JP2004250639A - 制振材料用樹脂組成物及び制振材料 - Google Patents

Abstract

【課題】高い制振性を発現する振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供する。
【解決手段】塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、エポキシ系可塑剤（好ましくは、エポキシ化ポリオレフィン）とからなることを特徴とする制振材料用樹脂組成物及びそれを用いてなる制振材料。
【選択図】 なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、住宅、マンション、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、更には家庭電気機器、ＯＡ機器等において発生する振動や騒音を低減するために好適に使用される制振材料用樹脂組成物及び制振材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制振性の指標として、材料の貯蔵弾性係数（Ｅ’）で損失弾性係数（Ｅ”）を除した損失正接（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）が使用されており、損失正接が大きいほど材料は振動吸収性に優れているといえる。一般にこの損失正接の値が１を越えると優れた制振材料とされるが、更なる制振性の向上が望まれており、損失正接が２を越えるレベルの材料が望まれている。
【０００３】
上記に関し、例えば特許文献１には、極性側鎖を有するポリマーに塩素化パラフィンや液状ゴムなどを配合してなる減衰材料が開示されている。しかし、上記の減衰材料においては必ずしも充分な制振性を発揮できるものではなかった。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−８０５６２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の制振材料の問題点に鑑み、高い制振性を発現する振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにあり、具体的には損失正接の値が２を越えるレベルの制振性を発現しうる制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の制振材料用樹脂組成物は、塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、エポキシ系可塑剤とからなることを特徴とする。
請求項２記載の制振材料用樹脂組成物は、請求項１記載の制振材料用樹脂組成物であって、エポキシ系可塑剤がエポキシ化ポリオレフィンであることを特徴とする。
請求項３記載の制振材料は、請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂が用いられる。上記熱可塑性樹脂の種類としては特に限定されず、例えば塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩素含有熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００８】
上記熱可塑性樹脂の有する塩素基が２０重量％未満であると、樹脂の結晶が成長し易くなるため、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり損失正接（ｔａｎδ）が小さくなりすぎて制振性が低下し易くなる。また、塩素基が７０重量％を越えると、分子間力が強くなりすぎることで、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり制振性が低下することがある。
【０００９】
上記熱可塑性樹脂は、塩素基の他に、塩素基以外の置換基が含まれたものであってもよい。塩素基以外の置換基としては、例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エチル基、臭素基、フッ素基等が挙げられる。なお、これら塩素基以外の置換基の含有量は、多すぎると制振性が不充分になることがあるので５重量％以下であることが好ましい。
【００１０】
本発明におけるエポキシ系可塑剤としては、熱可塑性樹脂に添加して塑性を与え、またはそれを増大するエポキシ系の化合物であれば特に限定されず、例えばエポキシ化大豆油やエポキシ化アマニ油などのエポキシ化油脂、エポキシ化１，２−ポリブタジエンなどのエポキシ化ポリオレフィンなどが挙げられる。
中でも、塩素含有熱可塑性樹脂との相溶性や制振性の発現性の点で、エポキシ化ポリオレフィンが好ましい。
【００１１】
上記エポキシ系可塑剤の含有量としては、特に限定されないが、上記塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜１０００重量部であることが好ましい。より好ましくは２００〜５００重量部である。含有量が少なすぎると制振性が不十分になることがあり、多すぎるとブリードアウトしやすくなったり、機械的物性が低下しやすくなることがある。
【００１２】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、成形性、安定性、制振性などを向上させる目的で、他の添加剤が配合されたものであってもよい。他の添加剤としては、例えば、有機錫化合物や金属石鹸などの熱安定剤、炭酸カルシウムやマイカなどの無機充填材、ベンゾフェノン系やトリアゾール系などの紫外線吸収剤、塩素化パラフィンやフタル酸エステルなどの可塑剤などが挙げられる。これらの添加剤は多すぎると制振性が不十分になることがあるので上記塩素含有熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００重量部以下であることが好ましい。
【００１３】
本発明の制振材料は上記制振材料用樹脂組成物を用いてなるものであり、例えば押出成形法、プレス成型法、ロール成型法、射出成型法などを用いて、シート状、テープ状、フィルム状、若しくはその他の適宜の形状に成型されて用いられる。これらの制振材料は単層のみならず複層構成、若しくは本発明の効果を損なわない限り部分的に用いられた構成であってもよい。
【００１４】
（作用）
本発明の制振材料用樹脂組成物は、塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、エポキシ系可塑剤とからなることを特徴とするので、その発現機構については必ずしも明らかではないが、特にエポキシ系可塑剤のエポキシ基と塩素含有熱可塑性樹脂の塩素基に関わる相互作用によって極めて高い制振性を発現しうるものと推定される。
【００１５】
エポキシ系可塑剤がエポキシ化ポリオレフィンであると、上記効果はさらに確実なものとなる。
【００１６】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示すことにより、本発明を具体的に説明する。
尚、本発明は下記実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン３０１ＭＡ」、塩素含有量３５重量％、以下「ＣＰＥ１」とする）１００重量部と、エポキシ系可塑剤としてエポキシ化１，２−ポリブタジエン（旭電化社製「ＢＦ−１０００」、以下「エポキシ１」とする）２００重量部とをロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００１７】
（実施例２）
ＣＰＥ１を１００重量部、エポキシ１を２００重量部、及び塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化度７０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ１」とする］１００重量部を、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００１８】
（比較例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０１Ａ」、塩素基の含有量４０重量％、以下「ＣＰＥ２」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［東ソー社製「トヨパラックス」、塩素含有量４０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ２」とする］１００重量部とを、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００１９】
実施例及び比較例で得られた制振材料について損失正接（ｔａｎδ）のピーク値とピーク温度を以下の方法で評価した。評価結果は表１に示した。
【００２０】
（損失正接）
作製したシート状制振材料について、粘弾性スペクトロメータ（岩本製作所社製）を用いて、測定周波数５０Ｈｚ、試料長１５ｍｍ、歪み量２０μｍの条件で、測定温度−５０〜５０℃の範囲で昇温速度３℃／分にて測定を行った。得られた損失引張弾性率（Ｅ”）を貯蔵引張弾性率（Ｅ’）で除することによって損失正接（ｔａｎδ）を算出し、そのピーク値とピーク温度を求めた。
【００２１】
【表１】

【００２２】
表１から明らかなように本発明の実施例においては、損失正接（ｔａｎδ）が２を越えるレベルの高い値を示すことが確認された。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、エポキシ系可塑剤とからなることを特徴とするので、高い制振性を有し、振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することができる。
エポキシ系可塑剤がエポキシ化ポリオレフィンであると上記効果は更に確実なものとなる。

Claims (3)

1. 塩素含有量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、エポキシ系可塑剤とからなることを特徴とする制振材料用樹脂組成物。
2. エポキシ系可塑剤がエポキシ化ポリオレフィンであることを特徴とする請求項１記載の制振材料用樹脂組成物。
3. 請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする制振材料。