーやホイールとの位置関係を考慮することなく、スプレーノズルの配設位置を自由に設定可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下、本発明の基板材の薬液処理装置を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４等は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図１は、ストレートローラー式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、その１例の側面説明図、（２）図は、他の例の側面説明図である。図２は、同じくストレートローラー式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、要部の平面説明図、（２）図は、（１）図の部分拡大図である。
図３は、ホイール式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、その１例の側面説明図、（２）図は、同例の平面説明図である。図４は、同じくホイール式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、他の例の要部の側面説明図、（２）図は、同例の要部の平面説明図である。
なお図６は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００１７】
《基板Ｈについて》
この薬液処理装置６は、回路Ｊ用の基板Ｈの製造工程で、使用される。そこでまず、図６を参照しつつ、基板Ｈの概略を説明しておく。
回路Ｊ用の基板Ｈは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。そして、このような基板Ｈの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｊと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｊと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｈとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも包含する。
【００１８】
そして、このような回路Ｊ用の基板Ｈは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｊ、更には内部に形成される回路Ｊの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｈ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層部分が、従来の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では２０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されており、回路Ｊ部分（銅箔部分）が、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｊ幅や回路Ｊ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｈは、概略このようになっている。
【００１９】
《基板Ｈの製造方法の例について》
次に、この薬液処理装置６が使用される基板Ｈの製造方法について、図１や図６を参照しつつ説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。第１例の製造方法において、基板Ｈ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず、ガラスクロス，セラミックス，又はフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。そして、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。
スルホールは、基板材Ａ（基板Ｈ）の両外表面間の貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｊ（銅箔）間や多層基板の回路Ｊ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｊに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状，略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。そしてバンプは、回路Ｊに準じ、現像工程，エッチング工程，剥離工程を辿って製造される。
【００２０】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｊのネガフィルムである回路写真を当て、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｊ形成部分を残し、その他の不要部分が、薬液Ｃたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ｊ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、薬液Ｃたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｊ形成部分の感光性レジストが、薬液Ｃたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｊ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｊが形成され、もって、基板Ｈつまりプリント配線基板が製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液，中和剤液，その他の薬液Ｃたる洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の薬液Ｃが、洗浄，除去される。又、銅箔については、感光性レジストの張付け前に表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われるが、この表面粗化処理も、従来の機械研磨に代わって、薬液Ｃの噴射により行われることが多くなってきている。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００２１】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｈ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｊフィルムである回路写真を当て、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｊ形成部分が、薬液Ｃたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｊ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｊが形成される。
なお、残っていた硬化した回路Ｊ形成部分以外の感光性レジストは、薬液Ｃたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、薬液Ｃたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｊが形成され、もって、基板Ｈつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板の製造方法、その他の回路Ｊ用の基板Ｈの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｈの製造方法にも、適用される。
基板Ｈの製造方法は、このようになっている。
【００２２】
《薬液処理装置６の概要について》
以下、本発明の薬液処理装置６について、図１，図２，図３，図４等を参照して、詳細に説明する。
この薬液処理装置６は、上述した基板Ｈの製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し薬液Ｃを噴射して、基板材Ａを薬液処理する。すなわち、基板Ｈの製造方法の各工程、例えば現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程等において用いられ、その基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，又は剥離液等の薬液Ｃを、噴射して薬液処理，表面処理する。
そして、この薬液処理装置６は、いずれも共通に、その処理室内に、コンベヤ２，スプレーノズル３，敷板７等を有してなる。
薬液処理装置６は、概略このようになっている。
【００２３】
《コンベヤ２について》
まず、薬液処理装置６のコンベヤ２について述べる。このコンベヤ２は、軸を左右の幅方向Ｋに向けると共に前後の搬送方向Ｂに多数列設された搬送用のストレートローラー４又はホイール５を用いてなり、このストレートローラー４やホイール５は、搬送面Ｍの上下に配設されており、基板材Ａを、上下から挟みつつ接触回転により、水平姿勢で搬送方向Ｂに搬送する。
このようなコンベヤ２について、更に詳述する。まず、図１，図２の例では、ストレートローラー４を用いたコンベヤ２が示されている。
すなわち、この図示例のコンベヤ２では、上下１対で対向位置する長円柱状のストレートローラー４が、軸８を左右の幅方向Ｋに平行に向けると共に、搬送方向Ｂに沿って前後相互間にそれぞれ前後間隔Ｆを存しつつ、多数本が１列に水平に列設されている。そしてコンベヤ２は、前工程から、この薬液処理装置６、そして後工程へと、連続的に配設されている。
もってコンベヤ２は、下側の各ストレートローラー４が回転駆動され、もって前工程から供給された基板材Ａを、上側の従動用のストレートローラー４との間で挟みつつ、上流側から下流側へと水平姿勢で搬送する。
【００２４】
これに対して、図３，図４の例では、ホイール５を用いたコンベヤ２が示されている。
すなわち、この図示例のコンベヤ２では、左右の幅方向Ｋの軸８に、それぞれ、短柱状・車輪状のホイール５が、所定ピッチ間隔を存しつつ複数個列設されている。そして、このようなホイール５付の軸８が、多数本、幅方向Ｋにピッチをずらすと共に、各ホイール５が、前後に若干オーバーラップし少し噛み合う位置関係で、幅方向Ｋに平行に、搬送方向Ｂに多数配設されている。
つまり、隣接する各列の軸８のホイール５は、前後に重ならず左右にずれるよいうに設定されており、結局、前後で隣接位置するホイール５は、その前後間隔Ｆに間の隣接する軸８が介在位置する関係となっている。なお、この図３，図４のコンベヤ２について、その他の構成は、図１，図２のコンベヤ２について前述したところに準じる。
コンベヤ２は、このようになっている。
【００２５】
《スプレーノズル３について》
次に、薬液処理装置６のスプレーノズル３について述べる。図１に示したように、スプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対向位置して、上下方向Ｌから現像液，エッチング液，剥離液，その他の薬液Ｃを噴射する。
このようなスプレーノズル３について、更に詳述する。まず、スプレーノズル３としては、孔状のものが使用されるが、スリット状のものも使用可能である。
そしてスプレーノズル３は、コンベヤ２にて水平姿勢で搬送される基板材Ａの真上や真下に、若干の上下間隔を存しつつ対向位置している。図１の（１）図の例では真上のみに配設され、図１の（２）図の例では真上と真下に配設されている。いずれにしても、搬送される基板材Ａの少なくとも上側には、配設されている。
【００２６】
そして、搬送される基板材Ａの真上や真下において、それぞれ前後左右に多数配設されたスプレーノズル３は、それぞれ、スプレーパイプ等の配管９を介し、ポンプや薬液槽（図示せず）に接続されている。
そこで薬液Ｃは、薬液槽からポンプや配管９を介し、各スプレーノズル３に供給，圧送された後、基板材Ａに噴射されるが、事後、再び薬液槽に回収されて循環使用される。
なお、このようなスプレーノズル３と基板材Ａ間には、つまりスプレーノズル３が配設されたエリア上やエリア下には、コンベヤ２のストレートローラー４やホイール５は、配設されず介在位置していない。
スプレーノズル３は、このようになっている。
【００２７】
《敷板７について》
次に、この薬液処理装置６の敷板７について述べる。まず敷板７は、前後で隣接位置するコンベヤ２のストレートローラー４間又はホイール５間に、脱着可能に配設されている。
そして敷板７は、前述により少なくともその上側にスプレーノズル３が配設されている関係上、コンベヤ２の少なくとも下側のストレートローラー４間又はホイール５間の各前後間隔Ｆには、必ず介在配設されている。つまり、上側のスプレーノズル３の薬液Ｃ噴射ゾーンに対向位置する下側の前後間隔Ｆには、敷板７が介在配設されている。
又、図１の（２）図に示したように、スプレーノズル３が下側にも配設された場合には、コンベヤ２の上側のストレートローラー４間又はホイール５間の前後間隔Ｆ、つまり下側のスプレーノズル３の薬液Ｃ噴射ゾーンに対向位置する上側の前後間隔Ｆにも、敷板７が介在配設される。（なおこの場合、敷板７は、基板材Ａの下位ではなく上位に位置しているが、本明細書ではこれも敷板７と称している。）
【００２８】
そして、図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等に示したように、このように配設された各敷板７は、コンベヤ２の搬送面Ｍから、上下方向Ｌに沿い上下に僅かに離れて配設されている。
すなわち敷板７は、ストレートローラー４やホイール５の外周頂面１０より、少なくとも基板材Ａの肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルで、配設されている。
例えば、基板材Ａの下側に配設された敷板７については、その頂面が、同じく下側に配設されたストレートローラー４やホイール５の外周頂面１０（外周上面）より、やや低い位置に配設されており、もって基板材Ａを、下から保持しつつガイドするようになっている。
勿論、基板材Ａの上側に配設された敷板７については、その頂面が同じく上側に配設されたストレートローラー４やホイール５の外周頂面１０（外周下面）より、やや高い位置に配設されており、もって基板材Ａを、上から保持しつつガイドするようになっている。
【００２９】
そして、図１や図２の例のように、コンベヤ２がストレートローラー４を用いてなる場合、敷板７は、左右の幅方向Ｋに沿った長板状に形成される。つまり敷板７は、（左右の幅方向Ｋに沿って配設された前後の）ストレートローラー４間に形成された前後間隔Ｆに介在すべく、平面や底面で見た場合、幅方向Ｋに沿った長板状をなしている。
これに対し、図３や図４の例のように、コンベヤ２がホイール５を用いてなる場合、敷板７は、前後左右（搬送方向Ｂや幅方向Ｋ）の各所に点在するホイール５間の前後間隔Ｆに、それぞれ介在位置すべく、平面や底面で見た場合、ほぼ正方形に近い形状をなして多数個が点在するように配設される。
なお、図１，図２や図３，図４の例共に、正面や背面で見た場合、敷板７は、前後のストレートローラー４やホイール５に摺接するための摺接部１６が、一体的に付設，突設されている。
【００３０】
ところで敷板７は、基板材Ａに接触する側の表面が、基板材Ａの吸着防止用に平滑面とされているが、更に、基板材Ａの吸着防止用の溝や穴等の凹凸１１を、前後の搬送方向Ｂに沿って多数形成しておくとよい。
すなわち、図２の（１）図，（２）図，図３の（２）図，図４の（１）図，（２）図等に示したように、溝状の筋目や上下貫通穴状の明目よりなる凹凸１１を、基板材Ａに形成しておくと、平滑面のみの場合に比し、薬液Ｃにより基板材Ａが敷板７に吸着することが、より確実に防止されるようになる。
【００３１】
又、敷板７は、コンベヤ２の前後のストレートローラー４やホイール５に摺接すると共に、ストレートローラー４やホイール５の軸８に位置決め保持されている。
すなわち敷板７は、まず、図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等に示したように、その摺接部１６にて、前後間隔Ｆを形成する前後のストレートローラー４やホイール５、つまりその敷板７が介在位置する前後の両ストレートローラー４やホイール５のわん曲面に接触，摺接し、もって位置決め保持されている。
これと共に敷板７は、図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等に示したように、付設された装着部１２が、ストレートローラー４やホイール５のボス等の軸８を挟持し、もって位置決め保持されている。
なお、基板材Ａの上側に配設される敷板７については、図１の（２）図に示したように、装着部１２は、軸８を挟持すると共に、更に軸８にて吊り下げ保持されている。
【００３２】
又、図４に示した敷板７は、それぞれ単独使用されているが、図１，図２，図３等に示した敷板７は、２連，３連と複数連にて使用されている。
すなわち、図１，図２，図３等に示した敷板７は、コンベヤ２の前後の搬送方向Ｂに複数のストレートローラー４やホイール５を対象に配設され、複数連がブリッジ部１３を介し、搬送方向Ｂに一体的に跨って繋がれている。
【００３３】
そして、ストレートローラー４の場合は、図２の（１）図に示したように、ブリッジ部１３は、搬送される基板材Ａの側方に添って形成されている。
もって、一体的連結対象の前後の敷板７と両側方のブリッジ部１３にて、囲まれた開口部１４が形成され、この開口部１４に、ストレートローラー４やホイール５の外周頂面１０等の外周頂部が、臨んで露出する位置関係となっている。つまりこの場合、複数本の敷板７は、ブリッジ部１３にて繋がれると共に、幅方向Ｋに横長の開口部１４が２〜３本等複数本の形成され、そこからストレートローラー４が顔を覗かせた略テーブル状をなす。
これに対し、ホイール５の場合は、図３の（２）図に示したように、敷板７が各々コマ状に隣接して点在するので、ブリッジ部１３は、このような多数個の敷板７間を、前後左右に連結するパーツとして形成される。
もって、各敷板７とブリッジ部１３にて囲まれた開口部１５が各所に形成され、この開口部１５に、ホイール５の外周頂面１０等の外周頂部が、臨んで露出する位置関係となっている。つまりこの場合、多連の敷板７は、ブリッジ部１３にて一体的に集合せしめられると共に、多数個の小さな開口部１５が千鳥格子状に点在形成されており、そこからホイール５がそれぞれ顔を覗かせた略テーブル状をなす。
敷板７は、このようになっている。
【００３４】
《作用等》
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
▲１▼この基板材Ａの薬液処理装置６は、基板Ｈの製造工程で使用される（図６を参照）。すなわち、モジュール基板，ガラス基板，その他の回路Ｊ用の基板Ｈの製造工程で使用される。
【００３５】
▲２▼もって、この薬液処理装置６は、例えば、このような基板Ｈの製造工程の現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程において、極薄で極めてフレキシブルな基板材Ａに対し、薬液Ｃを噴射して薬液処理し、回路Ｊ形成用に表面処理する（図１の（１）図，（２）図を参照）。
そして、この薬液処理装置６は、基板材Ａを搬送するコンベヤ２と、基板材Ａに薬液Ｃを噴射する多数のスプレーノズル３と、基板材Ａを保持，ガイドすべく、コンベヤ２の搬送面Ｍから離れて配設された敷板７と、を有している。
【００３６】
▲３▼まず、この薬液処理装置６のコンベヤ２は、軸８を左右の幅方向Ｋに向けると共に前後の搬送方向Ｂに多数列設された、搬送用のストレートローラー４又はホイール５を用いてなる。
そして、このストレートローラー４やホイール５は、搬送面Ｍの上下に配設されており、基板材Ａを、上下から挟みつつ接触回転することにより、水平姿勢で搬送する（図１の（１）図，（２）図を参照）（なお図３の（１）図，図４の（１）図において、上側のホイール５の図示は省略）。
又、この薬液処理装置６のスプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対向位置して、上下方向Ｌから薬液Ｃを噴射する（図１を参照）。
すなわち各スプレーノズル３は、搬送される基板材Ａの少なくとも上側に配設され、配管９を介しポンプや薬液槽に接続されており、基板材Ａに対し、現像液，エッチング液，又は剥離液等の薬液Ｃを噴射する。
【００３７】
▲４▼そして、この薬液処理装置６の敷板７は、コンベヤ２の搬送面Ｍから上下に僅かに離れて、配設されている。
すなわち敷板７は、コンベヤ２の前後で隣接位置するストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆに、配設される（図１の（１）図，（２）図，図２の（１）図，図３の（１）図，（２）図，図４の（１）図等を参照）。これと共に敷板７は、ストレートローラー４やホイール５の外周頂面１０より、少なくとも基板材Ａの肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルで、介在配設されている（図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等を参照）。
なお、スプレーノズル３が基板材Ａの少なくとも上側に配設されているので、敷板７は少なくとも、下側のストレートローラー４やホイール５間の前後間隔Ｆに、その頂面が、それらの外周頂面１０よりやや低い位置にて配設されている。
【００３８】
▲５▼さてそこで、この薬液処理装置６において、基板材Ａは、敷板７に保持されガイドされることにより、水平姿勢を維持しつつ搬送される（図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等を参照）。
すなわち基板材Ａは、まず、コンベヤ２のストレートローラー４やホイール５にて、水平姿勢で搬送される。そして基板材Ａは、ストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆにおいては、介在配設された敷板７にて、少なくとも下から保持されつつガイドされ、更には上からも保持されつつガイドされることにより（図１の（２）図を参照）、噴射される薬液Ｃの悪影響を受けないで、水平姿勢を維持しつつ搬送される。
【００３９】
▲６▼そこで、この薬液処理装置６によると、スプレーノズル３から噴射された薬液Ｃの噴射圧や重みにて、ストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆにおいて、ａ．基板材Ａが、湾曲，波状化Ｄ，折曲，腰折れ等すること（図５のこの種従来例を参照）は防止され、ｂ．基板材Ａの前端部や後端部の、対応するストレートローラー４やホイール５への垂れ下がりＥの発生も防止され、ｃ．もって基板材Ａが、ストレートローラー４やホイール５に巻き付いたり、吸い付いて巻き込まれることはなくなり、ｄ．基板材Ａが、ストレートローラー４やホイール５から落下したり、跳ね飛んだりすることもない。
なお、敷板７の表面は、平滑状に形成しておけばよいが、筋目の溝や明目の穴等の凹凸１１を前後の搬送方向Ｂに沿って多数形成しておくと、薬液Ｃにより基板材Ａが敷板７に吸い付いて吸着することが、より確実に防止される（図２の（１）図，（２）図，図３の（２）図，図４の（１）図，（２）図等を参照）。
【００４０】
▲７▼この薬液処理装置６では、このように基板材Ａは、敷板７にて保持されガイドされることにより、水平姿勢を維持してスムーズに搬送される。
基板材Ａの湾曲，波状化Ｄ等の発生は防止され、湾曲，波状化Ｄ等により形成される窪みに、噴射された薬液Ｃが液溜まりＧとなって滞留すること（図５のこの種従来例を参照）はなく、又、基板材Ａの前端部や後端部の、対応するストレートローラー４やホイール５の垂れ下がりＥも防止される。
従って基板材Ａは、スプレーノズル３から噴射された薬液Ｃが、均一にスプレーされるようになり、全面にわたり遅速・過不足・バラツキなく、均一に薬液処理され、回路Ｊ形成用に表面処理される。
例えば、エッチング工程において、形成される回路Ｊのエッチング偏差値をテストした所、次のような結果が得られた。すなわち、縦横が５００ｍｍ×５００ｍｍの基板材Ａについて、形成された幅やスペースが１５μｍの回路Ｊを、全面的に１２１ポイントにわたってチェックした所、この薬液処理装置６では０．９の優れた偏差値が得られたのに対し、前述した図５の薬液処理装置１では、１．６の偏差値となっていた。
【００４１】
▲８▼そして、この薬液処理装置６では、コンベヤ２のストレートローラー４間やホイール５間に、敷板７を配設したことにより、上述した点が容易に実現される。つまり、何らの手作業を要することもなく、上述した点が実現される。
しかも敷板７は、自身の重みにより摺接部１６にて、コンベヤ２の前後のストレートローラー４やホイール５に摺接されると共に、ストレートローラー４やホイール５の軸８を利用して、安定的に位置決め保持される（図１の（１）図，（２）図，図３の（１）図，図４の（１）図等を参照）ので、その構成も簡単かつ安定的である。
更に敷板７を、コンベヤの前後の搬送方向Ｂに複数のストレートローラー４やホイール５を対象に配設し、もって２連や３連等と複数連となった敷板７を、ブリッジ部１３を活用することにより、搬送方向Ｂに一体的に繋げることも可能であり（図２の（１）図，図３の（２）図を参照）、この面からも構成の簡単化が可能である。
【００４２】
▲９▼又、この薬液処理装置６では、コンベヤ２のストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆに、敷板７が介在配設されているので、スプレーノズル３の配設位置を、自由に設定可能となる。
すなわち、スプレーノズル３の配設位置が、ストレートローラー４やホイール５の真上（上側のスプレーノズル３から、基板材Ａの上面に薬液Ｃを噴射する場合）（図１の（１）図，（２）図を参照）や、真下（下側のスプレーノズル３から、基板材Ａの下面に薬液Ｃを噴射する場合）（図１の（２）図を参照）に制限されることなく、ストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆの上や下に、スプレーノズル３を配設することも可能である（図示せず）。
つまり、ストレートローラー４間やホイール５間の前後間隔Ｆでは、スプレーノズル３から噴射される薬液Ｃの噴射圧に抗して、敷板７が基板材Ａを保持，ガイド，サポートするので、噴射圧による悪影響を何ら考慮することなく、つまりストレートローラー４やホイール５との位置関係を何ら考慮することなく、スプレーノズル３の配設位置を、自由に設定可能となる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明に係る基板材の薬液処理装置は、以上説明したように、コンベヤの搬送面から僅かに離れた高さレベルに、敷板を配設したこと、を特徴とする。つまり敷板を、搬送用のストレートローラーやホイール間の前後間隔に、それらの外周頂面より上下に僅かに引込んだ高さレベルで配設したこと、を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の薬液処理装置は、次の効果を発揮する。
【００４４】
《第１の効果》
第１に、基板材の搬送上のトラブルが解消される。すなわち、本発明の薬液処理装置は、コンベヤのストレートローラーやホイール間の前後間隔に、搬送面から上下に僅かに離れて敷板を配設したので、基板材は、水平姿勢を維持して搬送されるようになる。
さてそこで、前述したこの種従来例の薬液処理装置のように、搬送される基板材が、途中で湾曲，波状化，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引掛かり，巻付き，落下，跳ね飛び等する搬送上のトラブル発生は、確実に防止される。もって、基板材の不良化事故が激減し、歩留まりが大幅に向上するようになる。なお、敷板に筋目や明目等の凹凸を形成しておくと、基板材の敷板への吸い付きが、より確実に防止される。
そして、このような搬送上のトラブル防止は、極薄化，フレキシブル化の進展が著しい回路用の基板にとって、特にその意義が大である。
【００４５】
《第２の効果》
第２に、もって基板材の薬液処理の均一化が実現される。すなわち、本発明の薬液処理装置では、上述したように、基板材が水平姿勢を維持してスムーズに搬送される。そこで、前述したこの種従来例の薬液処理装置のように、搬送される基板材が湾曲，波状化等することはなく、窪みに薬液が液溜まりとなって滞留したり、前端部や後端部が垂れ下がることもない。
もって、基板材が全面にわたり、遅速・過不足・バラツキなく処理されるようになり、薬液処理，表面処理が均一に実施される。
この点は高精度化，ファイン化が進み、回路の高密度化，微細化が著しい回路用の基板にとって、特にその意義が大であり、これらの実現つまり量産体制の実現への道が開けたと言える。
【００４６】
《第３の効果》
第３に、しかもこれらは、簡単容易に実現される。すなわち、本発明の薬液処理装置では、コンベヤのストレートローラーやホイール間に敷板を配設したことにより、上述した第１，第２の点が容易に実現される。
しかも敷板は、ストレートローラーやホイールに摺接されると共に、軸を利用して安定的に位置決め保持され、又、ブリッジ部により２連，３連と繋げることも可能である等、構成も簡単であり安定的でもある。
そして、前述したこの種従来例の薬液処理装置のように、先行板を各基板材に貼り付ける面倒で煩わしい手作業を要することもなく、手間が省け能率的でもある。
【００４７】
《第４の効果》
第４に、スプレーノズルの配設位置を、自由に設定可能となる。すなわち、本発明の薬液処理装置では、コンベヤのストレートローラーやホイール間に敷板が配設されている。
そこで、前述したこの種従来例の薬液処理装置のように、スプレーノズルの配設位置が、ストレートローラーやホイールの真上や真下に制限されなくなる。真上や真下以外の前後間隔では、敷板が、薬液の噴射圧に抗して基板材を保持，サポートしているので、スプレーノズルの配設位置を自由に設定可能となる。
この点は、極薄化，フレキシブル化の進展が著しい回路用の基板にとって、特にその意義が大である。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板材の薬液処理装置について、発明の実施の形態の説明に供し、ストレートローラー式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、その１例の側面説明図、（２）図は、他の例の側面説明図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供し、ストレートローラー式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、要部の平面説明図、（２）図は、（１）図の部分拡大図である。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、ホイール式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、その１例の側面説明図、（２）図は、同例の平面説明図である。
【図４】同発明の実施の形態の説明に供し、ホイール式のコンベヤに適用した例を示し、（１）図は、他の例の要部の側面説明図、（２）図は、同例の要部の平面説明図である。
【図５】この種従来例の基板材の薬液処理装置の説明に供し、（１）図は、ストレートローラー式のコンベヤを用いた例の側面説明図、（２）図は、ホイール式のコンベヤを用いた例の側面説明図である。
【図６】基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
１ 薬液処理装置（この種従来例のもの）
２ コンベヤ
３ スプレーノズル
４ ストレートローラー
５ ホイール
６ 薬液処理装置（本発明のもの）
７ 敷板
８ 軸
９ 配管
１０ 外周頂面
１１ 凹凸
１２ 装着部
１３ ブリッジ部
１４ 開口部
１５ 開口部
１６ 摺接部
Ａ 基板材
Ｂ 搬送方向
Ｃ 薬液
Ｄ 波状化
Ｅ 垂れ下がり
Ｆ 前後間隔
Ｇ 液溜まり
Ｈ 基板
Ｊ 回路
Ｋ 幅方向
Ｌ 上下方向
Ｍ 搬送面

Claims (8)

1. 基板の製造工程で使用され、基板材に薬液を噴射して薬液処理する薬液処理装置であって、
   該基板材を搬送するコンベヤと、該基板材に薬液を噴射するスプレーノズルと、該基板材を保持すべく該コンベヤの搬送面から離れて配設された敷板と、を有してなること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
2. 請求項１に記載した基板材の薬液処理装置において、該コンベヤは、該基板材を水平姿勢で搬送し、該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置して上下方向から該薬液を噴射し、該敷板は、該コンベヤの搬送面から上下に僅かに離れて配設されていること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
3. 請求項２に記載した基板材の薬液処理装置において、該コンベヤは、軸を左右の幅方向に向けると共に前後の搬送方向に多数列設された搬送用のストレートローラー又はホイールを用いてなり、該ストレートローラーやホイールは、該搬送面の上下に配設されており、該基板材を上下から挟みつつ接触回転により搬送し、
   該敷板は、前後で隣接位置する該ストレートローラー間やホイール間に配設されると共に、該ストレートローラーやホイールの外周頂面より、少なくとも該基板材の肉厚分程度は上や下に引っ込んだ高さレベルに、配設されていること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
4. 請求項３に記載した基板材の薬液処理装置において、該スプレーノズルは、搬送される該基板材の少なくとも上側に配設され、配管を介しポンプや薬液槽に接続されており、
   該敷板は、該コンベヤの少なくとも下側の該ストレートローラー間やホイール間の前後間隔に介在配設されると共に、その頂面が、下側の該ストレートローラーやホイールの外周頂面よりやや低い位置に配設されており、該基板材を少なくとも下から保持しつつガイドすること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
5. 請求項４に記載した基板材の薬液処理装置において、該敷板は、該基板材の吸着防止用の溝や穴等の凹凸が、前後の搬送方向に沿って多数形成されていること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
6. 請求項４に記載した基板材の薬液処理装置において、該敷板は、該コンベヤの前後の該ストレートローラーやホイールに摺接すると共に、該ストレートローラーやホイールの軸に位置決め保持されていること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
7. 請求項４に記載した基板材の薬液処理装置において、該敷板は、該コンベヤの前後の搬送方向に複数の該ストレートローラーやホイールを対象に配設され、複数連がブリッジ部を介し搬送方向に一体的に繋がれていること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。
8. 請求項５，６又は７に記載した基板材の薬液処理装置において、該薬液処理装置は、モジュール基板，ガラス基板，その他の回路用の該基板の製造工程、特にその現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程で使用され、
   該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでおり、該スプレーノズルは、該基板材に対し現像液，エッチング液，又は剥離液等の該薬液を噴射すること、を特徴とする基板材の薬液処理装置。

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