JP2004263053A

JP2004263053A - 減衰組成物

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Publication number: JP2004263053A
Application number: JP2003054080A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kunieda; 勉国枝; Koichi Kano; 幸一鹿野
Original assignee: CCI Corp
Current assignee: CCI Corp
Priority date: 2003-02-28
Filing date: 2003-02-28
Publication date: 2004-09-24
Anticipated expiration: 2023-02-28
Also published as: JP3952192B2

Abstract

【課題】実用性を十分に得ることができる減衰組成物を提供する。
【解決手段】減衰組成物は（Ａ）熱可塑性高分子材料に（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物を配合したものである。この減衰組成物は、温度と損失正接（ｔａｎδ）との関係において、（Ａ）熱可塑性高分子材料に起因して発現する損失正接（ｔａｎδ）の第１ピークとは異なる損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークが発現されるようになっている。また、この第２ピークのピーク温度は第１ピークのピーク温度よりも高温側に発現されるようになっている。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動エネルギー、音のエネルギー、衝撃エネルギー等のエネルギーを減衰する減衰性能を有する減衰組成物に関するものである。さらに詳しくは、例えば制振材料、吸音材料及び衝撃吸収材料として、自動車、内装材、建材、家電機器等に適用される減衰組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の減衰組成物としては、母材となる熱可塑性高分子材料に母材の双極子モーメント量を増大させる活性成分を配合したエネルギー変換組成物が知られている（例えば、特許文献１参照）。このエネルギー変換組成物では、双極子モーメント量の増大により、エネルギー変換組成物における損失正接（ｔａｎδ）のピーク値を向上させている。
【０００３】
一般に、この種の減衰組成物では、その損失正接のピーク値が高いほど、高い減衰性能が得られる。さらに、減衰組成物が使用される実用的な温度範囲に損失正接のピーク温度が存在すると、その減衰性能は十分に発揮され、実用的な減衰組成物が得られることになる。
【０００４】
一方、減衰組成物の母材には、耐衝撃性を考慮してガラス転移点の低い熱可塑性高分子材料が使用される場合がある。この減衰組成物の場合、熱可塑性高分子材料のガラス転移点が低いため、減衰組成物における損失正接のピーク温度が実用的な温度範囲よりも低くなる。従って、損失正接のピーク値が高くても、減衰性能が十分に発揮されないという問題があった。
【０００５】
このようなガラス転移点の低い熱可塑性高分子材料に有機化剤を配合することにより、熱可塑性高分子材料のガラス転移点よりも高温側に損失正接のピークを発現させた減衰組成物が報告されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３３１８５９３号公報（請求項１等）
【非特許文献１】
呉馳飛ら、「ヒンダードフェノール系低分子化合物と塩素化ポリエチレンからなる有機ハイブリットの動的粘弾性」、高分子論文集、１９９９年１２月２４日、Ｖｏｌ．５７、Ｎｏ．５、ｐ．２９４〜２９９
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記非特許文献１に記載の減衰組成物では、熱可塑性高分子材料のガラス転移点よりも高温側に発現する損失正接のピーク値を高めようとすると、有機化剤の配合量を増加させる必要があった。この有機化剤の増量に伴って、減衰組成物の成形性が悪化するため、減衰組成物としての実用性が十分に得られないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、実用性を十分に得ることができる減衰組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明の減衰組成物では、（Ａ）熱可塑性高分子材料に（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物を配合することにより、温度の上昇に伴って前記（Ａ）熱可塑性高分子材料のガラス転移点に起因する損失正接（ｔａｎδ）の第１ピークとは異なる損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークが前記第１ピークよりも高温側に発現されるものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明の減衰組成物では、請求項１に記載の発明において、前記（Ｂ）有機化剤は下記一般式（１）で表される化合物であることを特徴とする。
【００１１】
【化２】

（式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、ベンジル基、炭素数１〜３０のアルキル基又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基を示す。）
請求項３に記載の発明の減衰組成物では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記（Ｃ）膨潤性粘土鉱物は、膨潤性雲母であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明の減衰組成物では、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の前記（Ａ）熱可塑性高分子材料のガラス転移点（Ｔｇ）が−１５０〜１０℃であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明の減衰組成物では、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物の重量比が１：１〜１：９であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本実施形態における減衰組成物は、（Ａ）熱可塑性高分子材料に（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物を配合したものである。この減衰組成物は、温度と損失正接（ｔａｎδ）との関係において、（Ａ）熱可塑性高分子材料に起因して発現する損失正接（ｔａｎδ）の第１ピークとは異なる損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークが発現される。また、この第２ピークのピーク温度は第１ピークのピーク温度よりも高温側に発現される。この温度と損失正接（ｔａｎδ）の関係は、通常の動的粘弾性測定によって得ることができる。
【００１５】
この減衰組成物は、振動エネルギー、音のエネルギー、衝撃エネルギー等のエネルギーを吸収し、それらのエネルギーを減衰する減衰性能を有するものである。この減衰組成物は、各種形状に成形され、制振材料、吸音材料、衝撃吸収材料等として、自動車、内装材、建材、家電機器等の適用箇所に適用される。
【００１６】
ここで、減衰組成物の減衰性能は、損失正接のピーク値の高さ、及び減衰組成物が使用される実用的な温度範囲内に損失正接のピーク温度が存在すること、によって示すことができる。つまり、減衰組成物における損失正接のピーク値が高ければ高いほど、その減衰性能が高くなる。また、減衰組成物における損失正接のピーク温度が実用的な温度範囲内に存在すると、減衰組成物の減衰性能が十分に発揮されることになる。本実施形態における減衰組成物は、モータ等の発熱体の近傍で使用されることを想定している。よって、実用的な温度範囲とは、減衰組成物が好ましくは２０〜１２０℃、より好ましくは４０〜１２０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。
【００１７】
（Ａ）熱可塑性高分子材料（以下（Ａ）成分という。）は、母材として減衰組成物に成形性を付与するために配合される。この（Ａ）成分としては、熱可塑性合成樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム等が挙げられる。熱可塑性合成樹脂としては、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００１８】
ゴムとしては、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等が挙げられる。
【００１９】
これらの（Ａ）成分は、単独で配合してもよく、二種以上を組み合わせて配合してもよい。これらの（Ａ）成分の中でも、好ましくはガラス転移点（Ｔｇ）が−１５０〜５０℃、より好ましくは−１２０〜３０℃、さらに好ましくは−１００〜２０℃の（Ａ）成分である。このガラス転移点が−１５０℃未満であると、第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させにくくなるおそれがある。一方、５０℃を超える（Ａ）成分では、結晶性が高いため、（Ｂ）有機化剤との相溶性が低下するおそれがあるとともに、耐衝撃性が悪化するおそれがある。
【００２０】
また、これらの（Ａ）成分の中でも、（Ｂ）有機化剤や（Ｃ）膨潤性粘土鉱物との相溶性の観点から、極性を有する熱可塑性高分子材料が好ましい。極性を有する熱可塑性合成樹脂としては、ポリ塩化ビニリデン、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。極性を有する熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。極性を有するゴムとしては、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等が挙げられる。
【００２１】
さらに、これらの（Ａ）成分の中でも、耐衝撃性に優れるとともに第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させ易いことから、好ましくはゴム又は熱可塑性エラストマー、より好ましくは塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーである。塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーの塩素含有量は、好ましくは２０〜６０重量％、より好ましくは３０〜５０重量％である。この塩素含有量が２０重量％未満であると、極性が低く、（Ｂ）有機化剤との相溶性が低下するおそれがある。一方、６０重量％を超えるとガラス転移点（Ｔｇ）が高くなりすぎて、第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させにくくなるおそれがある。
【００２２】
減衰組成物中における（Ａ）成分の含有量は、好ましくは２０〜９５重量％、より好ましくは３０〜８５重量％、さらに好ましくは４０〜７０重量％である。この含有量が２０重量％未満であると、減衰組成物の成形性が悪化するおそれがある。一方、９５重量％を超えて配合すると（Ｂ）有機化剤等の他の成分を有効量配合させることができず、十分な減衰性能が得られないおそれがある。
【００２３】
（Ｂ）有機化剤（以下、（Ｂ）成分という。）は、（Ａ）成分のガラス転移点より高温側に損失正接の第２ピークを発現させるために配合される。（Ｂ）成分の具体例としては、下記一般式（１）で示される化合物、ヒンダードフェノール系低分子化合物等が挙げられる。
【００２４】
【化３】

（式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、ベンジル基、炭素数１〜３０のアルキル基又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基を示す。）
上記一般式（１）で表される化合物としては、トリオクチルメチルアンモニウムイオン、ベンジルトリブチルアンモニウムイオン、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラエチルアンモニウムイオン、テトラプロピルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオン、トリブチルメチルアンモニウムイオン、トリラウリルメチルアンモニウムイオン、ベンジルトリメチルアンモニウムイオン、ベンジルトルエチルアンモニウムイオン、フェニルトリメチルアンモニウムイオン等が挙げられる。
【００２５】
ヒンダードフェノール系低分子化合物としては、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等が挙げられる。
【００２６】
これらの（Ｂ）成分は、単独で配合してもよく、二種以上を組み合わせて配合してもよい。これらの（Ｂ）成分の中でも、第２ピークをより高温側に発現させることができることから、好ましくは上記一般式（１）で表される化合物、より好ましくはトリオクチルメチルアンモニウムイオン及びベンジルトリブチルアンモニウムイオンから選ばれる少なくとも一種である。
【００２７】
減衰組成物中における（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは５〜５０重量％、より好ましくは７〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。この含有量が５重量％未満であると、第２ピークのピーク値が低すぎて、十分な減衰性能が得られないおそれがある。一方、５０重量％を超えて配合すると減衰組成物の成形性が悪化するおそれがある。ただし、（Ｂ）成分として上記一般式（１）で表される化合物の含有量は、一価の塩化物として重量を算出した場合である。
【００２８】
（Ｃ）膨潤性粘土鉱物（以下、（Ｃ）成分という。）は、第２ピークを発現させたり、第２ピークのピーク値を高めたりする特異的な作用により、減衰性能を高めたり、その減衰性能を発揮させたりするために配合される。（Ｃ）成分の具体例としては、膨潤性雲母、スメクタイト属粘土鉱物、バーミキュライト、これらの誘導体等が挙げられる。
【００２９】
膨潤性雲母としては、Ｎａ型テトラシリシックフッ素雲母、Ｌｉ型テトラシリシックフッ素雲母、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｌｉ型フッ素テニオライト等が挙げられる。スメクタイト属粘土鉱物としては、ヘクトライト、サポナイト、スチブンサイト、バイデライト、モンモリロナイト、ノントロナイト、ベントナイト等の天然物又は合成物が挙げられる。
【００３０】
これらの（Ｃ）成分は、単独で配合してもよく、二種以上を組み合わせて配合してもよい。これらの（Ｃ）成分の中でも、第２ピークのピーク値をより高めることができることから、膨潤性雲母が好ましい。
【００３１】
減衰組成物中における（Ｃ）成分の含有量は、好ましくは５〜７５重量％、より好ましくは１０〜７０重量％、さらに好ましくは１５〜６５重量％である。この含有量が５重量％未満であると、第２ピークのピーク値が十分に得られず、減衰性能が十分に得られないおそれがある。一方、７５重量％を超えて配合すると、減衰組成物の成形性が悪化するおそれがある。
【００３２】
上記（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の重量比［＝（Ｂ）成分の重量：（Ｃ）成分の重量］は、好ましくは１：１〜１：９、より好ましくは１：２〜１：７、さらに好ましくは１：２〜１：５である。この重量比よりも（Ｂ）成分の配合量が多い場合、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の相溶性が悪化すると推測され、第２ピークのピーク値が低すぎて、十分な減衰性能が得られないおそれがある。一方、この重量比よりも（Ｃ）成分が多い場合も、第２ピークのピーク値が低すぎて、十分な減衰性能が得られないおそれがある。
【００３３】
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分からなる減衰組成物における損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークの値は、好ましくは０．２５０〜１．３００、より好ましくは０．２７０〜１．３００、さらに好ましくは０．３００〜１．３００である。この損失正接の第２ピークの値が０．２５０未満であると、十分な減衰性能が得られないおそれがある。一方、１．３００を超える値は、各成分の動的粘弾性を考慮すると得られにくく、得られた場合であっても減衰組成物の成形が困難となるおそれがある。
【００３４】
また、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分からなる減衰組成物における損失正接の第２ピーク温度と（Ａ）成分のガラス転移点（Ｔｇ）との差は、好ましくは１０〜１２０℃、より好ましくは３０〜１００℃、さらに好ましくは４０〜１００℃である。この差が１０℃未満であると、第２ピークのピーク温度が実用的な温度範囲に適合されないおそれがある。一方、ガラス転移点より１２０℃を超える第２ピークのピーク温度は、各成分の物性を考慮すると得られにくく、得られた場合であっても減衰組成物の成形性が困難となるおそれがある。
【００３５】
減衰組成物に配合されるその他の成分として、活性成分、フィラー、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、安定剤、発泡剤、滑剤等を必要に応じて適宜加えることができる。
【００３６】
活性成分は、減衰組成物中の双極子モーメント量を増大させることによって、減衰性能を向上させるために配合されることが好ましい。活性成分の具体例としては、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物、ジフェニルアクリレート基を有する化合物、ベンゾフェノン基を有する化合物等が挙げられる。
【００３７】
ベンゾチアジル基を有する化合物としては、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＤＣＨＢＳＡ）、２−メルカプトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、ジベンゾチアジルスルフィド、Ｎ−シクロヘキシルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＣＢＳ）、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＢＢＳ）、Ｎ−オキシジエチレンベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＯＢＳ）、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＤＰＢＳ）等が挙げられる。
【００３８】
ベンゾトリアゾール基を有する化合物としては、ベンゼン環にアゾール基が結合したベンゾトリアゾールを母核とし、これにフェニル基が結合した２−｛２’−ハイドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”テトラハイドロフタリミデメチル）−５’−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＰＭＭＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−５’−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＭＰＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＢＭＰＣＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＤＢＰＣＢ）等が挙げられる。
【００３９】
ジフェニルアクリレート基を有する化合物としては、エチル−２−シアノ−３，３−ジ−フェニルアクリレート等が挙げられる。
ベンゾフェノン基を有する化合物としては、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン（ＨＭＢＰ）、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルフォニックアシド（ＨＭＢＰＳ）等が挙げられる。
【００４０】
これらの活性成分は、単独で配合してもよく、二種以上を組み合わせて配合してもよい。
これらの活性成分の中でも、減衰組成物中の双極子モーメント量を増大させる作用に優れることから、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種が好ましい。
【００４１】
減衰組成物中における活性成分の含有量は、好ましくは４〜１４重量％、より好ましくは５〜１１重量％である。この含有量が４重量％未満であると、減衰組成物中の双極子モーメント量を増大させる作用が十分に得られないおそれがある。一方、この含有量が１４重量％を超えると、活性成分が母材に十分に相溶しない等の不具合が生じるおそれがある。
【００４２】
フィラーの具体例としては、カーボンブラック、シリカ、ガラス、カーボン、炭酸カルシウム、バライト、沈降硫酸バリウム等が挙げられる。
減衰組成物は、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分、並びにその他の成分をロール混練等によって調製される。このロール混練に使用される装置としては、熱ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機、押出機等が挙げられる。得られた減衰組成物は、Ｔ−ダイ等のダイス、押出機、プレス機等の成形機を用いて、シート状、ブロック状等の各種形状に成形することにより、減衰成形物が得られる。
【００４３】
さて、減衰組成物を製造するには、上記の混練装置に（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分、並びにその他の成分を投入する。続いて、各材料を溶融混練することによって、減衰組成物は製造される。このとき、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の相溶性は、（Ｃ）成分の膨潤性によって向上されると推測される。この（Ｂ）成分の相溶性の向上により、損失正接の第２ピークのピーク値を高めることができる。
【００４４】
得られた減衰組成物は、各種形状に成形され、減衰成形物として適用箇所に適用される。このとき、減衰組成物には第２ピークが発現されているため、（Ａ）成分のガラス転移点より高温側に存在する使用温度領域において、減衰組成物の減衰性能が十分に発揮される。
【００４５】
本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ａ）熱可塑性高分子材料に（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物が配合されている。また、この減衰組成物は、温度の上昇に伴って損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークが発現されている。さらに、この第２ピークは（Ａ）成分のガラス転移点に起因する損失正接（ｔａｎδ）の第１ピークより高温側に発現されている。このように構成した場合、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の相溶性が（Ｃ）成分によって向上されると推測され、（Ｂ）成分を増量させることなく、第２ピークのピーク値を高めることができる。従って、減衰組成物の成形性が低下することを抑制することができ、実用性を十分に得ることができる。
【００４６】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ｂ）成分は上記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。このように構成した場合、第２ピークのピーク温度をより高温側に発現させることができ、より高温側の温度範囲において減衰性能を十分に発揮させることができる。
【００４７】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ｃ）成分は膨潤性雲母であることが好ましい。このように構成した場合、他の（Ｃ）成分と比較して膨潤性雲母は、層間剥離し易いため（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の相溶性がより向上されると推測される。従って、第２ピークのピーク値をより高めることができ、減衰性能を高めることができる。
【００４８】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ａ）成分のガラス転移点（Ｔｇ）が−１５０〜１０℃であることが好ましい。このように構成した場合、第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させ易く、減衰組成物の実用性をさらに向上することができる。
【００４９】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の重量比が１：１〜１：９であることが好ましい。このように構成した場合、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分をバランスよく作用させることができ、十分な減衰性能を得ることができる。
【００５０】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ａ）成分はゴム又は熱可塑性エラストマーであることが好ましい。このように構成した場合、第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させ易く、十分な減衰性能を得ることができる。また、優れた耐衝撃性を付与することができる。
【００５１】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ａ）成分は塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーである。このように構成した場合、第２ピークのピーク温度を実用的な温度範囲に適合させ易く、十分な減衰性能を得ることができる。また、優れた耐衝撃性を付与することができる。
【００５２】
・この実施形態の減衰組成物においては、（Ａ）成分は塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーであるとともに（Ｂ）成分は上記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。従来、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーに上記一般式（１）で表される化合物のみを配合しても、第２ピークの発現がほとんど確認されなかった。この現象は、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーに対する一般式（１）で表される化合物の相溶性が悪く、それらの相互作用が十分に得られないためと推測される。本実施形態における減衰組成物においては、（Ｃ）成分が配合されているため、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーに対する一般式（１）で表される化合物の相溶性が向上されると推測される。この（Ｃ）成分の配合によって、減衰組成物には第２ピークが発現され、実用的な温度範囲において、減衰組成物の減衰性能を十分に発揮させることができる。
【００５３】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜５）
表１に示す（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分を熱ロールにて、１１０℃、１０分の条件で各成分を混練することにより、減衰組成物を調製した。
【００５４】
実施例１〜実施例５における（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分の配合量を表１に示す。
（比較例１〜４）
表１に示す各成分を熱ロールにて、実施例１〜５と同様にして減衰組成物を調製した。
【００５５】
【表１】

（※１）塩素化ポリエチレン系エラストマー
（ＭＲ−１０４、塩素量４０重量％、Ｔｇ＝０℃：ダイソー（株）製）
（※２）テトラオクチルアンモニウムクロライド
（ＴＯＭＡＣ：広栄化学工業（株）製）
（※３）ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド
（ＢＴＢＡＣ：広栄化学工業（株）製）
（※４）３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン
（アデカスタブＡＯ−８０：旭電化工業（株）製）
（※５）Ｎａ型テトラシリシックフッ素雲母
（ソマシフＭＥ−１００：コープケミカル（株）製）
（※６）Ｎａ型テトラシリシックフッ素雲母
（ＤＭＡ−８０Ｅ：トピー工業（株）製）
（減衰組成物の成形）
実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた減衰組成物を１１０℃に加熱した金型間に挟んでプレス機で圧力２９４２ｋＰａ、加圧時間１２０秒の条件で減衰組成物を加圧成形した。さらに、加圧成形された減衰組成物を１１０℃、７８４５ｋＰａ、１２０秒間の条件でシート状の減衰成形物（厚さ０．８ｍｍ）を加圧成形した。得られた減衰成形物を３６ｍｍ×５ｍｍの寸法に切断し、動的粘弾性測定用の試験片とした。
（動的粘弾性の測定）
動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ−ＩＩ：レオメトリック社製）を用いて試験片を加振しながら連続的に昇温した際の損失正接（ｔａｎδ）を測定した。測定条件は、加振の周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲−５０〜１７０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎとした。実施例１及び比較例１における測定結果を図１、実施例２及び比較例２における測定結果を図２に示す。また、実施例１〜５及び比較例１〜４における第１ピーク及び第２ピークについて、それらのピーク値（ｔａｎδ）及びピーク温度を表２及び表３に示す。ただし、表２において「−」は第２ピークが発現されないことを示す。
【００５６】
【表２】

【００５７】
【表３】

図１、図２、表２及び表３の結果から明らかなように、実施例１〜５では第２ピークが発現され、そのピーク値も高い値を示している。実施例１及び実施例３〜５では、（Ｂ）成分として上記一般式（１）で表される化合物が配合されているため、第２ピークのピーク温度が実施例２よりも高い値を示している。また、実施例１〜５の減衰組成物の成形性はいずれも良好であり、実用性を十分に得ることができた。
【００５８】
これに対し、比較例１では（Ｂ）成分として上記一般式（１）で表される化合物が配合されているが、（Ｃ）成分が配合されていないため、第２ピークが発現されていない。比較例２では、（Ｂ）成分としてヒンダードフェノール系低分子化合物が配合されているため、第２ピークが発現されているが、そのピーク値（ｔａｎδ）は低く、十分な減衰性能が発揮されないことが示唆されている。比較例３及び比較例４では、（Ｂ）成分が配合されていないため、第２ピークが発現されていない。
【００５９】
また、実施例２の（Ｂ）成分の含有量と比較例２の（Ｂ）成分の含有量は、いずれも１５重量％であるにも関わらず、実施例２では（Ｃ）成分が配合されているため、第２ピークのピーク値（ｔａｎδ）が１．９倍以上向上されていることがわかる。よって、（Ｂ）成分を増量して第２ピークのピーク値を向上させることによる成形性の悪化を抑制することができる。
【００６０】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・前記実施形態における減衰組成物は、各種形状に成形され、適用物に適用されている。この他に、溶融状態の減衰組成物を適用箇所にコーティングや充填させて使用することもできる。
【００６１】
・前記実施形態における減衰組成物をシート状に成形することによって、減衰成形物としての非拘束型制振シートを得ることができる。この非拘束型制振シートは、適用箇所に貼り合わせることによって、制振シートの一側面が拘束されていない非拘束型制振材料とすることができる。また、シート状に成形された減衰組成物を制振層とし、制振層の表面に制振層を拘束するための拘束層を張り合わせることによって減衰成形物としての拘束型制振シートを得ることができる。拘束層としては、アルミニウム、鉛等の金属箔、ポリエチレン、ポリエステル等の合成樹脂から形成されるフィルム、不織布等が挙げられる。この拘束型制振シートは、制振層側を適用箇所に張り合わせることによって制振層の両面が拘束されている拘束型制振材料とすることができる。減衰組成物を拘束型制振材料として使用する場合、減衰組成物の損失正接をさらに向上させ、制振性能を向上させることができることから、減衰組成物に上記活性成分を配合することが好ましい。
【００６２】
次に、上記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（１）前記（Ａ）熱可塑性高分子材料は、ゴム又は熱可塑性エラストマーである請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の減衰組成物。この場合、十分な減衰性能を得ることができる。
【００６３】
（２）前記（Ａ）熱可塑性高分子材料は、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマーである請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の減衰組成物。この場合、減衰性能を十分に発揮させることができる。
【００６４】
（３）さらに、（Ａ）熱可塑性高分子材料中における双極子モーメント量を増大させる活性成分を含有する請求項１から請求項５、上記（１）及び（２）のいずれか一項に記載の減衰組成物。この場合、減衰性能を向上させることができる。
【００６５】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明の減衰組成物によれば、実用性を十分に得ることができる。
【００６６】
請求項２に記載の発明の減衰組成物によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、より高温側の温度範囲において減衰性能を十分に発揮させることができる。
【００６７】
請求項３に記載の発明の減衰組成物によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、減衰性能を高めることができる。
請求項４に記載の発明の減衰組成物によれば、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明の効果に加え、実用性をさらに向上することができる。
【００６８】
請求項５に記載の発明の減衰組成物によれば、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発明の効果に加え、減衰性能をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１及び比較例１における減衰組成物の温度と損失正接の関係を示すグラフ。
【図２】実施例２及び比較例２における減衰組成物の温度と損失正接の関係を示すグラフ。

Claims

（Ａ）熱可塑性高分子材料に（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物を配合することにより、温度の上昇に伴って前記（Ａ）熱可塑性高分子材料のガラス転移点に起因する損失正接（ｔａｎδ）の第１ピークとは異なる損失正接（ｔａｎδ）の第２ピークが前記第１ピークよりも高温側に発現されることを特徴とする減衰組成物。
前記（Ｂ）有機化剤は下記一般式（１）で表される化合物である請求項１に記載の減衰組成物。

（式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、ベンジル基、炭素数１〜３０のアルキル基又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基を示す。）
前記（Ｃ）膨潤性粘土鉱物は、膨潤性雲母である請求項１又は請求項２に記載の減衰組成物。
前記（Ａ）熱可塑性高分子材料のガラス転移点（Ｔｇ）が−１５０〜１０℃である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の減衰組成物。
前記（Ｂ）有機化剤及び（Ｃ）膨潤性粘土鉱物の重量比が１：１〜１：９である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の減衰組成物。