JP2004295970A - 半導体装置 - Google Patents

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浩二 山口
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Abstract

【課題】複数のワード線が同時に選択されるときに、チャージポンプ回路を駆動させる半導体装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ回路4は、外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成する。行プリデコーダ83および行デコーダ91によって、外部から取込んだ行アドレス信号に基づいて内部信号が生成されて、内部信号に基づいてワード線が選択されて、チャージポンプ回路4で生成された昇圧電圧が選択されたワード線に印加される。アドレス多重選択検出回路1は、行プリデコーダ83で生成された行プリデコード信号の値によって、複数のワード線に対応する複数のアドレスが同時に選択されたか否かを検出する。複数のアドレスが同時に選択されたときには、チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブルにされて、チャージポンプ回路4が駆動される。
【選択図】 図4

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置に関し、特に、選択されたワード線に外部電圧よりも高い昇圧電圧を与えるチャージポンプ回路を備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置では、メモリセルのデータの書込/読出を行なうために、そのメモリセルに接続されたワード線には、外部電圧よりも高い昇圧電圧が印加されることによって、活性化される。この昇圧電圧は、半導体装置内のチャージポンプ回路を駆動して生成される。
【0003】
ところで、チャージポンプ回路をどのようなサイクルまたはタイミングで駆動するかが重要となる。
【0004】
特許文献1に記載のチャージポンプ回路の駆動方法は、アドレス信号の状態遷移を検出し、これを利用して可変可能な周期を持つ発振信号を発生し、発振信号を昇圧電圧の駆動信号として利用するものである。
【0005】
これによって、特許文献1に記載のチャージポンプ回路の駆動方法では、読出しサイクルよりも短いサイクルでアドレスが遷移したときにも、消費した電流を早く補償することができる。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−110993号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に記載のチャージポンプ回路の駆動方法では、次のような問題がある。
【0008】
第1に、アドレスが遷移するごとにチャージポンプ回路を駆動させるので、チャージポンプ回路の出力電圧がメモリセルのデータの書込/読出が十分に行なえるまで昇圧されているにもかかわらず、チャージポンプ回路を駆動してしまうことがある。その結果、電流を無駄に消費してしまうことになる。したがって、適切なタイミングでチャージポンプ回路を駆動させることが重要となる。
【0009】
ところで、半導体装置では、外部から与えられる行アドレス信号を取込み、この行アドレス信号に基づいて、内部行アドレス信号を生成するが、この内部行アドレス信号間で、変化するタイミングにスキューが発生する場合がある。その結果、複数のワード線が同時に選択されることがある。複数のワード線が活性化されると、消費される電流が多量になるので、チャージポンプ回路の出力電圧は低下する。その結果、メモリセルのゲートにかかる電圧が低下し、読出しまたは書込み時間が増加する。よって、複数のワード線が選択されたときに、チャージポンプ回路を駆動することが望ましい。
【0010】
第2に、アドレスが遷移してから、チャージポンプ回路を駆動させるので、ワード線が選択されて活性化される時点までに、十分に昇圧が行なわれていない場合がある。
【0011】
それゆえに本発明の第1の目的は、複数のワード線が同時に選択されたときに、チャージポンプ回路を駆動させる半導体装置を提供することである。
【0012】
また、本発明の第2の目的は、ワード線が選択されて活性化される時点までに、昇圧が十分に行なわれるようにチャージポンプ回路を駆動させる半導体装置を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明に係わる半導体装置は、行列状に配列される複数のメモリセルと、複数メモリセル列に対応して配置されるビット線群と、複数メモリセル行に対応して前記ビット線群と直交するように配置されるワード線群と、外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成するチャージポンプ回路と、外部から与えられる行アドレス信号を取り込んで、内部の信号を生成し、内部の信号に基づいて、ワード線群に含まれるワード線を選択し、チャージポンプ回路で生成された昇圧電圧を選択されたワード線に印加する行系統デコーダと、行系統デコーダにおいて、複数のワード線が同時に選択されたことを検出したときに、第1の検出信号を出力し、当該検出信号に応じてチャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路を備える。
【0014】
また、この発明に係わる半導体装置は、行列状に配列される複数のメモリセルと、複数メモリセル列に対応して配置されるビット線群と、複数メモリセル行に対応して前記ビット線群と直交するように配置されるワード線群と、外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成するチャージポンプ回路と、外部から与えられる行アドレス信号を取り込んで、前記行アドレス信号に基づいて、ワード線群に含まれるワード線を選択し、チャージポンプ回路から供給される昇圧電圧を選択されたワード線に印加する行系統デコーダと、行系統デコーダにおいて行アドレス信号が取込まれる前に、チャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路とを備える。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【0016】
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係わる半導体装置は、本発明の第1の目的を達成するために提供される。
【0017】
図1は、半導体装置の一例であるダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAMと称す)の構成を示すブロック図である。同図において、このDRAMは、クロック発生回路81と、昇圧回路100aと、アドレスバッファ82と、行プリデコーダ83と、行デコーダ91と、列プリデコーダ84と、列デコーダ92と、メモリマット85と、入力バッファ88と、出力バッファ89とを備える。
【0018】
メモリマット85は、メモリアレイ86およびセンスアンプ+入出力制御回路87を含む。
【0019】
メモリアレイ86は、行列状に配列された複数のメモリセルMCと、各行に対応して設けられたワード線WLと、各列に対応して設けられたビット線対BL,/BLとを含む。メモリセルMCは、アクセス用のNチャネルMOSトランジスタQと情報記憶用のキャパシタCとを含む。
【0020】
クロック発生回路81は、外部から与えられる制御信号/RAS,/CAS,/Wに基づいて、所定の動作モードを選択し、DRAM全体を制御する。
【0021】
アドレスバッファ82は、行アドレスバッファ93と列アドレスバッファ94とを含む。
【0022】
行アドレスバッファ93は、行アドレスストローブ信号/RASにしたがって、外部から与えられる行アドレス信号A0〜Ai(ただし、iは0以上の整数である)を取込んで、内部行アドレス信号RA0〜RAi、/RA0〜/RAiを生成する。
【0023】
列アドレスバッファ94は、列アドレスストローブ信号/CASにしたがって、外部から与えられるアドレス信号A0〜Ai(ただし、iは0以上の整数である)を取込んで、内部列アドレス信号CA0〜CAi、/CA0〜/CAiを生成する。
【0024】
行プリデコーダ83は、内部行アドレス信号RA0〜RAi,/RA0〜RAiを2ビットずつデコードして、行プリデコード信号X0〜Xn(n=2×i)を生成する。
【0025】
図2は、行プリデコーダの構成の一部を示す。同図に示すように、内部行アドレス信号RA0,RA1,/RA0,/RA1によって、行プリデコード信号X0〜X3が生成される。
【0026】
図3は、内部アドレス信号RA0,RA1,/RA0,/RA1の時間変化を示す。内部行アドレス信号RA0および/RA0は、本来は、いずれか1つが「H」となるものであり、内部行アドレス信号RA1および/RA1は、本来は、いずれか1つが「H」となるものである。したがって、行プリデコード信号X0〜X3は、本来は、いずれか1つが「H」となるものである。
【0027】
しかしながら、図3においては、多重選択区間において、内部アドレス信号RA0,RA1,/RA0,/RA1のすべてが「H」となる。つまり、内部アドレス信号間で、スキューが発生している。これは、行アドレスバッファ93において、/RA0および/RA1が生成される回路と、RA0およびRA1が生成される回路との間で、容量や素子の数が相違し、その結果、/RA0および/RA1が変化するタイミングが、RA0およびRA1が変化するタイミングよりも遅れるからである。
【0028】
これによって、多重選択区間では、行プリデコード信号X0〜X4のすべてが「H」となる。
【0029】
行デコーダ91は、行プリデコード信号X0〜Xnによって、複数のワード線のうちのいずれかのワード線WLを選択する。具体的には、行デコーダ91は、行プリデコード信号X0〜X3のうちの「H」となる信号、X4〜X7のうちの「H」となる信号、・・・、Xn−3〜Xnのうちの「H」となる信号がいかなる組合せであるかよって、ワード線を選択する。ここで、上述のように、多重選択区間において、行プリデコード信号X0〜X3の4つが「H」となると、4つのワード線が同時に選択されることになる。
【0030】
行デコーダ91は、選択されたワード線を昇圧回路100aから供給される昇圧された電圧で活性化する。これにより、そのワード線WLに対応する各メモリセルMCのNチャネルMOSトランジスタQが導通し、各メモリセルMCのデータの書込/読出が可能になる。ここで、上述のように、多重選択区間において、4つのワード線が同時に選択された場合には、昇圧回路100aの電流消費は、1つのワード線のみが選択されるときの4倍となる。
【0031】
上述のように、行アドレスバッファ93、行プリデコーダ83、および行デコーダ91によって、外部からの行アドレス信号をもとにして、ワード線が選択されるので、これらをまとめて行系統デコーダという。
【0032】
列プリデコーダ84は、内部行アドレス信号CA0〜CAi,/CA0〜CAiを2ビットずつデコードして、列プリデコード信号Y0〜Yn(n=2×i)を生成する。
【0033】
列デコーダ92は、列プリデコード信号Y0〜Ynにしたがって、複数のビット線対BL,/BLのうちのいずれかのビット線対BL,/BLを選択する。
【0034】
列アドレスバッファ94、列プリデコーダ84、および列デコーダ92によって、外部からの列アドレス信号をもとにして、ビット線対が選択されるので、これらをまとめて列系統デコーダという。
【0035】
センスアンプ+入出力制御回路87は、列デコーダ92によって選択されたビット線対BL,/BLをデータ入出力線対IO,/IOの一方端に接続する。データ入出力線対IO,/IOの他方端は、入力バッファ88および出力バッファ89に接続される。入力バッファ88は、書込モード時に、制御信号/Wに応答して、外部から入力されたデータDj(ただし、jは0以上の整数である)をデータ入出力線対IO,/IOを介して選択されたメモリセルMCに与える。出力バッファ89は、読出モード時に、外部から入力される制御信号/OEに応答して、選択されたメモリセルMCからの読出データDjを外部に出力する。
【0036】
昇圧回路100aは、電源電圧VCCよりも高い昇圧電圧VPPを生成し、行デコーダ91に出力する。これは、メモリセルMCのデータの書込/読出を行なう際には、NチャネルMOSトランジスタQによる電圧降下を小さくするためである。
【0037】
図4は、第1の実施形態に昇圧回路の構成を示す。同図を参照して、この昇圧回路100aは、チャージポンプ回路4と、チャージポンプ制御回路110aとから構成される。チャージポンプ制御回路110aは、アドレス多重選択検出回路1と、チャージポンプ出力下限検出回路2aと、OR回路20とから構成される。
【0038】
図5は、チャージポンプ回路4の構成を示す。同図を参照して、このチャージポンプ回路4は、アノードが電源電圧Vccと結合されカソードがノードN21に接続されるダイオード201と、アノードとカソードとがそれぞれノードN21、N22に接続されるダイオード202と、アノードとカソードとがそれぞれノードN22、N23に接続されるダイオード203と、アノードとカソードとがそれぞれノードN23、N24に接続されるダイオード204と、アノードとカソードとがそれぞれノードN24、N25に接続されるダイオード205と、アノードとカソードとがそれぞれノードN25、N26に接続されるダイオード206と、アノードがノードN26に接続されカソードがノードNout+と接続されるダイオード207とを含む。ここで、ノードNout+はチャージポンプ回路4の出力ノードであり、出力電圧である昇圧電圧VppがノードNout+から出力されて、行デコーダ91に供給される。
【0039】
チャージポンプ回路4は、AND回路250と、インバータ251とを備える。AND回路250には、チャージポンプ動作指示信号SELRと、ポンピングパルスOSCが入力される。AND回路250は、チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスOSCを出力する。インバータ251は、ポンピングパルスOSCと相補なパルスを出力する。
【0040】
チャージポンプ回路4は、さらに、ポンピングパルスOSCが与えられるノードN27とノードN21との間に接続されるキャパシタ240と、ポンピングパルスOSCと相補なパルスが与えられるノードN28とノードN22との間に接続されるキャパシタ241と、ポンピングパルスOSCが与えられるノードN29とノードN23との間に接続されるキャパシタ242と、ポンピングパルスOSCと相補なパルスが与えられるノードN30とノードN24との間に接続されるキャパシタ243と、ポンピングパルスOSCが与えられるノードN31とノードN25との間に接続されるキャパシタ244と、ポンピングパルスOSCと相補なパルスが与えられるノードN32とノードN26との間に接続されるキャパシタ245とを含む。
【0041】
図5に示したダイオード201〜207としては、たとえば、MOSFETをダイオード接続したものが用いられる。
【0042】
以上の構成より、チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスOSCにしたがって、動作する。
【0043】
図6は、チャージポンプ出力下限検出回路2aの構成を示す。同図に示すように、チャージポンプ出力下限検出回路2aは、オペアンプ99と負荷98を含む。オペアンプ99には、チャージポンプ回路4の出力電圧Vppと、参照下限電圧Vref1とが入力される。オペアンプ99は、出力電圧Vppが参照下限電圧Vref1以下のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。オペアンプ99の出力は、負荷98を経由した後、チャージポンプ出力下限検出回路2aから出力される。
【0044】
このチャージポンプ出力下限回路2aは、次のような特性を有する。
第1に、チャージポンプ出力下限検出回路2aでは、オペアンプ99の出力は、負荷98を経由して出力されるので遅延が生じ、その結果、チャージポンプ回路4へ送られるチャージポンプ動作指示信号SELRの変化するタイミングが遅れる。
【0045】
第2に、チャージポンプ出力下限検出回路2aに与えられる参照下限電圧Vref1は、ノイズにより変動する。参照下限電圧Vref1が変動して小さくなった場合には、チャージポンプ回路4のチャージポンプ動作が必要にもかかわらず、チャージポンプ回路を動作させることができない場合がある。
【0046】
アドレス多重選択検出回路1は、行系統デコーダにおいて、アドレス多重選択が行なわれたか否かを検出する。ここで、アドレス多重選択とは、複数のワード線に対応する複数のアドレスが同時に選択されたことをいう。
【0047】
図7は、アドレス多重選択検出回路1の構成を示す。同図に示すように、このアドレス多重選択検出回路1は、複数個の多重検出回路72a〜nと、OR回路71とを備える。
【0048】
多重検出回路72aには、行プリデコード信号X0〜X3が入力される。多重検出回路72aは、行プリデコード信号X0〜X3のうち「H」となるものが2個以上のときに、つまり、行プリデコード信号X0〜X3によってアドレス多重選択が発生しているときに、イネーブル(「H」レベル)となる信号を出力する。
【0049】
多重検出回路72bには、行プリデコード信号X4〜X7が入力される。多重検出回路72bは、行プリデコード信号X4〜X7のうち「H」となるものが2個以上のときに、つまり、行プリデコード信号X4〜X7によってアドレス多重選択が発生しているときに、イネーブル(「H」レベル)となる信号を出力する。
【0050】
多重検出回路72nには、行プリデコード信号Xn−3〜Xnが入力される。多重検出回路72nは、行プリデコード信号Xn−3〜Xnのうち「H」となるものが2個以上のときに、つまり、行プリデコード信号Xn−3〜Xnによってアドレス多重選択が発生しているときに、イネーブル(「H」レベル)となる信号を出力する。
【0051】
OR回路71は、多重検出回路72a〜nの出力を受ける。OR回路71は、いずれかの多重検出回路の出力がイネーブル(「H」レベル)のときに、イネーブル(「H」レベル)となる信号を出力する。
【0052】
以上の構成より、アドレス多重選択検出回路1は、行プリデコード信号X0〜Xnによって、アドレス多重選択が行なわれたとき、つまり複数のワード線が同時に選択されたときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0053】
図4のOR回路20は、アドレス多重選択検出回路1の出力と、チャージポンプ出力下限検出回路2aの出力とを受けて、チャージポンプ動作指示信号SELRを出力する。OR回路20により、アドレス多重選択検出回路1の出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、またはチャージポンプ出力下限検出回路2aの出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、チャージポンプ動作指示信号SELRはイネーブル(「H」レベル)になる。
【0054】
以上のように、本実施の形態に係わる半導体装置によれば、複数のワード線が同時に選択されたときに、チャージポンプ回路4を動作させることができるので、複数のワード線の活性化によって消費される電流を迅速に補充することができる。また、チャージポンプ回路出力下限検出回路の応答性や、参照下限電圧がノイズにより変動するような場合においても、複数のワード線の活性化によって消費される電流を迅速に補充することができる。
【0055】
また、チャージポンプ回路の出力が参照下限電圧以下のときにも、チャージポンプ回路を動作させることができる。
【0056】
[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態に係わる半導体装置は、本発明の第1の目的を達成するために提供される。
【0057】
本実施の形態に係わる半導体装置の構成は、昇圧回路を除いて、図1に示したものと同一である。
【0058】
図8は、第2の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す。同図を参照して、この昇圧回路100bは、チャージポンプ回路4と、チャージポンプ制御回路110bとから構成される。チャージポンプ制御回路110bは、アドレス多重選択検出回路1と、チャージポンプ出力下限検出回路2aと、チャージポンプ出力上限検出回路2bと、RSラッチ回路8と、OR回路22とから構成される。
【0059】
アドレス多重選択検出回路1は、アドレス多重選択が発生しているとき、つまり、複数のワード線が選択されたときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0060】
チャージポンプ出力下限検出回路2aは、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧Vref1以下のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0061】
チャージポンプ出力上限検出回路2bは、チャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧Vref2以上のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0062】
RSラッチ回路8は、セット入力端子でアドレス多重選択検出回路1の出力を受け、リセット入力端子でチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力を受ける。RSラッチ回路8は、アドレス多重選択検出回路1の出力がイネーブル(「H」レベル)であり、かつチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力がディセーブルのときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0063】
OR回路22は、RSラッチ回路8の出力と、チャージポンプ出力下限検出回路2aの出力とを受けて、チャージポンプ動作指示信号SELRを出力する。OR回路22により、RSラッチ回路8の出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、またはチャージポンプ出力下限検出回路2aの出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、チャージポンプ動作指示信号SELRはイネーブル(「H」レベル)になる。
【0064】
チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELRと、ポンピングパルスOSCが入力される。チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブル(「H」レベル)のときに、チャージポンプ回路4は動作する。
【0065】
以上のように、本実施の形態に係わる半導体装置によれば、複数のワード線が同時に選択され、かつチャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧未満のときに、チャージポンプ回路4を動作させることができるので、複数のワード線の活性化によって消費される電流を迅速に補充することができるとともに、チャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧以上に上昇するのを防止することができる。
【0066】
また、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧以下のときにも、チャージポンプ回路を動作させることができる。
【0067】
[第3の実施形態]
本発明の第3の実施形態に係わる半導体装置は、本発明の第1の目的を達成するために提供される。
【0068】
本実施の形態に係わる半導体装置の構成は、昇圧回路を除いて、図1に示したものと同一である。
【0069】
図9は、第3の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す。同図を参照して、この昇圧回路100cは、チャージポンプ回路4および5と、チャージポンプ制御回路110cとから構成される。チャージポンプ制御回路110cは、アドレス多重選択検出回路1と、チャージポンプ出力下限検出回路2aと、チャージポンプ出力上限検出回路2bと、RSラッチ回路8と、インバータ23と、AND回路24と、AND回路25と、OR回路26とから構成される。
【0070】
チャージポンプ出力下限検出回路2aは、チャージポンプ回路4の出力を受けて、チャージポンプ動作指示信号SELR1を出力する。チャージポンプ出力下限検出回路2aにより、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧Vref1以下のときに、チャージポンプ動作指示信号SELR1は、イネーブル(「H」レベル)となる。
【0071】
チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELR1と、ポンピングパルスOSCが入力される。チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELR1がイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスOSCで動作する。
【0072】
アドレス多重選択検出回路1は、アドレス多重選択が発生しているときに、つまり、複数のワード線が同時に選択されたときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0073】
チャージポンプ出力上限検出回路2bは、チャージポンプ回路5の出力が参照上限電圧Vref2以上のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0074】
RSラッチ回路8は、セット入力端子でアドレス多重選択検出回路1の出力を受け、リセット入力端子でチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力を受けて、チャージポンプ動作指示信号SELR2を出力する。RSラッチ回路8により、アドレス多重選択検出回路1の出力がイネーブル(「H」レベル)であり、かつチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力がディセーブルのときに、チャージポンプ動作指示信号SELR2は、イネーブル(「H」レベル)となる。
【0075】
チャージポンプ回路5は、チャージポンプ動作指示信号SELR2と、ポンピンプパルスOSCよりも、周波数が高いポンピングパルスHOSCが入力される。チャージポンプ回路5は、チャージポンプ動作指示信号SELR2がイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスHOSCで動作する。チャージポンプ回路5は、高い周波数のポンピングパルスHOSCで駆動されるので、昇圧する速度がはやい。
【0076】
インバータ23は、RSラッチ回路8の出力を反転する。
AND回路24は、チャージポンプ回路4の出力と、インバータ23の出力とを受ける。AND回路24は、RSラッチ回路8の出力がディセーブルのときに、チャージポンプ回路4の出力を出力する。
【0077】
AND回路25は、チャージポンプ回路5の出力と、RSラッチ回路8の出力とを受ける。AND回路25は、RSラッチ回路8の出力がイネーブル(「H」レベル)のときに、チャージポンプ回路5の出力を行デコーダ91に出力する。
【0078】
OR回路26は、AND回路24の出力とAND回路25の出力を受ける。OR回路26は、RSラッチ回路8の出力がイネーブル(「H」レベル)のときに、チャージポンプ回路5の出力を出力し、RSラッチ回路8の出力がディセーブルのときに、チャージポンプ回路4の出力を行デコーダ91に出力する。
【0079】
以上のように、本実施の形態に係わる半導体装置によれば、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧以下となっているときには、チャージポンプ回路4を通常のポンピングパルスOSCで動作させ、チャージポンプ回路4の出力を行デコーダ91に出力する。これにより、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧以下のときに、チャージポンプ回路を動作させることができる。
【0080】
一方、複数のワード線が選択され、かつチャージポンプ回路5の出力が参照上限電圧未満のときには、チャージポンプ回路5を高い周波数のポンピングパルスHOSCで動作させ、チャージポンプ回路5の出力を行デコーダ91に出力する。これにより、複数のワード線が選択されたときに、消費した電流を高速に補充することができるとともに、チャージポンプ回路5の出力が参照上限電圧以上に上昇するのを防止することができる。消費した電流を高速に補充できるので、読出しまたは書込みのサイクルが高速になったときに特に有効である。
【0081】
[第4の実施形態]
本発明の第4の実施形態に係わる半導体装置は、本発明の第1の目的を達成するために提供される。
【0082】
本実施の形態に係わる半導体装置の構成は、昇圧回路を除いて、図1に示したものと同一である。
【0083】
図10は、第4の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す。同図を参照して、この昇圧回路100dは、チャージポンプ回路6と、チャージポンプ制御回路110dとから構成される。チャージポンプ制御回路110dは、アドレス多重選択検出回路1と、チャージポンプ出力下限検出回路2aと、チャージポンプ出力上限検出回路2bと、RSラッチ回路8と、OR回路30と、AND回路28と、インバータ27と、AND回路29とから構成される。
【0084】
アドレス多重選択検出回路1は、アドレス多重選択が発生しているときに、つまり、複数のワード線が選択されたときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0085】
チャージポンプ出力下限検出回路2aは、チャージポンプ回路6の出力が参照下限電圧Vref1以下のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0086】
チャージポンプ出力上限検出回路2bは、チャージポンプ回路6の出力が参照上限電圧Vref2以上のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0087】
RSラッチ回路8は、セット入力端子でアドレス多重選択検出回路1の出力を受け、リセット入力端子でチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力を受ける。RSラッチ回路8は、アドレス多重選択検出回路1の出力がイネーブル(「H」レベル)であり、かつチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力がディセーブルのときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0088】
OR回路30は、RSラッチ回路8の出力と、チャージポンプ出力下限検出回路2aの出力とを受けて、チャージポンプ動作指示信号SELRを出力する。OR回路30により、RSラッチ回路8の出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、またはチャージポンプ出力下限検出回路2aの出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、チャージポンプ動作指示信号SELRはイネーブル(「H」レベル)になる。
【0089】
AND回路28は、ポンピングパルスOSCよりも周波数が高いポンピングパルスHOSCと、RSラッチ回路8の出力を受ける。AND回路28は、RSラッチ回路8の出力がイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスHOSCを出力する。
【0090】
インバータ27は、RSラッチ回路8の出力を反転する。
AND回路29は、ポンピングパルスOSCと、インバータ27の出力を受ける。AND回路29は、RSラッチ回路8の出力がディセーブルのときに、ポンピングパルスOSCを出力する。
【0091】
チャージポンプ回路6は、チャージポンプ動作指示信号SELRと、ポンピングパルスOSCまたはポンピングパルスHOSCが入力される。チャージポンプ回路6は、チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブル(「H」レベル)のときに、ポンピングパルスOSCまたはポンピングパルスHOSCで動作する。
【0092】
以上のように、本実施の形態に係わる半導体装置によれば、チャージポンプ回路6の出力が参照下限電圧以下となっているときには、チャージポンプ回路6を通常のポンピングパルスOSCで動作させる。これにより、チャージポンプ回路6の出力が参照下限電圧以下のときに、チャージポンプ回路6を動作させることができる。
【0093】
一方、複数のワード線が選択され、かつチャージポンプ回路6の出力が参照上限電圧未満のときには、チャージポンプ回路6を高い周波数のポンピングパルスHOSCで動作させる。これにより、複数のワード線が選択されたときに、消費した電流を高速に補充することができるとともに、チャージポンプ回路の出力が参照上限電圧以上に上昇するのを防止することができる。消費した電流を高速に補充できるので、読出しまたは書込みのサイクルが高速になったときに特に有効である。
【0094】
また、第3の実施形態に係わる半導体装置では、2台のチャージポンプ回路が必要であったの対して、本実施の形態に係わる半導体装置では、1台のチャージポンプ回路のみ備えればよい。
【0095】
[第5の実施形態]
本発明の第5の実施形態に係わる半導体装置は、本発明の第2の目的を達成するために提供される。
【0096】
図11は、外部からの制御信号/RAS,/CAS、および/WEと、外部からのアドレスA0〜Aiが入力されるタイミングを示す図である。
【0097】
第1の実施形態で説明したように、DRAMにおいては、行アドレスストローブ信号/RASがアサート(「L」レベル)のときに、外部アドレスA0〜Aiが取込まれ、この外部アドレスに基づいて、順次、内部行アドレスRA0〜RAiおよび/RA0〜/RAi、行プリデコード信号X0〜Xnが生成される。この行プリデコード信号X0〜Xnの値によって、ワード線が選択されて、選択されたワード線にチャージポンプ回路の出力電圧が印加される。
【0098】
したがって、外部アドレスA0〜Aiを取込む前に、チャージポンプ回路を動作させておくことにすると、ワード線が選択されて活性化される時点までに、チャージポンプ回路の出力電圧を十分に昇圧させておくことができる。そこで、本実施の形態では、行アドレスストローブ信号/RASがネゲート(「H」レベル)のときに、チャージポンプ回路を動作させておく。
【0099】
本実施の形態に係わる半導体装置の構成は、昇圧回路を除いて、図1に示したものと同一である。
【0100】
図12は、第5の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す。同図を参照して、この昇圧回路100eは、チャージポンプ回路4と、チャージポンプ制御回路110eとから構成される。チャージポンプ制御回路110eは、チャージポンプ出力下限検出回路2aと、チャージポンプ出力上限検出回路2bと、OR回路31と、AND回路32とから構成される。
【0101】
チャージポンプ出力下限検出回路2aは、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧Vref1以下のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0102】
チャージポンプ出力上限検出回路2bは、チャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧Vref2以上のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0103】
OR回路31は、行アドレスストローブ信号/RASと、チャージポンプ出力下限検出回路2aの出力とを受ける。OR回路31は、行アドレスストローブ信号/RASがデイセーブル(「H」レベル)、または、チャージポンプ出力下限検出回路2aの出力がイネーブル(「H」レベル)のときに、イネーブル(「H」レベル)信号を出力する。
【0104】
AND回路32は、OR回路31の出力と、チャージポンプ出力上限検出回路2bの出力の反転信号とを受けて、チャージポンプ動作指示信号SELRを出力する。AND回路32により、OR回路31の出力がイネーブル(「H」レベル)のとき、かつチャージポンプ出力上限検出回路2bの出力がディセーブルのとき、チャージポンプ動作指示信号SELRはイネーブル(「H」レベル)になる。
【0105】
チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELRと、ポンピングパルスOSCが入力される。チャージポンプ回路4は、チャージポンプ動作指示信号SELRがイネーブル(「H」レベル)のときに、動作する。
【0106】
以上のように、本実施の形態に係わる半導体装置によれば、アドレスストローブ信号/RASがネゲートで、かつチャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧未満のときには、チャージポンプ回路4を動作させる。これにより、ワード線が選択されて活性化される時点までに、昇圧が十分に行なわれるようにすることができるとともに、チャージポンプ回路4の出力が参照上限電圧以上に上昇するのを防止することができる。
【0107】
また、チャージポンプ回路4の出力が参照下限電圧以下のときにも、チャージポンプ回路を動作させることができる。
【0108】
(変形例)
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、以下の変形例も包含する。
【0109】
(1) 行アドレスストローブ信号/RAS
本発明の第5の実施形態では、行アドレスストローブ信号/RASがネゲートのときに、チャージポンプ回路を駆動したが、これに限定されるものではない。たとえば、行アドレスストローブ信号/RASより生成される内部行アドレスストローブ信号にしたがって、チャージポンプ回路を駆動するものとしてもよい。あるいは、行アドレスを半導体装置の内部に取込むタイミングよりも以前のタイミングに、アサートまたはネゲートとなるような、その他の信号にしたがって、チャージポンプ回路を駆動させるものとしてもよい。
【0110】
(2) アドレス多重選択
本発明の実施形態では、内部行アドレス信号RA0〜RAi、/RA0〜/RAiを2ビットずつプリデコードした行プリデコード信号X0〜Xnの値にしたがって、アドレス多重選択を検出したが、これに限定されるものではない。内部行アドレス信号を2ビット以外でプリデコードした行プリデコード信号の値にしたがって、アドレス多重選択を検出してもよいし、内部行アドレス信号をプリデコードせずに、直接デコードした信号の値にしたがって、アドレス多重選択を検出してもよい。また、内部行アドレス信号間で、スキュー発生しているか否かによって、アドレス多重選択を検出するものとしてもよい。
【0111】
(3) 半導体装置
本発明の実施形態では、半導体装置の例としてDRAMを用いて説明したが、これに限定するものではなく、フラッシュメモリなどのその他のメモリであってもよい。
【0112】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0113】
【発明の効果】
この発明に係わる半導体装置によれば、行系統デコーダにおいて、複数のワード線が同時に選択されたことを検出したときに、第1の検出信号を出力し、この検出信号に応じてチャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路を備えるので、複数のワード線が同時に選択されたときに、チャージポンプ回路を駆動させることができる。
【0114】
また、この発明に係わる半導体装置は、行系統デコーダにおいて行アドレス信号が取込まれる前に、チャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路とを備えるので、ワード線が選択されて活性化される時点までに、昇圧が十分に行なわれるようにチャージポンプ回路を駆動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ダイナミックランダムアクセスメモリの構成を示すブロック図である。
【図2】行プリデコーダの構成の一部を示す図である。
【図3】内部アドレス信号RA0,RA1,/RA0,/RA1の時間変化を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す図である。
【図5】チャージポンプ回路4の構成を示す図である。
【図6】チャージポンプ出力下限検出回路2aの構成を示す図である。
【図7】アドレス多重選択検出回路1の構成を示す図である。
【図8】本発明の第2の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す図である。
【図9】本発明の第3の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す図である。
【図10】本発明の第4の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す図である。
【図11】外部からの制御信号/RAS,/CAS、および/WEと、外部からのアドレスA0〜Aiが入力されるタイミングを示す図である。
【図12】本発明の第5の実施形態に係わる昇圧回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 アドレス多重選択検出回路、2a チャージポンプ出力下限検出回路、2b チャージポンプ出力上限検出回路、4,5,6 チャージポンプ回路、8 RSラッチ回路、20,22,26,30,31,71 OR回路、24,25,28,29,32,93,250 AND回路、23,27,251 インバータ、72a,72b,72n 多重検出回路、81,クロック発生回路、82アドレスバッファ、83 行プリデコーダ、84 列プリデコーダ、85 メモリマット、86 メモリアレイ、87 センスアンプ+入出力制御回路、88入力バッファ、89 出力バッファ、91 行デコーダ、92 列デコーダ、93 行アドレスバッファ、94 列アドレスバッファ、99 オペアンプ、98 負荷、100a〜100e 昇圧回路、110a〜110e チャージポンプ制御回路、201〜207 ダイオード、240〜245 キャパシタ。

Claims (8)

  1. 行列状に配列される複数のメモリセルと、
    複数メモリセル列に対応して配置されるビット線群と、
    複数メモリセル行に対応して前記ビット線群と直交するように配置されるワード線群と、
    外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成するチャージポンプ回路と、
    外部から与えられる行アドレス信号を取込んで、前記行アドレス信号に基づいて内部の信号を生成し、前記内部の信号に基づいて前記ワード線群に含まれるワード線を選択し、前記チャージポンプ回路で生成された昇圧電圧を前記選択されたワード線に印加する行系統デコーダと、
    前記行系統デコーダにおいて複数のワード線が同時に選択されたことを検出したときに、第1の検出信号を出力し、当該検出信号に応じて、前記チャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路を備える半導体装置。
  2. 前記チャージポンプ制御回路は、さらに、
    前記チャージポンプ回路の出力が、所定値以下と検出されたときに、第2の検出信号を出力し、当該検出信号に応じても、前記チャージポンプ回路を駆動させる、請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記行系統デコーダは、
    前記外部から与えられる行アドレス信号を取込んで、内部行アドレス信号を生成する行アドレスバッファと、
    前記内部行アドレス信号をプリコードして行プリコード信号を生成する行プリデコーダと、
    前記行プリコード信号の値に基づいて前記ワード線群に含まれるワード線を選択する行デコーダとを含み、
    前記チャージポンプ制御回路は、
    前記行プリデコーダによって生成された前記行プリデコード信号の値に応じて、複数のワード線が同時に選択されたか否かを検出する、請求項2記載の半導体装置。
  4. 前記チャージポンプ制御回路は、前記チャージポンプ回路の出力が所定値以下と検出したときには、第1のポンピングパルスで前記チャージポンプ回路を駆動させ、前記複数のワード線が選択されたことを検出したときには、前記第1のポンピングパルスの周波数よりも高い周波数の第2のポンピングパルスで、前記チャージポンプ回路を駆動させる、請求項2記載の半導体装置。
  5. 前記チャージポンプ制御回路は、さらに、
    前記チャージポンプ回路の出力が所定値以上と検出されたときに、第3の検出信号を出力し、当該検出信号に応じて前記チャージポンプ回路を駆動させない、請求項1記載の半導体装置。
  6. 行列状に配列される複数のメモリセルと、
    複数メモリセル列に対応して配置されるビット線群と、
    複数メモリセル行に対応して前記ビット線群と直交するように配置されるワード線群と、
    外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成する第1および第2のチャージポンプ回路と、
    外部から与えられる行アドレス信号を取込んで、前記行アドレス信号に基づいて、前記ワード線群に含まれるワード線を選択し、前記第1または第2のチャージポンプ回路から供給される昇圧電圧を前記選択されたワード線に印加する行系統デコーダと、
    前記第1および第2のチャージポンプ回路の駆動を制御するチャージポンプ制御回路とを備え、
    前記第2のチャージポンプ回路は、駆動時には、前記第1のチャージポンプ回路よりも高い周波数のポンピングパルスで駆動され、
    前記チャージポンプ制御回路は、前記チャージポンプ回路の出力が、所定値以下か否かを検出し、前記所定値以下のときに、前記第1のチャージポンプ回路を駆動させ、前記第1のチャージポンプ回路で生成された昇圧電圧を前記行系統デコーダに供給させ、前記行系統デコーダにおいて複数のワード線が同時に選択されたか否かを検出し、複数のワード線が同時に選択されたことを検出したときに、前記第2のチャージポンプ回路を駆動させて、前記第2のチャージポンプ回路で生成された昇圧電圧を前記行系統デコーダに供給させる半導体装置。
  7. 行列状に配列される複数のメモリセルと、
    複数メモリセル列に対応して配置されるビット線群と、
    複数メモリセル行に対応して前記ビット線群と直交するように配置されるワード線群と、、
    外部から与えられる電圧よりも高い昇圧電圧を生成するチャージポンプ回路と、
    外部から与えられる行アドレス信号を取込んで、前記行アドレス信号に基づいて、前記ワード線群に含まれるワード線を選択し、前記チャージポンプ回路から供給される昇圧電圧を前記選択されたワード線に印加する行系統デコーダと、
    前記行系統デコーダにおいて前記行アドレス信号が取込まれる前に、前記チャージポンプ回路を駆動させるチャージポンプ制御回路とを備えた半導体装置。
  8. 前記行系統デコーダは、外部から与えられる行アドレスストローブ信号がアサートのときに、行アドレス信号を内部に取込み、
    前記チャージポンプ制御回路は、前記行アドレスストローブ信号がネゲートのときに、前記チャージポンプ回路を駆動させる、請求項7記載の半導体装置。
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