JP2001022087A - Exposure device - Google Patents
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- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のパターンを
基板上に露光する露光装置、特に、原板上に形成されて
いるパターンを投影系を介して基板ステージ上に載置さ
れた基板上に投影露光する露光装置における、基板保持
装置並びに基板保持方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus for exposing a predetermined pattern onto a substrate, and more particularly to an exposure apparatus for exposing a pattern formed on an original plate onto a substrate mounted on a substrate stage via a projection system. The present invention relates to a substrate holding device and a substrate holding method in an exposure apparatus that performs projection exposure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の露光装置においては、基板ステー
ジ上に載置される基板の載置方向は一定方向のみであっ
た。2. Description of the Related Art In a conventional exposure apparatus, a mounting direction of a substrate mounted on a substrate stage is only a fixed direction.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】一方、露光装置、例え
ば走査型露光装置において、露光領域の横幅は露光スリ
ット幅の長さで決定され、露光領域の縦幅は走査距離で
決定される。また、前述した露光スリット幅の長さは固
定されているため、基板の載置方向が一定方向のみであ
ると基板に露光されるパターンレイアウトは制限されて
しまうという問題点があった。On the other hand, in an exposure apparatus, for example, a scanning exposure apparatus, the horizontal width of the exposure area is determined by the length of the exposure slit width, and the vertical width of the exposure area is determined by the scanning distance. Further, since the length of the above-mentioned exposure slit width is fixed, there is a problem that the pattern layout exposed on the substrate is limited if the mounting direction of the substrate is only a fixed direction.
【０００４】このパターンレイアウトが制限されるとい
う問題は、非走査型露光装置においても同様であった。[0004] The problem that the pattern layout is limited is the same in non-scanning type exposure apparatuses.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、以下の（１）〜（１０）に示す如き方法
により解決したものである。 （１）所定のパターンを基板上に露光する露光装置にお
いて、前記基板の複数の載置方向に対応可能に設けられ
た基板保持手段を有することを特徴とする露光装置。 （２）前記基板保持手段は、前記基板の各載置方向に対
応した位置に設けられた、基板位置検出用のセンサと基
板吸着用のバキューム手段を有することを特徴とする上
記（１）に記載の露光装置。 （３）前記基板保持手段は、あらゆる前記基板の載置方
向に共通して機能する前記バキューム手段を有すること
を特徴とする上記（１）または（２）に記載の露光装
置。 （４）前記基板の載置方向は縦横のいずれかの向きであ
ることを特徴とする上記（１）〜（３）いずれか１つに
記載の露光装置。 （５）前記バキューム手段は複数のバキューム素子から
なり、かつ各素子はいずれかの向きに載置された基板の
対角線上又はほぼ対角線上に設けられたことを特徴とす
る上記（２）〜（４）いずれか１つに記載の露光装置。 （６）所定のパターンを基板上に露光する露光装置にお
いて、前記基板の載置方向がいずれかの向きであるかを
判別する判別手段を有し、前記基板の複数の載置方向に
対応可能に設けられた基板保持手段を有することを特徴
とする露光装置。 （７）前記基板の載置方向がいずれかの向きであるかを
判別する判別手段は、外部入力により行われることを特
徴とする上記（６）に記載の露光装置。 （８）前記基板の載置方向がいずれかの向きであるかを
判別する判別手段は、自動的に行われることを特徴とす
る上記（６）に記載の露光装置。 （９）前記基板保持手段は、前記基板の各載置方向に対
応したバキュームセンサを有することを特徴とする上記
（８）に記載の露光装置。 （１０）前記露光装置は、原板を載置したマスクステー
ジと前記基板を載置した基板ステージを各々の走査させ
て、前記原板に形成されているパターンを前記基板に走
査露光する走査型露光装置であることを特徴とする上記
（１）〜（９）いずれか１つに記載の露光装置。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention has been solved by the following methods (1) to (10). (1) An exposure apparatus for exposing a predetermined pattern onto a substrate, the apparatus comprising substrate holding means provided so as to correspond to a plurality of mounting directions of the substrate. (2) The above-mentioned (1), wherein the substrate holding means has a sensor for detecting a substrate position and a vacuum means for sucking the substrate, which are provided at positions corresponding to the respective mounting directions of the substrate. Exposure apparatus according to the above. (3) The exposure apparatus according to (1) or (2), wherein the substrate holding unit includes the vacuum unit that functions in common in any mounting direction of the substrate. (4) The exposure apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the mounting direction of the substrate is one of a vertical direction and a horizontal direction. (5) The vacuum means described above, wherein the vacuum means comprises a plurality of vacuum elements, and each element is provided on a diagonal line or substantially diagonal line of a substrate mounted in any direction. 4) The exposure apparatus according to any one of the above. (6) In an exposure apparatus for exposing a predetermined pattern onto a substrate, the exposure device has a determination unit for determining whether the mounting direction of the substrate is any direction, and can correspond to a plurality of mounting directions of the substrate. An exposure apparatus, comprising: a substrate holding unit provided in the apparatus. (7) The exposure apparatus according to (6), wherein the determination unit that determines whether the mounting direction of the substrate is any direction is performed by an external input. (8) The exposure apparatus according to (6), wherein the determination unit that determines whether the mounting direction of the substrate is any direction is automatically performed. (9) The exposure apparatus according to (8), wherein the substrate holding unit has a vacuum sensor corresponding to each mounting direction of the substrate. (10) The exposure apparatus scans a mask stage on which an original plate is mounted and a substrate stage on which the substrate is mounted, and scans and exposes a pattern formed on the original plate onto the substrate. The exposure apparatus according to any one of the above (1) to (9), wherein
【０００６】上記構成によって、基板の載置方向がいず
れかの向きであっても露光が可能になり、基板に露光さ
れるパターンのレイアウトの自由度が向上することにな
る。According to the above configuration, exposure can be performed even if the mounting direction of the substrate is any direction, and the degree of freedom in the layout of the pattern exposed on the substrate is improved.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】＜第１の実施形態＞図１は、本発
明の構成図である。図１において、外部入力装置１０１
により、基板保持手段としての基板ステージ１０４に載
置される基板１が縦置き、横置きいずれかの向きである
かを入力する。入力された情報は基板処理装置１００内
の記憶装置１０２に保存され、保存された情報は載置方
向指定回路１０３で判断され、その判断に基づき基板ス
テージ１０４上の各センサ１０５・１０７、各バキュー
ム穴１０６・１０８・１０９が制御される。１０５・１
０７は、載置された基板の載置位置が理想の載置位置と
どれだけズレ量があるかを計測するセンサであり、これ
らのセンサにより計測されたズレ量は、露光に際し補正
され、基板１は理想位置に載置される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <First Embodiment> FIG. 1 is a block diagram of the present invention. In FIG. 1, an external input device 101
Thus, the user inputs whether the substrate 1 placed on the substrate stage 104 as the substrate holding means is placed vertically or horizontally. The input information is stored in the storage device 102 in the substrate processing apparatus 100, and the stored information is determined by the mounting direction designating circuit 103, and based on the determination, the sensors 105 and 107 on the substrate stage 104, the vacuum The holes 106, 108, 109 are controlled. 105.1
Reference numeral 07 denotes a sensor for measuring how much the mounting position of the mounted substrate deviates from the ideal mounting position, and the amount of deviation measured by these sensors is corrected at the time of exposure. 1 is placed at an ideal position.
【０００８】１０６・１０８・１０９は基板ステージ１
０４上に載置された基板１を固定するためのバキューム
用の穴であり、１０６は基板ステージ１０４上に横置き
された基板１を吸着するためのバキューム穴で、該基板
の対角線上又はほぼ対角線上に設けられている。また、
１０８は基板ステージ１０４上に縦置きされた基板１を
吸着するためのバキューム穴で、該基板の対角線上又は
ほぼ対角線上に設けられている。１０９は横置き又は縦
置きされた基板１に共通に用いられるバキューム穴であ
る。そして、１１０はバキュームの吸引状態を知るため
のバキュームセンサである。[0008] 106, 108 and 109 are substrate stages 1
Reference numeral 106 denotes a vacuum hole for fixing the substrate 1 placed on the substrate stage 104, and a vacuum hole 106 for sucking the substrate 1 placed horizontally on the substrate stage 104. It is provided on a diagonal line. Also,
Reference numeral 108 denotes a vacuum hole for adsorbing the substrate 1 placed vertically on the substrate stage 104, and is provided on a diagonal line or substantially diagonal line of the substrate. Reference numeral 109 denotes a vacuum hole commonly used for the substrate 1 placed horizontally or vertically. Reference numeral 110 denotes a vacuum sensor for knowing the suction state of the vacuum.
【０００９】外部入力装置１０１により縦置きの情報が
入力された場合には、３個の縦置き時センサ１０７、２
個の縦置き時バキューム穴１０８、３個の共通バキュー
ム穴１０９が制御される。また、外部入力装置１０１に
より横置きの情報が入力された場合には、３個の横置き
センサ１０５、２個の横置き時バキューム穴１０６、３
個の共通バキューム穴１０９が制御される。[0009] In the case where the information of the vertical placement is input by the external input device 101, the three vertical placement sensors 107, 2
The three vertical vacuum holes 108 and three common vacuum holes 109 are controlled. Also, when information on horizontal placement is input by the external input device 101, three horizontal sensors 105, two vacuum holes 106 for horizontal placement,
The common vacuum holes 109 are controlled.
【００１０】上述の点について詳述する。The above point will be described in detail.
【００１１】外部入力装置１０１に縦置きの情報が入力
されると、この情報は記憶装置１０２に記憶される。こ
の記憶された情報は、載置方向指定回路１０３で判断さ
れる。この場合、外部入力装置１０１に入力された情報
は、基板１を縦置きにする情報であるため、載置方向指
定回路１０３は基板１を搬送する不図示の搬送装置に基
板１を縦置きする情報を送る。そして、搬送装置は基板
１を搬送し、基板ステージ１０４上で基板１を実線で示
すような縦位置に載置する。When vertically placed information is input to the external input device 101, the information is stored in the storage device 102. The stored information is determined by the mounting direction designation circuit 103. In this case, since the information input to the external input device 101 is information for vertically placing the substrate 1, the placing direction designation circuit 103 vertically places the substrate 1 in a transport device (not shown) that transports the substrate 1. Send information. Then, the transfer device transfers the substrate 1 and places the substrate 1 on the substrate stage 104 in a vertical position as shown by a solid line.
【００１２】一方、載置方向指定回路１０３は、３個の
縦置き時センサ１０７を作動状態とすると共に、各バキ
ューム穴１０８、１０９を作動状態にする。そのため、
図１に図示の実線位置に搬送装置により載置された基板
１は、各バキューム穴１０８、１０９によって引きつけ
られ、載置位置で固定される。On the other hand, the placement direction designating circuit 103 activates the three vertical placement sensors 107 and activates the vacuum holes 108 and 109. for that reason,
The substrate 1 placed on the solid line position shown in FIG. 1 by the transfer device is attracted by the vacuum holes 108 and 109 and is fixed at the placement position.
【００１３】なお、載置された基板１が理想位置でない
場合、縦置き時センサ１０７は基板１の理想位置からの
ズレ信号を不図示の制御回路に伝達する。このとき、該
制御回路は、基板ステージ１０４を不図示のアクチュエ
ータを用いて制御して、基板１が縦置きの理想位置にセ
ットされるようにする。When the mounted substrate 1 is not at the ideal position, the sensor 107 for vertical placement transmits a deviation signal from the ideal position of the substrate 1 to a control circuit (not shown). At this time, the control circuit controls the substrate stage 104 using an actuator (not shown) so that the substrate 1 is set at an ideal position in a vertical position.
【００１４】次に、外部入力装置１０１に横置きの情報
が入力された場合の動作について、詳述する。Next, the operation when horizontal information is input to the external input device 101 will be described in detail.
【００１５】外部入力装置１０１に横置きの情報が入力
されると、この情報は記憶装置１０２に記憶される。こ
の記憶された情報は、載置方向指定回路１０３で判断さ
れる。この場合、外部入力装置１０１に入力された情報
は、基板１を横置きにする情報であるため、載置方向指
定回路１０３は基板１を搬送する不図示の搬送装置に基
板１を横置きする情報を送る。そして、搬送装置は基板
１を搬送し、基板ステージ１０４上で基板１を一点鎖線
で示すような横位置に載置する。When information placed horizontally is input to the external input device 101, the information is stored in the storage device 102. The stored information is determined by the mounting direction designation circuit 103. In this case, since the information input to the external input device 101 is information for horizontally placing the substrate 1, the placement direction designation circuit 103 horizontally places the substrate 1 on a transport device (not shown) that transports the substrate 1. Send information. Then, the transfer device transfers the substrate 1 and places the substrate 1 on the substrate stage 104 at a lateral position as indicated by a dashed line.
【００１６】一方、載置方向指定回路１０３は、３個の
横置き時センサ１０５を作動状態とすると共に、各バキ
ューム穴１０６、１０９を作動状態にする。そのため、
図１に図示の一点鎖線位置に搬送装置により載置された
基板１は、各バキューム穴１０６、１０９によって引き
つけられ、載置位置で固定される。On the other hand, the placement direction designating circuit 103 activates the three horizontal placement sensors 105 and activates the vacuum holes 106 and 109. for that reason,
The substrate 1 placed by the transfer device at the dashed line position shown in FIG. 1 is attracted by the vacuum holes 106 and 109 and is fixed at the placement position.
【００１７】なお、載置された基板１が理想位置でない
場合、横置き時センサ１０５は基板１の理想位置からの
ズレ信号を不図示の制御回路に伝達する。このとき、該
制御回路は、基板ステージ１０４を不図示のアクチュエ
ータを用いて制御して、基板１が横置きの理想位置にセ
ットされるようにする。When the placed substrate 1 is not at the ideal position, the horizontal position sensor 105 transmits a deviation signal from the ideal position of the substrate 1 to a control circuit (not shown). At this time, the control circuit controls the substrate stage 104 using an actuator (not shown) so that the substrate 1 is set at the ideal position for horizontal placement.
【００１８】図２は走査型露光装置概略図である。図２
において、２０３は基板２０７に転写する液晶パネル画
素等のパターンが形成されている原板（以下、マスクと
称す）、２０４はマスク２０３を搭載し、ＸＹθ方向に
移動可能で、Ｙ方向に走査露光機能を有するマスクステ
ージである。２０７は、液晶表示板を製造するためのト
ランジスタ等のパターンが通常のフォトリソグラフィの
手段で形成されるガラス基板等である。２０８は基板２
０７を保持してＸＹθ方向に移動可能な基板ステージで
あり、Ｙ方向には走査露光を行う機能を有している。２
０６は凸凹面鏡を組み合わせて構成されるミラー等の投
影光学系であり、マスクステージ２０４によって所定位
置に位置決めされたマスク２０３上に形成されているパ
ターンを基板２０７上に投影する。２０１は特定波長の
光で露光位置にあるマスク２０３を照明する照明光学系
で、マスク２０３上に形成されているパターンを基板
（２０７）上の感光層に露光、転写するためのものであ
る。２０５は基板ステージ２０８とマスクステージ２０
４を搭載している本体構造体である。２１１及び２１２
は、それぞれ各ステージ２０４・２０８を図中の矢印が
示す如き左右方向（Ｙ方向）に移動させるためのモータ
である。２０９・２１０は各ステージ２０４・２０８の
位置をモニタするための計測機、例えばレーザ干渉計で
ある。制御回路２１３は、走査露光時にレーザ干渉計２
０９・２１０のステージ位置情報を基にモータ２１１・
２１２の駆動量を制御することにより、ステージ２０４
・２０８を互いに同期させながら移動させる。この制御
の方式としては、例えばモータ２１１を一定電圧で駆動
してマスクステージ２０４を定速走行させ、レーザ干渉
計２０９・２１０で計測される各ステージ２０４・２０
８の位置に応じた駆動量をモータ２１２に供給して基板
ステージ２０８を移動させる。２０２はマスクステージ
上のマスク及び基板ステージ上の基板の位置合わせマー
クを撮像する観察光学系で、２１４は観察光学系２０２
を指定位置に駆動させるための処理装置である。FIG. 2 is a schematic view of a scanning type exposure apparatus. FIG.
Reference numeral 203 denotes an original plate (hereinafter, referred to as a mask) on which a pattern of liquid crystal panel pixels or the like to be transferred to a substrate 207 is formed, and 204 denotes a mask 203 mounted thereon, movable in the XYθ directions, Is a mask stage. Reference numeral 207 denotes a glass substrate or the like on which a pattern of a transistor or the like for manufacturing a liquid crystal display panel is formed by ordinary photolithography. 208 is the substrate 2
This is a substrate stage that can move in the XYθ directions while holding 07, and has a function of performing scanning exposure in the Y direction. 2
Reference numeral 06 denotes a projection optical system such as a mirror configured by combining convex and concave mirrors, and projects a pattern formed on the mask 203 positioned at a predetermined position by the mask stage 204 onto the substrate 207. Reference numeral 201 denotes an illumination optical system for illuminating the mask 203 at the exposure position with light having a specific wavelength. The illumination optical system 201 exposes and transfers a pattern formed on the mask 203 to a photosensitive layer on a substrate (207). 205 is a substrate stage 208 and a mask stage 20
4 is a main body structural body on which the light emitting device 4 is mounted. 211 and 212
Are motors for moving the respective stages 204 and 208 in the left-right direction (Y direction) as indicated by arrows in the figure. Reference numerals 209 and 210 denote measuring instruments for monitoring the positions of the stages 204 and 208, for example, laser interferometers. The control circuit 213 controls the laser interferometer 2 during scanning exposure.
Based on the stage position information of 09/210, the motor 211 /
By controlling the amount of driving of the
Move 208 in synchronization with each other. As a method of this control, for example, the motor 211 is driven at a constant voltage to drive the mask stage 204 at a constant speed, and the stages 204 and 20 measured by the laser interferometers 209 and 210 are controlled.
The driving amount corresponding to the position 8 is supplied to the motor 212 to move the substrate stage 208. Reference numeral 202 denotes an observation optical system that captures an alignment mark of a mask on a mask stage and a substrate on a substrate stage, and 214 denotes an observation optical system 202.
Is a processing device for driving the.
【００１９】以下、本発明の第１の実施形態について説
明していく。Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described.
【００２０】図３は本実施形態を具体的に表すフローチ
ャートである。図４はパネルレイアウト例である。FIG. 3 is a flowchart specifically showing the present embodiment. FIG. 4 is an example of a panel layout.
【００２１】図４において、４０３は走査露光時に露光
光が通過する露光スリットであり、幅の長さは固定され
ている。４０４は基板上に露光される液晶パネル画素等
のパターンである。In FIG. 4, reference numeral 403 denotes an exposure slit through which exposure light passes during scanning exposure, and has a fixed width. Reference numeral 404 denotes a pattern such as a liquid crystal panel pixel exposed on the substrate.
【００２２】図４（１）のようなパネルレイアウトで露
光させたい場合には、露光スリット４０３の幅が３３０
ｍｍと固定であるため、基板ステージ上に載置される基
板は横置きでしか対応できない。また、図４（２）のよ
うなパネルレイアウトで露光させたい場合には、同様の
理由で基板ステージ上に載置される基板は縦置きでしか
対応できない。When it is desired to perform exposure with a panel layout as shown in FIG.
mm, the substrate mounted on the substrate stage can be handled only horizontally. Further, when it is desired to perform exposure with a panel layout as shown in FIG. 4 (2), the substrate placed on the substrate stage can be handled only in a vertical position for the same reason.
【００２３】図３において、以上のようなパネルレイア
ウトを検討した（Ｓ３０１）上で、適する基板載置位置
を入力し（Ｓ３０２）、入力された情報を記憶装置に保
存する（Ｓ３０３）。その後、記憶装置内に保存された
基板の載置方向の情報を判断した（Ｓ３０４）上で、縦
置きであれば縦置き用のセンサ、バキューム穴を制御し
（Ｓ３０５）、横置きであれば横置き用のセンサ、バキ
ューム穴を制御し（Ｓ３０６）、走査露光処理を行う。
露光処理が全て終了した（Ｓ３０７）場合シーケンス終
了となり、終了していない場合にはＳ３０４に戻り、記
憶装置内の情報をもとに再び走査露光処理を行う。In FIG. 3, after considering the panel layout as described above (S301), a suitable substrate placement position is input (S302), and the input information is stored in a storage device (S303). Thereafter, the information of the mounting direction of the substrate stored in the storage device is determined (S304), and then the sensor for the vertical installation and the vacuum hole are controlled (S305) for the vertical installation, and the vacuum hole is controlled for the horizontal installation. A horizontal sensor and a vacuum hole are controlled (S306), and a scanning exposure process is performed.
If all the exposure processes have been completed (S307), the sequence ends. If not, the process returns to S304, where the scanning exposure process is performed again based on the information in the storage device.
【００２４】上述の実施形態では、走査型露光装置の場
合について述べたが、これに限らず、ステッパ等の投影
露光装置、電子ビーム描画装置にも広く適用できる。こ
のとき、マスク上に形成されているパターンを露光、転
写する基板は、ウエハである。In the above embodiment, the case of the scanning type exposure apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be widely applied to a projection exposure apparatus such as a stepper and an electron beam drawing apparatus. At this time, the substrate on which the pattern formed on the mask is exposed and transferred is a wafer.
【００２５】＜第２の実施形態＞第１の実施形態では基
板の載置方向を外部から入力することにより制御してい
るが、以下に基板の載置方向を自動的に判断する手段を
追加した場合について説明していく。<Second Embodiment> In the first embodiment, the control is performed by inputting the mounting direction of the substrate from the outside. However, a means for automatically determining the mounting direction of the substrate is added below. The following describes the case.
【００２６】図１において、露光装置の基板ステージ１
０４上に基板１が載置された際に、横置き時バキューム
穴１０６、縦置き時バキューム穴１０８を同時作動さ
せ、バキュームセンサ１１０の結果から基板１の載置方
向を自動的に判断し、判断した情報を記憶装置１０２に
保存する。その後、記憶装置内に保存された基板１の載
置方向の情報を判断した上で、縦置きの場合は縦置き時
センサ１０７、縦置き時バキューム穴１０８、共通バキ
ューム穴１０９を作動させ、横置き時バキューム穴１０
６を停止させる。一方、横置きの場合は横置き時センサ
１０５、横置き時バキューム穴１０６、共通バキューム
穴１０９を作動させ、縦置き時バキューム穴１０８を停
止させる。上記のように基板１を保持した後、走査露光
処理、投影露光処理もしくは電子描画処理を行う。In FIG. 1, a substrate stage 1 of an exposure apparatus
When the substrate 1 is placed on the substrate 04, the vacuum hole 106 for horizontal installation and the vacuum hole 108 for vertical installation are simultaneously operated, and the mounting direction of the substrate 1 is automatically determined from the result of the vacuum sensor 110, The determined information is stored in the storage device 102. Then, after judging the information on the mounting direction of the substrate 1 stored in the storage device, in the case of the vertical installation, the sensor 107 at the vertical installation, the vacuum hole 108 at the vertical installation, and the common vacuum hole 109 are operated to Vacuum hole 10 when placed
6 is stopped. On the other hand, in the case of horizontal installation, the sensor 105 for horizontal installation, the vacuum hole 106 for horizontal installation, and the common vacuum hole 109 are operated, and the vacuum hole 108 for vertical installation is stopped. After holding the substrate 1 as described above, a scanning exposure process, a projection exposure process, or an electronic drawing process is performed.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板に露
光されるパターンのレイアウトの自由度が向上し、レイ
アウトの最適化が可能となる。その結果、液晶パネル等
の半導体デバイスの生産性が向上し、生産コストを削減
する効果がある。As described above, according to the present invention, the degree of freedom of the layout of the pattern exposed on the substrate is improved, and the layout can be optimized. As a result, the productivity of semiconductor devices such as liquid crystal panels is improved, and there is an effect of reducing production costs.
【図１】本発明の構成図FIG. 1 is a block diagram of the present invention.
【図２】走査型露光装置概略図FIG. 2 is a schematic view of a scanning type exposure apparatus.
【図３】フローチャートFIG. 3 is a flowchart.
【図４】パネルレイアウト例FIG. 4 is an example of a panel layout
１ 基板 １００ 基板処理装置 １０１ 外部入力装置 １０２ 記憶装置 １０３ 載置方向指定回路 １０４、２０８ 基板ステージ １０５ 横置き時センサ １０６ 横置き時バキューム穴 １０７ 縦置き時センサ １０８ 縦置き時バキューム穴 １０９ 共通バキューム穴 １１０ バキュームセンサ ２０１ 照明光学系 ２０２ 観察光学系 ２０３ 原板（マスク） ２０４ マスクステージ ２０５ 本体構造体 ２０６ 投影光学系 ２０７ 基板 ２０９、２１０ レーザ干渉計 ２１１、２１２ モータ ２１３ 制御回路 ２１４ 画像処理装置 ４０３ 露光スリット ４０４ パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 100 Substrate processing apparatus 101 External input device 102 Storage device 103 Mounting direction designating circuit 104, 208 Substrate stage 105 Sensor for horizontal installation 106 Vacuum hole for horizontal installation 107 Sensor for vertical installation 108 Vacuum hole for vertical installation 109 Common vacuum hole Reference Signs List 110 vacuum sensor 201 illumination optical system 202 observation optical system 203 original plate (mask) 204 mask stage 205 main body structure 206 projection optical system 207 substrate 209, 210 laser interferometer 211, 212 motor 213 control circuit 214 image processing device 403 exposure slit 404 pattern
Claims (10)
装置において、前記基板の複数の載置方向に対応可能に
設けられた基板保持手段を有することを特徴とする露光
装置。1. An exposure apparatus for exposing a predetermined pattern on a substrate, comprising: a substrate holding means provided so as to correspond to a plurality of mounting directions of the substrate.
方向に対応した位置に設けられた、基板位置検出用のセ
ンサと基板吸着用のバキューム手段を有することを特徴
とする請求項１に記載の露光装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein said substrate holding means has a sensor for detecting a substrate position and a vacuum means for sucking the substrate, provided at positions corresponding to the respective mounting directions of the substrate. 3. The exposure apparatus according to claim 1.
の載置方向に共通して機能する前記バキューム手段を有
することを特徴とする請求項１または２に記載の露光装
置。3. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the substrate holding unit includes the vacuum unit that functions in common in all mounting directions of the substrate.
向きであることを特徴とする請求項１〜３いずれか１つ
に記載の露光装置。4. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the mounting direction of the substrate is one of vertical and horizontal directions.
素子からなり、かつ各素子はいずれかの向きに載置され
た基板の対角線上又はほぼ対角線上に設けられたことを
特徴とする請求項２〜４いずれか１つに記載の露光装
置。5. The vacuum means according to claim 2, wherein said vacuum means comprises a plurality of vacuum elements, and each element is provided on a diagonal line or substantially diagonal line of a substrate mounted in any direction. 4. The exposure apparatus according to any one of 4.
装置において、前記基板の載置方向がいずれかの向きで
あるかを判別する判別手段を有し、前記基板の複数の載
置方向に対応可能に設けられた基板保持手段を有するこ
とを特徴とする露光装置。6. An exposure apparatus for exposing a predetermined pattern on a substrate, comprising: a discriminating unit for discriminating which direction the substrate is to be placed on, in a plurality of mounting directions of the substrate. An exposure apparatus comprising a substrate holding means provided so as to be compatible.
あるかを判別する判別手段は、外部入力により行われる
ことを特徴とする請求項６に記載の露光装置。7. The exposure apparatus according to claim 6, wherein the determination means for determining whether the mounting direction of the substrate is any direction is performed by an external input.
あるかを判別する判別手段は、自動的に行われることを
特徴とする請求項６に記載の露光装置。8. The exposure apparatus according to claim 6, wherein the determining means for determining whether the mounting direction of the substrate is any direction is automatically performed.
方向に対応したバキュームセンサを有することを特徴と
する請求項８に記載の露光装置。9. The exposure apparatus according to claim 8, wherein said substrate holding means has a vacuum sensor corresponding to each mounting direction of said substrate.
クステージと前記基板を載置した基板ステージを各々の
走査させて、前記原板に形成されているパターンを前記
基板に走査露光する走査型露光装置であることを特徴と
する請求項１〜９いずれか１つに記載の露光装置。10. The scanning apparatus according to claim 1, wherein the exposure apparatus scans a mask stage on which an original plate is mounted and a substrate stage on which the substrate is mounted, and scans and exposes a pattern formed on the original plate onto the substrate. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure apparatus is an exposure apparatus.
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