JP2004273782A - 発光素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極を有したLD素子と、発光素子を載置するキャリアと、発光素子の背面出力光を受光するモニタPDと、一方面に端子電極を有して端子電極が発光素子の電極と導体ワイヤで接続されたドライバICと、ドライバICの一方面をキャリアに傾斜させて配置するLDDキャリアと、モニタPDをドライバICにおける一方面と対向させて保持する支持台を設ける。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、発光素子と、発光素子の背面からの出力光(背面出力光)を受光する受光素子と、発光素子を駆動する駆動回路を備えた発光素子モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、光通信システムでは、10Gbpsのビットレートで信号伝送を行う光伝送システムが実用化されつつあり、各所で研究開発が行われている。
【0003】
光伝送システムは、構成品に光素子モジュールを用いている。光素子モジュールは、発光素子としてレーザダイオード(以下、LD素子)を搭載し、駆動回路(以下、ドライバIC)の出力する変調電気信号に基づいて、LD素子の出力光を強度変調させることにより、電気信号を光信号に変換する。近年の発光素子モジュールには、モジュールを構成するパッケージ内にドライバICを内蔵したものがある(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−162541号公報(第4乃至第7頁、図1および図2)
【0005】
このような発光素子モジュールでは、内蔵するドライバICと給電線路間で生じるインピーダンスの不整合を抑えるために、LD素子をドライバICの近くに配置して、LD素子とドライバIC間に配置する各種の給電線路の線路長や、各々の給電線路を結線する導体ワイヤのワイヤ長を短くしている。これによって、LD素子の光出力波形の特性を向上させている。この際、モニタPDとLD素子の間に反射鏡を配置して、受光素子であるモニタホトダイオード(以下、モニタPD)がLD素子の背面出力光を受光できるように、LD素子の出力光の強度をモニタしている(例えば、特許文献1の図1参照)。
【0006】
また、LD素子の近くにドライバICを配置するために、LD素子を中心としてドライバICとモニタPDを90度回転した位置に配置し、さらにLD素子の前面出射光を反射鏡で直角方向に反射させて、光ファイバに結合させる構成も知られている(例えば、特許文献1の図2参照)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の発光素子モジュールは、LD素子とドライバICの間に反射鏡を挟んで配置しているため、反射鏡の実装スペース分だけLD素子とドライバICを近接して配置することができず、ドライバICとLD素子を接続する給電線路の間で、依然としてインピーダンスの不整合が生じ、これによって光出力特性が劣化するという問題があった。
【0008】
また、LD素子の前面出射光をミラーで反射させて光ファイバに結合させる場合、LD素子と光ファイバの光結合効率を向上させるために、反射鏡に対してLD素子と光ファイバを精度良く光軸調整する必要があり、その調整に手間がかかって組立に時間を要する。この調整作業を精度良く行わないと、出力光の強度が下がり、光出力特性が劣化するという問題があった。
【0009】
この発明は、以上のような課題を解決するために成されたものであり、発光素子の背面出力光を受光できる位置に受光素子を配置するとともに、発光素子と駆動回路の接続部分におけるインピーダンスの不整合を抑え、光出力特性を向上させた発光素子モジュールを得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明による発光素子モジュールは、電極を有した発光素子と、上記発光素子を載置する素子載置基板と、上記発光素子の背面出力光を受光する受光素子と、 一方面に端子電極を有し、当該端子電極が上記発光素子の電極と導体ワイヤで接続された駆動回路と、上記駆動回路の一方面を、上記素子搭載基板に傾斜させて配置する駆動回路保持部材と、上記受光素子を上記駆動回路における一方面と対向させて、上記受光素子を保持する受光素子保持部材とを備えたものである。
【0011】
また、この発明による発光素子モジュールは、電極を有する発光素子と、上記発光素子の背面出力光を受光する受光素子と、上記発光素子を搭載するとともに、上記発光素子の電極と接続された端子電極を上面に有する基板と、上記基板の端子電極に下面がフリップチップ実装された駆動回路と、上記駆動回路の上方に配置され、上記発光素子の出射光を、上記受光素子の受光面に反射する反射面を有した反射部材とを備えたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る発光装置を構成する発光素子であるLD素子と、LD素子の駆動回路であるドライバICの、配置構造を示す斜視図である。
図において、キャリア1は、長方形板形状の金属ブロックもしくは表面に金属のメッキされた長方形板形状のセラミック基板からなり、発光素子モジュールの、図示しない箱型のセラミック製のパッケージ(通常バタフライ型パッケージと呼ばれているもの)内に収容される。キャリア1は、前面の厚みが薄く、背面の厚みが厚くなるように、上面の高さ方向に段差1Aを有している。すなわち、上面に第1の上面1Bと、第1の上面1Bよりも高さの高い第2の上面1Cとを形成し、第1の上面1Bと第2の上面1Cの間を直立した段差面1Dで繋いでいる。サブマウント2は表面に金属のメッキされたセラミック基板からなり、上面にLD素子6を載置する。LD素子6の下面電極(図示せず)はサブマウント2の上面に半田接合される。サブマウント2の下面はキャリア1の第1の上面1Bに半田付けされて、キャリア1上に載置される。LD素子6の前面はキャリア1の前面(短手方向側面)と概ね同じ方向を向くようにして配置される。
【0013】
LDDキャリア3は、楔型の金属ブロックもしくは表面に金属がメッキされ上面が斜めに削られたセラミック基板からなり、断面が三角形状もしくは台形状をなして、下面に対して上面が5度〜30度程度傾斜している。LDDキャリア3の上面3Aと下面3Bとは直立した側面3Cで繋がれている。LDDキャリア3は傾斜した上面3AにドライバIC7の下面が半田付けされ、ドライバIC7の保持部材として機能する。LDDキャリア3の下面3Bはキャリア1の第1の上面1Bに接合される。
【0014】
ストリップ基板5は表面に金属のメッキされたセラミックからなり、上面に信号線路13が設けられ、下面に地導体5bが設けられる。信号線路13は、2本のストリップ導体13a、13bが平行に配列されて、地導体5bとともに差動マイクロストリップ線路を構成している。ストリップ基板5はキャリア1の第2の上面1Bに半田付けされる。支持台4は表面に金属のメッキされた金属ブロックもしくはセラミック等からなり、門型(あるいは凹形)形状をなしている。支持台4は離隔して門型を形成する2つの柱を有し、この夫々の柱はドライバIC7を挟むように配置されて、その柱の底面はキャリア1の第1の上面に接合される。
【0015】
図2は図1をX−X断面線から見た断面図、図3はLD素子6をその前面の発光面側から見た断面図である。
支持台4は下方に凹形を形成するように、凹みを有する。この凹んだ箇所の下面4bに、凹内に収容されるようにPDキャリア8の上面が半田付けされる。PDキャリア8の下面には、受光面が下方を向くようにモニタPD9が半田付けされている。LDDキャリア3の側面がキャリア1の段差面に対向するように配置され、LDDキャリア3の上面の高い方が、キャリア1の第2の上面付近に配置されている。LDDキャリア3の上面の低い方がLD素子6の背面側に配置され、ドライバIC7の上面とLD素子6の背面が対向する。また、ストリップ基板5の上面とドライバIC7の上端は概ね同じ高さになっている。
【0016】
LD素子6は、上面に電極6aが設けられている。ドライバIC7は、LD素子側の上面に端子電極7a、ストリップ基板5側の上面に端子電極7bが設けられている。ドライバIC7の端子電極7bと、ストリップ基板5のストリップ導体13a、13bの一端側(ドライバIC側)は、導体ワイヤであるボンディングワイヤ14によって結線されている。また、LD素子6の電極6aとドライバIC7の端子電極7aは、ボンディングワイヤ14によって結線されている。ドライバIC7の端子電極7bと、ストリップ基板5のストリップ導体13a、13bの一端とは、互いの離間距離0.1mm〜0.5mmに近接して配置される。また、LD素子6の電極6aと、ドライバIC7の端子電極7aとは、互いの離間距離0.1mm〜0.5mmに近接して配置される。これによって、ドライバIC7の端子電極7bと、ストリップ基板5の信号線路13とを結線するボンディングワイヤ14の長さは短くなる。また、LD素子6の電極6aと、ドライバIC7の端子電極7aを結線するボンディングワイヤ14の長さも短くなる。
【0017】
キャリア1の前面には、レンズ20を保持するレンズホルダ21の下部が接合される。レンズ20は、LD素子6と光ファイバ22の間に配置され、レンズ20の一端面側がLD素子6の前面に対向し、レンズ20の他端面側が光ファイバ22の端面に対向している。光ファイバ22は図示しないファイバホルダ内によ保持されて、発光素子モジュールのパッケージ内に固定される。
【0018】
次に、動作について説明する。
外部信号源からパッケージ内に変調電気信号が供給され、信号線路13(ストリップ導体13a、13b)の他端に入力される。この変調電気信号は信号線路13を伝送され、信号線路13の一端から出力されて、ボンディングワイヤ14を介してドライバIC7の端子電極7bに入力される。ドライバIC7の端子電極7bに入力された変調電気信号は、ドライバIC7によって増幅され、端子電極7aから出力される。ドライバIC7の端子電極7bから出力された変調電気信号は、ボンディングワイヤ14を介してLD素子6の電極6aに入力される。LD素子6に入力された変調電気信号は光電変換され、変調光信号としてLD素子6の前面の発光面から出射される。LD素子6の出射光はレンズ20によって集光され、光ファイバ22の一端に入射されて、光ファイバ22を介在させて外部に伝送される。
【0019】
LD素子6の背面から出射された背面出力光は、ドライバIC7の上面で反射される。ドライバIC7の上面で反射された光は、モニタPD9で受光される。このとき、LD素子6の背面出力光の光軸とモニタPD9の受光面に垂直な軸とが、ドライバIC7の上面で交差するように、ドライバIC7が配置される。ドライバIC7は適度な反射が得られるように、反射面の表面が調整されている。例えば、受光量を高めるために、上面に鏡面に金(Au)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)等の光を反射する金属を蒸着しても良い。モニタPD9は、LD素子6の背面出力光を受光面9bで受光した後、受光量に応じた電気信号(モニタ信号)を図示しないモニタ信号端子に出力する。図示しないモニタ信号端子は、このモニタ信号を発光素子モジュール外部に配置された図示しない光出力制御回路(APC回路)に出力する。図示しない光出力制御回路は、モニタ信号に基づいて、LD素子6の出力光を、所定時間に平均化した強度が一定量になるように制御する。
【0020】
この実施の形態1による発光素子モジュールは、LD素子6の背面出力光を、傾斜配置されたドライバIC7の上面で反射し、支持台4に実装されたモニタPD9で受光するものである。これによって、LD素子6の出力光をモニタPD9で受光させつつ、LD素子6とドライバIC7を直近で実装することが可能になり、LD素子6とドライバIC7間の接続線路でのインピーダンス不整合を抑えることができる。
また、LD素子6はキャリア1の前面周辺の端縁近くに設けられ、レンズ20の近くに配置できる上、LD素子6とレンズ20の光軸を同軸方向に配置することができる。このため、LD素子6とレンズ20の光軸合わせを難しくする反射鏡をその光路上に別個に設けて、LD素子6とレンズ20の光軸調整を行う必要がない。よって、LD素子6とレンズ20の光軸精度を劣化させることがなく、所望の光出力強度を得ることができる。
【0021】
実施の形態2.
図4は実施形態2に係る発光素子モジュールを構成するLD素子とドライバICの配置構造を示す斜視図、図5は図4をY−Y断面線から見た断面図である。
図において、キャリア30は、表面に金属のメッキされた平板状に多層積層された長方形板形状のセラミック基板からなり、発光素子モジュールの図示しないパッケージ内に収容される。サブマウント2は表面に金属のメッキされたセラミック基板からなり、上面にLD素子6を載置し、下面に地導体30bが設けられる。LD素子6の下面電極(図示せず)はサブマウント2の上面に半田接合される。サブマウント2の下面はキャリア30の上面に半田付けされて、キャリア30上に載置される。LD素子6の前面はキャリア30の前面と概ね同じ方向を向くようにして配置される。また、PDキャリア31の下面がキャリア30の上面に半田付けされ、PDキャリア31の側面には、モニタPD9が半田付けされている。PDキャリア31の下面近傍のキャリア30上面には、モニタPD9の電極に接続される図示しない信号線路が設けられている。
【0022】
ドライバIC33は裏面を上方に向け、実装面をキャリア1上面に実装する。ドライバIC33の実装面には複数の電極が形成される。ドライバIC33の裏面には、平板形状の反射鏡32が立設し、その下面が接着剤で固定されている。反射鏡32の反射面とモニタPD9の受光面9bが対向し、LD素子6と反射鏡32の反射面とが対向している。この際、LD素子6の背面から出射される背面出力光の光軸線と、モニタPD9の受光面9bに垂直な軸線とが、反射鏡32の反射面で交差するように、反射鏡32が配置されるとともに、モニタPD9の受光面9bの高さが調整されている。キャリア30の前面(短手方向側面)には、レンズホルダが接合されている(説明を簡略化するために図示を省略する)。このレンズホルダは、図1に示したレンズ20を保持するレンズホルダ21と同様に構成されて、LD素子6の前面出力光が入射するようにレンズを保持する。また、図1と同様にして、このレンズの光出力端面には図示しない光ファイバの一端面が対向配置される。
【0023】
キャリア30の上面には、ドライバIC33に変調電気信号を伝送する信号線路35が配線され、下面には図示しない地導体が設けられる。信号線路35は、2本のストリップ導体36a、36bが平行に配列されて、地導体とともに差動マイクロストリップ線路を構成している。また、キャリア30の上面には、ドライバIC33にバイアス電圧や制御信号を給電する複数の給電線路37が配線される。これら信号線路35および給電線路37には、電極パッド38が形成される。キャリア30は、信号線路35および給電線路37の一端側に形成された電極パッド38に、金のバンプ40を設ける。そして、ドライバIC33の端子電極(バイアス電圧、制御信号、変調電気信号の入出力端子)を成す電極パッド39と、バンプ40とを、熱圧着で接合することによって、ドライバIC33をキャリア30の上面にフリップチップ実装している。また、キャリア30上に設けられた電極42は、ドライバIC33の変調電気信号出力用の端子電極を成す電極パッド41と、バンプ40を介在させて接合される。この電極42とLD素子6の電極6aとは、ボンディングワイヤ14で結線される。このとき、電極42はサブマウント2に近接して配置される。
【0024】
これによって、ドライバIC33の電極パッド39と、キャリア30上の信号線路35との接続にフリップチップ実装を用いているため、伝送線路による損失は低減される。また、LD素子6の電極6aと、ドライバIC33の端子電極41と接続された電極42を結線する、ボンディングワイヤ14の長さを短くすることができる。
【0025】
次に、動作について説明する。
信号線路35(ストリップ導体36a、36b)の他端に給電され、信号線路35を伝送された変調電気信号は、ドライバIC33の電極パッド39に入力される。ドライバIC33の電極パッド39に入力された変調電気信号は、ドライバIC33によって増幅され、電極パッド41から出力される。ドライバIC33の電極パッド39から出力された変調電気信号は、LD素子6の電極6aに入力される。LD素子6に入力された変調電気信号は光電変換され、変調光信号として、LD素子6の前面の発光面から出射される。LD素子6の出射光は図示しないレンズによって集光され、図示しない光ファイバの一端に入射されて、光ファイバを介在させて外部に伝送される。
【0026】
LD素子6の背面から出射された背面出力光は、ドライバIC33上面の反射鏡32で反射される。ドライバIC33の上面の反射鏡32で反射された光は、モニタPD9で受光される。このとき、LD素子6の背面出力光の光軸とモニタPD9の受光面に垂直な軸とが、反射鏡32の鏡面で交差するように、ドライバIC33が配置される。モニタPD9は、LD素子6の背面出力光を受光した後、受光量に応じた電気信号(モニタ信号)を図示しないモニタ信号端子に出力する。図示しないモニタ信号端子は、このモニタ信号を発光素子モジュール外部に配置された図示しない光出力制御回路(APC回路)に出力する。図示しない光出力制御回路は、モニタ信号に基づいて、LD素子6の出力光を、所定時間に平均化した強度が一定量になるように制御する。
【0027】
この実施の形態2による発光素子モジュールは、LD素子6の背面出力光を、ドライバIC33の裏面に設けられた反射鏡32でLD素子6の出力光軸の直交方向に反射し、PDキャリア31に実装されたモニタPD9で受光するものである。これによって、LD素子6の出力光をモニタPD9で受光させつつ、LD素子6とドライバIC33を直近で実装することが可能になり、LD素子6とドライバIC33間の接続線路でのインピーダンス不整合を抑えることができる。
また、LD素子6はキャリア30の前面周辺の端縁に設けられ、レンズの近くに配置できる上、LD素子6とレンズの光軸を同軸方向に配置することができる。このため、LD素子6とレンズの光軸合わせを難しくする反射鏡を設けて、LD素子6とレンズの光軸調整を行う必要がない。よって、LD素子6とレンズの光軸精度を劣化させることがなく、所望の光出力強度を得ることができる。
【0028】
実施の形態3.
図6は実施形態3に係る発光素子モジュールを構成するLD素子とドライバICの配置構造を示す斜視図、図7は図6をZ−Z断面線から見た断面図である。
図において、キャリア30は、サブマウント2、およびLD素子6は実施の形態2の図4、5に示した構成と同一相当のものであり、同様に動作する。キャリア30の前面には、レンズホルダが接合されている(説明を簡略化するために図示を省略する)。このレンズホルダは、図1に示したレンズ20を保持するレンズホルダ21と同様に構成されて、レンズを保持する。また、図1と同様にして、このレンズの光出力端面には光ファイバの一端面が対向配置される。
【0029】
ドライバIC33は裏面を上方に向け、実装面をキャリア1上面に実装する。ドライバIC33の実装面には複数の電極が形成される。ドライバIC33の裏面には、反射鏡51の下面が接着固定される。反射鏡51は楔型形状を成しており、上面が5度〜30度程度傾斜した反射面を成している。反射鏡51の反射面の斜め上方に、平板形状の反射鏡52が設けられる。反射鏡52はキャリア30の上方に配置された平板形状の金属から成る上蓋53の下面に接着される。反射鏡52の反射面の斜め下方に、モニタPD9が配置されている。この際、LD素子6の背面から出射される背面出力光の光軸方向が、反射鏡51の反射鏡面の法線方向を折り返し軸として折り返される方向に、反射鏡52の反射鏡面が配置される。また、この反射鏡51の法線方向で折り返された方向を、反射鏡52の反射鏡面の法線方向(鉛直方向)を折り返し軸として折り返した方向に、モニタPD9の受光面9bが位置するように配置される。発光素子モジュールを構成し、キャリア1を底面に収納する、図示しない箱型のセラミック製のパッケージの上面に、上蓋53が溶接で接合され、発光素子モジュールを気密封止する。
【0030】
キャリア30の上面には、ドライバIC33に変調電気信号を伝送する信号線路35が配線され、下面には図示しない地導体が設けられる。信号線路35は、2本のストリップ導体が平行に配列されて、地導体とともに差動マイクロストリップ線路を構成している。また、キャリア30の上面には、ドライバIC33にバイアス電圧や制御信号を給電する複数の給電線路37が配線される。これら信号線路35および給電線路37には、電極パッド38が形成される。キャリア30は、信号線路35および給電線路37の一端側に形成された電極パッド38に、金のバンプ40を設ける。そして、ドライバIC33の端子電極(バイアス電圧、制御信号、変調電気信号の入出力端子)を成す電極パッド39と、バンプ40とを、熱圧着で接合することによって、ドライバIC33をキャリア30の上面にフリップチップ実装している。また、キャリア30上に設けられた電極42は、ドライバIC33の変調電気信号出力用の端子電極を成す電極パッド41と、バンプ40を介在させて接合される。この電極42とLD素子6の電極6aとは、ボンディングワイヤ14で結線される。このとき、電極42はサブマウント2に近接して配置される。
【0031】
これによって、ドライバIC33の電極パッド39と、キャリア30上の信号線路35との接続にフリップチップ実装を用いているため、伝送線路による損失は低減される。また、LD素子6の電極6aと、ドライバIC33の端子電極41と接続された電極42を結線する、ボンディングワイヤ14の長さを短くすることができる。
【0032】
次に、動作について説明する。
信号線路35(ストリップ導体36a、36b)の他端に給電され、信号線路35を伝送された変調電気信号は、ドライバIC33の電極パッド39に入力される。ドライバIC33の電極パッド39に入力された変調電気信号は、ドライバIC33によって増幅され、電極パッド41から出力される。ドライバIC33の電極パッド39から出力された変調電気信号は、LD素子6の電極6aに入力される。LD素子6に入力された変調電気信号は光電変換され、変調光信号として、LD素子6の前面の発光面から出射される。LD素子6の出射光は図示しないレンズによって集光され、図示しない光ファイバの一端に入射されて、光ファイバを介在させて外部に伝送される。
【0033】
LD素子6の背面から出射された背面出力光は、ドライバIC33上面の反射鏡51で反射されて上蓋53に向かう。この反射鏡51で反射された光は反射鏡52で反射されて、キャリア30の上面に向かう。この反射鏡52で反射された光はモニタPD9で受光される。モニタPD9は、LD素子6の背面出力光を受光した後、受光量に応じた電気信号(モニタ信号)を図示しないモニタ信号端子に出力する。図示しないモニタ信号端子は、このモニタ信号を発光素子モジュール外部に配置された図示しない光出力制御回路(APC回路)に出力する。図示しない光出力制御回路は、モニタ信号に基づいて、LD素子6の出力光を、所定時間に平均化した強度が一定量になるように制御する。
【0034】
この実施の形態3による発光素子モジュールは、LD素子6の背面出力光を、ドライバIC33の裏面に設けられた反射鏡51で反射し、反射鏡52でさらに反射することによって、PDキャリア31に実装されたモニタPD9で受光するものである。これによって、LD素子6の出力光をモニタPD9で受光させつつ、LD素子6とドライバIC33を直近で実装することが可能になり、LD素子6とドライバIC33間の接続線路でのインピーダンス不整合を抑えることができる。
また、LD素子6はキャリア30の前面周辺の端縁に設けられ、レンズの近くに配置できる上、LD素子6とレンズの光軸を同軸方向に配置することができる。このため、LD素子6とレンズの光軸合わせを難しくする反射鏡を設けて、LD素子6とレンズの光軸調整を行う必要がない。よって、LD素子6とレンズの光軸精度を劣化させることがなく、所望の光出力強度を得ることができる。
【0035】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、当業者であれば種々の変更が可能である。本発明は上記した実施形態の他、可能なバリエーションの全てを含むものである。
【0036】
【発明の効果】
この発明による発光素子モジュールは、発光素子の背面出力光を受光素子で受光させつつ、発光素子と駆動回路を直近で実装することが可能になるため、発光素子と駆動回路の接続部分におけるインピーダンスの不整合を抑えて、光出力特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る実施の形態1の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す斜視図である。
【図2】この発明に係る実施の形態1の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す側断面図である。
【図3】この発明に係る実施の形態1の発光素子モジュールのキャリア前方の断面図である。
【図4】この発明に係る実施の形態2の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す斜視図である。
【図5】この発明に係る実施の形態2の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す側断面図である。
【図6】この発明に係る実施の形態3の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す斜視図である。
【図7】この発明に係る実施の形態3の発光素子モジュールのキャリアの実装構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
1 キャリア、2 サブマウント、3 LDDキャリア(受光素子保持部材)、4 支持台、5 ストリップ基板、6 LD素子(発光素子)、6a 電極、7ドライバIC(駆動回路)、7a、7b 端子電極、8 PDキャリア、9 モニタPD(受光素子)、13 信号線路、14 ボンディングワイヤ(導体ワイヤ)、20 レンズ、22 光ファイバ、32 反射鏡、33 ドライバIC(駆動回路)、38、39 電極パッド、40 バンプ、41 電極パッド、42 電極、51 反射鏡、52 反射鏡、53 上蓋。
Claims (6)
- 電極を有した発光素子と、
上記発光素子を載置する素子載置基板と、
上記発光素子の背面出力光を受光する受光素子と、
一方面に端子電極を有し、当該端子電極が上記発光素子の電極と導体ワイヤで接続された駆動回路と、
上記駆動回路の一方面を、上記素子搭載基板に傾斜させて配置する駆動回路保持部材と、
上記受光素子を上記駆動回路における一方面と対向させて、上記受光素子を保持する受光素子保持部材と、
を備えた発光素子モジュール。 - 上記駆動回路に信号伝送する信号線路を備え、
上記駆動回路における発光素子の付近に上記端子電極が配置されるとともに、上記駆動回路における発光素子の遠方に他の端子電極が配置され、当該他の端子電極の付近に、上記信号線路が配置されたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子モジュール。 - 電極を有する発光素子と、
上記発光素子の背面出力光を受光する受光素子と、
上記発光素子を搭載するとともに、上記発光素子の電極と接続された端子電極を上面に有する基板と、
上記基板の端子電極に下面がフリップチップ実装された駆動回路と、
上記駆動回路の上方に配置され、上記発光素子の出射光を、上記受光素子の受光面に反射する反射面を有した反射部材と、
を備えた発光素子モジュール。 - 上記発光素子の出射光軸と上記受光素子における受光面の法線とが交差する位置に、上記反射部材の反射面が配置されたことを特徴とする請求項3記載の発光素子モジュール。
- 上記駆動回路の上面に配置され、上記発光素子の出射光を反射する第1の反射部材と、上記第1の反射部材の上方に配置され、上記第1の反射部材の反射光を上記受光素子の受光面に反射する第2の反射部材とを備えたことを特徴とする請求項3記載の発光素子モジュール。
- 上記発光素子の前面に対向配置されたレンズと、上記レンズと対向して配置された光ファイバとを備えたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の発光素子モジュール。
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