JP2004296563A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液切り処理部2の液切りチャンバ20の内部に、処理液が付着した基板Wを支持して搬送する搬送ローラ22と、基板へ気体を吹き付け基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去するエアーナイフ24と、エアーナイフの、基板搬送方向における手前側に配置され基板面に近接して基板上から処理液の一部を拭い取る液切りローラ26とを配設した。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置(LCD)用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル(PDP)用ガラス基板等の基板に対し、エッチング、現像、剥離等の湿式処理を行った後、基板に付着したエッチング液、現像液、剥離液等の処理液を基板から除去する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハやフォトマスク用、LCD用あるいはPDP用のガラス基板などの基板を水平方向へ搬送しながら、基板の表面へエッチング液、現像液、剥離液等の処理液を供給して基板を湿式処理した後に、基板の表面へ純水を吐出して基板をリンス処理するような場合においては、エッチング、現像、剥離等の湿式処理が行われる処理チャンバと純水によるリンス処理が行われる水洗チャンバとの間に液切り部、例えば液切りチャンバを設け、その液切りチャンバ内に基板基板搬送路を挟んでその上・下に一対のエアーナイフを設置する。そして、処理チャンバ内から搬出され液切りチャンバ内へ搬入されてきた基板の上・下両面へ各エアーナイフのスリット状吐出口から気体、例えば圧縮空気をそれぞれ吹き付け、基板に付着した処理液を圧縮空気で吹き飛ばして基板上から除去する。このように、基板上から処理液を除去した後に基板を水洗チャンバ内へ搬送することにより、純水による基板のリンス処理が効率良く行われるようにしている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−204490号公報(第4頁、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、基板を湿式処理した後、エアーナイフから圧縮空気を基板に吹き付けて、基板に付着した処理液を基板上から除去するようにしたとき、基板上から完全に水分を除去して基板を乾燥させてしまうと、エッチング液、現像液、剥離液等の処理液の薬液成分や基板の処理に伴って生成された反応成分が、基板上で析出して基板表面にこびりつく、といったことが起こる可能性がある。薬液成分や反応成分などの固形物が基板の表面にこびりつくと、続いて純水により基板をリンス処理しても、それら固形物を洗い流すことができない場合も考えられる。
【0005】
このような不都合を防止するためには、エアーナイフから吐出される圧縮空気の流量を調整して、ごく僅かな適量の処理液を基板上に残すようにすればよい。しかしながら、基板に比較的多くの量の処理液が付着した状態では、基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去しようとすると、エアーナイフから基板へ多量の圧縮空気を吹き付ける必要がある。このため、基板上にごく僅かな量の処理液が残るようにエアーナイフからの圧縮空気の吐出流量を調整することは困難である。
【0006】
また、従来の装置では、エアーナイフから吐出される圧縮空気の消費量が多くなる、といった問題点がある。
【0007】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、液切り処理後の基板の乾燥を比較的容易に防止することができる基板処理装置を提供すること、および、湿式処理後の基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去するために使用される気体の消費量を低減させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、処理液が付着した基板を支持して搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板へ気体を吹き付け、基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去する気体吹付け手段と、を備えた基板処理装置において、前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における手前側に、基板面に近接もしくは接触して基板上から処理液の一部を拭い取る液切り部材を配設したことを特徴とする。
【0009】
請求項2に係る発明は、請求項1記載の基板処理装置において、前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における前方側に、基板へ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出して基板の乾燥を防止する乾燥防止手段を配設したことを特徴とする。
【0010】
請求項3に係る発明は、処理液が付着した基板を支持して搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板へ気体を吹き付け、基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去する気体吹付け手段と、を備えた基板処理装置において、前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における前方側に、基板へ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出して基板の乾燥を防止する乾燥防止手段を配設したことを特徴とする。
【0011】
請求項4に係る発明は、請求項3記載の基板処理装置において、前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における手前側に、基板面に近接もしくは接触して基板上から処理液の一部を拭い取る液切り部材を配設したことを特徴とする。
【0012】
請求項5に係る発明は、請求項1もしくは請求項2または請求項4記載の基板処理装置において、前記液切り部材が、基板搬送方向と交差する方向に配置された液切りローラであることを特徴とする。
【0013】
請求項1に係る発明の基板処理装置においては、液切り部材により、基板に付着した処理液の一部が拭い取られ、処理液の付着量が少ない状態の基板へ気体吹付け手段から気体が吹き付けられるので、気体の吹付け流量を少なくすることができる。このため、基板上にごく僅かな適量の処理液が残るように、気体吹付け手段からの気体の吐出流量を調整することが比較的容易になる。したがって、液切り処理後の基板の乾燥を容易に防止することが可能になる。
【0014】
また、基板に付着した処理液の一部が液切り部材によって拭い取られた後に、気体吹付け手段から基板へ気体を吹き付けるので、気体の消費量が低減する。
【0015】
請求項2に係る発明の基板処理装置では、気体吹付け手段から基板へ気体を吹き付けて基板上から処理液を除去した後に、基板へ乾燥防止手段から液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出することができるので、基板の乾燥をより確実に防止することが可能になる。
【0016】
請求項3に係る発明の基板処理装置においては、気体吹付け手段から基板へ気体を吹き付けることにより、基板に付着した処理液が吹き飛ばされて基板上から完全に水分が除去されたとしても、乾燥防止手段から基板へ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体が吐出されることにより、液切り処理後の基板の乾燥が防止される。
【0017】
請求項4に係る発明の基板処理装置では、液切り部材により、基板に付着した処理液の一部が拭い取られた後に、気体吹付け手段から基板へ気体を吹き付けるので、気体の消費量を低減させることが可能になる。
【0018】
請求項5に係る発明の基板処理装置では、液切りローラにより、基板に付着した処理液がせき止められて、移動する基板に対し処理液が相対的に基板の後端側へ押し流され、処理液が基板の後端縁から流れ落ちて除去される。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0020】
図1は、この発明の実施形態の1例を示し、基板処理装置の概略構成を示す模式的断面図である。この基板処理装置は、基板Wに対し湿式処理、例えばエッチング処理を行うエッチング処理部1、基板Wに付着したエッチング液を液切りして基板W上から除去する液切り処理部2、および、液切り後の基板Wを純水でリンス処理する水洗処理部3から構成されている。
【0021】
エッチング処理部1は、入口開口10aおよび出口開口10bを有する処理チャンバ10を備えている。また、処理チャンバ10の下部には、処理チャンバ10内の空気を排気装置(図示せず)によって排気するとともに処理チャンバ10内を流下する使用済みのエッチング液を排出するための排気・排液口10cが設けられている。この処理チャンバ10の内部には、基板Wを支持して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ12が連設されている。各搬送ローラ12の回転支軸の両端部は、処理チャンバ10の両側壁部にそれぞれ支持されている。また、複数の搬送ローラ12によって形成される基板搬送路を挟んでその上方および下方に、基板搬送路に沿って複数の吐出ノズル14がそれぞれ配設されている。そして、入口開口10aを通って処理チャンバ10内へ搬入された基板Wは、搬送ローラ12に支持されて処理チャンバ10内を搬送される間に、上・下の吐出ノズル14から基板Wの上・下両面にそれぞれエッチング液が吹き付けられ、基板Wがエッチング処理される。エッチング処理が終了した基板Wは、処理チャンバ10内から出口開口10bを通って搬出される。
【0022】
液切り処理部2は、入口開口20aおよび出口開口20bを有する液切りチャンバ20を備えている。また、液切りチャンバ20の下部には、液切りチャンバ20内の空気を排気装置(図示せず)によって排気するとともに液切りチャンバ20内をにおいて基板W上から除去されたエッチング液を排出するための排気・排液口20cが設けられている。この液切りチャンバ20の内部には、基板Wを支持して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ22が連設されている。各搬送ローラ22の回転支軸の両端部は、液切りチャンバ20の両側壁部にそれぞれ支持されている。
【0023】
また、液切りチャンバ20の内部には、図2に側面図を示すように、基板搬送路を挟んでその上方および下方にエアーナイフ24がそれぞれ配設されている。上方側のエアーナイフ24は、下端面にスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口を、搬送ローラ22に支持されて搬送される基板Wの上面と対向させ基板Wの上面との間に所定の隙間を保って近接するように配置されている。また、上方側のエアーナイフ24は、基板Wの上面に対して垂直な面から上端側を基板搬送方向の前方側へ僅かに傾倒させた姿勢で保持されている。下方側のエアーナイフ24は、上端面にスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口を、搬送ローラ22に支持されて搬送される基板Wの下面と対向させ基板Wの下面との間に所定の隙間を保って近接するように配置されている。また、下方側のエアーナイフ24は、基板Wの下面に対して垂直な面から下端側を基板搬送方向の前方側へ僅かに傾倒させた姿勢で保持されている。さらに、各エアーナイフ24は、図3に平面図を示すように、基板搬送方向に対して直交する位置(二点鎖線で示す位置)から平面視で適当な角度だけ傾斜してそれぞれ配置(実線で示す)されている。
【0024】
これら上方および下方のエアーナイフ24、24の各スリット状吐出口からは、搬送ローラ22に支持されて搬送される基板Wの上面および下面に向けて気体、例えば圧縮空気がそれぞれ噴射され、この圧縮空気により、基板Wに付着したエッチング液が基板搬送方向の手前側へ吹き飛ばされて基板Wの後端縁から流れ落ち、基板Wの上・下両面からエッチング液がそれぞれ除去される。
【0025】
また、液切りチャンバ20の内部には、エアーナイフ24の、基板搬送方向における手前側に液切り部材、例えば液切りローラ26が、搬送ローラ22によって搬送される基板Wを挟むようにその上・下に一対配設されている。上側および下側の液切りローラ26は、基板Wの上面および下面にそれぞれ所定の隙間を設けて近接しあるいは接触している。また、各液切りローラ26は、図3に平面図を示すように、基板搬送方向と直交する方向に対するエアーナイフ24の傾斜角度に合わせ、基板搬送方向に対して直交する位置(二点鎖線で示す位置)から平面視で適当な角度だけ傾斜してそれぞれ配置(実線で示す)される。これらの液切りローラ26は、搬送ローラによって搬送される基板Wに付着したエッチング液をせき止めて、前方へ移動する基板Wに対しエッチング液を相対的に基板Wの後端側へ押し流すことにより、エッチング液を基板Wの後端縁から流下させて除去する。そして、各液切りローラ26と基板Wの上・下各面との隙間をそれぞれ調節することにより、液切りローラ26によって基板W上から除去するエッチング液の量、言い換えれば液切りローラ26を通過した基板W上に残留するエッチング液の量を加減することができる。
【0026】
さらに、液切りチャンバ20の内部には、エアーナイフ24の、基板搬送方向における前方側に、基板Wへ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出して基板Wの乾燥を防止する乾燥防止ノズル28が、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ配設されている。上方側の乾燥防止ノズル28は、下端面にスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口を、搬送ローラ22に支持されて搬送される基板Wの上面と対向させ基板Wの上面に近接するように配置されている。また、下方側の乾燥防止ノズル28は、上端面にスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口を、搬送ローラ22に支持されて搬送される基板Wの下面と対向させ基板Wの上面に近接するように配置されている。これらの乾燥防止ノズル28からは、純水、エッチング液等の液体あるいは飽和空気、水蒸気等の気体が基板Wの上面および下面へ吐出される。乾燥防止ノズル28から液体を吐出する場合には、乾燥防止ノズル28を二流体ノズルとし、液体に窒素ガス、圧縮空気等の気体を混合させて液滴を噴射させるようにしてもよい。また、乾燥防止ノズル28から液体を吐出するときは、乾燥防止ノズル28を、図2中に実線で示すようにエアーナイフ24に比較的近い位置に配置し、一方、乾燥防止ノズル28から蒸気を吐出するときは、乾燥防止ノズル28を、図2中に二点鎖線で示すようにエアーナイフ24から比較的遠い位置に配置するとよい。
【0027】
また、水洗処理部3は、入口開口30aおよび出口開口30bを有する水洗チャンバ30を備えている。また、水洗チャンバ30の下部には、水洗チャンバ30内の空気を排気装置(図示せず)によって排気するとともに水洗チャンバ30内を流下する使用済みの純水を排出するための排気・排水口30cが設けられている。この水洗チャンバ30の内部には、基板Wを支持して水平方向へ搬送する複数の搬送ローラ32が連設されている。各搬送ローラ30の回転支軸の両端部は、水洗チャンバ30の両側壁部にそれぞれ支持されている。また、複数の搬送ローラ32によって形成される基板搬送路を挟んでその上方および下方に、基板搬送路に沿って複数の吐出ノズル34がそれぞれ配設されている。そして、入口開口30aを通って水洗チャンバ30内へ搬入された基板Wは、搬送ローラ32に支持されて水洗チャンバ30内を搬送される間に、上・下の吐出ノズル34から基板Wの上・下両面にそれぞれ純水が吹き付けられ、基板Wがリンス処理される。リンス処理が終了した基板Wは、水洗チャンバ30内から出口開口30bを通って搬出され、乾燥処理部へ搬送される。
【0028】
次に、上記した構成を備えた基板処理装置の液切り処理部2における処理動作について説明する。
【0029】
エッチング処理部1の処理チャンバ10から入口開口20aを通って液切りチャンバ20内へ搬入された基板Wは、まず、一対の液切りローラ26、26の間を通過する際に、液切りローラ26により、基板Wに付着したエッチング液の一部が拭い取られる。続いて、エッチング液の付着量が少なくなった基板Wに対し、上方および下方のエアーナイフ24、24の各スリット状吐出口から圧縮空気吹き出されることにより、基板Wに付着したエッチング液が基板W上から吹き飛ばされて除去される。この際には、基板Wに付着したエッチング液の量が少なくなっているので、エアーナイフ24からの圧縮空気の吹付け流量を少なくすることができる。このため、基板W上にごく僅かな適量のエッチング液が残るように、エアーナイフ24からの圧縮空気の吐出流量を調整することが比較的容易になる。したがって、エアーナイフ24の配設位置を通過した基板W上にごく僅かな適量のエッチング液が残るようにして、基板Wの乾燥を防止することができる。
【0030】
さらに、エアーナイフ24の配設位置を通過した基板Wに対し、必要に応じて、乾燥防止ノズル28から純水や水蒸気等が吐出されることにより、基板Wの乾燥がより確実に防止される。そして、この装置では、液切りローラ26と基板W面との隙間、エアーナイフ24からの圧縮空気の吐出流量、および、乾燥防止ノズル28からの純水等の吐出流量を調節することにより、処理プロセスに合わせて基板W上に残す水分量を制御することができる。液切り処理が終了した基板Wは、適度の湿り気を保った状態のままで、液切りチャンバ20内から出口開口20bを通って搬出され、水洗処理部3の水洗チャンバ30内へ搬入される。
【0031】
上記した実施形態では、液切り処理部2に液切りローラ26および乾燥防止ノズル28をそれぞれ設けるようにしたが、液切りローラ26を設け乾燥防止ノズル28を設けないような装置構成としてもよい。この場合でも、液切りローラ26によって基板Wに付着したエッチング液の一部を拭い取ることにより、エアーナイフ24からの圧縮空気の吹付け流量を少なくすることができるので、基板W上にごく僅かな適量のエッチング液が残るように、エアーナイフ24からの圧縮空気の吐出流量を比較的容易に調整することができる。したがって、エアーナイフ24の配設位置を通過した基板W上にごく僅かな適量のエッチング液が残るように調節して、基板Wの乾燥を防止することができる。
【0032】
また、逆に、乾燥防止ノズル28を設け液切りローラ26を設けないような装置構成としてもよい。この場合には、エアーナイフ24からの圧縮空気の吐出流量を少なくすることはできないが、エアーナイフ24から基板Wへの圧縮空気の吹付けにより、基板Wに付着したエッチング液が吹き飛ばされて基板W上から完全に水分が除去されたとしても、乾燥防止ノズル28から基板Wへ純水等が吐出されることにより、液切り処理後の基板Wの乾燥を防止することができる。
【0033】
なお、エッチング処理部や水洗処理部の構成は、上記した実施形態のものに限らない。また、上記した実施形態では、エッチング処理後の基板を液切りしリンス処理する基板処理装置について説明したが、この発明は、それ以外の湿式処理、例えば現像、剥離等の処理を行った後の基板を液切りしリンス処理する装置についても同様に適用し得るものである。
【0034】
【発明の効果】
請求項1に係る発明の基板処理装置を使用すると、液切り処理後の基板の乾燥を比較的容易に防止することができ、基板に固着した処理液の薬液成分や基板の処理に伴って生成された反応成分などの固形物が基板の表面にこびりつく、といったことを確実に防止することができる。また、湿式処理後の基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去するために使用される気体の消費量を低減させることができる。
【0035】
請求項2に係る発明の基板処理装置では、基板の乾燥をより確実に防止することができる。
【0036】
請求項3に係る発明の基板処理装置を使用すると、液切り処理後の基板の乾燥を容易に防止することができ、基板に固着した処理液の薬液成分や基板の処理に伴って生成された反応成分などの固形物が基板の表面にこびりつく、といったことを確実に防止することができる。
【0037】
請求項4に係る発明の基板処理装置では、湿式処理後の基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去するために使用される気体の消費量を低減させることができる。
【0038】
請求項5に係る発明の基板処理装置では、液切りローラにより、基板に付着した処理液の一部を確実に基板上から拭い取って除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の1例を示し、基板処理装置の概略構成を示す模式的断面図である。
【図2】図1に示した基板処理装置の液切り処理部の概略側面図である。
【図3】図1に示した基板処理装置の液切り処理部におけるエアーナイフと液切りローラとの位置関係を示す概略平面図である。
【符号の説明】
W 基板
1 エッチング処理部
2 液切り処理部
3 水洗処理部
10 処理チャンバ
12、22、32 搬送ローラ
14 エッチング液の吐出ノズル
20 液切りチャンバ
24 エアーナイフ
26 液切りローラ
28 乾燥防止ノズル
30 水洗チャンバ
34 純水の吐出ノズル
Claims (5)
- 処理液が付着した基板を支持して搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板へ気体を吹き付け、基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去する気体吹付け手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における手前側に、基板面に近接もしくは接触して基板上から処理液の一部を拭い取る液切り部材を配設したことを特徴とする基板処理装置。 - 前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における前方側に、基板へ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出して基板の乾燥を防止する乾燥防止手段を配設した請求項1記載の基板処理装置。
- 処理液が付着した基板を支持して搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板へ気体を吹き付け、基板に付着した処理液を吹き飛ばして除去する気体吹付け手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における前方側に、基板へ液体または蒸気もしくは蒸気を含む気体を吐出して基板の乾燥を防止する乾燥防止手段を配設したことを特徴とする基板処理装置。 - 前記気体吹付け手段の、基板搬送方向における手前側に、基板面に近接もしくは接触して基板上から処理液の一部を拭い取る液切り部材を配設した請求項3記載の基板処理装置。
- 前記液切り部材が、基板搬送方向と交差する方向に配置された液切りローラである請求項1もしくは請求項2または請求項4記載の基板処理装置。
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- 2003-03-26 JP JP2003084118A patent/JP2004296563A/ja active Pending
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