JP2004265891A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性が高く、生産性に優れた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ１と銅箔３ａの任意の部分をヒーターポンチ４ａ，４ｂで離型シート５を介して加熱加圧することでプリプレグ１に含まれる樹脂を軟化させて接着した後に、一度ヒーターポンチ４ａ，４ｂだけを開放しプリプレグ１の温度がプリプレグ１に含まれる樹脂の軟化点以下になってから離型シート５の片側から順次剥離し、さらに上から銅箔３ｂを積層し、ヒーターポンチ４ａ，４ｂで再度任意の部分を加熱加圧した後に、全面を熱プレスで加熱加圧する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる多層基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基板が強く要望されるようになってきた。特に多層基板の高密度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層の回路パターンの積層精度がその性能を左右するため、積層精度と同時に生産性の高い積層方法が望まれている。
【０００３】
以下従来の多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層基板のベースとなる両面（２層）基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図５（ａ）〜（ｆ）は従来の両面基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
図５（ａ）において、５１は４００ｍｍ角、厚さ１５０μｍの不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるアラミド−エポキシシート（以下プリプレグと称する）、５２はレーザーなどによって加工した貫通穴に印刷などの手段を用いて導電性ペーストを充填したビアである。
【０００７】
図５（ｂ）において、５３ａは銅箔、５４ａ，５４ｂは先端がφ１０ｍｍのヒーターポンチ、５５はフッ素樹脂などを材料とした離型シート、５６は位置決めステージである。
【０００８】
位置決めステージ５６上に静置された銅箔５３ａの上に、プリプレグ５１を位置決め用のビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）で認識位置決めして積層した後、離型シート５５を介して約３００℃に加熱したヒーターポンチ５４ａ，５４ｂで任意の位置を圧力０．１Ｍｐａにて３秒間加熱加圧してプリプレグ５１の熱硬化性エポキシ樹脂を溶融させて銅箔５３ａに接着固定する。
【０００９】
次に図５（ｃ）に示すように、ヒーターポンチ５４ａ，５４ｂの加熱加圧を解除し離型シート５５も剥離する。
【００１０】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグ５１を銅箔５３ａとで挟み込む様に銅箔５３ｂを積層し、再度約１００℃に熱せられたヒーターポンチ５４ａ，５４ｂで任意の部分を圧力０．１Ｍｐａにて３秒間加熱加圧して接着固定することで上下の銅箔５３ａ，５３ｂとプリプレグ５１は接着固定される。この時加圧する箇所は先に加圧した箇所とは異なるところにしないと銅箔との圧着は完成しない。
【００１１】
次に、熱プレスで全面を温度２００℃、圧力５Ｍｐａで約２時間加熱加圧することでプリプレグ５１に含まれた熱硬化性エポキシ樹脂を溶融硬化させて上下の銅箔をプリプレグ５１の全面を接着させ端部の余分な銅箔を切り落とすことで図５（ｅ）に示す２層の銅張積層板５７が形成される。この時、プリプレグ５１に配置された導電性ペーストを充填したビア５２によって上下銅箔５３ａ，５３ｂの電気的接合が行われている。
【００１２】
そして、図５（ｆ）に示すようにエッチングなどにより銅張積層板５７の表面銅箔の任意の部分を選択的に除去することで回路パターン５８を形成することで基板５９が完成する。
【００１３】
次に多層化する場合の従来の実施例を図６（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。
【００１４】
図６は、従来の実施例である多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。
【００１５】
図６（ａ）において、図５の（ａ）〜（ｂ）と同じ工程を経て位置決めステージ５６上に銅箔５３ａとプリプレグ５１ａを載置する。
【００１６】
その上に既述の基板５９を内層用コア基板として積層する。
【００１７】
プリプレグ５１ａ上への基板５９の積層にあたっては、基板５９に形成された位置決め用パターン（図示せず）と、プリプレグ５１ａに形成した位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）などを用いて位置決めして積層を行う。
【００１８】
その後、任意の部分を約３００℃に加熱されたヒーターポンチ５４ａ，５４ｂで離型シート５５を介して３秒間加熱加圧することで銅箔５３ａ、プリプレグ５１ａ、基板５９を接着固定する。
【００１９】
次に、図６（ｂ）に示すように、プリプレグ５１ｂの位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置を用いて認識し、既に位置決めステージ上に位置決め固定されている基板５９の位置決め用パターンと位置決めを行い載置・積層する。
【００２０】
そして任意の部分を約３００℃に加熱したヒーターポンチ５４ａ，５４ｂで離型シート５５を介して３秒間加熱加圧することで基板５９とプリプレグ５１ｂが接着固定される。
【００２１】
次に図６（ｃ）に示すように、プリプレグ５１ｂの上から銅箔５３ｂを積層し任意の位置を約３００℃に加熱したヒーターポンチ５４ａ，５４ｂで３秒間加熱加圧することで下の銅箔５３ａ、下のプリプレグ５１ａ、基板５９、上のプリプレグ５１ｂ、上の銅箔５３ｂの接着固定を行う。
【００２２】
その後に、熱プレスで温度２００℃、圧力５Ｍｐａで約２時間で全面を加熱加圧して上下プリプレグの熱硬化性エポキシ樹脂を溶融させて上下銅箔、上下プリプレグ、２層基板を熱硬化性エポキシ樹脂で接着固定させることで図６（ｄ）に示すような４層銅張り板６０ができあがる。
【００２３】
さらに、図６（ｅ）に示すように、４層銅張り板６０の表面銅箔をエッチングなどで選択的に除去することで回路パターン６１を形成し４層の多層基板６２が完成する。
【００２４】
さらに多層化する場合には４層基板をコア基板として上記工程を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００２６】
【特許文献１】
特開平７−２８３５３４号公報
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の技術における課題について以下説明する。
【００２８】
図７は、従来の技術における課題を示す図である。
【００２９】
離型シート５５を介することでヒーターポンチ５４を汚さずにプリプレグ５１の任意の位置を加熱加圧することができプリプレグ５１に含まれる樹脂を完全硬化させてプリプレグ５１と銅箔等とを接着させている。
【００３０】
このときプリプレグ５１の加熱加圧された部分はまだ高温状態であるためプリプレグ５１に含まれる熱硬化性エポキシ樹脂６２は溶融状態であるため離型シート５５と融着しているので剥離時に離型シート５５に取られる。
【００３１】
さらに高温で加熱加圧された部分６３は樹脂が溶融流出して少なくなっているので凹状にへこみプリプレグ５１の芯材が露出する。
【００３２】
つまり、この場合ヒーターポンチ５４で加熱加圧された部分６３は高熱で樹脂が溶融し加圧されたことで樹脂が押し出され樹脂がほとんどなくなっている。
【００３３】
また押し出された樹脂は離型シート５５に付着した状態で樹脂６２が除去されるためヒーターポンチ５４で加熱加圧された部分６３は樹脂不足になりかつ残りの樹脂も完全に硬化しているため、この後の熱プレス工程で周囲からの樹脂流れもなく基板になってもヒーターポンチ５４で加熱加圧された部分６３はポーラスな状態になりエッチング液などが浸入しやすい状態にあった。
【００３４】
すなわち従来の製造方法においては、プリプレグ５１を銅箔やコア基板に積層し接着固定する場合に高温でプリプレグ５１を加熱加圧していたため加圧された部分の樹脂は流出し完全硬化するためプリプレグ５１の芯材が露出しポーラスな状態になる。
【００３５】
その部分に回路パターンの形成工程でエッチング液が入り込み、エッチング液の残渣が次工程に持ち出され工程汚染の要因になるという問題点を有していた。
【００３６】
本発明は上記従来の問題を解決するもので、積層時にプリプレグ樹脂を完全硬化させることなく精度が高く、生産性に優れた多層基板を実現するための多層基板の製造方法を提供するものである。
【００３７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、金属箔上にプリプレグを積層する工程と、プリプレグの任意の部位を加熱加圧して金属箔とプリプレグを固定する工程と、前記プリプレグの上に回路パターンを有する基板を積層する工程と、基板の任意の部位を加熱加圧してプリプレグと基板を固定する工程と、前記基板上にさらにプリプレグを積層する工程と、プリプレグの任意の部位を加熱加圧してプリプレグと基板を固定する工程と、その上にさらに金属箔を積層する工程と、金属箔の任意の部位を加熱加圧して金属箔とプリプレグを固定する工程と、これらの全面を加熱加圧する工程を備え、プリプレグの任意の部位を加熱加圧する方法は、プリプレグの任意の部位を離型シートを介して加熱加圧手段にて加熱加圧する工程と、前記加熱加圧手段の加熱加圧を解除する工程と、前記プリプレグを冷却した後前記離型シートを剥離する工程で構成されていることを特徴とした多層基板の製造方法を用いて、多層基板を提供するものである。
【００３８】
【発明の実施の形態】
本発明は、加熱したヒーターポンチで離型シートを介して前記プリプレグの任意の部位を加熱加圧する事で前記プリプレグに含浸されたＢステージ状態の樹脂を軟化もしくは溶融させて接着剤として利用し構成材料どうしを固定し、さらに加熱加圧が完了し前記ヒーターポンチが加熱加圧を解除しかつ、前記プリプレグの温度が冷えてから前記プリプレグより前記離型シートを剥離する構成を有しており、これにより多層基板を高精度に積層できるという効果を有する。
【００３９】
また本発明は、特にヒーターポンチの温度をプリプレグに含浸されたＢステージ樹脂の軟化点以上でかつＢステージ状態を維持できる温度であり、これにより接着固定後もプリプレグに含浸された樹脂がＢステージ状態を保つことができるという効果を有する。
【００４０】
また、本発明は、特にヒーターポンチとプリプレグ間に介在させる離型シートが耐熱性と離型性を兼ね備える構成を有しており、これによりヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４１】
また本発明は、耐熱性と離型性を兼ね備えている離型シートがフッ素樹脂とする構成を有しており、これにより耐熱性と離型性を兼ね備え、かつヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４２】
また本発明は、特に耐熱性と離型性を兼ね備えている離型シートが離型処理を施したポリフェニレンサルファイドからなる構成を有しており、これにより安価に耐熱性と離型性を備え、かつヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４３】
また本発明は、特に耐熱性と離型性を兼ね備えている離型シートが離型処理を施したポリエチレン樹脂からなる構成を有しており、これにより安価に耐熱性と離型性を備え、かつヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４４】
また本発明は、特に離型処理が離型シートにシリコンコーティングする構成を有しており安価に離型性を付加し、かつヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４５】
また本発明は、特に離型処理が離型シートに熱硬化性樹脂をコーティングし完全硬化する構成を有しており、これにより安価で被接着物にコーティング材を転写する可能性を抑制でき、かつヒーターポンチの熱によって溶けることなくさらにプリプレグに接着しないという効果を有する。
【００４６】
また本発明は、特に請求項１記載のプリプレグから離型シートを剥離する方法を離型シートの片側より残る片側に向かって順次剥離する構成を有しており、これによりスムーズにプリプレグより離型シートを剥離できるという効果を有する。
【００４７】
また本発明は、多層基板の製造方法とする構成を有しており、これにより高品質な多層基板を得ることができる。
【００４８】
また本発明は、特にプリプレグおよび、もしくは少なくとも２層以上の回路パターンを有する多層基板が織布あるいは不織布と熱硬化性樹脂との複合材である構成を有しており、これにより完成した基板は高強度を得ることができる。
【００４９】
また本発明は、特に任意の部分を加熱加圧する加熱手段は常時加熱ヒーターとする構成を有しており、これにより安価な加熱手段を手に入れることができるという効果を有する。
【００５０】
また本発明は、特に任意の一部を部分的に加熱加圧する加熱手段はパルスヒーターあるいは超音波である構成を有しており、これにより加熱後の冷却が速やかに行えるという効果を有する。
【００５１】
以下本発明の実施の形態における多層基板の製造方法について説明する。
【００５２】
（実施の形態１）
まず、多層基板のベースとなる２層基板の製造方法について説明を行う。
【００５３】
図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態である多層基板の内層用コア基板となる両面の（２層）基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００５４】
図１（ａ）において、１は４００ｍｍ角、厚さ１５０μｍの不織布の芳香族ポリアミド（アラミド）繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるアラミド−エポキシシート（以下プリプレグと称する）であり、２はレーザーなどによって加工した貫通穴に印刷などの手段を用いて導電性ペーストを充填したビアである。
【００５５】
図１（ｂ）において、３ａは銅箔、４ａ，４ｂは先端がφ１０ｍｍの加熱手段としてのヒーターポンチ、５は離型シートである。
【００５６】
離型シート５は、厚さ７５μｍのポリフェニレンサルファイドにシリコンを塗布して離型性を高めており、圧着時には離型処理側がプリプレグ１と接触するようにしてある。
【００５７】
６は位置決めステージであり、位置決めステージ６上に静置された銅箔３ａの上に、プリプレグ１を位置決め用のビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）で認識位置決めして銅箔３ａ上に積層した後、離型シート５を介して約１００℃に加熱したヒーターポンチ４ａ，４ｂで任意の位置を圧力０．１Ｍｐａにて３秒間加熱加圧してプリプレグ１の熱硬化性エポキシ樹脂を軟化もしくは溶融させて銅箔３ａに接着固定する。
【００５８】
次に図１（ｃ）に示すように、一旦ヒーターポンチ４ａ，４ｂの加熱加圧の解除だけを行い、離型シート５はプリプレグ１上に静置した状態にしておく。
【００５９】
このときプリプレグ１の軟化点より僅かに高い程度の温度で加熱加圧されていたため、プリプレグ１に含浸された熱硬化性エポキシ樹脂は加圧されても押し出されず流出や硬化することなくＢステージ状態を保持している。
【００６０】
次に図１（ｄ）に示すように、プリプレグ１の加熱加圧された部分の温度が下がってから離型シート５の片側より残る片側に向かって順次、徐々に剥離することで、離型シート５はプリプレグ１から軽く剥がすことができる（プリプレグ１に含浸された熱硬化性エポキシ樹脂の軟化点以下になるとさらに剥がし易くなる。）。
【００６１】
離型シート５の材質としてはポリエチレン樹脂表面にエポキシ樹脂を塗布し硬化させて耐熱性と離型性を向上させたものや、フッ素樹脂などを用いても同様の効果が得られる。
【００６２】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ１を銅箔３ａとで挟み込む様に銅箔３ｂを積層し再度約１００℃に熱せられたヒーターポンチ４ａ，４ｂで任意の部分を圧力０．１Ｍｐａにて３秒間加熱加圧して接着固定することで上下銅箔３ａ，３ｂとプリプレグ１は接着固定される。
【００６３】
次に、熱プレスで全面を温度２００℃、圧力５Ｍｐａで約２時間加熱加圧することでプリプレグ１に含まれた熱硬化性エポキシ樹脂を溶融硬化させて上下の銅箔３ａ，３ｂをプリプレグ１の全面に接着させ端部の余分な銅箔を切り落とすことで図１（ｆ）に示す２層銅張積層板７が形成される。この工程により、プリプレグ１に配置された導電性ペーストを充填したビア２によって上下銅箔３ａ，３ｂの電気的接合が行われている。
【００６４】
そして、図１（ｇ）に示すようにエッチングなどにより２層の銅張積層板７の銅箔を選択的に除去し回路パターン８を形成することで２層の基板９が完成する。
【００６５】
この時、ヒーターポンチ４ａ，４ｂによって加熱加圧されていた部分はＢステージ状態であるにもかかわらず、プレス時の流動による基板の芯材が露出状態とならず、エッチング液の染み込みもないので次工程へのエッチング液残渣の持ち出しを抑制することができる。
【００６６】
図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態である多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の基板を例として示している。
【００６７】
図２（ａ）において、図１の（ａ）〜（ｄ）と同じ工程を経て位置決めステージ６上に銅箔３ａとプリプレグ１ａを載置する。
【００６８】
その上に前述の２層の基板９を内層用コア基板として積層する。
【００６９】
プリプレグ１ａ上への基板９の積層にあたっては、基板９に形成された位置決め用パターン（図示せず）と、プリプレグ１ａに形成した位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）などを用いて位置決めをして積層を行う。
【００７０】
その後、任意の部分を約１００℃に加熱されたヒーターポンチ４ａ，４ｂで離型シート５を介して３秒間加熱加圧することで銅箔３ａ、プリプレグ１ａ、２層基板９を接着固定する。
【００７１】
この場合の離型シート５の使用目的はヒーターポンチ４ａ，４ｂで直接内層基板を加圧しない様に内層基板の汚染防止を目的としており離型シート５と２層基板９は溶着することはないので加熱加圧完了後は速やかに離型シート５を剥離しても問題ない。
【００７２】
次に、図２（ｂ）に示すように、位置決めステージ６上に位置決め固定されている基板９の位置決め用パターンと、プリプレグ１ｂの位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置を用いて認識して位置決めを行い積層する。
【００７３】
そして、任意の部分を約１００℃に加熱したヒーターポンチ４ａ，４ｂで離型シート５を介して３秒間加熱加圧することで２層基板９とプリプレグ１ｂが接着固定される。
【００７４】
次に図２（ｃ）に示すように、ヒーターポンチ４ａ，４ｂの加熱加圧完了後、プリプレグ１ｂの加熱された部分が冷えてから離型シート５を片側より残る片側に向かって順次、徐々に剥離を行うことで積層した基板のずれが抑制できる（プリプレグ１ｂに含浸された熱硬化性エポキシ樹脂の軟化点以下になるとさらに剥がし易くなりずれも抑制できる。）。
【００７５】
次に、図２（ｄ）に示すように、プリプレグ１ｂの上から銅箔３ｂを積層し任意の位置を約１００℃に加熱したヒーターポンチ４ａ，４ｂで３秒間加熱加圧することで、その下に位置する銅箔３ａ、プリプレグ１ａ、基板９、プリプレグ１ｂ、及び銅箔３ｂの接着固定を行う。
【００７６】
その後、熱プレスで温度２００℃、圧力５Ｍｐａで約２時間で全面を加熱加圧して上下プリプレグ１ａ，１ｂの熱硬化性エポキシ樹脂を溶融させて銅箔３ａ，３ｂ、プリプレグ１ａ，１ｂ、及び基板９を熱硬化性エポキシ樹脂で接着固定させることで図２（ｅ）に示すような４層の銅張積層板１０を形成する。
【００７７】
さらに、図２（ｆ）に示すように、４層の銅張積層板１０の表面銅箔をエッチングなどで選択的に除去することで回路パターン１１を形成し４層の多層基板１２が完成する。
【００７８】
完成した多層基板のヒーターポンチ４ａ，４ｂで加熱加圧された部分は、熱プレス前にＢステージ状態を保てていたため熱プレスによって樹脂流動が発生し基板表面は平坦性を保ち基板芯材であるアラミドが表面に露出しておらず良好な状態になっている。
【００７９】
４層以上の多層基板を得ようとすれば上記の製造方法で製造した多層基板を基板９の代わりに内層用のコア基板に用い、図２で説明した工程を同様に繰り返せばよい。
【００８０】
なお本実施の形態においては、位置決めステージ上にまず銅箔を載置し、プリプレグ、コア基板、プリプレグ、銅箔と順次積層する工程について述べたが、コア基板を中心にその両側にプリプレグを配置した状態で上下同時に接着固定を行う方法や、最外層がプリプレグになるように複数枚のコア基板とプリプレグを交互に重ね合わせる積層方法においても応用することができる。
【００８１】
すなわち、本発明の製造方法であるプリプレグとヒーターポンチの間に離型シートを介在させて固着し、離型シートを剥離した後に、銅箔を張り合わせ熱プレスで加熱し一括にて多層基板を得る場合も同様の効果が得られている。
【００８２】
また、今回は芯材をアラミド不織布にて説明を行ったが芯材がガラスエポキシの織布でも同様の効果が得られている。
【００８３】
従来の積層工程においては、熱プレス前の銅箔とプリプレグと多層基板との位置決め・固定の方法は、プリプレグの樹脂を高温で完全硬化させて固着させていた。
【００８４】
このとき加熱加圧部の樹脂が流動・流出してプリプレグの芯材が露出しないようにするため、ヒーターポンチの温度を比較的低温（軟化点以上）として接着固定し、プリプレグ中の樹脂がＢステージ状態を保ちつつ、かつ一定の接着（固着）強度を得る必要があった。
【００８５】
しかしながら従来の製造方法においては、ヒーターポンチの温度を低温に設定しても圧着直後は、プリプレグ中の樹脂は溶融状態になっていた。
【００８６】
したがって離型シートはプリプレグと溶着しており、離型シートを剥離する際に、離型シートに樹脂が付着してプリプレグ中の樹脂が取られるため、プリプレグは樹脂不足になる恐れがあった。
【００８７】
また２次的な不具合としては、離型シートと密着したプリプレグが引っ張られ、これにより積層した材料どうし位置がずれる可能性もあった。
【００８８】
本発明は以上の従来の製造方法における課題に着目し、離型シートの剥離性と剥離の条件を実験の結果見出した。
【００８９】
これにより、ヒーターポンチを高温に設定することはないので、プリプレグ中の樹脂が流動・流出せず、さらに硬化することもないので、離型シートの剥離の際に離型シートへ樹脂が取られるという不具合が解消した。
【００９０】
また、離型シートにプリプレグが引っ張られることも無くなったので積層位置がずれることも無くなり接着強度を確保することができた。
【００９１】
本発明の製造方法と従来の製造方法で製造された基板の表面の凹凸状態を（表１）に示し、比較しながら説明する。
【００９２】
【表１】

【００９３】
まず本発明および従来の製造方法ともに、加熱加圧前はプリプレグの芯材形状が表面に顕れ、約Ｒａ＝２．０μｍ程度の表面粗さになっている。
【００９４】
この状態のものを加熱加圧した場合、従来の製造方法においては、ヒーターポンチで押し出された樹脂がヒーターポンチの周囲に樹脂溜まりを形成し、加熱加圧された部分はプリプレグの芯材が露出して表面粗さＲａ＝８．１μｍになっている。
【００９５】
これに対し本発明の製造方法では、表面粗さＲａ＝４．２μｍと大きくなっているが樹脂の状態はまだＢステージを保っている。
【００９６】
以上の状態のプリプレグを熱プレスで加熱加圧すると、従来の製造方法では樹脂が既に硬化しかけているので十分に樹脂が流れず先に形成された凹凸がプレス後にも影響を及ぼしており、表面粗さＲａ＝２．２μｍとはっきりプリプレグの芯材が露出していることが分かる。
【００９７】
一方本発明の製造方法では、加熱加圧時には若干面が荒れているように見えていたが樹脂がＢステージ状態でプリプレグ表面に残っていたためプレス後には表面粗さＲａ＝０．９μｍと平坦にすることができている。
【００９８】
この結果、エッチング液の次工程への持ち出しも抑制でき、さらに基板として使用できる範囲が従来より広がるので材料の使用効率も向上させることができる。
【００９９】
そして、従来での加熱温度３００℃と異なり、比較的低温で行えるので、ヒーターポンチの使用電力の節電、およびヒーターポンチの寿命の向上を図ることができ、基板の品質、生産性が向上した。
【０１００】
（実施の形態２）
図３は、本発明の基板を製造するために用いる製造装置を示す斜視図である。
【０１０１】
４ａ，４ｂは加熱手段としてのヒーターポンチ、６は位置決めステージでありヒーターポンチ４ａが下から基板の下面を押さえられるように任意の位置に加圧用穴２４が配置されている。
【０１０２】
２２は位置決めステージ６の一辺の任意の位置に配置されたテープ状の離型シートをプラスチックのコアなどに巻き付けたものが取り付けられる離型シート５の供給リールであり、供給リール２２から巻き出された離型シート５はガイドロール２５ａを通過して位置決めステージ６上の任意の位置に配置された加圧用穴の上をヒーターポンチ４ａ，４ｂを上下に分けるように通過させ対面に配置したガイドロール２５ｂを通過後、離型シートの巻き取りリール２３で離型シート５を巻き取る構造となっている。
【０１０３】
また離型シート５の配置を図３のようにすれば一度に４箇所の接着固定が可能となる。
【０１０４】
また離型シート５が通過している任意の部分に加圧用穴を増設することで下層用プリプレグと上層用プリプレグの加圧を分けることができる。
【０１０５】
これによりプリプレグの同じ場所を複数回加圧することを避けることができる。この場合ヒーターポンチを増設するか、もしくはスライドベアリングなどで位置移動させて使用することも可能である。
【０１０６】
以上述べたように、本発明で使用する製造装置は、効率よく基板を製造するための装置であり、これにより生産性に優れ安定して基板を提供することができるものである。
【０１０７】
（実施の形態３）
次に本発明である基板の製造に用いるために製造装置の詳細な動きを図４を用いて説明する。
【０１０８】
図４は、本発明である多層基板の製造装置の動作を示した模式図である。
【０１０９】
本実施の形態では、銅箔上にプリプレグ１を積層してからの圧着動作、及び離型シート５の剥離動作について説明する。
【０１１０】
図４（ａ）は、位置決めステージ６の上に銅箔３ａを載せさらにその上にプリプレグ１を位置決めして静置した状態となっている。
【０１１１】
その上に離型シート５があり、離型シート５の供給リール２２から巻き出されガイドロール２５ａを通過してさらにガイドロール２５ｂを通過して離型シート５の巻き取りリール２３に巻き取られるようになっている。
【０１１２】
離型シート５の供給リール２２及び離型シート５の巻き取りリール２３は、テンション調整機能が備わっている。
【０１１３】
図４（ｂ）では、ヒーターポンチ４ａ，４ｂによる加熱加圧の手順を示している。ヒーターポンチ４ａ，４ｂが加圧するときに、ほぼ同時に供給リール２２、ガイドロール２５ａ，２５ｂ、離型シート５、巻き取りリール２３（以上をまとめて離型シートユニットと称する。）が降下し、さらに供給リール２２、巻き取りリール２３間にかかっていたテンションが解除され、それぞれ離型シート５がガイドロール２５ａ，２５ｂから外れ、弛んだ状態で銅箔３ａとプリプレグ１の圧着を行う。
【０１１４】
次に図４（ｃ）に示すように、ヒーターポンチ４ａ，４ｂが加圧を解除した時に同時に離型シートユニットも上昇する。このとき離型シート５は弛ませていたのでプリプレグ１の上に接着された状態になっている。
【０１１５】
したがって図４（ｂ）において、離型シート５を弛ませる量は、離型シートユニットが上昇してもまだテンションがかからない状態になるようにしておく必要がある。
【０１１６】
その後プリプレグ１が軟化点まで冷えてから、供給リール２２はそのままの状態とし、巻き取りリール２３だけを巻き取り動作を行うと、離型シート５は片側からのみ巻き上げられ、同時に片側から残る片側に向かって順次、徐々に剥離され、スムーズに剥離をすることができる。
【０１１７】
さらに巻き上げることで図４（ｄ）に示すように巻き出し側に近い圧着部分も順次剥離していくことが可能である。
【０１１８】
図４（ｅ）は銅箔とプリプレグの圧着と離型シート５の剥離が完了した状態である。
【０１１９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリプレグ表面をヒーターポンチで離型シートを介して加熱加圧して銅箔やコア基板と接着する場合に、加熱温度をプリプレグに含まれる樹脂の軟化点以上でかつ樹脂のＢステージ状態を保つ温度にすることができる。
【０１２０】
さらに離型シートをプリプレグ表面から剥がす際には離型シートの一方から順次、徐々に剥離することで離型シートへプリプレグ中の樹脂が取られていくことを防止できる。
【０１２１】
これにより基板として成型されたときに圧着した部分のプリプレグ芯材が露出することがなくなるので回路形成の際におけるエッチング液の染み込みも防止できるため、基板の品質向上を図ることができ、積層工程の安定化も実現でき、さらに生産性に優れた多層基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における基板の製造方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１における多層基板の製造方法を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態２における多層基板の製造装置を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態３における多層基板の製造装置の動作を示す図
【図５】従来の基板の製造方法を示す断面図
【図６】従来の多層基板の製造方法を示す断面図
【図７】従来の基板の製造方法における課題を示す図
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ プリプレグ
２ ビア
３ａ，３ｂ 銅箔
４ａ，４ｂ ヒーターポンチ
５ 離型シート
６ 位置決めステージ
７ ２層銅張積層板
８ 回路パターン
９ ２層基板
１０ ４層銅張積層板
１１ 回路パターン
１２ ４層基板
２２ 供給リール
２３ 巻き取りリール
２４ 加圧用穴
２５ａ，２５ｂ ガイドロール

Claims (13)

1. 金属箔上にプリプレグを積層する工程と、プリプレグの任意の部位を加熱加圧して金属箔とプリプレグを固定する工程と、前記プリプレグの上に回路パターンを有する基板を積層する工程と、基板の任意の部位を加熱加圧してプリプレグと基板を固定する工程と、前記基板上にさらにプリプレグを積層する工程と、プリプレグの任意の部位を加熱加圧してプリプレグと基板を固定する工程と、その上にさらに金属箔を積層する工程と、金属箔の任意の部位を加熱加圧して金属箔とプリプレグを固定する工程と、これらの全面を加熱加圧する工程を備え、プリプレグの任意の部位を加熱加圧する方法は、プリプレグの任意の部位を離型シートを介して加熱加圧手段にて加熱加圧する工程と、前記加熱加圧手段の加熱加圧を解除する工程と、前記プリプレグを冷却した後前記離型シートを剥離する工程で構成されていることを特徴とした多層基板の製造方法。
2. プリプレグは基材に樹脂が含浸されたものであり、前記樹脂はＢステージ状態であることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 回路パターンを有する基板は、織布あるいは不織布と熱硬化性樹脂との複合材であることを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
4. 加熱加圧手段は、プリプレグに含浸された樹脂の軟化点以上で、かつＢステージ状態を維持できる温度に設定されていることを特徴とする請求項３記載の多層基板の製造方法。
5. 離型シートは、耐熱性と離型性を兼ね備えていることを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
6. 離型シートは、フッ素樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
7. 離型シートは、離型処理を施したポリフェニレンサルファイドからなることを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
8. 離型シートは、離型処理を施したポリエチレン樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。
9. 離型処理は、シリコンコーティング処理であることを特徴とする請求項７、または請求項８に記載の多層基板の製造方法。
10. 離型処理は、熱硬化性樹脂をコーティングする処理であることを特徴とする請求項７、または請求項８に記載の多層基板の製造方法。
11. 離型シートを剥離する工程は、離型シートの片側より残る片側に向かって順次剥離することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
12. 加熱加圧手段は、常時加熱ヒーターであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
13. 加熱加圧手段は、パルスヒーターあるいは超音波であることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。

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