JP2004311480A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被実装体5の被実装面51に対し、光を発生するPN接合面11が略垂直になるよう、被実装体5に実装可能に形成された半導体発光素子であって、PN接合面11を形成するP型半導体層P及びN型半導体層Nを含んでなる発光体1と、この発光体1の表面のうちPN接合面11に略垂直な方向の端面131に接合されて、この端面131と熱的に接続する放熱体2と、PN接合面11に略垂直な方向の両側から発光体1を挟むように設けられ、発光体1と電気的に接続する端子電極3,3‥とを備え、放熱体2は、その表面のうち端面131と接合した部分を除いた部分の表面積が、端面131の面積よりも大きくなるよう形成され、発光体1の端面131から受けた熱を放出する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体発光素子に関し、特に、光を発生する界面が、被実装体の被実装面に略垂直となるよう実装される半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体材料から製造するLED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子で、P型半導体層及びN型半導体層の界面が、被実装体の被実装面に平行になるように実装される、いわゆる縦型の半導体発光素子がある。このような半導体発光素子では、界面は、印加された電流値に応じた光強度で発光するのであるが、この界面は発光と共に熱をも同時に発生する。
そしてこの熱により界面近傍の温度が上昇してしまうと、印加する電流の大きさが保持されたとしても、界面の発光強度が小さくなり発光効率が低下してしまうことがある。これは、界面近傍の温度が上昇すると、この部分の熱抵抗が大きくなり、界面に流れる電流値が小さくなることに起因する。従って、界面での発光効率を向上させるためには、発生した熱を迅速に放出することが必要となる。そこで従来は、図8に示すように、界面としてのPN接合面11を形成するP型半導体層P及びN型半導体層Nを有する発光体1に、放熱導体92が熱的に接続されたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この図8に示す半導体発光素子は、被実装体91の被実装面911に対して、PN接合面11が略平行になるように実装された縦型の半導体発光素子であり、PN接合面11には、端子電極3と放熱導体92とから電流が印加される。また、この半導体発光素子では、放熱導体92に段付部912が形成され、放熱導体92及び被実装体91の熱的な接続が増強されており、発光体1から放熱導体92に移動した熱が、被実装体91にもさらに移動できるようにして、発光体1の冷却効率が一層向上されている。また、冷却効率を向上させながらも、PN接合面11が図8内の上下方向にする光を少しでも多く外部に取り出せるように、放熱導体92が発光体1の下側にのみ設けられると共に、発光体1の上側は、端子電極3の部分以外は露出されており、この露出部分から光取り出し可能に形成されている。このように形成されることで、この縦型の半導体発光素子では、発光効率を維持しつつも、発光体1内で発生した熱を、放熱導体92に迅速に移動させることができ、効率的に冷却可能となっている。
【0004】
しかし、上記のような縦型の半導体発光素子では、発光体1の下側が放熱導体92及び被実装体91により光遮蔽されるため、PN接合面11が上下方向に射出する光のうち下方向に射出する光は、放熱導体92又は被実装体91により反射もしくは吸収されるのであるが、反射される場合にもその光のほとんどが吸収されてしまうこととなり、PN接合面11が下方向に射出した光は、そのごく一部だけしか、発光体1の上端面から取り出すことができなかった。従って、発光体1に印加する電流値に対する発光効率が向上しにくいという問題があった。
【0005】
そこで、図9に示すように、発光効率を高めるためPN接合面11が、被実装体91の被実装面911に対し略垂直になるように実装される横型の半導体発光素子がある(例えば、特許文献2参照)。この横型の半導体発光素子では、PN接合面11に略垂直な実装面121が被実装面911に実装されるため、端子電極3,3はPN接合面11の両側方に形成されている。ここで例えば端子電極3,3が光透過性を有するように形成されれば、PN接合面11の両側方から光を取り出すことができ、図8に示すような縦型の半導体発光素子に比較して発光効率を大きく向上させることが可能であった。
【0006】
【特許文献1】
実用新案登録第3088472号公報
【0007】
【特許文献2】
特開2000−315816号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この横型の半導体発光素子においても、効率的に発光させるためには発光体1の冷却が必要となる。そこで、例えば図8に示す縦型の半導体発光素子のように、発光体1と被実装面911との間に、放熱体を介在させるように設けてもよいが、この場合、PN接合面11と放熱体とが略垂直な状態となるため、PN接合面11と放熱体の対面する面積が小さくなってしまい、PN接合面11で発生した熱が、放熱導体92へ迅速に移動しにくい。そのため、発光体1内の熱を効率的に放出することが困難となり、発光体1の温度を上昇させ、発光効率を低下させてしまうことになる。
【0009】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、光を発生する界面が、被実装体の被実装面に対し略垂直になるよう実装される半導体発光素子において、熱を効率的に放出することのできる半導体発光素子を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る半導体発光素子は、被実装体の被実装面に対し、光を発生する界面が略垂直になるよう、被実装体に実装可能に形成された半導体発光素子であって、上記界面を形成するP型半導体層及びN型半導体層を含んでなる発光体と、この発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の一端面に接合されて、この一端面と熱的に接続する放熱体と、上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟むように設けられ、上記発光体と電気的に接続する端子電極とを備え、上記放熱体は、その表面のうち上記一端面と接合した部分を除いた部分の表面積が、上記一端面の面積よりも大きくなるよう形成され、上記発光体の上記一端面から受けた熱を放出することを特徴とする。
【0011】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、上記放熱体は、その表面のうち、上記発光体に接合した部分を除く部分に突起物を備え、断面凹凸形状を有して成ることを特徴とする。
【0012】
請求項3の発明では、請求項1の発明において、上記放熱体は、上記界面に略垂直な方向に沿う方向の全体を貫通する貫通孔を有して成り、上記発光体の発生する光を、その貫通孔を介して取り出し可能であることを特徴とする。
【0013】
請求項4の発明では、請求項1の発明において、上記放熱体は、メッシュ状に形成されて成り、上記発光体の発生する光を、メッシュの編目部分を介して取り出し可能であることを特徴とする。
【0014】
請求項5の発明では、請求項4の発明において、上記メッシュ状に形成された放熱体は、上記発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の他端面にも設けられると共に、上記他端面と熱的に接続して成ることを特徴とする。
【0015】
請求項6の発明では、請求項1乃至請求項5のいずれかの発明において、上記放熱体は導電性を有し、上記発光体と電気的にも接続すると共に、上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟む上記端子電極は、この発光体に接合した当該導電性を有する放熱体をも挟むように設けられ、上記発光体と当該端子電極が、当該導電性を有する放熱体を介して電気的に接続していることを特徴とする。
【0016】
請求項7の発明では、請求項1乃至請求項6のいずれかの発明において、上記発光体の表面のうち、上記界面に略垂直な方向の両端面の少なくとも一方に形成され、上記端子電極と電気的に接続する透明電極をも備えて成ることを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の半導体発光素子の一実施の形態において、半導体発光素子を被実装体に実装した状態を示す図であり、1は発光体、11はPN接合面、121は実装面、122は上面、131と132は端面、2は放熱体、3は端子電極、7は絶縁膜、4ははんだ、5は被実装体、51は被実装面、52は電極配線、をそれぞれ示している。なお、図1(a)は、半導体発光素子を被実装体5に実装した状態の正断面図、図1(b)は、その平面図である。
【0018】
被実装体5は、その被実装面51に、所定の配線パターンに従って形成した電極配線52,52‥を有しており、この電極配線52,52‥と、半導体発光素子の端子電極3,3‥とが、はんだ4,4‥によりそれぞれ電気的に接続することで、半導体発光素子の発光体1に電流を印加する。この電極配線52,52‥が発光体1に印加する電流は、電極配線52,52‥に電気的に接続した電源(図示せず)から供給する。
【0019】
発光体1は、窒化ガリウム(GaN)などを材料とするシリコン基板に拡散処理を施して形成したP型半導体層P及びN型半導体層Nを有しており、そのP型半導体層PとN型半導体層Nの接する面が、界面としてのPN接合面11となる。また、この発光体1の表面のうち、PN接合面11の方向と略垂直で、被実装面51に実装可能に形成した実装面121には、絶縁膜7を形成している。この絶縁膜7により、被実装面51上の電極配線52,52‥と実装面121とが電気的に絶縁状態となるので、半導体発光素子を被実装体5に実装するときに、実装位置が多少ずれた場合にも、実装面121が電極配線52,52‥をショートさせてしまうことを防止できる。一方、発光体1の表面のうち、実装面121と対向する上面122には、絶縁膜7を形成せず露出状態にしている。このように上面122を露出状態にすることで、PN接合面11が図1中の上方向に射出する光を上面122からも取り出すことが可能となり、さらに効率的に光を取り出せると共に、発光体1の上方向にも光照射を行なわせることが可能となる。この発光体1のPN接合面11は、以下のようにして発光する。PN接合面11を挟むように配置した端子電極3,3‥から、発光体1内に電流が流れると、P型半導体層Pからホールが、N型半導体層Nから電子が、それぞれPN接合面11に向かって移動し始める。そして、そのホールと電子がPN接合面11で再結合することで光を発生し、PN接合面11が発光する。この発生する光の強さは、端子電極3,3‥から発光体1内に流した電流の大きさに依存し、大きな電流を流すほど強く発光する。なお、上面122は、露出状態に形成することに限定するものではなく、光透過性の被膜や、ガラス部材等をその表面に形成するようにしてもよく、要は上面122から光取り出しが可能であればよい。
【0020】
放熱体2は、アルミニウム(Al)や銅(Cu)、又はそれらを含む材料に銀(Ag)メッキを施したもので形成しており、発光体1の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有するようにすると共に、発光体1の表面のうち、PN接合面11に略垂直な方向の端面131の、端子電極3を形成する部分を除く部分と接合して、端面131と熱的に接続させている。すなわち、端面131は、端子電極3を形成する部分を除いた部分が、放熱体2により覆われた状態になるようにしてあり、発光体1で発生した熱が、その放熱体2により覆われた部分を通過して、放熱体2に迅速に移動できるようにしている。また、この放熱体2の表面のうち、端面131と接合した部分を除く部分は、その表面積が端面131の面積よりも大きくなるように形成してあり、端面131から伝わった熱を、効率的に空気中に放出できるようにしている。このように、端面131に放熱体2を設け、熱的に接続することにより、発光体1内の熱を、熱伝導率の高い放熱体2に迅速に移動させることができると共に、端面131の面積よりも大きな面積を有する放熱体2で放出するので、発光体1を効率的に冷却することが可能となる。なお上記では、放熱体2を、端面131のうち、端子電極3を非形成な部分に形成するようにしたが、これははんだ4により、端子電極3と配線電極52とを接続しやすくするためであり、さらに放熱効率を向上させるためには、放熱体2を、端面131の全面を覆うように形成して接合することが好ましい。
【0021】
端子電極3,3‥は、各端面131,132内のうち、実装面121の近傍部分だけに形成してあり、被実装体5への実装時に、被実装体5上の電極配線52,52‥と電気的に接続する。このように端子電極3,3を、端面132の全面でなく一部だけに形成すると共に、その端子電極3,3以外の部分を光取り出し可能に形成することで、PN接合面11の発生した光を、端面132から損失少なく取り出すことが可能となる。また、端面131に形成した放熱体2を、光を透過できるように形成した場合には、PN接合面11からの光を、この端面131からも損失少なく取り出すことが可能となる。また、各端面131,132内の、端子電極3,3‥を非形成な部分には、光透過性の被膜や、ガラス部材等を形成するようにしてもよい。
【0022】
発光体1、放熱体2、端子電極3,3‥、絶縁膜7を備える半導体発光素子を、被実装体5に実装させる際には、PN接合面11が被実装面51に対して略垂直になるように、実装面121と被実装面51とを対面させて被実装体5上に載置する。そして、端子電極3,3‥と電極配線52,52‥とを、はんだ4,4‥でそれぞれ電気的に接続して実装する。なお、端子電極3,3‥と電極配線52,52‥との接続は、はんだ4,4‥の代わりに、導電性を有する接着剤で行なうようにしてもよい。
【0023】
上記のように、PN接合面11が被実装面51に対し略垂直になるよう半導体発光素子を被実装体5に実装させると共に、発光体1の表面のうち、PN接合面11に略垂直な方向の端面131に放熱体2を設けて熱的に接続するようにしたので、発光体1内で発生する熱を放熱体2に迅速に移動させることが可能となり、半導体発光素子を効率的に冷却することが可能となる。
【0024】
なお、上記で実装面121に設けた絶縁膜7を形成する際には、例えば、まず、発光体1の端面131,132を保護膜で被覆し、その後、実装面121に絶縁膜7を形成し、それから端面131,132の保護膜を除去するようにして形成すればよい。この絶縁膜7の材料としては、例えばGaの酸化物等を用いることができる。また、発光体1をGaNで形成している場合には、酸素イオンや酸素ラジカルを用いて酸化することにより、絶縁膜7を形成することも可能であり、このようにすれば絶縁膜7の形成が容易となり好ましい。また、酸素ラジカルを用いる場合には、例えば、大気圧プラズマにより、酸素ラジカルを実装面121に衝突させることで容易に形成することができる。
【0025】
また、放熱体2は、図2に示すように、断面凹凸状の放熱体21のような形状に変更してもよい。なお、図2は発光体1の端面131に接合した放熱体21に注目した図であり、図2(a)は放熱体21の正断面図、図2(b)は放熱体21の側面図である。この放熱体21は、その表面に突起物211を複数備えており、断面が凹凸形状を有している。このようにすることで、放熱体21は、その表面積がさらに増大するため、放熱体21から空気中に放出できる熱量が増大し、より効率的に発光体1を冷却することが可能となる。また、効率的に冷却することで発光体1の温度が上昇しにくくなるので、発熱による発光体1の熱抵抗が増大しにくくなり、より大きな電流を流すことが可能となり、PN接合面11はより強く発光することが可能となる。
【0026】
また、放熱体2の形状をさらに変更して、図3に示すように、貫通孔221を有する放熱体22のようにしてもよい。この図3も発光体1の端面131に接合した放熱体22に注目した図であり、図3(a)は放熱体22の正断面図、図3(b)は放熱体22の側面図である。貫通孔221は、放熱体22の厚み方向の全体を貫通しており、この貫通孔221を通して、端面131が露出している。
このように、放熱体22に貫通孔221を形成することで、端面131からの光を貫通孔221を通して取り出すことが可能となる。また、この貫通孔221により、放熱体22の表面積が増大するので、放熱体22が空気と接触できる面積が増大し、放熱効率もさらに向上する。なお、放熱体22は、その貫通孔221を通して端面131からの光が取り出し可能であればよく、貫通孔221は、空隙であっても、その内部に光透過性の部材を有してもよい。
【0027】
また、放熱体2の形状をさらに異ならせて、図4に示すように、メッシュ構造を有する放熱体23のようにしてもよい。この図4も発光体1の端面131に接合した放熱体23に注目した図であり、図4(a)は放熱体23の正断面図、図4(b)は放熱体23の側面図である。この放熱体23は、その内部のほとんどが空隙の編目部分23aであるので、接合した端面131の露出部分の面積は非常に大きくなり、端面131からの光のほとんどを、放熱体23を通過させて取り出すことが可能となる。また、このメッシュ構造の放熱体23は、上記のように端面131からの光のほとんどを取り出すことができるので、図5に示すように、発光体1の端面131,132の両方に、この放熱体23を接合しても、端面131,132のそれぞれから取り出す光の量を大きく低下させることなく、放熱効率をさらに一層向上させることが可能となる。放熱効率が向上すれば、発光体1の温度上昇を抑えることができるので、発光体1の熱抵抗が増大しにくくなり、より大きな電流を印加することができ、より強く発光させることが可能となる。
【0028】
また、本実施形態の別の形態として、図6に示すように、放熱体24を導電材料で形成して導電性を持たせると共に、発光体1に加えてその導電性の放熱体24をも端子電極3,3で挟むように形成し、端子電極3と発光体1とが、導電性の放熱体24を介して電気的に接続するようにしたものもある。なお、図6は、被実装体5の被実装面51に実装した状態の半導体発光素子の正断面図である。
【0029】
放熱体24は、導電性の材料で形成すると共に、発光体1の端面131と接合して、端面131と熱的に接続している。この放熱体24は、端面131の全面に接合させており、端面131からの熱を迅速に受け取ることができるようにしている。
【0030】
端子電極3,3は、その一方を、発光体1の端面132に、他方を、放熱体24の表面のうち、端面131と接合した面に対向する他面に設けている。すなわち、端子電極3,3は、接合した発光体1及び放熱体24を挟むように設けている。これにより、端子電極3,3‥及び導電性の放熱体24及び発光体1はすべて電気的に接続する。
【0031】
このように、端子電極3と発光体1との間に、導電性の放熱体24を介在させることで、放熱体24が発光体1に対する電極の役割を果たし、小さい面積の端子電極3で発光体1内に電流を印加する場合に比べ、その端子電極3より面積の大きい放熱体2で電流を印加すれば、PN接合面11は、より大きな面積で発光することが可能になる。また、上記一実施形態の場合に比較し、端面131内で端子電極3が被覆していた部分にも、放熱体24が接合するので、この放熱体24は、端面131の全面と熱的に接続することができ、より冷却効率を増大することができる。また、端子電極3,3及び被実装体5を、放熱体2よりも熱伝導率が高くなるように形成すれば、発光体1から放熱体24に移動した熱を、端子電極3,3を介して被実装体5にも移動させることができ、さらに一層効率的に発光体1を冷却することが可能となる。
【0032】
この半導体発光素子を被実装体5に実装する際には、端面132に形成した端子電極3及び、放熱体24の他端面に形成した端子電極3と、被実装面51上に形成した電極配線52,52とを、はんだ4,4によりそれぞれ電気的に接続することで実装する。なお、はんだ4,4の代わりに、導電性を有する接着剤を用いてもよい。
【0033】
なお、放熱体2は、端面131の全面と接合するように形成する必要はなく、端面131の一部にだけ放熱体2を形成して接合するようにし、その他の部分は被覆せず露出状態にすれば、PN接合面11の発光面積が小さくなって発光量が低下したり、冷却効率が低下するものの、その露出部分からも光を取り出すことが可能となる。
【0034】
また、図7に示すように、発光体1の端面131,132に、光透過性を有する透明電極6,6をそれぞれ形成してもよい。この透明電極6,6は、端面131の全面及び、端面132の端子電極3以外の部分の全面を覆うように形成していると共に、導電性の放熱体24を介して端子電極3,3と電気的にそれぞれ接続させている。なお、導電性の放熱体24は、端面131に形成した透明電極6に接合させ、この透明電極6を介して発光体1と熱的に接続させている。このようにすることで、発光体1の全体に電流を流すことが可能となり、PN接合面11がその全面で発光でき、より多くの光を発生することができる。これにより、発光効率がさらに一層向上すると共に、透明電極6,6が光透過性を有するので、端面131,132から取り出す光を、発光体1の内方に反射して損失させることなく、発光体1から効率的に取り出すことが可能となる。なお、この透明電極6,6は、無色、有色いずれであってもよく、要は光透過性を有していればよい。また、この透明電極6,6は、発光体1の端面131,132の両面に設けることに限定するものではなく、どちらか一方だけであってもよく、また、端面131の全面や、端面132の端子電極3以外の部分の全面を覆うように形成することも限定するものではなく、各端面131,132の一部にだけ形成するようにしてもよい。ただしこの場合には、PN接合面11の発光面積が少なくなるので、発光量が低下する傾向にある。
【0035】
上記のように、発光体1に導電性の放熱体24を接合し、その放熱体24の他端面に端子電極3を設けるようにしたので、端子電極3からの電流は、端子電極3よりも大きな面積で発光体1に接合する放熱体24から印加されることになり、PN接合面11がより大きな面積で発光することができ、より発光効率を向上させることが可能となると共に、効率的に熱を放出することが可能となる。また、発光体1の端面131,132の、端子電極3,3を形成した部分以外の部分に、その端子電極3,3と電気的に接続する透明電極6,6を設ければ、端子電極3,3からの電流を発光体1の全体に均一に印加することができ、PN接合面11での発光量の偏りを起こしにくくさせ、より効率よく発光させることが可能となる。
【0036】
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこの実施の形態に限らず、種々の形態で実施することができる。
【0037】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1に記載の半導体発光素子は、被実装体の被実装面に対し、光を発生する界面が略垂直になるよう、被実装体に実装可能に形成された半導体発光素子であって、上記界面を形成するP型半導体層及びN型半導体層を含んでなる発光体と、この発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の一端面に接合されて、この一端面と熱的に接続する放熱体と、上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟むように設けられ、上記発光体と電気的に接続する端子電極とを備え、上記放熱体は、その表面のうち上記一端面と接合した部分を除いた部分の表面積が、上記一端面の面積よりも大きくなるよう形成され、上記発光体の上記一端面から受けた熱を放出するので、半導体発光素子の熱を効率的に放出することが可能になる、という効果を奏する。
【0038】
本発明の請求項2に記載の半導体発光素子によれば、請求項1に記載の発明において、上記放熱体は、その表面のうち、上記発光体に接合した部分を除く部分に突起物を備え、断面凹凸形状を有して成るので、放熱体の表面積が増加し、より効率的に熱を放出することが可能になる、という効果を奏する。
【0039】
本発明の請求項3に記載の半導体発光素子によれば、請求項1に記載の発明において、上記放熱体は、上記界面に略垂直な方向に沿う方向の全体を貫通する貫通孔を有して成り、上記発光体の発生する光を、その貫通孔を介して取り出し可能であるので、上記の効果に加えて、効率的に光を取り出すことが可能になる、という効果を奏する。
【0040】
本発明の請求項4に記載の半導体発光素子によれば、請求項1に記載の発明において、上記放熱体は、メッシュ状に形成されて成り、上記発光体の発生する光を、メッシュの編目部分を介して取り出し可能であるので、上記の効果に加えて、効率的に発光体から光を取り出すことが可能になる、という効果を奏する。
【0041】
本発明の請求項5に記載の半導体発光素子によれば、請求項4に記載の発明において、上記メッシュ状に形成された放熱体は、上記発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の他端面にも設けられると共に、上記他端面と熱的に接続して成るので、上記の効果に加えて、さらに効率的に放熱することが可能になる、という効果を奏する。
【0042】
本発明の請求項6に記載の半導体発光素子によれば、請求項1乃至請求項5に記載の発明において、上記放熱体は導電性を有し、上記発光体と電気的にも接続すると共に、上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟む上記端子電極は、この発光体に接合した当該導電性を有する放熱体をも挟むように設けられ、上記発光体と当該端子電極が、当該導電性を有する放熱体を介して電気的に接続しているので、上記の効果に加えて、さらに効率的に放熱することが可能になる、という効果を奏する。
【0043】
本発明の請求項7に記載の半導体発光素子によれば、請求項1乃至請求項6に記載の発明において、上記発光体の表面のうち、上記界面に略垂直な方向の両端面の少なくとも一方に形成され、上記端子電極と電気的に接続する透明電極をも備えて成るので、上記の効果に加えて、さらに発光効率を向上することが可能になる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体発光素子の一実施の形態を示す概略図である。
【図2】上記半導体発光素子において、放熱体の形状を変更したことを示す概略図である。
【図3】上記半導体発光素子において、放熱体の形状をさらに変更したことを示す概略図である。
【図4】上記半導体発光素子において、放熱体の形状をさらに異ならせたことを示す概略図である。
【図5】上記半導体発光素子において、放熱体を発光体の両端面に設けたことを示す正断面図である。
【図6】上記半導体発光素子において、別の実施の形態を示す正断面図である。
【図7】上記別の実施の形態の半導体発光素子において、透明電極を設けたことを示す正断面図である。
【図8】従来の半導体発光素子において、界面が被実装体の被実装面と平行な半導体発光素子を示す正断面図である。
【図9】従来の半導体発光素子において、界面が被実装体の被実装面と垂直な半導体発光素子を示す正断面図である。
【符号の説明】
1 発光体
11 PN接合面
131 端面
132 端面
2 放熱体
21 放熱体
211 突起物
22 放熱体
221 貫通孔
23 放熱体
23a 編目部分
24 放熱体
3 端子電極
5 被実装体
51 被実装面
52 電極配線
6 透明電極
P P型半導体層
N N型半導体層
Claims (7)
- 被実装体の被実装面に対し、光を発生する界面が略垂直になるよう、被実装体に実装可能に形成された半導体発光素子であって、
上記界面を形成するP型半導体層及びN型半導体層を含んでなる発光体と、
この発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の一端面に接合されて、この一端面と熱的に接続する放熱体と、
上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟むように設けられ、上記発光体と電気的に接続する端子電極とを備え、
上記放熱体は、その表面のうち上記一端面と接合した部分を除いた部分の表面積が、上記一端面の面積よりも大きくなるよう形成され、上記発光体の上記一端面から受けた熱を放出することを特徴とする半導体発光素子。 - 上記放熱体は、その表面のうち、上記発光体に接合した部分を除く部分に突起物を備え、断面凹凸形状を有して成ることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 上記放熱体は、上記界面に略垂直な方向に沿う方向の全体を貫通する貫通孔を有して成り、上記発光体の発生する光を、その貫通孔を介して取り出し可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 上記放熱体は、メッシュ状に形成されて成り、上記発光体の発生する光を、メッシュの編目部分を介して取り出し可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 上記メッシュ状に形成された放熱体は、上記発光体の表面のうち上記界面に略垂直な方向の他端面にも設けられると共に、上記他端面と熱的に接続して成ることを特徴とする請求項4に記載の半導体発光素子。
- 上記放熱体は導電性を有し、上記発光体と電気的にも接続すると共に、
上記界面に略垂直な方向の両側から上記発光体を挟む上記端子電極は、この発光体に接合した当該導電性を有する放熱体をも挟むように設けられ、
上記発光体と当該端子電極が、当該導電性を有する放熱体を介して電気的に接続していることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体発光素子。 - 上記発光体の表面のうち、上記界面に略垂直な方向の両端面の少なくとも一方に形成され、上記端子電極と電気的に接続する透明電極をも備えて成ることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体発光素子。
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