CN1698403B - 基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。

Description

基板的制造方法

技术领域

本发明涉及双面的基板或连接多层的电路图案而成的基板的制造方法、脱模片(离型片)、和基板的制造装置以及使用了该制造装置的基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高密度化，不仅在产业领域、而且在民用领域，对多层基板也有很强的需求。特别是多层基板的高密度化推进了电路图案的微细化，进而多层的电路图案的叠层精度会左右它们的性能，所以，希望有叠层精度和生产效率都较高的叠层方法。

下面，对以往的多层基板、尤其是4层的基板的制造方法进行说明。首先，说明作为多层基板的基础的双面(2层)基板的制造方法。

图5A～图5F是以往的双面基板的制造方法的工序剖面图。

图5A表示由在大小约400mm²、厚度150μm的无纺布的芳香族聚酰胺纤维中浸渍了热固化性环氧树脂而成的复合材料构成的芳族聚酰胺-环氧板(以下，称为半固化板(预浸渍板))51和利用印刷等方法将导电膏填充到通过激光等加工成的贯通孔中而成的通路(ビア)52。这里，所谓半固化板，通常就是指在玻璃纤维布或纸等基材上浸渍树脂并对其进行干燥处理而成的半固化状态的复合材料。

在图5B中表示铜箔53a、其前端的直径约10mm的加热冲头(加热凸模)54a及54b、以氟树脂等为材料的脱模片55和定位台56。

用CCD等识别装置(图中未示出)检测设置在半固化板51上的定位用的通路(图中未示出)而使其定位，然后将半固化板51叠层在静置于定位台56上的铜箔53a之上，以脱模片55介于中间而用加热到约300℃的加热冲头54a、54b以0.1Mpa压力对半固化板51的指定部分加热加压3秒钟，使半固化板51的热固化性环氧树脂熔融而粘接固定在铜箔53a上。

其次，如图5C所示，解除加热冲头54a、54b对半固化板51的加热加压，将脱模片55剥离。此外，符号63表示由加热冲头54a、54b加热加压而成的凹陷部分。

然后，如图5D所示，叠层铜箔53b以与铜箔53a将半固化板51夹在中间。然后用加热到约100℃的加热冲头54a、54b以0.1Mpa压力对半固化板51及铜箔53a的指定部分加热加压约3秒钟，进行粘接固定。这样，上下铜箔53a、53b和半固化板51就粘接固定在一起。这时的加压在与前面加压的地方不同的地方进行，完成铜箔53a、53b和半固化板51的压接。

其次，如图5E所示，将热压机(图中未示出)设定为温度200℃、压力5Mpa，对半固化板51加热加压约2小时，使其中包含的热固化性环氧树脂熔融固化，从而使上下铜箔53a、53b与半固化板51的整个面粘接。并且将半固化板51的端部51T的多余部分的铜箔切除。这样，就形成了2层的覆铜叠层板(铜夹层叠层板)57。这时，通过配置在半固化板51上的填充有导电膏的通路52，上下铜箔53a、53b相互电连接。

其次，如图5F所示，通过腐蚀(蚀刻)等有选择地将覆铜叠层板57的表面铜箔的指定部分除去，形成电路图案58，就制作成了基板59。

图6A～图6F表示以往的多层基板的制造方法、尤其以4层基板的制造方法为例的工序剖面图。在图6A中，经过与图5A～图5F所示的相同的工序，将铜箔53a和半固化板51a载置于定位台56上。

其次，将基板59作为内层用芯基板叠层到半固化板51a上。向半固化板51a上的基板59的叠层，在用CCD等识别装置(图中未示出)确定了在基板59上形成的定位用图案(图中未示出)和在半固化板51a上形成的定位用通路(图中未示出)后进行。

然后，利用加热到约300℃的加热冲头54a、54b以脱模片55介于中间而对半固化板51a的指定部分加热加压约3秒钟。通过这样处理，铜箔53a、半固化板51a和基板59就被相互粘接固定。

其次，如图6B所示，用CCD等识别装置检测和识别半固化板51b的定位用通路(图中未示出)。然后，使半固化板51b与已定位固定在定位台56上的基板59的定位用图案位置对准而载置在其上进行叠层。

然后，利用加热到约300℃的加热冲头54a、54b以脱模片55介于中间而对基板59的指定部分加热加压约3秒钟，使基板59和半固化板51b相互粘接固定。

其次，如图6C所示，将铜箔53b叠层到半固化板51b上，并利用加热到约300℃的加热冲头54a、54b对铜箔53b的指定部分加热加压约3秒钟。当实施该加热加压处理时，下侧的铜箔53a、下侧的半固化板51a、基板59、上侧的半固化板51b和上侧的铜箔53b之间就进行了粘接，从而它们被相互固定。

然后，如图6D所示，将热压机(图中未示出)设定为温度200℃、压力5Mpa，将包含基板59的叠层基板整体加热加压约2小时。这样，包含在上下半固化板51a、51b中的热固化性环氧树脂就熔融，从而上下铜箔53a、53b和上下半固化板51a、51b就由热固化性环氧树脂粘接固定，从而制作成4层覆铜板(铜夹层板)60。

此外，如图6E所示，通过腐蚀等有选择地将4层覆铜板60的表面铜箔除去，形成电路图案61，就制作成了4层的多层基板62。

此外，在使多层基板62进一步多层化时，只要将图6E所示的4层基板62作为芯基板重复进行上述工序即可。

作为与本发明相关联的先有技术文献，例如在日本专利公开公报、特开平7-283534号公报中有所介绍。

图7是用于说明以往技术中所存在的问题的示意图。图7表示使脱模片55介于加热冲头54和半固化板51之间的状态。如果这样配置，可以不污染加热冲头54并且不会划伤地对半固化板51的指定部分进行加热加压。另外，能够使包含在半固化板51上的树脂完全固化，使半固化板51和铜箔53a、53b粘接。但是，半固化板51的被加热加压的部分仍然是高温状态，而包含在半固化板51中的热固化性环氧树脂62仍然是处于熔融状态保持不变。另外，由于半固化板51仍然是与脱模片55熔融粘接着的状态，所以，在脱模片55剥离时熔融的热固化性环氧树脂62的一部分就会附着、吸附在脱模片55上。

进而，被高温地加热加压的凹陷部分63，由于树脂熔融流出而减少，所以，变形为凹状而露出半固化板51的芯材。即，由于被加热冲头54加热加压后的凹陷部分63，在高热下树脂熔融并被加压，因此存在有树脂被挤出、在凹陷部分63就几乎没有了树脂这样的不良状况。

另外，被挤出的树脂以附着在脱模片55上的状态而使树脂62被除去，所以，被加热冲头54加热加压的部分63就出现树脂不足的缺陷。另外，余下的树脂也基本上完全固化，所以，在此后的热挤压工序中，不能够实现由周围的树脂的流动而取得的树脂厚度的均匀化，隐藏，被加热冲头54加热加压后的部分63就处于多孔的状态，从而就会处于腐蚀液等容易侵入的状态。

即，必须承认，在以往的制造方法中，在将半固化板51与铜箔或芯基板叠层并进行粘接固定时，因为以高温对半固化板51进行了加热加压所以被加压的部分的树脂会流出并完全固化，因此存在有露出半固化板51的芯材、处于多孔的状态这样的不良状况。

另外，还必须承认，当在半固化板51出现不希望的多孔的部分时，在电路图案形成时腐蚀液会侵入该部分，会由腐蚀液的残渣给以后的工序带来不良影响。即，在以往的制造方法中，存在有腐蚀液的残渣(残留)成为工序污染的主要原因这样的缺点。

另外，在以往的叠层工序中，脱模片55和与其紧密粘接的半固化板51相互牵拉，由此，还产生了叠层起来的材料之间的位置出现偏离这样的不良状况。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种在叠层时不会使半固化板树脂完全固化、生产性优异的精度高的基板的制造方法、脱模片、以及基板的制造装置及使用了该制造装置的基板的制造方法。

本发明的基板的制造方法，在将半固化板作为叠层物使用的叠层工序中，包括用加热装置以脱模片介于中间而对半固化板的指定的部位进行加热加压的工序、解除加热加压的工序、使半固化板冷却的工序和将脱模片剥离的工序。使半固化板与金属箔或基板、或者使半固化板相互重合，然后将相互重合的指定的部位固定。由此，便可高精度地叠层双面基板或多层基板。

此外，本发明的基板的制造方法，包括在金属箔上叠层半固化板的工序、对半固化板的指定部分加热加压从而将金属箔与半固化板固定的工序、在上述半固化板上叠层具有电路图案的基板的工序、对基板的指定部分加热加压从而将半固化板与基板固定的工序、在基板上进一步叠层半固化板的工序、对半固化板的指定部分加热加压从而将半固化板与基板固定的工序、在其上进一步叠层金属箔的工序、对金属箔的指定部分加热加压从而将金属箔与半固化板固定的工序、以及对它们的整个面加热加压的工序。对半固化板的指定部分加热加压的方法包括用加热加压装置以脱模片介于中间而对半固化板的指定部分加热加压的工序、解除加热加压装置的加热加压的工序和在将半固化板冷却后将脱模片剥离的工序。

另外，本发明可通过用加热后的加热冲头以脱模片介于中间而对半固化板的指定部分加热加压，而使浸渍在半固化板中的B阶状态的树脂软化或熔融，从而作为粘接剂来使用，使构成材料相互固定。在此，所谓B阶，就是指材料与醇、丙酮等液体接触时膨润但不会完全溶解的临时固化的状态。

进一步具有在加热加压结束、加热冲头接触加热加压并且半固化板的温度冷却之后、将脱模片从半固化板上剥离的结构，由此，具有可高精度地叠层多层基板的效果。

另外，在本发明的基板的制造方法中，具有电路图案的基板由织布、或无纺布与热固化性树脂的复合材料构成。这样，可以提高基板的机械强度。

另外，在本发明的基板的制造方法中，半固化板是在其基材上浸渍有树脂的材料，且保持在B阶状态。由此，可以防止例如热固化性树脂在被加压后被挤压而流出。

另外，本发明的脱模片，在与半固化板加热加压时介于半固化板与加热加压装置之间，兼具耐热性和脱模性。脱模片由氟树脂构成，或由实施了脱模处理的聚苯硫醚或聚乙烯树脂构成。

这样的脱模片可以抑制被加热冲头的热熔融的不良状况。另外，还可以排除脱模片与半固化板粘接的不良状况。

另外，本发明的基板的制造装置，具有用于定位叠层基板材料的台、设置在台上的加压用孔、设置在加压用孔的上方及下方的可上下移动的加热加压装置和脱模片的供给导出装置(脱模片单元)，脱模片是在加压用孔位置且上方及下方的加热加压装置之间通过而被供给、导出的。

另外，本发明的制造装置，在台的指定部分在1处或其以上的地方设置有加压用孔。通过在脱模片通过的指定部分设置1处或其以上的加压用孔，可以分开进行下层用半固化板和上层用半固化板的加压。

另外，本发明的制造装置特别具有可以任意改变供给卷绕成滚筒状的脱模片的卷轴和设置在台的另一端侧的卷取卷轴间的脱模片的张力的结构。由此，可获得可很容易地进行叠层后的脱模片的剥离这样的效果。

另外，本发明的制造装置具有调整由供给卷轴供给、由卷取卷轴卷取的脱模片的张力(张紧力)的功能。由此，可以预先使脱模片的松弛量成为即使供给导出装置上升也仍然不会有张力作用的状态。

另外，本发明的制造装置，在供给卷轴与卷取卷轴之间具有多个用于导引脱模片的导引滚轮。由此，便可决定配置脱模片的位置，进而可以1次进行多个部位的粘接固定。

另外，本发明的制造装置，其供给导出装置(脱模片单元)被设定为可以上下移动。由此，便可高效率地进行脱模片的配置及剥离，可以生产效率优异且稳定地提供基板。

另外，本发明的制造装置，通过采用使加压用孔的直径比加热加压装置的直径大并且使加热加压装置的位置可以水平移动的结构，可以避免对半固化板的同一部位进行多次加压，从而可以避免基板的品质不良。

另外，本发明的制造装置，采用一直加热的加热器作为对脱模片的指定部分进行加热加压的加热装置，由此，就会具有可采用廉价的加热装置这样的效果。

另外，本发明的制造装置特别地采用脉冲加热器或超声波作为对脱模片部分地进行加热加压的加热装置。由此，具有可以迅速地进行加热后的冷却的效果。

另外，本发明利用下述的基板的制造方法提供双面或多层的基板，所述的方法是使用了上述的制造装置的基板的制造方法，其包括将基板材料定位叠层在台上的工序、将由脱模片的供给导出装置供给的脱模片接触配置到基板材料上的工序、用加热加压装置以脱模片介于中间对基板材料加热加压的工序、解除由加热加压装置进行的对基板材料的加热加压的工序、使基板材料冷却的工序、将脱模片从基板材料上剥离的工序、以及将脱模片导出的工序。

本发明根据使用了这样的制造装置的制造方法，在将半固化板冷却到软化点之后，使脱模片仅从一侧被卷起，同时被从脱模片的一侧向另一侧顺次逐渐地剥离，从而可以顺利地进行剥离。由此，可通过用于高效率地制造基板的装置和利用该装置制造基板而生产性优异且稳定地提供基板。

附图说明

图1A～图1G是表示本发明的一实施例的基板的制造方法的剖面图。

图2A～图2F是表示本发明的一实施例的多层基板的制造方法的剖面图。

图3是表示本发明的一实施例的基板的制造装置的立体图。

图4A～图4E是表示本发明的一实施例的制造装置的动作的图。

图5A～图5F是表示以往的基板的制造方法的剖面图。

图6A～图6E是表示以往的多层基板的制造方法的剖面图。

图7是用于说明以往的基板的制造方法中的问题的示意图。

具体实施方式

下面，利用附图说明本发明的实施例。

实施例1.

图1A～图1G是表示本发明的一实施例的作为多层基板的内层用芯基板的双面的(2层)基板的制造方法的工序剖面图。

图1A表示由在大小约400mm²、厚度150μm的无纺布的芳香族聚酰胺(アラミド)纤维中浸渍了热固化性环氧树脂而成的复合材料构成的芳族聚酰胺环氧板(以下，称为半固化板)1、和利用印刷等方法将导电膏填充到通过激光等加工而成的贯通孔中而成的通路2。

图1B表示静置在定位台6上的铜箔3a、具有作为加热装置的功能且其前端的直径约为10mm的加热冲头4a、4b和脱模片5。

脱模片5在厚度75μm的聚苯硫醚上涂布硅而提高脱模性，以在脱模片5的压接时脱模处理侧与半固化板1接触的方式配置。

在静置于定位台6上的铜箔3a上，用CCD等识别装置(图中未示出)对定位用的通路(图中未示出)进行识别定位，将半固化板1叠层到铜箔3a上。然后，将加热到约100℃的加热冲头4a、4b的压力设定为0.1Mpa，对半固化板1的指定部分加热约3秒钟。由此，可以使热固化性环氧树脂软化或熔融，将半固化板1和铜箔3a粘接固定。

其次，如图1C所示，暂时解除加热冲头4a、4b的加热加压，预先使脱模片5处于静置在半固化板1上的状态。这时，脱模片5因为是以比半固化板1的软化点略高的温度被加热加压的，所以，浸渍在半固化板1中的热固化性环氧树脂即使被加压也不会被挤压而流出或固化，从而保持为B阶状态。

其次，如图1D所示，在半固化板1的被加热加压的部分的温度降低之后，从脱模片5的一侧顺次逐渐地将其剥离。脱模片5可以从半固化板1上轻松地剥离。即，当降低到浸渍在半固化板1中的热固化性环氧树脂的软化点或其以下时，就会更容易剥离。

脱模片5的材质，即便是使用在聚乙烯树脂表面涂布环氧树脂并使其固化而提高了耐热性和脱模性的材质、或氟树脂等也可以得到同样的效果。

其次，如图1E所示，将铜箔3b叠层到半固化板1上，以使其与铜箔3b将半固化板1夹持。然后，用加热到约100℃的加热冲头4a、4b以0.1Mpa压力对半固化板1的指定部分加热加压约3秒钟进行粘接固定。由此，半固化板1的上下铜箔3a、3b与半固化板1就被相互粘接固定。

其次，如图1F所示，用热压机(图中未示出)以温度200℃、压力5Mpa对半固化板1的整个面加热加压约2小时。通过该加热加压处理，使包含在半固化板1中的热固化性环氧树脂熔融固化。当熔融固化时，上下铜箔3a、3b就会粘接在半固化板1上。另外，通过将半固化板1的端部的多余的铜箔切除，就制作成了2层覆铜叠层板7。通过加热加压处理，可由配置在半固化板1上的填充有导电膏的通路2进行上下铜箔3a、3b的电连接。

然后，如图1G所示，当通过腐蚀等有选择地将2层的覆铜叠层板7的铜箔除去时，将制作成了形成有电路图案8的2层的基板9。

这时，被加热冲头4a、4b加热加压的半固化板1的部分，无论是否是B阶状态，都不会出现由于挤压时的流动而导致的基板的芯材露出的状态，也不会有腐蚀液的侵入，因此，可以抑制腐蚀液残渣带入下一工序。

图2A～图2F是表示本发明的多层基板的制造方法的工序剖面图，在此表示的是4层的基板。

在图2A中，经过与图1A～图1D相同的工序将铜箔3a和半固化板1a载置于定位台6上。进而将2层基板9作为内层用芯基板叠层到半固化板1a上。向半固化板1a上的2层基板9的叠层，在用CCD等识别装置(图中未示出)对在2层基板9上形成的定位用图案(图中未示出)和在半固化板1a上形成的定位用通路(图中未示出)进行了定位之后而进行。

在定位结束之后，用加热到约100℃的加热冲头4a、4b以脱模片5介于中间而对半固化板1a和2层基板9上的指定部分加热加压约3秒钟。由此，铜箔3a、半固化板1a和2层基板9被粘接固定。

在此，在加热加压处理中采用了脱模片5。其理由是为了避免用加热冲头4a、4b对内层基板直接进行加压、防止内层基板的污染。由此，就可以防止脱模片5和2层基板9发生熔融粘接的不良状况，所以，在加热加压完成之后即便迅速地实施将脱模片5剥离的工序也没有妨碍。

其次，如图2B所示，用CCD等识别装置识别定位固定在定位台6上的2层基板9的定位用图案(图中未示出)和半固化板1b的定位用通路(图中未示出)，然后进行定位和叠层。

然后，用加热到约100℃的加热冲头4a、4b以脱模片5介于中间而对半固化板1的指定部分加热加压约3秒钟，由此将2层基板9和半固化板1b粘接固定。

其次，如图2C所示，在加热冲头4a、4b的加热加压完成之后，在半固化板1b的被加热的部分冷却之后，从一侧将脱模片5顺次逐渐地剥离，由此可以抑制叠层的基板的偏移。另外，若冷却到浸渍在半固化板1b中的热固化性环氧树脂的软化点或其以下，则更容易剥离，且也可以抑制偏移。

其次，如图2D所示，将铜箔3b叠层到半固化板1b上，用加热到约100℃的加热冲头4a、4b对铜箔3b的指定部分加热加压约3秒钟。由此，铜箔3a、半固化板1a、2层基板9、半固化板1b和铜箔3b就被粘接固定在一起。

其次，如图2E所示，将热压机(图中未示出)设定为温度200℃、压力5Mpa，加热加压约2小时，使上下半固化板1a、1b的热固化性环氧树脂熔融，用热固化性环氧树脂将铜箔3a、3b、半固化板1a、1b和2层基板9粘接固定。由此，就制作完成了4层的覆铜叠层板10。

进而，如图2F所示，通过腐蚀等有选择地除去4层的覆铜叠层板10的表面铜箔，形成电路图案11，完成4层的多层基板12。

被加热冲头4a、4b加热加压的多层基板12的部分，在热挤压前保持B阶状态，所以，通过热挤压而发生树脂流动，基板表面保持平坦性，作为基板芯材的芳族聚酰胺不会露出于表面，可保持良好的状态。

此外，在将多层基板12设成为4层以上的多层基板时，只要将多层基板代替2层基板9用作内层用的芯基板，同样地反复进行由图2A～图2F说明的工序即可。

在实施例1中，对首先将铜箔3a、3b置于定位台6上、顺序叠层半固化板、芯基板、半固化板和铜箔的工序进行了描述，但也可以应用于以将芯基板作为中心在其两侧配置半固化板的状态上下同时进行粘接固定的方法，或者以最外层为半固化板的那样使多片芯基板和半固化板交互重叠的叠层方法。

即，在作为本发明的制造方法的、使脱模片介于半固化板和加热冲头之间而固定、在将脱模片剥离之后贴设铜箔、用热压机进行加热而一体得到多层基板的情况也可以获得同样的效果。

另外，这里对用芳族聚酰胺无纺布作为芯材的例子进行了说明，但是，使用玻璃环氧的织布作为芯材也可以获得同样的效果。

本发明着眼于上述以往的制造方法的问题，根据实验发现了脱模片的剥离性和剥离的条件。

由此，不会将加热冲头设定为高温，所以，半固化板中的树脂就不会流动、流出，进而也不固化，所以，这就解决了脱模片剥离时脱模片带走树脂的不良状况。另外，因为半固化板不会被脱模片牵拽，所以，叠层位置不会偏移，可以确保粘接强度。

将用本发明的制造方法和以往的制造方法制造的基板的表面的凹凸状态示于表1，下面，将两者进行比较说明。

表1

首先，本发明和以往的制造方法在加热加压前，半固化板的芯材形状都显现在表面上，表面粗糙度Ra为约2μm左右的表面粗糙度。

在对该状态的芯材进行了加热加压的情况下，在以往的制造方法中，由加热冲头所挤压出的树脂在加热冲头的周围形成树脂堆积，被加热加压的部分会露出半固化板的芯材，因而表面粗糙度成为Ra＝8.1μm。

与此相对，在本发明的制造方法中，表面粗糙度虽然增大到Ra＝4.2μm，但是，树脂的状态还是保持为B阶状态。

当用热压机对以上状态的半固化板加热加压时，在以往的制造方法中，由于树脂已固化，所以，树脂不能充分流动，此前形成的凹凸在挤压后也会有影响，可知半固化板的芯材会明显地露出而达到表面粗糙度Ra＝2.2μm。

另一方面，在本发明的制造方法中，虽然在加热加压时看起来略微有些表面粗糙，但树脂仍以B阶状态保留在半固化板表面，所以，在挤压之后可以平坦到表面粗糙度Ra＝0.9μm。

结果，可以抑制腐蚀液的残渣对下一工序的不良影响，进而因为可以作为基板而使用的有效范围就比以往更宽，所以，可以提高材料的使用效率。

并且，与在以往中的加热温度300℃不同，可以在比较低的温度下进行，所以，可以节约加热冲头的使用电力和提高加热冲头的使用寿命，从而可以提高基板的品质和生产效率。

实施例2.

图3是用于制造本发明的基板的制造装置的立体图。

图3首先表示了作为加热装置的加热冲头4a、4b和定位台6。在定位台6的指定位置设置有加压用孔24，用以挤压基板的下面。

另外，供给卷轴22是配置在定位台6的一边的指定位置上的、用于安装在塑料的芯上卷绕有带状的脱模片5的制品的脱模片5的供给卷轴。

由供给卷轴22供给的脱模片5由导引滚轮25a导引而被传送到定位台6上。脱模片5，在以将加热冲头4a、4b上下分开的那样通过设置在定位台6的指定位置上的加压用孔24上之后，由导引滚轮25b导引而被脱模片5的卷取卷轴23卷取回收。

如果将脱模片5如图3所示的那样配置，即，如果预先准备4组加热冲头4a、4b的组合进行配置，则1次便可进行4个地方的粘接固定。

另外，如果在脱模片5通过的定位台6的指定位置增设加压用孔24，则可将下层用半固化板1a(参见图2F)和上层用半固化板1b(参见图2F)的加压分开。由此，便可避免将半固化板的相同位置加压多次。在这种情况下，通过增设加热冲头4a、4b或使加压用孔24的直径比加热冲头4a、4b的直径大，则可用滑动轴承等进行位置移动。

如上所述，本发明所使用的制造装置是用于高效率地制造基板的装置，由此，便可生产性优异且稳定地提供基板。

实施例3.

下面，利用图4A～图4E说明本发明的基板的制造时所使用的制造装置的动作。特别是对在将半固化板1叠层到铜箔3a上之后实施的压接动作和脱模片5的剥离动作进行说明。

图4A表示将铜箔3a载置于定位台6上并进一步在其上定位、静置半固化板1的状态。

在半固化板1的上方，准备了脱模片5。脱模片5由供给卷轴22供给，由导引滚轮25b导引而由脱模片5的卷取卷轴23卷取回收。脱模片5的供给卷轴22和脱模片5的卷取卷轴23具有张力调整功能。

图4B表示由加热冲头4a、4b进行的加热加压的步骤。在使加热冲头4a、4b加压时，使供给卷轴22、导引滚轮25a及25b、脱模片5、卷取卷轴23的供给导出装置(将这些称作脱模片单元)基本上同时下降，进而解除在供给卷轴22、卷取卷轴23之间作用的张力，使脱模片5分别从导引滚轮25a、25b离开，以松弛的状态与铜箔3和半固化板1压接。

此外，在图4B中，使脱模片5松弛的量，预先调整为即使上述脱模片单元上升也仍然没有张力作用的状态。

其次，如图4C所示，在加热冲头4a、4b解除了加压时，上述脱模片单元也同时上升。这时，因为脱模片5松弛，所以仍为粘接在半固化板1上的状态。

然后，在半固化板1冷却到软化点后，若供给卷轴22保持其状态不变，仅使卷取卷轴23进行卷取动作，则脱模片5仅从一侧被卷起，同时被从一侧向余下的另一侧顺次、逐渐地剥离，从而可以顺利地进行剥离。

通过进一步将脱模片卷起，如图4D所示，靠近伸出侧的压接部分也可以顺序剥离。

图4E是铜箔与半固化板的压接、和脱模片5的剥离结束的状态。

如上所述，本发明的基板的制造方法、脱模片和制造装置以及使用了该制造装置的基板的制造方法，在利用加热冲头以脱模片介于中间而对半固化板表面加热加压而使其与铜箔或芯基板粘接时，可以使加热温度在包含于半固化板中的树脂的软化点或其以上、并且成为保持树脂的B阶状态的温度。

进而在将脱模片从半固化板表面剥离时，通过从脱模片的一方顺序逐渐地进行剥离，可以防止半固化板中的树脂被脱模片带走。

由此，在作为基板被成型时所压接的部分的半固化板芯材不会露出，所以，可以防止电路形成时的腐蚀液的侵入污染。由此，可以实现基板品质的提高，可以实现叠层工序的稳定化，进而可以提供生产性优异的基板的制造方法。

Claims (7)

1.一种基板的制造方法，其特征在于，在将半固化板作为被叠层物使用的叠层工序中，具备：在半固化板的一个面上叠层金属箔的工序；在半固化板的另一个面上配置脱模片的工序；用部分地进行加热加压的部分加热加压装置以前述脱模片介于中间对所述半固化板和金属箔的指定部位进行部分加热加压的工序；解除所述部分加热加压装置的部分加热加压的工序；在将所述半固化板冷却之后剥离所述脱模片的工序；在上述剥离的工序之后在上述半固化板的上述另一个面上叠层第2金属箔的工序；以及对上述半固化板、上述金属箔以及上述第2金属箔的整个面进行加热加压的工序；

上述对指定部位进行部分加热加压的工序，是在高于或等于含浸于上述半固化板中的树脂的软化点、且能够维持B阶状态、所含浸的树脂不会流出或固化的温度下进行的。

2.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：在第1金属箔上叠层第1半固化板的工序；在上述第1半固化板的另一个面上配置脱模片的工序；用部分地进行加热加压的部分加热加压装置以前述脱模片介于中间对上述第1半固化板和上述第1金属箔的指定部分进行部分加热加压的工序；对上述第1半固化板和上述第1金属箔的指定部分进行加热加压而将第1金属箔与第1半固化板固定的工序；在将所述第1半固化板冷却之后剥离所述脱模片的工序；在所述第1半固化板上叠层具有电路图案的基板的工序；对所述基板的第2指定部分加热加压而将所述第1半固化板与所述基板固定的工序；在所述基板上进一步叠层第2半固化板的工序；以脱模片介于中间对所述第2半固化板的第3指定部分加热加压而将所述第2半固化板与所述基板固定的工序；在将所述第2半固化板冷却之后剥离所述脱模片的工序；在所述第2半固化板上进一步叠层第2金属箔的工序；对所述第2金属箔的第4指定部分加热加压而将所述第2金属箔与所述第2半固化板固定的工序；以及在对所述第4指定部分加热加压的工序之后，对所述第1金属箔、所述第1半固化板、所述基板、所述第2半固化板和所述第2金属箔的整个面加热加压的工序；其中，对所述第1～第4指定部分加热加压的工序：是在高于或等于含浸于所述第1、第2半固化板中的树脂的软化点、且能够维持B阶状、含浸的树脂不会流出或固化的温度下进行加热加压的。

3.按权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于：上述的将半固化板作为被叠层物使用的叠层工序，使半固化板与金属箔、或者半固化板与基板、或者半固化板之间相互重合。

4.按权利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于：具有电路图案的基板是织布、或无纺布与热固化性树脂的复合材料。

5.按权利要求1或2所述的基板的制造方法，其特征在于：半固化板是在基材中浸渍有树脂而成的材料，所述树脂是B阶状态。

6.按权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：部分加热加压装置被设定为在浸渍于半固化板中的树脂的软化点或其以上、且能够维持B阶状态的温度。

7.按权利要求1或2所述的基板的制造方法，其特征在于：剥离脱模片的工序从脱模片的一侧向另一侧顺次剥离。

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