JP2004263112A - プリプレグ、銅張積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁基材及び絶縁層の薄型化に対応したプリプレグ、銅張積層板及びそれらを用いた信頼性を有する多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレーグの両面に銅箔１１を積層した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレーグ１０と銅箔１２を積層して積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板１１０を得る。
【選択図】図１
【解決手段】硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレーグの両面に銅箔１１を積層した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレーグ１０と銅箔１２を積層して積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板１１０を得る。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグ及び銅張積層板を用いて作製した多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められている。そのため、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、高精度の多層プリント配線板が求められている。
高密度の配線を行うために、配線層の線幅も細くなり、絶縁層を介しての配線層間の接続はほとんどビアホール（コンフォーマルビアまたはフィルドビア）にて電気的に接続される。そのような、高密度、高精度の配線層を有する多層回路板では、絶縁基材及び絶縁層が薄型化する傾向にあり、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により、多層回路板に伸縮、反り等が発生し易いという問題を有しており、特に、はんだ接合等の熱負荷により、ビアホールを有する多層プリント配線板においては、図９に示すように、ビアホール部の絶縁層が厚み方向に膨張しようとし、第２配線層と内層ランドがビアホールにて接合されている場合内層ランドが外層側に持ち上げられ、内層ランド下部の絶縁基材の領域Ａにクラックが発生し、多層プリント配線板の信頼性を損なうという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、絶縁基材及び絶縁層の薄型化に対応したプリプレグ、銅張積層板及びそれらを用いた信頼性を有する多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項１においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとからなるプリプレグとしたものである。
【０００５】
また、請求項２においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグとしたものである。
【０００６】
また、請求項３においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が５０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリプレグとしたものである。
【０００７】
また、請求項４においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグとしたものである。
【０００８】
また、請求項５においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグとしたものである。
【０００９】
また、請求項６においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が３０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項４または５に記載のプリプレグとしたものである。
【００１０】
また、請求項７においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１１】
また、請求項８においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１２】
また、請求項９においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が４５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項７または８に記載の銅張積層板としたものである。
【００１３】
また、請求項１０においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１４】
また、請求項１１においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１５】
また、請求項１２においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が２５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の銅張積層板としたものである。
【００１６】
また、請求項１３においては、絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層がビアホールにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリプレグと請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の銅張積層板とからなる多層プリント配線板としたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、請求項１に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｂ）は、請求項２に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｃ）は、請求項４に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｄ）は、請求項５に係る本発明のプリプレグの一実施例を、それぞれ示す。
請求項１に係る本発明のプリプレグ１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたもので（図１（ａ）参照）、プリプレグ１０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ１０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、プリプレグ１０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、５０重量％以上が、望ましくは５０〜６５重量％の範囲が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃１０８０が挙げられる。
【００１８】
請求項２に係る本発明のプリプレグ２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたもので（図１（ｂ）参照）、プリプレグ２０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ２０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、プリプレグ２０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、５０重量％以上が、望ましくは５０〜６５重量％の範囲が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が挙げられる。
【００１９】
請求項４に係る本発明のプリプレグ３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたもので（図１（ｃ）参照）、プリプレグ３０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ３０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにすると同時に、フィラーを混入することにより、レーザ加工等により絶縁層にビア用穴（開孔部）を形成する際のレーザ加工適性を持たせたものである。
ここで、プリプレグ３０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、３０重量％以上が、望ましくは３０〜３５重量％の範囲が好適で、また、フィラーの含有量は、３０重量％が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃１０８０が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２０】
請求項５に係る本発明のプリプレグ４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたもので（図１（ｄ）参照）、プリプレグ４０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ４０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにすると同時に、フィラーを混入することにより、レーザ加工等により絶縁層にビア用穴（開孔部）を形成する際のレーザ加工適性を持たせたものである。
ここで、プリプレグ４０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、３０重量％以上が、望ましくは３０〜３５重量％の範囲が好適で、また、フィラーの含有量は、３０重量％が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が、フィラーとしてはシリカが挙げられる。
【００２１】
図２（ａ）は、請求項７に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｂ）は、請求項８に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｃ）は、請求項１０に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｄ）は、請求項１１に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、それぞれ示す。
請求項７に係る本発明の銅張積層板５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ａ）参照）、銅張積層板５０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板５０の絶縁基材５１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃２１１６が挙げられる。
【００２２】
請求項８に係る本発明の銅張積層板６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｂ）参照）、銅張積層板６０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板６０の絶縁基材６１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が挙げられる。
【００２３】
請求項１０に係る本発明の銅張積層板７０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｃ）参照）、銅張積層板７０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板７０の絶縁基材７１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃２１１６が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２４】
請求項１１に係る本発明の銅張積層板８０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｄ）参照）、銅張積層板８０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板８０の絶縁基材８１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例をそれぞれ示す。
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール、以下ＩＶＨと称す）２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１１０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２６】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１２０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２７】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１３０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２８】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１４０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２９】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１５０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３０】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１６０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３１】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１７０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１７０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３２】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１８０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１８０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３３】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１９０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１９０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３４】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２００は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２００は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３５】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２１０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３６】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２２０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３７】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２３０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３８】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２４０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３９】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２５０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００４０】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２６０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００４１】
以下本発明の多層プリント配線板の作製法につき説明する。
図７（ａ）〜（ｆ）及び図８（ｇ）〜（ｊ）は、本発明の多層プリント配線板１１０の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の硬化前の樹脂（エポキシ樹脂にエストラマーを配合したもの）を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を準備する（図７（ａ）参照）。
【００４２】
次に、両面銅張積層板５０の所定位置に、ドリル加工、レーザー加工等により貫通孔５２を形成する（図７（ｂ）参照）。
さらに、銅箔１１表面をバフ研磨して貫通孔５２のバリ取りを行って、過マンガン酸水溶液にて貫通孔５２内のデスミア処理を行った後貫通孔５２内壁及び銅箔１１上に無電解銅めっきにて０．２〜０．３μｍ厚のめっき下地層を形成し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行い、１５〜２５μｍ厚の導体層２１及びＩＶＨ２２を形成する（図７（ｃ）参照）。
【００４３】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００ ＩＲ６：山栄化学製）を貫通孔５２にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔５２に埋込樹脂層３１を形成する（図７（ｄ）参照）。
【００４４】
次に、銅箔１１及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄを形成し、内層板９０を作製する（図７（ｅ）参照）。
【００４５】
次に、内層板９０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の硬化前の樹脂（エポキシ樹脂にエストラマーを配合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグ１０と銅箔１２を積層し（図７（ｆ）参照）、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板９０ａを得る（図８（ｇ）参照）。
【００４６】
次に、銅箔１２及び絶縁層１０ａの所定位置にビア用孔５３を形成し（図８（ｈ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２３を、ビア用孔５３にフィルドビア２４を形成する（図８（ｉ）参照）。
【００４７】
次に、銅箔１２及び導体層２３を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板１１０を得る（図８（ｊ）参照）。
【００４８】
多層プリント配線板１２０〜２６０については、使用する銅張積層板とプリベークの材料が異なるだけで、製造方法については、上記多層プリント配線板１１０と同様の工程となるのでここでは省略する。
【００４９】
【発明の効果】
本発明のプルプレグ、銅張積層板を用いて多層プリント配線板を作製することにより、多層プリント配線板の製造工程、実装時のはんだ付け等の熱負荷、もしくは使用環境による熱ストレス等が加わっても、フィルドビアに接続された内層ランド下部の絶縁層にクラックが生じないことから、高信頼性の多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、請求項１に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項２に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項４に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項５に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）は、請求項７に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項８に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項１０に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項１１に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図８】（ｇ）〜（ｊ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図９】従来の多層回路板の一例を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０……プリプレグ
１０ａ、２０ａ、３０ａ、４０ａ……絶縁基材
１１、１２……銅箔
２１、２３……導体層
２２……ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）
２４……フィルドビア
３１……埋込樹脂層
４１ａ、４１ｂ……第１配線層
４１ｃ、４１ｄ……内層ランド
５０、６０、７０、８０……銅張積層板
５１、６１、７１、８１……絶縁基材
５２……貫通孔
５３……ビア用孔
６２ａ、６２ｂ……第２配線層
６２ｃ、６２ｄ……外層ランド
９０……内層板
９０ａ……積層回路板
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０……多層プリント配線板
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグ及び銅張積層板を用いて作製した多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められている。そのため、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、高精度の多層プリント配線板が求められている。
高密度の配線を行うために、配線層の線幅も細くなり、絶縁層を介しての配線層間の接続はほとんどビアホール（コンフォーマルビアまたはフィルドビア）にて電気的に接続される。そのような、高密度、高精度の配線層を有する多層回路板では、絶縁基材及び絶縁層が薄型化する傾向にあり、多層回路板の製造工程及び実装時の熱工程により、多層回路板に伸縮、反り等が発生し易いという問題を有しており、特に、はんだ接合等の熱負荷により、ビアホールを有する多層プリント配線板においては、図９に示すように、ビアホール部の絶縁層が厚み方向に膨張しようとし、第２配線層と内層ランドがビアホールにて接合されている場合内層ランドが外層側に持ち上げられ、内層ランド下部の絶縁基材の領域Ａにクラックが発生し、多層プリント配線板の信頼性を損なうという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み考案されたもので、絶縁基材及び絶縁層の薄型化に対応したプリプレグ、銅張積層板及びそれらを用いた信頼性を有する多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、まず請求項１においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとからなるプリプレグとしたものである。
【０００５】
また、請求項２においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグとしたものである。
【０００６】
また、請求項３においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が５０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリプレグとしたものである。
【０００７】
また、請求項４においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグとしたものである。
【０００８】
また、請求項５においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグとしたものである。
【０００９】
また、請求項６においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が３０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項４または５に記載のプリプレグとしたものである。
【００１０】
また、請求項７においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１１】
また、請求項８においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１２】
また、請求項９においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が４５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項７または８に記載の銅張積層板としたものである。
【００１３】
また、請求項１０においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１４】
また、請求項１１においては、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板としたものである。
【００１５】
また、請求項１２においては、前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が２５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の銅張積層板としたものである。
【００１６】
また、請求項１３においては、絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層がビアホールにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリプレグと請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の銅張積層板とからなる多層プリント配線板としたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）は、請求項１に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｂ）は、請求項２に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｃ）は、請求項４に係る本発明のプリプレグの一実施例を、図１（ｄ）は、請求項５に係る本発明のプリプレグの一実施例を、それぞれ示す。
請求項１に係る本発明のプリプレグ１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたもので（図１（ａ）参照）、プリプレグ１０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ１０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、プリプレグ１０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、５０重量％以上が、望ましくは５０〜６５重量％の範囲が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃１０８０が挙げられる。
【００１８】
請求項２に係る本発明のプリプレグ２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたもので（図１（ｂ）参照）、プリプレグ２０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ２０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、プリプレグ２０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、５０重量％以上が、望ましくは５０〜６５重量％の範囲が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が挙げられる。
【００１９】
請求項４に係る本発明のプリプレグ３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたもので（図１（ｃ）参照）、プリプレグ３０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ３０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにすると同時に、フィラーを混入することにより、レーザ加工等により絶縁層にビア用穴（開孔部）を形成する際のレーザ加工適性を持たせたものである。
ここで、プリプレグ３０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、３０重量％以上が、望ましくは３０〜３５重量％の範囲が好適で、また、フィラーの含有量は、３０重量％が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃１０８０が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２０】
請求項５に係る本発明のプリプレグ４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたもので（図１（ｄ）参照）、プリプレグ４０を積層して絶縁層を形成して多層プリント配線板を構成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部のプリプレグ４０からなる絶縁層に発生するクラックを防止できるようにすると同時に、フィラーを混入することにより、レーザ加工等により絶縁層にビア用穴（開孔部）を形成する際のレーザ加工適性を持たせたものである。
ここで、プリプレグ４０の硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、３０重量％以上が、望ましくは３０〜３５重量％の範囲が好適で、また、フィラーの含有量は、３０重量％が好適である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が、フィラーとしてはシリカが挙げられる。
【００２１】
図２（ａ）は、請求項７に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｂ）は、請求項８に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｃ）は、請求項１０に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、図２（ｄ）は、請求項１１に係る本発明の銅張積層板の一実施例を、それぞれ示す。
請求項７に係る本発明の銅張積層板５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ａ）参照）、銅張積層板５０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板５０の絶縁基材５１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃２１１６が挙げられる。
【００２２】
請求項８に係る本発明の銅張積層板６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｂ）参照）、銅張積層板６０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板６０の絶縁基材６１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が挙げられる。
【００２３】
請求項１０に係る本発明の銅張積層板７０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｃ）参照）、銅張積層板７０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板７０の絶縁基材７１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、ガラスクロスとしては＃２１１６が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２４】
請求項１１に係る本発明の銅張積層板８０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１からなる銅張積層板を形成したもので（図２（ｄ）参照）、銅張積層板８０を用いて多層プリント配線板を形成した際、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、ビアホール下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
ここで、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂の含有量は、４５重量％以上が、望ましくは４５〜５５重量％の範囲が、銅張積層板８０の絶縁基材８１の板厚制御ができ、且つ上記クラックの発生を防止できる絶縁基材を作製するために、好適の含有量である。
さらに、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の樹脂としては、エポキシ樹脂にエストラマーを配合したものが、アラミド繊維としては不織布が、フィラーとしては、シリカが挙げられる。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例をそれぞれ示す。
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール、以下ＩＶＨと称す）２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１１０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２６】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１２０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２７】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１３０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２８】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図３（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１４０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材５１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００２９】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１５０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３０】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１６０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３１】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１７０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１７０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３２】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１８０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を４５重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材６１を形成した銅張積層板６０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図４（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１８０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材６１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３３】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板１９０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板１９０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３４】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２００は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２００は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３５】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２１０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２１０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３６】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２２０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上ガラスクロスとフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材７１を形成した銅張積層板７０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図５（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２２０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材７１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３７】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２３０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグ１０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４及び第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ａ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２３０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３８】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２４０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を５０重量％以上アラミド繊維に含浸させたプリプレグ２０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層２０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｂ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２４０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００３９】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２５０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上ガラスクロス及びフィラーに含浸させたプリプレグ３０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層３０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｃ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２５０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００４０】
請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板２６０は、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を２５重量％以上アラミド繊維とフィラーに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材８１を形成した銅張積層板８０を用いて、ビア形成、パターン加工を行って、ＩＶＨ２２、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄが形成された内層板を作製し、さらに、内層板の両面に硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の半硬化樹脂を３０重量％以上アラミド繊維及びフィラーに含浸させたプリプレグ４０と銅箔１２を積層し、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層４０ａにて貼付された積層回路板を作製し、ビア形成、パターン加工を行って、フィルドビア２４、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成して４層の多層プリント配線板としたものである（図６（ｄ）参照）。
本発明の多層プリント配線板２６０は、多層プリント配線板の製造工程及び実装時の熱工程等により発生する熱負荷により、フィルドビア２４に接続された内層ランド４１ｃ及び４１ｄ下部の絶縁基材８１に発生するクラックを防止できるようにしたものである。
【００４１】
以下本発明の多層プリント配線板の作製法につき説明する。
図７（ａ）〜（ｆ）及び図８（ｇ）〜（ｊ）は、本発明の多層プリント配線板１１０の製造方法の工程の一例を示す模式構成断面図である。
まず、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の硬化前の樹脂（エポキシ樹脂にエストラマーを配合したもの）を４５重量％以上ガラスクロスに含浸させたプリプレグの両面に銅箔１１を積層し、加熱、加圧して絶縁基材５１を形成した銅張積層板５０を準備する（図７（ａ）参照）。
【００４２】
次に、両面銅張積層板５０の所定位置に、ドリル加工、レーザー加工等により貫通孔５２を形成する（図７（ｂ）参照）。
さらに、銅箔１１表面をバフ研磨して貫通孔５２のバリ取りを行って、過マンガン酸水溶液にて貫通孔５２内のデスミア処理を行った後貫通孔５２内壁及び銅箔１１上に無電解銅めっきにて０．２〜０．３μｍ厚のめっき下地層を形成し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行い、１５〜２５μｍ厚の導体層２１及びＩＶＨ２２を形成する（図７（ｃ）参照）。
【００４３】
次に、熱硬化タイプ穴埋め樹脂溶液（ＰＨＰ−９００ ＩＲ６：山栄化学製）を貫通孔５２にスクリーン印刷にて穴埋めし、加熱硬化し、バフ研磨を行って、貫通孔５２に埋込樹脂層３１を形成する（図７（ｄ）参照）。
【００４４】
次に、銅箔１１及び導体層２１を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第１配線層４１ａ及び４１ｂ、内層ランド４１ｃ及び４１ｄを形成し、内層板９０を作製する（図７（ｅ）参照）。
【００４５】
次に、内層板９０の両面に、硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上の硬化前の樹脂（エポキシ樹脂にエストラマーを配合したもの）をガラスクロスに含浸したプリプレグ１０と銅箔１２を積層し（図７（ｆ）参照）、加熱、加圧して、銅箔１２が絶縁層１０ａにて貼付された積層回路板９０ａを得る（図８（ｇ）参照）。
【００４６】
次に、銅箔１２及び絶縁層１０ａの所定位置にビア用孔５３を形成し（図８（ｈ）参照）、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより銅箔１２上に導体層２３を、ビア用孔５３にフィルドビア２４を形成する（図８（ｉ）参照）。
【００４７】
次に、銅箔１２及び導体層２３を公知のフォトエッチングプロセスにてパターニング処理して、第２配線層６２ａ及び６２ｂ、外層ランド６２ｃ及び６２ｄを形成し、ソルダーレジスト印刷、外径加工を行って、４層構成の本発明の多層プリント配線板１１０を得る（図８（ｊ）参照）。
【００４８】
多層プリント配線板１２０〜２６０については、使用する銅張積層板とプリベークの材料が異なるだけで、製造方法については、上記多層プリント配線板１１０と同様の工程となるのでここでは省略する。
【００４９】
【発明の効果】
本発明のプルプレグ、銅張積層板を用いて多層プリント配線板を作製することにより、多層プリント配線板の製造工程、実装時のはんだ付け等の熱負荷、もしくは使用環境による熱ストレス等が加わっても、フィルドビアに接続された内層ランド下部の絶縁層にクラックが生じないことから、高信頼性の多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、請求項１に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項２に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項４に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項５に係る本発明のプリプレグの一実施例を示す模式構成断面図である。
【図２】（ａ）は、請求項７に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｂ）は、請求項８に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｃ）は、請求項１０に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
（ｄ）は、請求項１１に係る本発明の銅張積層板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す模式構成断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式構成断面図である。
【図８】（ｇ）〜（ｊ）は、請求項１３に係る本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程の一部を示す模式部分構成断面図である。
【図９】従来の多層回路板の一例を示す模式構成断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０……プリプレグ
１０ａ、２０ａ、３０ａ、４０ａ……絶縁基材
１１、１２……銅箔
２１、２３……導体層
２２……ＩＶＨ（インタースティシャルビアホール）
２４……フィルドビア
３１……埋込樹脂層
４１ａ、４１ｂ……第１配線層
４１ｃ、４１ｄ……内層ランド
５０、６０、７０、８０……銅張積層板
５１、６１、７１、８１……絶縁基材
５２……貫通孔
５３……ビア用孔
６２ａ、６２ｂ……第２配線層
６２ｃ、６２ｄ……外層ランド
９０……内層板
９０ａ……積層回路板
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０……多層プリント配線板
Claims (13)
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスからなるプリプレグ。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグ。
- 前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が５０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリプレグ。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグ。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグ。
- 前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が３０重量％以上配合されていることを特徴とする請求項４または５に記載のプリプレグ。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板。
- 前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が４５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項７または８に記載の銅張積層板。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とガラスクロスとフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板。
- 硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂とアラミド繊維とフィラーとからなるプリプレグに銅箔を積層してなる銅張積層板。
- 前記硬化後の樹脂の伸び率が１０％以上である硬化前の樹脂が２５重量％以上配合されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の銅張積層板。
- 絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成され、前記配線層がビアホールにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板であって、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリプレグと請求項７乃至１２のいずれか一項に記載の銅張積層板とからなる多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003056503A JP2004263112A (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | プリプレグ、銅張積層板及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003056503A JP2004263112A (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | プリプレグ、銅張積層板及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004263112A true JP2004263112A (ja) | 2004-09-24 |
Family
ID=33120171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003056503A Pending JP2004263112A (ja) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | プリプレグ、銅張積層板及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004263112A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8377543B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-02-19 | Nec Corporation | Multilayer-wired substrate |
-
2003
- 2003-03-04 JP JP2003056503A patent/JP2004263112A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8377543B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-02-19 | Nec Corporation | Multilayer-wired substrate |
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