JP2004294770A - Exposure method and exposure system - Google Patents

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure method and an exposure system for minimizing the size of an aligner to expose a multi-face substrate. <P>SOLUTION: In the exposure method for sequentially exposing exposure regions 101 on a CF substrate 100, aligners 12A to 12C each having a photomask 33 and a stage 31 are disposed, each aligner driving the stage 31 mounting the CF substrate 100 and aligning the photomask 33 to at least one of the exposure regions 101 to expose. The exposure regions 101 are assigned to one of the aligners 12A to 12C so that the exposure process in the exposure regions 101 is shared among the aligners 12A to 12C. Since the exposure process on one substrate is shared by a plurality of aligners, each aligner has only to drive the stage in the range where it can align the photomask to the assigned exposure region. This decreases the space necessary as the moving range of the stage in each aligner and minimizes each aligner. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多面付け基板の複数の露光領域にフォトマスクを順次位置合わせして露光する露光方法及び露光システムに関し、特に大型の基板に対する露光に好適な露光方法及び露光システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
カラーフィルター等の基板にパターンを形成する技術として、1枚の基板に複数個分のデバイスに相当する数のパターンを形成する多面付けが知られている。また、多面付け基板に対する露光装置として、基板が載置されたステージをフォトマスクに対して駆動し、複数の露光領域に対してフォトマスクを順次位置合わせして露光するものが知られている。
【0003】
なお、多面付けに関するものではないが、一部がマスキングされたフォトマスクを有する露光機構により、基板に対して全面一括露光を行った後、マスキングにより露光されなかった領域に対して別の露光機構により露光する装置が知られている(特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−267294号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の技術では、基板の大型化に伴って露光装置が大型化し、種々の不都合を生じる。例えば、露光装置の幅が道路よりも大きくなると、露光装置を分解した状態で露光装置の製造工場から発注先の工場へ運搬し、発注先の工場で組み立てなければならない。発注先の工場での組み立て作業を必要とすると、精度の低下、納期の遅れ、コストの上昇を招くことになる。
【0006】
そこで、本発明は、多面付け基板に露光する露光装置を小型化できる露光方法及び露光システムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【0008】
本発明の露光方法は、多面付け基板(100)の複数の露光領域(101)に順次露光する露光方法において、フォトマスク(33)と、ステージ(31)とを備え、前記基板が載置された前記ステージを駆動して前記複数の露光領域のうち少なくともいずれか一つに前記フォトマスクを位置合わせして露光する露光装置(12A〜12C、13A〜13C、14A〜14C又は15A〜15C)を複数配置し、前記複数の露光領域のそれぞれを前記複数の露光装置のいずれかに割り当てて、前記複数の露光領域に対する露光を前記複数の露光装置間で分担して行なうことにより、上述した課題を解決する。
【0009】
本発明の露光方法によれば、一枚の基板に対する露光は複数の露光装置間で分担して行なわれるから、各露光装置は自己に割り当てられた露光領域にフォトマスクを位置合わせ可能な範囲でステージを駆動することができればよい。このため、各露光装置においてステージの移動範囲として確保しなければならないスペースが縮小され、各露光装置が小型化される。従って、露光装置を稼動させる工場での露光装置の組み立て作業が不要となり、露光装置の精度向上、納期までに必要な期間の短縮、コスト削減が実現される。また、一枚の基板に対して複数の露光装置により露光を行なうから、一枚の基板に複数種のパターンを形成することも可能となり、基板の面付けロスを防止したり、種々の事情に応じた混流生産を行なうこともできる。
【0010】
なお、各露光装置におけるフォトマスクと露光領域との位置合わせは種々の方法により行なってよく、露光領域間の相対位置に要求される精度に応じて適宜な方法を選択してよい。例えば、全ての露光装置の露光前に複数の露光領域のそれぞれの位置を特定するためのアライメントマークを設け、各露光装置がそのアライメントマークを検出することにより、フォトマスクを露光領域に位置合わせしてもよい。最初の露光装置ではレーザー測長によりステージ位置を検出してフォトマスクを位置決めし、以降の露光装置では最初の露光装置により露光された露光領域の位置を検出し、その位置を基準として所定量だけステージを移動させてフォトマスクを位置決めしてもよい。各露光装置において、ステージに設けたピンに基板を押し当てて載置し、ステージ位置をレーザー測長により検出することにより、フォトマスクを位置決めしてもよい。
【0011】
本発明の露光方法において、前記基板は、前記複数の露光領域のそれぞれにデバイスの一部として機能する複数層のパターンが露光されるものであり、前記複数の露光装置は、前記複数層のうち少なくとも一層分のパターンを露光するものであり、前記複数層のうち最初の層の露光前に前記基板に複数のアライメントマーク(53)を形成し、前記複数の露光装置のそれぞれは前記複数のアライメントマークと自己の前記フォトマスクに設けられたアライメントマークとの相対位置に基づいて自己の前記フォトマスクを自己に割り当てられた露光領域に位置合わせしてもよい。例えば、他の基板と貼り合わされる基板への露光では、複数の露光領域と他の基板の複数の対向領域とを一致させる必要から、複数の露光領域間の相対位置を予め設定された相対位置に精度よく一致させなければならない。このため、従来のようなレーザー測長系を用いて露光する方法では、複数の露光領域のうち一部の露光領域にのみ露光を行なったときに、他の露光装置に基板を移してしまうと、既に露光した露光領域の位置を正確に特定することができず、残りの露光領域に対して正確にフォトマスクを位置決めすることが困難であった。従って、全ての露光領域に対して一台の露光装置で露光を行なわなければならなかった。しかし、上述の態様では、最初の層の露光前にアライメントマークが形成され、そのアライメントマークに基づいて複数の露光領域間の相対位置が特定されるから、複数の露光領域のうち一部の露光領域に露光した後、他の露光装置に移して残りの露光領域に対して正確にフォトマスクを位置決めすることができる。
【0012】
本発明の露光方法において、前記基板は、前記複数の露光領域のそれぞれと相互に貼り合わされる複数の対向領域(201)を有する他の基板(200)と貼り合わされるものであり、前記複数のアライメントマークを形成する際には、前記対向領域のパターンを形成する装置の誤差の影響を含んだ前記複数の対向領域の配置と、前記複数の露光領域の配置とを一致させるように、前記複数のアライメントマークを形成してもよい。アライメントマークを予め設定された位置に形成したとしても、対向領域のパターンを形成する装置固有の癖に基づく対向領域の位置ずれにより、対向領域と露光領域とを精度よく一致させることができないおそれがある。しかし、上述の本発明の態様によれば、対向領域のパターンを形成する装置の誤差を見込んでアライメントマークを形成するから、露光領域と対向領域との位置合わせの精度が向上する。なお、誤差の影響を含んだ対向領域の配置は、パターンが形成された対向基板の対向領域の位置をマーキング装置で測定することにより取得してもよいし、パターンを形成する装置の動作特性の試験等のなんらかの方法により、装置の癖を把握することにより取得してもよい。
【0013】
本発明の露光システムは、多面付け基板(100)の複数の露光領域(101)に順次露光する露光システム(1)において、フォトマスク(33)と、ステージ(31)とが設けられた露光装置(12A〜12C、13A〜13C、14A〜14C又は15A〜15C)を複数備え、前記複数の露光装置のそれぞれは、前記基板が載置された前記ステージを駆動して、前記複数の露光領域のうち自己に割り当てられた露光領域に前記フォトマスクを位置合わせして露光することにより、上述した課題を解決する。
【0014】
本発明の露光システムによれば、各露光装置が自己に割り当てられた露光領域に対して露光を行なうから、複数の露光領域に対する露光が露光装置間で分担して行なわれ、上述した本発明の露光方法を実現できる。
【0015】
本発明の露光システムにおいて、前記基板に複数のアライメントマークを形成するマーキング装置(11)を前記複数の露光装置とは別に備え、前記複数の露光装置のそれぞれは前記複数のアライメントマークと自己の前記フォトマスクに設けられたアライメントマークとの相対位置に基づいて自己の前記フォトマスクを自己に割り当てられた露光領域に位置合わせしてもよい。この場合、基板に対して露光が行なわれる前にマーキング装置により基板にアライメントマークを形成することができるとともに、各露光装置がそのアライメントマークの位置に基づいて自己のフォトマスクを位置決めするから、上述した本発明の露光方法の好ましい態様を実現できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の露光システム1の構成を示す図である。露光システム1は、CF基板100(図9参照)に対して露光を行なうシステムとして構成されている。
【0017】
CF基板100は、例えばガラス基板で構成され、厚さ1mm、面積4mに形成されている。CF基板100は、ブラックマトリクス層、R層、G層、B層等のパターン形成後、貼り合わせ装置2によりTFT基板200(図8(a)参照)と貼り合わされる。1組のCF基板100及びTFT基板200からは、6枚の液晶表示デバイスが製造される。このため、図9にも示すように、CF基板100上の6つの露光領域101…101に対して露光システム1により露光が行われる。
【0018】
図1の露光システム1は、CF基板100にアライメントマーク53…53(図9参照)を形成するためのマーキング装置11と、CF基板100に対して露光を行なうための複数の露光装置12A〜12C、13A〜13C、14A〜14C、15A〜15Cとを備えている。各露光装置は、例えば露光装置12A〜12Cはブラックマトリクス層に、露光装置13A〜13CはR層に、露光装置14A〜14CはG層に、露光装置15A〜15CはB層にそれぞれ露光する装置として設けられている。また、各露光装置において、符号にAが付されているもの(例えば露光装置12A)は、露光領域101…101のうち、グループ102Aの露光領域101、101(図9の(1)及び(2))に、符号にBが付されているものは、グループ102Bの露光領域101、101(図9の(3)及び(4))に、符号にCが付されているものは、グループ102Cの露光領域101、101(図9の(5)及び(6))にそれぞれ露光する装置として設けられている。従って、例えばブラックマトリクス層に対する露光においては、露光領域101…101に対する露光を露光装置12A〜12C間で分担して行なうように設定されている。
【0019】
図2(a)は、マーキング装置11の構成を示す側面図である。マーキング装置11は、CF基板100を載置するためのステージ21と、CF基板100にマーキングするための光学系24と、ステージ21上を撮像するカメラ25と、光学系24及びカメラ25を水平方向において移動させるための駆動装置22と、光学系24とステージ21との相対位置を測定するためのレーザー測長系23と、制御装置26とを備えている。
【0020】
ステージ21の上面には、静電気力によりCF基板100を吸着保持する静電チャック21aが設けられている。静電チャック21aは、貼り合せ装置2の静電チャック42a(図3(b)参照)と同じものである。静電チャック21aには種々の公知技術を利用可能である。静電チャック21aは、例えば絶縁体(不図示)と、その絶縁体に埋設された電極(不図示)とを備えて構成されている。絶縁体に面型の電極が埋設されたものでもよいし、双極の電極が埋設されたものでもよいし、多数の電極が埋設されたものでもよい。
【0021】
光学系24は、例えばレーザー27と、対物レンズ28とを含んで構成されている。図2(b)に示すように、レーザー27から出力されたレーザー光Lは、対物レンズ28により集光されつつ照射位置Hに照射される。CF基板100上に例えばクロム又は樹脂からなる層150が成膜されていれば、レーザー光Lにより照射位置Hに孔があけられる。従って、ブラックマトリクス層用の顔料を分散した感光性樹脂やクロム膜が成膜されたCF基板100に対してレーザー光Lを走査することにより、CF基板100にアライメントマーク53が形成される。なお、レーザー光Lの走査は、駆動装置22により光学系24全体をステージ21上で駆動することによって行なってもよいし、光学系24に含まれるレンズやミラー等を駆動することによって走査してもよい。レーザー27には例えばパルスレーザーを用い、ドットを繋ぐことによりマーキングを行なってもよい。
【0022】
カメラ25は、例えばCCDカメラとして構成され、撮像した画像に基づく映像信号を制御装置26に出力する。カメラ25は、ステージ21上を光学系24と一体的に移動可能に設けられるとともに、レーザー光Lが照射される範囲を撮像可能に設けられている。制御装置26は、例えばCPU、ROM、RAM、外部記憶装置を含んだコンピュータとして構成され、外部記憶装置に記録されているプログラム等に従って、静電チャック21a、駆動装置22、レーザー27等の種々の装置の動作を制御する。駆動装置22は、例えば電動モータを含んで構成され、その動作は制御装置26によって制御される。レーザー測長系23は、例えば光学系24と一体的に移動する反射鏡(不図示)に向けてレーザー光を照射するとともに、反射されたレーザー光を受光してその反射鏡までの距離を測定するレーザー干渉計(不図示)を含んで構成されている。レーザー干渉計は測定した距離に応じた信号を制御装置26に出力する。
【0023】
図3(a)は、露光装置12Aの構成を示す側面図である。なお、露光装置12B、12C、13A〜13C、14A〜14C、15A〜15Cも略同様の構成である。露光装置12Aは、CF基板100を載置するステージ31と、ステージ31を水平方向において駆動する駆動装置32と、ステージ31の上方に配置されたフォトマスク33と、フォトマスク33の上方からステージ2上を撮像するカメラ34、34と、制御装置35とを備えている。なお、露光装置12Aはこの他、フォトマスク33に光束を照射するための照明装置等の種々の装置を備えるが、本発明の要旨ではないので説明は省略する。
【0024】
ステージ31は、図4(a)に示すように、グループ102Aの露光領域101、101にのみフォトマスク33を位置合わせ可能な範囲(L1×L2の範囲)で移動可能に構成されている。従って、図4(b)に示す従来の露光装置のように、基板100上の全ての露光領域101…101に対してフォトマスク33を位置合わせ可能な範囲(L1×L3の範囲)でステージ31を移動可能に構成した場合に比較して、露光装置12Aは小型化されている。なお、露光装置12B、12C、13A〜13C、14A〜14C、15A〜15Cも同様に、自己に割り当てられたグループの露光領域101、101にのみフォトマスク33を位置合わせ可能に構成されている。
【0025】
ステージ31の上面には、真空チャック31aが設けられている。駆動装置32は、例えば電動モータを含んで構成され、制御装置35によって制御される。フォトマスク33は、図9に示すように、一つの露光領域101を覆う大きさを有している。また、フォトマスク33は、露光領域101に相当する領域の外側の位置にアライメントマーク51、51を備えている。カメラ34、34はアライメントマーク51、51を撮像可能な位置に設けられ、撮像した画像に基づく映像信号を制御装置35に出力する。制御装置35は、例えば制御装置26と同様にコンピュータとして構成され、外部記憶装置に記録されているプログラム等に従って、駆動装置32等の種々の装置の動作を制御する。
【0026】
図3(b)は、貼り合わせ装置2の構成を示す側面図である。貼り合わせ装置2は、CF基板100とTFT基板200とを上下に対向させ、下側の基板に液晶を滴下してから、真空中でCF基板100とTFT基板200とを貼り合わせる装置として構成されている。
【0027】
貼り合わせ装置2は、内部を減圧状態に維持可能なチャンバ41と、チャンバ41の内部に設けられ、上下に対向する定盤42、43とを備えている。なお、貼り合わせ装置2はこの他、定盤42、43を上下に駆動して相互に近接又は離間させる駆動装置等を備えるが、本発明の要旨ではないので説明は省略する。定盤42、43はそれぞれCF基板100、TFT基板200を静電気力により保持するための静電チャック42a、43aを備えており、CF基板100及びTFT基板200はそれぞれ静電チャック42a、43aに保持された状態で貼り合わされる。
【0028】
上述の構成を有する露光システム1の動作を説明する。
【0029】
露光システム1は、CF基板100に対する露光の前にマーキング装置11によりTFT基板200の対向領域201・・・201の位置を学習する。図5は、その学習の際にマーキング装置11の制御装置26が実行する位置計測処理の手順を示すフローチャートである。この処理は、例えば、ユーザが制御装置26に対して所定の入力操作を実行したときに実行される。この処理は、図8(a)に示すように、ステージ21にTFT基板200が載置されることが前提となる。
【0030】
図8(a)に示すように、TFT基板200は、CF基板100の露光領域101…101とそれぞれ貼り合わされるべき対向領域201…201を有しており、各対向領域201…201には、露光システム1とは別の露光システムにより既に露光が行われている。TFT基板200は、対向領域201…201の周囲にそれぞれアライメントマーク52、52の組を複数有している。アライメントマーク52、52は、対向領域201…201の位置を示すものであり、例えば、対向領域201に対して露光を行う際に、アライメントマーク52のパターンも同時に露光されて形成される。
【0031】
TFT基板200は、CF基板100と貼り合わされる面(膜面)を下に向けてステージ21に載置される。なお、TFT基板200のステージ21への載置は、ユーザが手作業で行ってもよいし、CF基板100をステージ21へ載置するためのマーキング装置11の搬送装置(不図示)が行ってもよい。
【0032】
図5のステップS1では、制御装置26は、カメラ25の下方にアライメントマーク52…52のうちいずれか一つを位置させるように、駆動装置22の動作を制御して光学系24及びカメラ25を移動させる。この制御は、例えば制御装置26に予め記録されている制御量に基づいて行われる。
【0033】
次に制御装置26は、カメラ25により計測されるカメラ25に対するアライメントマーク52の位置と、レーザー測長系23により計測される光学系24(カメラ25)の位置とに基づいて、アライメントマーク52の位置を特定する(ステップS2)。ステップS3では全てのアライメントマーク52…52に対して計測が終了したか否を判定し、終了していないと判定した場合はステップS1及びS2を繰り返し実行して、残りのアライメントマーク52…52の位置を順次計測する。終了したと判定した場合は処理を終了する。なお、カメラ25の位置と照射位置Hとのオフセットを、例えば、予め試験用の基板に対して光学系24によりマーキングを行って特定しておけば、アライメントマーク52…52の位置に照射位置Hを合わせたときの光学系24の位置が特定される。
【0034】
TFT基板200の対向領域201・・・201の学習後、露光システム1は、ブラックマトリクス層となるクロム又は樹脂やレジストが表面に成膜されたCF基板100を受取ると、マーキング装置11によりCF基板100にアライメントマーク53を形成するための処理を実行する。
【0035】
図6は、マーキング装置11の制御装置26が実行するマーキング処理の手順を示すフローチャートである。この処理は、例えば、CF基板100がステージ21に載置されたときに開始される。この処理が実行されている間、CF基板100は静電チャック21aにより吸着保持されている。
【0036】
ステップS11では、制御装置26は、位置計測処理(図5参照)で測定したアライメントマーク52の位置のいずれかに照射位置Hを一致させるように、レーザー測長系23の測定する光学系24の位置を参照しつつ駆動装置22の動作を制御して光学系24を移動させる。次に、レーザー27を駆動してCF基板100に対してアライメントマーク53を形成する。ステップS13では、TFT基板200のアライメントマーク52…52の全てに対応してアライメントマーク53…53が形成されたか否かを判定し、形成されていないと判定した場合には、ステップS11及びS12を繰り返し実行する。これにより、図8(a)及び図8(b)に示すように、TFT基板200のアライメントマーク52…52と同じ配置で、CF基板100のアライメントマーク53…53が順次形成される。
【0037】
アライメントマーク53…53の形成後、露光システム1は、不図示の搬送装置により露光装置12A、12B、12Cの順にCF基板100を搬送し、各露光装置12A〜12Cによりブラックマトリクス層に対して露光を行なう。
【0038】
図7は、露光装置12Aの制御装置35が実行する露光処理の手順を示すフローチャートである。この処理は、例えば図9に示すように、CF基板100がステージ31に載置されたときに開始される。この処理が実行されている間、CF基板100は真空チャック31aにより吸着保持されている。
【0039】
まず、制御装置35は、フォトマスク33の下方にグループ102Aの露光領域101、101のうちいずれか一つを位置させるように、駆動装置32の動作を制御する(ステップS21)。この制御は、例えば、制御装置35に予め記録されている制御量に基づいて行われる。次に、カメラ7によりフォトマスク33のアライメントマーク51とCF基板100のアライメントマーク53とを撮像し(ステップS22)、アライメントマーク51と、アライメントマーク53との位置ずれを特定する(ステップS23)。そして、図9に示すように、その位置ずれに基づいてフォトマスク33と露光領域101との位置合わせを行う(ステップS24)。その後、ステップS25では不図示の照明装置を駆動して露光を行う。ステップS15では、グループ102Aの露光領域101、101全てに対して露光が終了したか否か判定し、終了していないと判定した場合は、ステップS21からS25までを繰り返し実行する。これにより、図9に示すように、グループ102Aの露光領域101、101に対して順次露光が行なわれる。
【0040】
露光装置12B、12Cにおいても、各露光装置の備える制御装置により同様の処理が実行され、グループ102B、102Cの露光領域101…101に対して順次露光が実行される。
【0041】
ブラックマトリクス層の露光後、CF基板100は不図示の現像処理装置等の種々の装置に搬送される。そして、R層、G層、B層についてもブラックマトリクス層と同様に、不図示のコーターによりレジスト等が成膜された後、露光装置13A〜13C、14A〜14C、15A〜15Cにより各層に対する露光が実行される。なお、これらの露光装置においても、ブラックマトリクス層を露光する前にマーキング装置11により形成されたアライメントマーク53…53が参照されてフォトマスク33の位置合わせがなされる。
【0042】
本発明は以上の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想と実質的に同一である限り、種々の形態で実施してよい。
【0043】
TFT基板200の対向領域201…201の位置計測には種々の方法を用いてよい。マーキング装置11とは別の装置により計測し、その計測結果のデータをマーキング装置11に入力してもよい。アライメントマーク52…52の位置を計測するものに限られず、例えば、対向領域201のパターンに基づいて、対向領域201の位置を直接計測してもよい。
【0044】
マーキング装置11において、CF基板100を静電チャックにより保持するものを例示したが、真空チャックによりCF基板100を保持してもよい。
【0045】
露光対象の基板のアライメントマーク53は、種々の方法により形成してよい。例えば、基板に成膜される層の光の透過率が高ければ、レーザー光をガラス基板内部に集光させ、集光点においてガラス基板の光学的性質を変化させることによりマーキングする、いわゆるインナーガラスマーキング(IGM)を用いてもよい。IGMによりマーキングする場合、例えば、レーザー光によりガラス内部に泡を生じさせ、集光点において光が散乱されるように光学的性質を変化させてもよい。レーザー光を走査してもよいし、アライメントマークのパターンを有するフォトマスクを介して基板にレーザー光を照射し、基板の光学的性質を変化させてもよい。クロム膜を蒸着する等して、他の材料を付着させることによりマーキングを行なってもよい。
【0046】
図10(a)に示すように、グループ102A〜102Cの露光領域101が互いに異なるパターンであってもよい。図10(b)に示すように、グループ102A〜102Cの露光領域101の大きさが互いに異なっていてもよい。グループの数や配置、各グループの露光領域101の数や配置は適宜に設定してよい。
【0047】
露光装置は複数層に対して露光を行なうものであってもよい。例えば、露光装置12A〜12Cにブラックマトリクス層、R層、G層、B層用のフォトマスクをそれぞれ装着して、露光装置12A〜12Cにより各層に対して露光を行い、露光装置13A〜13C、14A〜14C、15A〜15Cを省略してもよい。
【0048】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明の露光方法によれば、一枚の基板に対する露光は複数の露光装置間で分担して行なわれるから、各露光装置は自己に割り当てられた露光領域にフォトマスクを位置合わせ可能な範囲でステージを駆動することができればよい。このため、各露光装置においてステージの移動範囲として確保しなければならないスペースが縮小され、各露光装置が小型化される。従って、露光装置を稼動させる工場での露光装置の組み立て作業が不要となり、露光装置の精度向上、納期までに必要な期間の短縮、コスト削減が実現される。また、一枚の基板に対して複数の露光装置により露光を行なうから、一枚の基板に複数種のパターンを形成することも可能となり、基板の面付けロスを防止したり、種々の事情に応じた混流生産を行なうこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の露光システムの構成を示す図。
【図2】図1の露光システムに含まれるマーキング装置の構成を示す図。
【図3】図1の露光システムに含まれる露光装置及び貼り合せ装置の構成を示す図。
【図4】図3の露光装置のステージの移動範囲を示す図。
【図5】図2のマーキング装置の制御装置が実行する位置計測処理の手順を示すフローチャート。
【図6】図2のマーキング装置の制御装置が実行するマーキング処理の手順を示すフローチャート。
【図7】図3の露光装置の制御装置が実行する露光処理の手順を示すフローチャート。
【図8】図5の位置計測処理及び図6のマーキング処理が実行されているときの図2のマーキング装置の状態を示す図。
【図9】図7の露光処理が実行されているときの図3の露光装置の状態を示す図。
【図10】露光対象の基板の面付けの変形例を示す図。
【符号の説明】
1 露光システム
11 マーキング装置
12A〜12C、13A〜13C 露光装置
14A〜14C、15A〜15C 露光装置
31 ステージ
33 フォトマスク
55 アライメントマーク
100 CF基板
101 露光領域
200 TFT基板
201 対向基板
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an exposure method and an exposure system for sequentially aligning and exposing a photomask to a plurality of exposure regions on a multi-faced substrate, and more particularly to an exposure method and an exposure system suitable for exposing a large substrate.
[0002]
[Prior art]
As a technique for forming a pattern on a substrate such as a color filter, there is known a multi-face mounting in which a number of patterns corresponding to a plurality of devices are formed on one substrate. Further, as an exposure apparatus for a multi-faced substrate, there is known an exposure apparatus in which a stage on which a substrate is mounted is driven with respect to a photomask, and a plurality of exposure regions are sequentially aligned and exposed.
[0003]
Although not related to the multi-surface application, after exposing the entire surface of the substrate at once by an exposure mechanism having a photomask partially masked, another exposure mechanism is applied to an area not exposed by the masking. An exposure apparatus is known (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-267294 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described technology, the size of the exposure apparatus increases with the increase in the size of the substrate, which causes various inconveniences. For example, if the width of the exposure apparatus is larger than the road, the exposure apparatus must be disassembled, transported from the manufacturing factory of the exposure apparatus to the factory of the supplier, and assembled at the factory of the supplier. The necessity of the assembling work at the factory of the supplier leads to a decrease in accuracy, a delay in delivery, and an increase in cost.
[0006]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an exposure method and an exposure system that can reduce the size of an exposure apparatus that exposes a multi-faced substrate.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Hereinafter, the present invention will be described. In addition, in order to facilitate understanding of the present invention, reference numerals in the accompanying drawings are added in parentheses, but the present invention is not limited to the illustrated embodiment.
[0008]
An exposure method according to the present invention is an exposure method for sequentially exposing a plurality of exposure regions (101) of a multi-faced substrate (100), comprising a photomask (33) and a stage (31), wherein the substrate is placed. An exposure apparatus (12A to 12C, 13A to 13C, 14A to 14C or 15A to 15C) for driving the stage to align and expose the photomask to at least one of the plurality of exposure areas. By arranging a plurality of exposure areas and allocating each of the plurality of exposure areas to one of the plurality of exposure apparatuses and performing exposure on the plurality of exposure areas in a shared manner among the plurality of exposure apparatuses, the above-described problem is solved. Resolve.
[0009]
According to the exposure method of the present invention, since exposure of one substrate is performed in a shared manner among a plurality of exposure apparatuses, each exposure apparatus is capable of aligning a photomask with an exposure area assigned to itself. It is only necessary that the stage can be driven. For this reason, the space that must be ensured as the movement range of the stage in each exposure apparatus is reduced, and each exposure apparatus is downsized. This eliminates the necessity of assembling the exposure apparatus in a factory where the exposure apparatus is operated, thereby improving the accuracy of the exposure apparatus, shortening the time required for delivery, and reducing costs. In addition, since a single substrate is exposed by a plurality of exposure devices, it is possible to form a plurality of types of patterns on a single substrate, thereby preventing imposition loss of the substrate, and in various circumstances. It is also possible to carry out mixed production according to the requirements.
[0010]
The alignment between the photomask and the exposure area in each exposure apparatus may be performed by various methods, and an appropriate method may be selected according to the accuracy required for the relative position between the exposure areas. For example, before each exposure apparatus exposes, an alignment mark for specifying the position of each of the plurality of exposure areas is provided, and each exposure apparatus detects the alignment mark, thereby aligning the photomask with the exposure area. You may. The first exposure device detects the stage position by laser measurement to position the photomask, and the subsequent exposure devices detect the position of the exposure area exposed by the first exposure device, and a predetermined amount based on that position. The photomask may be positioned by moving the stage. In each exposure apparatus, the photomask may be positioned by placing the substrate on a pin provided on the stage by pressing the substrate and detecting the stage position by laser measurement.
[0011]
In the exposure method according to the aspect of the invention, the substrate may be one in which a pattern of a plurality of layers functioning as a part of a device is exposed in each of the plurality of exposure regions, and the plurality of exposure apparatuses may include, among the plurality of layers, Exposing at least one layer of the pattern; forming a plurality of alignment marks (53) on the substrate before exposing a first one of the plurality of layers; The photomask may be positioned at an exposure area allocated to the photomask based on a relative position between the mark and an alignment mark provided on the photomask. For example, in exposing a substrate to be bonded to another substrate, a plurality of exposure regions and a plurality of opposing regions of the other substrate need to be matched, so that a relative position between the plurality of exposure regions is set to a predetermined relative position. Must be accurately matched to For this reason, in the conventional method of exposing using a laser length measuring system, when exposing only a part of the plurality of exposure regions, the substrate is moved to another exposure apparatus. However, the position of the already exposed exposure area cannot be specified accurately, and it has been difficult to accurately position the photomask with respect to the remaining exposure area. Therefore, all the exposure areas have to be exposed by one exposure apparatus. However, in the above embodiment, the alignment mark is formed before the first layer is exposed, and the relative position between the plurality of exposure regions is specified based on the alignment mark. After exposing the area, the photomask can be moved to another exposure apparatus and the photomask can be accurately positioned with respect to the remaining exposure area.
[0012]
In the exposure method of the present invention, the substrate is bonded to another substrate (200) having a plurality of opposing regions (201) bonded to each of the plurality of exposure regions. When forming an alignment mark, the arrangement of the plurality of opposing regions including the influence of an error of an apparatus for forming the pattern of the opposing region, and the arrangement of the plurality of exposure regions, so as to match the arrangement of the plurality of exposure regions. May be formed. Even if the alignment mark is formed at a preset position, there is a possibility that the opposing region and the exposure region may not be accurately matched due to a positional shift of the opposing region based on the peculiarity of the device for forming the pattern of the opposing region. is there. However, according to the above aspect of the present invention, since the alignment mark is formed in consideration of the error of the apparatus for forming the pattern of the facing region, the accuracy of the alignment between the exposure region and the facing region is improved. The arrangement of the opposing region including the influence of the error may be obtained by measuring the position of the opposing region of the opposing substrate on which the pattern is formed with a marking device, or may be obtained by measuring the operating characteristics of the device for forming the pattern. It may be obtained by grasping the habit of the device by some method such as a test.
[0013]
An exposure system according to the present invention is an exposure system (1) for sequentially exposing a plurality of exposure areas (101) of a multi-faced substrate (100), wherein an exposure apparatus provided with a photomask (33) and a stage (31) is provided. (12A to 12C, 13A to 13C, 14A to 14C, or 15A to 15C), and each of the plurality of exposure devices drives the stage on which the substrate is mounted, and The above-mentioned problem is solved by aligning and exposing the photomask to an exposure area assigned to the self.
[0014]
According to the exposure system of the present invention, since each exposure apparatus performs exposure on the exposure area assigned to itself, the exposure for a plurality of exposure areas is performed among the exposure apparatuses in a shared manner. An exposure method can be realized.
[0015]
In the exposure system of the present invention, a marking device (11) for forming a plurality of alignment marks on the substrate is provided separately from the plurality of exposure devices, and each of the plurality of exposure devices is associated with the plurality of alignment marks and its own. The photomask may be positioned at an exposure area assigned to the photomask based on a relative position with respect to an alignment mark provided on the photomask. In this case, the alignment mark can be formed on the substrate by the marking device before the substrate is exposed, and each exposure device positions its own photomask based on the position of the alignment mark. The preferred embodiment of the exposure method of the present invention described above can be realized.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an exposure system 1 of the present invention. The exposure system 1 is configured as a system that performs exposure on the CF substrate 100 (see FIG. 9).
[0017]
The CF substrate 100 is made of, for example, a glass substrate and has a thickness of 1 mm and an area of 4 m 2 . The CF substrate 100 is bonded to the TFT substrate 200 (see FIG. 8A) by the bonding device 2 after forming a pattern such as a black matrix layer, an R layer, a G layer, and a B layer. From one set of CF substrate 100 and TFT substrate 200, six liquid crystal display devices are manufactured. Therefore, as shown in FIG. 9, the exposure system 1 exposes six exposure areas 101... 101 on the CF substrate 100.
[0018]
The exposure system 1 of FIG. 1 includes a marking device 11 for forming alignment marks 53... 53 (see FIG. 9) on a CF substrate 100 and a plurality of exposure devices 12A to 12C for exposing the CF substrate 100. , 13A to 13C, 14A to 14C, and 15A to 15C. For example, each of the exposure devices 12A to 12C exposes the black matrix layer, the exposure devices 13A to 13C expose the R layer, the exposure devices 14A to 14C expose the G layer, and the exposure devices 15A to 15C expose the B layer. It is provided as. In each of the exposure apparatuses, the one with the letter A (for example, the exposure apparatus 12A) corresponds to the exposure areas 101, 101 of the group 102A ((1) and (2) in FIG. )), The symbol B is assigned to the exposure areas 101 and 101 of the group 102B ((3) and (4) in FIG. 9), and the symbol C is assigned to the group 102C. Are provided as exposure devices for the exposure regions 101, 101 ((5) and (6) in FIG. 9). Therefore, for example, in the exposure to the black matrix layer, the exposure to the exposure regions 101... 101 is set to be shared among the exposure apparatuses 12A to 12C.
[0019]
FIG. 2A is a side view illustrating the configuration of the marking device 11. The marking device 11 includes a stage 21 on which the CF substrate 100 is mounted, an optical system 24 for marking the CF substrate 100, a camera 25 for capturing an image on the stage 21, and a horizontal direction of the optical system 24 and the camera 25. And a controller 26 for measuring the relative position between the optical system 24 and the stage 21, and a controller 26.
[0020]
On the upper surface of the stage 21, an electrostatic chuck 21a for attracting and holding the CF substrate 100 by electrostatic force is provided. The electrostatic chuck 21a is the same as the electrostatic chuck 42a of the bonding device 2 (see FIG. 3B). Various known techniques can be used for the electrostatic chuck 21a. The electrostatic chuck 21a includes, for example, an insulator (not shown) and an electrode (not shown) embedded in the insulator. A surface type electrode may be embedded in the insulator, a bipolar electrode may be embedded, or a number of electrodes may be embedded in the insulator.
[0021]
The optical system 24 includes, for example, a laser 27 and an objective lens 28. As shown in FIG. 2B, the laser light L output from the laser 27 is applied to the irradiation position H while being collected by the objective lens 28. When the layer 150 made of, for example, chromium or resin is formed on the CF substrate 100, a hole is formed in the irradiation position H by the laser beam L. Therefore, the alignment mark 53 is formed on the CF substrate 100 by scanning the laser beam L on the CF substrate 100 on which a photosensitive resin or a chromium film in which a pigment for a black matrix layer is dispersed is formed. The scanning of the laser beam L may be performed by driving the entire optical system 24 on the stage 21 by the driving device 22, or may be performed by driving a lens or a mirror included in the optical system 24. Is also good. For example, a pulse laser may be used as the laser 27 and marking may be performed by connecting dots.
[0022]
The camera 25 is configured as, for example, a CCD camera, and outputs a video signal based on a captured image to the control device 26. The camera 25 is provided so as to be able to move integrally with the optical system 24 on the stage 21 and is provided so as to be able to image a range irradiated with the laser light L. The control device 26 is configured as a computer including, for example, a CPU, a ROM, a RAM, and an external storage device, and according to a program or the like recorded in the external storage device, various types of the electrostatic chuck 21a, the driving device 22, the laser 27, and the like. Control the operation of the device. The driving device 22 includes, for example, an electric motor, and its operation is controlled by the control device 26. The laser length measuring system 23 irradiates a laser beam to, for example, a reflecting mirror (not shown) that moves integrally with the optical system 24, receives the reflected laser beam, and measures the distance to the reflecting mirror. And a laser interferometer (not shown). The laser interferometer outputs a signal corresponding to the measured distance to the control device 26.
[0023]
FIG. 3A is a side view showing the configuration of the exposure apparatus 12A. The exposure apparatuses 12B, 12C, 13A to 13C, 14A to 14C, and 15A to 15C have substantially the same configuration. The exposure apparatus 12A includes a stage 31 on which the CF substrate 100 is mounted, a driving device 32 for driving the stage 31 in the horizontal direction, a photomask 33 disposed above the stage 31, and a stage 2 from above the photomask 33. Cameras 34 and 34 for imaging the upper part and a control device 35 are provided. In addition, the exposure apparatus 12A further includes various devices such as an illumination device for irradiating the photomask 33 with a light beam, but the description is omitted because it is not the gist of the present invention.
[0024]
As shown in FIG. 4A, the stage 31 is configured to be movable within a range in which the photomask 33 can be positioned only in the exposure regions 101 and 101 of the group 102A (a range of L1 × L2). Therefore, as in the conventional exposure apparatus shown in FIG. 4B, the stage 31 is positioned within a range (L1 × L3) where the photomask 33 can be aligned with respect to all the exposure regions 101... The exposure apparatus 12A is smaller in size as compared with the case where the light source is movable. Similarly, the exposure apparatuses 12B, 12C, 13A to 13C, 14A to 14C, and 15A to 15C are also configured so that the photomask 33 can be positioned only in the exposure areas 101 and 101 of the group assigned to them.
[0025]
On the upper surface of the stage 31, a vacuum chuck 31a is provided. The drive device 32 includes, for example, an electric motor, and is controlled by the control device 35. The photomask 33 has a size to cover one exposure area 101 as shown in FIG. The photomask 33 has alignment marks 51, 51 at positions outside an area corresponding to the exposure area 101. The cameras 34, 34 are provided at positions where the alignment marks 51, 51 can be imaged, and output a video signal based on the captured image to the control device 35. The control device 35 is configured as a computer, for example, like the control device 26, and controls the operation of various devices such as the drive device 32 according to programs and the like recorded in an external storage device.
[0026]
FIG. 3B is a side view illustrating the configuration of the bonding device 2. The bonding device 2 is configured as a device in which the CF substrate 100 and the TFT substrate 200 are vertically opposed to each other, a liquid crystal is dropped on the lower substrate, and then the CF substrate 100 and the TFT substrate 200 are bonded in a vacuum. ing.
[0027]
The bonding apparatus 2 includes a chamber 41 whose inside can be maintained in a reduced pressure state, and surface plates 42 and 43 provided inside the chamber 41 and facing vertically. In addition, the bonding apparatus 2 further includes a driving device that drives the platens 42 and 43 up and down so as to approach or separate from each other, but the description is omitted because it is not the gist of the present invention. The platens 42 and 43 include electrostatic chucks 42a and 43a for holding the CF substrate 100 and the TFT substrate 200 by electrostatic force, respectively. The CF substrate 100 and the TFT substrate 200 are held on the electrostatic chucks 42a and 43a, respectively. It is stuck in the state where it was done.
[0028]
The operation of the exposure system 1 having the above configuration will be described.
[0029]
The exposure system 1 learns the positions of the opposing regions 201... 201 of the TFT substrate 200 by the marking device 11 before exposing the CF substrate 100. FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure of the position measurement process executed by the control device 26 of the marking device 11 at the time of the learning. This process is executed, for example, when the user performs a predetermined input operation on the control device 26. This process is based on the premise that the TFT substrate 200 is mounted on the stage 21 as shown in FIG.
[0030]
As shown in FIG. 8A, the TFT substrate 200 has opposing regions 201 to 201 to be bonded to the exposure regions 101 to 101 of the CF substrate 100, respectively. Exposure has already been performed by an exposure system different from the exposure system 1. The TFT substrate 200 has a plurality of sets of alignment marks 52 around the opposing regions 201. The alignment marks 52 indicate the positions of the opposing areas 201... 201. For example, when the opposing area 201 is exposed, the pattern of the alignment marks 52 is also exposed and formed at the same time.
[0031]
The TFT substrate 200 is placed on the stage 21 with the surface (film surface) to be bonded to the CF substrate 100 facing downward. The mounting of the TFT substrate 200 on the stage 21 may be performed manually by a user, or may be performed by a transfer device (not shown) of the marking device 11 for mounting the CF substrate 100 on the stage 21. Is also good.
[0032]
In step S1 of FIG. 5, the control device 26 controls the operation of the drive device 22 to move the optical system 24 and the camera 25 so that one of the alignment marks 52... Move. This control is performed based on, for example, a control amount recorded in the control device 26 in advance.
[0033]
Next, the controller 26 determines the alignment mark 52 based on the position of the alignment mark 52 with respect to the camera 25 measured by the camera 25 and the position of the optical system 24 (camera 25) measured by the laser measurement system 23. The position is specified (step S2). In step S3, it is determined whether or not the measurement has been completed for all the alignment marks 52... 52. If it is determined that the measurement has not been completed, steps S1 and S2 are repeatedly executed, and the remaining alignment marks 52. Measure the position sequentially. If it is determined that the processing has been completed, the processing ends. Incidentally, if the offset between the position of the camera 25 and the irradiation position H is specified in advance by, for example, marking the test substrate with the optical system 24, the irradiation position H is set at the position of the alignment marks 52. The position of the optical system 24 at the time of matching is specified.
[0034]
After learning of the opposing regions 201... 201 of the TFT substrate 200, the exposure system 1 receives the CF substrate 100 on the surface of which chromium, resin, or resist, which is to be a black matrix layer, is formed. A process for forming an alignment mark 53 on the substrate 100 is performed.
[0035]
FIG. 6 is a flowchart illustrating a procedure of a marking process performed by the control device 26 of the marking device 11. This process is started, for example, when the CF substrate 100 is placed on the stage 21. While this process is being performed, the CF substrate 100 is suction-held by the electrostatic chuck 21a.
[0036]
In step S11, the control device 26 controls the optical system 24 to be measured by the laser length measurement system 23 so that the irradiation position H matches one of the positions of the alignment mark 52 measured in the position measurement process (see FIG. 5). The optical system 24 is moved by controlling the operation of the drive device 22 while referring to the position. Next, the laser 27 is driven to form an alignment mark 53 on the CF substrate 100. In step S13, it is determined whether or not alignment marks 53... 53 are formed corresponding to all of the alignment marks 52... 52 of the TFT substrate 200. If it is determined that alignment marks 53 are not formed, steps S11 and S12 are performed. Execute repeatedly. Thus, as shown in FIGS. 8A and 8B, alignment marks 53... 53 of the CF substrate 100 are sequentially formed in the same arrangement as the alignment marks 52.
[0037]
After the formation of the alignment marks 53 ... 53, the exposure system 1 transports the CF substrate 100 by the transport device (not shown) in the order of the exposure devices 12A, 12B and 12C, and exposes the black matrix layer by each of the exposure devices 12A to 12C. Perform
[0038]
FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of an exposure process performed by the control device 35 of the exposure apparatus 12A. This process is started when the CF substrate 100 is placed on the stage 31, as shown in FIG. 9, for example. While this process is being performed, the CF substrate 100 is suction-held by the vacuum chuck 31a.
[0039]
First, the control device 35 controls the operation of the driving device 32 so as to position any one of the exposure regions 101, 101 of the group 102A below the photomask 33 (step S21). This control is performed, for example, based on a control amount recorded in the control device 35 in advance. Next, the camera 7 captures an image of the alignment mark 51 of the photomask 33 and the alignment mark 53 of the CF substrate 100 (Step S22), and specifies the positional deviation between the alignment mark 51 and the alignment mark 53 (Step S23). Then, as shown in FIG. 9, the photomask 33 and the exposure region 101 are aligned based on the positional deviation (step S24). Thereafter, in step S25, an illumination device (not shown) is driven to perform exposure. In step S15, it is determined whether or not exposure has been completed for all of the exposure areas 101, 101 of the group 102A. If it is determined that exposure has not been completed, steps S21 to S25 are repeatedly executed. As a result, as shown in FIG. 9, the exposure areas 101, 101 of the group 102A are sequentially exposed.
[0040]
In the exposure devices 12B and 12C, the same processing is executed by the control device provided in each exposure device, and the exposure regions 101... 101 of the groups 102B and 102C are sequentially exposed.
[0041]
After the exposure of the black matrix layer, the CF substrate 100 is transported to various devices such as a developing device (not shown). Then, similarly to the black matrix layer, the R layer, the G layer, and the B layer are coated with a resist or the like by a coater (not shown), and then exposed to each of the layers by the exposure devices 13A to 13C, 14A to 14C, and 15A to 15C. Is executed. Also in these exposure apparatuses, the position of the photomask 33 is adjusted with reference to the alignment marks 53... 53 formed by the marking apparatus 11 before exposing the black matrix layer.
[0042]
The present invention is not limited to the above embodiments, and may be implemented in various forms as long as the technical idea of the present invention is substantially the same.
[0043]
Various methods may be used for position measurement of the opposing regions 201... 201 of the TFT substrate 200. The measurement may be performed by a device different from the marking device 11, and data of the measurement result may be input to the marking device 11. The position of the alignment area 52 is not limited to the one that measures the position of the alignment mark 52. For example, the position of the opposite area 201 may be directly measured based on the pattern of the opposite area 201.
[0044]
In the marking device 11, the CF substrate 100 is held by an electrostatic chuck, but the CF substrate 100 may be held by a vacuum chuck.
[0045]
The alignment mark 53 of the substrate to be exposed may be formed by various methods. For example, if the light transmittance of the layer formed on the substrate is high, laser light is focused inside the glass substrate, and marking is performed by changing the optical properties of the glass substrate at the focal point, so-called inner glass. Marking (IGM) may be used. In the case of marking with the IGM, for example, a bubble may be generated inside the glass by a laser beam, and the optical property may be changed so that the light is scattered at the focal point. The substrate may be scanned with laser light, or the substrate may be irradiated with laser light via a photomask having an alignment mark pattern to change the optical properties of the substrate. The marking may be performed by attaching another material such as by depositing a chromium film.
[0046]
As shown in FIG. 10A, the exposure regions 101 of the groups 102A to 102C may have different patterns. As shown in FIG. 10B, the sizes of the exposure regions 101 of the groups 102A to 102C may be different from each other. The number and arrangement of the groups and the number and arrangement of the exposure regions 101 in each group may be set as appropriate.
[0047]
The exposure apparatus may perform exposure on a plurality of layers. For example, a photomask for a black matrix layer, an R layer, a G layer, and a B layer is mounted on each of the exposure devices 12A to 12C, and each layer is exposed by the exposure devices 12A to 12C, and the exposure devices 13A to 13C, 14A to 14C and 15A to 15C may be omitted.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the exposure method of the present invention, since exposure of a single substrate is performed in a shared manner among a plurality of exposure apparatuses, each exposure apparatus uses a photomask in an exposure area assigned to itself. It is only necessary that the stage can be driven within a range in which can be adjusted. For this reason, the space that must be ensured as the movement range of the stage in each exposure apparatus is reduced, and each exposure apparatus is downsized. This eliminates the necessity of assembling the exposure apparatus in a factory where the exposure apparatus is operated, thereby improving the accuracy of the exposure apparatus, shortening the time required for delivery, and reducing costs. In addition, since a single substrate is exposed by a plurality of exposure devices, it is possible to form a plurality of types of patterns on a single substrate, thereby preventing imposition loss of the substrate, and in various circumstances. It is also possible to carry out mixed production according to the requirements.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an exposure system of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a marking device included in the exposure system of FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an exposure apparatus and a bonding apparatus included in the exposure system of FIG.
FIG. 4 is a view showing a movement range of a stage of the exposure apparatus in FIG. 3;
FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure of a position measurement process executed by a control device of the marking device of FIG. 2;
FIG. 6 is a flowchart illustrating a procedure of a marking process performed by a control device of the marking device of FIG. 2;
FIG. 7 is a flowchart showing a procedure of an exposure process executed by a control device of the exposure apparatus of FIG. 3;
8 is a diagram showing a state of the marking device of FIG. 2 when the position measurement process of FIG. 5 and the marking process of FIG. 6 are being executed.
9 is a diagram illustrating a state of the exposure apparatus of FIG. 3 when the exposure processing of FIG. 7 is being performed.
FIG. 10 is a diagram showing a modification of imposition of a substrate to be exposed.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Exposure system 11 Marking apparatus 12A-12C, 13A-13C Exposure apparatus 14A-14C, 15A-15C Exposure apparatus 31 Stage 33 Photomask 55 Alignment mark 100 CF substrate 101 Exposure area 200 TFT substrate 201 Counter substrate

Claims (5)

多面付け基板の複数の露光領域に順次露光する露光方法において、
フォトマスクと、ステージとを備え、前記基板が載置された前記ステージを駆動して前記複数の露光領域のうち少なくともいずれか一つに前記フォトマスクを位置合わせして露光する露光装置を複数配置し、
前記複数の露光領域のそれぞれを前記複数の露光装置のいずれかに割り当てて、前記複数の露光領域に対する露光を前記複数の露光装置間で分担して行なうことを特徴とする露光方法。
In an exposure method for sequentially exposing a plurality of exposure regions of a multi-faced substrate,
A photomask and a stage are provided, and a plurality of exposure apparatuses are provided for driving the stage on which the substrate is mounted and aligning and exposing the photomask to at least one of the plurality of exposure regions. And
An exposure method, wherein each of the plurality of exposure regions is assigned to one of the plurality of exposure devices, and exposure to the plurality of exposure regions is performed in a shared manner among the plurality of exposure devices.
前記基板は、前記複数の露光領域のそれぞれにデバイスの一部として機能する複数層のパターンが露光されるものであり、
前記複数の露光装置は、前記複数層のうち少なくとも一層分のパターンを露光するものであり、
前記複数層のうち最初の層の露光前に前記基板に複数のアライメントマークを形成し、
前記複数の露光装置のそれぞれは前記複数のアライメントマークと自己の前記フォトマスクに設けられたアライメントマークとの相対位置に基づいて自己の前記フォトマスクを自己に割り当てられた露光領域に位置合わせすることを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
The substrate is one in which a pattern of a plurality of layers functioning as a part of a device is exposed to each of the plurality of exposure regions,
The plurality of exposure devices are for exposing at least one pattern of the plurality of layers,
Forming a plurality of alignment marks on the substrate before exposing the first layer of the plurality of layers,
Each of the plurality of exposure apparatuses aligns its own photomask with an exposure area assigned to itself based on a relative position between the plurality of alignment marks and an alignment mark provided on its own photomask. The exposure method according to claim 1, wherein:
前記基板は、前記複数の露光領域のそれぞれと相互に貼り合わされる複数の対向領域を有する他の基板と貼り合わされるものであり、
前記複数のアライメントマークを形成する際には、前記対向領域のパターンを形成する装置の誤差の影響を含んだ前記複数の対向領域の配置と、前記複数の露光領域の配置とを一致させるように、前記複数のアライメントマークを形成することを特徴とする請求項2に記載の露光方法。
The substrate is bonded to another substrate having a plurality of opposing regions bonded to each of the plurality of exposure regions,
When forming the plurality of alignment marks, the arrangement of the plurality of opposing regions including the influence of an error of an apparatus for forming the pattern of the opposing region and the arrangement of the plurality of exposure regions may be matched. 3. The exposure method according to claim 2, wherein the plurality of alignment marks are formed.
多面付け基板の複数の露光領域に順次露光する露光システムにおいて、
フォトマスクと、ステージとが設けられた露光装置を複数備え、
前記複数の露光装置のそれぞれは、前記基板が載置された前記ステージを駆動して、前記複数の露光領域のうち自己に割り当てられた露光領域に前記フォトマスクを位置合わせして露光することを特徴とする露光システム。
In an exposure system for sequentially exposing a plurality of exposure regions on a multi-surface substrate,
A plurality of exposure devices provided with a photomask and a stage are provided.
Each of the plurality of exposure devices drives the stage on which the substrate is mounted, and aligns and exposes the photomask to an exposure region assigned to itself among the plurality of exposure regions. Characteristic exposure system.
前記基板に複数のアライメントマークを形成するマーキング装置を前記複数の露光装置とは別に備え、
前記複数の露光装置のそれぞれは前記複数のアライメントマークと自己の前記フォトマスクに設けられたアライメントマークとの相対位置に基づいて自己の前記フォトマスクを自己に割り当てられた露光領域に位置合わせすることを特徴とする請求項4に記載の露光システム。
A marking device for forming a plurality of alignment marks on the substrate is provided separately from the plurality of exposure devices,
Each of the plurality of exposure apparatuses aligns its own photomask with an exposure area assigned to itself based on a relative position between the plurality of alignment marks and an alignment mark provided on its own photomask. The exposure system according to claim 4, wherein:
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