JP2004267446A - 遊技機 - Google Patents
遊技機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004267446A JP2004267446A JP2003061769A JP2003061769A JP2004267446A JP 2004267446 A JP2004267446 A JP 2004267446A JP 2003061769 A JP2003061769 A JP 2003061769A JP 2003061769 A JP2003061769 A JP 2003061769A JP 2004267446 A JP2004267446 A JP 2004267446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- package
- electronic element
- board
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】電子素子10は、その表面11と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有する。電子素子10が基板Sに実装された状態では、電子素子10の表面11と裏面が基板表面に対して略垂直となり、また、基板表面と対向する対向面14からは複数本のリード19a,19bが突出する。複数本のリード19a,19bの先端部は、1本毎に電子素子10の表面11側と裏面側に交互に配置される。リード19aの先端部には、基板表面から電子素子10の対向面14までの距離を規制する規制手段が設けられている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子(例えば、ICパッケージ)を実装する基板を備えた遊技機に関し、特に、基板に対する不正行為を防止するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】パチンコ機やスロットマシン等の遊技機の遊技制御は、電子素子を実装した基板等によって行われる。基板に実装される電子素子としては、例えば、パッケージケース内にICチップ(制御回路)を収容したICパッケージがある。ICチップは、遊技制御を行うCPU、制御プログラムを記憶したROM、遊技状況を記憶するRAM等を1チップ化されたものである。
上述したICパッケージ等の電子素子には、その表面から突出する複数本のリードが設けられる。これらリードの一端は基板にハンダ付け等され、電子素子が基板に実装される。電子素子が実装された基板は、遊技機の所定の位置に配設され、遊技の進行に応じて遊技制御(すなわち、遊技に関連する制御)を行う。
【0003】
近年、上述した基板から正規の電子素子を取り外し、不正な電子素子と交換することで遊技内容を変更するといった不正行為が問題となっている。不正な電子素子では、例えば、電子素子の裏面(基板側の面)に不正な回路が取付けられる。かかる場合、電子素子の表面側は正規の電子素子と同一であり、不正行為の発見が困難であった。このため、特許文献1に記載の技術が開発されている。
特許文献1に記載の技術では、基板に対してICパッケージを縦方向に実装する。すなわち、平板形状を有するICパッケージの表面と裏面が基板に対して略垂直となる状態で、基板表面と対向する対向面に設けられた複数本のリードが基板にハンダ付けされる。したがって、特許文献1に記載の技術では、ICパッケージの表面と裏面を視認することができるため、この面に不正な回路が取付けられていても容易に発見することができる。また、ICパッケージの対向面はICパッケージの表面や裏面と比較して面積が小さいため、不正な回路を配置するスペースが少ない。これらによって、ICパッケージに対して行われる不正行為の防止が図られていた。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−314622号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来技術では、基板に対して電子素子を縦方向に実装することから、電子素子の狭い面にリードを設けなければならなかった。このため、各リードをハンダ付けする際に基板表面にハンダがしみ出すと、リード間のピッチが狭いため、リード間が短絡する可能性があった。
【0006】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に対して電子素子を縦方向に実装する場合に、リード間の短絡を防止することを可能とする技術を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段と作用と効果】上記課題を解決するため、本願に係る遊技機は、基板上に実装された電子素子を備える。電子素子は、その表面と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有し、電子素子が基板に実装された状態では、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となるよう位置すると共に、基板表面と対向する対向面から複数本のリードが突出する。そして、それら複数本のリードの先端部は、1本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置され、それらリード先端部の少なくとも1つに基板表面から電子素子の対向面までの距離を規制する規制手段が設けられている。
この遊技機では、電子素子が基板に対して縦方向(すなわち、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となる方向)に実装される。電子素子の対向面に設けられた複数本のリードの先端部は、1本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置される。このため、隣接するリードのハンダ付け位置の間隔(隣接するリードの先端部の距離)を広くすることができる。また、リードの先端部に設けられた規制手段によって、基板表面から電子素子の対向面までの距離が規制される。したがって、ハンダ付けの際に基板表面にしみ出したハンダによってリード間が短絡することが防止される。
上記「電子素子」は、基板に対し縦方向に実装可能なものであればよい。上記「電子素子」としては、例えば、パッケージケースと、パッケージケース内に収容されて遊技制御を行う制御回路と、その一端が制御回路に接続される一方その他端がパッケージケース外に突出する複数本のリードとを備えたICパッケージ等が相当する。
【0008】
上記電子素子において、各リードは、電子素子の対向面から略垂直に伸びる基端部と、基端部の先端から電子素子の表面側又は裏面側に折れ曲がることで基端部に対して傾斜する傾斜部をさらに有する。そして、傾斜部の先端には前記先端部が接続され、その先端部は傾斜部の先端から折れ曲がることで基端部と略平行となっている。
この構成では、リードの基端部を折り曲げて傾斜部が形成され、傾斜部を折り曲げて先端部が形成される。したがって、リードを2箇所折り曲げるだけで構成されるため、簡易な構成とすることができる。
なお、基端部と傾斜部のなす角度は鈍角となることが好ましい。このような構成によると、基端部と先端部が高さ方向に離間するため、リードの短絡をより防止することができる。
【0009】
また、リードの先端部に形成される規制手段としては、例えば、リードの先端部の所定の位置から側方に突出する凸部であることが好ましい。この構成では、電子素子を基板に実装する際にリードの先端に設けられた凸部が基板表面に当接し、基板表面から電子素子の対向面までの距離が規制される。したがって、簡易な構成により基板表面と電子素子との間隔を規制することができる。
なお、各リードの基端部は電子素子の表面と平行に直線状に配置され、前記凸部は電子素子の表面側又は裏面側に突出していることが好ましい。この構成では、隣接するリードの方向と垂直な方向に凸部が突出するため、凸部を原因とするリード間の短絡を防止することができる。
凸部が電子素子の表面側又は裏面側に突出している場合、全てのリードに凸部が設けられていることが好ましい。これにより、基板表面から電子素子の対向面までの距離を確実に規制することができる。
【0010】
なお、上記遊技機においては、前記電子素子を覆うカバーをさらに有し、そのカバーは少なくとも電子素子の表面を覆う第1の壁と、電子素子の裏面を覆う第2の壁とを有し、第1の壁の下端と第2の壁の下端がそれぞれ基板表面近傍又は基板表面に当接する位置まで延びていることが好ましい。
このような構成によると、電子素子に横方向の外力が作用して電子素子が傾こうとしても、第1の壁又は第2の壁が基板表面に当接するため、電子素子の傾きが防止される。これによって、電子素子の傾きによるリードの折損を防止することができる。
なお、第1の壁と第2の壁の少なくとも一方の壁には放熱口が設けられていることが好ましい。これによって電子素子を冷却することができ、また、放熱口から電子素子の表面又は裏面を直接視認することができるため、不正行為の発見を行うことができる。
【0011】
また、上記遊技機においては、前記電子素子は、その表面に取付けられた第1の放熱板と、その裏面に取付けられた第2の放熱板とをさらに有し、第1の放熱板の下端と第2の放熱板の下端がそれぞれ基板表面近傍まで延びていることが好ましい。
このような構成によっても、電子素子の傾きによるリードの折損を防止することができる。
なお、放熱板は電子素子の表面(又は裏面)に対して略垂直に設けられ、かつ、電子素子の表面(又は裏面)に間隔を空けて複数枚配設されることが好ましい。このような構成によると、放熱板の隙間から電子素子の表面(又は裏面)を視認することができる。
【0012】
また、上記遊技機においては、基板の裏側に不正部品が取付けられる可能性がある。したがって、上記遊技機においては、基板が取付けられる基板取付部材をさらに有し、基板取付部材に対して基板が回動可能となっていることが好ましい。
このような構成では、基板取付部材に対して基板を回動することで、基板の裏面を確認することができる。したがって、基板の裏側に取付けられた不正部品を発見することができる。
ここで、上記基板は、その裏面側が完全に表(正面)を向く程度(回動角度が略180°)まで回動できることが好ましい。基板の裏面側の確認が容易にできるためである。
なお、基板を基板取付板に対して回動可能に取付ける技術は、電子素子が基板に対して縦方向に実装されている場合に限らない。すなわち、電子素子が実装された基板を備える遊技機においては、前記基板が基板取付板に対して回動可能に取付けられていることが好ましい。
【0013】
また、上記遊技機においては、基板が固定される基板取付部材と、基板取付部材が回動可能に取付けられる遊技機本体とをさらに有し、基板取付部材は、その基板取付部位が透明とされていることが好ましい。
このような構成では、基板取付部材に対して基板を回動することはできないが、遊技機本体に対して基板取付部材を回動することができる。基板取付部材の基板取付部位は透明であるため、基板取付部材を回動した状態で基板取付部材の裏側から基板裏面を確認することができる。したがって、基板の裏側に取付けられた不正部品を発見することができる。
なお、基板取付部材を回動可能に遊技機本体に取付け、かつ、基板取付部材の基板取付部位を透明とする技術も、電子素子が基板に対して縦方向に実装されている場合に限らない。すなわち、電子素子が実装された基板を備える遊技機においては、基板が固定される基板取付部材と、基板取付部材が回動可能に取付けられる遊技機本体とを有し、基板取付部材は、その基板取付部位が透明とされていることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明を具現化した一実施形態に係るパチンコ機について説明する。なお、本実施形態のパチンコ機では、電子素子の一種であるICパッケージを基板に実装する例に関り、そのICパッケージの構成及びICパッケージの基板への実装構造に特徴を有する。その他の部分(例えば、機械的構成、遊技制御等)については、従来公知のパチンコ機と同一構成とすることができる。したがって、以下の説明では、ICパッケージの構成と、そのICパッケージの基板への実装構造に関してのみ説明する。
【0015】
図1は本実施形態に係るICパッケージの正面図を示し、図2は同側面図を示し、図3は同底面図を示している。図1〜3に示すように、ICパッケージ10は、図示省略したICチップ(制御回路)をモールドする薄肉平板形状のパッケージケース12を有する。パッケージケース12は、その表面11と裏面13が他の面より広く形成されている。パッケージケース12に収容されるICチップは、CPU,ROM,RAM等が1チップ化されたもので、ROMに格納された制御プログラムに従って遊技制御を行う。ICチップには複数本のリード19a,19b・・の一端が接続され、リード19a,19b・・の他端はパッケージケース12の底面14より下方に突出している。
【0016】
図4にはICパッケージ10の両端に位置するリード19aを拡大して示している。同図(a)はリード19aをパッケージケース12の表面側(又は裏面側)から見た図であり、同図(b)はリード19aをパッケージケース12の側方から見た図である。
図4(b)に良く示されるように、リード19aは、パッケージケース12の底面14から略垂直に伸びる基端部15を有する。基端部15の先端には傾斜部16が連続して成形される。傾斜部16は、基端部15の先端からパッケージケース12の表面11側(又は裏面13側)に折れ曲がり、基端部15に対して傾斜する。図から明らかなように、基端部15と傾斜部16のなす角度は鈍角となっている。このため、傾斜部16の先端は、基端部15の先端より下方に位置している。傾斜部16の先端には先端部17が連続して成形される。先端部17は、傾斜部16の先端から下方に折れ曲がり、基端部15と略平行となっている。
図1,図4(a)に良く示されるように、先端部17には側方に突出する凸部18が形成されている。図1から明らかなように、凸部18は両端に位置する2本のリード19aにのみ設けられている。図1の右端に位置するリード19aは右側方に突出する凸部を有し、左端に位置するリード19aは左側方に突出する凸部を有している。なお、リード19bは、リード19aと略同一構成を有し、凸部を有しない点のみで異なっている。
【0017】
図2,3から明らかなように、上述した各リード19a,19bの基端部は、パッケージケース12の底面14の中心線上(パッケージケース12の表面11と裏面13の中間位置)に一列に配置される。また、各リード19a,19bは、1本毎にパッケージケース12の表面11側と裏面12側に交互に折れ曲がる。したがって、各リード19a,19bの先端部は、1本毎にパッケージケース12の表面11側と裏面12側に交互に配置されることとなる。
【0018】
上述したICパッケージ10は、パッケージケース12の底面14から突出するリード19a,19b・・が基板Sにハンダ付けされ、基板Sに実装される(図1参照)。図1から明らかなように、ICパッケージ10が基板Sに実装された状態では、パッケージケース12の底面14が基板Sと対向し、パッケージケース12の表面11と裏面13が基板Sに対して略垂直となる。したがって、パッケージケース12の各面のうち最も広い面積を有する表面11と裏面13が容易に視認でき、これらの面11,13に不正部品が取付けられたときにはそのことを容易に発見することができる。また、パッケージケース12の底面14(基板と対向する面)の面積は小さく、不正部品を取付けるスペースが殆どないため、不正行為を未然に防止することができる。
【0019】
また、図1に示すように、ICパッケージ10が基板Sに実装された状態では、パッケージケース12の両端に位置するリード19aの凸部が基板Sの表面に当接する。これによって、パッケージケース12と基板Sとの間隔を所定の距離だけ空けることができる。これによって、各リード19a,19bをハンダ付けする際にハンダが基板Sの表面にしみ出しても、そのしみ出したハンダによってリード同士が短絡することを防止することができる。
また、各リード19a,19bは、1本毎にパッケージケース12の表面11側と裏面13側に交互に位置するため、隣接するリード19a,19b・・のハンダ付け位置の間隔を広くとることができる(すなわち、隣接するリード19a,19b・・の基端部の間隔よりも広くすることができる)。このことによっても、リード間の短絡を防止することができる。
さらに、各リード19a,19b・・に傾斜部を設けることで、各リードの基端部の先端と基板Sとの間隔が大きくなり、これによってもリード間の短絡の防止が図られている。
【0020】
以上、本発明の第1実施形態に係るICパッケージ10について詳細に説明したが、これは例示に過ぎず、第1実施形態のICパッケージ10に対し種々の変更、改良を施すことができる。
例えば、ICパッケージのリードに設けられる凸部は種々に変更することができる(図5〜図8)。図5に示すリード20は、第1実施形態と同様に、基端部21と傾斜部22と先端部23を有する。ただし、先端部23には、傾斜部23が折り曲げられた方向(パッケージケースの表面側又は裏面側)に突出する凸部(ディンプル)24が形成される。図5に示す例では、凸部24がパッケージケースの表面側又は裏面側に突出するため、凸部24によってリード間の距離が短くなることはない。したがって、全てのリードに図5に示す凸部24を設けてもよい。全てのリードに凸部24が設けられると、基板Sとパッケージケース12との距離を確実に規制することができる。
図6に示すリード34は、基端部35と傾斜部36と先端部37を有し、先端部37を3箇所で折り曲げることによって凸部38を形成する。図5に示す例と同様に、凸部38は傾斜部36が折り曲げられた方向(パッケージケースの表面側又は裏面側)に突出するため、図5に示す例と同様の作用効果を奏することができる。また、リードの先端部37を複数回折り曲げるだけでよいため、その加工が容易になる。
図7に示すリード29は、基端部30と傾斜部31と先端部32を有し、先端部32にL字状に切り込みをいれ、その切込み部位を折り曲げることで凸部33を形成する。図7に示す凸部33も、傾斜部31が折り曲げられた方向(パッケージケースの表面側又は裏面側)に突出するため、図5に示す例と同様の作用効果を奏することができる。なお、先端部32に形成する切込みは、図8に示す形状としてもよい。
【0021】
(第2実施形態) 次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態では、ICパッケージを覆うカバーが設けられている点で異なり、ICパッケージの構成については第1実施形態と同一である。すなわち、ICパッケージを基板に対して縦方向(すなわち、パッケージケースの表面と裏面が基板表面に対して略垂直となる方向)に実装した場合、パッケージケースの表面又は裏面に垂直な方向(図2の横方向)の力に対して強度が低下する(ICパッケージが傾き易い)。このため、ICパッケージに横方向の力が作用して傾くと、リードが折損する可能性が生じる。第2実施形態では、ICパッケージを覆うカバーを設けることで、ICパッケージの傾きを防止している。
【0022】
図9はカバーで覆われたICパッケージの平面図を示し、図10は同正面図を示し、図11は同側面図を示している。図9〜11に示すように、カバー40は、ICパッケージ10の底面を除く全ての面を覆う壁42,46,50,54,56を有する。
図9に示すように、ICパッケージ10の上面を覆う壁42には開口44が形成される。ICパッケージ10の表面11を覆う壁46には複数の開口48が設けられ(図10参照)、ICパッケージ10の裏面13を覆う壁50にも複数の開口52が設けられている(図11参照)。ICパッケージ10の側面を覆う壁54,56には開口が設けられていない。ICパッケージ10の側方を覆う4つの壁46,50,54,56は、その下端が基板Sに当接している。
なお、カバー40は、ICパッケージ10が実装される部位を除いて基板Sの表面全体を覆っている。
【0023】
上述した説明から明らかなように、パッケージケース12の表面11又は裏面13を覆う壁46,50によってICパッケージ10の横方向の力に対する強度が向上する。そのため、ICパッケージ10の傾きを防止することができる。
なお、カバー40の壁42,46,50には、それぞれ開口44,48,50が設けられているため、ICパッケージ10の放熱性が阻害されることはない。
【0024】
(第3実施形態) 次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態では、第2実施形態のカバーの代わりに放熱板を設け、放熱板によってICパッケージの強度と放熱性を向上させている。図12は放熱板が取付けられたICパッケージの平面図を示し、図13は同正面図を示し、図14に同側面図を示している。
図12〜14に示すように、ICパッケージ10の表面11と裏面13には複数の放熱板64が配設されている。これら放熱板64は、所定の間隔を空けて表面11又は裏面13に対して垂直に配置され、また、放熱板64の下端は基板Sの表面近傍にまで延びている。
したがって、ICパッケージ10に横方向の力が作用してICパッケージ10が傾こうとすると、放熱板64の下端が基板Sの表面に当接する。したがって、放熱板64によってICパッケージ10の傾きが防止され、リード19a,19b・・の折損が防止される。また、放熱板64が間隔を空けて設置面(ICパッケージ10の表面11と裏面13)に配置されているため、放熱板64の隙間からICパッケージ10の表面11と裏面13を視認することができる。このため、放熱板64によって不正部品の発見が困難になることが防止されている。
【0025】
(第4実施形態) 次に、本発明の第4実施形態について、図15を参照して説明する。図15はICパッケージ10が実装された基板Sと、その基板Sが取付けられる基板取付部材100とを併せて示す図である。
図15に示すように、ICパッケージ10が実装された基板Sの表面には透明な上カバー110が取付けられ、基板Sの裏面には透明な下カバー112が取付けられる。上カバー110と下カバー112が取付けられた基板Sは、基板取付部材100(遊技機本体側の部材)に立設した取付壁102,104に取付けられる。取付壁102の先端にはヒンジ機構106が設けられ、このヒンジ機構106を介して基板Sの一端辺が取付けられる。基板Sの反対側の端辺は、取付壁104に形成された溝108に係合するようになっている。
ここで、取付壁104は可撓性の部材により成形されているため、図15(a)に示すように撓むことができる。取付壁104が撓むと、基板Sと溝108との係合状態が解除されるため、基板Sはヒンジ機構106を支点として回動することができる。
【0026】
上述したことから明らかなように第4実施形態では、基板Sの表面に上カバー110を取付け、また、基板Sの裏面に下カバー112を取付けることで、基板Sの強度を向上させると同時に、基板Sに不正部品を取付けるためのスペースを無くすようにしている。また、上カバー110、下カバー112が透明とされるため、カバー110,112内に不正部品が取付けられても、その不正部品を発見することができる。さらに、基板Sが基板取付部材100に対して回動可能に取付けられているため、基板Sを回動することで基板Sの裏面を直接視認することができる。したがって、基板Sの裏面に不正部品が取付けられても、その不正部品を容易に発見することができる。
【0027】
(第5実施形態) 次に、本発明の第5実施形態について図16及び図17を参照して説明する。図16はパチンコ機の裏セット部材を示す正面図である。図16に示すように、裏セット部材120には2つの中継基板122,124が直付けされている。中継基板122,124が裏セット部材120に直付けされた状態では、中継基板122,124の裏面が裏セット部材120の表面に密着した状態とされる。
図17には、中継基板122が裏セット部材120に取付られた状態を示している。図17に示すように、中継基板122の表面には電子素子125が実装される。中継基板122の裏面には、電子素子125のリードを中継基板122にハンダ付けすることで形成される凸部123が突出している。裏セット部材120には、中継基板122の裏面に形成される凸部123を収容するための凹部121が形成される。中継基板122が裏セット部材120に取付けられた状態では、中継基板122の裏面の凸部123が裏セット部材120の凹部121に収容され、中継基板122の裏面と裏セット部材120の表面が密着された状態となっている。これによって、中継基板122の裏側に不正部品を取付けるためのスペースを無くすようにしている。なお、中継基板124についても、中継基板122と同様の状態で、裏セット部材120に取付けられている。
裏セット部材120は、公知のパチンコ機と同様に、図示省略した遊技盤取付枠に回動可能に取り付けられている。また、裏セット部材120は、中継基板122,124が配設される部位のみ透明な材料により構成されている。
したがって、裏セット部材120に直付けされた中継基板122,124が裏セット部材120に対して回動不能であっても、裏セット部材120が遊技盤取付枠に対して回動でき、かつ、裏セット部材120のうち中継基板122,124が取付られる部位が透明となっている。このため、裏セット部材120を遊技盤取付枠に対して回動し、裏セット部材120の裏側から中継基板122,124の裏側を確認することができる。このため、中継基板122,124の裏側(詳しくは、裏セット部材120の凹部121内)に不正部品が取付けられても、その取付けられた不正部品を容易に発見することができる。
【0028】
以上、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、上述した各実施形態に記載の技術は、パチンコ機に装備される各基板(例えば、メイン制御基板、払出制御基板、中継基板、表示制御基板、発射制御基板等)に適用することができる。特に、第4実施形態や第5実施形態に係る技術は、電源中継基板に対する不正(電源中継基板に不正部品を取付けて強制的に電源のON/OFFを行うことで大当たり乱数をコントロールする不正)や、信号中継基板に対する不正(信号中継基板に不正部品を取付けて入賞信号を増加させる不正)にも好適に対応することができる。
また、上述した各実施形態は本発明をパチンコ機に具現化した例であったが、本発明はこの他にも、例えば、スロットマシン、アレンジホール機(一定数の鋼球を遊技盤上に射出して所定の当たり状態を成立させるもの)、雀球遊技機等の各種遊技機にも適用することができる。
【0029】
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るICパッケージの正面図。
【図2】図1に示すICパッケージの側面図。
【図3】図1に示すICパッケージの底面図。
【図4】図1に示すICパッケージのリードを拡大して示す図。
【図5】リードの変形例を示す図。
【図6】リードの変形例を示す図。
【図7】リードの変形例を示す図。
【図8】リードの変形例を示す図。
【図9】カバーで覆われたICパッケージの平面図。
【図10】図9に示すICパッケージの正面図。
【図11】図9に示すICパッケージの側面図。
【図12】放熱板が取付けられたICパッケージの平面図。
【図13】図12に示すICパッケージの正面図。
【図14】図12に示すICパッケージの側面図。
【図15】ICパッケージが実装された基板Sと、その基板Sが取付けられる基板取付部材とを併せて示す図。
【図16】パチンコ機の裏セット部材を示す正面図。
【図17】裏セット部材への中継基板の取付状態を説明するための図。
【符号の説明】
10・・パチンコ機
48・・スピーカ
100・・電源装置
102・・初期化スイッチ
108・・電源スイッチ
200・・メイン制御部
250・・カバー
250a・・基板取付面
252・・凹部
300・・賞球制御部
400・・音制御部
500・・表示制御部
700・・中継基板
710・・コネクタ
712・・端子部
Claims (1)
- 基板上に実装された電子素子を備える遊技機であって、
電子素子は、その表面と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有し、電子素子が基板に実装された状態では、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となるよう位置すると共に、基板表面と対向する対向面から複数本のリードが突出し、
それら複数本のリードの先端部は、1本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置され、それらリード先端部の少なくとも1つに基板表面から電子素子の対向面までの距離を規制する規制手段が設けられていることを特徴とする遊技機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061769A JP2004267446A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 遊技機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061769A JP2004267446A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 遊技機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004267446A true JP2004267446A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33123907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003061769A Pending JP2004267446A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 遊技機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004267446A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239801A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
JP2016093601A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003061769A patent/JP2004267446A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014239801A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
JP2016093601A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4512885B2 (ja) | 回胴式遊技機 | |
JP5322691B2 (ja) | 遊技機 | |
JP2000024268A (ja) | 遊技機 | |
JP4456531B2 (ja) | 基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機 | |
JP2004267446A (ja) | 遊技機 | |
JP2004000541A (ja) | 遊技機 | |
JP4761525B2 (ja) | 基板ユニット | |
JP2003340097A (ja) | 遊技機における制御装置の基板収納ケース | |
JP2010193996A (ja) | 遊技機 | |
JP2022113898A5 (ja) | ||
JP2008183092A (ja) | 基板、基板の支持構造、及び同基板の支持構造を有する遊技機 | |
JP2002011230A (ja) | パチンコ機の不正防止構造 | |
JP4195654B2 (ja) | 遊技機用電源装置及び遊技機 | |
JP4456530B2 (ja) | 基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機 | |
JP2005052625A (ja) | 遊技機 | |
JP2003135800A (ja) | 制御基板ケースの組付け構造 | |
JP3830952B2 (ja) | 遊技機 | |
JP2006174890A (ja) | 遊技機 | |
JP4512884B2 (ja) | 回胴式遊技機 | |
JP4716804B2 (ja) | 遊技機 | |
JP2004303785A (ja) | 遊技機用基板アッセンブリー | |
JP2003093698A (ja) | 遊技機用回路装置 | |
JP2005270547A (ja) | 遊技機 | |
JP2019195488A (ja) | 遊技機 | |
JP2019195489A (ja) | 遊技機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090317 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090317 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090924 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091201 |